CN117213348B - 一种刀轮切割接触位置检测方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种刀轮切割接触位置检测方法、装置、设备及存储介质，通过控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动，并持续获取台盘单元的第一采样端的第一电压值，台盘单元的第一采样端与第一电阻的第一端连接，第一电阻的第二端与电源连接，电源输出预设压值的电流至第一电阻，主轴单元的一端接地；根据第一电压值确定第一预设时间内的平均电压值和纹波电压；当检测到第一电压值下降至第一阈值时，获取驱动单元的位置信息，得到目标接触位置，第一阈值为平均电压值减去预设倍数的纹波电压的电压值，能够解决刀轮切割接触位置检测准确性低的技术问题，提升刀轮切割接触位置检测的准确性。

Description

一种刀轮切割接触位置检测方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本申请实施例涉及切割位置检测技术领域，尤其涉及一种刀轮切割接触位置检测方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

晶圆是圆形的硅晶片，是制作硅半导体集成电路和其他各种电路元件的主要材料。由于电路元件对晶圆的形状要求是多样的，因此，在制作这些电路元件前一个重要的工艺就是对晶圆进行切割。晶圆切割工艺的第一步是确定晶圆的切割位置，在确定切割位置后，再利用刀轮机中的刀片依据预先确定好的位置完成相应的切割工作。

对于晶圆的切割位置，当刀轮机上新装刀片、更换刀片或者更换切割台盘时，需要进行刀轮切割接触位置的检测。基于准确的刀轮切割接触位置，才能进行晶圆切割的精确控制。

在刀轮机中，刀片与主轴连接，主轴用于控制刀片移动，以实现切割接触。基于刀片和台盘接触会导致电阻突变，因此，当刀片与台盘接触时，主轴和台盘之间的电压值会增大。现有对于刀轮切割接触位置的检测，通常是检测主轴与台盘的之间电压值，当电压值大于预设阈值时，确定此时的刀片位置为刀轮切割接触位置。在实际的切割过程中，每次切割时刀轮机中基准电流会有所不同，因此实际上刀轮切割接触位置对应的阈值也会产生对应的变化，因此，现有基于固定的预设阈值进行刀轮切割接触位置检测的方式，得到的刀轮切割接触位置并不准确。

发明内容

本申请实施例提供一种刀轮切割接触位置检测方法、装置、设备及存储介质，能够解决刀轮切割接触位置检测准确性低的技术问题，提升刀轮切割接触位置检测的准确性。

在第一方面，本申请实施例提供了一种刀轮切割接触位置检测方法，包括：

控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动，并持续获取台盘单元的第一采样端的第一电压值，所述台盘单元的第一采样端与第一电阻的第一端连接，所述第一电阻的第二端与电源连接，所述电源输出预设压值的电流至所述第一电阻，所述主轴单元的一端接地；

根据所述第一电压值确定第一预设时间内的平均电压值和纹波电压；

当检测到所述第一电压值下降至第一阈值时，获取所述驱动单元的位置信息，得到目标接触位置，所述第一阈值为所述平均电压值减去预设倍数的纹波电压的电压值。

进一步的，所述当检测到所述第一电压值下降至第一阈值时，获取所述驱动单元的位置信息，得到目标接触位置之后，包括：

控制所述驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往远离所述台盘单元的方向移动；

持续获取所述台盘单元的第一采样端的第一电压值，根据所述第一电压值确定第二预设时间内的电压下降值；

若所述电压下降值大于预设倍数的纹波电压，则确定所述目标接触位置为最终的目标接触位置；

若所述电压下降值小于等于预设倍数的纹波电压，则重新执行控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动。

进一步的，所述控制所述驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往远离所述台盘单元方向移动之后，包括：

持续获取所述台盘单元的第一采样端的第一电压值，确定第三预设时间内采集到的所述第一电压值；

若第三预设时间内采集到的所述第一电压值均小于所述目标接触位置对应的台盘单元的第一采样端的电压值，则确定所述目标接触位置为最终的目标接触位置；

若第三预设时间内采集到的所述第一电压值大于等于所述目标接触位置对应的台盘单元的第一采样端的电压值，则重新执行控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动。

进一步的，所述控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动，并持续获取台盘单元的第一采样端的第一电压值之前，包括：

对所述台盘单元和所述主轴单元进行自检处理，得到自检结果；

根据所述自检结果，确定所述台盘单元和所述主轴单元的状态，所述状态包括正常状态和异常状态；

若所述台盘单元和所述主轴单元的状态为正常状态，则通过控制器控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动，并持续获取台盘单元的第一采样端的第一电压值。

进一步的，所述对所述台盘单元和所述主轴单元进行自检处理，得到自检结果，包括：

获取所述台盘单元的第一采样端的第二电压值，所述台盘单元的第一采样端与第二电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端与电源连接，所述电源输出预设压值的电流至所述第二电阻，所述台盘单元的第二采样端与第三电阻的第一端连接，所述第三电阻的第二端接地；

