KR20240008759A - 서로 체결된 이종 금속들을 가지는 하우징을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20240008759A
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Abstract

전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부 공간의 적어도 일부를 감싸는 제1 바디 및 관통홀을 포함하는 제2 바디를 포함하는 측면 베젤 구조, 지지 부분 및 상기 지지 부분으로부터 상기 관통홀 내로 연장되어 상기 제2 바디와 결합되는 돌출부를 포함하는 플레이트, 및 상기 관통홀과 상기 돌출부를 결합하고, 상기 관통홀과 상기 돌출부 사이에 배치되는 도전성 접착 부재를 포함한다. 상기 지지 부분을 향하는 상기 제2 바디의 일 면과 접하는 상기 돌출부의 단면적은, 상기 제2 바디의 상기 일 면에 반대인 상기 제2 바디의 다른 면과 접하는 상기 돌출부의 단면적보다 좁다.

Description

서로 체결된 이종 금속들을 가지는 하우징을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HOUSING HAVING DISSIMILLAR METALS FASTEND TO EACH OTHER}
본 개시의 다양한 실시예는, 서로 체결된 이종 금속들을 가지는 하우징을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는, 외관을 형성하는 하우징을 포함할 수 있다. 하우징은, 분리 가능한 복수의 구조물로 구성될 수 있다. 복수의 구조물은, 서로 결합됨으로써, 하우징을 형성할 수 있다. 복수의 구조물 중 적어도 일부는, 하우징의 강성을 제공하기 위해, 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속은, 티타늄, 스테인리스 강, 알루미늄, 및/또는 마그네슘을 포함할 수 있다. 복수의 구조물은, 서로 다른 금속 재질을 포함할 수 있다. 전자 장치는, 하우징의 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 측면 베젤 구조, 플레이트, 및 도전성 접착 부재를 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조는, 제1 바디 및 제2 바디를 포함할 수 있다. 상기 제1 바디는, 상기 전자 장치의 내부 공간의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 상기 제2 바디는, 상기 제1 바디로부터 상기 내부 공간으로 연장될 수 있다. 상기 제2 바디는, 관통홀을 포함할 수 있다. 상기 플레이트는, 지지 부분 및 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 지지 부분은, 상기 내부 공간에 배치될 수 있다. 상기 돌출부는, 상기 지지 부분으로부터 상기 관통홀 내로 연장되어 상기 제2 바디와 결합될 수 있다. 상기 돌출부는, 상기 관통홀의 형상에 대응될 수 있다. 상기 도전성 접착 부재는, 상기 관통홀과 상기 돌출부를 결합할 수 있다. 상기 도전성 접착 부재는, 상기 관통홀과 상기 돌출부 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 부분을 향하는 상기 제2 바디의 일 면과 접하는 상기 돌출부의 단면적은, 상기 제2 바디의 상기 일 면에 반대인 상기 제2 바디의 다른 면과 접하는 상기 돌출부의 단면적보다 좁을 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 측면 베젤 구조, 플레이트, 도전성 접착 부재, 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조는, 제1 바디 및 제2 바디를 포함할 수 있다. 상기 제1 바디는, 상기 전자 장치의 내부 공간의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 상기 제2 바디는, 상기 제1 바디로부터 상기 내부 공간으로 연장될 수 있다. 상기 제2 바디는, 관통홀을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조는, 도전성 부분 및 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분은, 제1 경도를 갖는 제1 금속을 포함할 수 있다. 상기 비도전성 부분은, 상기 도전성 부분에 접할 수 있다. 상기 플레이트는, 지지 부분 및 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 지지 부분은, 상기 내부 공간에 배치될 수 있다. 상기 돌출부는, 상기 지지 부분으로부터 상기 관통홀 내로 연장되어 상기 제2 바디와 연결될 수 있다. 상기 돌출부는, 상기 관통홀의 형상에 대응될 수 있다. 상기 플레이트는, 상기 제1 경도보다 낮은 제2 경도를 가지는 제2 금속을 포함할 수 있다. 상기 도전성 접착 부재는, 상기 관통홀과 상기 돌출부를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 도전성 접착 부재는, 상기 관통홀과 상기 돌출부 사이에 배치될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 도전성 부분과 작동적으로 결합될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 도전성 부분을 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 이용해 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 상기 지지 부분을 향하는 상기 제2 바디의 일 면과 접하는 상기 돌출부의 단면적은, 상기 제2 바디의 상기 일 면에 반대인 상기 제2 바디의 다른 면과 접하는 상기 돌출부의 단면적보다 좁을 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은, 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는, 예시적인 전자 장치의 측면 베젤 구조 및 플레이트가 결합된 상태를 나타낸다.
도 5b는, 예시적인 전자 장치의 측면 베젤 구조의 평면도이다.
도 5c는, 예시적인 전자 장치의 플레이트의 평면도이다.
도 6a 내지 도 6c는, 예시적인 전자 장치를 도 5a의 A-A'를 따라 절단한 단면의 예들을 나타낸다.
도 7은, 예시적인 전자 장치를 도 5a의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 8a 내지 도 8c는, 예시적인 전자 장치를 도 5a의 A-A'를 따라 절단한 단면의 예들을 나타낸다.
도 9a 내지 도 9c는, 예시적인 전자 장치를 도 5a의 A-A'를 따라 절단한 단면의 예들을 나타낸다.
도 10은, 예시적인 전자 장치를 도 5a의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 11a는, 예시적인 전자 장치의 측면 베젤 구조 및 플레이트의 결합력에 대한 실험 장치를 나타낸다.
도 11b는, 비교예에 따른 시편을, 도 11a의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 11c는, 실시예에 따른 시편을, 도 11a의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 12는, 예시적인 전자 장치의 하우징의 제조 방법의 흐름도이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(radio frequency front end, 232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들어, 제3 RFFE(236)는 위상 변환기(238)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF (intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
제2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은 제1 면(또는 전면)(300A), 제2 면(또는 후면)(300B), 및 제1 면(300A) 및 제2 면(300B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는 측면)(300C)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(310)은, 제1 면(300A), 제2 면(300B) 및/또는 제3 면(300C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 도 4의 지지 구조(340))를 지칭할 수도 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는 제1 면(300A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(311)는 제2 면(300B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(311)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(318)(예: 도 4의 지지 구조(340)의 측벽(341))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 베젤 구조(318)는 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)와 결합되어, 전자 장치(101)의 제3 면(300C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(318)는 전자 장치(101)의 제3 면(300C)을 전부 형성할 수도 있고, 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(318)는 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)와 함께 전자 장치(101)의 제3 면(300C)을 형성할 수도 있다.
도시된 실시예와 달리, 전자 장치(101)의 제3 면(300C)이 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(311) 및/또는 전면 플레이트(302)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 측면 베젤 구조(318)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 304, 307), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(308) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(301)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 적어도 일부는 제1 면(300A)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(301)의 외곽 형상은, 디스플레이(301)에 인접한 전면 플레이트(302)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(301)(또는 전자 장치(101)의 제1 면(300A))는 화면 표시 영역(301A)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 화면 표시 영역(301A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시예에서는, 제1 면(300A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(301A)이 제1 면(300A)의 외곽과 이격되어 제1 면(300A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예에서, 제1 면(300A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(301A)의 가장자리의 적어도 일부는 제1 면(300A)(또는 전면 플레이트(302))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다.
일 실시예에서, 화면 표시 영역(301A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(301B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(301A)이 센싱 영역(301B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(301B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(301A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(301B)은 화면 표시 영역(301A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 다른 실시예에서, 센싱 영역(301B)은 키 입력 장치(317)에 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(301)는 제1 카메라 모듈(305)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)은 제1 면(300A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(301A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 카메라 모듈(305)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))은 디스플레이(301)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(301) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(301)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 상기 영역을 통해 제1 면(300A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 오디오 모듈(303, 304, 307)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은 마이크 홀(303, 304) 및 스피커 홀(307)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 마이크 홀(303, 304)은 제3 면(300C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(303) 및 제2 면(300B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303, 304)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 면(300B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)은, 카메라 모듈(305, 312, 313)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(304)은 카메라 모듈(305, 312, 313)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 스피커 홀(307)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(307)은 전자 장치(101)의 제3 면(300C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 외부 스피커 홀(307)은 마이크 홀(303)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(300C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 제3 면(300C)에서 외부 스피커 홀(307)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(307)은 전자 장치(101)의 하단부에 해당하는 제3 면(300C)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(101)의 상단부에 해당하는 제3 면(300C)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(300C)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(302)(또는, 디스플레이(301))와 측면 베젤 구조(318) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 외부 스피커 홀(307) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징(310)의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 전자 장치(101)의 제1 면(300A)을 향하도록 배치된 제1 카메라 모듈(305), 제2 면(300B)을 향하도록 배치되는 제2 카메라 모듈(312), 및 플래시(313)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(312)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 제1 카메라 모듈(305) 및 제2 카메라 모듈(312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150))는 전자 장치(101)의 제3 면(300C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에서, 커넥터 홀(308)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(101)의 제3 면(300C)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(308) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈(예: 도 1의 인터페이스(177))을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(310)의 제1 면(300A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 지지 구조(340), 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 커버 플레이트(360), 및 배터리(370)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 지지 구조(340)는, 전자 장치(101)의 외관(예: 도 3의 제3 면(300C))을 형성하는 측벽(341) 및 상기 측벽(341)으로부터 내측으로 연장되는 지지 부분(343)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 구조(340)는 디스플레이(301) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 구조(340)의 측벽(341)은 후면 플레이트(311) 및 전면 플레이트(302)(및/또는 디스플레이(301)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있고, 지지 구조(340)의 지지 부분(343)은, 상기 공간 내에서 측벽(341)으로부터 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 지지 구조(340)는 전자 장치(101)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 지지 구조(340)의 일 면에는 디스플레이(301)가 배치될 수 있고, 디스플레이(301)는 지지 구조(340)의 지지 부분(343)에 의해 지지될 수 있다. 다른 예를 들어, 지지 구조(340)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 배터리(370), 및 제2 카메라 모듈(312)이 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 배터리(370) 및 제2 카메라 모듈(312)은 지지 구조(340)의 측벽(341) 및/또는 지지 부분(343)에 의해 정의되는 리세스에 각각 안착될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352) 및 배터리(370)는 지지 구조(340)와 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 인쇄 회로 기판(352)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 지지 구조(340)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(370)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 지지 구조(340)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350) 상에는 커버 플레이트(360)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)의 -z 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는, z 축을 기준으로, 제1 인쇄 회로 기판(350)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 이를 통해, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)을 물리적인 충격으로부터 보호하거나, 제1 인쇄 회로 기판(350)에 결합된 커넥터(예: 도 3의 커넥터(34))의 이탈을 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 플레이트(360)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)에 고정 배치되거나, 또는 상기 결합 부재를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)과 함께 지지 구조(340)에 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(301)는 지지 구조(340) 및 전면 플레이트(302) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 일 측(예: +z 방향)에는 전면 플레이트(302)가 배치되고, 타 측(예: -z 방향)에는 지지 구조(340)가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는 디스플레이(301)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(302) 및 디스플레이(301)는, 그 사이에 개재되는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 서로 접착될 수 있다.
