CN117165233A - 一种改性环氧胶粘剂及其制备方法和应用 - Google Patents

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CN117165233A CN202311004599.1A CN202311004599A CN117165233A CN 117165233 A CN117165233 A CN 117165233A CN 202311004599 A CN202311004599 A CN 202311004599A CN 117165233 A CN117165233 A CN 117165233A
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范单敏
刘海
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Shenzhen Anbos Science And Technology Co ltd
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Abstract

本发明涉及胶粘剂技术领域,具体涉及一种改性环氧胶粘剂及其制备方法和应用。本申请提供了一种改性环氧胶粘剂,以重量份为单位,包括以下原料:环氧树脂100‑120份、异氰酸酯10‑15份、聚醚二元醇20‑30份、超支化聚硅氧烷20‑30份、固化剂30‑40份;所述超支化聚硅氧烷的制备方法,包括以下步骤:将一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷、催化剂进行充分混合后,氮气保护下在100‑120℃反应10‑30min,反应结束后,得到超支化聚硅氧烷。本申请制备得到的改性环氧胶粘剂,初始粘度低且放置24h后粘度变化不明显;固化后,拉伸强度和剪切强度较高,且具有很好的耐高温性能以及耐高温高湿性能。

Description

一种改性环氧胶粘剂及其制备方法和应用
技术领域
本发明涉及胶粘剂技术领域,具体涉及一种改性环氧胶粘剂及其制备方法和应用。
背景技术
环氧胶粘剂由于具有良好的粘合性能、机械强度、耐化学药品性和耐热性,被广泛应用到航空航天、船舶工业、汽车、火车、机械制造、轻工、电子、军工和人们的日常生活中。
近年来,半导体产品具有轻薄、轻量、高集成化的倾向,与之相伴,要求能够薄且局部地密封半导体连接部的胶粘剂。由于半导体元件的高集成化而导致发热量增大,因此,对于环氧胶粘剂而言,容易因热膨胀和收缩而产生裂纹、斑点从而容易发生元件周围的断线等,或者因冷却时的收缩而引起的涂布基材的变形等成为问题。此外环氧胶粘剂的耐冲击性较差、脆性较大且耐候性一般,造成其应用在半导体产品上时,胶层发生断裂,造成粘接持久性以及粘接机械性能下降。
例如,在大部分的芯片封装失效模式中,由于底部填充胶粘剂与界面之间较差的粘接力较差所导致的失效占据了主要的原因。而PCB基板作为一个非常重要的界面,保证环氧胶粘剂与基板之间拥有良好的粘接力是对环氧胶粘剂的基本性能要求。
为此,本申请提供一种改性环氧胶粘剂及其制备方法和应用。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本发明的目的在于提供一种改性环氧胶粘剂及其制备方法和应用,本申请制备得到的改性环氧胶粘剂,初始粘度低且放置24h后粘度变化不明显;固化后,拉伸强度和剪切强度较高,且具有很好的耐高温性能以及耐高温高湿性能。
本发明的目的通过下述技术方案实现:
本申请的第一目的是,提供一种改性环氧胶粘剂,以重量份为单位,包括以下原料:
环氧树脂100-120份、异氰酸酯10-15份、聚醚二元醇20-30份、超支化聚硅氧烷20-30份、固化剂30-40份;
所述超支化聚硅氧烷的制备方法,包括以下步骤:将一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷、催化剂进行充分混合后,氮气保护下在100-120℃反应10-30min,反应结束后,得到超支化聚硅氧烷。
进一步的,所述一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷的投料摩尔比为1:2。
进一步的,所述催化剂为氢氧化钡。