将所述第二电压值与第一预设范围进行比较处理，得到第一自检结果。

进一步的，所述对所述台盘单元和所述主轴单元进行自检处理，得到自检结果，包括：

获取所述主轴单元的第三采样端的第三电压值，所述主轴单元的第三采样端与第二电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端与电源连接，所述电源输出预设压值的电流至所述第二电阻，所述主轴单元的第四采样端与第三电阻的第一端连接，所述第三电阻的第二端接地；

将所述第三电压值与第二预设范围进行比较处理，得到第二自检结果。

进一步的，所述根据所述自检结果，确定所述台盘单元和所述主轴单元的状态，所述状态包括正常状态和异常状态，包括：

根据第一自检结果确定所述台盘单元的状态，当所述第一自检结果为所述第二电压值在所述第一预设范围内，则判断所述台盘单元为正常状态；

根据第二自检结果确定所述主轴单元的状态，当所述第二自检结果为所述第三电压值在所述第二预设范围内，则判断所述主轴单元为正常状态。

在第二方面，本申请实施例提供了一种刀轮切割接触位置检测装置，用于执行如第一方面所述的刀轮切割接触位置检测方法，包括控制器、驱动单元、主轴单元、刀片单元、台盘单元、第一电阻和电源；

所述控制器与所述驱动单元连接，所述驱动单元与所述主轴单元连接，所述驱动单元用于驱动所述主轴单元在第一方向上移动；

所述主轴单元与所述刀片单元连接，所述主轴单元用于驱动所述刀片单元转动，所述主轴单元的一端接地；

所述台盘单元的第一采样端与所述控制器以及所述第一电阻的第一端连接，所述控制器用于采集所述台盘单元的第一采样端的第一电压值；

所述第一电阻的第二端与所述电源连接，所述电源用于输出预设压值的电流至所述第一电阻。

在第三方面，本申请实施例提供了一种刀轮切割接触位置检测设备，包括：

存储器以及一个或多个处理器；

所述存储器，用于存储一个或多个程序；

当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如第一方面所述的刀轮切割接触位置检测方法。

在第四方面，本申请实施例提供了一种存储计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如第一方面所述的刀轮切割接触位置检测方法。

本申请实施例通过控制驱动单元驱动主动单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动，并持续获取台盘单元的第一采样端的第一电压值，根据第一电压值确定第一预设时间内的平均电压值和纹波电压，当检测到第一电压值下降至平均电压值减去预设倍数的纹波电压的电压值时，获取驱动单元的位置信息，得到目标接触位置。采用上述技术手段，可以通过将平均电压值减去预设倍数的纹波电压的电压值作为第一阈值，当第一电压值下降至第一阈值时确定刀片单元与台盘单元接触，以此可避免固定阈值导致的检测准确性低的问题，能够根据基准电流的变化而动态调整对应的第一阈值，提升刀轮切割接触位置检测的准确性。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种刀轮切割接触位置检测方法的流程图；

图2是本申请实施例提供的一种刀轮切割接触位置检测装置的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种自检电路示意图；

图4是本申请实施例提供的一种刀轮切割接触位置检测的电路示意图；

图5是本申请实施例提供的一种第一电压值的第一示意图；

图6是本申请实施例提供的一种第一电压值的第二示意图；

图7是本申请实施例提供的一种刀轮切割接触位置检测设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本申请具体实施例作进一步的详细描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部内容。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作（或步骤）描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。

本申请提供的刀轮切割接触位置检测方法、装置、设备及存储介质，旨在检测刀轮切割接触位置时，通过将平均电压值减去预设倍数的纹波电压的电压值作为第一阈值，当第一电压值下降至第一阈值时确定刀片单元与台盘单元接触，能够根据基准电压的变化而动态调整对应的第一阈值，以此提升刀轮切割接触位置检测的准确性。相对于传统的刀轮切割接触位置检测的方式，其通常是检测主轴与台盘的之间电压值，当电压值大于预设阈值时，确定此时的刀片位置为刀轮切割接触位置。在实际的切割过程中，每次进行刀轮切割接触位置检测（即位置标定）时刀轮机中基准电流会有所不同，因此实际上刀轮切割接触位置对应的阈值也会产生对应的变化，因此，现有基于固定的预设阈值进行刀轮切割接触位置检测的方式，得到的刀轮切割接触位置并不准确。基于此，提供本申请实施例的刀轮切割接触位置检测方法，以解决现有刀轮切割接触位置检测过程中的准确性较低的问题。

图1给出了本申请实施例提供的一种刀轮切割接触位置检测方法的流程图，本实施例中提供的刀轮切割接触位置检测方法可以由刀轮切割接触位置检测设备执行，该刀轮切割接触位置检测设备可以通过软件和/或硬件的方式实现，该刀轮切割接触位置检测设备可以是两个或多个物理实体构成，也可以是一个物理实体构成。一般而言，该刀轮切割接触位置检测设备可以是终端设备，如计算机设备等。

