CN117242143A - 电路片材、传感器片材及覆膜形成组合物 - Google Patents

Abstract

得到用于形成由电路配线或传感器电极的保护性能优异、薄膜化的保护膜组成的覆膜的覆膜形成组合物，以及得到用该覆膜保护电路配线或传感器电极的电路片材或传感器片材。一种含有热塑性树脂的电路片材或传感器片材，该热塑性树脂是环氧树脂、苯氧基树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇缩丁醛、乙烯‑乙烯醇共聚物中的至少任一种，且具有氢键性官能团，玻璃化转变温度(Tg)为70℃以上150℃以下。

Description

电路片材、传感器片材及覆膜形成组合物

技术领域

本公开涉及一种形成作为保护层而在电路片材或传感器片材等上利用的覆膜的覆膜形成组合物及具备该覆膜的电路片材或传感器片材。

背景技术

配置于电路片材的导电线或配置于传感器片材的传感器电极中，有的是由含有银的银膏或被称为PEDOT/PSS的透明导电性高分子所形成的。为了保护这些导电线或传感器电极不会断线、腐蚀等，在电路片材或传感器片材设置有覆盖其表面的透明性高的保护层。

但是，银膏或透明导电性高分子容易因水蒸气、紫外光等而劣化，因硫气体等而硫化。因此，期望所述保护层具备难以产生这些现象的性质。用保护层覆盖导电线的技术例如记载于日本特许第6167103号公报(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第6167103号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本公开的目的在于电路片材或传感器片材的保护性能的提高。

用于解决问题的手段

本公开的一方面是一种电路片材，具有：基材片材，电路配线，含有银、铜或导电性高分子，设置于所述基材片材，以及电绝缘性的保护层，覆盖所述电路配线；所述保护层是含有热塑性树脂的覆膜，所述热塑性树脂是具有氢键性官能团且玻璃化转变温度Tg为70℃以上150℃以下的环氧树脂、苯氧基树脂(Phenoxy resin)、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇缩丁醛、乙烯-乙烯醇共聚物中的至少任一种。

根据本公开的一方面，覆盖电路配线的导电性的保护层含有热塑性树脂，该热塑性树脂是具有氢键性官能团且玻璃化转变温度Tg为70℃以上150℃以下的环氧树脂、苯氧基树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇缩丁醛、乙烯-乙烯醇共聚物中的至少任一种，因此含有银、铜或导电性高分子且设置于基材片材的电路配线不易硫化或因水蒸气、紫外光等而劣化。因此，能够形成保护性能提高的电路片材。

另外，其他一方面是所述热塑性树脂的氢键性官能团为羟基，羟值为180mgKOH/g以上330mgKOH/g以下的电路片材。

根据该一方面，热塑性树脂的氢键性官能团为羟基，羟值为180mgKOH/g以上330mgKOH/g以下，因此是被对基材片材的附着性或耐硫化性等优异的覆膜覆盖的电路片材。

进一步地，其他一方面是所述热塑性树脂的数均分子量Mn为2000以上130000以下或重均分子量Mw为5000以上200000以下的覆膜形成组合物。

根据该一方面，由于热塑性树脂的数均分子量Mn为2000以上130000以下或重均分子量Mw为5000以上200000以下，因此玻璃化转变温度Tg比较高，是被坚固性优异的覆膜覆盖的电路片材。

进一步地，其他一方面是所述保护层中不含交联剂的电路片材。

根据该一方面，由于不含交联剂，因此是被由不产生因含有交联剂劣化或反应的交联剂而导致的着色等不良的覆膜组成的保护层覆盖的电路片材。

进一步地，其他一方面是所述热塑性树脂为双酚A型的苯氧基树脂的电路片材。

根据该一方面，所述热塑性树脂是双酚A型的苯氧基树脂来形成保护层，因此是具有耐硫化性优异的保护层的电路片材。

进一步地，其他一方面是所述热塑性树脂是羟值为280mgKOH/g以上330mgKOH/g以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂的电路片材。

根据该一方面，所述热塑性树脂是羟值为280mgKOH/g以上330mgKOH/g以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂来形成保护层，因此是具有耐硫化性优异的保护层的电路片材。

进一步地，其他一方面是在所述保护层中含有耐湿性提高材料、耐硫化性提高材料、气体阻隔性提高材料、耐光性提高材料、紫外线抑制材料、附着性提高材料中的至少任一种添加剂0.1体积％以上15体积％以下的电路片材。

根据该一方面，由于在所述保护层中含有耐湿性提高材料、耐硫化性提高材料、气体阻隔性提高材料、耐光性提高材料、紫外线抑制材料、附着性提高材料中的至少任一种添加剂0.1体积％以上15体积％以下的，因此进一步具备耐湿性提高、耐硫化性提高、气体阻隔性提高、耐光性提高、紫外线抑制、附着性提高中的至少任一种的功能，保护层自身的品质提高，并且保护层保护覆盖的导电部(电路配线或传感器电极)的品质。

