CN117253827B - 一种高精度半导体组件加工用贴合装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高精度半导体组件加工用贴合装置，涉及半导体加工技术领域，包括用于对基板进行等距送料的输送组件和设置在输送组件顶部的固定框，所述固定框的内部转动设有胶水滴加组件，该胶水滴加组件将胶水滴加到基板上完成上胶，所述胶水滴加组件的上方设有震动转向组件，该震动转向组件可以带动胶水滴加组件在转动时产生震动，便于在滴加胶水时消除气泡，所述胶水滴加组件的一侧设有与固定框转动连接的放料组件。本发明通过胶水滴加组件将胶水滴加到基板上，完成滴加后进行偏转切换，方便后续芯片的贴合，而且在胶水滴加之前可以震动，这样减少气泡，保证每次胶水滴加的均衡，从而方便芯片的高效高质生产。

Description

一种高精度半导体组件加工用贴合装置

技术领域

本发明属于半导体加工技术领域，尤其涉及一种高精度半导体组件加工用贴合装置。

背景技术

芯片贴合的种类有单一芯片及芯片堆叠的结构。单一芯片贴合通常为芯片与Pad或是芯片与wafer贴合，贴合材料为胶(Epoxy)或是薄膜(Film)。芯片堆叠则使用薄膜(Film)做芯片与芯片间的贴合。在进行芯片的贴合过程中，首先需要在基板上涂抹贴合胶，之后将芯片置于贴合胶的上方位置，通过下压芯片来使芯片通过贴合胶与基板贴合在一起，在经过烘烤之后来使芯片能够稳定的固定。

现有的芯片贴合加工时，胶水在滴加时容易存在气泡，而气泡的存在会导致胶水滴加的不均衡，使得芯片与基板在贴合时，粘贴的质量存在差异，有气泡的存在会导致滴加的胶水减少，因此粘贴不够紧密，而且现有的芯片贴合与胶水滴加无法切换进行，中间存在操作间隙，影响芯片的生产效率，为此我们提出了一种高精度半导体组件加工用贴合装置。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种高精度半导体组件加工用贴合装置。

为实现上述目的，本发明提出了一种高精度半导体组件加工用贴合装置，包括用于对基板进行等距送料的输送组件和设置在输送组件顶部的固定框，所述固定框的内部转动设有胶水滴加组件，该胶水滴加组件将胶水滴加到基板上完成上胶，所述胶水滴加组件的上方设有震动转向组件，该震动转向组件可以带动胶水滴加组件在转动时产生震动，便于在滴加胶水时消除气泡，所述胶水滴加组件的一侧设有与固定框转动连接的放料组件，该放料组件用于对芯片进行存放，所述胶水滴加组件靠近放料组件的一侧设有固定座，所述固定座上设有芯片吸附组件。

优选的，所述输送组件包括两个侧板，两个所述侧板之间转动设有多个输送辊，所述输送辊的外部套设有输送带，所述侧板上设有用于驱动输送辊转动的驱动电机。

优选的，所述胶水滴加组件包括滑动设置在固定框上的两个滑块，两个所述滑块之间均转动设有转轴，两个所述转轴之间固定连接有储胶筒，且固定座固定连接在储胶筒的外部，所述储胶筒的底端连接有滴加细管，所述储胶筒的顶部固定连接有安装框，所述安装框的内部固定套设有第一推杆电机，所述第一推杆电机的输出轴固定连接有挤压塞，所述滑块上固定连接有升降杆，所述升降杆和固定框之间设有第二推杆电机。

优选的，所述震动转向组件包括固定连接在安装框上的双轴电机，所述双轴电机的一端输出轴固定连接有齿轮，所述双轴电机的另一端输出轴固定连接有拨动辊，所述拨动辊的一侧设有与挤压塞固定连接在波纹板，所述齿轮的下方设有与滑块固定连接的两个固定杆，所述固定杆的另一端固定连接有齿环，且齿环与齿轮啮合传动。

优选的，所述放料组件包括转动设置在固定框上的套管，所述套管的外部固定连接有第三推杆电机，所述第三推杆电机上固定连接有横板，所述第三推杆电机的输出轴固定连接有固定架，所述固定架的一侧固定连接有放置框。