下述以计算机设备为执行刀轮切割接触位置检测方法的主体为例，进行描述。参照图1，该刀轮切割接触位置检测方法具体包括：

S101、控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动，并持续获取台盘单元的第一采样端的第一电压值，台盘单元的第一采样端与第一电阻的第一端连接，第一电阻的第二端与电源连接，电源输出预设压值的电流至第一电阻，主轴单元的一端接地。

刀轮切割可以理解为通过刀轮切割设备对晶圆进行切割，以得到对应的形状的晶圆，用作后续制作对应的硅半导体集成电路和其他各种电路元件。当刀轮机上新装刀片、更换刀片或者更换切割台盘时，需要进行刀轮切割接触位置的检测。基于准确的刀轮切割接触位置，才能进行晶圆切割的精确控制。

图2是本申请实施例提供的一种刀轮切割接触位置检测装置的结构示意图，参照图2，该刀轮切割接触位置检测装置包括控制器10、驱动单元11、主轴单元12、刀片单元13、台盘单元14、第一电阻（图中未示出）和电源（图中未示出）。控制器10与驱动单元11连接，驱动单元11与主轴单元12连接，驱动单元11用于驱动主轴单元12在第一方向上移动。主轴单元12与刀片单元13连接，主轴单元12用于驱动刀片单元13转动，主轴单元12的一端接地。驱动单元11驱动主轴单元12在第一方向上移动，使得主轴单元12带动刀片单元13沿第一方向实现往台盘方向或往远离台盘方向移动。台盘单元14的第一采样端（IN1）与控制器10以及第一电阻的第一端连接，控制器10用于采集台盘单元14的第一采样端（IN1）的第一电压值。第一电阻的第二端与电源连接，电源用于输出预设压值的电流至第一电阻。通过刀轮切割接触位置检测装置可以通过控制器10持续采集台盘单元14的第一采样端（IN1）的第一电压值，并基于第一电压值进行刀轮切割接触位置的检测。

在一实施例中，可以通过上述刀轮切割接触位置检测装置进行刀轮切割接触位置的检测，在正式检测之前，需要对台盘单元和主轴单元进行自检处理，以确定台盘单元和主轴单元的状态是否为正常状态。当台盘单元和主轴单元的状态均为正常状态时，才能正式开始刀轮切割接触位置的检测。

图3是本申请实施例提供的一种自检电路示意图，参照图3，在对台盘单元进行自检处理时，台盘单元的第一采样端（IN1）与第二电阻15的第一端以及控制器10连接，第二电阻15的第二端与电源16连接。电源16用于输出预设压值的电流至第二电阻15。示例性的，此时的电源16输出的预设电流的电压值为5V。台盘单元的第二采样端（OUT1）与第三电阻17的第一端以及控制器10连接，第三电阻17的第二端接地。通过控制器10获取台盘单元的第一采样端（IN1）的第二电压值，将第二电压值与第一预设范围进行比较处理，得到第一自检结果。根据第一自检结果确定台盘单元的状态，当第一自检结果为第二电压值在第一预设范围内，则判断台盘单元的状态为正常状态，表明台盘单元可以参与后续的刀轮切割接触位置的正式检测。当第一自检结果为第二电压值不在第一预设范围内，则判断台盘单元的状态为异常状态，表明需要对台盘单元进行检查或者更换处理后，重新进行台盘单元的自检处理，直至检测到台盘单元的状态为正常状态时，方可进行后续的刀轮切割接触位置的正式检测。通过自检电路的设置，对台盘单元进行自检处理，使得在确定台盘单元为正常状态时才能进行后续的正式检测工作，避免由于台盘单元自身异常而影响后续的刀轮切割接触位置检测的结果，从而保障后续刀轮切割接触位置检测的正常执行，并且有助于提高后续的刀轮切割接触位置检测的准确性。

在一实施例中，参照图3，电源16输出的预设电流的电压值为5V，第二电阻15的阻值为40Ω，第三电阻17的阻值为20Ω，台盘单元的第一采样端（IN1）和第二采样端（OUT1）之间的电阻值为0~20Ω之间。通过控制器10采集台盘单元的第一采样端（IN1）的第二电压值。第一预设范围为1.67V~2.5V。当控制器10采集到的第二电压值在第一预设范围1.67V~2.5V内，则判断台盘单元的状态为正常状态。当控制器10采集到的第二电压值不在第一预设范围1.67V~2.5V内，则判断台盘单元的状态为异常状态。

需要说明的是，也可以通过控制器10采集台盘单元的第二采样端（OUT1）的电压值进行自检处理，具体自检过程与上述根据第一采样端（IN1）的电压值进行自检处理相同，在此不作赘述。

参照图3，在对主轴单元进行自检处理时，主轴单元的第三采样端（IN2）与第二电阻15的第一端以及控制器10连接，第二电阻15的第二端与电源16连接。电源16用于输出预设压值的电流至第二电阻15。示例性的，此时的电源16输出的预设电流的电压值为5V。主轴单元的第四采样端（OUT2）与第三电阻17的第一端以及控制器10连接，第三电阻17的第二端接地。通过控制器10获取主轴单元的第三采样端（IN2）的第三电压值，将第三电压值与第二预设范围进行比较处理，得到第二自检结果。根据第二自检结果确定主轴单元的状态，当第二自检结果为第三电压值在第二预设范围内，则判断主轴单元的状态为正常状态，表明主轴单元可以参与后续的刀轮切割接触位置的正式检测。当第二自检结果为第三电压值不在第二预设范围内，则判断主轴单元的状态为异常状态，表明需要对主轴单元进行检查或者更换处理后，重新进行主轴单元的自检处理，直至检测到主轴单元的状态为正常状态时，方可进行后续的刀轮切割接触位置的正式检测。通过自检电路的设置，对主轴单元进行自检处理，使得在确定主轴单元为正常状态时才能进行后续的正式检测工作，避免由于主轴单元自身异常而影响后续的刀轮切割接触位置检测的结果，从而保障后续刀轮切割接触位置检测的正常执行，并且有助于提高后续的刀轮切割接触位置检测的准确性。

在一实施例中，参照图3，电源16输出的预设电流的电压值为5V，第二电阻15的阻值为40Ω，第三电阻17的阻值为20Ω，主轴单元的第三采样端（IN2）和第四采样端（OUT2）之间的电阻值为0~20Ω之间。通过控制器10采集主轴单元的第三采样端（IN2）的第三电压值。第二预设范围为1.67V~2.5V。当控制器10采集到的第三电压值在第二预设范围1.67V~2.5V内，则判断主轴单元的状态为正常状态。当控制器10采集到的第三电压值不在第二预设范围1.67V~2.5V内，则判断主轴单元的状态为异常状态。

需要说明的是，也可以通过控制器采集主轴单元的第三采样端的电压值进行自检处理，具体自检过程与上述根据第一采样端的电压值进行自检处理相同，在此不作赘述。

在台盘单元和主轴单元自检处理完成后，当台盘单元和主轴单元的状态均为正常状态时，即可以执行正式的刀轮切割接触位置的检测。图4是本申请实施例提供的一种刀轮切割接触位置检测的电路示意图，参照图2和图4，台盘单元14的第一采样端（IN1）与第一电阻18的第一端连接，第一电阻18的第二端与电源16连接，电源16用于输出预设压值的电流至第一电阻18。台盘单元14的第一采样端（IN1）和第二采样端（OUT1）均与控制器10连接，控制器10用于通过台盘单元14的第一采样端（IN1）或第二采样端（OUT1）采集到对应的电压值。主轴单元12的第三采样端（IN2）和第四采样端（OUT2）均与控制器10连接，控制器10用于通过主轴单元12的第三采样端（IN2）或第四采样端（OUT2）采集到对应的电压值。主轴单元12的第四采样端（OUT2）接地。在开始刀轮切割接触位置检测时，通过控制器10控制驱动单元11驱动主轴单元12带动刀片单元13沿第一方向往台盘单元14方向移动，并通过控制器10持续获取台盘单元14的第一采样端（IN1）的第一电压值。电源16输出有预设压值的电流至第一电阻18，第一电阻18与台盘单元14的第一采样端（IN1）连接，当刀片单元13还没接触到台盘单元14时，基于电源16与台盘单元14的第一采样端（IN1）之间的电阻没有发生变化，因此台盘单元14的第一采样端（IN1）具备稳定的电压值，即采集到的第一电压值在预设时间内属于稳定的电压值。

在一实施例中，图5是本申请实施例提供的一种第一电压值的第一示意图，参照图5，当刀片单元还没接触到台盘单元时，基于电源与台盘单元的第一采样端之间的电阻没有发生变化，因此台盘单元的第一采样端的具有稳定的第一电压值。基于控制器单元中的采样模块具有一定的输入阻抗的存在，例如采样模块的输入阻抗为1MΩ，假设电源输出5V的电流至第一电阻，第一电阻的阻值为50KΩ，在绝缘良好并且刀片单元与台盘单元为接触时，对应的台盘单元的第一采样端的第一电压值应为4.7V左右。以2ms为采样单位连续采集第一电压值，采集得到的第一电压值的波形如图5所示。在图5中，横坐标为时间，单位为毫秒（ms），纵坐标为电压值，单位为伏特（V）。上述，当刀片单元还没接触到台盘单元时，基于电源与台盘单元的第一采样端之间的电阻没有发生变化，因此台盘单元的第一采样端的具有稳定的第一电压值，即第一电压值会在合理的范围内进行波动。

上述，通过控制器控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动的过程中，通过持续获取台盘单元的第一采样端的第一电压值，以便后续根据第一电压值的变化情况确定对应的目标接触位置。

S102、根据第一电压值确定第一预设时间内的平均电压值和纹波电压。

电源输出有预设压值的电流至第一电阻，第一电阻与台盘单元的第一采样端连接，当刀片单元还没接触到台盘单元时，基于电源与台盘单元的第一采样端之间的电阻没有发生变化，因此台盘单元的第一采样端具备稳定的电压值，即采集到的第一电压值在预设时间内属于稳定的电压值。可以根据第一电压值确定第一预设时间内的平均电压值和纹波电压。