进一步地，其他一方面是具有弯曲或延伸的所述保护层的电路片材。

根据该一方面，由于具有弯曲或延伸的所述保护层，因此能够保护立体配置的电路配线。另外，能够成为立体的电路片材。而且，若电路片材为具有曲面的立体形状，则能够将电路片材沿着应用它的空间形成，从而扩大了利用电路片材的设备的设计自由度。

进一步地，其他一方面是所述基材片材的玻璃化转变温度Tg为100℃以上150℃以下的电路片材。

根据该一方面，由于所述基材片材的玻璃化转变温度Tg为100℃以上150℃以下，因此在加热电路片材进行弯曲或延伸来立体成形时，不易产生应变或变形、裂纹等。

进一步地，其他一方面是一种传感器片材，具有所述任一种电路片材，以及含有银、铜或导电性高分子且设置于基材片材的传感器电极；所述电路片材所包括的保护层为覆盖所述电路片材所包括的电路配线和所述传感器电极的电绝缘性的保护层。。

根据该一方面，覆盖电路配线的导电性的保护层含有热塑性树脂，该热塑性树脂是具有氢键性官能团且玻璃化转变温度Tg为70℃以上150℃以下的环氧树脂、苯氧基树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇缩丁醛、乙烯-乙烯醇共聚物中的至少任一种，因此含有银、铜或导电性高分子且设置于基材片材的电路配线难以硫化，进一步地，含有银或铜或者导电性高分子的传感器电极难以硫化或因水蒸气、紫外光等而劣化。因此，能够成为保护性能提高的传感器片材。

进一步地，其他一方面是具有弯曲或延伸的所述保护层的传感器片材。

根据该一方面，由于具有弯曲或延伸的所述保护层，因此能够保护立体配置的电路配线或传感器电极。另外，能够成为立体的传感器片材。而且，若传感器片材为具有曲面的立体形状，则能够将传感器片材沿着应用它的空间形成，从而扩大了利用电路片材的设备的设计自由度。

而且，其他一方面是所述基材片材为立体成形体，所述电路片材为立体形状，所述保护层具有沿着所述立体形状的弯曲的部位、弓曲的部位、延伸的部位中的至少任一种的传感器片材。

根据该一方面，由于所述保护层具有沿着所述立体形状的弯曲的部位、弓曲的部位、延伸的部位中的至少任一种，因此能够保护立体配置的电路配线或传感器电极。另外，能够成为立体的传感器片材。而且，若传感器片材为具有曲面的立体形状，则能够将传感器片材沿着应用它的空间形成，从而扩大了利用电路片材的设备的设计自由度。

本公开的一方面是一种覆膜形成组合物，含有玻璃化转变温度Tg为70℃以上150℃以下的热塑性树脂和溶剂，其中，所述热塑性树脂为环氧树脂、苯氧基树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇缩丁醛、乙烯-乙烯醇共聚物中的至少任一种，且具有氢键性官能团。

根据本公开的一方面，由于是含有玻璃化转变温度Tg为70℃以上150℃以下的热塑性树脂和溶剂的组合物，所述热塑性树脂为环氧树脂、苯氧基树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇缩丁醛、乙烯-乙烯醇共聚物中的至少任一种，且具有氢键性官能团，因此可形成印刷适性优异、膜薄且耐硫化性等品质良好的覆膜。而且，能形成保护性能提高的电路片材或传感器片材。此外，耐硫化性是指难以产生因与空气中所含的硫成分化合而导致的劣化的性质。

另外，其他一方面是所述热塑性树脂的氢键性官能团为羟基，羟值为180mgKOH/g以上330mgKOH/g以下的覆膜形成组合物。

根据该一方面，由于热塑性树脂的氢键性官能团为羟基，羟值为180mgKOH/g以上330mgKOH/g以下，因此对基材片材等被附体的润湿性或附着性适当，所以可形成印刷适性优异、膜薄且耐硫化性等品质良好的覆膜。

进一步地，其他一方面是所述热塑性树脂的数均分子量Mn为2000以上130000以下或重均分子量Mw为5000以上200000以下的覆膜形成组合物。

根据该一方面，由于热塑性树脂的数均分子量Mn为2000以上130000以下或重均分子量Mw为5000以上200000以下，因此可形成玻璃化转变温度Tg比较高、坚固性优异的覆膜。

进一步地，其他一方面是所述组合物中不含交联剂的覆膜形成组合物。

根据该一方面，由于不含交联剂，因此不产生因交联剂劣化或反应的含有交联剂而导致的着色等不良。另外由于未交联而保持热塑性树脂不变，因此得到的覆膜(保护膜)能够加热并弯曲或延伸，容易进行立体成形加工。

进一步地，其他一方面是所述热塑性树脂为双酚A型的苯氧基树脂的覆膜形成组合物。

根据该一方面，由于是所述热塑性树脂为双酚A型的苯氧基树脂的覆膜形成组合物，因此即使对覆膜形成后的电路片材或传感器片材实施立体成形加工，耐硫化性也不易劣化。

进一步地，其他一方面是所述热塑性树脂是羟值为280mgKOH/g以上330mgKOH/g以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂的覆膜形成组合物。