更进一步的,所述一缩二丙二醇和催化剂的投料质量比为1:0.01。
进一步的,所述固化剂为己二酸二酰肼、琥珀酸酰肼中任一种或两种。
进一步的,所述环氧树脂为4,5-环氧环乙烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯环氧树脂。在本申请中,4,5-环氧环乙烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯环氧树脂,其分子结构中同时含有脂环族环氧基和缩水甘油酯基,兼有脂环族环氧和缩水甘油酯的双重特性。因存在高反应活性的缩水甘油酯基,故反应活性比一般的脂环族环氧树脂大,环氧值较高,粘度较低,其固化物具有耐高温、高强度、高连接性等特点,且耐候性、耐低温性和电绝缘性也很好。
进一步的,所述聚醚二元醇为聚四氢呋喃醚二元醇,分子量为1000-2000。在本申请中,聚四氢呋喃醚二元醇的分子两端具有羟基的直链聚醚二醇。具有良好的耐低温性、耐水解性、耐盐水性。通过加入聚四氢呋喃醚二元醇,可以有效提高环氧胶粘剂的耐高湿性能。
进一步的,所述异氰酸酯为二苯基甲烷二异氰酸酯或4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯。
本申请的第二目的是,提供上述改性环氧胶粘剂的制备方法,包括以下步骤:
S1.超支化聚硅氧烷的制备
将一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷、催化剂进行充分混合后,氮气保护下在100-120℃反应10-30min,反应结束后,得到超支化聚硅氧烷;
S2.改性环氧胶粘剂的制备
按照改性环氧胶粘剂的重量份进行备料;将环氧树脂、异氰酸酯、聚醚二元醇、超支化聚硅氧烷、丙酮进行充分混合后,在60-70℃下反应4-5小时;降至室温,加入固化剂,进行充分混合,得到改性环氧胶粘剂。
本申请的第三目的是,提供上述改性环氧胶粘剂的应用,将上述的改性环氧胶粘剂,应用到半导体,电子或者车载产品的粘接,例如PCB基板的粘接。具体使用时,点胶或灌胶于待封装件上,100-150℃加热1.5-2.5h固化。
超支化聚合物是具有高的支化度、大量活性端基、最小的链-链缠结、不易结晶、粘度低、化学反应活性高的近球形化合物。在本申请中,超支化聚硅氧烷的加入,改善环氧胶粘剂的韧性,提高其热稳定性。
本发明的有益效果在于:
1.本申请制备得到的改性环氧胶粘剂,初始粘度为31Pa·s,24h后粘度为40Pa·s;其固化后,拉伸强度达到48.3-52.5MPa,剪切强度24.9-27.2MPa;在耐高温性试验中,拉伸强度保持率≥94%,剪切强度保持率≥94%;在双85%试验中,拉伸强度保持率≥96%,剪切强度保持率≥97%。
2.本申请制备得到的改性环氧胶粘剂,初始粘度低且放置24h后粘度变化不明显;固化后,拉伸强度和剪切强度较高,且具有很好的耐高温性能以及耐高温高湿性能。
3.本申请制备得到的改性环氧胶粘剂,在使用时,通过点胶或灌胶于待封装件上,100-150℃加热1.5-2.5h固化,粘接固化后的拉伸强度和剪切强度高且比较稳定,能够满足芯片封装的要求。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例对本发明作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
如本文所使用的,“和/或”包括任何和一个或多个关联列出项的所有组合的术语。这里使用的术语仅用于描述具体实施例的,而不是意在限制本发明。如本文所使用的,单数形式“一”,“一个”,“一种”和“该”也意图包括复数形式,除非上下文另外明确指出。进一步理解,“包括”在本说明书中使用时,指定所陈述的特征,整数,步骤,操作,元素和/或组成,但不排除存在或附加一个或多个其它特征,整数,步骤,操作,元件,组成和/或它们的组合。
除非另有定义,本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本发明所属的技术领域中普通技术人员普遍理解的相同的含义。进一步理解,术语,诸如在常用词典中定义,解释与它们在相关领域的环境下的含义一致,并且不是理想化或过于正式的意义,除非这里明确地如此定义。
