CN117226255A - 振镜控制保护电路、方法及激光加工设备 - Google Patents

振镜控制保护电路、方法及激光加工设备 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种振镜控制保护电路、方法及激光加工设备,电路包括振镜电机、激光器和振镜控制板,振镜控制板包括MCU、DAC模块、位置运算输出模块、误差放大模块、偏移和调幅模块以及整形和比较模块,Q‑SPI接口与DAC模块连接,DAC模块与位置运算输出模块连接,误差放大模块与振镜电机的位置反馈信号接口连接,误差放大模块与位置运算输出模块连接,位置运算输出模块与振镜电机的输入信号接口连接,DAC接口与激光器的瞬时功率控制接口连接,偏移和调幅模块与误差放大模块连接,偏移和调幅模块与ADC接口连接,整形和比较模块与偏移和调幅模块连接,整形和比较模块与脉冲捕获接口连接。本发明能够实时检测振镜电机的工作状态,提高安全性能。

Description

振镜控制保护电路、方法及激光加工设备
技术领域
本发明涉及激光加工设备技术领域,特别涉及一种振镜控制保护电路、方法及激光加工设备。
背景技术
激光设备的相关应用中,以激光焊接机或激光清洗机为例,振镜电机的控制常采用“控制板+第三方振镜”的方案,而由于第三方振镜一般都是采用XY2-100协议,导致控制板也需要支持XY2-100协议。第三方振镜的XY2-100协议虽然支持振镜电机的状态回读,但是大多数情况下为了确保工作效率,相关技术的控制板并没有实时读取振镜电机的工作状态,导致振镜电机一旦发生异常,控制板无法检测到异常,而激光器还在继续工作,容易造成生产事故。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种振镜控制保护电路、方法及激光加工设备,能够实时检测振镜电机的工作状态,提高安全性能。
第一方面,本发明实施例提供一种振镜控制保护电路,包括:振镜电机、激光器和振镜控制板,振镜电机具有输入信号接口和位置反馈信号接口;激光器具有瞬时功率控制接口;振镜控制板包括MCU(Microcontroller Unit,微处理器)、DAC(Digital-AnalogConverter,数模转换器)模块、位置运算输出模块、误差放大模块、偏移和调幅模块以及整形和比较模块,所述MCU具有Q-SPI接口、DAC接口、ADC(analog-digital converter,模数转换器)接口和脉冲捕获接口,所述MCU的Q-SPI接口与所述DAC模块连接,所述DAC模块与所述位置运算输出模块的第一输入端连接,所述误差放大模块的输入端与所述振镜电机的位置反馈信号接口连接,所述误差放大模块的输出端与所述位置运算输出模块的第二输入端连接,所述位置运算输出模块的输出端与所述振镜电机的输入信号接口连接,所述MCU的DAC接口与所述激光器的瞬时功率控制接口连接,所述偏移和调幅模块的输入端与所述误差放大模块的输出端连接,所述偏移和调幅模块的输出端与所述MCU的ADC接口连接,所述整形和比较模块的输入端与所述偏移和调幅模块的输出端连接,所述整形和比较模块的输出端与所述MCU的脉冲捕获接口连接。
根据本发明的一些实施例,所述位置运算输出模块包括位置运算单元、功率放大单元和电流积分单元,所述位置运算单元的输出端与所述功率放大单元的输入端连接,所述功率放大单元的输出端与所述电流积分单元连接,所述电流积分单元的输出端与所述振镜电机的输入信号接口连接。
根据本发明的一些实施例,所述MCU还具有PWM(Pulse width modulation,脉冲宽度调制)接口,所述激光器还具有最大功率控制接口,所述MCU的PWM接口与所述激光器的最大功率控制接口连接。
根据本发明的一些实施例,所述MCU还具有HMI(Human Machine Interface,人机界面接口)接口,所述MCU的HMI接口用于连接显示模块。
