CN117178266A - 包括发光设备的电子装置 - Google Patents

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Abstract

根据本文公开的各种实施例的电子装置可以包括：屏蔽构件，该屏蔽构件包括形成在内部的座单元、设置在前表面上并且连接到座单元的第一开口、以及形成在侧表面上并且连接到该座单元的第二开口；光导构件，该光导构件包括光接收单元和从该光接收单元在一个方向上延伸的引导单元，其中，该引导单元布置在该第二开口中，并且该光接收单元安置在该座单元上；以及发光单元，该发光单元可以插入到该屏蔽构件的该第一开口中，从而封闭该第一开口，并且面向该光接收单元。

Description

包括发光设备的电子装置
技术领域
本文公开的各种实施例涉及包括发光设备的电子装置。
背景技术
用于显示电子装置的状态的发光二极管器件可以布置在诸如笔记本电脑或个人电脑之类的电子装置内部。用户可以通过从发光二极管发射到电子装置外部的光来了解电子装置的状态。例如，用户可以基于从发光二极管发射到电子装置外部的光的颜色变化，了解到电子装置的状态发生了变化。
可以在发光二极管周围布置阻光构件，以在期望方向上引导发光二极管产生的光，并防止或减少光在不必要方向上传播。
发明内容
技术问题
可以在与布置在电子装置内部的发光二极管相邻的位置布置透镜。从发光二极管产生的光可以通过透镜在期望方向上折射。当使用透镜时，可能会出现通过透镜折射的光在不必要方向上传播的现象。为了解决此问题，可以在透镜周围布置阻光材料等。由于阻光材料单独地布置在透镜周围，所以电子装置的生产成本会增加。
根据本文公开的各种实施例的电子装置可以提供一种阻光结构，该阻光结构能够降低电子装置的生产成本，同时防止通过透镜折射的光在不必要方向上传播的现象。
解决问题的方案
根据本文公开的各种实施例的电子装置可以包括：屏蔽构件，所述屏蔽构件包括设置在所述屏蔽构件中的座部、设置在所述屏蔽构件的前表面中以连接到所述座部的第一开口、以及设置在所述屏蔽构件的侧表面中以连接到所述座部的第二开口；光导构件，所述光导构件包括受光部和从所述受光部在一个方向上延伸的引导部，其中，所述引导部布置在所述第二开口中，并且所述受光部安置在所述座部上；以及发光部，所述发光部插入到所述屏蔽构件的所述第一开口中以封闭所述第一开口并且面向所述受光部。
根据本文公开的各种实施例的电子装置可以包括：壳体；在第一方向上设置在所述壳体中的孔；光导构件；屏蔽构件，所述屏蔽构件包括设置在所述屏蔽构件中使得所述光导构件安置在其中的座部、设置在所述屏蔽构件的前表面中以连接到所述座部的第一开口、设置在所述屏蔽构件的第二表面中以连接到所述座部的第二开口、以及设置在所述屏蔽构件的在与所述第一方向垂直的第二方向上与所述前表面相反的后表面中以连接到所述座部的第三开口，其中，所述第三开口被所述壳体封闭；以及发光部，所述发光部插入到所述屏蔽构件的所述第一开口中，以面向所述光导构件并封闭所述第一开口，其中，在所述屏蔽构件中，所述第二开口可以连接到所述孔，使得从所述发光部产生的光可以发射到所述电子装置外部。
发明的有益效果
根据本文公开的各种实施例，通过可以与透镜结合使用的屏蔽构件，可以使布置在电子装置中的发光二极管产生的光在期望方向上传播。
此外，由于透镜被屏蔽构件屏蔽了光线，因此不需要单独的阻光材料。因此，可以降低电子装置的生产成本。
附图说明
结合附图的描述，相同或相似的组件可以用相同或相似的附图标记来表示。
图1是网络环境中根据各种实施例的电子装置的框图。
图2是示出根据本文公开的各种实施例的电子装置的组件的示意图。
图3a和图3b是示出根据本文公开的各种实施例的光导构件的视图。
图4a是根据本文公开的各种实施例的屏蔽构件的正面立体图。
图4b是根据本文公开的各种实施例的屏蔽构件的背面立体图。
图4c是根据本文公开的各种实施例的设置在屏蔽构件上的倾斜表面的局部放大视图。
图4d是根据本文公开的各种实施例的屏蔽构件沿着图4a的线A-A截取的截面图。
图5a是根据另一个实施例的屏蔽构件的正面图。
图5b是根据另一个实施例的屏蔽构件的背面图。
图5c至图5e是示出根据另一个实施例的将光导构件插入到屏蔽构件中的过程的视图。
图5f是示出根据另一个实施例的屏蔽构件、光导构件和发光部被组装的状态的视图。
图5g是在根据另一个实施例的屏蔽构件和光导构件被组装的状态下沿着图5b中的线B-B截取的截面图。
图6a是根据又一个实施例的光导构件的立体图。
图6b是示出根据又一个实施例的屏蔽构件组装到光导构件的状态的立体图。
图6c是根据又一个实施例的光导构件和屏蔽构件沿着图5b中的线C-C截取的截面图。
具体实施方式
应当理解，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不旨在将这里阐述的技术特征限制于特定实施例，而是包括对应实施例的各种变化、等同物或替换物。
对于附图的描述，相同的附图标记可以用来指代相同或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。
如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一者”、“A或B中的至少一者”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一者”以及“A、B或C中的至少一者”的短语中的每一个短语可以包括在与该多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应组件与另一组件进行简单区分，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制该组件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦接”、“耦接到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着该一元件可与该另一元件直接(例如，有线地)耦接、与该另一元件无线地耦接、或经由第三元件与该另一元件耦接。
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如，显示模块160)。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
在以下描述中，除了其中附图标记被单独指示的情况之外，相同的附图标记用于相同或相似的组件。可以省略对相同附图标记的描述。
图2是示出根据本文公开的各种实施例的电子装置的组件的示意图。
根据本文公开的各种实施例，如图2所示，电子装置200(例如，图1的电子装置101)的外表可以由正面盖201、背面盖202和围绕正面盖201与背面盖202之间的空间的侧构件203来限定。在电子装置200内部，可以包括与电子组件电连接的印刷电路板216、发光部215、布置在发光部215周围的光导构件205以及围绕光导构件205的屏蔽构件208。除了这些组件之外，各种电子组件可以布置在电子装置200中。在一些实施例中，可以省略上述组件中的至少一者，或者可以在电子装置200中另外包括至少一个其他组件。
根据各种实施例，电子装置200的外表可以由正面盖201、背面盖202以及将正面盖201和背面盖202彼此连接的侧构件203来限定。侧构件203可以与正面盖201或背面盖202集成。根据实施例，侧构件203可以与正面盖201集成。
根据各种实施例，可以在侧构件203中设置有各种连接器端口203-2。连接器端口203-2可以包括连接器(例如，USB连接器或接口连接器端口模块(IF模块))，用于向外部电子装置200发送电力和/或数据以及从外部电子装置200接收电力和/或数据。在一些实施例中，连接器端口203-2可以执行用于一起向外部电子装置200发送音频信号和从外部电子装置200接收音频信号的功能，或者可以进一步包括用于执行发送/接收音频信号的功能的单独的连接器端口203-2(例如，耳机插孔)。
根据各种实施例，正面盖201、背面盖202和侧构件203可以由各种材料形成。例如，正面盖201、背面盖202和侧构件203可以由金属材料和/或非金属材料形成。这里，金属材料可以包括铝合金、不锈钢(STS，SUS)、铁、镁、钛等，非金属材料可以包括合成树脂、陶瓷或工程塑料。此外，正面盖201、背面盖202和侧构件203可以以各种方式制造。例如，正面盖201、背面盖202和侧构件203可以通过诸如注入成型或压铸之类的方法形成。
根据各种实施例，在正面盖201、背面盖202和侧构件203中，彼此分割的各种部分可以以各种方式连接(例如，使用粘合剂结合、通过焊接结合、使用螺栓结合)。以上参考图2描述的正面盖201、背面盖202和侧构件203的形状、材料和形成方法仅仅是示例，并且可以在本领域普通技术人员能够实现的范围内进行各种改变。
根据各种实施例，可以在正面盖201上布置物理键盘204。物理键盘204可以是各种类型的键盘，其具有的开关能够识别用户施加的物理力。例如，物理键盘204可以是每个都包括薄膜开关的薄膜型键盘或者每个都包括剪刀开关的受电弓型键盘。此外，根据本文公开的各种实施例的物理键盘204可以是能够接收物理力输入的各种类型的键盘。
根据各种实施例，发光部215可以电连接到印刷电路板216以产生光。在一些实施例中，发光部215可以包括印刷电路板216。发光部215可以包括能够发光的元件，例如发光二极管(LED)或有机发光二极管(OLED)。此外，发光部215可以包括能够发光的各种元件。
此外，稍后将提供布置在电子装置200中的光导构件205和屏蔽构件208的描述，以及通过光导构件205和屏蔽构件208的组合阻挡发光部215的光的方法的详细描述。
图3a和图3b是示出根据本文公开的各种实施例的光导构件的视图。
根据各种实施例，光导构件205可以布置在电子装置200(例如，图1中的电子装置101)中布置的发光部215周围。光导构件205可以邻近发光部215布置。光导构件205可以改变由发光部215产生的光的传播方向。例如，可以利用光导构件205中发生的折射或反射现象来改变从发光部215产生的光的传播方向。
根据各种实施例，光导构件205可以包括受光部206和引导部207。受光部206可以指这样的部分：由发光部215产生的光在该部分中被光导构件205接收。引导部207可以指这样的部分：该部分将入射在受光部206上的光引导到电子装置200外部。例如如图所示，在图4a、图4b、图4c和图4d中，受光部206可以布置在屏蔽构件208的座部209上，并且引导部207可以布置在第二开口211中。
根据各种实施例，受光部206和引导部207可以具有不同的面积。根据实施例，如图3所示，引导部207可以布置为从受光部206在一个方向上延伸。受光部206的横向长度X1可以比引导部207的横向长度X2长。受光部206在其延伸方向上的长度Y1可以比引导部207在其延伸方向上的长度Y2短。除此之外，受光部206和引导部207的形状可以在本领域普通技术人员能够实现的范围内进行各种改变，并且本公开不限于上述受光部206和引导部207的形状。
根据各种实施例，光导构件205可以由各种材料形成。例如，光导构件205可以由玻璃或透明合成树脂等形成。此外，光导构件205可以以各种方式制造。例如，光导构件205可以使用诸如嵌入注入成型或双注入成型等方法制造。光导构件205可以使用诸如嵌入注入成型或双注入成型等方法制造成包括透明部分和不透明部分的单体。
另外，受光部206和引导部207仅仅是为了描述光导构件205而在概念上分开的，而在光导构件205上可能不是物理上分开的。在光导构件205中，受光部206和引导部207可以使用嵌入注入成型或双注入形成为单体。
上述图3所示的光导构件205的形状和材料仅仅是示例，光导构件205可以在本领域普通技术人员能够实现的范围内进行各种改变。
图4a是根据本文公开的各种实施例的屏蔽构件的正面立体图。图4b是根据本文公开的各种实施例的屏蔽构件的背面立体图。图4c是根据本文公开的各种实施例的设置在屏蔽构件上的倾斜表面的局部放大视图。图4d是根据本文公开的各种实施例的屏蔽构件沿着图4a的线A-A截取的截面图。
根据各种实施例，可以在电子装置200(例如，图1的电子装置101)内部布置屏蔽构件208。光导构件205可以插入到屏蔽构件208中并与其组装。光导构件205的外缘可以被屏蔽构件208屏蔽。
根据各种实施例，如图4a和图4b所示，可以在屏蔽构件208中提供空间，以允许光导构件205插入到其中。根据实施例，可以在屏蔽构件208内部设置有座部209。可以在屏蔽构件208的前表面中设置有连接到座部209的第一开口210。可以在围绕屏蔽构件208的前表面与后表面(与前表面相反)之间的空间的侧表面中设置有连接到座部209的第二开口211。设置在屏蔽构件208中的第一开口210和第二开口211可以经由座部209彼此连接。
根据各种实施例，发光部215可以插入到设置在屏蔽构件208中的第一开口210中。第一开口210可以被电连接到发光部215的印刷电路板216封闭。
根据各种实施例，设置在屏蔽构件208中的第一开口210可以用作允许光导构件205插入到屏蔽构件208中的通道。第一开口210可以具有允许光导构件205插入到屏蔽构件208中的尺寸。例如，第一开口210可以大于或至少等于图3的光导构件205的受光部206的第一表面206-1。此外，第一开口210可以具有足以允许光导构件205插入到屏蔽构件208中的尺寸。
根据各种实施例，当光导构件205通过第一开口210插入到屏蔽构件208中时，光导构件205的引导部207可以布置在屏蔽构件208中设置的第二开口211中。光导构件205的受光部206可以布置在屏蔽构件208内部设置的座部209中。根据实施例，受光部206的第一表面206-1可以安置在座部209中。
根据各种实施例，设置在屏蔽构件208中的座部209和第二开口211可以具有允许光导构件205插入到屏蔽构件208中并固定到其上的尺寸。屏蔽构件208的第二开口211的尺寸可以对应于光导构件205的引导部207的尺寸。例如，第二开口211可以大于或至少等于引导部207的体积。屏蔽构件208的座部209可以设置为对应于光导构件205的受光部206。例如，座部209可以大于或至少等于受光部206的第一表面206-1。连接到第一开口210的座部209可以具有与第一开口210的尺寸相对应的尺寸。座部209和第二开口211可以具有允许光导构件205插入到屏蔽构件208中并固定到其上的尺寸。
根据各种实施例，可以在屏蔽构件208上设置有倾斜表面213。倾斜表面213可以设置在屏蔽构件208的在第一开口210与座部209之间的内表面上。在将光导构件205安装到屏蔽构件208的过程中，光导构件205可以在相对于屏蔽构件208倾斜的状态下插入。得益于设置在屏蔽构件208的内表面上的倾斜表面213，光导构件205可以容易地插入。
根据各种实施例，屏蔽构件208可以邻近电子装置200的侧构件203布置。屏蔽构件208的第二开口211可以连接到设置在电子装置200的侧构件203中的孔203-1。在实施例中，如图4d所示，从第二开口211突出的引导部207的远端207-1可以暴露于电子装置200外部。例如，引导部207的远端207-1可以布置在侧构件203的孔203-1中，从而暴露于电子装置200外部。在另一个实施例中，引导部207的远端207-1可以不直接布置在侧构件203的孔203-1中。例如，引导部207的远端207-1可以布置在连接到侧构件203的孔203-1的第二开口211中，使得从发光部215产生的光可以从第二开口211朝向孔203-1传输。
根据各种实施例，屏蔽构件208可以由各种材料形成。例如，屏蔽构件208可以由橡胶、聚氨酯和硅树脂中的至少一种形成。根据光导构件205的形状，屏蔽构件208的第一开口210、第二开口211和座部209可以制造成各种形状。此外，屏蔽构件208的材料和形状可以在本领域普通技术人员能够实现的范围内进行各种改变。
根据各种实施例，如图4d所示，发光部215可以插入到第一开口210中，并布置为面向布置在座部209中的受光部206。电连接到发光部215的印刷电路板216可以布置为覆盖第一开口210。第一开口210可以被印刷电路板216封闭。因此，从发光部215产生的光可以传播到受光部206，而不会通过第一开口210逸出。
参考图4d，使用空气作为介质，从发光部215产生的光可以入射到面向发光部215的受光部206上。由于从发光部215入射到受光部206上的一些光被受光部206的表面反射，并且一些其他光穿过不同介质的界面，因此传播方向可能由于折射率的差异而改变，并且可能发生折射。从发光部215折射到受光部206的光可以在引导部207内重复反射，并且可以沿着引导部207的延伸方向(例如，图4d中的+X方向)移动。最后，在沿着引导部207的延伸方向移动之后，从发光部215产生的光可以通过侧构件203的连接到引导部207的远端207-1的孔203-1发射到电子装置200外部。
在本文公开的各种实施例中，光导构件205可以插入到屏蔽构件208中。布置在屏蔽构件208中的第一开口210可以被印刷电路板216封闭。当第一开口210被封闭时，光导构件205可以被屏蔽(除了引导部207的连接到侧构件203的孔203-1的远端207-1)。由于屏蔽构件208和光导构件205的耦接，从发光部215产生的光不会在不必要方向上传播。从发光部215产生的光沿着引导部207的延伸方向传播，并且可以仅通过侧构件203的连接到引导部207的远端207-1的孔203-1发射到电子装置200外部。
传统上，为了防止从发光部215发射的光在不必要方向上传播，光导构件205被单独涂漆，或者单独的阻光构件被附接到光导构件205。这使得可以使来自发光部215的光仅传播到电子装置200外部。然而，这种阻光方法有几个缺点。例如，由于光导构件205的每个必要部分被单独涂漆或设置有阻光构件，所以材料成本增加。此外，由于光导构件205的每个必要部分被单独涂漆或设置有阻光构件，所以制造过程的效率很低。
在本公开中，通过光导构件205插入到屏蔽构件208中这样的结构，屏蔽构件208可以有效地屏蔽光导构件205的外缘，以防止从发光部215产生的光在不必要方向上传播。因此，由于光导构件205的外缘可以被单个屏蔽构件208屏蔽，所以与现有技术相比，可以降低电子装置200的材料成本。此外，与单独涂覆光导构件205或者向光导构件205设置阻光构件相比，可以提高制造工艺的效率。
根据各种实施例，可以在屏蔽构件208上设置有突出结构214。突出结构214可以设置在第一开口210和第二开口211周围。例如，突出结构214可以设置为围绕第一开口210和第二开口211。
根据各种实施例，可以在屏蔽构件208上设置有第一突出结构214-1以围绕第一开口210。第一突出结构214-1可以面向封闭第一开口210的印刷电路板216。例如，第一突出结构214-1的面向印刷电路板216的部分可以朝向印刷电路板216突出。第一突出结构214-1可以被印刷电路板216压缩。第一突出结构214-1可以电连接到印刷电路板216，以防止和/或减少从插入到第一开口210中的发光部215产生的光射过印刷电路板216与屏蔽构件208之间的空间。
根据各种实施例，可以在屏蔽构件208上设置有第二突出结构214-2以围绕第二开口211。第二突出结构214-2可以面向连接到引导部207的远端207-1的侧壁构件203。例如，在第二突出结构214-2中，面向侧壁构件203的部分可以朝向侧壁构件203突出。第二突出结构214-2可以被侧壁构件203压缩。第二突出结构214-2可以防止和/或减少已经通过设置在侧构件中的孔203-1引入的液体等进入电子装置200。
图5a是根据另一个实施例的屏蔽构件的正面图。图5b是根据另一个实施例的屏蔽构件的背面图。图5c至图5e是示出根据另一个实施例的将光导构件插入到屏蔽构件中的过程的视图。图5f是示出根据另一个实施例的屏蔽构件、光导构件和发光部被组装的状态的视图。图5g是在根据另一个实施例的屏蔽构件和光导构件被组装的状态下沿着图5b中的线B-B截取的截面图。
在以下描述中，相同的附图标记用于与以上参考图2至图4d描述的那些相同或相似的组件，并且将省略其详细描述。
根据各种实施例，如图5a和图5b所示，屏蔽构件208(例如，图4a中的屏蔽构件208)可以设置有光导构件205(例如，图3中的光导构件205)可以插入到其中的空间。光导构件205的外缘可以被屏蔽构件208屏蔽。根据实施例，可以在屏蔽构件208内部设置有座部209(例如，图4a中的座部209)。可以在屏蔽构件208的前表面中设置有连接到座部209的第一开口210(例如，图4a中的第一开口210)。可以在围绕屏蔽构件208的前表面与后表面(与前表面相反)之间的空间的侧表面中设置有连接到座部209的第二开口211(例如，图4b中的第二开口211)。可以在屏蔽构件208的后表面中设置有连接到座部209的第三开口212。第一开口210、第二开口211和第三开口212可以经由座部209彼此连接。
根据各种实施例，图2的发光部215可以插入到设置在屏蔽构件208中的第一开口210中。第一开口210可以被图2的电连接到发光部215的印刷电路板216封闭。
根据各种实施例，光导构件205的引导部207可以布置在屏蔽构件208中设置的第二开口211中。可以在屏蔽构件208内部设置的座部209中布置有图3的光导构件205的受光部206。根据实施例，受光部206的第一表面206-1可以安置在座部209上。
根据各种实施例，如图5c所示，第三开口212可以意味着屏蔽构件208在第一方向上(例如，图5c所示的-Z方向)设置的开口。第三开口212可以在垂直于第一方向的第二方向(例如，图5c中的+X方向)上延伸，以连接到屏蔽构件208的后表面上的第二开口211。根据实施例，由于第三开口212在第二方向上延伸，所以第二开口211的一部分可以暴露在屏蔽构件208的后表面上。
根据各种实施例，光导构件205可以插入到屏蔽构件208中并固定到其上。屏蔽构件208的第三开口212可以设置为对应于受光部206的第二表面206-2。例如，第三开口212可以大于或至少等于受光部206的第二表面206-2。屏蔽构件208的第二开口211的尺寸可以对应于光导构件205的引导部207的尺寸。例如，第二开口211的尺寸可以大于或至少等于引导部207的体积。屏蔽构件208的座部209可以设置为对应于光导构件205的受光部206。例如，座部209可以大于或至少等于受光部206的第一表面206-1。连接到第一开口210的座部209可以具有与第一开口210的尺寸相对应的尺寸。第一开口210至第三开口212和座部209可以具有允许光导构件205插入到屏蔽构件208中并固定到其上的尺寸。
根据各种实施例，如图5c至图5f所示，光导构件205可以通过设置在屏蔽构件208的后表面中的第三开口212插入到屏蔽构件208中。光导构件205可以在图5c的-Z方向上插入到第三开口212中。参考图5c，在光导构件205中，受光部206的第二表面206-2可以在-Z方向上插入到第三开口212中。当光导构件205插入到第三开口212中时，光导构件205的引导部207可以布置在暴露在屏蔽构件208的后表面上的第二开口211中。参考图5d，在引导部207布置在第二开口211中之后，光导构件205可以绕着引导部207的延伸方向的轴(例如，图5d中的D-D轴)旋转，使得受光部206的第一表面206-1可以安置在座部209中。
根据各种实施例，屏蔽构件208可以邻近电子装置200(例如，图1中的电子装置101)的侧构件203布置。屏蔽构件208的第二开口211可以连接到设置在电子装置200的侧构件203中的孔203-1。当第二开口211连接到设置在侧构件203中的孔203-1时，布置在第二开口211中的引导部207的远端207-1可以暴露于电子装置200外部。例如，如图5g所示，引导部207的远端207-1可以布置在侧构件203中设置的孔203-1中，以暴露于电子装置200外部。在另一个实施例中，引导部207的远端207-1可以不直接布置在侧构件203的孔203-1中。例如，引导部207的远端207-1可以布置在连接到侧构件203的孔203-1的第二开口211中，使得从发光部215产生的光可以从第二开口211朝向孔203-1传输。
根据各种实施例，屏蔽构件208可以由各种材料形成。例如，屏蔽构件208可以由橡胶、聚氨酯和硅树脂中的至少一种形成。屏蔽构件208的第一开口210、第二开口211、第三开口212和座部209可以根据光导构件205的形状制造成各种形状。此外，屏蔽构件208的材料和形状可以在本领域普通技术人员能够实现的范围内进行各种改变。
根据各种实施例，如图5f和图5g所示，发光部215可以插入到第一开口210中，并布置为面向座部209中设置的受光部206。电连接到发光部215的印刷电路板216可以布置为覆盖第一开口210。第一开口210可以被印刷电路板216封闭。因此，从发光部215产生的光可以传播到受光部206，而不会通过第一开口210逸出。屏蔽构件208的第三开口212可以被图2所示的电子装置200的正面盖201或背面盖202封闭。参考图5g，第三开口212可以被正面盖201封闭。因此，从发光部215产生的光不会通过第三开口212逸出。第三开口212可以被布置在电子装置200中的各种机械元件封闭。
根据各种实施例，使用空气作为介质，从发光部215产生的光可以入射到面向发光部215的受光部206上。由于从发光部215入射到受光部206上的一些光被受光部206的表面反射，并且一些其他光穿过不同介质的界面，因此传播方向可能由于折射率的差异而改变，并且可能发生折射。从发光部215折射到受光部206的光可以在引导部207内重复反射，并且可以沿着引导部207的延伸方向(例如，图5g中的+X方向)移动。最后，在沿着引导部207的延伸方向移动之后，从发光部215产生的光可以通过侧构件203的连接到引导部207的远端207-1的孔203-1发射到电子装置200外部。
在本文公开的各种实施例中，光导构件205可以插入到屏蔽构件208中。设置在屏蔽构件208中的第一开口210可以由印刷电路板216封闭，并且第三开口212可以由正面盖201或背面盖202封闭。当第一开口210和第三开口212封闭时，光导构件205可以被屏蔽(除了引导部207的连接到侧构件203的孔203-1的远端207-1)。因此，由于屏蔽构件208和光导构件205的耦接，从发光部215产生的光不会在不必要方向上传播。从发光部215产生的光沿着引导部207的延伸方向传播，并且可以仅通过侧构件203的连接到引导部207的远端207-1的孔203-1发射到电子装置200外部。
根据各种实施例，如图4d所示，突出结构214可以设置在屏蔽构件208上。突出结构214(例如，图4d中的突出结构214)可以设置在第一开口210和第二开口211周围。例如，突出结构214可以设置为围绕第一开口210和第二开口211。
根据各种实施例，第一突出结构214-1(例如，图4中的第一突出结构214-1)可以设置在屏蔽构件208上以围绕第一开口210。第一突出结构214-1可以面向封闭第一开口210的印刷电路板216。例如，第一突出结构214-1的面向印刷电路板216的部分可以朝向印刷电路板216突出。第一突出结构214-1可以被印刷电路板216压缩。第一突出结构214-1可以电连接到印刷电路板216，以防止和/或减少从插入到第一开口210中的发光部215产生的光发射通过印刷电路板216与屏蔽构件208之间的空间。
根据各种实施例，第二突出结构214-2(例如，图4中的第二突出结构214-2)可以设置在屏蔽构件208上以围绕第二开口211。第二突出结构214-2可以面向连接到引导部207的远端207-1的侧壁构件203。例如，在第二突出结构214-2中，面向侧壁构件203的部分可以朝向侧壁构件203突出。第二突出结构214-2可以被侧壁构件203压缩。第二突出结构214-2可以防止和/或减少已经通过设置在侧构件中的孔203-1引入的液体和/或异物等进入电子装置200。
图6a是根据又一个实施例的光导构件的立体图。图6b是示出根据又一个实施例的屏蔽构件组装到光导构件的状态的立体图。图6c是根据又一个实施例的光导构件和屏蔽构件沿着图6b中的线C-C截取的截面图。
在以下描述中，相同的附图标记用于与以上参考图2至图5g描述的那些相同或相似的组件，并且将省略其详细描述。
根据各种实施例，光导构件205(例如，图3中的光导构件205)可以布置在图2的在电子装置200(例如，图1中的电子装置101)内部布置的发光部215周围。光导构件205可以邻近发光部215布置。光导构件205可以改变由发光部215产生的光的传播方向。例如，可以利用光导构件205中发生的折射或反射现象来改变从发光部215产生的光的传播方向。
根据各种实施例，光导构件205可以制造成图6a所示的形状。光导构件205可以包括受光部206(例如，图3中的受光部206)和引导部207(例如，图3中的引导部207)。受光部206可以指这样的部分：由发光部215产生的光在该部分中被光导构件205接收。引导部207可以指这样的部分：该部分将入射在受光部206上的光引导到电子装置200外部。引导部207可以形成在围绕前表面与后表面(与前表面相反)之间的空间的侧表面上。
根据各种实施例，光导构件205可以由各种材料形成。例如，光导构件205可以由玻璃或透明合成树脂等形成。此外，光导构件205可以以各种方式制造。例如，光导构件205可以使用诸如嵌入注入成型或双注入成型等方法制造。光导构件205可以使用诸如嵌入注入成型或双注入成型等方法制造成包括透明部分和不透明部分的单体。
另外，受光部206和引导部207仅仅是为了描述光导构件205而在概念上分开的，而在光导构件205上可能不是物理上分开的。在光导构件205中，受光部206和引导部207可以使用嵌入注入成型或双注入形成为单体。
上述图6a至图6c所示的光导构件205的形状和材料仅仅是示例，光导构件205可以在本领域普通技术人员能够实现的范围内进行各种改变。
根据各种实施例，屏蔽构件208(例如，图4a中的屏蔽构件208)可以布置为覆盖光导构件205的前表面和侧表面。根据另一个实施例，屏蔽构件208可以被制造成覆盖光导构件205的所有前表面、后表面和侧表面。光导构件205的外缘可以被屏蔽构件208屏蔽。设置在屏蔽构件208中的第一开口210(例如，图4a中的第一开口210)可以连接到在光导构件205内部设置的受光部206。发光部215可以插入到设置在屏蔽构件208中的第一开口210中。屏蔽构件208的第一开口210可以被图2的电连接到发光部215的印刷电路板216覆盖。第一开口210可以被印刷电路板216封闭。
根据各种实施例，屏蔽构件208可以由各种材料形成。例如，屏蔽构件208可以由橡胶、聚氨酯和硅树脂中的至少一种形成。此外，根据光导构件205的受光部206的形状，屏蔽构件208的第一开口210可以制造成各种形状。例如，屏蔽构件208的第一开口210可以设置为与受光部206相同的尺寸，并且连接到受光部。此外，屏蔽构件208的材料和形状可以在本领域普通技术人员能够实现的范围内进行各种改变。
根据各种实施例，耦接到屏蔽构件208的光导构件205可以邻近电子装置200的侧构件203布置。光导构件205的引导部207可以连接到设置在电子装置200的侧构件203中的孔203-1。例如，如图6c所示，引导部207的远端207-1(例如，图3中的引导部207的远端207-1)可以布置在侧构件203中设置的孔203-1中，以暴露于电子装置200外部。在另一个实施例中，引导部207的远端207-1可以不直接布置在侧构件203的孔203-1中。例如，引导部207的远端207-1可以布置在连接到侧构件203的孔203-1的第二开口211中，使得从发光部215产生的光可以从第二开口211朝向孔203-1传输。
根据各种实施例，如图6c所示，发光部215可以插入到屏蔽构件208的第一开口210中，并且布置为面向光导构件205的受光部206。电连接到发光部215的印刷电路板216可以布置为覆盖第一开口210。当印刷电路板216覆盖第一开口210时，第一开口210可以被封闭。因此，从发光部215产生的光可以传播到受光部206，而不会通过第一开口210逸出。
根据各种实施例，光导构件205的后表面可以被图2所示的电子装置200的正面盖201或背面盖202覆盖。光导构件205的后表面可以由正面盖201或背面盖202封闭。例如，如图6c所示，光导构件205的后表面可以被电子装置200的正面盖201封闭。因此，从发光部215产生的光不会通过光导构件205的后表面逸出。
参考图6c，使用空气作为介质，从发光部215产生的光可以入射到面向发光部215的受光部206上。由于从发光部215入射到受光部206上的一些光被受光部206的表面反射，并且一些其他光穿过不同介质的界面，因此传播方向可能由于折射率的差异而改变，并且可能发生折射。从发光部215折射到受光部206的光可以在引导部207内重复反射，并且可以沿着引导部207的延伸方向(例如，图6c中的+X方向)移动。最后，在沿着引导部207的延伸方向移动之后，从发光部215产生的光可以通过侧构件203的连接到引导部207的远端207-1的孔203-1发射到电子装置200外部。
在本文公开的各种实施例中，光导构件205可以耦接到屏蔽构件208。光导构件205的前表面可以被屏蔽构件208屏蔽。屏蔽构件208的连接到光导构件205的第一开口210可以被印刷电路板216封闭。光导构件205的后表面可以被诸如正面盖201或背面盖202之类的各种机械元件屏蔽。光导构件205的侧表面(除了连接到侧构件203的部分)可以被屏蔽构件208屏蔽。当光导构件205邻近侧构件205布置时，光导构件205的侧表面的连接到侧构件203的部分可以被侧构件203屏蔽。因此，由于光导构件205的外缘被屏蔽，所以从发光部215产生的光不会在不必要方向上传播。此外，由于除了屏蔽构件208、印刷电路板216、正面盖201或背面盖202等之外的各种机械元件被用于屏蔽光导构件205的外缘，所以与现有技术相比，本公开可以呈现更高效的阻光结构。
根据各种实施例，可以在屏蔽构件208上设置有突出结构214(例如，图4d中的突出结构214)。突出结构214可以设置在屏蔽构件208上。例如，突出结构214可以设置为围绕屏蔽构件208的第一开口210，并且可以设置在屏蔽构件208的面向侧构件203的侧表面上。
根据各种实施例，可以在屏蔽构件208上设置有第一突出结构214-1(例如，图4中的第一突出结构214-1)以围绕第一开口210。第一突出结构214-1可以面向封闭第一开口210的印刷电路板216。例如，第一突出结构214-1的面向印刷电路板216的部分可以朝向印刷电路板216突出。第一突出结构214-1可以被印刷电路板216压缩。第一突出结构214-1可以电连接到印刷电路板216，以防止和/或减少从插入到第一开口210中的发光部215产生的光发射通过印刷电路板216与屏蔽构件208之间的空间。
根据各种实施例，可以在屏蔽构件208的面向侧构件203的侧表面上设置有第二突出结构214-2(例如，图4d中的第二突出结构214-2)。第二突出结构214-2可以面向连接到引导部207的远端207-1的侧壁构件203。例如，在第二突出结构214-2中，面向侧壁构件203的部分可以朝向侧壁构件203突出。第二突出结构214-2可以被侧壁构件203压缩。第二突出结构214-2可以防止和/或减少已经通过设置在侧构件中的孔203-1引入的液体或异物等进入电子装置200。
根据本文公开的各种实施例的电子装置200(例如，图1的电子装置101)可以包括：屏蔽构件208，屏蔽构件208包括设置在其中的座部209、设置在其前表面中以连接到座部的第一开口210、以及设置在其侧表面中以连接到座部的第二开口211；光导构件205，光导构件205包括受光部206和从受光部在一个方向上延伸的引导部207，其中，引导部布置在第二开口中，并且受光部安置在座部上；以及发光部215，发光部215插入到屏蔽构件的第一开口中以封闭第一开口，并且面向受光部。
光导构件可以通过第一开口插入到屏蔽构件中。
屏蔽构件可以包括设置在其一个表面上的倾斜表面213，以引导通过第一开口插入的光导构件。
屏蔽构件可以包括第三开口212，该第三开口212设置在屏蔽构件的在第一方向(例如，图5c中所示的-Z方向)上与前表面相反的后表面中，以连接到座部。
第三开口的至少一部分可以在垂直于第一方向的第二方向(例如，图5c所示的+X方向)上延伸，以连接到第二开口。
光导构件可以在第一方向上插入到第三开口中，然后绕着引导部的延伸方向的轴(例如，图5d中所示的D-D轴)旋转，使得受光部可以安置在座部中，并且引导部可以布置在第二开口中。
座部可以被配置为对应于受光部以固定受光部，并且第二开口可以被配置为对应于引导部以固定引导部。
电子装置还可以包括壳体201、202或203(例如，图2中的正面盖201、图2中的背面盖202或图2中的侧构件203)，并且屏蔽构件可以安装在壳体中以封闭第三开口。
发光部可以包括印刷电路板216和电连接到印刷电路板的发光二极管，其中，发光二极管可以插入到第一开口中以面向座部，并且印刷电路板可以覆盖第一开口。
屏蔽构件可以包括突出结构214，该突出结构214设置为围绕第一开口和第二开口中的至少一者。
引导部的一端207-1可以暴露于电子装置外部。
根据本文公开的各种实施例的电子装置200(例如，图1的电子装置101)可以包括：壳体201、202或203(例如，图2中的正面盖201、图2中的背面盖202或图2中的侧构件203)；在第一方向上(例如，图4d所示的+X方向)设置在壳体中的孔203-1；光导构件205；屏蔽构件208，屏蔽构件208包括设置在屏蔽构件208中使得光导构件安置在其中的座部209、设置在屏蔽构件208的前表面中以连接到座部的第一开口210、设置在屏蔽构件208的侧表面中以连接到座部的第二开口211、以及设置在屏蔽构件208的在与第一方向垂直的第二方向(例如，图5c中示出的-Z方向)上与前表面相对的后表面中以连接到座部的第三开口212，其中第三开口212被壳体封闭；以及发光部215，发光部215插入到屏蔽构件的第一开口中，以面向光导构件并封闭第一开口，其中，在屏蔽构件中，第二开口可以连接到孔，使得从发光部产生的光可以发射到电子装置外部。
光导构件可以包括受光部206和从受光部在一个方向上延伸的引导部207，其中引导部可以布置在第二开口中，并且受光部可以安置在座部上。
光导构件可以通过第一开口插入到屏蔽构件中，并且屏蔽构件可以包括设置在其一个表面上的倾斜表面213，以引导通过第一开口插入的光导构件。
第三开口的至少一部分可以在垂直于第二方向的第三方向(例如，图5c所示的+X方向)上延伸，以连接到第二开口。
光导构件可以在第二方向上插入到第三开口中，然后绕着引导部的延伸方向的轴(例如，图5d中所示的D-D轴)旋转，使得受光部可以安置在座部中，并且引导部可以布置在第二开口中。
座部可以被配置为对应于受光部以固定受光部，并且第二开口可以被配置为对应于引导部以固定引导部。
发光部可以包括印刷电路板216和电连接到印刷电路板的发光二极管，其中，发光二极管可以插入到第一开口中以面向座部，并且印刷电路板可以覆盖第一开口。
屏蔽构件可以包括突出结构214，该突出结构214设置为围绕第一开口和第二开口中的至少一者。
引导部的一端207-1可以布置在壳体中设置的孔中。
说明书和附图中公开的实施例仅仅是为了便于描述根据本文所公开的实施例的技术特征，并帮助理解本文所公开的实施例，而不是为了限制本公开的范围。因此，在此公开的各种实施例的范围应该以这样的方式来解释，即除了在此公开的实施例之外，从各种实施例的技术思想得出的所有改变或修改都包括在在此公开的各种实施例的范围内。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
屏蔽构件，所述屏蔽构件包括设置在所述屏蔽构件中的座部、设置在所述屏蔽构件的前表面中以连接到所述座部的第一开口、以及设置在所述屏蔽构件的侧表面中以连接到所述座部的第二开口；
光导构件，所述光导构件包括受光部和从所述受光部在一个方向上延伸的引导部，其中，所述引导部布置在所述第二开口中，并且所述受光部安置在所述座部上；以及
发光部，所述发光部插入到所述屏蔽构件的所述第一开口中，以封闭所述第一开口并且面向所述受光部。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述光导构件通过所述第一开口插入到所述屏蔽构件中。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述屏蔽构件包括倾斜表面，所述倾斜表面设置在所述屏蔽构件的一个表面上，以引导通过所述第一开口插入的所述光导构件。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述屏蔽构件包括第三开口，所述第三开口设置在所述屏蔽构件的在第一方向上与所述前表面相反的后表面中，以连接到所述座部。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第三开口的至少一部分在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸，以连接到所述第二开口。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述光导构件在所述第一方向插入到所述第三开口中，然后绕着所述引导部的延伸方向的轴旋转，使得所述受光部安置在所述座部中，并且所述引导部布置在所述第二开口中。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述座部设置为对应于所述受光部，以便固定所述受光部，并且
所述第二开口设置为对应于所述引导部，以便固定所述引导部。
8.根据权利要求4所述的电子装置，所述电子装置还包括：
壳体，
其中，所述屏蔽构件安装在所述壳体中以封闭所述第三开口。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述发光部包括印刷电路板和电连接到所述印刷电路板的发光二极管，
所述发光二极管插入到所述第一开口中以面向所述座部，并且
所述印刷电路板覆盖所述第一开口。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述屏蔽构件包括突出结构，所述突出结构设置为围绕所述第一开口和所述第二开口中的至少一者。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述引导部的一端暴露于所述电子装置外部。
12.一种发光设备，所述发光设备包括：
屏蔽构件，所述屏蔽构件包括设置在所述屏蔽构件中的座部、设置在所述屏蔽构件的前表面中以连接到所述座部的第一开口、以及设置在所述屏蔽构件的侧表面中以连接到所述座部的第二开口；
光导构件，所述光导构件包括受光部和从所述受光部在一个方向上延伸的引导部，其中，所述引导部布置在所述第二开口中，并且所述受光部安置在所述座部上；以及
发光部，所述发光部插入到所述屏蔽构件的所述第一开口中以封闭所述第一开口并且面向所述受光部。
13.根据权利要求12所述的发光设备，其中，所述屏蔽构件包括倾斜表面，所述倾斜表面设置在所述屏蔽构件的一个表面上，以引导通过所述第一开口插入的所述光导构件。
14.根据权利要求12所述的发光设备，其中，所述屏蔽构件包括第三开口，所述第三开口设置在所述屏蔽构件的在第一方向上与所述前表面相反的后表面中，以连接到所述座部，并且
其中，所述第三开口的至少一部分在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸，以连接到所述第二开口。
15.根据权利要求12所述的发光设备，其中，所述第二开口连接到电子装置中设置的孔，使得从所述发光部产生的光发射到所述电子装置外部。
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