根据该一方面，由于所述热塑性树脂是羟值为280mgKOH/g以上330mgKOH/g以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂，因此可形成耐硫化性优异的覆膜。

发明效果

根据本公开的一方面，能提供具有印刷适性的覆膜形成组合物。

根据本公开的一方面，能提供耐硫化性优异的覆膜。

根据本公开的一方面，能提供具有耐硫化性优异的覆膜的电路片材或传感器片材。

附图说明

图1A、1B是本公开的一方面的电路片材的示意图，图1A是主视图，图1B是俯视图。

图2A、2B是本公开的一方面的传感器片材的示意图，图2A是主视图，图2B是俯视图。

图3A、3B是本公开的其他方面的传感器片材的示意图，图3A是图3B的IIIA-IIIA线剖面图，图3B是俯视图。

图4A、4B是本公开的其他方面的传感器片材的示意图，图4A是图4B的IVA-IVA线剖面图，图4B是俯视图。

具体实施方式

以下，一边参照附图一边对本公开的一方面的实施方式的示例进行说明。以下说明的一方面和实施方式并不会不当地限制权利要求书所记载的本发明的内容，不限于在本实施方式中说明的全部构成必须作为本发明的解决手段。

在本说明书及权利要求书中，当记载“第一”及“第二”时，它们仅用于区分不同的构成要素，而不是用于表示特定的顺序或优劣等。另外，针对各实施方式中以共通的构成起到相同效果的，标注相同的附图标记并省略重复说明。

<覆膜形成组合物>

作为本实施方式说明的覆膜形成组合物，涂布在电路片材或传感器片材等基材片材上，用于作为保护电路配线(导电线)或传感器电极的保护层的用途等，透明性高，覆盖对象的保护性能高。该覆膜形成组合物是含有玻璃化转变温度Tg为70℃以上150℃以下的热塑性树脂和溶剂的组合物，所述热塑性树脂为环氧树脂、苯氧基树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇缩丁醛、乙烯-乙烯醇共聚物中的至少任一种，且具有氢键性官能团。接着，对覆膜形成组合物的组成进行说明。

热塑性树脂：在该覆膜形成组合物中是环氧树脂、苯氧基树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇缩丁醛、乙烯-乙烯醇共聚物中的至少任一种的热塑性树脂，玻璃化转变温度Tg为70℃以上150℃以下。

采用热塑性树脂是因为即使对电路片材或传感器片材进行立体成形，对立体成形时的变形应力也具有适应性，对基材片材的附着性高。另外，无需含有热固性树脂时使用的交联剂，从而无需担心因含有交联剂而导致产生与其他添加剂反应或劣化等不良。

由于玻璃化转变温度Tg为70℃以上150℃以下，因此耐硫化性优异，另一方面若小于70℃或大于150℃则成形性有可能恶化。如果玻璃化转变温度Tg为70℃以上110℃以下，则耐硫化性等特性提高，更优选。进一步地，如果玻璃化转变温度Tg为80℃以上，则耐硫化性等特性提高，更优选。玻璃化转变温度Tg的测量能够利用热机械分析(TMA)、差示扫描量热测定(DSC)、差热分析(DTA)、热重分析(TGA)等来进行。

另外，热塑性树脂优选具有氢键性官能团。通过氢键性官能团，形成分子内或分子间的氢键，能对耐硫化性产生良好的影响。氢键性官能团越多，热塑性树脂的玻璃化转变温度Tg也越高。氢键性官能团例如除羟基外，可举出氨基、羧基、酮基、醛基、硝基、磺基、酰胺键、氨基甲酸酯键、脲键、醚键等。氢键是在成为氢键供体的官能团与成为氢键受体的官能团之间形成的。

另外，热塑性树脂的氢键性官能团优选为羟基，羟值优选为180mgKOH/g以上330mgKOH/g以下。羟值是1g试料中的相当于羟基的氢氧化钾的mg数，因为羟值为180mgKOH/g以上330mgKOH/g以下，羟基较多，另外分子内或分子间的氢键也多，所以能对耐硫化性产生良好的影响。另外，由于具有羟基，因此能够使对基材片材的附着性良好。若羟值为190mgKOH/g以上则耐硫化性等特性提高，进一步优选。羟值能够利用JIS-K0070；1992中记载的羟值测量方法等进行测量。

