CN117252143A - 一种寄生参数抽取包检测系统及方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种寄生参数抽取包检测系统及方法，所述方法包括：通过数据获取模块向IC设计工具发送数据调用指令，所述IC设计工具接收到所述数据调用指令后从数据库中获取指定器件的不同格式的寄生参数并将所述寄生参数传输回所述数据获取模块；通过比较模块将所述不同格式的寄生参数自动进行交叉比较；通过输出模块输出所述比较结果。本申请所述的寄生参数抽取包检测系统及方法，可以有效全面地对GUI mapping文件进行检测，从而保证PEX和PDK包的发布质量。
Description
技术领域
本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种寄生参数抽取包检测系统及方法。
背景技术
寄生参数抽取包(Parasitic Extraction，PEX)由四个部分组成，包括：ITF、NXTGRD、CUI Mapping文件、GUI Mapping文件。工艺设计包(Process Design Kits，PDK)是一个基于界面化(Graphical User Interface，GUI)的定制IC设计平台，PEX包里的GUIMapping文件可以用来实现：将来自版图与原理图一致性检查(Layout VersusSchematics，LVS)和参数化单元(parameterized cell，PCELL)的器件信息和PEX抽出来的寄生参数反标回视觉界面。PEX GUI Mapping文件起到了一座桥梁的作用：搭建起LVS识别出来的器件参数和PCELL的界面参数以及PEX抽取出来的寄生参数的图形化显示的桥梁。
通过GUI Mapping文件的协同作用，IC设计人员只需点击PCELL界面上的按键，PEX的抽取即可通过界面化的形式完成，并且将器件参数和寄生信息直观地视觉化地显示在版图界面上。
由于GUI Mapping文件在设计流程中起到的重要的桥梁和指引作用，因此急需一个新颖的检测方法来检测PEX GUI Mapping文件的正确性来保证PDK包的准确交付。
发明内容
本申请提供一种寄生参数抽取包检测系统及方法，可以有效全面地对GUImapping文件进行检测，从而保证PEX和PDK包的发布质量。
本申请的一个方面提供一种寄生参数抽取包检测系统，包括：数据获取模块，被配置为向IC设计工具发送数据调用指令，所述IC设计工具接收到所述数据调用指令后从数据库中获取指定器件的不同格式的寄生参数并将所述寄生参数传输回所述数据获取模块；比较模块，与所述数据获取模块通讯连接，被配置为将所述不同格式的寄生参数自动进行交叉比较；输出模块，与所述比较模块通讯连接，被配置为输出所述比较结果。
在本申请的一些实施例中，所述指定器件为工艺设计包器件列表中需要被匹配和反标的器件。
在本申请的一些实施例中，所述IC设计工具接收到所述数据调用指令后从数据库中获取指定器件的不同格式的寄生参数的方法包括：从数据库中获取指定器件的电路图和版图；抽取所述电路图和版图的不同格式的寄生参数。
在本申请的一些实施例中，所述不同格式包括四种格式，所述四种格式包括：SP文件、AV文件、DIS文件和Q文件。
在本申请的一些实施例中，将所述不同格式的寄生参数自动进行交叉比较的方法包括：将不同格式的寄生参数分别生成不同的寄生参数提取网表，对所述网表中的器件反标信息进行自动化匹配和交叉比较。
在本申请的一些实施例中，输出所述比较结果包括：当不同格式的寄生参数都相同时，输出寄生参数抽取包正确的结果；当不同格式的寄生参数不都相同时，输出寄生参数抽取包错误的结果。
本申请的另一个方面提供一种寄生参数抽取包检测方法，包括：通过数据获取模块向IC设计工具发送数据调用指令，所述IC设计工具接收到所述数据调用指令后从数据库中获取指定器件的不同格式的寄生参数并将所述寄生参数传输回所述数据获取模块；通过比较模块将所述不同格式的寄生参数自动进行交叉比较；通过输出模块输出所述比较结果。
在本申请的一些实施例中，所述指定器件为工艺设计包器件列表中需要被匹配和反标的器件。
在本申请的一些实施例中，所述IC设计工具接收到所述数据调用指令后从数据库中获取指定器件的不同格式的寄生参数的方法包括：从数据库中获取指定器件的电路图和版图；抽取所述电路图和版图的不同格式的寄生参数。
在本申请的一些实施例中，所述不同格式包括四种格式，所述四种格式包括：SP文件、AV文件、DIS文件和Q文件。