在此描述的示例性发明可以适当地缺少任何一种或多种要素限制,这里没有特别公开。因此,“包含”,“包括”,“含有”等的术语应被宽泛和非限制性地理解。另外,本文所使用的术语表达被用作描述,没有限制,并且在使用这些不包括任何等价特性的术语表达是无意的,只是描述它们的一部分特性,但是根据权利,在本发明的范围内各种修改是可能。因此,虽然本发明已通过优选实施例和任选特征被具体公开,在此公开的修改以体现的本发明的变化可能会被本领域的技术人员记录,并且这样的修改和变化会被认为在本发明的范围之内。
本发明实施例与对比例中使用的原料或试剂均购自市场主流厂家,未注明生产厂商者或者未注明浓度者,均为可以常规获取的分析纯级的原料或试剂,只要能起到预期的作用,并无特别限制。本实施例中使用的反应釜和旋转蒸发仪等仪器设备均购自市场主要厂家,只要能起到预期的作用,并无特别限定。本实施例中未注明具体技术或条件的,按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。
实施例1
一种改性环氧胶粘剂,以重量份为单位,包括以下原料:
环氧树脂(4,5-环氧环乙烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯环氧树脂)100份、异氰酸酯(二苯基甲烷二异氰酸酯)10份、聚醚二元醇20份、超支化聚硅氧烷20份、固化剂(己二酸二酰肼)30份;
其中:聚醚二元醇为聚四氢呋喃醚二元醇,分子量为1000。
上述改性环氧胶粘剂的制备方法,包括以下步骤:
S1.超支化聚硅氧烷的制备
按照一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷的投料摩尔比为1:2,以及一缩二丙二醇和催化剂(氢氧化钡)的投料质量比为1:0.01,进行备料;将一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷、催化剂进行充分混合后,氮气保护下在100℃反应30min,反应结束后,过滤除去催化剂,得到超支化聚硅氧烷;
S2.改性环氧胶粘剂的制备
按照改性环氧胶粘剂的重量份进行备料;将环氧树脂、异氰酸酯、聚醚二元醇、超支化聚硅氧烷、丙酮(丙酮加入量为3倍环氧树脂重量)进行充分混合后,在60℃下反应5小时;降至室温,加入固化剂,进行充分混合,得到改性环氧胶粘剂。
实施例2
一种改性环氧胶粘剂,以重量份为单位,包括以下原料:
环氧树脂(4,5-环氧环乙烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯环氧树脂)120份、异氰酸酯(4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯)15份、聚醚二元醇30份、超支化聚硅氧烷30份、固化剂(琥珀酸酰肼)40份;
其中:聚醚二元醇为聚四氢呋喃醚二元醇,分子量为2000。
上述改性环氧胶粘剂的制备方法,包括以下步骤:
S1.超支化聚硅氧烷的制备
按照一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷的投料摩尔比为1:2,以及一缩二丙二醇和催化剂(氢氧化钡)的投料质量比为1:0.01,进行备料;将一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷、催化剂进行充分混合后,氮气保护下在120℃反应10min,反应结束后,过滤除去催化剂,得到超支化聚硅氧烷;
S2.改性环氧胶粘剂的制备
按照改性环氧胶粘剂的重量份进行备料;将环氧树脂、异氰酸酯、聚醚二元醇、超支化聚硅氧烷、丙酮(丙酮加入量为3倍环氧树脂重量)进行充分混合后,在70℃下反应4小时;降至室温,加入固化剂,进行充分混合,得到改性环氧胶粘剂。
实施例3
一种改性环氧胶粘剂,以重量份为单位,包括以下原料:
环氧树脂(4,5-环氧环乙烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯环氧树脂)110份、异氰酸酯(4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯)13份、聚醚二元醇25份、超支化聚硅氧烷25份、固化剂(琥珀酸酰肼)35份;
其中:聚醚二元醇为聚四氢呋喃醚二元醇,分子量为1000。
上述改性环氧胶粘剂的制备方法,包括以下步骤:
S1.超支化聚硅氧烷的制备
按照一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷的投料摩尔比为1:2,以及一缩二丙二醇和催化剂(氢氧化钡)的投料质量比为1:0.01,进行备料;将一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷、催化剂进行充分混合后,氮气保护下在110℃反应20min,反应结束后,过滤除去催化剂,得到超支化聚硅氧烷;
S2.改性环氧胶粘剂的制备
按照改性环氧胶粘剂的重量份进行备料;将环氧树脂、异氰酸酯、聚醚二元醇、超支化聚硅氧烷、丙酮(丙酮加入量为3倍环氧树脂重量)进行充分混合后,在65℃下反应4.4小时;降至室温,加入固化剂,进行充分混合,得到改性环氧胶粘剂。
实施例4
一种改性环氧胶粘剂,以重量份为单位,包括以下原料:
环氧树脂(4,5-环氧环乙烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯环氧树脂)100份、二苯基甲烷二异氰酸酯7份、4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯)8份、聚醚二元醇20份、超支化聚硅氧烷30份、己二酸二酰肼15份、琥珀酸酰肼15份;
其中:聚醚二元醇为聚四氢呋喃醚二元醇,分子量为2000。
上述改性环氧胶粘剂的制备方法,包括以下步骤:
S1.超支化聚硅氧烷的制备
按照一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷的投料摩尔比为1:2,以及一缩二丙二醇和催化剂(氢氧化钡)的投料质量比为1:0.01,进行备料;将一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷、催化剂进行充分混合后,氮气保护下在100℃反应30min,反应结束后,过滤除去催化剂,得到超支化聚硅氧烷;
S2.改性环氧胶粘剂的制备
按照改性环氧胶粘剂的重量份进行备料;将环氧树脂、异氰酸酯、聚醚二元醇、超支化聚硅氧烷、丙酮(丙酮加入量为3倍环氧树脂重量)进行充分混合后,在70℃下反应4小时;降至室温,加入固化剂,进行充分混合,得到改性环氧胶粘剂。
实施例5
一种改性环氧胶粘剂,以重量份为单位,包括以下原料:
环氧树脂(4,5-环氧环乙烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯环氧树脂)120份、异氰酸酯(4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯)10份、聚醚二元醇30份、超支化聚硅氧烷20份、固化剂(己二酸二酰肼)40份;
其中:聚醚二元醇为聚四氢呋喃醚二元醇,分子量为1000。
上述改性环氧胶粘剂的制备方法,包括以下步骤:
S1.超支化聚硅氧烷的制备
按照一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷的投料摩尔比为1:2,以及一缩二丙二醇和催化剂(氢氧化钡)的投料质量比为1:0.01,进行备料;将一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷、催化剂进行充分混合后,氮气保护下在100℃反应20min,反应结束后,过滤除去催化剂,得到超支化聚硅氧烷;
S2.改性环氧胶粘剂的制备
按照改性环氧胶粘剂的重量份进行备料;将环氧树脂、异氰酸酯、聚醚二元醇、超支化聚硅氧烷、丙酮(丙酮加入量为3倍环氧树脂重量)进行充分混合后,在60℃下反应4小时;降至室温,加入固化剂,进行充分混合,得到改性环氧胶粘剂。
实施例6
一种改性环氧胶粘剂,以重量份为单位,包括以下原料:
环氧树脂(4,5-环氧环乙烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯环氧树脂)110份、异氰酸酯(4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯)13份、聚醚二元醇21份、超支化聚硅氧烷29份、固化剂(琥珀酸酰肼)33份;
其中:聚醚二元醇为聚四氢呋喃醚二元醇,分子量为2000。
上述改性环氧胶粘剂的制备方法,包括以下步骤:
S1.超支化聚硅氧烷的制备
按照一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷的投料摩尔比为1:2,以及一缩二丙二醇和催化剂(氢氧化钡)的投料质量比为1:0.01,进行备料;将一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷、催化剂进行充分混合后,氮气保护下在120℃反应10min,反应结束后,过滤除去催化剂,得到超支化聚硅氧烷;
S2.改性环氧胶粘剂的制备
按照改性环氧胶粘剂的重量份进行备料;将环氧树脂、异氰酸酯、聚醚二元醇、超支化聚硅氧烷、丙酮(丙酮加入量为3倍环氧树脂重量)进行充分混合后,在70℃下反应4小时;降至室温,加入固化剂,进行充分混合,得到改性环氧胶粘剂。
对比例1
改性环氧胶粘剂的原料中未加入超支化聚硅氧烷;即,改性环氧胶粘剂,以重量份为单位,包括以下原料:
环氧树脂(4,5-环氧环乙烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯环氧树脂)100份、异氰酸酯(二苯基甲烷二异氰酸酯)10份、聚醚二元醇20份、固化剂(己二酸二酰肼)30份;
其中:聚醚二元醇为聚四氢呋喃醚二元醇,分子量为1000。
上述改性环氧胶粘剂的制备方法,包括以下步骤:
按照改性环氧胶粘剂的重量份进行备料;将环氧树脂、异氰酸酯、聚醚二元醇、丙酮(丙酮加入量为3倍环氧树脂重量)进行充分混合后,在60℃下反应5小时;降至室温,加入固化剂,进行充分混合,得到改性环氧胶粘剂。
对比例2
改性环氧胶粘剂的原料中未加入聚四氢呋喃醚二元醇;即,改性环氧胶粘剂,以重量份为单位,包括以下原料:
环氧树脂(4,5-环氧环乙烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯环氧树脂)100份、异氰酸酯(二苯基甲烷二异氰酸酯)10份、超支化聚硅氧烷20份、固化剂(己二酸二酰肼)30份;
上述改性环氧胶粘剂的制备方法,包括以下步骤:
S1.超支化聚硅氧烷的制备
按照一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷的投料摩尔比为1:2,以及一缩二丙二醇和催化剂(氢氧化钡)的投料质量比为1:0.01,进行备料;将一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷、催化剂进行充分混合后,氮气保护下在100℃反应30min,反应结束后,过滤除去催化剂,得到超支化聚硅氧烷;
S2.改性环氧胶粘剂的制备
按照改性环氧胶粘剂的重量份进行备料;将环氧树脂、异氰酸酯、超支化聚硅氧烷、丙酮(丙酮加入量为3倍环氧树脂重量)进行充分混合后,在60℃下反应5小时;降至室温,加入固化剂,进行充分混合,得到改性环氧胶粘剂。
性能检测:
拉伸强度:参照GB/T 528-1998来进行测试;
剪切强度:参照GB/T 7124-1986来进行测试;
(1)粘度
采用梅特勒流变仪对各实施例和对比例所得环氧胶粘剂(刚制备完成以及放置24h后)的粘度进行测试。其中,采用20mm平板转子,测试温度为25℃,转速为20s1,平衡2分钟后测定粘度;测试结果见表1。
(2)常温测试
将各实施例和对比例所得环氧胶粘剂分别涂覆在PCB板材上(100mm×25mm×1.6mm),用PCB片材压合,用0.13mm铜丝控制胶层厚度,胶层面积为25.4mm×5mm,于130℃下加热固化2h,从而制作实验片;常温下,测试拉伸强度和剪切强度,测试结果见表1。
(3)耐高温性能
按照常温测试制备实验片A,将实验片A在300℃烘箱中热固化处理30分钟,从而制作实验片B;测试实验片B耐高温下拉伸强度和剪切强度的保持率,测试结果见表1。
(4)双85试验:按照常温测试制备实验片C,将实验片C在下述测试条件下进行:85℃/85%RH,500h,测试将实验片C拉伸强度保持率、剪切强度保持率,测试结果见表1。
表1
从上表1,可以看出,本申请制备实施例1-实施例6得到的改性环氧胶粘剂,初始粘度为31Pa·s,24h后粘度为40Pa·s;其固化后,拉伸强度达到48.3-52.5MPa,剪切强度24.9-27.2MPa;在耐高温性试验中,拉伸强度保持率≥94%,剪切强度保持率≥94%;在双85%试验中,拉伸强度保持率≥96%,剪切强度保持率≥97%。
