CN117154500A - 一种用于底部端子镀金元件的去金方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于底部端子镀金元件的去金方法，包括如下步骤：步骤一、制作器件摆放托盘：所述托盘包括依次设置的焊端露出卡片、器件定位框、和压板，所述器件定位框上设置定位槽，所述焊端露出卡片上设有与定位槽相对应的器件焊端漏孔，器件定位框和焊端露出卡片固定连接，压板与器件定位框可活动的连接；步骤二、器件摆放：待去金工件的焊端对准器件焊端漏孔放置；步骤三、涂覆焊料：在待去金工件的焊端表面涂覆适量焊料；步骤四、熔化焊料：将整个托盘放置在红外加热台上，加热等待焊料充分熔化；步骤五、风刀去金：将风枪对着待去金工件的焊端倾斜吹风。该去金方法能快速地完成底部端子镀金元件的去金，节省大量吸锡绳，并可以得到较好的去金效果，且工艺流程简单、易操作。
Description
技术领域
本发明主要涉及底部端子镀金元件去金方法技术领域，特别是涉及一种用于底部端子镀金元件的去金方法。
背景技术
金由于其具有优越的化学稳定性，不易氧化、焊接性好，耐磨、导电性好、接触电阻小等优点，在电子行业被普遍应用。为了防止PCB板焊盘和元器件焊端出现氧化问题而影响焊接性能，业内大量使用采用镀金工艺的PCB和元器件焊端的产品。但在20世纪80年代，在某产品故障分析中，提出了“金脆”机理问题，后经过相关部门失效机理分析中心的科学检测，发现正是由于镀金引线没有除金，焊接后形成金锡合金，焊点产生金脆现象而造成产品故障。该现象引起了人们的重视，随后在航天系统内部提出镀金引线在焊接前要进行搪锡处理问题。近年来，关于去金问题在航天以及其他军工产品等需要高可靠焊接的产品上被越来越多的提出来。
航天以及其他军工产品上的镀金元器件一般尺寸小，导致批量洗金操作的效率不高，因此，亟需针对底部端子镀金元件提供一种简洁、快速、高效的去金方法。
发明内容
为了解决上述问题，本发明目的在于提供一种用于底部端子镀金元件的去金方法，该方法简洁、快速、高效，解决了常规采用吸锡绳去金的方法效率低，批量处理难以满足生产进度的问题。
为达到上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：
一种用于底部端子镀金元件的去金方法，包括如下步骤：
步骤一、制作器件摆放托盘：所述托盘包括依次设置的焊端露出卡片、器件定位框、和压板，所述器件定位框上设置定位槽，所述焊端露出卡片上设有与定位槽相对应的器件焊端漏孔，器件定位框和焊端露出卡片固定连接，压板与器件定位框可活动的连接；
步骤二、器件摆放：待去金工件的焊端对准器件焊端漏孔放置；
步骤三、涂覆焊料：在待去金工件的焊端表面涂覆适量焊料；
步骤四、熔化焊料：将整个托盘放置在红外加热台上，加热等待焊料充分熔化；
步骤五、风刀去金：将风枪对着待去金工件的焊端倾斜吹风。
采用上述技术特征，通过特制的器件摆放托盘，该器件摆放托盘结构简单，成本低，能够准确定位，露出待去金端子，方便风刀快速去金，工艺流程简单、易操作。
进一步的，还包括如下步骤：
步骤六、清洗焊端：采用手工擦洗或自动设备清洗的方式清除焊端表面助焊剂残留；
步骤七、检查焊端：检查焊端是否平整、无凸起，或凸起＜0.1mm。
进一步的，所述定位槽的形状和大小与待去金工件的外形和大小相适配。
进一步的，所述器件焊端漏孔的形状与待去金工件的焊端的形状相适配。
进一步的，步骤四中，器件的表面峰值温度为210～230℃，升温速率为1～3℃/s。
进一步的，步骤五中，风枪采用扁平出风口，风速100～120mm/s，出风口的扁平风口与器件的焊端表面呈30～60°的夹角。
进一步的，所述焊料采用Sn63Pb37。
与现有的技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明提供一种用于底部端子镀金元件的去金方法，该去金方法能快速地完成底部端子镀金元件的去金，节省大量吸锡绳，并可以得到较好的去金效果，且工艺流程简单、易操作、不需增添新设备，因此更加可靠、快捷、易操作、低成本，适合大规模推广应用。
附图说明
图1为本发明的待去金工件的结构示意图；
图2为本发明风刀去金的示意图；
图3为本发明的器件定位框的示意图；
图4为本发明的焊端露出卡片的示意图；
图5为本发明的压板的示意图；
其中：1、器件定位框；1-1、定位槽；2、焊端露出卡片；2-1、器件焊端漏孔；3、压板；4、待去金工件；4-1、焊端。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明的优选的机构和运动实现的方法做进一步的说明。
如图1所示，为一种底部端子镀金的SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件的简称)，即待去金工件4，其底部的焊端4-1需要进行去金处理。