上述热塑性树脂中优选苯氧基树脂或聚乙烯醇缩丁醛树脂。因为这些树脂与作为基材片材的树脂的附着性优异，另外耐硫化性优异。苯氧基树脂也称为多羟基聚醚树脂，可利用双酚A型或双酚AD型、双酚E型、双酚F型、以及它们的混合型等。并且若苯氧基树脂是双酚A型的苯氧基树脂，则由于玻璃化转变点比较高，因此更优选。因为双酚A型的苯氧基树脂在基材片材形成保护层后，即使通过立体成形电路片材或传感器片材从而对保护层施加压力，与基材片材的附着性也优异，另外立体成形后的耐硫化性也没有变化，具有与立体成形前同等的耐硫化性能。或者，热塑性树脂更优选羟值为280KOH/g以上330mgKOH/g以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂。因为羟值高所以能对耐硫化性产生良好的影响。另外由于具有羟基，因此与作为基材片材的树脂的附着性优异。此外，聚乙烯醇缩醛树脂是指将聚乙烯醇在酸的存在下，用醛进行缩醛化而成的树脂的总称，使用丁醇(丁基醇)作为醛进行缩醛化而成的树脂是聚乙烯醇缩丁醛树脂。

热塑性树脂的平均分子量，如果是数均分子量Mn，则优选2000以上130000以下，如果是重均分子量Mw，则优选5000以上200000以下。因为如果热塑性树脂在这个平均分子量范围内，则可形成玻璃化转变温度Tg比较高、坚固性优异的覆膜。

热塑性树脂的调配量，在覆膜形成组合物中为5重量％以上60重量％以下，优选10重量％以上40重量％以下，从而优选与适合每个热塑性树脂的溶剂组合而形成适度的粘度。若覆膜形成组合物中的热塑性树脂的调配量比5重量％少，则难以形成所希望的厚度。另外，若所述调配量超过60重量％，则粘度过高，印刷适性会劣化。如果所述调配量为10重量％以上40重量％以下，则能够成为具有合适的印刷适性的覆膜形成组合物。

溶剂：溶剂溶解或分散热塑性树脂，通过给其溶解物或分散物以适度的粘度从而得到适合涂液的性状的组合物。这样的溶剂，根据热塑性树脂的种类，使用适合使该热塑性树脂溶解或分解的溶剂即可。例如，针对苯氧基树脂或聚乙烯醇缩丁醛树脂能够使用二乙二醇丁醚，该热塑性树脂与溶剂的组合，溶剂的挥发性、热塑性树脂的溶解性优异。溶剂的调配量设为能够溶解或分散热塑性树脂及添加剂，且能以合适的时间挥发而形成所希望的厚度的覆膜的量。

溶剂也能够使用上述以外，例如，可举出甲醇、乙醇、n-丙醇、异丙醇、乙二醇、丙二醇、3-甲氧基-1-丁醇、乙二醇单丁醚、3-羟基-2-丁酮、二丙酮醇等醇类，α-或β-松油醇等萜烯类等，丙酮、甲基乙基酮、环己酮、N-甲基-2-吡咯烷酮等酮类，甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烃类，溶纤剂、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、乙基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇单乙醚、三乙二醇单甲醚、三乙二醇单乙醚等二醇醚类，乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、乙酸溶纤剂、乙酸乙基溶纤剂、乙酸丁基溶纤剂、乙酸卡必醇、乙酸乙基卡必醇、乙酸丁基卡必醇、丙二醇单甲醚醋酸酯、丙二醇单乙醚醋酸酯等酯类等。也可以组合作为混合溶剂使用。

添加剂：通过使热塑性树脂溶解或分散的组合物中含有各种添加剂，从而能够向组合物赋予仅使热塑性树脂溶解或分散无法得到的特性。

在添加剂中，作为提高印刷适性的印刷适性提高材料，可举出调整粘度的增塑剂等粘度调整材料、赋予触变性的触变性赋予材料、抑制印刷时的发泡的消泡剂等发泡抑制材料、抑制拉丝的拉丝抑制材料、防止印刷基材上的弹力并防止印刷不均及产生斑纹的湿润性提高材料、可以连续印刷的断裂增强材料、或者使覆膜形成组合物的性状稳定的硅烷偶联剂、阻聚剂或抗氧化剂等涂液稳定材料等。

进一步地，从提高覆膜自身的品质的观点出发，在添加剂中，作为提高覆膜品质的覆膜品质提高材料可举出提高成为覆膜时的表面光滑性的光滑化材料。另外，从覆膜作为保护层发挥功能并保护在内部覆盖的导电部的品质的观点出发，可举出提高耐湿性的耐湿性提高材料、提高耐硫化性的耐硫化性提高材料、抑制氧等气体透过性的气体阻隔性提高材料、提高耐热性的耐热性提高材料、防止变色的耐光性提高材料、抑制紫外线的透过的紫外线抑制材料或提高对基材片材的附着的附着性提高材料等。其中，从作为保护层的观点来看的耐湿性提高材料、耐硫化性提高材料、气体阻隔性提高材料、耐热性提高材料、耐光性提高材料或紫外线抑制材料都包含在耐候性提高材料中。并且，这些另外也能够称为在一个功能面表现了阻隔性提高材料的名称。这些添加剂能够根据需要适当使用一种或两种以上。

例如，氧化钛或氧化锌等功能性填料作为抑制水蒸气的透过性的耐湿性提高材料、抑制紫外线透过的紫外线抑制材料、抑制硫气体的气体透过性的耐硫化性提高材料或气体阻隔性提高材料等覆膜品质提高材料发挥功能。而且，还作为粘度调整材料、发泡抑制材料或触变性赋予材料等印刷适性提高材料发挥功能。