优选的，所述芯片吸附组件包括固定连接在固定座一侧的第四推杆电机，所述第四推杆电机的输出轴固定连接有吸盘，所述第四推杆电机的上方设有与固定座固定连接在吸气泵，所述吸气泵的吸气口连接有软管，且软管的另一端与吸盘固定连接并连通。

优选的，所述固定座的一侧设有限位板，且限位板用于对横板进行限位，所述横板的一侧球铰接有弹性杆，所述弹性杆的另一端球铰接有活动块，所述活动块的内部套设有竖杆，且竖杆固定套设在转轴的内部，所述竖杆的两端固定连接有拨动环。

优选的，所述固定框的一侧设有吸胶组件，所述吸胶组件包括固定连接在固定框上的U型杆，所述U型杆的外部套设有吸胶海绵，吸胶海绵用于对滴加细管的管口进行擦拭吸胶。

优选的，所述固定框上开设有两个升降孔，且滑块滑动设置在升降孔内。

通过本发明提出的一种高精度半导体组件加工用贴合装置能够带来如下有益效果：

1、通过震动转向组件可以带动胶水滴加组件进行偏转，这样方便胶水滴加组件和芯片吸附组件进行切换使用，完成胶水滴加后即可进行芯片的贴合，这样减少操作的间隙，方便芯片加工的连续进行；

2、通过震动转向组件带动胶水滴加组件偏转时，会同步产生震动，这样方便减少气泡，这样保证每次滴加的胶水保持一致，从而保证芯片的贴合质量；

3、通过竖杆和弹性杆可以带动放料组件进行偏转，避免放料组件对胶水滴加组件在偏转时造成阻碍；

综上所述，本方案结构简单，设计新颖，通过胶水滴加组件将胶水滴加到基板上，完成滴加后进行偏转切换，方便后续芯片的贴合，而且在胶水滴加之前可以震动，这样减少气泡，保证每次胶水滴加的均衡，从而方便芯片的高效高质生产。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

在附图中：

图1为本发明的正视结构示意图。

图2为本发明的剖视结构示意图。

图3为本发明的侧视结构示意图。

图4为本发明的右视立体结构示意图。

图5为本发明的左视立体结构示意图。

图6为本发明的胶水滴加组件立体结构示意图。

图7为本发明的震动转向组件立体结构示意图。

图8为本发明的放料组件立体结构示意图。

图9为本发明的A处局部放大结构示意图。

图中：1输送组件、101侧板、102输送辊、103输送带、104驱动电机、2固定框、3胶水滴加组件、301滑块、302转轴、303储胶筒、304滴加细管、305安装框、306第一推杆电机、307挤压塞、308升降杆、309第二推杆电机、4震动转向组件、401双轴电机、402齿轮、403拨动辊、404波纹板、405固定杆、406齿环、5放料组件、501套管、502第三推杆电机、503横板、504固定架、505放置框、6竖杆、7活动块、8弹性杆、9固定座、10限位板、11第四推杆电机、12吸盘、13吸气泵、14软管、15U型杆、16吸胶海绵。

具体实施方式

为了更清楚的阐释本发明的整体构思，下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中，参考术语“一个方案”、“一些方案”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该方案或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个方案或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的方案或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个方案或示例中以合适的方式结合。

如图1～图9所示，本发明的实施例提出了一种高精度半导体组件加工用贴合装置，包括用于对基板进行等距送料的输送组件1和设置在输送组件1顶部的固定框2，固定框2的内部转动设有胶水滴加组件3，该胶水滴加组件3将胶水滴加到基板上完成上胶，胶水滴加组件3的上方设有震动转向组件4，该震动转向组件4可以带动胶水滴加组件3在转动时产生震动，便于在滴加胶水时消除气泡，胶水滴加组件3的一侧设有与固定框2转动连接的放料组件5，该放料组件5用于对芯片进行存放，胶水滴加组件3靠近放料组件5的一侧设有固定座9，固定座9上设有芯片吸附组件，芯片吸附组件可以将放料组件5上放置的芯片进行吸附，方便在偏转切换时与基板进行贴合。

如图3所示，输送组件1包括两个侧板101，两个侧板101之间转动设有多个输送辊102，输送辊102的外部套设有输送带103，侧板101上设有用于驱动输送辊102转动的驱动电机104，驱动电机104带动输送辊102转动，输送辊102则带动输送带103转动对基板进行等距输送。