일 실시예에서, 전면 플레이트(302)는 지지 구조(340)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(302)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(301) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있고, 전면 플레이트(302)의 상기 외곽부와 지지 구조(340)(예: 측벽(341)) 사이에 배치되는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해, 지지 구조(340)와 접착될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(352)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 인쇄 회로 기판(352)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 배터리(370)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(370)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(350) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(352)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 안테나 모듈(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 모듈은, 후면 플레이트(311)와 배터리(370) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 외부 장치와 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 카메라 모듈(305)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 전면 플레이트(302)(예: 도 3의 전면(300A))의 일부 영역(예: 카메라 영역(337))을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 지지 구조(340)의 적어도 일부(예: 지지 부분(343))에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)(예: 후면 카메라)은 지지 구조(340) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 후면 플레이트(311)의 카메라 영역(384)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(311)의 표면(예: 도 3의 후면(300B))에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 영역(384)은 제2 카메라 모듈(312)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 영역(384)의 적어도 일부는 후면 플레이트(311)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(311)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)의 하우징(310)은, 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(302), 지지 구조(340), 및/또는 후면 플레이트(311) 중 적어도 일부는 전자 장치(101)의 하우징(310)으로 참조될 수 있다.
도 5a는, 예시적인 전자 장치의 측면 베젤 구조 및 플레이트가 결합된 상태를 나타낸다. 도 5b는, 예시적인 전자 장치의 측면 베젤 구조의 평면도이다. 도 5c는, 예시적인 전자 장치의 플레이트의 평면도이다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 측면 베젤 구조(318), 플레이트(342), 및 도전성 접착 부재(323)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318) 및 플레이트(342)는, 서로 결합될 수 있다. 서로 결합된 측면 베젤 구조(318) 및 플레이트(342)는, 전자 장치(101)의 하우징(310)의 일부를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318)는, 전자 장치(101)의 측면을 형성할 수 있다. 예를 들면, 측면 베젤 구조(318)는, 제1 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(302)) 및/또는 제2 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(311))와 결합되어, 전자 장치(101)의 측면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318)는, 오디오 신호를 전자 장치(101)의 외부로 제공하기 위한 스피커 홀(307), 외부 전자 장치(101)의 커넥터를 수용할 수 있는 커넥터 홀(308), 및/또는 전자 펜(미도시)이 삽입될 수 있는 홀(309)을 포함할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 측면 베젤 구조(318)는, 관통홀(321)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 관통홀(321)은, 측면 베젤 구조(318)의 가장자리들로부터 지정된 거리 이내 배치될 수 있다. 예를 들면, 관통홀(321)은, 측면 베젤 구조(318)의 가장자리들을 따라서, 서로 이격되는 복수의 관통홀들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플레이트(342)는, 하우징(310)의 내부 및/또는 외부에 배치되는 전자 장치(101)의 구성요소들을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(342)는, 하우징(310) 내에 배치되는 지지 부분(343)을 포함할 수 있다. 상기 지지 부분(343)은, 전자 장치(101)의 구성요소들을 지지하는 하우징(310) 내의 지지 부재로 참조될 수 있다. 예를 들면, 지지 부분(343)은, 배터리(예: 도 3의 배터리(370)), 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(350)), 및/또는 카메라 모듈(예: 도 3의 제2 카메라 모듈(312))을 지지할 수 있다.
도 5c를 참조하면, 플레이트(342)는, 돌출부(322)를 포함할 수 있다. 돌출부(322)는, 관통홀(321)에 삽입된 상태에서, 관통홀(321)의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 돌출부(322)는, 지지 부분(343)의 둘레를 따라서, 서로 이격되는 복수의 돌출부들을 포함할 수 있다. 복수의 돌출부들 각각은, 측면 베젤 구조(318)의 복수의 관통홀들에 삽입될 수 있도록, 복수의 관통홀들의 위치에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 복수의 돌출부들은, 복수의 관통홀들에 삽입됨으로써, 플레이트(342)를, 측면 베젤 구조(318)에 결합시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)는, 서로 결합되어 하우징(310)의 일부를 형성하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(342)에 배치된 돌출부(322)는, 측면 베젤 구조(318)에 배치된 관통홀(321) 내로 삽입될 수 있다. 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)가 결합된 상태 내에서, 돌출부(322)는, 지지 부분(343)으로부터 관통홀(321) 내로 연장될 수 있다. 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이의 결합력에 의해, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)는, 서로 물리적으로 결합될 수 있다. 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)가 결합된 후, 결합 부분의 적어도 일부를 따라서 폴리머 재질의 지지부(319)가 형성될 수 있다. 상기 지지부(319)는, PC(polycarbonate), 및/또는 PPA(polyphthalamide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)가 결합됨으로써 하우징(310)의 일부를 형성한 상태 내에서, 측면 베젤 구조(318)는, 제1 플레이트 및/또는 제2 플레이트와 결합될 수 있다. 측면 베젤 구조(318), 제1 플레이트, 및/또는 제2 플레이트는, 전자 장치(101)의 하우징(310)을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318) 및 플레이트(342)는, 하우징(310)의 강성을 제공하기 위해, 금속 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)는, 서로 상이한 금속 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318)는, 제1 금속을 포함할 수 있다. 플레이트(342)는, 제1 금속과 상이한 제2 금속을 포함할 수 있다. 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)가 결합되어 하우징(310)을 형성한 상태 내에서, 측면 베젤 구조(318)는, 전자 장치(101)의 외부에 노출될 수 있다. 예를 들면, 측면 베젤 구조(318)는, 제1 플레이트 및/또는 제2 플레이트와 결합된 상태 내에서, 전자 장치(101)의 측면을 형성할 수 있다. 측면 베젤 구조(318)는, 전자 장치(101)의 외부로 노출되므로, 경도가 높은 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 금속은, 티타늄(titanium, Ti), 및/또는 스테인리스 강(steel use stainless, SUS)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)가 결합되어 하우징(310)을 형성한 상태 내에서, 플레이트(342)는, 전자 장치(101)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(342)는, 전자 장치(101)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. 플레이트(342)는, 전자 장치(101)의 외부로 노출되지 않으므로, 상대적으로 경도가 낮은 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 금속은, 알루미늄(aluminium, Al), 및/또는 마그네슘(magnesium, Mg)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제2 금속의 제2 경도는, 제1 금속의 제1 경도보다 낮을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재(323)는, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 접착 부재(323)는, 관통홀(321)과 돌출부(322)를 결합할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재(323)는, 플레이트(342)가 측면 베젤 구조(318)에 결합되기 전, 돌출부(322)의 외면에 도포될 수 있다. 돌출부(322)의 외면에 도전성 접착 부재(323)가 도포된 상태 내에서, 돌출부(322)는, 관통홀(321)에 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재(323)는, 도전성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도전성 접착 부재(323)는, 전기 전도도가 높은 은(silver)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 5a를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(101)와 무선 통신하도록 구성된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318)는 복수의 도전성 부분들 및 상기 복수의 도전성 부분들 사이에 배치되는 비도전성 부분들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 측면 베젤 구조(318)는, 도전성 부분(318-1) 및 상기 도전성 부분(318-1)에 접하는 비도전성 부분(318-2, 318-3)을 포함할 수 있다. 도전성 부분(318-1)은, 제1 경도를 갖는 제1 금속을 포함할 수 있다. 도전성 부분(318-1)은, 제1 바디(318a)의 적어도 일부 및/또는 제2 바디(318b)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 예를 들면, 측면 베젤 구조(318)는, 측면 베젤 구조(318)의 +y 방향의 측면의 일부 및 -x 방향의 측면의 일부에 배치되는 도전성 부분(318-1), 상기 도전성 부분(318-1)의 양 단부 중 측면 베젤 구조(318)의 +y 방향의 측면에 배치되는 일(one) 단부에 접하는 제1 비도전성 부분(318-2), 및 상기 도전성 부분(318-1)의 양 단부 중 측면 베젤 구조(318)의 -x 방향의 측면에 배치되는 다른(the other) 단부에 접하는 제2 비도전성 부분(318-3)을 포함할 수 있다. 하지만, 상술된 도전성 부분(318-1) 및 비도전성 부분(318-2, 318-3)의 배치는 예시적인 것일 뿐, 상술된 구조에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)는 복수의 도전성 부분들 중 적어도 하나의 도전성 부분에 작동적으로 결합될 수 있다. 무선 통신 회로(192)는, 도전성 부분(318-1)에 작동적으로 결합될 수 있다. 도전성 부분(318-1)은, 무선 통신 회로(192)로부터 급전되어, 지정된 주파수 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나로 동작될 수 있다. 도전성 부분(318-1)은, 하우징(310) 내의 접지 영역에 전기적으로 연결되는 접지점을 포함할 수 있다. 예를 들면, 접지 영역은, 플레이트(342)의 지지 부분(343)에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)는, 도전성 부분(318-1)을 통해, 외부 전자 장치(101)와 무선 통신하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)는, 도전성 부분(318-1)의 급전점에 급전함으로써, 지정된 대역의 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)가 서로 결합된 상태 내에서, 도전성 부분(318-1)은, 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 안테나로 동작될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(192)는, 무선 통신을 위한 커뮤니케이션 프로세서, RFIC(radio frequency integrated circuit), 및/또는 RFEE(radio frequency front end)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서는, 전자 장치(101)와 구별되는 외부 전자 장치(101) 사이의 무선 신호의 송신 및/또는 수신을 위해, 무선 통신 회로(192)에 포함된 다른 하드웨어 컴포넌트를 제어할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 프로세서로부터 외부 전자 장치(101)로 데이터를 송신하라는 요청을 수신하는 것에 응답하여, 커뮤니케이션 프로세서는 상기 데이터에 기반하는 기저 대역(base-band)의 주파수 대역을 가지는 전기 신호(예: 디지털 데이터 신호)를, RFIC로 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, RFIC는, 커뮤니케이션 프로세서에 의해 생성된 기저 대역 신호를 지정된 주파수 대역의 신호로 상향 변환할 수 있다. 무선 신호의 수신 시, 무선 신호는, 도전성 부분(318-1)을 통해 획득되고, RFFE를 통해 전처리될 수 있다. RFIC는, 전처리된 무선 신호를 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 하향 변환할 수 있다.
도전성 부분(318-1)이 안테나로 동작될 때, 전기적 신호(예: 전류)가 도전성 부분(318-1)을 통해 흐를 수 있다. 관통홀(321)은, 도전성 부분(318-1)에 형성될 수 있다. 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이에 갭이 존재할 때, 상기 갭에 전기 전도도가 낮은 물질(예: 공기)이 채워질 수 있다. 전기적 신호가 도전성 부분(318-1)을 따라 흐를 때, 전기적 신호의 경로 상에 전기 전도도가 낮은 물질이 존재할 경우, 전기적 신호의 경로에 형성되는 저항이 증가될 수 있다. 저항의 증가는, 전자 장치(101)의 무선 통신 성능의 저하를 야기할 수 있다. 예를 들면, 저항의 증가는, 전기적 신호의 손실에 의한 무선 신호 성능의 저하를 야기할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재(323)는, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이에 배치됨으로써, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이의 갭(gap)을 도전성 물질로 채울 수 있다. 도전성 접착 부재(323)는, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이를 도전성 물질로 채움으로써, 관통홀(321)과 돌출부(322)를 전기적으로 연결할 수 있다. 도전성 접착 부재(323)는, 상대적으로 전기 전도도가 높은 물질(예: 은, 구리, 알루미늄)을 포함하므로, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342) 사이의 결합 부분 사이의 갭에 의한 저항 증가를 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재(323)는, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이를 전기 전도도가 높은 도전성 물질로 채움으로써, 전자 장치(101)의 무선 통신 성능의 열화를 감소시킬 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는, 예시적인 전자 장치를 도 5a의 A-A'를 따라 절단한 단면의 예들을 나타낸다.
도 6a를 참조하면, 측면 베젤 구조(318)는, 전자 장치(101)의 내부 공간의 적어도 일부를 감싸는 제1 바디(318a) 및 제1 바디(318a)로부터 내부 공간으로 연장되고, 관통홀(321)을 가지는 제2 바디(318b)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플레이트(342)는, 하우징(310)의 내부 공간에 배치되는 지지 부분(343) 및 지지 부분(343)으로부터 관통홀(321) 내로 연장되는 돌출부(322)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 바디(318a)는, 하우징(310)의 측면을 형성할 수 있다. 제2 바디(318b)는, 제1 바디(318a)로부터, 하우징(310)의 내부 공간으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 제2 바디(318b)는, 제1 바디(318a)로부터 지지 부분(343)에 나란한 제1 방향(예: +x 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 바디(318b)의 두께(t)는, 제1 바디(318a)의 두께보다 작을 수 있다. 관통홀(321)은, 지지 부분(343)을 향하는 제2 바디(318b)의 일 면(318b-1)으로부터 상기 일 면(318b-1)에 반대인 제2 바디(318b)의 다른 면(318b-2)을 관통하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 관통홀(321)은, 제1 방향에 수직인 제2 방향(예: +z 방향)으로 연장될 수 있다. 관통홀(321)의 길이는, 제2 바디(318b)의 두께(t)에 의해 정의될 수 있다. 예를 들면, 제2 바디(318b)의 두께는, 약 0.8mm일 수 있다. 관통홀(321)의 길이는, 제2 바디(318b)의 두께에 대응되므로, 관통홀(321)의 길이는, 약 0.8mm일 수 있다. 하지만, 하우징(310)의 구조, 및/또는 설계에 따라 상기 수치는 변경될 수 있으며, 상술한 수치에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 돌출부(322)는, 지지 부분(343)으로부터 제2 방향(예: +z 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 돌출부(322)는, 지지 부분(343)이 형성하는 평면(예: xy 평면)에 대하여, 수직으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(342)는, 측면 베젤 구조(318)에 대하여, 제2 방향(예: +z 방향)으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 돌출부(322)는, 제1 방향(예: +x 방향)으로 연장된 제2 바디(318b)의 관통홀(321)에, 제2 방향(예: +z 방향)으로 삽입될 수 있다. 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)가 결합된 상태 내에서, 돌출부(322)의 형상은, 관통홀(321)의 형상에 대응될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부분(343)의 가장자리는, 지지 부분(343)을 위에서 바라볼 때(예: -z 방향으로 바라볼 때), 제2 바디(318b)의 가장자리와 중첩될 수 있다. 돌출부(322)는, 지지 부분(343)의 가장자리를 포함하는 영역 내에 배치됨으로써, 돌출부(322)가 관통홀(321)에 삽입되었을 때, 제2 바디(318b)와 지지 부분(343)의 가장자리는 중첩될 수 있다. 돌출부(322)가 관통홀(321)에 삽입된 상태 내에서, 도전성 접착 부재(323)는, 돌출부(322)와 관통홀(321) 사이를 채울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 바디(318b) 및 돌출부(322)는, 제2 방향(예: +z 방향)에 따라 상이한 단면적을 가질 수 있다. 도 6a을 참조하면, 지지 부분(343)을 향하는 제2 바디(318b)의 일 면(318b-1)과 접하는 돌출부(322)의 단면적은, 제2 바디(318b)의 일 면(318b-1)에 반대인 제2 바디(318b)의 다른 면(318b-2)과 접하는 돌출부(322)의 단면적보다 좁을 수 있다. 예를 들면, 관통홀(321)의 단면적은, 제2 방향(예: +z 방향)을 따라 증가될 수 있다. 관통홀(321)은, 직선으로 연장되는 원기둥 형상이 아니라, 제2 방향(예: +z 방향)을 따라서 단면적이 증가되는 원뿔대(truncated cone) 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 관통홀(321)에 삽입되는 지점에서 돌출부(322)의 단면적은, 돌출부(322)의 전체 영역에서의 단면적 중 가장 작을 수 있다. 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)가 연결된 상태 내에서, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)의 결합력은, 돌출부(322)와 관통홀(321) 사이의 결합력에 의해 결정될 수 있다. 관통홀 및 돌출부가 제2 방향(예: +z 방향)에 나란하게 연장된 경우, 돌출부의 단면적은, 전체 영역에서 일정할 수 있다. 하우징에 외력이 작용할 때, 돌출부는, 관통홀에 삽입된 방향에 반대인 방향(예: -z 방향)으로 이동됨으로써, 관통홀로부터 상대적으로 쉽게 분리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(322)는, 관통홀(321)에 삽입되는 지점의 단면적이 가장 작기 때문에, 관통홀(321)에 삽입된 상태 내에서, 돌출부(322)는, 관통홀(321)로부터 분리되기 어려울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(310)에 외력이 작용하더라도, 관통홀(321) 및 돌출부(322)의 단면적은, 돌출부(322)가 관통홀(321)에 삽입되는 지점에서 가장 작기 때문에, 돌출부(322)는, 관통홀(321)에 삽입된 방향에 반대인 방향(예: -z 방향)으로 이동되지 않을 수 있다. 상술한 구조에 의할 때, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342) 사이의 결합력이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 돌출부(322)의 모선(X)과 지지 부분(343)의 사잇각(A)(intersection angle)은, 90도 보다 작을 수 있다. 모선(X)은, 돌출부(322)의 외면을 형성하는 가상의 직선을 의미할 수 있다. 예를 들면, 모선(X)은, 돌출부(322)의 외면을 형성하는 원주들에 대하여 수직으로 연장되는 가상의 직선을 의미할 수 있다. 돌출부(322)의 단면적은, 제2 방향(예: +z 방향)에 대하여 구별되는 서로 다른 지점에서 상이한 단면적을 가질 수 있으므로, 돌출부(322)의 모선(X)은, 동일한 중심을 향하여 연장될 수 있다. 상기 사잇각(A)은, 모선(X)과, 모선(X)의 단부에 접하는 지지 부분(343) 사이의 각도를 의미할 수 있다. 돌출부(322)의 단면적은, 제2 방향(예: +z 방향)에 대하여 구별되는 서로 다른 지점에서 상이한 단면적을 가질 수 있으므로, 돌출부(322)의 모선(X)과 지지 부분(343)의 사잇각(A)은, 90도 보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(322)의 모선(X)과 지지 부분(343)의 사잇각(A)은, 약 81도 내지 약 87도일 수 있다. 상기 사잇각(A)이, 약 81도 보다 작을 경우, 돌출부(322)가 연장되는 제2 방향(예: +z 방향)에 따른 단면적의 변화가 너무 크기 때문에, 돌출부(322)의 형상을 관통홀(321)의 형상에 대응시키기 어려울 수 있다. 예를 들면, 돌출부(322)를 관통홀(321)에 삽입한 후, 관통홀(321) 외부로 노출된 돌출부(322)를 프레스로 가압함으로써, 돌출부(322)의 형상은, 관통홀(321)의 형상에 대응될 수 있다. 관통홀(321)의 외부로 노출된 돌출부(322)가 프레스에 의해 가압됨으로써, 돌출부(322)의 형상이 변형될 수 있다. 상기 사잇각(A)이, 약 81도 보다 작을 경우, 돌출부(322)를 가압하여 관통홀(321)을 채우기 위해, 돌출부(322)는, 상대적으로 많이 변형되어야 하므로, 관통홀(321)을 전체적으로 채우기 어려울 수 있다. 상기 사잇각(A)이, 약 81도 보다 작을 경우, 제2 바디(318b)의 다른 면(318b-2)에 형성되는 관통홀(321)의 단면적이 증가되므로, 제2 바디(318b)의 길이가 증가될 수 있다. 제2 바디(318b)의 길이가 증가되면, 측면 베젤 구조(318)의 +x 방향 및 -x 방향으로의 길이가 증가되므로, 하우징(310)의 내부 공간의 부피가 줄어들 수 있다. 상기 사잇각(A)이, 약 87도 보다 클 경우, 돌출부(322)의 단면적이 전체 영역에서 실질적으로 일정하므로, 돌출부(322)가 관통홀(321)로부터 상대적으로 쉽게 분리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 사잇각(A)이 약 81도 내지 약 87도일 때, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342) 사이의 결합력이 향상되고, 설계 및 제조 과정이 용이할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)가 견고하게 결합될 수 있으므로, 전자 장치(101)는, 측면 베젤 구조(318)의 도전성 부분(318-1)을 통해, 안정적으로 무선 통신 신호의 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재(323)는, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342) 사이의 갭을 채우기 위해, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재(323)는, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이 및/또는 제2 바디(318b)와 지지 부분(343) 사이에 배치될 수 있다. 도 6a를 참조하면, 도전성 접착 부재(323)는, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이에 배치되는 제1 부분(323a) 및/또는 제2 바디(318b)와 지지 부분(343) 사이에 배치되는 제2 부분(323b)을 포함할 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 도전성 접착 부재(323)는, 제1 바디(318a)와 지지 부분(343) 사이에 배치되는 부분을 포함할 수도 있다. 제1 부분(323a)은, 관통홀(321)과 돌출부(322)를 결합할 수 있다. 제2 부분(323b)은, 제2 바디(318b)와 지지 부분(343)을 결합할 수 있다. 도전성 접착 부재(323)는, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342) 사이의 물리적 결합력을 향상시킬 수 있다. 도전성 접착 부재(323)는, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342) 사이에 형성될 수 있는 갭을 전기 전도도가 높은 물질로 채움으로써, 전기적 신호의 손실을 야기할 수 있는 저항을 줄일 수 있다. 예를 들면, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342) 사이의 갭에 상대적으로 낮은 전기 전도도를 가지는 공기가 채워질 경우, 전기적 신호의 손실이 발생될 수 있다. 전자 장치(101)가 도전성 부분(318-1)을 통해 무선 통신 신호를 송신하거나 수신할 시에, 전기적 신호의 손실에 의해, 무선 통신 성능이 저하될 수 있다. 도전성 접착 부재(323)는, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)의 결합력을 제공하고, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342) 사이의 갭을 전기 전도도가 높은 물질로 채움으로써, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 무선 통신 신호의 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 돌출부(322)는, 관통홀(321)에 삽입된 후, 가압됨으로써, 돌출부(322)의 형상은, 관통홀(321)의 형상에 대응될 수 있다. 돌출부(322)를 가압하는 동안, 돌출부(322)의 공차 및/또는 관통홀(321)의 공차에 기반하여, 돌출부(322)의 형상은, 상이할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(322)의 단부(322-1)는, 관통홀(322)의 외부로 노출되거나, 또는 관통홀(322)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 6b를 참조하면, 돌출부(322)의 단부(322-1)는, 관통홀(321)로부터 돌출되어, 제2 바디(318b) 상에 노출될 수 있다. 예를 들어, 도 6c를 참조하면, 돌출부(322)의 단부(322-1)는, 관통홀(321)의 내부에 위치될 수 있다.
도 7은, 예시적인 전자 장치를 도 5a의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 관통홀(321)의 내주면(321-1)은, 돌출부(322)와의 접촉면을 증가시키기 위한 거칠기(roughness)를 가질 수 있다. 관통홀(321)의 내주면(321-1)이 거칠기를 가질 경우, 돌출부(322)와 관통홀(321)의 접촉면이 증가될 수 있다. 예를 들면, 관통홀(321)의 내주면(321-1)에 형성된 요철(unevenness)은, 돌출부(322)에 접하는 관통홀(321)의 면적을 증가시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318)는, 플레이트(342)와 결합되기 전 관통홀(321)의 표면 처리 과정을 통해, 관통홀(321)의 내주면(321-1)에 거칠기를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통홀(321)의 내주면(321-1)은, 블라스팅 공정 또는 탭 공정을 통해, 거칠기를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 블라스팅 공정(예: 비드 블라스팅(bead blasting)) 또는 탭 공정을 통해, 관통홀(321)의 내주면(321-1)의 조도(roughness)가 증가될 수 있다. 블라스팅 공정을 수행하기 전, 관통홀(321) 내주면(321-1)의 조도는, 약 0.722μm일 수 있으나, 블라스팅 공정을 수행한 후, 관통홀(321)의 내주면(321-1)의 조도는, 약 0.857μm일 수 있다. 블라스팅 공정을 수행하기 전, 관통홀(321)의 내주면(321-1)의 전개 면적비는, 약 29.6%일 수 있으나, 블라스팅 공정을 수행한 후, 관통홀(321)의 내주면(321-1)의 전개 면적비는, 약 32.7%일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 블라스팅 공정을 통해, 관통홀(321)의 내주면(321-1)의 조도는, 약 0.135μm 증가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 블라스팅 공정을 통해, 관통홀(321)의 내주면(321-1)의 전개 면적비는, 약 10.5% 증가될 수 있다. 탭 가공을 수행하기 전, 관통홀(321)의 내주면(321-1)의 표면적은, 약 2.55mm2일 수 있으나, 탭 가공을 수행한 후, 관통홀(321)의 내주면(321-1)의 표면적은, 약 2.98 mm2일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탭 가공을 통해, 관통홀(321)의 내주면(321-1)의 표면적은, 약 17% 증가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재(323)는, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이에 배치될 수 있다. 관통홀(321)이 거칠기를 가지고, 전개 면적비가 증가될 경우, 도전성 접착 부재(323)는, 관통홀(321)과 돌출부(322)를 견고하게 결합할 수 있다. 관통홀(321)의 내주면(321-1)이 높은 조도를 가짐으로써, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이에서 결합을 제공하는 도전성 접착 부재(323)의 접착 효과가 증가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 관통홀(321)의 내주면(321-1)에 거칠기를 형성함으로써, 관통홀(321)의 표면적은, 증가될 수 있다. 관통홀(321)의 표면적이 증가됨으로써, 관통홀(321)에 돌출부(322)가 삽입되었을 때, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이의 접촉면의 면적이 증가될 수 있다. 상기 접촉면의 면적이 증가됨으로써, 돌출부(322)와 관통홀(321) 사이의 결합력이 증가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(322)와 관통홀(321) 사이의 결합력이 높으므로, 외력이 작용하더라도 돌출부(322)와 관통홀(321) 사이의 결합이 견고하게 유지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(322)와 관통홀(321)의 분리에 의한 안테나 성능 저하를 줄일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 무선 통신 성능을 일정하게 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)는, 서로 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 측면 베젤 구조(318)에 포함되는 제1 금속의 경도는, 플레이트(342)에 포함되는 제2 금속의 경도보다 높을 수 있다. 경도가 높은 금속은, 경도가 낮은 금속보다 더 무거울 수 있다. 경도가 높은 금속은, 경도가 낮은 금속보다 더 비쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 외부로 노출되는 측면 베젤 구조(318)는, 상대적으로 무겁고 비싼 제1 금속을 포함하고, 전자 장치(101)의 외부로 노출되지 않는 플레이트(342)는, 상대적으로 가볍고 싼 제2 금속을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서로 다른 금속 재질로 구성된 구성이 결합(예: 리벳 결합)될 경우, 서로 다른 물리적 성질 및/또는 화학적 성질에 의해, 결합력이 약화될 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 금속을 포함하는 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)가 서로 결합될 경우, 금속의 열팽창 계수 차이에 의해, 접촉면이 분리될 수 있다. 접촉면이 견고하게 형성되지 않을 경우, 도전성 부분(318-1)의 안테나 성능이 저하될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 상술된 돌출부(322)의 단면 구조, 도전성 접착 부재(323), 및/또는 관통홀(321)의 거칠기를 통해, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이의 결합력 증가는, 서로 다른 금속을 포함하는 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)의 결합력을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 금속의 열팽창 계수와 제2 금속의 열팽창 계수의 차이가 존재하더라도, 관통홀(321)과 돌출부(322)가 분리되지 않고 견고하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)의 안정적인 결합을 통해, 무선 통신 신호의 송신 및/또는 수신 성능을 일정하게 유지할 수 있다.
도 8a 내지 도 8c는, 예시적인 전자 장치를 도 5a의 A-A'를 따라 절단한 단면의 예들을 나타낸다.
도 8a를 참조하면, 관통홀(321)은, 지지 부분(343)에 접하는 제1 영역(321a) 및 제1 영역(321a)으로부터, 지지 부분(343)으로부터 돌출부(322)가 연장되는 방향(예: +z 방향)으로 연장되는 제2 영역(321b)을 포함할 수 있다. 돌출부(322)가 관통홀(321)에 삽입된 상태 내에서, 제1 영역(321a)은, 지지 부분(343)에 접할 수 있다. 상기 상태 내에서, 제2 영역(321b)은, 제1 영역(321a)으로부터 상기 방향으로 연장될 수 있다. 돌출부(322)는, 제1 영역(321a)으로 삽입될 수 있다. 돌출부(322)는, 제1 영역(321a)을 통과하여, 제2 영역(321b)까지 연장될 수 있다. 돌출부(322)의 형상은, 관통홀(321)의 형상에 대응될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(322) 중 제1 영역(321a) 내에 배치되는 돌출부(322)의 일부의 형상은, 제1 영역(321a)의 형상에 대응될 수 있다. 돌출부(322) 중 제2 영역(321b) 내에 배치되는 돌출부(322)의 다른 일부의 형상은, 제2 영역(321b)의 형상에 대응될 수 있다.
도 8a를 참조하면, 제1 영역(321a)의 단면적 및 제2 영역(321b)의 단면적은, 돌출부(322)가 연장되는 방향(예: +z 방향)을 따라서 증가될 수 있다. 예를 들면, 관통홀(321)의 직경은, 상기 방향을 따라서 증가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통홀(321)의 상기 방향에 대한 단면적의 증가율은, 제1 영역(321a)과 제2 영역(321b)에서 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(321a)에서 상기 방향에 따른 단면적의 증가율은, 제2 영역(321b)에서 상기 방향에 따른 단면적의 증가율보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(321a)에 배치되는 돌출부(322)의 제1 모선(X1)과 지지 부분(343)의 제1 사잇각(A1)은, 제2 영역(321b)에 배치되는 돌출부(322)의 제2 모선(X2)과 지지 부분(343)의 제2 사잇각(A2)보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 사잇각(A1)과, 제1 사잇각(A1)보다 작은 제2 사잇각(A2)을 통해, 돌출부(322)와 관통홀(321) 사이의 결합력이 증가될 수 있다. 돌출부(322)의 전체 영역에서, 모선과 지지 부분(343)의 사잇각이 일정할 경우에 비해, 상술한 구조는, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이의 접촉면이 증가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접촉면의 증가에 따라, 돌출부(322)와 관통홀(321) 사이에 배치되는 도전성 접착 부재(323)의 면적이 증가될 수 있다. 도전성 접착 부재(323)에 의해, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342) 사이의 결합력 증가 효과가 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)에 외력이 작용되더라도, 제2 사잇각(A2)이 제1 사잇각(A1)보다 작기 때문에, 돌출부(322)는, 관통홀(321)로부터 분리되기 어려울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)가 서로 견고하게 결합됨으로써, 도전성 부분(318-1)을 통한 무선 통신 신호의 성능이 일정하게 유지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 영역(321a) 내에 배치되는 돌출부(322)의 제1 모선(X1)과 지지 부분(343)의 제1 사잇각(A1)은, 약 81도 내지 약 87도일 수 있다. 제2 영역(321b) 내에 배치되는 돌출부(322)의 제2 모선(X2)과 지지 부분(343)의 제2 사잇각(A2)은, 약 60도 내지 약 80도 일 수 있다. 상기 제1 사잇각(A1)과 상기 제2 사잇각(A2)의 차이는, 약 9도 내지 약 27도 일 수 있다. 상기 제2 사잇각(A2)이, 약 60도 보다 작을 경우, 제1 영역(321a)과 제2 영역(321b) 사이의 단면적 차이가 너무 크기 때문에, 돌출부(322)를 관통홀(321)에 삽입하기 어려울 수 있다. 상기 제2 사잇각(A2)이, 80도보다 클 경우, 제1 영역(321a)과 제2 영역(321b) 사이의 단면적 차이가 너무 작기 때문에, 결합력 증가 효과가 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 사잇각(A2)이 약 60도 내지 약 80도일 때, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342) 사이의 결합력이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 돌출부(322)는, 관통홀(321)에 삽입된 후, 가압됨으로써, 돌출부(322)의 형상은, 관통홀(321)의 형상에 대응될 수 있다. 돌출부(322)를 가압하는 동안, 돌출부(322)의 공차 및/또는 관통홀(321)의 공차에 기반하여, 돌출부(322)의 형상은, 상이할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(322)의 단부(322-1)는, 관통홀(321)의 외부로 노출되거나, 또는 관통홀(321)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 8b를 참조하면, 돌출부(322)의 단부(322-1)는, 관통홀(321)로부터 돌출되어, 제2 바디(318b) 상에 노출될 수 있다. 예를 들어, 도 8c를 참조하면, 돌출부(322)의 단부(322-1)는, 관통홀(321)의 내부에 위치될 수 있다.
도 9a 내지 도 9c는, 예시적인 전자 장치를 도 5a의 A-A'를 따라 절단한 단면의 예들을 나타낸다.
도 9a를 참조하면, 돌출부(322)는, 제2 바디(318b)의 다른 면(318b-2) 상에 배치되는 헤드(322a)를 포함할 수 있다. 헤드(322a)는, 제2 바디(318b)의 다른 면(318b-2)에 형성된 관통홀(321)을 커버할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 돌출부(322)는, 관통홀(321) 내에 배치되는 몸체(322b)와, 몸체(322b)로부터 연장되어, 제2 바디(318b)의 다른 면(318b-2) 상에 배치되는 헤드(322a)를 포함할 수 있다. 헤드(322a)는, 제2 바디(318b)의 다른 면(318b-2)의 일부를 커버함으로써, 관통홀(321)을 감쌀 수 있다. 예를 들면, 제2 바디(318b) 상에 배치되는 헤드(322a)의 단면적은, 상기 다른 면(318b-2) 상에 형성된 관통홀(321)의 단면적보다 클 수 있다. 지지 부분(343)을 위에서 바라볼 때(예: -z 방향으로 바라볼 때), 관통홀(321)은, 헤드(322a)에 의해 시인되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 헤드(322a)의 단면적은, 관통홀(321)의 단면적보다 크기 때문에, 돌출부(322)는, 관통홀(321)에 삽입된 상태에서 관통홀(321)로부터 분리되기 어려울 수 있다. 제2 바디(318b) 중 관통홀(321)을 제외한 나머지 부분은, 헤드(322a)의 이동을 제한할 수 있다. 예를 들면, 돌출부(322)가 관통홀(321)에 삽입된 상태 내에서, 돌출부(322)에 대하여 관통홀(321)로부터 분리되는 방향(예: -z 방향)으로 외력이 작용하더라도, 헤드(322a)가 관통홀(321) 내부로 삽입될 수 없기 때문에, 돌출부(322)는, 관통홀(321)로부터 분리되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재(323)는, 헤드(322a)와 제2 바디(318b)를 결합하기 위해, 헤드(322a)와 제2 바디(318b) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재(323)는, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이 및/또는 헤드(322a)와 제2 바디(318b) 사이에 배치될 수 있다. 도 9a를 참조하면, 도전성 접착 부재(323)는, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이에 배치되는 제1 부분(323a), 제2 바디(318b)와 지지 부분(343) 사이에 배치되는 제2 부분(323b), 및/또는 헤드(322a)와 제2 바디(318b) 사이에 배치되는 제3 부분(323c)을 포함할 수 있다. 제3 부분(323c)은, 헤드(322a)와 제2 바디(318b)를 결합할 수 있다. 제3 부분(323c)은, 헤드(322a)를 제2 바디(318b) 상에 결합시킴으로써, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342) 사이의 결합력을 증가시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 헤드(322a)의 형상은, 다양할 수 있다. 예를 들어, 도 9a를 참조하면, 헤드(322a)의 형상은, 제2 바디(318b)와 실질적으로 나란한 플레이트 형상일 수 있다. 예를 들어, 도 9b를 참조하면, 헤드(322a)의 형상은, 일부가 함몰된 유선형일 수 있다. 예를 들어, 도 9c를 참조하면, 헤드(322a)의 형상은, 곡면일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
도 10은, 예시적인 전자 장치를 도 5a의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 10을 참조하면, 도전성 접착 부재(323)는, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이의 일부 영역에 배치될 수 있다. 도전성 접착 부재(323)는, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)의 결합력을 향상시킬 수 있도록, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 접착 부재(323)는, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이의 전체 영역에 배치되는 것은 아니다. 도전성 접착 부재(323)는, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이의 일부 영역에만 배치됨으로써, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342) 사이의 결합력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재(323)는, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이에서, 제2 바디(318b)의 다른 면(318b-2)에 접하는 부분으로부터 일정 두께를 가질 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 도전성 접착 부재(323)는, 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이에서, 제2 바디(318b)의 일 면(318b-1)에 접하는 부분으로부터 일정 두께를 가질 수도 있다.
도 11a는, 예시적인 전자 장치의 측면 베젤 구조 및 플레이트의 결합력에 대한 실험 장치를 나타낸다. 도 11b는, 비교예에 따른 시편을, 도 11a의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다. 도 11c는, 실시예에 따른 시편을, 도 11a의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 11a를 참조하면, 실험 장치(400)는, 시편(420)에 힘을 가하도록 구성된 푸시 테스트(push test)를 수행할 수 있다. 실험 장치(400)는, 시편(420)을 가압하도록 구성되는 누름 봉(410)(push bar)을 포함할 수 있다. 누름 봉(410)은, 시편(420)의 상부에서 하부를 향해 힘을 가하도록 구성될 수 있다. 누름 봉(410)에 의해 시편(420)이 파손되는 힘을 측정함으로써, 실험 장치(400)는, 시편(420)의 결합력을 테스트하도록 구성될 수 있다. 실험에 사용된 시편(420)은, 하우징(예: 도 5a의 하우징(310))에 대응될 수 있다. 시편(420)은, 제1 몸체(421)와 제2 몸체(423)로 구성될 수 있다. 제1 몸체(421)는, 측면 베젤 구조(예: 도 5b의 측면 베젤 구조(318))에 대응될 수 있다. 제2 몸체(423)는, 플레이트(예: 도 5c의 플레이트(342))에 대응될 수 있다. 제1 몸체(421)는, 관통홀(422)을 포함할 수 있다. 제2 몸체(423)는, 관통홀(422)에 삽입되는 돌출부(424)를 포함할 수 있다. 상기 관통홀(422)은, 측면 베젤 구조(318)의 관통홀(예: 도 5b의 관통홀(321))에 대응될 수 있다. 상기 돌출부(424)는, 플레이트(342)의 돌출부(예: 도 5c의 돌출부(322))에 대응될 수 있다. 제1 몸체(421)는, 상대적으로 경도가 높은 제1 금속(예: 티타늄)을 포함할 수 있다. 제2 몸체(423)는, 상대적으로 경도가 낮은 제2 금속(예: 알루미늄)을 포함할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 비교예에 따른 시편(420')은, 높이에 따라 돌출부(424')의 단면적과 관통홀(422')의 단면적을 증가되도록 구성될 수 있다. 도 11c를 참조하면, 실시예에 따른 시편(420)은, 높이에 따라 돌출부(424)의 단면적과 관통홀(422)의 단면적을 증가되도록 구성될 수 있다. 실시예에 따른 시편(420)은, 비교예에 따른 시편(420')과 달리, 관통홀(422)의 표면 처리를 통해, 관통홀(422)이 거칠기를 가지도록 구성될 수 있다. 실시예에 따른 시편(420)은, 비교예에 따른 시편(420')과 달리, 관통홀(422)과 돌출부(424) 사이에 도전성 접착 부재(425)가 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이, 관통홀(422)에 거칠기를 가지는 점 및 관통홀(422)과 돌출부(424) 사이에 도전성 접착 부재(425)가 배치되는 점을 제외하고, 비교예에 따른 시편(420)과 실시예에 따른 시편(420)은 모두 동일하게 구성될 수 있다.
도 11a에 도시된 실험 장치(400)를 통해, 비교예에 따른 시편(420')과 실시예에 따른 시편(420)의 결합력을 측정하였다. 누름 봉(410)은, 제1 바디(318a)와 제2 바디(318b)가 결합된 관통홀(422)의 상부를 가압한다. 시편(420, 420')에 파손이 발생될 때, 누름 봉(410)이 시편(420, 420')에 가하는 힘을 측정하였다. 아래 [표 1]은, 상기 실험을 5회 실험을 실시하고, 그 결과를 나타낸 표이다.
실험차수 비교예(단위: kgf) 실시예(단위: kgf)
1 38.6 51.9
2 49.3 52.7
3 42.5 53.1
4 41.8 51.9
5 42.6 52.42
평균 42.96 52.4
상기 [표 1]을 참조하면, 실시예에 따른 시편(420)은, 누름 봉(410)에 의해 평균 힘 52.42kgf로 가압될 때, 파손됨을 확인할 수 있다. 비교예에 따른 시편(420')은, 누름 봉(410)에 의해 평균 힘 42.96kgf로 가압될 때, 파손됨을 확인할 수 있다. 상기 [표 1]을 참조하면, 실시예에 따른 시편(420)의 결합력은, 비교예에 따른 시편(420')의 결합력보다 강함을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통홀(422)의 내주면(422-1)은, 거칠기를 가짐으로써, 관통홀(422)과 돌출부(424) 사이의 접촉 면적이 증가될 수 있다. 도전성 접착 부재(425)는, 관통홀(422)과 돌출부(424) 사이의 갭을 채움으로써, 관통홀(422)과 돌출부(424)의 결합력을 증가시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)는, 관통홀(422)과 돌출부(424)에 의해 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통홀(422)은, 표면 처리(예: 블라스팅 공정 또는 탭 공정)를 통해, 관통홀(422)의 내주면(422-1)에 거칠기를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통홀(422)과 돌출부(424) 사이에 도전성 접착 부재(425)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통홀(422)의 내주면(422-1)의 거칠기 및 도전성 접착 부재(425)를 통해, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342) 사이의 결합력은, 증가될 수 있다. 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)가 견고하게 결합됨으로써, 전자 장치(101)는, 도전성 부분(318-1)을 통해, 안정적으로 외부 전자 장치(101)와 무선 통신할 수 있다. 도전성 부분(318-1)은, 무선 통신 회로(예: 도 5a의 무선 통신 회로(192))에 의해 급전됨으로써, 일정한 성능의 안테나로 동작될 수 있다.
도 12는, 예시적인 전자 장치의 하우징의 제조 방법의 흐름도이다.
도 12를 참조하면, 동작 1201에서, 측면 베젤 구조(예: 도 5b의 측면 베젤 구조(318))는, 관통홀(예: 도 5b의 관통홀(321))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통홀(321)은, CNC(computer numerical control) 가공을 통해, 측면 베젤 구조(318)에 형성될 수 있다. 동작 1201에서 형성된 관통홀(321)은, 측면 베젤 구조(318)의 가장자리들을 따라서, 서로 이격되는 복수의 관통홀들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통홀(321)은, 제2 바디(예: 도 6a의 제2 바디(318b))의 일 면(예: 도 6a의 일 면(318b-1))으로부터, 다른 면(예: 도 6a의 다른 면(318b-2))을 관통할 수 있다. 상기 일 면(318b-1) 상에 형성된 관통홀(321)의 단면적은, 상기 다른 면(318b-2) 상에 형성된 관통홀(321)의 단면적보다 좁을 수 있다.
동작 1203에서, 관통홀(321)의 내주면(예: 도 7의 내주면(321-1))은, 거칠기를 가지기 위해, 가공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통홀(321)의 내주면은, 블라스팅 공정을 통해, 거칠기를 가질 수 있다. 블라스팅 공정을 통해, 관통홀(321)의 내주면의 전개 면적비가 증가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통홀(321)의 내주면은, 탭 공정을 통해, 거칠기를 가질 수 있다. 탭 공정을 통해, 관통홀(321)의 내주면의 표면적이 증가될 수 있다.
동작 1205에서, 플레이트(예: 도 5c의 플레이트(342))의 돌출부(예: 도 5c의 돌출부(322))에 도전성 접착 부재(예: 도 5c의 도전성 접착 부재(323))가 도포될 수 있다. 도전성 접착 부재(323)는, 전기 전도도가 높은 물질(예: 은)을 포함할 수 있다. 도전성 접착 부재(323)는, 돌출부(322)의 외면에 도포될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(342)는, 복수의 돌출부들을 포함할 수 있다. 도전성 접착 부재(323)는, 복수의 돌출부들 각각의 외면에 도포될 수 있다.
동작 1207에서, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)가 조립될 수 있다. 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)의 조립은, 돌출부(322)가 관통홀(321)에 삽입됨으로써 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출부(322)는, 관통홀(321) 내로 삽입될 수 있다. 플레이트(342)가 복수의 돌출부(322)를 가지는 경우, 복수의 돌출부들 각각은, 대응되는 복수의 관통홀들 각각에 삽입될 수 있다. 돌출부(322)가 관통홀(321) 내로 삽입된 후, 관통홀(321) 외부로 돌출된 돌출부(322)는 프레스에 의해 눌러짐으로써, 돌출부(322)의 형상은, 관통홀(321)의 형상에 대응될 수 있다. 예를 들면, 돌출부(322)의 길이가 관통홀(321)의 길이보다 더 길 경우, 관통홀(321)의 외부로 돌출된 돌출부(322)의 부분은, 프레스에 의해 압축될 수 있다. 관통홀(321)의 외부로 돌출된 돌출부(322)의 부분은, 관통홀(321) 내로 삽입되면서, 돌출부(322)는, 관통홀(321)의 형상에 대응될 수 있다. 상기 과정을 통해, 제2 바디(318b)의 일 면(318b-1)과 접하는 돌출부(322)의 단면적은, 제2 바디(318b)의 다른 면(318b-2)과 접하는 돌출부(322)의 단면적보다 좁을 수 있다. 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)의 조립 후, 도전성 접착 부재(323)를 경화시킬 수 있다. 예를 들면, 도전성 접착 부재(323)는, 약 200℃에서 약 20분 동안, 경화될 수 있다. 도전성 접착 부재(323)의 경화 후, 폴리머 재질의 지지부(예: 도 6a의 지지부(319))가 사출될 수 있다. 사출 후, 폴리머 재질의 사출부 내의 잔류 응력을 제거하고, 물리적 성질(예: 연성, 인성)을 향상시키기 위해, 어닐링 공정이 수행될 수 있다. 예를 들면, 어닐링 공정은, 약 150℃에서 약 60분 동안 수행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 공정을 통해 제조된 하우징(310)은, 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342)의 결합력이 향상될 수 있다. 측면 베젤 구조(318)와 플레이트(342) 사이의 갭에 도전성 접착 부재(323)가 배치됨으로써, 도전성 부분(318-1)을 통한 무선 통신 성능이 일정하게 유지될 수 있다.
본 개시의 일 실시예는, 전자 장치의 하우징을 구성하는 측면 베젤 구조와 플레이트 사이의 결합력을 향상함으로써, 전자 장치는, 도전성 부분을 통해 안정적으로 무선 통신할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5a의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(예: 도 5b의 측면 베젤 구조(318)), 플레이트(예: 도 5c의 플레이트(342)), 및 도전성 접착 부재(예: 도 6a의 도전성 접착 부재(318))를 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조는, 제1 바디(예: 도 6a의 제1 바디(318a)) 및 제2 바디(예: 도 6a의 제2 바디(318b))를 포함할 수 있다. 상기 제1 바디는, 상기 전자 장치의 내부 공간의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 상기 제2 바디는, 상기 제1 바디로부터 상기 내부 공간으로 연장될 수 있다. 상기 제2 바디는, 관통홀(예: 도 5b의 관통홀(321))을 포함할 수 있다. 상기 플레이트는, 지지 부분(예: 도 5c의 지지 부분(343)) 및 돌출부(예: 도 5c의 돌출부(322))를 포함할 수 있다. 상기 지지 부분은, 상기 내부 공간에 배치될 수 있다. 상기 돌출부는, 상기 지지 부분으로부터 상기 관통홀 내로 연장되어 상기 제2 바디와 결합될 수 있다. 상기 돌출부는, 상기 관통홀의 형상에 대응될 수 있다. 상기 도전성 접착 부재는, 상기 관통홀과 상기 돌출부를 결합할 수 있다. 상기 도전성 접착 부재는, 상기 관통홀과 상기 돌출부 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 부분을 향하는 상기 제2 바디의 일 면(예: 도 6a의 일 면(318b-1)과 접하는 상기 돌출부의 단면적은, 상기 제2 바디의 상기 일 면에 반대인 상기 제2 바디의 다른 면(예: 도 6a의 다른 면(318b-2))과 접하는 상기 돌출부의 단면적보다 좁을 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 하우징을 구성하는 측면 베젤 구조와 플레이트 사이의 결합력이 향상될 수 있다. 플레이트의 돌출부 및 측면 베젤 구조의 관통홀이, 결합되는 방향을 따라서 단면적이 달라지도록 구성됨으로써, 관통홀과 돌출부 간의 결합력이 증가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통홀과 돌출부 사이에 배치되는 도전성 접착 부재는, 돌출부와 관통홀 사이의 갭을 채울 수 있다. 도전성 접착 부재에 의해, 플레이트와 측면 베젤 구조의 결합력은, 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 바디는, 상기 지지 부분에 나란한 제1 방향으로 연장될 수 있다. 상기 관통홀은, 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 돌출부의 모선(예: 도 6a의 모선(X))과 상기 지지 부분의 사잇각(예: 도 6a의 사잇각(A)) 은, 81도 내지 87도일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 관통홀과 돌출부는, 수직 방향으로 결합됨으로써, 단면적이 달라지는 구조에 의한 결합력 증대 효과가 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조는, 제1 금속을 포함할 수 있다. 상기 플레이트는, 상기 제1 금속과 상이한 제2 금속을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 금속의 경도는, 상기 제2 금속의 경도보다 더 높을 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 하우징의 외부로 노출되는 측면 베젤 구조는, 상대적으로 경도가 높은 금속을 포함하고, 하우징 내에 배치되는 플레이트는, 상대적으로 경도가 낮은 금속을 포함할 수 있다. 경도가 높은 금속만을 포함하는 경우에 비해, 일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징의 전체적인 무게가 감소될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징의 제조 비용을 절감할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징이, 이종 금속으로 구성되더라도, 돌출부와 관통홀의 형상, 도전성 접착 부재를 통해, 측면 베젤 구조와 플레이트 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 관통홀의 내주면(예: 도 7의 내주면(321-1))은, 상기 돌출부와의 접촉면을 증가시키기 위한 거칠기(roughness)를 가질 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 관통홀의 내주면이 거칠기를 가짐으로써, 관통홀과 돌출부의 접촉면이 증가될 수 있다. 상기 접촉면의 증가는, 돌출부와 관통홀 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다. 상기 거칠기는, 블라스팅 가공 또는 탭 가공을 통해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부분의 가장자리는, 상기 지지 부분을 위에서 바라볼 때, 상기 제2 바디의 가장자리와 중첩될 수 있다. 상기 돌출부는, 상기 지지 부분의 상기 가장자리를 포함하는 영역 내에 배치될 수 있다. 상기 도전성 접착 부재는, 상기 돌출부와 상기 관통홀 사이를 채울 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 돌출부를 포함하는 지지 부분의 가장자리는, 관통홀을 포함하는 제2 바디의 가장자리에 중첩될 수 있다. 상기 구조를 통해, 돌출부는, 관통홀에 수직 방향으로 삽입될 수 있다. 도전성 접착 부재는, 돌출부와 관통홀 사이의 갭을 전기 전도도가 높은 물질(예: 은)로 채울 수 있다. 도전성 접착 부재는, 관통홀과 돌출부 사이의 갭을 채움으로써, 관통홀과 돌출부의 결합력을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 관통홀은, 제1 영역(예: 도 8a의 제1 영역(321a)) 및 제2 영역(예: 도 8a의 제2 영역(321b))을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은, 상기 지지 부분에 접할 수 있다. 상기 제2 영역은, 상기 제1 영역으로부터, 상기 지지 부분으로부터 상기 돌출부가 연장되는 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제1 영역의 단면적은, 상기 제2 영역의 단면적과 상이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역 내에 배치되는 상기 돌출부의 제1 모선(예: 도 8a의 제1 모선(X1))과 상기 지지 부분의 제1 사잇각(예: 도 8a의 제1 사잇각(A1))은, 상기 제2 영역 내에 배치되는 상기 돌출부의 제2 모선((예: 도 8a의 제2 모선(X2))과 상기 지지 부분의 제2 사잇각((예: 도 8a의 제2 사잇각(A2))보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 사잇각은, 81도 내지 87도일 수 있다. 상기 제2 사잇각은, 60도 내지 80도일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 관통홀은, 단면적의 증가율이 상이한 두 영역을 포함할 수 있다. 돌출부는, 관통홀에 삽입된 상태 내에서, 상기 두 영역의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 상기 두 영역을 통해, 돌출부와 관통홀 사이의 결합력이 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통홀이 상기 두 영역을 포함함으로써, 관통홀과 돌출부 사이의 접촉면이 증가될 수 있다. 상기 접촉면 증가를 통해, 관통홀과 돌출부 사이의 결합력이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 접착 부재는, 상기 관통홀과 돌출부 사이 및 상기 플레이트와 상기 제2 바디의 사이에 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재는, 플레이트와 제2 바디 사이에 배치됨으로써, 측면 베젤 구조와 플레이트 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 돌출부는, 헤드(예: 도 9a의 헤드(322a))를 포함할 수 있다. 상기 헤드는, 상기 제2 바디의 상기 다른 면 상에 배치될 수 있다. 상기 헤드는, 상기 다른 면에 형성된 관통홀을 커버할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 돌출부는, 관통홀 상에 돌출되는 헤드를 포함함으로써, 하우징에 외력이 가해지더라도, 관통홀로부터 돌출부가 분리되지 않을 수 있다. 상기 헤드는, 관통홀로부터 돌출부가 분리되는 방향에 대한 돌출부의 이동을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 접착 부재는, 상기 관통홀과 돌출부 사이 및 상기 헤드와 상기 제2 바디 사이에 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재는, 헤드와 측면 베젤 구조 사이의 결합을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조는, 도전성 부분(예: 도 5a의 도전성 부분(318-1)) 및 비도전성 부분(예: 도 5a의 비도전성 부분(318-2, 318-3))을 포함할 수 있다. 상기 비도전성 부분은, 상기 도전성 부분에 접할 수 있다. 상기 전자 장치는, 무선 통신 회로(예: 도 5a의 무선 통신 회로(192))를 더 포함할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 도전성 부분을 통해, 외부 전자 장치와 무선 통신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 상기 도전성 부분의 급전점에 급전함으로써, 지정된 대역의 무선 통신 신호를 송신 또는 수신하도록 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 관통홀과 돌출부 사이에 도전성 접착 부재가 채워짐으로써, 관통홀과 돌출부 사이의 갭을 전기 전도도가 높은 물질(예: 은)로 채울 수 있다. 도전성 접착 부재는, 도전성 부분이 안테나로 동작할 때, 측면 베젤 구조의 도전성 부분을 따라 흐르는 전기 신호의 손실을 줄일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조와 플레이트가 견고하게 결합됨으로써, 전자 장치는, 일정한 무선 통신 성능을 가질 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5a의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(예: 도 5b의 측면 베젤 구조(318)), 플레이트(예: 도 5c의 플레이트(342)), 도전성 접착 부재(예: 도 6a의 도전성 접착 부재(318)), 및 무선 통신 회로(예: 도 5a의 무선 통신 회로(192))를 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조는, 제1 바디(예: 도 6a의 제1 바디(318a)) 및 제2 바디(예: 도 6a의 제2 바디(318b))를 포함할 수 있다. 상기 제1 바디는, 상기 전자 장치의 내부 공간의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 상기 제2 바디는, 상기 제1 바디로부터 상기 내부 공간으로 연장될 수 있다. 상기 제2 바디는, 관통홀(예: 도 5b의 관통홀(321))을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조는, 도전성 부분(예: 도 5a의 도전성 부분(381-1)) 및 비도전성 부분(예: 도 5a의 비도전성 부분(318-2, 318-3))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분은, 제1 경도를 갖는 제1 금속을 포함할 수 있다. 상기 비도전성 부분은, 상기 도전성 부분에 접할 수 있다. 상기 플레이트는, 지지 부분(예: 도 5c의 지지 부분(343)) 및 돌출부(예: 도 5c의 돌출부(322))를 포함할 수 있다. 상기 지지 부분은, 상기 내부 공간에 배치될 수 있다. 상기 돌출부는, 상기 지지 부분으로부터 상기 관통홀 내로 연장되어 상기 제2 바디와 결합될 수 있다. 상기 돌출부는, 상기 관통홀의 형상에 대응될 수 있다. 상기 플레이트는, 상기 제1 경도보다 낮은 제2 경도를 가지는 제2 금속을 포함할 수 있다. 상기 도전성 접착 부재는, 상기 관통홀과 상기 돌출부를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 도전성 접착 부재는, 상기 관통홀과 상기 돌출부 사이에 배치될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 도전성 부분과 작동적으로 결합될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 도전성 부분을 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 이용해 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 상기 지지 부분을 향하는 상기 제2 바디의 일 면(예: 도 6a의 일 면(318b-1))과 접하는 상기 돌출부의 단면적은, 상기 제2 바디의 상기 일 면에 반대인 상기 제2 바디의 다른 면(예: 도 6a의 다른 면(318b-2))과 접하는 상기 돌출부의 단면적보다 좁을 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 하우징을 구성하는 측면 베젤 구조와 플레이트 사이의 결합력이 향상될 수 있다. 플레이트의 돌출부 및 측면 베젤 구조의 관통홀이, 결합되는 방향을 따라서 단면적이 달라지도록 구성됨으로써, 관통홀과 돌출부 간의 결합력이 증가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통홀과 돌출부 사이에 배치되는 도전성 접착 부재는, 돌출부와 관통홀 사이의 갭을 채울 수 있다. 도전성 접착 부재에 의해, 플레이트와 측면 베젤 구조의 결합력은, 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조와 플레이트가 견고하게 결합됨으로써, 전자 장치는, 일정한 무선 통신 성능을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 바디는, 상기 지지 부분에 나란한 제1 방향으로 연장될 수 있다. 상기 관통홀은, 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 돌출부의 모선(예: 도 6a의 모선(X))과 상기 지지 부분의 사잇각(예: 도 6a의 사잇각(A)) 은, 81도 내지 87도일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 관통홀과 돌출부는, 수직 방향으로 결합됨으로써, 단면적이 달라지는 구조에 의한 결합력 증대 효과가 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 관통홀의 내주면(예: 도 7의 내주면(321-1))은, 상기 돌출부와의 접촉면을 증가시키기 위한 거칠기(roughness)를 가질 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 관통홀의 내주면이 거칠기를 가짐으로써, 관통홀과 돌출부의 접촉면이 증가될 수 있다. 상기 접촉면의 증가는, 돌출부와 관통홀 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다. 상기 거칠기는, 블라스팅 가공 또는 탭 가공을 통해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 접착 부재는, 상기 관통홀과 돌출부 사이 및 상기 플레이트와 상기 제2 바디의 사이에 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재는, 플레이트와 제2 바디 사이에 배치됨으로써, 측면 베젤 구조와 플레이트 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
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본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(120)(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리(130)와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    상기 전자 장치(101)의 내부 공간의 적어도 일부를 감싸는 제1 바디(318a), 및 상기 제1 바디(318a)로부터 상기 내부 공간으로 연장되고, 관통홀(321)을 포함하는 제2 바디(318b)를 포함하는 측면 베젤 구조(318);
    상기 내부 공간의 지지 부분(343) 및 상기 지지 부분(343)으로부터 상기 관통홀(321) 내로 연장되어 상기 제2 바디(318b)와 결합되고 상기 관통홀(321)의 형상에 대응되는 돌출부(protrusion portion)(322)를 포함하는 플레이트(342); 및
    상기 관통홀(321)과 상기 돌출부(322)를 결합하고, 상기 관통홀(321)과 상기 돌출부(322) 사이에 배치되는 도전성 접착 부재(323); 를 포함하고,
    상기 지지 부분(343)을 향하는 상기 제2 바디(318b)의 일 면(318b-1)과 접하는 상기 돌출부(322)의 단면적은,
    상기 제2 바디(318b)의 상기 일 면(318b-1)에 반대인 상기 제2 바디(318b)의 다른 면(318b-2)과 접하는 상기 돌출부(322)의 단면적보다 좁은,
    전자 장치(101).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 바디(318b)는,
    상기 지지 부분(343)에 나란한 제1 방향으로 연장되고,
    상기 관통홀(321)은,
    상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장되는,
    전자 장치(101).
  3. 제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 돌출부(322)의 모선(X)(generatrix)과 상기 지지 부분(343)의 사잇각(A)(intersection angle)은,
    81도 내지 87도인,
    전자 장치(101).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 측면 베젤 구조(318)는,
    제1 금속을 포함하고,
    상기 플레이트(342)는,
    상기 제1 금속과 상이한 제2 금속을 포함하는,
    전자 장치(101).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 금속의 경도는,
    상기 제2 금속의 경도보다 더 높은,
    전자 장치(101).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관통홀(321)의 내주면은,
    상기 돌출부(322)와의 접촉면을 증가시키기 위한 거칠기(roughness)를 가지는,
    전자 장치(101).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 부분(343)의 가장자리는, 상기 지지 부분(343)을 위에서 바라볼 때, 상기 제2 바디(318b)의 가장자리와 중첩되고,
    상기 돌출부(322)는,
    상기 지지 부분(343)의 상기 가장자리를 포함하는 영역 내에 배치되고,
    상기 도전성 접착 부재(323)는,
    상기 돌출부(322)와 상기 관통홀(321) 사이를 채우는,
    전자 장치(101).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관통홀(321)은,
    상기 지지 부분(343)에 접하는 제1 영역(321a); 및
    상기 제1 영역(321a)으로부터, 상기 지지 부분(343)으로부터 상기 돌출부(322)가 연장되는 방향으로 연장되는 제2 영역(321b)을 포함하고,
    상기 제1 영역(321a)의 단면적은,
    상기 제2 영역(321b)의 단면적과 상이한,
    전자 장치(101).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 영역(321a) 내에 배치되는 상기 돌출부(322)의 제1 모선(X1)과 상기 지지 부분(343)의 제1 사잇각(A1)은 ,
    상기 제2 영역(321b) 내에 배치되는 상기 돌출부(322)의 제2 모선(X2)과 상기 지지 부분(343)의 제2 사잇각(A2)보다 큰,
    전자 장치(101).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 사잇각(A1)은,
    81도 내지 87도이고,
    상기 제2 사잇각(A2)은,
    60도 내지 80도인,
    전자 장치(101).
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 접착 부재(323)는,
    상기 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이 및 상기 플레이트(342)와 상기 제2 바디(318b)의 사이에 배치되는,
    전자 장치(101).
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 돌출부(322)는,
    상기 제2 바디(318b)의 상기 다른 면(318b-2) 상에 배치되는 헤드(322a)를 포함하고,
    상기 헤드(322a)는,
    상기 다른 면(318b-2)에 형성된 관통홀(321)을 커버하는,
    전자 장치(101).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 접착 부재(323)는,
    상기 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이 및 상기 헤드(322a)와 상기 제2 바디(318b) 사이에 배치되는,
    전자 장치(101).
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 측면 베젤 구조(318)는,
    도전성 부분(318-1) 및 상기 도전성 부분(318-1)에 접하는 비도전성 부분(318-2; 318-3)을 포함하고,
    상기 전자 장치(101)는,
    상기 도전성 부분(318-1)을 통해, 외부 전자 장치와 무선 통신하도록 구성된 무선 통신 회로(192); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101).
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로(192)는,
    상기 도전성 부분(318-1)의 급전점에 급전함으로써, 지정된 대역의 무선 통신 신호를 송신 또는 수신하도록 구성되는,
    전자 장치(101).
  16. 전자 장치(101)에 있어서,
    상기 전자 장치(101)의 내부 공간의 적어도 일부를 감싸는 제1 바디(318a), 및 상기 제1 바디(318a)로부터 상기 내부 공간으로 연장되고, 관통홀(321)을 포함하는 제2 바디(318b)를 포함하는 측면 베젤 구조(318), 상기 측면 베젤 구조(318)는, 제1 경도를 가지는 제1 금속을 포함하는 도전성 부분(318-1) 및 상기 도전성 부분(318-1)에 접하는 비도전성 부분(318-2; 318-3)을 포함함;
    상기 내부 공간 내의 지지 부분(343) 및 상기 지지 부분(343)으로부터 상기 관통홀(321) 내로 연장되어 상기 제2 바디(318b)와 연결되고, 상기 관통홀(321)의 형상에 대응되는 돌출부(322)(protrusion portion)를 포함하는 플레이트(342); 상기 플레이트(342)는, 상기 제1 경도보다 낮은 제2 경도를 가지는 제2 금속을 포함함;
    상기 관통홀(321)과 상기 돌출부(322)를 전기적으로 연결하고, 상기 관통홀(321)과 상기 돌출부(322) 사이에 배치되는 도전성 접착 부재(323); 및
    상기 도전성 부분(318-1)과 작동적으로 결합되는 무선 통신 회로(192);를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로(192)는, 상기 도전성 부분(318-1)을 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 이용해 외부 전자 장치와 통신하고,
    상기 지지 부분(343)을 향하는 상기 제2 바디(318b)의 일 면(318b-1)과 접하는 상기 돌출부(322)의 단면적은,
    상기 제2 바디(318b)의 상기 일 면(318b-1)에 반대인 상기 제2 바디(318b)의 다른 면(318b-2)과 접하는 상기 돌출부(322)의 단면적보다 좁은,
    전자 장치(101).
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제2 바디(318b)는,
    상기 지지 부분(343)에 나란한 제1 방향으로 연장되고,
    상기 관통홀(321)은,
    상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장되는,
    전자 장치(101).
  18. 제16항 및 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 돌출부(322)의 모선(X)(generatrix)과 상기 지지 부분(343)의 사잇각(A)(intersection angle)은,
    81도 내지 87도인,
    전자 장치(101).
  19. 제16 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관통홀(321)의 내주면은,
    상기 돌출부(322)와의 접촉면을 증가시키기 위한 거칠기(roughness)를 가지는,
    전자 장치(101).
  20. 제16항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 접착 부재(323)는,
    상기 관통홀(321)과 돌출부(322) 사이 및 상기 플레이트(342)와 상기 제2 바디(318b)의 사이에 배치되는,
    전자 장치(101).
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