CN117175320A - 基于柔性线路板的连接器制作方法及连接器 - Google Patents
基于柔性线路板的连接器制作方法及连接器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117175320A CN117175320A CN202310995302.6A CN202310995302A CN117175320A CN 117175320 A CN117175320 A CN 117175320A CN 202310995302 A CN202310995302 A CN 202310995302A CN 117175320 A CN117175320 A CN 117175320A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- plugging
- connector
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 18
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 8
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 210000002489 tectorial membrane Anatomy 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 17
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 13
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 9
- UQMRAFJOBWOFNS-UHFFFAOYSA-N butyl 2-(2,4-dichlorophenoxy)acetate Chemical compound CCCCOC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl UQMRAFJOBWOFNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本申请涉及柔性线路板加工技术领域,提出一种基于柔性线路板的连接器制作方法及连接器,基于柔性线路板的连接器制作方法包括:提供设有图形线路层的基材和设有容纳腔的连接外壳,图形线路层背离基材的一面上设有相连的插接区和非插接区;在基材设有图形线路层的一侧贴压覆盖膜,形成柔性线路板,覆盖膜露出插接区并覆盖非插接区;将柔性线路板装入容纳腔内以组装成连接器,柔性线路板弯折以形成一插接通道,插接区朝向插接通道,柔性线路板卡持于容纳腔。上述基于柔性线路板的连接器制作方法避免焊接过程中的不良,产品稳定性好,延长使用寿命,组装简单,制备成本低,解决现有连接器制备成本高,产品稳定性低,使用寿命短的技术问题。
Description
技术领域
本申请涉及柔性线路板加工技术领域,尤其涉及一种基于柔性线路板的连接器制作方法及连接器。
背景技术
近年,智能电子产品的普及已涉及到生活中的多个领域,这些电子产品都配有电池及连接器以进行充电。以电子产品的充电用连接器为例,连接器的插接口要求操作方便化,没有正反方向之分,即用户在使用插接口时无需区分插接端子方向,即可插入并进行充电,且多次插拔过程中的磨损也不影响充电的导通性能。现有设计是将带金手指的双面插接元器件与线束焊接在一起,制备成本高;此外,由于进行焊接操作,使用中可能会使焊接位裂开或断开,导致接触不良,稳定性低,产品寿命短。
发明内容
本申请的目的在于提供一种基于柔性线路板的连接器制作方法及连接器,以解决现有连接器制备成本高,产品稳定性低,使用寿命短的技术问题。
本申请第一方面的实施例提出一种基于柔性线路板的连接器制作方法,包括:
提供设有图形线路层的基材和设有容纳腔的连接外壳,所述图形线路层背离所述基材的一面上设有相连的插接区和非插接区;
在所述基材设有图形线路层的一侧贴压覆盖膜,形成柔性线路板,所述覆盖膜露出所述插接区并覆盖所述非插接区;
将所述柔性线路板装入所述容纳腔内以组装成连接器,所述柔性线路板弯折以形成一插接通道,所述插接区朝向所述插接通道,所述柔性线路板卡持于所述容纳腔。
在一实施例中,所述插接区的数量为两个,两个所述插接区通过一个所述非插接区间隔设置。