如图6所示，胶水滴加组件3包括滑动设置在固定框2上的两个滑块301，两个滑块301之间均转动设有转轴302，两个转轴302之间固定连接有储胶筒303，且固定座9固定连接在储胶筒303的外部，储胶筒303的底端连接有滴加细管304，储胶筒303的顶部固定连接有安装框305，安装框305的内部固定套设有第一推杆电机306，第一推杆电机306的输出轴固定连接有挤压塞307，滑块301上固定连接有升降杆308，升降杆308和固定框2之间设有第二推杆电机309，第一推杆电机306带动挤压塞307下移对胶水进行推送，这样胶水可以通过滴加细管304进行滴胶。

如图7所示，震动转向组件4包括固定连接在安装框305上的双轴电机401，双轴电机401的一端输出轴固定连接有齿轮402，双轴电机401的另一端输出轴固定连接有拨动辊403，拨动辊403的一侧设有与挤压塞307固定连接在波纹板404，齿轮402的下方设有与滑块301固定连接的两个固定杆405，固定杆405的另一端固定连接有齿环406，且齿环406与齿轮402啮合传动，双轴电机401带动齿轮402转动，齿轮402在齿环406上啮合转动会带动整个储胶筒303进行转动，储胶筒303这样可以进行转动切换，储胶筒303会带动芯片吸附组件进行转动朝下，方便将吸附的芯片在基板上进行贴合。

如图8所示，放料组件5包括转动设置在固定框2上的套管501，套管501的外部固定连接有第三推杆电机502，第三推杆电机502上固定连接有横板503，第三推杆电机502的输出轴固定连接有固定架504，固定架504的一侧固定连接有放置框505，第三推杆电机502会通过固定架504带动放置框505移动，这样方便芯片吸附组件将放置框505内的芯片进行吸附。

如图2所示，芯片吸附组件包括固定连接在固定座9一侧的第四推杆电机11，第四推杆电机11的输出轴固定连接有吸盘12，第四推杆电机11的上方设有与固定座9固定连接在吸气泵13，吸气泵13的吸气口连接有软管14，且软管14的另一端与吸盘12固定连接并连通，吸气泵13通过软管14对吸盘12内进行吸气，这样吸盘12将芯片吸附住，而第四推杆电机11则可以带动吸盘12进行移动。

如图9所示，固定座9的一侧设有限位板10，且限位板10用于对横板503进行限位，横板503的一侧球铰接有弹性杆8，弹性杆8的另一端球铰接有活动块7，活动块7的内部套设有竖杆6，且竖杆6固定套设在转轴302的内部，竖杆6的两端固定连接有拨动环，竖杆6随转轴302同步转动，这样竖杆6会通过活动块7和弹性杆8带动横板503移动，横板503带动第三推杆电机502进行偏转。

如图5所示，固定框2的一侧设有吸胶组件，吸胶组件包括固定连接在固定框2上的U型杆15，U型杆15的外部套设有吸胶海绵16，吸胶海绵16用于对滴加细管304的管口进行擦拭吸胶。

如图4所示，固定框2上开设有两个升降孔，且滑块301滑动设置在升降孔内。

工作原理：基板在输送带103上，驱动电机104带动输送辊102转动，输送辊102则带动输送带103转动对基板进行等距输送，当基板来到滴加细管304的正下方时，此时第一推杆电机306带动挤压塞307下移对胶水进行推送，这样胶水可以通过滴加细管304滴加到基板上，而在滴胶时，第三推杆电机502会通过固定架504带动放置框505移动，吸气泵13通过软管14对吸盘12内进行吸气，而第四推杆电机11则可以带动吸盘12进行移动，这样吸盘12将芯片吸附住，这样方便芯片吸附组件将放置框505内的芯片进行吸附，此时双轴电机401带动齿轮402转动，齿轮402在齿环406上啮合转动会带动整个储胶筒303顺时针转动90度，储胶筒303和芯片吸附组件可以进行转动切换，此时储胶筒303转动水平，而吸盘12带动芯片靠近基板，此时第四推杆电机13带动吸盘12和芯片移动到基板上完成贴合，双轴电机401在进行驱动时还带动拨动辊403转动，拨动辊403在波纹板404上转动会带动其震动，进而带动挤压塞307震动，这样带动胶水震动，方便气泡震动上移，避免下一次滴胶时存在气泡，而竖杆6随转轴302同步转动，这样竖杆6会通过活动块7和弹性杆8带动横板503移动，横板503带动第三推杆电机502进行偏转，第三推杆电机502会通过固定架504带动放置框505偏转，这样避免放置框505对第一推杆电机306的转动造成干扰，而吸胶海绵16用于对滴加细管304的管口进行擦拭吸胶，避免残余胶水滴落造成污染，滴加细管304与挤压塞307配合使用如同注射器进行注射，这样不需要设置阀门，只有挤压塞307的推动胶水才能进行滴加。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (7)