在本申请的一些实施例中，将所述不同格式的寄生参数自动进行交叉比较的方法包括：将不同格式的寄生参数分别生成不同的寄生参数提取网表，对所述网表中的器件反标信息进行自动化匹配和交叉比较。
在本申请的一些实施例中，输出所述比较结果包括：当不同格式的寄生参数都相同时，输出寄生参数抽取包正确的结果；当不同格式的寄生参数不都相同时，输出寄生参数抽取包错误的结果。
本申请提供一种寄生参数抽取包检测系统及方法，可以有效全面地对GUImapping文件进行检测，从而保证PEX和PDK包的发布质量。
附图说明
以下附图详细描述了本申请中披露的示例性实施例。其中相同的附图标记在附图的若干视图中表示类似的结构。本领域的一般技术人员将理解这些实施例是非限制性的、示例性的实施例，附图仅用于说明和描述的目的，并不旨在限制本申请的范围，其他方式的实施例也可能同样的完成本申请中的发明意图。应当理解，附图未按比例绘制。
其中：
图1为本申请实施例所述的寄生参数抽取包检测系统的示意图；
图2为本申请实施例所述的寄生参数抽取包检测方法的流程图。
具体实施方式
以下描述提供了本申请的特定应用场景和要求，目的是使本领域技术人员能够制造和使用本申请中的内容。对于本领域技术人员来说，对所公开的实施例的各种局部修改是显而易见的，并且在不脱离本申请的精神和范围的情况下，可以将这里定义的一般原理应用于其他实施例和应用。因此，本申请不限于所示的实施例，而是与权利要求一致的最宽范围。
下面结合实施例和附图对本发明技术方案进行详细说明。
PEX GUI Mapping文件包含device mapping文件、layer mapping文件，Tranmap文件等文件。其中，device mapping文件起到了对LVS识别出来的器件与PCELL库里包含的器件进行匹配并将匹配后的器件参数反标回PCELL版图的作用；layer mapping文件起到了对LVS识别出来的layer与PCELL库里TF文件定义的layer进行匹配并将匹配后的layer及抽取出来的寄生参数反标回PCELL版图的作用；Tranmap文件起到了将PEX的layer信息与LVS识别出来的layer做匹配的作用。
目前主要是通过人工手动肉眼查看GUI Mapping文件的正确性，主要是检查device mapping文件和layer mapping文件，并且选择性地选择一些器件进行抽样检测看是否能反标正确来检测GUI Mapping文件的正确性。
然而人工检查具有以下局限性：LVS定义和PCELL包含的器件众多，器件参数种类五花八门，无法有效地全面地通查来保证GUI mapping文件的绝对正确性和PDK包的准确交付，并且人工检查效率低。
针对上述问题，本申请提供一种寄生参数抽取包检测系统及方法，可以自动化进行检测，从而有效全面地对GUI mapping文件进行检测，保证PEX和PDK包的发布质量。
图1为本申请实施例所述的寄生参数抽取包检测系统的示意图。下面结合附图对本申请实施例所述的寄生参数抽取包检测系统进行说明。
本申请的实施例提供一种寄生参数抽取包检测系统100(以下简称检测系统)，参考图1所示，所述检测系统100包括：数据获取模块110，被配置为向IC设计工具200发送数据调用指令，所述IC设计工具200接收到所述数据调用指令后从数据库中获取指定器件的不同格式的寄生参数并将所述寄生参数传输回所述数据获取模块110；比较模块120，与所述数据获取模块110通讯连接，被配置为将所述不同格式的寄生参数自动进行交叉比较；输出模块130，与所述比较模块120通讯连接，被配置为输出所述比较结果。
参考图1所示，本申请实施例所述的检测系统100包括：数据获取模块110，被配置为向IC设计工具200发送数据调用指令。
所述检测系统100工作时可以通过所述数据获取模块110向IC设计工具200发送数据调用指令，从而获取所述IC设计工具200中的数据。
所述数据调用指令可以是一个触发信号，其含义例如为″指示所述IC设计工具200传送需要的数据给所述数据获取模块110″。
所述需要的数据为指定器件的寄生参数。所述指定器件为工艺设计包器件列表(PDK SPEC table)中需要被匹配和反标的器件。
所述IC设计工具200可以是任何常用的IC设计软件，例如Virtuoso软件等。
继续参考图1所示，所述IC设计工具200接收到所述数据调用指令后从数据库中获取指定器件的不同格式的寄生参数并将所述寄生参数传输回所述数据获取模块110。
所述IC设计工具200可以是半导体厂正常在使用的IC设计软件，因此所述IC设计工具200中储存有半导体厂中涉及到的所有器件以及这些器件的电路图和版图。