需要说明的是，第一预设时间可以根据实际情况设定，可以根据刀片单元的实际移动速度确定，将刀片单元从开始移动到尚未接触到台盘单元的时间确定第一预设时间。

图6是本申请实施例提供的一种第一电压值的第二示意图，参照图5和图6，假设预计刀片单元与台盘单元的接触位置大概在0点之后，因此可以将0点之前的时间设置为第一预设时间（例如P点对应时间）。在该第一预设时间内，对应的第一电压值的波形如图5所示。持续获取第一电压值，在第一预设时间（例如为100ms）内，根据获取到的第一电压值确定对应的平均压值和纹波电压。参照图5，可以计算得到第一预设时间内的电压均值为4.7V，对应的纹波电压为80mV。

上述，根据第一电压值确定第一预设时间内的平均电压值和纹波电压，以便对第一预设时间后的预计接触时间段内的第一电压值进行对比分析，从而确定对应的接触位置，可以根据平均电压值和纹波电压值进行比较判断，实现动态设置判断阈值，避免基于不同时间的基准电压波动而导致检测不准确，从而提高刀轮切割接触位置检测的准确性。

S103、当检测到第一电压值下降至第一阈值时，获取驱动单元的位置信息，得到目标接触位置，第一阈值为平均电压值减去预设倍数的纹波电压的电压值。

在第一预设时间之后，继续控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动，并持续获取台盘单元的第一采样端的第一电压值。当检测到第一电压值下降至第一阈值时，获取驱动单元的位置信息，得到目标接触位置。其中，第一阈值为平均电压值减去预设倍数的纹波电压的电压值。目标接触位置可以理解为刀片单元和台盘单元接触时，对应的驱动单元的绝对位置。基于驱动单元驱动主轴单元沿第一方向往台盘单元方向移动，驱动单元自身也会在第一方向上往台盘方向移动，基于驱动单元与控制器连接，控制器每采集一次第一电压值的同时也会采集一次驱动单元的位置信息。因此，当检测到第一电压值下降至第一阈值时，可以获取驱动单元的位置信息，并将位置信息确定为目标接触位置。

需要说明的是，当刀片单元与台盘单元接触，则台盘单元与主轴单元形成导通的回路，即图4中的台盘单元的第一采样端或第二采样端或其他位置端与主轴单元接触，基于主轴单元接地，则对应的电源的输出电压会依次经过第一电阻、台盘单元和主轴单元，使得台盘单元的第一采样端的第一电压值降低，即第一电压值不会稳定在对应的合理变化范围内，例如不会稳定如图5所示的4.7V左右。因此，当检测到第一电压值下降至平均电压值减去预设倍数的纹波电压的电压值（即第一阈值）时，例如第一电压值下降至4.7V-2×80mV=4.54V，确定刀片单元与台盘单元接触，则可以将此时的驱动单元的绝对位置确定为目标接触位置。

目标接触位置可以理解为刀片单元与台盘单元的接触位置，后续进行晶圆切割时，可以根据该目标接触位置控制对应的切割深度。示例性的，假设目标接触位置为9毫米，对应的切割晶圆的目标切割深度是0.5毫米，在切割时，晶圆置于台盘单元上，通过控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元（晶圆）方向移动8.5毫米，对晶圆进行切割处理，即可以得到切割深度为0.5毫米的切割槽。

在一实施例中，参照图6，在第一预设时间之后，继续控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动，并持续获取台盘单元的第一采样端的第一电压值。当检测到第一电压值下降至平均电压值减去预设倍数的纹波电压的电压值（即第一阈值）时，例如第一电压值下降至4.7V-2×80mV=4.54V，确定刀片单元与台盘单元接触，获取此时驱动单元的位置信息，得到目标接触位置，例如目标接触位置对应第一电压值为图中的A点。

上述，通过依赖纹波电压来进行刀轮切割接触位置的判断，避免固定阈值在外部条件不佳时检测不准确的问题，可以在外部绝缘条件不佳时仍可以实现准确地检测出刀轮切割接触位置。此外，基于平均电压值和纹波电压进行刀轮切割接触位置的判断，实现动态确定判断阈值，与现有的固定阈值的判断方式相比，提高了刀轮切割接触位置检测的灵活性和可靠性，从而提高刀轮切割接触位置检测的准确性。

在检测到第一电压值下降至第一阈值时，即图6中的A点，控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往远离台盘单元的方向移动，避免刀片单元继续往台盘方向移动。需要说明的是，基于控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往远离台盘单元的方向移动的过程是逐步控制的过程，因此当发送对应的控制指令给驱动单元后，对应的驱动单元由于惯性，还会继续驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元的方向移动，刀片单元越往台盘单元的方向移动，两者之间的电阻值会越小，因此对应的第一电压值会越来越小，直至刀片单元开始沿第一方向往远离台盘单元的方向移动时，即图6中的B点，第一电压值会逐渐增大，直至刀片单元与台盘单元完全没有接触后，第一电压值恢复值原本的维持在稳定的电压值附近，例如第一电压值恢复至维持在4.7V左右。