添加剂的调配量在覆膜形成组合物中能够为0.1体积％以上15体积％以下，优选3体积％以上10体积％以下。因为添加剂的调配量若比0.1体积％少，则有可能印刷适性恶化，所述调配量若超过10体积％，则有可能覆膜品质恶化。如果所述调配量为3体积％以上10体积％以下，则具有合适的印刷适性，能够形成品质良好的覆膜。

覆膜形成组合物的制备：覆膜形成组合物的制备按如下进行，即，将热塑性树脂溶解或分散于溶剂，并且根据需要添加添加剂，并混合。得到的覆膜形成组合物优选使用旋转粘度计在旋转速度10rpm、25℃下所测量的粘度为1Pa·s以上300Pa·s以下。若覆膜形成组合物的粘度不足1Pa·s，则图案化的电路配线的形状维持性有可能降低。另外若所述粘度超过300Pa·s，则在例如代表性的涂布方法即丝网印刷时容易堵塞，有可能降低生产率。此外，粘度例如能够用旋转粘度计(BROOKFIELD制造的旋转粘度计DV-E)(使用主轴SC4-14、腔室SC4-6R/RP，旋转速度5rpm，测量温度25℃)测量。

根据如上所述的覆膜形成组合物，具有适度的粘度，并具有对基材片材的印刷适性。另外，覆膜形成组合物在印刷等涂布作业时，不易产生针孔等，能够形成光滑的覆膜。而且，如果覆膜形成组合物凝固，则作为保护层能够形成高品质的覆膜。

覆膜的形成：覆膜形成组合物通过丝网印刷等涂布在由树脂膜等构成的基材片材上，并通过使其固化成为覆膜，从而能够作为基材片材的保护层发挥功能。保护层优选为透明性高的覆膜，保护层在可见光区域400nm～800nm的平均光透过率优选80％以上，进一步优选85％以上。涂布方法除了丝网印刷以外，还能使用喷雾涂布、涂布机印刷、转印印刷、浸渍法等。

作为保护电路配线或传感器电极的保护层的覆膜的厚度能够设为0.5μm以上50μm以下，优选3μm以上30μm以下，更优选5μm以上8μm以下。其理由是，因为作为保护层的覆膜的厚度虽然能够超过10μm而成膜，但违背了薄膜化的要求，若比3μm薄，则电路配线或传感器电极的保护可能会被疏忽。但是，根据用途也能够层叠覆膜来增加厚度，也可以厚膜化到100μm左右。

根据所述覆膜，耐硫化性优异，还能具备耐湿性、耐光性、耐硫化性、对药剂的低反应性、溶剂阻隔性。覆膜自身优选低挥发性且无渗出的物质，可以具有向与覆膜的表面附着的其他构件的非转移性、非树脂侵蚀性，对这些其他构件的污染性较小。

而且，如果形成这样的覆膜来作为保护层，则能够薄膜化，能够提高覆盖的对象的保护性能。而且，如果形成具有该保护层的电路片材或传感器片材，则能够期待薄膜化、保护性能的提高，能实现薄型化、低成本化的市场要求。

<电路片材>

针对作为由覆膜形成组合物形成的保护层的实施方式，用图1A的主视图及图1B的俯视图分别示出。这些图所示的电路片材10中，以覆盖设于基材片材11上的导电线12的方式涂布覆膜形成组合物并作为保护层13，在这些图中仅示意性地示出了一根形成电路的导电线12。此外，在附图中以容易理解地示出层结构为目的，与横宽相比厚度显示得较厚，因此其纵横比与实际不同。

基材片材：作为电路片材的基材的基材片材11，优选使用有透明性的树脂膜。这样的树脂膜例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、甲基丙烯酸(PMMA)树脂、聚丙烯(PP)树脂、聚氨酯(PU)树脂、聚酰胺(PA)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚醚醚酮(PEEK)树脂、三乙酰纤维素(TAC)树脂、热塑性树脂(COP)等。基材片材若玻璃化转变温度Tg为100℃以上150℃以下，则在加热电路片材或传感器片材并弯曲或延伸，进行立体成形时，不易产生应变或变形、裂纹等，因此优选。作为基材片材11，另外还可以使用由覆膜形成组合物组成的覆膜作为基材片材11。或者，基材片材11也可以利用设置有提高与导电线12或保护层13的附着性的底涂层、表面保护层、或者以抗静电等为目的的外涂层等，或通过电晕处理或等离子处理、紫外线照射处理等实施了表面处理的基材片材。