具体地，所述IC设计工具200接收到所述数据调用指令后从数据库中获取指定器件的不同格式的寄生参数的方法包括：首先，从所述IC设计工具200自身的数据库中获取指定器件的电路图和版图；然后，抽取所述电路图和版图的不同格式的寄生参数。所述IC设计工具200自身具有抽取寄生参数的功能，可以直接抽取寄生参数。
在本申请的一些实施例中，所述不同格式包括四种格式，所述四种格式包括：SP文件、AV文件、DIS文件和Q文件。
所述IC设计工具200获取指定器件的不同格式的寄生参数后，将所述寄生参数传输回所述数据获取模块110。
在常规方法中，需要人工手动寻找到指定器件，并手动生成所述指定器件的电路图和版图，然后手动抽取寄生参数。而在本申请的技术方案中，通过所述数据获取模块110自动调用IC设计工具200中的数据，提高了检测效率，并且避免人工失误带来的误差，提高检测准确性，并且可以全面检测所有指定器件，提高检测范围。
继续参考图1所示，本申请实施例所述的检测系统100还包括：比较模块120，与所述数据获取模块110通讯连接，被配置为将所述不同格式的寄生参数自动进行交叉比较。
获取到所述四种不同格式的寄生参数后，对这四种不同格式的寄生参数进行交叉比较，所述交叉比较指的是任意两种不同格式的寄生参数都需要进行比较。例如，所述四种不同格式的寄生参数分别为格式A、格式B、格式C和格式D，则格式A和格式B需要进行比较，则格式A和格式C需要进行比较，则格式A和格式D需要进行比较，则格式B和格式C需要进行比较，则格式B和格式D需要进行比较，则格式C和格式D需要进行比较。
具体地，将所述不同格式的寄生参数自动进行交叉比较的方法包括：将不同格式的寄生参数分别生成不同的寄生参数提取网表，对所述网表中的器件反标信息进行自动化匹配和交叉比较。所述比较指的是对数据的数值进行比较。
在常规方法中，需要人工手动使用肉眼去进行数据比较，效率较低，并且容易出现错误。而在本申请的技术方案中，使用所述比较模块120自动对四种不同格式的寄生参数进行匹配和比较，能够提高检测效率，提高检测准确性。
继续参考图1所示，本申请实施例所述的检测系统100还包括：输出模块130，与所述比较模块120通讯连接，被配置为输出所述比较结果。
具体地，输出所述比较结果包括：当不同格式的寄生参数都相同时(四种不同格式的寄生参数的数据数值都相等)，输出寄生参数抽取包正确的结果(说明GUI mapping文件正确)；当不同格式的寄生参数不都相同时(四种不同格式的寄生参数的数据数值不全都相等)，输出寄生参数抽取包错误的结果(说明GUI mapping文件有错误)。
所述输出模块130可以自动化判断四种不同的寄生参数网表格式里的比较结果的正误并且自动产生对应的器件反标信息的比较报告。用户可以直观地对报告进行观看和评判，来完成对GUI Mapping文件的纠正和校准，从而保证GUI Mapping文件的正确性，保证PEX和PDK包的发布质量。
本申请技术方案的原理是：GUI mapping文件可以将PEX抽取的寄生参数反标回视觉界面，因此不需要直接检测GUI mapping文件，而是可以检测PEX抽取的寄生参数以及反标后的寄生参数即可，如果PEX抽取的寄生参数和反标后的寄生参数相同，说明GUImapping文件功能正常，GUI mapping文件正确，如果PEX抽取的寄生参数和反标后的寄生参数不相同，说明GUI mapping文件功能异常，GUI mapping文件有错误。
本申请提供一种寄生参数抽取包检测系统及方法，可以有效全面地对GUImapping文件进行检测，从而保证PEX和PDK包的发布质量。
图2为本申请实施例所述的寄生参数抽取包检测方法的流程图。
本申请的实施例提供一种寄生参数抽取包检测方法，参考图2所示包括：
步骤S1：通过数据获取模块向IC设计工具发送数据调用指令，所述IC设计工具接收到所述数据调用指令后从数据库中获取指定器件的不同格式的寄生参数并将所述寄生参数传输回所述数据获取模块；
步骤S2：通过比较模块将所述不同格式的寄生参数自动进行交叉比较；
步骤S3：通过输出模块输出所述比较结果。
参考图2所示，步骤S1，通过数据获取模块110向IC设计工具200发送数据调用指令，所述IC设计工具200接收到所述数据调用指令后从数据库中获取指定器件的不同格式的寄生参数并将所述寄生参数传输回所述数据获取模块110。
所述数据获取模块110向IC设计工具200发送数据调用指令，从而获取所述IC设计工具200中的数据。
所述数据调用指令可以是一个触发信号，其含义例如为″指示所述IC设计工具200传送需要的数据给所述数据获取模块110″。