在确定目标接触位置后，控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往远离台盘单元的方向移动，并持续获取台盘单元的第一采样端的第一电压值，根据第一电压值确定第二预设时间内的电压下降值。若第二预设时间内的电压下降值大于预设倍数的纹波电压，则确定目标接触位置为最终的目标接触位置。若第二预设时间内的电压下降值小于等于预设倍数的纹波电压，则代表确定的目标接触位置不准确，需要重新执行S101-S103，以重新进行刀轮切割接触位置的检测，即重新执行S101中的控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动。

在一实施例中，假设第二预设时间为2ms，在确定目标接触位置后，控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往远离台盘单元的方向移动，并持续获取台盘单元的第一采样端的第一电压值，根据第一电压值确定目标接触位置（即图6中的A点）后的2ms内的电压下降值。若确定目标接触位置（即图6中的A点）后的2ms内的电压下降值的电压下降值大于2倍数的纹波电压，例如检测到A点后2ms内的电压下降值大于160mV，则确定目标接触位置为最终的目标接触位置，即确定A点的第一电压值对应的驱动单元的绝对位置为最终的目标接触位置。若确定目标接触位置（即图6中的A点）后的2ms内的电压下降值小于等于2倍数的纹波电压，则代表确定的目标接触位置不准确，需要重新执行S101-S103，以重新进行刀轮切割接触位置的检测，即重新执行S101中的控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动，直至得到最终的目标接触位置。

上述，通过在得到目标接触位置之后，根据第二预设时间内的电压下降值与预设倍数的纹波电压的比较结果，进一步确定目标接触位置是否准确，实现了对目标接触位置的二次确认，在确认第二预设时间内的电压下降值小于等于预设倍数的纹波电压，表明先前确定的目标接触位置可能并不准确，则需要重新进行一次检测，直至得到最终的目标接触位置，从而提高了检测得到目标接触位置的准确性。

在确定目标接触位置后，控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往远离台盘单元的方向移动，并持续获取台盘单元的第一采样端的第一电压值，确定第三预设时间内采集到的第一电压值。若第三预设时间内采集到的第一电压值均小于目标接触位置对应的台盘单元的第一采样端的电压值时，则确定目标接触位置为最终的目标接触位置。若第三预设时间内采集到的第一电压值大于等于目标接触位置对应的台盘单元的第一采样端的电压值，则表明先前确定的目标接触位置并非实际上的目标接触位置，则重新执行S101-S103，以重新进行刀轮切割接触位置的检测，即重新执行S101中的控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动，直至得到最终的目标接触位置。

在一实施例中，假设第二预设时间为20ms，在确定目标接触位置后，控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往远离台盘单元的方向移动，并持续获取台盘单元的第一采样端的第一电压值，确定目标接触位置（即图6中的A点）后的20ms内采集到的第一电压值。若目标接触位置（即图6中的A点）后的20ms内采集到的第一电压值均小于目标接触位置对应的台盘单元的第一采样端的电压值，即目标接触位置（即图6中的A点）后的20ms内采集到的第一电压值均小于图6中的A点的对应的第一电压值，例如检测到A点后20ms内的对应的第一电压值均小于4.54V，则确定目标接触位置为最终的目标接触位置，即确定A点的第一电压值对应的驱动单元的绝对位置为最终的目标接触位置。若目标接触位置（即图6中的A点）后的20ms内采集到的第一电压值存在任一第一电压值大于或等于目标接触位置对应的台盘单元的第一采样端的电压值，即目标接触位置（即图6中的A点）后的20ms内采集到的第一电压值存在任一第一电压值大于或等于图6中的A点的对应的第一电压值，例如检测到A点后20ms内的存在有第一电压值大于或者等于4.54V，则代表确定的目标接触位置不准确，需要重新执行S101-S103，以重新进行刀轮切割接触位置的检测，即重新执行S101中的控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动，直至得到最终的目标接触位置。

上述，通过在得到目标接触位置之后，根据第三预设时间内第一电压值与目标接触位置对应的台盘单元的第一采样端的电压值的比较结果，进一步确定目标接触位置是否准确，实现了对目标接触位置的二次确认，当第三预设时间内任一第一电压值大于等于目标接触位置对应的台盘单元的第一采样端的电压值时，表明先前确定的目标接触位置可能并不准确，则需要重新进行一次检测，直至得到最终的目标接触位置，从而提高了检测得到目标接触位置的准确性。

上述，通过控制驱动单元驱动主动单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动，并持续获取台盘单元的第一采样端的第一电压值，根据第一电压值确定第一预设时间内的平均电压值和纹波电压，当检测到第一电压值下降至平均电压值减去预设倍数的纹波电压的电压值时，获取驱动单元的位置信息，得到目标接触位置。采用上述技术手段，可以通过将平均电压值减去预设倍数的纹波电压的电压值作为第一阈值，当第一电压值下降至第一阈值时确定刀片单元与台盘单元接触，以此可避免固定阈值导致的检测准确性低的问题，能够根据基准电流的变化而动态调整对应的第一阈值，提升刀轮切割接触位置检测的准确性。