在一实施例中,所述柔性线路板弯折以形成一插接通道,包括,连续弯折两次所述柔性线路板,以使两个所述插接区相对设置,且两个所述插接区之间形成所述插接通道;
其中,两次弯折方向相反,以使所述柔性线路板的其中一端沿远离所述插接通道的方向延伸至所述容纳腔之外。
在一实施例中,所述连接外壳内设有限位件,所述限位件与所述容纳腔的腔壁间隔设置以形成限位凹槽;
所述将所述柔性线路板装入所述容纳腔内,包括,将两个所述插接区之间的所述非插接区卡持于所述限位凹槽内。
在一实施例中,所述将所述柔性线路板装入所述容纳腔内之前,所述基于柔性线路板的连接器制作方法还包括,沿靠近所述基材一端的所述插接区的边缘切割所述柔性线路板,以使一个所述插接区位于所述基材的边缘。
在一实施例中,所述在所述基材设有图形线路层的一侧贴压覆盖膜之前,所述基于柔性线路板的连接器制作方法还包括,在所述覆盖膜上开设窗口,所述窗口用于露出所述插接区;
所述在所述基材设有图形线路层的一侧贴压覆盖膜之后,所述基于柔性线路板的连接器制作方法还包括,在所述基材上增设镍金层,所述镍金层覆盖所述插接区且与所述图形线路层电连通。
在一实施例中,所述基于柔性线路板的连接器制作方法还包括,在所述基材上设置加强板,所述加强板设于所述基材背离所述图形线路层的一侧,所述加强板在所述图形线路层上的投影位于所述插接区内。
在一实施例中,所述将所述柔性线路板装入所述容纳腔内,包括:
弯折所述柔性线路板以形成所述插接通道,所述插接区朝向所述插接通道;
将弯折后的所述柔性线路板装入所述容纳腔内以组装成连接器,所述柔性线路板卡持于所述容纳腔。
上述基于柔性线路板的连接器制作方法,通过在基材设有图形线路层的一侧贴压覆盖膜,形成代替插接元器件的柔性线路板,覆盖膜露出插接区并覆盖非插接区,柔性线路板弯折以形成插接通道,由于图形线路层的插接区朝向插接通道,则插接端子插入插接通道后,插接端子上的金手指能够与插接区稳定接触,以实现电连通,无需传统插接元器件与线束间的焊接,避免焊接过程中的不良,且能够防止多次插接松动所导致的接触不良,产品稳定性好,延长使用寿命。此外,将柔性线路板装入连接外壳内以组装成连接器,柔性线路板通过卡持于容纳腔实现其与连接外壳的固定连接,组装简单,制备成本低,从而解决现有连接器制备成本高,产品稳定性低,使用寿命短的技术问题。
本申请第二方面的实施例提出一种连接器,所述连接器通过如第一方面任一实施例中的基于柔性线路板的连接器制作方法加工而成。
上述连接器相比于现有技术的有益效果,同于本申请提供的基于柔性线路板的连接器制作方法相比于现有技术的有益效果,此处不再赘述。
本申请第三方面的实施例提出一种连接器,所述连接器包括:
连接外壳,所述连接外壳内设有容纳腔;
柔性线路板,所述柔性线路板呈弯折状,所述柔性线路板卡持于所述容纳腔且具有一插接通道,所述柔性线路板包括基材和依次设于所述基材上的图形线路层和覆盖膜,所述图形线路层背离所述基材的一面上设有相连的插接区和非插接区,所述覆盖膜露出所述插接区并覆盖所述非插接区,所述插接区朝向所述插接通道。
上述连接器使用弯折的柔性线路板与插接端子实现电连通,无需传统插接元器件与线束间的焊接,避免焊接过程中的不良,且能够防止多次插接松动所导致的接触不良,产品稳定性好,延长使用寿命。此外,柔性线路板卡持于容纳腔,其与连接外壳的连接方式简单,组装方便,制备成本低。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例提供的基于柔性线路板的连接器制作方法的流程图;
图2是本申请一实施例提供的连接器中基板的俯视图;
图3是图2所示基板的结构示意图;
图4是本申请一实施例提供的连接器中连接外壳的结构示意图;
图5是图4所示连接外壳与柔性线路板组装为连接器后的结构示意图;
图6是图5所示连接器与插接端子的结构示意图。
图中标记的含义为:
100、连接器;
11、图形线路层;111、插接区;112、非插接区;12、基材;
20、覆盖膜;21、窗口;
30、柔性线路板;31、插接通道;
40、连接外壳;41、容纳腔;42、限位件;43、插接口;44、开口;45、止挡面;
50、加强板;
200、插接端子;201、插接基材;202、金手指。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
为了说明本申请所述的技术方案,下面结合具体附图及实施例来进行说明。
柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC)以其优异的挠曲性能能够应用于各种弯曲、折叠、移动的零部件中。
本申请第一方面的实施例提出一种基于柔性线路板的连接器制作方法,采用单面柔性线路板弯曲以卡入连接器外壳的方式,省去插接器件与线束的焊接流程,制备连接稳定性好、使用寿命长的连接器,降低制备成本。
连接器可为电源连接器,用于传输电源信号;或者,连接器也可为信号连接器,用于传输电子信号。
其中,请参照图5和图6,与连接器100搭配使用的插接端子200可包括插接基材201和设于插接基材201相对两表面上的金手指202,金手指202用于与连接器100实现电连通。
请参照图1至图5,在本申请的一个实施例中,基于柔性线路板的连接器制作方法包括:
步骤S1,提供设有图形线路层11的基材12和设有容纳腔41的连接外壳40,图形线路层11背离基材12的一面上设有相连的插接区111和非插接区112。
具体地,请参照图2和图3,基材12为柔性的单面PI基材,且图形线路层11设于PI基材其中一面上,生产成本低。其中,图形线路层11为经过线路制作的金属铜层。插接区111是指,插入插接端子200后,插接端子200上金手指202与图形线路层11直接接触的区域;非插接区112是指金手指202与图形线路层11未直接接触的区域。
其中,连接外壳40为绝缘材质,请参照图4和图5,连接外壳40上设有一插接口43,插接口43与插接通道31相连通,插接口43用于安装插接端子200。
可以理解,插接区111和非插接区112的图形线路均电连通,插接区111的尺寸依据插接端子200上金手指202的尺寸进行设定。
步骤S2,在基材12设有图形线路层11的一侧贴压覆盖膜20,形成柔性线路板30,覆盖膜20露出插接区111并覆盖非插接区112。
可以理解,请参照图2和图3,覆盖膜20上开设有窗口21,覆盖膜20通过窗口21露出插接区111。此外,覆盖膜20贴压在非插接区112上,能够保护位于非插接区112的图形线路,防止污染和其他形式的损害。
具体地,覆盖膜20可为涂有聚醋树脂的聚酯薄膜、涂有丙烯酸胶粘剂或环氧胶粘剂的聚酰亚胺薄膜,具有良好的绝缘性。
步骤S3,将柔性线路板30装入容纳腔41内以组装成连接器100,柔性线路板30弯折以形成一插接通道31,插接区111朝向插接通道31,柔性线路板30卡持于容纳腔41。
可以理解,柔性线路板30为单面柔性电路板,生产成本低。其中,柔性线路板30卡持于容纳腔41,即柔性线路板30以预设形状固定在容纳腔41内,柔性线路板30的位置、角度、高度等均与容纳腔41相适配,组装简单,无需焊接,制备成本低,且可避免焊接过程中的不良产生。
具体地,柔性线路板30在未弯折之前呈一字型;弯折时,请参照图2、图3和图5,将基材12上设有图形线路层11的一面相对折,以形成插接通道31,调节折叠位置,以使插接区111朝向插接通道31。此时,请结合参照图6,插接端子200插入插接通道31后,插接端子200上的金手指202能够与插接区111稳定接触。相较于将带金手指202的双面插接元器件与线束焊接的传统做法,能够防止多次插接松动所导致的接触不良。
上述基于柔性线路板的连接器制作方法,通过在基材12设有图形线路层11的一侧贴压覆盖膜20,形成代替插接元器件的柔性线路板30,覆盖膜20露出插接区111并覆盖非插接区112,柔性线路板30弯折组装后形成插接通道31,由于图形线路层11的插接区111朝向插接通道31,则插接端子200插入插接通道31后,插接端子200上的金手指202能够与插接区111稳定接触,以实现电连通,无需传统插接元器件与线束间的焊接,避免焊接过程中的不良,且能够防止多次插接松动所导致的接触不良,产品稳定性好,延长使用寿命。此外,将柔性线路板30装入连接外壳40内以组装成连接器100,柔性线路板30通过卡持于容纳腔41实现其与连接外壳40的固定连接,组装简单,制备成本低,从而解决现有连接器制备成本高,产品稳定性低,使用寿命短的技术问题。
请参照图2和图3,在本申请的一个实施例中,插接区111的数量为两个,两个插接区111通过一个非插接区112间隔设置。也即是说,将连接器100用于与插接端子200电连通的两个插接区111设计在基材12的同一表面上,由于插接区111和非插接区112内的图形线路始终保持稳定的连接,从而可防止经多次插接松的接触不良。
可以理解,将连接器100的两个插接区111设置在一件FPC单面板上,能够降低生产成本。