所述需要的数据为指定器件的寄生参数。所述指定器件为工艺设计包器件列表(PDK SPEC table)中需要被匹配和反标的器件。
所述IC设计工具200可以是任何常用的IC设计软件，例如Virtuoso软件等。
所述IC设计工具200接收到所述数据调用指令后从数据库中获取指定器件的不同格式的寄生参数并将所述寄生参数传输回所述数据获取模块110。
所述IC设计工具200可以是半导体厂正常在使用的IC设计软件，因此所述IC设计工具200中储存有半导体厂中涉及到的所有器件以及这些器件的电路图和版图。
具体地，所述IC设计工具200接收到所述数据调用指令后从数据库中获取指定器件的不同格式的寄生参数的方法包括：首先，从所述IC设计工具200自身的数据库中获取指定器件的电路图和版图；然后，抽取所述电路图和版图的不同格式的寄生参数。所述IC设计工具200自身具有抽取寄生参数的功能，可以直接抽取寄生参数。
在本申请的一些实施例中，所述不同格式包括四种格式，所述四种格式包括：SP文件、AV文件、DIS文件和Q文件。
所述IC设计工具200获取指定器件的不同格式的寄生参数后，将所述寄生参数传输回所述数据获取模块110。
在常规方法中，需要人工手动寻找到指定器件，并手动生成所述指定器件的电路图和版图，然后手动抽取寄生参数。而在本申请的技术方案中，通过所述数据获取模块110自动调用IC设计工具200中的数据，提高了检测效率，并且避免人工失误带来的误差，提高检测准确性，并且可以全面检测所有指定器件，提高检测范围。
继续参考图2所示，步骤S2，通过比较模块120将所述不同格式的寄生参数自动进行交叉比较。
获取到所述四种不同格式的寄生参数后，对这四种不同格式的寄生参数进行交叉比较，所述交叉比较指的是任意两种不同格式的寄生参数都需要进行比较。例如，所述四种不同格式的寄生参数分别为格式A、格式B、格式C和格式D，则格式A和格式B需要进行比较，则格式A和格式C需要进行比较，则格式A和格式D需要进行比较，则格式B和格式C需要进行比较，则格式B和格式D需要进行比较，则格式C和格式D需要进行比较。
具体地，将所述不同格式的寄生参数自动进行交叉比较的方法包括：将不同格式的寄生参数分别生成不同的寄生参数提取网表，对所述网表中的器件反标信息进行自动化匹配和交叉比较。所述比较指的是对数据的数值进行比较。
在常规方法中，需要人工手动使用肉眼去进行数据比较，效率较低，并且容易出现错误。而在本申请的技术方案中，使用所述比较模块120自动对四种不同格式的寄生参数进行匹配和比较，能够提高检测效率，提高检测准确性。
继续参考图2所示，步骤S3，通过输出模块130输出所述比较结果。
具体地，输出所述比较结果包括：当不同格式的寄生参数都相同时(四种不同格式的寄生参数的数据数值都相等)，输出寄生参数抽取包正确的结果(说明GUI mapping文件正确)；当不同格式的寄生参数不都相同时(四种不同格式的寄生参数的数据数值不全都相等)，输出寄生参数抽取包错误的结果(说明GUI mapping文件有错误)。
所述输出模块130可以自动化判断四种不同的寄生参数网表格式里的比较结果的正误并且自动产生对应的器件反标信息的比较报告。用户可以直观地对报告进行观看和评判，来完成对GUI Mapping文件的纠正和校准，从而保证GUI Mapping文件的正确性，保证PEX和PDK包的发布质量。
本申请技术方案的原理是：GUI mapping文件可以将PEX抽取的寄生参数反标回视觉界面，因此不需要直接检测GUI mapping文件，而是可以检测PEX抽取的寄生参数以及反标后的寄生参数即可，如果PEX抽取的寄生参数和反标后的寄生参数相同，说明GUImapping文件功能正常，GUI mapping文件正确，如果PEX抽取的寄生参数和反标后的寄生参数不相同，说明GUI mapping文件功能异常，GUI mapping文件有错误。
本申请提供一种寄生参数抽取包检测系统及方法，可以有效全面地对GUImapping文件进行检测，从而保证PEX和PDK包的发布质量。
综上所述，在阅读本申请内容之后，本领域技术人员可以明白，前述申请内容可以仅以示例的方式呈现，并且可以不是限制性的。尽管这里没有明确说明，本领域技术人员可以理解本申请意图囊括对实施例的各种合理改变，改进和修改。这些改变，改进和修改都在本申请的示例性实施例的精神和范围内。
应当理解，本实施例使用的术语″和/或″包括相关联的列出项目中的一个或多个的任意或全部组合。应当理解，当一个元件被称作″连接″或″耦接″至另一个元件时，其可以直接地连接或耦接至另一个元件，或者也可以存在中间元件。