1.一种高精度半导体组件加工用贴合装置，包括用于对基板进行等距送料的输送组件（1）和设置在输送组件（1）顶部的固定框（2），其特征在于，所述固定框（2）的内部转动设有胶水滴加组件（3），该胶水滴加组件（3）将胶水滴加到基板上完成上胶，所述胶水滴加组件（3）的上方设有震动转向组件（4），该震动转向组件（4）可以带动胶水滴加组件（3）在转动时产生震动，便于在滴加胶水时消除气泡，所述胶水滴加组件（3）的一侧设有与固定框（2）转动连接的放料组件（5），该放料组件（5）用于对芯片进行存放，所述胶水滴加组件（3）靠近放料组件（5）的一侧设有固定座（9），所述固定座（9）上设有芯片吸附组件；

所述胶水滴加组件（3）包括滑动设置在固定框（2）上的两个滑块（301），两个所述滑块（301）之间均转动设有转轴（302），两个所述转轴（302）之间固定连接有储胶筒（303），且固定座（9）固定连接在储胶筒（303）的外部，所述储胶筒（303）的底端连接有滴加细管（304），所述储胶筒（303）的顶部固定连接有安装框（305），所述安装框（305）的内部固定套设有第一推杆电机（306），所述第一推杆电机（306）的输出轴固定连接有挤压塞（307），所述滑块（301）上固定连接有升降杆（308），所述升降杆（308）和固定框（2）之间设有第二推杆电机（309）；

所述震动转向组件（4）包括固定连接在安装框（305）上的双轴电机（401），所述双轴电机（401）的一端输出轴固定连接有齿轮（402），所述双轴电机（401）的另一端输出轴固定连接有拨动辊（403），所述拨动辊（403）的一侧设有与挤压塞（307）固定连接在波纹板（404），所述齿轮（402）的下方设有与滑块（301）固定连接的两个固定杆（405），所述固定杆（405）的另一端固定连接有齿环（406），且齿环（406）与齿轮（402）啮合传动。

2.根据权利要求1所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于，所述输送组件（1）包括两个侧板（101），两个所述侧板（101）之间转动设有多个输送辊（102），所述输送辊（102）的外部套设有输送带（103），所述侧板（101）上设有用于驱动输送辊（102）转动的驱动电机（104）。

3.根据权利要求1所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于，所述放料组件（5）包括转动设置在固定框（2）上的套管（501），所述套管（501）的外部固定连接有第三推杆电机（502），所述第三推杆电机（502）上固定连接有横板（503），所述第三推杆电机（502）的输出轴固定连接有固定架（504），所述固定架（504）的一侧固定连接有放置框（505）。

4.根据权利要求1所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于，所述芯片吸附组件包括固定连接在固定座（9）一侧的第四推杆电机（11），所述第四推杆电机（11）的输出轴固定连接有吸盘（12），所述第四推杆电机（11）的上方设有与固定座（9）固定连接在吸气泵（13），所述吸气泵（13）的吸气口连接有软管（14），且软管（14）的另一端与吸盘（12）固定连接并连通。

5.根据权利要求3所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于，所述固定座（9）的一侧设有限位板（10），且限位板（10）用于对横板（503）进行限位，所述横板（503）的一侧球铰接有弹性杆（8），所述弹性杆（8）的另一端球铰接有活动块（7），所述活动块（7）的内部套设有竖杆（6），且竖杆（6）固定套设在转轴（302）的内部，所述竖杆（6）的两端固定连接有拨动环。

6.根据权利要求1所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于，所述固定框（2）的一侧设有吸胶组件，所述吸胶组件包括固定连接在固定框（2）上的U型杆（15），所述U型杆（15）的外部套设有吸胶海绵（16），吸胶海绵（16）用于对滴加细管（304）的管口进行擦拭吸胶。

7.根据权利要求1所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置，其特征在于，所述固定框（2）上开设有两个升降孔，且滑块（301）滑动设置在升降孔内。