根据本发明的一些实施例,所述振镜电机包括X轴振镜电机和Y轴振镜电机,所述DAC模块、所述位置运算输出模块、所述误差放大模块、所述偏移和调幅模块以及所述整形和比较模块均具有两路,第一路的所述DAC模块、所述位置运算输出模块、所述误差放大模块、所述偏移和调幅模块以及所述整形和比较模块与所述X轴振镜电机连接,第二路的所述DAC模块、所述位置运算输出模块、所述误差放大模块、所述偏移和调幅模块以及所述整形和比较模块与所述Y轴振镜电机连接。
第二方面,本发明实施例提供一种振镜控制保护方法,应用于MCU,所述MCU具有Q-SPI接口和DAC接口,包括:
获取目标振镜电机的反馈信号;
根据所述反馈信号以及第一控制信号,确定所述目标振镜电机的工作状态,其中,所述第一控制信号用于表征所述MCU通过所述Q-SPI接口输出的用于控制所述目标振镜电机偏转位置的控制信号;
在所述目标振镜电机的工作状态异常的情况下,停止输出第二控制信号,所述第二控制信号用于表征所述MCU通过所述DAC接口输出的用于控制所述目标激光器瞬时功率的控制信号。
根据本发明的一些实施例,所述根据所述反馈信号以及第一控制信号,确定所述目标振镜电机的工作状态,包括:
根据所述反馈信号的电压幅值和所述第一控制信号的电压幅值,确定所述目标振镜电机的工作状态。
根据本发明的一些实施例,所述根据所述反馈信号以及第一控制信号,确定所述目标振镜电机的工作状态,包括:
对所述反馈信号进行信号整形和测频,确定所述反馈信号的频率值;
根据所述反馈信号的频率值和所述第一控制信号的频率值,确定所述目标振镜电机的工作状态。
第三方面,本发明实施例提供一种激光加工设备,包括上述的振镜控制保护电路。
第四方面,本发明实施例提供一种激光加工设备,包括:MCU处理器和存储器,所述存储器中存储有计算机程序,所述MCU处理器调用所述存储器中的计算机程序时执行上述的振镜控制保护方法。
本发明实施例至少具有如下有益效果:
本发明实施例通过MCU对振镜电机和激光器进行控制,并通过振镜电机的反馈信号进行状态监测,当振镜电机发生状态异常时,停止激光器的输出,有利于提高安全性能。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为本发明实施例的振镜控制保护电路的电路原理框图之一;
图2为本发明实施例的振镜控制保护电路的电路原理框图之二;
图3为本发明实施例的振镜控制保护电路的MCU的模拟量看门狗功能的波形示意图;
图4为本发明实施例的振镜控制保护电路的工作流程图;
图5为本发明实施例的振镜控制保护方法的步骤流程图;
图6为本发明实施例的激光加工设备的原理框图。
附图标记:
振镜电机100、激光器200、振镜控制板300、MCU 310、DAC 模块320、第一DAC模块321、第二DAC模块322、位置运算输出模块330、位置运算单元331、功率放大单元332、电流积分单元333、误差放大模块340、偏移和调幅模块350、整形和比较模块360、MCU处理器410、存储器420。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,“若干”的含义是一个或者多个,“多个”的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。如果有描述到“第一”、“第二”等只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中,除非另有明确的限定,“设置”、“安装”、“连接”等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
激光振镜是通过振镜电机来驱动振镜镜片反射激光,从而使激光焦点在X-Y平面内运动。振镜电机不同于一般的电机,振镜电机具有非常小的惯量,且在运动的过程中负载非常小,振镜电机用于驱动振镜镜片在一定角度范围内反复摆动。振镜电机的工作原理是通电线圈在磁场中产生力矩,但与一般的电机不同的是,振镜电机的转子通过机械扭簧或电子控制的方法施加有复位力矩,力矩大小与转子偏离平衡位置的角度成正比。当线圈通以一定的电流而转子偏转到一定的角度时,电磁力矩与复位力矩大小相等,因此振镜电机不能像一般电机一样360°旋转,而只能偏转一定角度,偏转角度与电流成正比,类似于电流计。故而振镜又称为电流计扫描振镜,简称扫描振镜。
在激光作业的过程中,需要对激光焦点的位置和能量进行同步控制。相关技术中,振镜电机的控制常采用“控制板+第三方振镜”的方案,而由于第三方振镜一般都是采用XY2-100协议,导致控制板也需要支持XY2-100协议。但一般的控制板都是开发者通过模拟XY2-100协议实现的,如果要获知振镜电机的工作状态,就要切换数据的传输方向,严重影响了振镜系统的性能。因此,虽然第三方振镜的XY2-100协议支持振镜电机的状态回读,但是大多数情况下为了确保工作效率,相关技术的控制板并没有实时读取振镜电机的工作状态,导致振镜电机一旦发生异常,控制板无法检测到异常,而激光器还在继续工作,造成生产事故。为此,本实施例公开了一种振镜控制保护电路、方法及激光加工设备,能够实时检测振镜电机的工作状态,提高安全性能。
请参照图1或图2,本实施例公开的一种振镜控制保护电路,包括振镜电机100、激光器200和振镜控制板300,振镜电机100具有输入信号接口和位置反馈信号接口,激光器200具有瞬时功率控制接口,振镜控制板300包括MCU 310、DAC模块320、位置运算输出模块330、误差放大模块340、偏移和调幅模块350以及整形和比较模块360,MCU 310具有Q-SPI接口、DAC接口、ADC接口和脉冲捕获接口,MCU 310的Q-SPI接口与DAC模块320连接,DAC模块320与位置运算输出模块330的第一输入端连接,误差放大模块340的输入端与振镜电机100的位置反馈信号接口连接,误差放大模块340的输出端与位置运算输出模块330的第二输入端连接,位置运算输出模块330的输出端与振镜电机100的输入信号接口连接,MCU 310的DAC接口与激光器200的瞬时功率控制接口连接,偏移和调幅模块350的输入端与误差放大模块340的输出端连接,偏移和调幅模块350的输出端与MCU 310的ADC接口连接,整形和比较模块360的输入端与偏移和调幅模块350的输出端连接,整形和比较模块360的输出端与MCU 310的脉冲捕获接口连接。其中,Q-SPI的全称为Quad SPI,是一种通信接口技术。
本实施例通过MCU 310对振镜电机100和激光器200进行控制,并通过振镜电机100的反馈信号进行状态监测,当振镜电机100发生状态异常时,停止激光器200的输出,有利于提高安全性能。
其中,MCU 310内置的ADC单元自带有模拟量看门狗(AWDG)功能,在大部分应用开发中常被忽视而很少使用。请参照图3,模拟量看门狗类似于两极限的比较器,如果当前信号的模拟量值高于高阈值(High threshold,HTR),或者低于低阈值(Lower threshold,LTR),则模拟量看门狗被触发,进入中断处理程序。示例性的,采用+/-5V的电压信号来控制振镜电机100的偏转角度,一般地,+5V电压信号对应振镜电机100偏转角度的正极限,-5V电压信号对应振镜电机100偏转角度的负极限,而振镜电机100反馈的误差信号(实际位置与预设位置之间的误差信号)通常在+/-200mV左右。对于这么小的模拟量电压信号,本实施例通过误差放大模块340来实现信号放大,将反馈信号的电压范围控制在+0.8V~+2.5V之间,然后将放大后的反馈信号经过偏移和调幅模块350接入MCU 310的ADC接口,从而将信号送入MCU 310的ADC单元来启用模拟量看门狗功能。本实施例将模拟量看门狗的高阈值设定为+2.6V,低阈值设定为+0.7V,当反馈信号超过高阈值或低阈值时,会触发模拟量看门狗的中断,从而进入对应的中断处理程序。MCU 310内置的模拟量看门狗(AWDG)功能无需在软件程序的执行流程中循环检测,实时性好,模拟量看门狗可以对振镜镜片的位置进行实时监测,例如通过振镜电机100输出反馈信号并转换成对应电压值来表征振镜镜片的实时位置,从而通过模拟量看门狗根据电压值来确定振镜电机100的工作状态,当振镜电机100的工作状态发生异常时,通过MCU 310的DAC接口停止输出激光器200的控制信号,从而提高安全性能。