在上述实施例的基础上，图2为本申请实施例提供的一种刀轮切割接触位置检测装置的结构示意图。参考图2，本实施例提供的刀轮切割接触位置检测装置用于执行上述的刀轮切割接触位置检测方法，具体包括该刀轮切割接触位置检测装置包括控制器10、驱动单元11、主轴单元12、刀片单元13、台盘单元14、第一电阻（图中未示出）和电源（图中未示出）。控制器10与驱动单元11连接，驱动单元11与主轴单元12连接，驱动单元11用于驱动主轴单元12在第一方向上移动。主轴单元12与刀片单元13连接，主轴单元12用于驱动刀片单元13转动，主轴单元12的一端接地。驱动单元11驱动主轴单元12在第一方向上移动，使得主轴单元12带动刀片单元13沿第一方向实现往台盘方向或往远离台盘方向移动。台盘单元14的第一采样端（IN1）与控制器10以及第一电阻的第一端连接，控制器10用于采集台盘单元14的第一采样端（IN1）的第一电压值。第一电阻的第二端与电源连接，电源用于输出预设压值的电流至第一电阻。通过刀轮切割接触位置检测装置可以通过控制器10持续采集台盘单元14的第一采样端（IN1）的第一电压值，并基于第一电压值进行刀轮切割接触位置的检测。

本申请实施例提供的刀轮切割接触位置检测装置可以用于执行上述实施例提供的刀轮切割接触位置检测方法，具备相应的功能和有益效果。

本申请实施例提供了一种刀轮切割接触位置检测设备，参照图7，该刀轮切割接触位置检测设备包括：处理器31、存储器32、通信模块33、输入装置34及输出装置35。该刀轮切割接触位置检测设备中处理器的数量可以是一个或者多个，该刀轮切割接触位置检测设备中的存储器的数量可以是一个或者多个。该刀轮切割接触位置检测设备的处理器、存储器、通信模块、输入装置及输出装置可以通过总线或者其他方式连接。

存储器32作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序以及模块，如本申请任意实施例所述的刀轮切割接触位置检测方法对应的程序指令/模块（例如，刀轮切割接触位置检测装置中的控制器、驱动单元、主轴单元、刀片单元、台盘单元、第一电阻和电源）。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据设备的使用所创建的数据等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件或其他非易失性固态存储器件。在一些实例中，存储器可进一步包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

通信模块33用于进行数据传输。

处理器31通过运行存储在存储器中的软件程序、指令以及模块，从而执行设备的各种功能应用以及数据处理，即实现上述的刀轮切割接触位置检测方法。

输入装置34可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置35可包括显示屏等显示设备。

上述提供的刀轮切割接触位置检测设备可用于执行上述实施例提供的刀轮切割接触位置检测方法，具备相应的功能和有益效果。

本申请实施例还提供一种存储计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行一种刀轮切割接触位置检测方法，该刀轮切割接触位置检测方法包括：控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动，并持续获取台盘单元的第一采样端的第一电压值，所述台盘单元的第一采样端与第一电阻的第一端连接，所述第一电阻的第二端与电源连接，所述电源输出预设压值的电流至所述第一电阻，所述主轴单元的一端接地；根据所述第一电压值确定第一预设时间内的平均电压值和纹波电压；当检测到所述第一电压值下降至第一阈值时，获取所述驱动单元的位置信息，得到目标接触位置，所述第一阈值为所述平均电压值减去预设倍数的纹波电压的电压值。

存储介质——任何的各种类型的存储器设备或存储设备。术语“存储介质”旨在包括：安装介质，例如CD-ROM、软盘或磁带装置；计算机系统存储器或随机存取存储器，诸如DRAM、DDR RAM、SRAM、EDO RAM，兰巴斯(Rambus)RAM等；非易失性存储器，诸如闪存、磁介质(例如硬盘或光存储)；寄存器或其它相似类型的存储器元件等。存储介质可以还包括其它类型的存储器或其组合。另外，存储介质可以位于程序在其中被执行的第一计算机系统中，或者可以位于不同的第二计算机系统中，第二计算机系统通过网络(诸如因特网)连接到第一计算机系统。第二计算机系统可以提供程序指令给第一计算机用于执行。术语“存储介质”可以包括驻留在不同位置中(例如在通过网络连接的不同计算机系统中)的两个或更多存储介质。存储介质可以存储可由一个或多个处理器执行的程序指令(例如具体实现为计算机程序)。

当然，本申请实施例所提供的一种存储计算机可执行指令的存储介质，其计算机可执行指令不限于如上所述的刀轮切割接触位置检测方法，还可以执行本申请任意实施例所提供的刀轮切割接触位置检测方法中的相关操作。

上述实施例中提供的刀轮切割接触位置检测装置、存储介质及刀轮切割接触位置检测设备可执行本申请任意实施例所提供的刀轮切割接触位置检测方法，未在上述实施例中详尽描述的技术细节，可参见本申请任意实施例所提供的刀轮切割接触位置检测方法。