还应当理解，术语″包含″、″包含着″、″包括″或者″包括着″，在本申请文件中使用时，指明存在所记载的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但并不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
还应当理解，尽管术语第一、第二、第三等可以在此用于描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语所限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。因此，在没有脱离本申请的教导的情况下，在一些实施例中的第一元件在其他实施例中可以被称为第二元件。相同的参考标号或相同的参考标记符在整个说明书中表示相同的元件。
此外，本申请说明书通过参考理想化的示例性截面图和/或平面图和/或立体图来描述示例性实施例。因此，由于例如制造技术和/或容差导致的与图示的形状的不同是可预见的。因此，不应当将示例性实施例解释为限于在此所示出的区域的形状，而是应当包括由例如制造所导致的形状中的偏差。因此，在图中示出的区域实质上是示意性的，其形状不是为了示出器件的区域的实际形状也不是为了限制示例性实施例的范围。
Claims (12)
1.一种寄生参数抽取包检测系统，其特征在于，包括：
数据获取模块，被配置为向IC设计工具发送数据调用指令，所述IC设计工具接收到所述数据调用指令后从数据库中获取指定器件的不同格式的寄生参数并将所述寄生参数传输回所述数据获取模块；
比较模块，与所述数据获取模块通讯连接，被配置为将所述不同格式的寄生参数自动进行交叉比较；
输出模块，与所述比较模块通讯连接，被配置为输出所述比较结果。
2.如权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述指定器件为工艺设计包器件列表中需要被匹配和反标的器件。
3.如权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述IC设计工具接收到所述数据调用指令后从数据库中获取指定器件的不同格式的寄生参数的方法包括：从数据库中获取指定器件的电路图和版图；抽取所述电路图和版图的不同格式的寄生参数。
4.如权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述不同格式包括四种格式，所述四种格式包括：SP文件、AV文件、DIS文件和Q文件。
5.如权利要求1所述的检测系统，其特征在于，将所述不同格式的寄生参数自动进行交叉比较的方法包括：将不同格式的寄生参数分别生成不同的寄生参数提取网表，对所述网表中的器件反标信息进行自动化匹配和交叉比较。
6.如权利要求1所述的检测系统，其特征在于，输出所述比较结果包括：当不同格式的寄生参数都相同时，输出寄生参数抽取包正确的结果；当不同格式的寄生参数不都相同时，输出寄生参数抽取包错误的结果。
7.一种寄生参数抽取包检测方法，其特征在于，包括：
通过数据获取模块向IC设计工具发送数据调用指令，所述IC设计工具接收到所述数据调用指令后从数据库中获取指定器件的不同格式的寄生参数并将所述寄生参数传输回所述数据获取模块；
通过比较模块将所述不同格式的寄生参数自动进行交叉比较；
通过输出模块输出所述比较结果。
8.如权利要求7所述的检测方法，其特征在于，所述指定器件为工艺设计包器件列表中需要被匹配和反标的器件。
9.如权利要求7所述的检测方法，其特征在于，所述IC设计工具接收到所述数据调用指令后从数据库中获取指定器件的不同格式的寄生参数的方法包括：从数据库中获取指定器件的电路图和版图；抽取所述电路图和版图的不同格式的寄生参数。
10.如权利要求7所述的检测方法，其特征在于，所述不同格式包括四种格式，所述四种格式包括：SP文件、AV文件、DIS文件和Q文件。
11.如权利要求7所述的检测方法，其特征在于，将所述不同格式的寄生参数自动进行交叉比较的方法包括：将不同格式的寄生参数分别生成不同的寄生参数提取网表，对所述网表中的器件反标信息进行自动化匹配和交叉比较。
12.如权利要求7所述的检测方法，其特征在于，输出所述比较结果包括：当不同格式的寄生参数都相同时，输出寄生参数抽取包正确的结果；当不同格式的寄生参数不都相同时，输出寄生参数抽取包错误的结果。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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