电路配线：在图1A、1B为了便于说明，仅示出一条构成电路配线的导电线12，但一般地是将这样的导电线12以图案状在基材片材11上配置多条来形成电路(电路配线网)。作为导电线12的材质，能够例示出载体的合成树脂及溶剂等混合物中含有铜、铝、银或包含它们的金属(粉末)的合金等高导电性金属的粉末的导电膏或导电油墨。在这些金属或合金中，从导电性高，比铜更难氧化的理由出发，优选主要使用银的银配线。另外导电线12也能够为使用石墨粉末或碳纤维、碳黑等碳粉末的配线，或者由将它们与金属混合的原料组成的配线。进一步地，导电线12也能够为由有透明性的导电性高分子组成的配线。

具有透明性的导电性高分子可举出聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚对亚苯、聚乙炔等。具体地，能例示PEDOT/PSS(聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸)等。具有透明性的导电性高分子能够使用作为涂料化的印刷油墨而市售的物质。或者，另外也能够为使用导电膏或导电油墨中透明性高的材料，例如含有银纳米粒子等金属纳米粒子、碳纳米粒子或氧化铟锡(ITO)粉末等的导电膏或导电油墨的配线。

电路配线的形成除了印刷之外，也可以利用金属蒸镀在基材片材11上设置导电部后，通过蚀刻等除去不需要的地方来生成电路图案，从而形成电路配线。进行金属蒸镀时，能够使用铜、铝、镍、铬、锌、金等金属。其中，因为电阻低、成本低，所以优选铜。

电路片材10的制造是在作为基材片材11的透明树脂膜上的预定部位印刷形成电路配线(导电线12)。然后在其上涂布覆膜形成组合物，使其固化来形成保护层13。这样就能得到电路片材10。在覆膜形成组合物中的热塑性树脂或添加剂含有氢键性官能团或反应性官能团的情况下，能提高与基材片材的亲和性或使其反应。另外电路片材与后述传感器片材同样，能够弯曲或延伸而形成为立体形状。

<传感器片材>

针对作为覆膜形成组合物组成的覆膜的保护层的其他实施方式，在图2A的主视图及图2B的俯视图分别示出。这些图所示的传感器片材等传感器片材20中，以覆盖设于基材片材21上的导电线22及传感器电极24的方式涂布覆膜形成组合物来形成为保护层23。在这里为了方便仅示出一个传感器电极24，并与电路配线一起作为具有传感器电极24的传感器片材20的例子进行说明。

传感器电极：作为传感器片材20的基材的基材片材21或导电线22与电路片材10中使用的相同。传感器电极24可以由形成电路配线的导电膏或导电油墨、金属蒸镀膜等形成，也能由具有透明性的导电性高分子形成。若使用透明性高的材质，则可以通过使背光照明透过而使传感器位置发光。

具有透明性的导电性高分子可举出聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚对亚苯基、聚乙炔等。具体地，能例示PEDOT/PSS(聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸)等。具有透明性的导电性高分子能够使用作为涂料化的印刷油墨而市售的物质。或者，另外也能够为使用导电膏或导电油墨中透明性高的材料，例如含有银纳米粒子等金属纳米粒子、碳纳米粒子或氧化铟锡(ITO)粉末等的导电膏或导电油墨的传感器电极24。

传感器片材20的制造是在作为基材片材21的透明树脂膜上的预定的部位印刷形成电路配线(导电线22)和传感器电极24。然后，在其上涂布覆膜形成组合物，使溶剂挥发固化而形成保护层23。这样就能得到传感器片材20。

<传感器片材(其2)>

针对传感器片材30的另外其他实施方式，在图3A的主视图及图3B的俯视图分别示出。这些图所示的传感器片材30中，在用涂布覆膜形成组合物而形成的保护层33覆盖基材片材31上的电路配线(导电线32)及传感器电极34这一点与前面说明的传感器片材20相同。但是，不同点为，在本实施方式的传感器片材30中，以具有保护层33的面侧凸出的方式弯曲或延伸而形成为立体形状。此外，各构件的原料等相同。

传感器片材30的形成，除了与传感器片材20同样地在平板状的基材片材31上形成电路配线(导电线32)及传感器电极34、保护层33后，使其热变形的方法之外，还能够为这样的方法，即，在形成为立体形状的基材片材31上通过印刷或蒸镀等形成电路配线(导电线32)及传感器电极34、保护层33。在后续工序中使基材片材31热变形时，优选作为保护层33的覆膜形成组合物所含的热塑性树脂的玻璃化转变温度Tg与基材片材31的玻璃化转变温度Tg的温度接近。因为玻璃化转变温度Tg的温度越接近，基材片材31和保护层33的变形程度就越相同，难以产生应变、变形、裂纹等。从这样的观点出发，作为基材片材31，在作为基材片材11说明的树脂中优选聚碳酸酯树脂。因为在作为热塑性树脂使用玻璃化转变温度Tg为70℃以上150℃以下的苯氧基树脂或聚乙烯醇缩丁醛树脂的情况下，聚碳酸酯树脂的玻璃化转变温度Tg为150℃，玻璃化转变温度Tg与这些树脂接近，在立体成形传感器片材30时，难以产生应变、变形、裂纹等。