本实施例提供一种底部端子镀金元件的去金方法，如图2-5所示，包括如下步骤：
步骤一、制作器件摆放托盘：所述托盘包括依次设置的焊端露出卡片2、器件定位框1、和压板3，三者均为薄板状结构；所述器件定位框1上依次排列若干定位槽1-1，如图3所示，所述定位槽1-1的形状和大小与待去金工件的外形和大小相匹配；所述焊端露出卡片2上设有若干器件焊端漏孔2-1，如图4所示，器件焊端漏孔2-1的位置与定位槽1-1的位置相对应的，器件焊端漏孔2-1的形状与待去金工件4的SMD的底部镀金端子的形状相适配，用于待去金工件4放置在器件焊端漏孔2-1上时，可以露出待去金工件4的焊端，所述器件定位框1、焊端露出卡片2固定为一个整体，可采用胶水和螺钉将两者固定在一起，将器件定位框和焊端露出卡片固定为一个整体，压板3用于将带去金工件4摆放到器件定位框1上的定位槽1-1后，盖上压板3，将压板3与器件定位框1用磁铁连接，所述压板3上对应定位槽1-1的位置设有圆孔，用于降低整个工装装置的热容量，提高导热效率。
步骤二、器件摆放：将待去金工件4的焊端朝向焊端露出卡片2方向，待去金工件4的整体对应放入器件定位框1的定位槽1-1内，待去金工件4的焊端即引脚卡入焊端露出卡片2的器件焊端漏孔2-1，扣盖压板3，焊端露出卡片2的厚度与待去金工件4的焊端的厚度相同，即可保证所有待去金工件4的焊端与焊端露出卡片2的外平面保持水平；
步骤三、涂覆焊料：在所有待去金工件4的焊端表面(即金色部分)涂覆适量焊料，焊料可采用Sn63Pb37；
步骤四、熔化焊料：将整个托盘放置在红外加热台上，设定升温速率及最高温度，根据托盘与热台的距离，最佳以0～20mm为宜，调测并设置适当的温度，等待焊料充分熔化，器件表面峰值温度以达到210～230℃为宜，升温速率1～3℃/s为宜；
步骤五、风刀去金：将装备特制风嘴的大功率热风枪对着待去金工件4的焊端吹风，风枪采用扁平出风口，使出风量集中，形成“风刀”，风速以100～120mm/s为宜，出风口的扁平风口与器件焊端表面呈30～60°的夹角为宜，这样熔熔焊料更易被“风刀”铲除；
步骤六、清洗焊端：待装有待去金工件4的托盘冷却后，清除表面助焊剂残留，可采用手工擦洗或自动设备清洗的方式清除焊端表面助焊剂残留。
步骤七、检查焊端：检查焊端是否平整、无凸起，或凸起＜0.1mm，保证所有待去金工件4的焊端的去金效果均满足判别标准。
采用上述该去金方法效率远高于传统吸锡绳去金法，且可节省大量吸锡绳，适合批量处理底部焊端镀金元件。
最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种用于底部端子镀金元件的去金方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、制作器件摆放托盘：所述托盘包括依次设置的焊端露出卡片(2)、器件定位框(1)、和压板(3)，所述器件定位框(1)上设置定位槽(1-1)，所述焊端露出卡片(2)上设有与定位槽(1-1)相对应的器件焊端漏孔(2-1)，器件定位框(1)和焊端露出卡片(2)固定连接，压板(3)与器件定位框(1)可活动的连接；
步骤二、器件摆放：待去金工件(4)的焊端对准器件焊端漏孔(2-1)放置；
步骤三、涂覆焊料：在待去金工件(4)的焊端表面涂覆适量焊料；
步骤四、熔化焊料：将整个托盘放置在红外加热台上，加热等待焊料充分熔化；
步骤五、风刀去金：将风枪对着待去金工件(4)的焊端倾斜吹风。
2.根据权利要求1所述的一种用于底部端子镀金元件的去金方法，其特征在于，还包括如下步骤：
步骤六、清洗焊端：采用手工擦洗或自动设备清洗的方式清除焊端表面助焊剂残留；
步骤七、检查焊端：检查焊端是否平整、无凸起或凸起＜0.1mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于底部端子镀金元件的去金方法，其特征在于，所述定位槽(1-1)的形状和大小与待去金工件的外形和大小相适配。
4.根据权利要求1所述的一种用于底部端子镀金元件的去金方法，其特征在于，所述器件焊端漏孔(2-1)的形状与待去金工件(4)的焊端的形状相适配。
5.根据权利要求1所述的一种用于底部端子镀金元件的去金方法，其特征在于，步骤四中，器件的表面峰值温度为210～230℃，升温速率为1～3℃/s。
6.根据权利要求1所述的一种用于底部端子镀金元件的去金方法，其特征在于，步骤五中，风枪采用扁平出风口，风速100～120mm/s，出风口的扁平风口与器件的焊端表面呈30～60°的夹角。
7.根据权利要求1所述的一种用于底部端子镀金元件的去金方法，其特征在于，所述焊料采用Sn63Pb37。
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