上述仅为本申请的较佳实施例及所运用的技术原理。本申请不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行的各种明显变化、重新调整及替代均不会脱离本申请的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本申请进行了较为详细的说明，但是本申请不仅仅限于以上实施例，在不脱离本申请构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本申请的范围由权利要求的范围决定。

Claims (9)

1.一种刀轮切割接触位置检测方法，其特征在于，包括：

对台盘单元和主轴单元进行自检处理，得到自检结果；

根据所述自检结果，确定所述台盘单元和所述主轴单元的状态，所述状态包括正常状态和异常状态；

若所述台盘单元和所述主轴单元的状态为正常状态，则控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动，并持续获取台盘单元的第一采样端的第一电压值，所述台盘单元的第一采样端与第一电阻的第一端连接，所述第一电阻的第二端与电源连接，所述电源输出预设压值的电流至所述第一电阻，所述主轴单元的一端接地；

根据所述第一电压值确定第一预设时间内的平均电压值和纹波电压；

当检测到所述第一电压值下降至第一阈值时，获取所述驱动单元的绝对位置，得到目标接触位置，所述第一阈值为所述平均电压值减去预设倍数的纹波电压的电压值；

控制所述驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往远离所述台盘单元的方向移动；

持续获取所述台盘单元的第一采样端的第一电压值，根据所述第一电压值确定第二预设时间内的电压下降值；

若所述电压下降值大于预设倍数的纹波电压，则确定所述目标接触位置为最终的目标接触位置；

若所述电压下降值小于等于预设倍数的纹波电压，则重新执行控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往远离所述台盘单元方向移动之后，包括：

持续获取所述台盘单元的第一采样端的第一电压值，确定第三预设时间内采集到的所述第一电压值；

若第三预设时间内采集到的所述第一电压值均小于所述目标接触位置对应的台盘单元的第一采样端的电压值，则确定所述目标接触位置为最终的目标接触位置；

若第三预设时间内采集到的所述第一电压值大于等于所述目标接触位置对应的台盘单元的第一采样端的电压值，则重新执行控制驱动单元驱动主轴单元带动刀片单元沿第一方向往台盘单元方向移动。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对台盘单元和主轴单元进行自检处理，得到自检结果，包括：

获取所述台盘单元的第一采样端的第二电压值，所述台盘单元的第一采样端与第二电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端与电源连接，所述电源输出预设压值的电流至所述第二电阻，所述台盘单元的第二采样端与第三电阻的第一端连接，所述第三电阻的第二端接地；

将所述第二电压值与第一预设范围进行比较处理，得到第一自检结果。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对台盘单元和主轴单元进行自检处理，得到自检结果，包括：

获取所述主轴单元的第三采样端的第三电压值，所述主轴单元的第三采样端与第二电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端与电源连接，所述电源输出预设压值的电流至所述第二电阻，所述主轴单元的第四采样端与第三电阻的第一端连接，所述第三电阻的第二端接地；

将所述第三电压值与第二预设范围进行比较处理，得到第二自检结果。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述自检结果，确定所述台盘单元和所述主轴单元的状态，所述状态包括正常状态和异常状态，包括：

根据第一自检结果确定所述台盘单元的状态，当所述第一自检结果为所述第二电压值在所述第一预设范围内，则判断所述台盘单元为正常状态；

根据第二自检结果确定所述主轴单元的状态，当所述第二自检结果为所述第三电压值在所述第二预设范围内，则判断所述主轴单元为正常状态。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述自检结果，确定所述台盘单元和所述主轴单元的状态，所述状态包括正常状态和异常状态，包括：

根据第一自检结果确定所述台盘单元的状态，当所述第一自检结果为所述第二电压值不在所述第一预设范围内，则判断所述台盘单元为异常状态；

根据第二自检结果确定所述主轴单元的状态，当所述第二自检结果为所述第三电压值不在所述第二预设范围内，则判断所述主轴单元为异常状态。

7.一种刀轮切割接触位置检测装置，其特征在于，用于执行权利要求1-6任一所述的刀轮切割接触位置检测方法，包括控制器、驱动单元、主轴单元、刀片单元、台盘单元、第一电阻和电源；

所述控制器与所述驱动单元连接，所述驱动单元与所述主轴单元连接，所述驱动单元用于驱动所述主轴单元在第一方向上移动；

所述主轴单元与所述刀片单元连接，所述主轴单元用于驱动所述刀片单元转动，所述主轴单元的一端接地；

所述台盘单元的第一采样端与所述控制器以及所述第一电阻的第一端连接，所述控制器用于采集所述台盘单元的第一采样端的第一电压值；

所述第一电阻的第二端与所述电源连接，所述电源用于输出预设压值的电流至所述第一电阻。

8.一种刀轮切割接触位置检测设备，其特征在于，包括：

存储器以及一个或多个处理器；

所述存储器，用于存储一个或多个程序；

当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1-6任一所述的方法。

9.一种存储计算机可执行指令的存储介质，其特征在于，所述计算机可执行指令在由处理器执行时用于执行如权利要求1-6任一所述的方法。