<传感器片材(其3)>

针对传感器片材40的另外其他实施方式，在图4A的主视图及图4B的俯视图分别示出。这些图所示的传感器片材40中，在用涂布覆膜形成组合物形成的保护层43覆盖基材片材41上的电路配线(导电线42)及传感器电极44这一点与前面说明的传感器片材20相同。但是，在本实施方式的传感器片材40中，以具有保护层43的面的相反的面侧凸出的方式弯曲或延伸而形成为立体形状。此外，各构件的原料等相同。

<传感器片材(其4)>

传感器片材也可以为在形成为立体形状后覆盖保护层。使用喷雾涂布法等，能够通过对立体形状面涂布覆膜形成组合物来设置保护层。

此外，本领域技术人员能够容易地理解，可以进行实质上不脱离本发明的新事项及效果的很多变形。因此，这样的变形例全部包含在本发明的范围内。例如，在说明书或附图中，至少一次用更广义或同义的不同术语所记载的术语能够在说明书或附图的任何位置，置换为该不同术语。另外，实施方式的构成也不限于在所述实施方式中说明的构成，可以进行各种变形实施。

[实施例]

<试料1～试料11的制作>

接着，基于实施例(比较例)进一步说明本发明。将下表所示的热塑性树脂和溶剂(二乙二醇丁醚)以重量比25：75的比例混合，将热可塑性组合物溶解于溶剂，从而制作覆膜形成组合物并作为试料1～试料11。

另外，将聚碳酸酯膜作为基材片材，在其表面用银膏(商品名；LS-610-3，ASAHI化学研究所公司制造)形成厚度5μm、线宽100μm的导电线。之后，将试料1～11的任一个覆膜形成组合物涂布在基材片材的表面形成厚度6μm的保护层，制作用保护层覆盖导电线的试验电路片材。对得到的各试验电路片材赋予与涂布的覆膜形成组合物相同的试料编号。

[表1]

表1中记载的热塑性树脂的种类、名称如下。

·苯氧基树脂：

JER1256(双酚A型三菱化学公司制造)

JER4250(双酚A/双酚F混合型三菱化学公司制造)

JER4275(双酚A/双酚F混合型三菱化学公司制造)

·苯氧基树脂：

YP-50(双酚A型日铁化学及材料公司制造)

YP-50S(双酚A型日铁化学及材料公司制造)

YP-70(双酚A/双酚F共聚型日铁化学及材料公司制造)

FX-310(日铁化学及材料公司制造)

·聚乙烯醇缩丁醛：

BL-1(积水化学工业公司制造)

BL-S(积水化学工业公司制造)

BX-L(积水化学工业公司制造)

·丙烯酸树脂：

CR-80T-2(涂料组合物ASAHI化学研究所公司制造)

<各种试验>

针对所述各试料进行了以下说明的各种试验。

〔印刷适性1〕粘度：为了从粘度的观点出发评价印刷适性，对所述各试料的粘度进行了观察。将其结果在表1的“粘度”一栏里示出。

对粘度的评价，在可以没问题地进行丝网印刷的范围的粘度的情况下设为“A”，在粘度略高即使能够进行丝网印刷，但印刷速度也不会提高等，难以量产化的粘度的情况下设为“B”，在高粘度且不能印刷的粘度的情况下设为“C”。

〔覆膜品质1〕附着性：为了从对基材片材的附着性的观点出发评价覆膜品质，对所述各试料进行了附着性试验。

更具体地，在保护层形成面上粘贴粘接带，通过迅速且强力地剥离该粘接带，评价附着性。试验用胶带使用了JISZ1522：2009规定的透明粘接带，宽15mm。

对于附着性的评价，在即使进行附着性试验保护层还附着于基材片材而没有变化的情况下设为“A”，在保护层不从基材片材剥离但在基材片材和保护层的层间观察到轻微变化的情况下设为“B”，在有保护层从基材片材剥离的情况下设为“C”。

〔覆膜品质2〕耐硫化性1：为了从耐硫化性的观点出发评价覆膜品质，进行了耐硫化性试验。在此说明的耐硫化性1试验中，将各试料的试验电路片材放入放置硫粉的密闭空间内，在85℃的饱和硫蒸气环境中放置288小时。然后，通过目视及电阻值测量观察经过了288小时后的导电线的情况。

对于耐硫化性的评价，在导电线的色调变化和断裂(绝缘化)都没有的情况下设为“A”，在没有导电线的断裂但观察到色调变化的情况下设为“B”，在产生导电线的断裂的情况下设为“C”。

〔覆膜品质3〕耐硫化性2：在耐硫化性试验中，在此说明的耐硫化性2试验中，使用将上述各试料的试验电路片材以具有覆膜的面侧凸出的方式弯曲及延伸而立体成形的试验电路片材，将该试验电路片材在与耐硫化性1试验相同的条件下进行试验。

此外，立体成形的立体试验电路片材如下制作。另外，耐硫化性的评价与耐硫化性1试验相同。

将加热后的电路片材通过真空成形而按压到具有所希望的凸出形状的模具中弯曲或延伸而成形后，冷却脱模，从而得到立体成形的电路片材。模具使用了平面上直径48mm、高10mm、侧面立起角度87度的具有圆柱形状的模具。模具的温度为90℃，电路片材的加热温度为180℃(用350℃的加热器加热12秒钟)。