在本实施例中,请参照图1、图3和图5,步骤S3,柔性线路板30弯折以形成一插接通道31,包括,连续弯折两次柔性线路板30,以使两个插接区111相对设置,且两个插接区111之间形成插接通道31;其中,两次弯折方向相反,以使柔性线路板30的其中一端沿远离插接通道31的方向延伸至容纳腔41之外,并用于连接电源、电子设备等外接装置。如此,后续使用时,插接端子200和外接装置分别设于柔性线路板30的相对两侧,符合用户使用习惯;此外,用户安装插接端子200时,无需区分插接端子200的方向,安装方便。
其中,两次弯折方向相反是指,其中一次弯折方向是,弯折时,基材12上设有图形线路层11的一面相对折以形成插接通道31;另一次弯折方向是,基材12上未设有图形线路层11的一面相对折。
具体地,柔性线路板30包括依次连接的第一段、第二段、第三段和第四段,第一段和第三段上设有插接区111,第二段和第四段上设有非插接区112和覆盖非插接区112的覆盖膜20。连续弯折两次柔性线路板30,是指,第二段发生弯折以使第一段和第三段平行且相对设置,第四段靠近第三段的一端发生弯折以改变柔性线路板30的分布走向。此外,为提高柔性线路板30电连接的稳定性,第一段和第三段的长度应保持一致,即两个插接区111的长度相一致,增加与插接端子200的接触面积,局部的磨损不易影响产品插接的导电性能。
可以理解,在本申请的其他实施例中,也可只包括一个插接区111,即单面导通,但搭配使用的插接端子200仍需具有双面金手指202,用户安装插接端子200时,同样无需区分插接端子200的方向。
此外,在本实施例中,请参照图3至图5,连接外壳40内设有限位件42,限位件42与容纳腔41的腔壁间隔设置以形成限位凹槽。步骤S3,将柔性线路板30装入容纳腔41内,包括,将两个插接区111之间的非插接区112卡持于限位凹槽内。如此,能够维持两个插接区111相对位置不发生变化,即插接通道31的形状不易变化,提高柔性线路板30与插接端子200连接的稳定性。
可以理解,第三段卡持于限位凹槽内。
优选地,为避免放置在连接外壳40内柔性线路板30的形状在外力作用下大幅改变,还可考虑在第一段和第二段分别与连接外壳40相接触的区域通过点胶等粘接件进行固定;此外,弯折后,第三段朝向第四段的一侧也可通过点胶等粘接件进一步进行固定。
其中,连接外壳40上设有插接口43,柔性线路板30装入容纳腔41内时,插接口43与插接通道31相连通,插接端子200通过插接口43插入插接通道31内,此时,限位件42可用于反馈插接端子200是否安装到位,方便使用人员判断插接端子200的插入情况。可以理解,当插接端子200抵持于限位件42时,插接端子200安装到位。
为方便柔性线路板30装入容纳腔41内,在本申请的一个实施例中,步骤S3,将柔性线路板30装入容纳腔41内,包括:
首先,弯折柔性线路板30以形成插接通道31,插接区111朝向插接通道31。
然后,将弯折后的柔性线路板30装入容纳腔41内以组装成连接器,柔性线路板30卡持于容纳腔41。
也即是说,先将柔性线路板30弯折成预设形状,再将其直接卡入连接外壳40内。如此,可将弯折柔性线路板30、将柔性线路板30安装在容纳腔41内这两个操作进行分工,实现流水安装作业。
可以理解,在本申请的其他实施例中,将柔性线路板30装入容纳腔41内也可采用其他方式,例如,将未弯折的柔性线路板30根据容纳腔41的形状,边安装边进行弯折,同样也可实现柔性线路板30与容纳腔41之间的固定连接,在此不做限制。
在本申请的一个实施例中,将柔性线路板30装入容纳腔41内之前,基于柔性线路板的连接器制作方法还包括,沿靠近基材12一端的插接区111的边缘切割柔性线路板30,以使一个插接区111位于基材12的边缘。如此,柔性线路板30弯折后所形成的插接通道31内无覆盖膜20存在,避免影响插接端子200的金手指202与连接器100的电连通。
请参照图2和图3,在本申请的一个实施例中,在步骤S2,在基材12设有图形线路层11的一侧贴压覆盖膜20之前,基于柔性线路板的连接器制作方法还包括,在覆盖膜20上开设窗口21,窗口21用于露出插接区111。如此,覆盖膜20尚未贴压在基材12上之前先完成窗口21的开设,操作简单;此外,可批量进行大面积覆盖膜20上窗口21的开设,减少操作步骤,提高效率,后续可再裁切单个连接器100所需的覆盖膜20,方便覆盖膜20与对应连接器100的压合组装。
具体地,在覆盖膜20上开设两个间隔分布的窗口21,两个窗口21分别用于露出对应的插接区111。