除了使用模拟量看门狗检测振镜电机100的偏转角度外,还可以将振镜电机100的反馈信号通过整形处理成一个方波信号,通过MCU 310内置的脉冲捕获通道测量方波信号的频率值。示例性的,本实施例通过整形和比较模块360将反馈信号进行整形处理,然后通过MCU 310的脉冲捕获接口送入MCU 310内置的脉冲捕获通道进行测频处理。其中,由于激光加工设备对实时性的要求较高,在进行测频时可以通过计算在采集N个脉冲所需的时长来确定频率值。理论上,方波信号的频率值与激光焦点的扫描频率值是一致的,因此,通过测量方波信号的频率值,可以间接确定振镜电机100的工作状态,例如振镜电机100是处于正常工作状态还是出现异常。当振镜电机100的工作状态发生异常时,通过MCU 310的DAC接口停止输出激光器200的控制信号,从而提高安全性能。值得一提的是,模拟量看门狗和脉冲捕获通道均是MCU 310内置的硬件资源,无需软件程序实时处理,有利于提高可靠性,以及为MCU 310的IO信号处理、串口通信等空出了大量的可用资源。
本实施例利用MCU 310自带的模拟量看门狗功能和脉冲捕获通道功能,实现两种保护机制(工作流程如图4所示),成本低、响应迅速、可靠性高,一旦振镜电机100发生异常,MCU 310能在第一时间获悉振镜电机100的异常状态,随即关闭激光器200的输出,确保设备和人身安全。
此外,本实施例的MCU 310基于DMA传输的方式通过Q-SPI接口输出第一控制信号以及通过DAC接口输出第二控制信号,且第一控制信号和第二控制信号之间的时序通过第一定时器和第二定时器以更新事件的方式来控制,可以实现第一控制信号和第二控制信号之间的时序间隔稳定、可控,从而提高振镜电机100偏转角度和激光器200瞬时功率的同步性能,进而实现激光焦点的位置和能量的同步控制。希望理解的是,激光焦点的位置和能量的同步控制并非本实施例的重点内容,本实施例不展开讨论。
请参照图2,位置运算输出模块330包括位置运算单元331、功率放大单元332和电流积分单元333,位置运算单元331的输出端与功率放大单元332的输入端连接,功率放大单元332的输出端与电流积分单元333连接,电流积分单元333的输出端与振镜电机100的输入信号接口连接。振镜电机100的反馈信号经过误差放大模块340进行放大处理后传输到位置运算单元331的输入端,位置运算单元331进行信号处理后,依次通过功率放大单元332和电流单元输出至振镜电机100,从而实现振镜电机100的闭环反馈控制,如此可以通过反馈信号的大小和相位来判断振镜电机100的工作状态。
另外,请参照图1或图2,MCU 310还具有PWM接口,激光器200还具有最大功率控制接口,MCU 310的PWM接口与激光器200的最大功率控制接口连接,从而控制激光器200的最大功率,例如对激光器200焦点的最大能量进行控制。此外,MCU 310还具有HMI接口,MCU310的HMI接口用于连接显示模块。本实施例的振镜控制保护电路集成了振镜电机100、激光器200和振镜控制板300,集成度高、功能齐全,采用通用性更高的MCU 310作为主控芯片,成本低。
请参照图2,振镜电机100包括X轴振镜电机和Y轴振镜电机,DAC模块320、位置运算输出模块330、误差放大模块340、偏移和调幅模块350以及整形和比较模块360均具有两路,第一路的DAC模块320、位置运算输出模块330、误差放大模块340、偏移和调幅模块350以及整形和比较模块360与X轴振镜电机连接,第二路的DAC模块320、位置运算输出模块330、误差放大模块340、偏移和调幅模块350以及整形和比较模块360与Y轴振镜电机连接。本实施例通过Q-SPI接口的两线制用法来分别输出对应的振镜控制信号,例如,DAC模块320包括第一DAC模块321和第二DAC模块322,Q-SPI接口除了CLK时钟信号外,还具有四根数据线(D[0]~D[3]),本实施例采用其中两根数据线来实现两线制,例如图2所示采用其中两根数据线(D[0]、D[1])来分别通过第一DAC模块321和第二DAC模块322来对应传输X轴振镜电机和Y轴振镜电机的控制信号。需要说明的是,本实施例以X轴振镜电机和Y轴振镜电机作为示例,但在实际应用中,Q-SPI接口有四根数据线,如果数据线不级联,最多可以控制四个振镜电机。
本实施例还提供一种激光加工设备,包括上述的振镜控制保护电路。本实施例通过MCU 310对振镜电机100和激光器200进行控制,并通过振镜电机100的反馈信号进行状态监测,当振镜电机100发生状态异常时,停止激光器200的输出,有利于提高安全性能。为了避免赘述,本激光加工设备实施例中未涉及的内容可以参照上述的振镜控制保护电路实施例。
请参照图5,基于上述的发明构思,本实施例还提供一种振镜控制保护方法,应用于MCU,MCU具有Q-SPI接口和DAC接口,包括步骤S100~S300。需要说明的是,本实施例对方法步骤进行标号仅是为了便于审查理解,而不是对实施顺序的限定。下面对各个步骤的具体内容进行表述:
S100、获取目标振镜电机的反馈信号;
S200、根据反馈信号以及第一控制信号,确定目标振镜电机的工作状态,其中,第一控制信号用于表征MCU通过Q-SPI接口输出的用于控制目标振镜电机偏转位置的控制信号;
S300、在目标振镜电机的工作状态异常的情况下,停止输出第二控制信号,第二控制信号用于表征MCU通过DAC接口输出的用于控制目标激光器瞬时功率的控制信号。
由于相关技术的振镜电机的控制常采用“控制板+第三方振镜”的方案,而为了支持XY2-100协议以及为了确保工作效率,相关技术的控制板并没有实时读取振镜电机的工作状态。本实施例通过MCU来获取目标振镜电机的反馈信号,并根据反馈信号和第一控制信号来确定振镜电机的工作状态,当振镜电机的工作状态发生异常时,停止输出激光器的控制信号,从而提高安全性能。
其中,如上文所述,振镜电机的工作状态可以通过MCU自带的模拟量看门狗功能以及对反馈信号进行整形和测频的方式来监控。当然,在实际应用中,可以选择其中的一种或两种方式。
示例性的,当采用模拟量看门狗功能来对振镜电机进行状态监测时,步骤S200,根据反馈信号以及第一控制信号,确定目标振镜电机的工作状态,包括:
S210、根据反馈信号的电压幅值和第一控制信号的电压幅值,确定目标振镜电机的工作状态。
具体的,如上文所述,采用+/-5V的电压信号来作为振镜电机的控制信号(即第一控制信号),则振镜电机反馈的误差信号通常在+/-200mV左右,经过误差放大后,将反馈信号的电压范围控制在+0.8V~+2.5V之间,此时确定模拟量看门狗的高阈值为+2.6V,以及低阈值为+0.7V。当反馈信号超过高阈值或低阈值范围时,确定目标振镜电机的工作状态为异常状态,反之为正常状态。
当采用整形和测频的方式来对振镜电机进行状态监测时,步骤S200,根据反馈信号以及第一控制信号,确定目标振镜电机的工作状态,包括:
S220、对反馈信号进行信号整形和测频,确定反馈信号的频率值;
S230、根据反馈信号的频率值和第一控制信号的频率值,确定目标振镜电机的工作状态。
具体的,将振镜电机的反馈信号通过整形处理成一个方波信号,并测量方波信号的频率值,理论上,方波信号的频率值与激光焦点的扫描频率值(即第一控制信号的频率值)是一致的,因此,通过测量方波信号的频率值,可以间接确定振镜电机的工作状态。
本实施例通过反馈信号的幅值比较和频率比较,实现两种保护机制,成本低、响应迅速、可靠性高,一旦振镜电机发生异常,MCU能在第一时间获悉振镜电机的异常状态,随即关闭激光器的输出,确保设备和人身安全。
请参照图6,本实施例还提供一种激光加工设备,包括:MCU处理器410和存储器420,存储器420中存储有计算机程序,MCU处理器410调用存储器420中的计算机程序时执行上述的振镜控制保护方法。本实施例通过MCU处理器410对振镜电机和激光器进行控制,并通过振镜电机的反馈信号进行状态监测,当振镜电机发生状态异常时,停止激光器的输出,有利于提高安全性能。为了避免赘述,本激光加工设备实施例中未涉及的内容可以参照上述的振镜控制保护方法实施例。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明,但是本发明不限于上述实施例,在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种振镜控制保护电路,其特征在于,包括:
振镜电机,具有输入信号接口和位置反馈信号接口;
激光器,具有瞬时功率控制接口;
振镜控制板,包括MCU、DAC模块、位置运算输出模块、误差放大模块、偏移和调幅模块以及整形和比较模块,所述MCU具有Q-SPI接口、DAC接口、ADC接口和脉冲捕获接口,所述MCU的Q-SPI接口与所述DAC模块连接,所述DAC模块与所述位置运算输出模块的第一输入端连接,所述误差放大模块的输入端与所述振镜电机的位置反馈信号接口连接,所述误差放大模块的输出端与所述位置运算输出模块的第二输入端连接,所述位置运算输出模块的输出端与所述振镜电机的输入信号接口连接,所述MCU的DAC接口与所述激光器的瞬时功率控制接口连接,所述偏移和调幅模块的输入端与所述误差放大模块的输出端连接,所述偏移和调幅模块的输出端与所述MCU的ADC接口连接,所述整形和比较模块的输入端与所述偏移和调幅模块的输出端连接,所述整形和比较模块的输出端与所述MCU的脉冲捕获接口连接。
2.根据权利要求1所述的振镜控制保护电路,其特征在于,所述位置运算输出模块包括位置运算单元、功率放大单元和电流积分单元,所述位置运算单元的输出端与所述功率放大单元的输入端连接,所述功率放大单元的输出端与所述电流积分单元连接,所述电流积分单元的输出端与所述振镜电机的输入信号接口连接。
3.根据权利要求1所述的振镜控制保护电路,其特征在于,所述MCU还具有PWM接口,所述激光器还具有最大功率控制接口,所述MCU的PWM接口与所述激光器的最大功率控制接口连接。
4.根据权利要求1所述的振镜控制保护电路,其特征在于,所述MCU还具有HMI接口,所述MCU的HMI接口用于连接显示模块。
5.根据权利要求1至4任一项所述的振镜控制保护电路,其特征在于,所述振镜电机包括X轴振镜电机和Y轴振镜电机,所述DAC模块、所述位置运算输出模块、所述误差放大模块、所述偏移和调幅模块以及所述整形和比较模块均具有两路,第一路的所述DAC模块、所述位置运算输出模块、所述误差放大模块、所述偏移和调幅模块以及所述整形和比较模块与所述X轴振镜电机连接,第二路的所述DAC模块、所述位置运算输出模块、所述误差放大模块、所述偏移和调幅模块以及所述整形和比较模块与所述Y轴振镜电机连接。
6.一种振镜控制保护方法,应用于权利要求1至5任一项所述的振镜控制保护电路,其特征在于,包括:
获取目标振镜电机的反馈信号;
根据所述反馈信号以及第一控制信号,确定所述目标振镜电机的工作状态,其中,所述第一控制信号用于表征所述MCU通过所述Q-SPI接口输出的用于控制所述目标振镜电机偏转位置的控制信号;
在所述目标振镜电机的工作状态异常的情况下,停止输出第二控制信号,所述第二控制信号用于表征所述MCU通过所述DAC接口输出的用于控制所述目标激光器瞬时功率的控制信号。
7.根据权利要求6所述的振镜控制保护方法,其特征在于,所述根据所述反馈信号以及第一控制信号,确定所述目标振镜电机的工作状态,包括:
根据所述反馈信号的电压幅值和所述第一控制信号的电压幅值,确定所述目标振镜电机的工作状态。
8.根据权利要求6或7所述的振镜控制保护方法,其特征在于,所述根据所述反馈信号以及第一控制信号,确定所述目标振镜电机的工作状态,包括:
对所述反馈信号进行信号整形和测频,确定所述反馈信号的频率值;
根据所述反馈信号的频率值和所述第一控制信号的频率值,确定所述目标振镜电机的工作状态。
9.一种激光加工设备,其特征在于,包括权利要求1至5任一项所述的振镜控制保护电路。
10.一种激光加工设备,其特征在于,包括:MCU处理器和存储器,所述存储器中存储有计算机程序,所述MCU处理器调用所述存储器中的计算机程序时执行如权利要求6至8任一项所述的振镜控制保护方法。
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