<考察>

在热塑性树脂使用苯氧基树脂或聚乙烯醇缩丁醛树脂的各试料中，在玻璃化转变温度Tg小于70℃、68℃以下的试料3和试料9以及丙烯酸树脂涂料的试料11中，没有得到对于两个耐硫化性试验的优选结果。另一方面，在玻璃化转变温度Tg为70℃以上，且具有氢键性官能团的试料1、2、4～8、10中，在两个耐硫化性试验得到了B以上的优选结果。在这些试料1、2、4～8、10中，另外，羟值在180mgKOH/g以上330mgKOH/g以下的范围内。但是，如试料9中没有得到对两个耐硫化性试验的优选结果那样，发现了即使羟值在180mgKOH/g以上330mgKOH/g以下的范围内，也需要玻璃化转变温度Tg的范围在70℃以上150℃以下。另外，发现了附着性为B的试料7中，羟值不足180mgKOH/g。而且，特别是在使用双酚A型的苯氧基树脂作为热塑性树脂的试料1、4、5中，即使对电路片材施加立体成形之后，耐硫化性试验的结果也为A，是非常优选的结果。

附图标记说明

10：电路片材、

11：基材片材、

12：导电线(电路配线)、

13：保护层(覆膜)、

20：传感器片材、21：基材片材、22：导电线(电路配线)、23：保护层(覆膜)、

24：传感器电极、

30：传感器片材、

31：基材片材、

32：导电线(电路配线)、33：保护层(覆膜)、

34：传感器电极、

40：传感器片材、

41：基材片材、

42：导电线(电路配线)、43：保护层(覆膜)、44：传感器电极。

Claims (16)

1.一种电路片材，其中，具有：

基材片材，

电路配线，含有银、铜或导电性高分子，设置于所述基材片材，以及

电绝缘性的保护层，覆盖所述电路配线；

所述保护层是含有热塑性树脂的覆膜，所述热塑性树脂是具有氢键性官能团且玻璃化转变温度(Tg)为70℃以上150℃以下的环氧树脂、苯氧基树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇缩丁醛、乙烯-乙烯醇共聚物中的至少任一种。

2.根据权利要求1所述的电路片材，其中，

所述热塑性树脂的氢键性官能团为羟基，羟值为180mgKOH/g以上330mgKOH/g以下。

3.根据权利要求1所述的电路片材，其中，

所述热塑性树脂的数均分子量(Mn)为2000以上130000以下，或重均分子量(Mw)为5000以上200000以下。

4.根据权利要求1所述的电路片材，其中，

所述保护层中不含交联剂。

5.根据权利要求1所述的电路片材，其中，

所述热塑性树脂为双酚A型的苯氧基树脂。

6.根据权利要求1所述的电路片材，其中，

所述热塑性树脂是羟值为280mgKOH/g以上330mgKOH/g以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂。

7.根据权利要求1所述的电路片材，其中，

在所述保护层中含有0.1体积％以上15体积％以下的耐湿性提高材料、耐硫化性提高材料、气体阻隔性提高材料、耐光性提高材料、紫外线抑制材料、附着性提高材料中的至少任一种添加剂。

8.根据权利要求1所述的电路片材，其中，

所述电路片材具有弯曲或延伸的所述保护层。

9.根据权利要求1所述的电路片材，其中，

所述基材片材的玻璃化转变温度(Tg)为100℃以上150℃以下。

10.一种传感器片材，其中，具有

权利要求1～9中任一项所述的电路片材，以及

含有银、铜或导电性高分子且设置于所述基材片材的传感器电极；

所述电路片材所包括的保护层为覆盖所述电路片材所包括的电路配线和所述传感器电极的电绝缘性的保护层。

11.一种覆膜形成组合物，其中，含有玻璃化转变温度(Tg)为70℃以上150℃以下的热塑性树脂和溶剂，

所述热塑性树脂为环氧树脂、苯氧基树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇缩丁醛、乙烯-乙烯醇共聚物中的至少任一种，且具有氢键性官能团。

12.根据权利要求11所述的覆膜形成组合物，其中，

所述热塑性树脂的氢键性官能团为羟基，羟值为180mgKOH/g以上330mgKOH/g以下。

13.根据权利要求11所述的覆膜形成组合物，其中，

所述热塑性树脂的数均分子量(Mn)为2000以上130000以下，或重均分子量(Mw)为5000以上200000以下。

14.根据权利要求11所述的覆膜形成组合物，其中，

所述组合物中不含交联剂。

15.根据权利要求11所述的覆膜形成组合物，其中，

所述热塑性树脂为双酚A型的苯氧基树脂。

16.根据权利要求11所述的覆膜形成组合物，其中，

所述热塑性树脂是羟值为280mgKOH/g以上330mgKOH/g以下的聚乙烯醇缩丁醛树脂。