可以理解,在本申请的其他实施例中,覆盖膜20也可先通过加压或加热的方式定位地覆盖到图形线路层11上,再通过激光切割等方式开设预设数目和形状的窗口21,在此不做限制。
为增强插接区111的耐磨性,并防止插接区111图形线路的氧化或腐蚀,在本申请的一个实施例中,步骤S2,在基材12设有图形线路层11的一侧贴压覆盖膜20之后,基于柔性线路板的连接器制作方法还包括,在基材12上增设镍金层,镍金层覆盖插接区111且与图形线路层11电连通。
可以理解,镍金层可通过电镀或沉金方式进行,在此不做限制。
请参照图3,在本申请的一个实施例中,基于柔性线路板的连接器制作方法还包括,在基材12上设置加强板50,加强板50设于基材12背离图形线路层11的一侧,加强板50在图形线路层11上的投影位于插接区111内。如此,可提高柔性线路板30的强度,降低插接端子200的多次插拔过程中柔性线路板30发生形变的可能性,从而提高连接器100电连接的稳定性。
具体地,加强板50可为不锈钢补强板、聚脂补强板、聚酰亚胺补强板、玻璃纤维补强板、聚四氟乙烯补强板、聚碳酸酯补强板等,但不限于此。此外,加强板50可通过粘结胶实现与基材12之间的固定连接。
在一实施例中,连接器100的设计方法包括:
首先,根据原理图进行转化资料,并按要求设计产品资料,选用相应的材料及加工方法。
然后,设计加工流程,设计产品从原材料至组装成品的详细流程。
然后,加工柔性线路板30。具体包括:按流程进行领料、图形线路层11制作、裁切、冲孔、贴压覆盖膜20,并进行沉镍金或镀镍金、测试、外形冲切、贴加强板50等。
然后,组装连接器100。具体包括:贴产品器件、外形冲切成单件、组装连接外壳40与柔性线路板30、功能测试;
然后,通过产品安装设备进行功能测试,测试合格后进行批量生产。
具体地,加工单面柔性电路板中的冲孔是指,在基材12上开设定位孔,以方便覆盖膜20的对位和贴压。
上述基于柔性线路板的连接器制作方法,柔性线路板30包括设有图形线路层11的基材12和贴压在基材12上的覆盖膜20,柔性线路板30弯折以形成插接通道31,由于图形线路层11的插接区111朝向插接通道31,则插接端子200插入插接通道31后,插接端子200上的金手指202能够与插接区111稳定接触,以实现电连通,无需传统插接元器件与线束间的焊接,避免焊接过程中的不良,能够防止多次插接松动所导致的接触不良,产品稳定性好,延长使用寿命。此外,将柔性线路板30装入连接外壳40内以组装成连接器100,柔性线路板30通过卡持于容纳腔41实现其与连接外壳40的固定连接,组装简单,制备成本低,从而解决现有连接器制备成本高,产品稳定性低,使用寿命短的技术问题。
本申请第二方面的实施例提出一种连接器,连接器通过如第一方面任一实施例的基于柔性线路板的连接器制作方法加工而成。
上述连接器相比于现有技术的有益效果,同于本申请提供的基于柔性线路板的连接器制作方法相比于现有技术的有益效果,此处不再赘述。
本申请第三方面的实施例提出一种连接器,请参照图3至图6,连接器100包括连接外壳40和柔性线路板30。
连接外壳40内设有一容纳腔41,柔性线路板30呈弯折状,柔性线路板30卡持于容纳腔41且具有一插接通道31,柔性线路板30包括基材12和依次设于基材12上的图形线路层11和覆盖膜20,图形线路层11背离基材12的一面上设有相连的插接区111和非插接区112,覆盖膜20露出插接区111并覆盖非插接区112,插接区111朝向插接通道31。
上述连接器中,柔性线路板30包括基材12和依次设于基材12上的图形线路层11和覆盖膜20,弯折的柔性线路板30具有插接通道31,由于图形线路层11的插接区111朝向插接通道31,则插接端子200插入插接通道31后,插接端子200上的金手指202能够与插接区111稳定接触,以实现电连通,无需焊接工艺,能够防止多次插接松动所导致的接触不良,产品稳定性好,能够延长使用寿命。此外,柔性线路板30卡持于容纳腔41,其与连接外壳40的连接方式简单,组装方便,制备成本低。
请参照图2和图3,在本实施例中,连接外壳40包括设于容纳腔41内的限位件42,连接外壳40上开设有与容纳腔41相连通的插接口43和开口44,插接口43和开口44分别设于连接外壳40的相对两侧。连接外壳40的内壁上设有止挡面45,柔性线路板30卡持于限位件42,且柔性线路板30的一端抵持于止挡面45,另一端经由开口44延伸至连接外壳40外。
可以理解,在本申请的其他实施例中,柔性线路板30的形状也为其他,对应地,开口44可设于连接外壳40的其他面上,在此不做限制。