而对比例1,在缺少超支化聚硅氧烷后,制备得到的改性环氧胶粘剂,初始粘度为3Pa·s,24h后粘度为4Pa·s;其固化后,拉伸强度达到35.8MPa,剪切强度18.4MPa;在耐高温性试验中,拉伸强度保持率23%,剪切强度保持率21%;在双85%试验中,拉伸强度保持率65%,剪切强度保持率61%。对比例1的改性环氧胶粘剂表现出较低的拉伸强度、剪切强度以及在耐高温性试验和双85%试验拉伸强度保持率、剪切强度保持率明显下降。
而对比例2,在缺少聚四氢呋喃醚二元醇后,制备得到的改性环氧胶粘剂,初始粘度为29Pa·s,24h后粘度为38Pa·s;其固化后,拉伸强度达到28.4MPa,剪切强度14.7MPa;在耐高温性试验中,拉伸强度保持率73%,剪切强度保持率78%;在双85%试验中,拉伸强度保持率32%,剪切强度保持率27%。对比例2的改性环氧胶粘剂表现出较低的拉伸强度、剪切强度以及在耐高温性试验和双85%试验拉伸强度保持率、剪切强度保持率明显下降。
以上所述仅为本发明的具体实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明作的等效变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围之中。

Claims (10)

1.一种改性环氧胶粘剂,其特征在于,以重量份为单位,包括以下原料:
环氧树脂100-120份、异氰酸酯10-15份、聚醚二元醇20-30份、超支化聚硅氧烷20-30份、固化剂30-40份;
所述超支化聚硅氧烷的制备方法,包括以下步骤:将一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷、催化剂进行充分混合后,氮气保护下在100-120℃反应10-30min,反应结束后,得到超支化聚硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的一种改性环氧胶粘剂,其特征在于,所述一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷的投料摩尔比为1:2。
3.根据权利要求1所述的一种改性环氧胶粘剂,其特征在于,所述催化剂为氢氧化钡。
4.根据权利要求3所述的一种改性环氧胶粘剂,其特征在于,所述一缩二丙二醇和催化剂的投料质量比为1:0.01。
5.根据权利要求1所述的一种改性环氧胶粘剂,其特征在于,所述固化剂为己二酸二酰肼、琥珀酸酰肼中任一种或两种。
6.根据权利要求1所述的一种改性环氧胶粘剂,其特征在于,所述环氧树脂为4,5-环氧环乙烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的一种改性环氧胶粘剂,其特征在于,所述聚醚二元醇为聚四氢呋喃醚二元醇,聚四氢呋喃醚二元醇的分子量为1000-2000。
8.根据权利要求1所述的一种改性环氧胶粘剂,其特征在于,所述异氰酸酯为二苯基甲烷二异氰酸酯或4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯。
9.根据权利要求1-8任一项所述改性环氧胶粘剂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.超支化聚硅氧烷的制备
将一缩二丙二醇、乙烯基三乙氧基硅烷、催化剂进行充分混合后,氮气保护下在100-120℃反应10-30min,反应结束后,得到超支化聚硅氧烷;
S2.改性环氧胶粘剂的制备
按照改性环氧胶粘剂的重量份进行备料;将环氧树脂、异氰酸酯、聚醚二元醇、超支化聚硅氧烷、丙酮进行充分混合后,在60-70℃下反应4-5小时;降至室温,加入固化剂,进行充分混合,得到改性环氧胶粘剂。
10.一种改性环氧胶粘剂的应用,其特征在于,将权利要求1-8任一项所述的改性环氧胶粘剂或者将权利要求9所述制备方法制备得到的改性环氧胶粘剂,应用到半导体,电子或者车载产品的粘接。
CN202311004599.1A 2023-08-10 2023-08-10 一种改性环氧胶粘剂及其制备方法和应用 Pending CN117165233A (zh)

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