此外,连接外壳40包括相连接的外壳主体和端盖(图未示),端盖可打开以露出容纳腔41和限位件42,外壳主体和端盖上均设有凹槽,且当端盖和外壳主体连接对位后,两个凹槽对接以形成开口44。上述连接器100的组装方式:打开端盖以露出容纳腔41和限位件42;然后,将弯折后的柔性线路板30安装于容纳腔41,并使柔性线路板30卡持于限位件42,且柔性线路板30的一端抵持于止挡面45,另一端经由凹槽延伸至外壳主体外;重新连接好端盖,并使用点胶密封固定。
上述连接器100使用弯折的柔性线路板30与插接端子200实现电连通,无需传统插接元器件与线束间的焊接,避免焊接过程中的不良,且能够防止多次插接松动所导致的接触不良,产品稳定性好,延长使用寿命。此外,柔性线路板30卡持于容纳腔41,其与连接外壳40的连接方式简单,组装方便,制备成本低。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种基于柔性线路板的连接器制作方法,其特征在于,包括:
提供设有图形线路层的基材和设有容纳腔的连接外壳,所述图形线路层背离所述基材的一面上设有相连的插接区和非插接区;
在所述基材设有图形线路层的一侧贴压覆盖膜,形成柔性线路板,所述覆盖膜露出所述插接区并覆盖所述非插接区;
将所述柔性线路板装入所述容纳腔内以组装成连接器,所述柔性线路板弯折以形成一插接通道,所述插接区朝向所述插接通道,所述柔性线路板卡持于所述容纳腔。
2.根据权利要求1所述的基于柔性线路板的连接器制作方法,其特征在于,所述插接区的数量为两个,两个所述插接区通过一个所述非插接区间隔设置。
3.根据权利要求2所述的基于柔性线路板的连接器制作方法,其特征在于,所述柔性线路板弯折以形成一插接通道,包括,连续弯折两次所述柔性线路板,以使两个所述插接区相对设置,且两个所述插接区之间形成所述插接通道;
其中,两次弯折方向相反,以使所述柔性线路板的其中一端沿远离所述插接通道的方向延伸至所述容纳腔之外。
4.根据权利要求2所述的基于柔性线路板的连接器制作方法,其特征在于,所述连接外壳内设有限位件,所述限位件与所述容纳腔的腔壁间隔设置以形成限位凹槽;
所述将所述柔性线路板装入所述容纳腔内,包括,将两个所述插接区之间的所述非插接区卡持于所述限位凹槽内。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的基于柔性线路板的连接器制作方法,其特征在于,所述将所述柔性线路板装入所述容纳腔内之前,所述基于柔性线路板的连接器制作方法还包括,沿靠近所述基材一端的所述插接区的边缘切割所述柔性线路板,以使一个所述插接区位于所述基材的边缘。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的基于柔性线路板的连接器制作方法,其特征在于,所述在所述基材设有图形线路层的一侧贴压覆盖膜之前,所述基于柔性线路板的连接器制作方法还包括,在所述覆盖膜上开设窗口,所述窗口用于露出所述插接区;
所述在所述基材设有图形线路层的一侧贴压覆盖膜之后,所述基于柔性线路板的连接器制作方法还包括,在所述基材上增设镍金层,所述镍金层覆盖所述插接区且与所述图形线路层电连通。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的基于柔性线路板的连接器制作方法,其特征在于,所述基于柔性线路板的连接器制作方法还包括,在所述基材上设置加强板,所述加强板设于所述基材背离所述图形线路层的一侧,所述加强板在所述图形线路层上的投影位于所述插接区内。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的基于柔性线路板的连接器制作方法,其特征在于,所述将所述柔性线路板装入所述容纳腔内,包括:
弯折所述柔性线路板以形成所述插接通道,所述插接区朝向所述插接通道;
将弯折后的所述柔性线路板装入所述容纳腔内以组装成连接器,所述柔性线路板卡持于所述容纳腔。
9.一种连接器,其特征在于,所述连接器通过如权利要求1至8任一项所述的基于柔性线路板的连接器制作方法加工而成。
10.一种连接器,其特征在于,所述连接器包括:
连接外壳,所述连接外壳内设有容纳腔;
柔性线路板,所述柔性线路板呈弯折状,所述柔性线路板卡持于所述容纳腔且具有一插接通道,所述柔性线路板包括基材和依次设于所述基材上的图形线路层和覆盖膜,所述图形线路层背离所述基材的一面上设有相连的插接区和非插接区,所述覆盖膜露出所述插接区并覆盖所述非插接区,所述插接区朝向所述插接通道。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310995302.6A CN117175320A (zh) | 2023-08-08 | 2023-08-08 | 基于柔性线路板的连接器制作方法及连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310995302.6A CN117175320A (zh) | 2023-08-08 | 2023-08-08 | 基于柔性线路板的连接器制作方法及连接器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117175320A true CN117175320A (zh) | 2023-12-05 |
Family
ID=88928958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310995302.6A Pending CN117175320A (zh) | 2023-08-08 | 2023-08-08 | 基于柔性线路板的连接器制作方法及连接器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117175320A (zh) |
-
2023
- 2023-08-08 CN CN202310995302.6A patent/CN117175320A/zh active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7663561B2 (en) | Wire connection structure for laminated glass and laminated glass including such a wire connection structure | |
EP2876737B1 (en) | Connector | |
TWI257742B (en) | Connecting structure of printed wiring board | |
CN104466583B (zh) | 连接器 | |
US10630004B2 (en) | Connection assisting member and circuit board assembly | |
JP2003197317A (ja) | 電気コネクタ | |
JP2001155806A (ja) | フレキシブルな伝送線路一体型コネクタ | |
US9240642B2 (en) | Connector | |
US7074075B2 (en) | Reduced-size connector | |
CN117175320A (zh) | 基于柔性线路板的连接器制作方法及连接器 | |
CN109041417B (zh) | 电子装置及其电路板组件 | |
US20040077189A1 (en) | Adhesive interconnector | |
CN213484015U (zh) | 连接器及电子装置 | |
CN101488620B (zh) | 电气连接装置 | |
CN101399409A (zh) | 连接器装置以及电子设备 | |
CN101312273A (zh) | 电连接器插头及电连接器组件 | |
JP2008293892A (ja) | コンタクト及び該コンタクトを使用するコネクタ | |
JP3857972B2 (ja) | ジョイントコネクタ | |
CN219040769U (zh) | 一种新型ffc连接器 | |
JP4142654B2 (ja) | 電気コネクタ及びフラット回路体と電気コネクタの接続方法 | |
CN219660088U (zh) | 一种电子设备 | |
CN217334467U (zh) | 一种导电结构及穿戴设备 | |
CN211126151U (zh) | 一种电路基板组件和柔性电路基板组件 | |
CN215266743U (zh) | Fpc电连接器 | |
CN1169262C (zh) | 线缆与电连接器的连接方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |