CN117140237A - 磨轮牙齿损耗补偿方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 95
- 208000008312 Tooth Loss Diseases 0.000 title claims abstract description 49
- 230000009471 action Effects 0.000 claims abstract description 54
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 48
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 14
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims 2
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 164
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/007—Weight compensation; Temperature compensation; Vibration damping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
本发明公开了一种磨轮牙齿损耗补偿方法、装置、设备及存储介质，本发明在晶圆的减薄周期内，首先需要获取晶圆的初始晶圆厚度、磨轮牙齿的作业空切量以及磨轮牙齿的作业初始高度。之后将磨轮牙齿的研磨面移动至作业初始高度，执行减薄动作，并在执行减薄动作的过程中，实时确定磨轮牙齿的损耗值。最后即可根据作业初始高度以及减薄完后晶圆的磨轮牙齿的损耗值，确定下一个作业周期磨轮牙齿的作业初始高度。本发明晶圆减薄设备在加工完成一片晶圆后，能够通过控制磨轮牙齿的移动至作业初始高度的方式，补偿磨轮牙齿的损耗以提高对晶圆的减薄效率，解决了现有技术中的晶圆减薄设备，存在着由于磨轮牙齿磨损导致晶圆的减薄效率降低的技术问题。
Description
技术领域
本申请实施例涉及晶圆减薄机领域，尤其涉及一种磨轮牙齿损耗补偿方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
目前在晶圆减薄设备中，一般是通过在主轴上安装磨轮与固定在台盘上的晶圆互相研磨，以达到减少晶圆厚度的目的。晶圆减薄设备的磨轮通常由金刚石颗粒加粘合剂组成，在对晶圆进行减薄的过程中，磨轮上的金刚石颗粒会出现破裂、脱落等现象，导致磨轮牙齿产生损耗，磨轮牙齿的可用高度减小。由于磨轮的进给速度极低，当磨轮牙齿损耗较多时，磨轮牙齿需要更长的时间磨轮才会接触到晶圆，大大降低了晶圆的减薄效率。
综上所述，现有技术中的晶圆减薄设备，存在着由于磨轮牙齿磨损导致晶圆的减薄效率降低的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种磨轮牙齿损耗补偿方法、装置、设备及存储介质，
本发明实施例晶圆减薄设备在加工完成一片晶圆后，能够通过控制磨轮牙齿的移动至作业初始高度的方式，补偿磨轮牙齿的损耗，以提高对晶圆的减薄效率。
第一方面，本发明实施例提供了一种磨轮牙齿损耗补偿方法，适用于晶圆减薄设备，所述方法包括：
在进入新的作业周期时，获取晶圆的初始晶圆厚度以及所述磨轮牙齿的作业空切量，所述作业周期为开始对一个晶圆进行减薄至所述晶圆减薄完成的过程；
获取当前作业周期内所述磨轮牙齿的作业初始高度；
将所述磨轮牙齿的研磨面移动至所述作业初始高度，执行减薄动作，并在执行所述减薄动作的过程中，实时确定所述研磨面的实时高度以及所述晶圆的实时剩余厚度；
根据所述作业初始高度、所述实时高度、所述作业空切量、所述初始晶圆厚度以及所述实时剩余厚度，实时确定执行所述减薄动作过程中所述磨轮牙齿的损耗值；
根据所述作业初始高度以及减薄完后所述晶圆的磨轮牙齿的损耗值，确定下一个作业周期所述磨轮牙齿的作业初始高度。
第二方面，本发明实施例提供了一种磨轮牙齿损耗补偿装置，适用于晶圆减薄设备，所述装置包括：
数据获取模块，用于在进入新的作业周期时，获取晶圆的初始晶圆厚度以及所述磨轮牙齿的作业空切量，所述作业周期为开始对一个晶圆进行减薄至所述晶圆减薄完成的过程；
初始高度获取模块，用于获取当前作业周期内所述磨轮牙齿的作业初始高度，且在第一个作业周期内的作业初始高度预先进行确定；
减薄模块，用于将所述磨轮牙齿的研磨面移动至所述作业初始高度，执行减薄动作，并在执行所述减薄动作的过程中，实时确定所述研磨面的实时高度以及所述晶圆的实时剩余厚度；
损耗确定模块，用于根据所述作业初始高度、所述实时高度、所述作业空切量、所述初始晶圆厚度以及所述实时剩余厚度，实时确定执行所述减薄动作过程中所述磨轮牙齿的损耗值；
初始高度确定模块，用于根据所述作业初始高度以及减薄完后所述晶圆的磨轮牙齿的损耗值，确定下一个作业周期所述磨轮牙齿的作业初始高度。
第三方面，本发明实施例提供了一种磨轮牙齿损耗补偿设备，所述磨轮牙齿损耗补偿设备包括处理器以及存储器；
所述存储器用于存储计算机程序，并将所述计算机程序传输给所述处理器；
所述处理器用于根据所述计算机程序中的指令执行如第一方面所述的一种磨轮牙齿损耗补偿方法。
第四方面，本发明实施例提供了一种存储计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如第一方面所述的一种磨轮牙齿损耗补偿方法。
上述，本发明实施例提供了一种磨轮牙齿损耗补偿方法、装置、设备及存储介质，本发明实施例中晶圆减薄设备在晶圆的减薄周期内，首先需要获取晶圆的初始晶圆厚度、磨轮牙齿的作业空切量以及磨轮牙齿的作业初始高度。之后将磨轮牙齿的研磨面移动至作业初始高度，执行减薄动作，并在执行减薄动作的过程中，实时确定磨轮牙齿的损耗值。最后即可根据作业初始高度以及减薄完后晶圆的磨轮牙齿的损耗值，确定下一个作业周期磨轮牙齿的作业初始高度。本发明实施例晶圆减薄设备在加工完成一片晶圆后，能够通过控制磨轮牙齿的移动至作业初始高度的方式，补偿磨轮牙齿的损耗，以提高对晶圆的减薄效率，解决了现有技术中的晶圆减薄设备，存在着由于磨轮牙齿磨损导致晶圆的减薄效率降低的技术问题。另外本发明实施例还能监控磨轮牙齿实时的可用厚度，以避免磨轮牙齿全部消耗完毕后，磨轮的轮毂直接接触晶圆的情况，从而保护晶圆，进一步提高晶圆减薄设备的安全性。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种磨轮牙齿损耗补偿方法的流程示意图。
图2为本发明实施例提供的一种晶圆减薄设备的结构示意图。
图3为本发明实施例提供的一种晶圆减薄设备的电路原理图。
图4为本发明实施例提供的另一种晶圆减薄设备的局部结构示意图。
图5为本发明实施例提供的第一个周期中对晶圆进行减薄的流程示意图。
图6为本发明实施例提供的一种磨轮牙齿损耗补偿装置的结构示意图。
图7为本发明实施例提供的一种磨轮牙齿损耗补偿设备的结构示意图。
附图标记：
垂直进给单元1、主轴2、磨轮3、晶圆4、台盘5、测量单元6、上位机7、主控单元8、光线9、反射光线10。
具体实施方式
以下描述和附图充分地示出本申请的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本申请的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，各实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用于将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素。本文中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的结构、产品等而言，由于其与实施例公开的部分相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
晶圆减薄设备为用于研磨晶圆，以使晶圆的厚度降低的设备。一般是通过在主轴上安装磨轮与固定在台盘上的晶圆互相研磨，以达到减少晶圆厚度的目的。晶圆减薄设备的磨轮通常由金刚石颗粒加粘合剂组成，随着半导体行业的发展，晶圆材料也逐渐多样化。除了纯硅以外，还出现了SiC，GaAs等种类的晶圆。
在对晶圆进行减薄的过程中，磨轮上的金刚石颗粒会出现破裂、脱落等现象，导致磨轮牙齿产生损耗，磨轮牙齿的可用厚度减小。新磨轮牙齿的可用厚度通常为几毫米，且磨轮的研磨进给速度与加工材料相关，进给速度一般从几微米/秒到0.1微米/秒。当磨轮牙齿损耗较多时，由于进给速度极低，需要更长的时间磨轮牙齿才会接触到晶圆，因此会极大地影响晶圆的加工效率。
另外，某些特殊材质的晶圆硬度很大，加工时磨轮牙齿的消耗特别大。因此，存在磨轮牙齿全部消耗完毕的风险。一旦发生这种情况，磨轮的轮毂将直接接触晶圆，会破坏晶圆。严重时，有可能导致承载晶圆的台盘出现损耗。
基于此，为了解决上述的技术问题，本发明实施例提供了一种磨轮牙齿损耗补偿方法，如图1所示，图1为本发明实施例提供的一种磨轮牙齿损耗补偿方法的流程图。本发明实施例提供的磨轮牙齿损耗补偿方法可以由晶圆减薄设备执行。本实施例中的晶圆减薄设备采用现有的晶圆减薄设备即可，示例性的，如图2所示，图2为本发明实施例提供的一种晶圆减薄设备的机械结构示意图，晶圆减薄设备包括：垂直进给单元1，用于控制磨轮的垂直升降；主轴2，用于带动磨轮旋转；磨轮3，磨轮3上设置有磨轮牙齿，用于晶圆4厚度减薄；台盘5，用于固定晶圆4；测量单元6，通过测量晶圆4表面和台盘5的高度，并计算高度差得到检测晶圆4的厚度。晶圆减薄设备的控制电路如图3所示，晶圆减薄设备的内部电路还包括有上位机7和主控单元8，上位机7用于保存和显示加工参数，与主控单元8通讯交换数据。主控单元8用于控制垂直进给单元1，主轴2及台盘5运动及读取垂直进给单元1的实际位置和速度，同时也用于读取测量单元6的数据从而得到晶圆4的实际厚度。在另一个实施例中，测量单元6也可以为非接触式传感器，非接触式测量传感器用于垂直向晶圆4发射光线9，之后测量光线9经过晶圆表面和底层反射回的反射光线10，根据光线波长和返回的时间差即可测量得到晶圆4的厚度，如图4所示。
本发明实施例提供的磨轮牙齿损耗补偿方法包括以下步骤：
步骤101、在进入新的作业周期时，获取晶圆的初始晶圆厚度以及磨轮牙齿的作业空切量，作业周期为开始对一个晶圆进行减薄至晶圆减薄完成的过程。
本实施例中，定义开始对一个晶圆进行减薄至晶圆减薄完成的过程为一个作业周期。在进入一个新的作业周期时，晶圆减薄设备上的上位机可通过测量单元获取晶圆的初始晶圆厚度，初始晶圆厚度是指晶圆还没进行减薄前的厚度。另外由于晶圆表面并非绝对平整，故在减薄的过程中磨轮牙齿需要保留一定的空切量，因此晶圆减薄设备在对晶圆进行减薄之前，主控单元还需要获取减薄过程中磨轮牙齿的空切量，空切量的具体数值可根据人为预先根据实际需要进行设置，例如空切量可以为10~50微米，本实施例中不对空切量的具体数值进行限定。
步骤102、获取当前作业周期内磨轮牙齿的作业初始高度。
同时在进入新的作业周期后，晶圆减薄设备的主控单元还需要获取当前作业周期开始时，磨轮上的磨轮牙齿的作业初始高度，作业初始高度是指磨轮牙齿在对晶圆进行减薄之前，所需要保持的高度。示例性的，用户可预先在晶圆减薄设备上建立空间坐标系，且规定空间坐标系中重力的方向为空间坐标系中Z轴的正方向，通过确定磨轮牙齿的研磨面在Z轴上的坐标来确定磨轮牙齿的高度。另外，需要说明的是，本实施例中第一个作业周期内磨轮牙齿的作业初始高度需要预先进行确定，而后续作业周期的作业初始高度可在前一个作业周期内计算得到。
在上述实施例的基础上，预先确定第一个作业周期的作业初始高度包括：
步骤1021、将磨轮牙齿的研磨面移动至目标高度后，确定研磨面的初始高度。
在获取了牙齿初始厚度后，上位机需要通过控制垂直进给单元将磨轮牙齿的研磨面移动至目标高度。一个实施例中，用户可以预先在晶圆减薄设备的台盘上放置高度为d的检测块，主控单元控制垂直给进单元下降至磨轮牙齿的研磨面接触检测块为止，此时磨轮牙齿的研磨面的高度加上d，即可得到研磨面的初始高度，研磨面的初始高度即为Z轴的初始位置Z0。
步骤1022、获取第一个作业周期所需要减薄的晶圆的目标晶圆厚度。
之后，主控单元需要从测量单元中获取第一作业周期所需要减薄的晶圆的目标晶圆厚度，即晶圆初始的厚度。
步骤1023、根据空切量、目标晶圆厚度以及初始高度，确定第一个作业周期的作业初始高度。
最后，主控单元即可根据牙齿初始厚度、目标晶圆厚度以及初始高度，确定第一个作业周期的作业初始高度。一个实施例中，确定第一个作业周期的作业初始高度的具体计算公式为：，其中/>为作业初始高度，/>为目标晶圆厚度，/>为空切量。
步骤103、将磨轮牙齿的研磨面移动至作业初始高度，执行减薄动作，并在执行减薄动作的过程中，实时确定研磨面的实时高度以及晶圆的实时剩余厚度。
在获取到当前作业周期内的作业初始高度后，则主控单元通过控制垂直给进单元将磨轮牙齿的研磨面移动至作业初始高度，磨轮牙齿的研磨面接触晶圆。之后主控单元执行减薄动作，控制主轴转动以及垂直给进单元以一定的速度下降。另外，本实施例中执行减薄动作的过程中，主控单元需要实时获取磨轮牙齿的研磨面的实时高度以及晶圆的实时剩余厚度。
步骤104、根据作业初始高度、实时高度、作业空切量、初始晶圆厚度以及实时剩余厚度，实时确定执行减薄动作过程中磨轮牙齿的损耗值。
主控单元在实时确定了研磨面的实时高度以及晶圆的实时剩余厚度后，即可根据作业初始高度、实时高度、作业空切量、初始晶圆厚度以及实时剩余厚度，实时确定执行减薄动作过程中磨轮牙齿的损耗值。一个实施例中，根据作业初始高度、实时高度、作业空切量、初始晶圆厚度以及实时剩余厚度，实时确定执行减薄动作过程中磨轮牙齿的损耗值，包括：
步骤1041、根据作业初始高度以及实时高度，确定第一高度。
一个实施例中，主控单元需要根据作业初始高度以及实时高度，确定第一高度。具体的，将实时高度减去作业初始高度，得到第一高度。
步骤1042、根据初始晶圆厚度以及实时剩余厚度，确定第一厚度。
同时，主控单元需要根据初始晶圆厚度以及实时剩余厚度，确定第一厚度。具体的，将初始晶圆厚度减去实时剩余厚度，得到第一厚度。
步骤1043、根据第一高度、作业空切量以及第一厚度，实时确定执行减薄动作过程中磨轮牙齿的损耗值。
最后主控单元即可根据第一高度、作业空切量以及第一厚度，实时确定执行减薄动作过程中磨轮牙齿的损耗值。具体的，将第一高度减去作业空切量以及第一厚度，实时得到执行减薄动作过程中磨轮牙齿的损耗值，计算实时的损耗值的具体计算公式为：
其中W为损耗值，Zw为实时高度，Tw为实时剩余厚度。
步骤105、根据作业初始高度以及减薄完后晶圆的磨轮牙齿的损耗值，确定下一个作业周期磨轮牙齿的作业初始高度。
在对晶圆减薄完成后，主控单元即可根据确定出磨轮牙齿总共的损耗值，并根据作业初始高度以及减薄完后晶圆的磨轮牙齿的损耗值，来确定下一个作业周期磨轮牙齿的作业初始高度。具体的，下一个周期磨轮牙齿的作业初始高度，其中为减薄完后晶圆的磨轮牙齿的损耗值。从而在下一个作业周期中，主控单元在开始减薄之前可以直接控制垂直进给单元将磨轮牙齿的研磨面移动至作业初始高度/>。
在上述实施例的基础上，在进入新的作业周期时，还包括：
步骤1011、获取磨轮牙齿的牙齿初始厚度。
本实施例中，在进入新的作业周期时，主控单元需要预先获取磨轮牙齿的牙齿初始厚度，磨轮牙齿的牙齿初始厚度可预先由用户输入至晶圆减薄设备的上位机中，上位机将牙齿初始厚度发送至主控单元中即可。
在执行减薄动作的过程中，还包括：
步骤1045、实时根据牙齿初始厚度以及损耗值，确定磨轮牙齿的可用厚度。
晶圆减薄设备在执行减薄动作的过程中，主控单元还用于实时根据牙齿初始厚度以及损耗值，确定磨轮牙齿的可用厚度，即将牙齿初始厚度减去磨轮牙齿实时的损耗值，即可实时得到磨轮牙齿的可用厚度。
步骤1046、当可用厚度达到预设阈值时，停止执行减薄动作。
当主控单元在监测到磨轮牙齿的可用厚度达到预设阈值时，则停止执行减薄动作。例如，当主控单元在监测到磨轮牙齿的可用厚度接近0时，则需要停止执行减薄动作，以避免磨轮牙齿全部消耗完毕后，磨轮的轮毂直接接触晶圆的情况，从而保护晶圆，进一步提高晶圆减薄设备的安全性。
在上述实施例的基础上，在进入新的作业周期时，还包括：
步骤1012、获取晶圆的加工数据；
在执行减薄动作时，还包括：
步骤1047、根据加工数据以及实时剩余厚度，确定晶圆是否加工完成。
在另一个实施例中，在进入新的作业周期时，主控单元还需要获取晶圆的加工数据，例如包括不同研磨阶段下晶圆的厚度和磨轮牙齿的给进速度等。示例性的，晶圆的减薄过程一般有三个研磨阶段，加工数据包含第一研磨阶段晶圆厚度T1，给进速度为V1，第二研磨阶段晶圆厚度T2，给进速度为V2，第三研磨阶段晶圆厚度T3，给进速度为V3。后续主控单元在执行减薄动作的过程中，即可根据加工数据执行减薄动作，并在执行减薄动作时，根据加工数据以及实时剩余厚度，确定晶圆是否加工完成。一个实施例中，第一个作业周期的具体过程如图5所示。
上述，本发明实施例提供了一种磨轮牙齿损耗补偿方法，本发明实施例中晶圆减薄设备在晶圆的减薄周期内，首先需要获取晶圆的初始晶圆厚度、磨轮牙齿的作业空切量以及磨轮牙齿的作业初始高度。之后将磨轮牙齿的研磨面移动至作业初始高度，执行减薄动作，并在执行减薄动作的过程中，实时确定磨轮牙齿的损耗值。最后即可根据作业初始高度以及减薄完后晶圆的磨轮牙齿的损耗值，确定下一个作业周期磨轮牙齿的作业初始高度。本发明实施例晶圆减薄设备在加工完成一片晶圆后，能够通过控制磨轮牙齿的移动至作业初始高度的方式，补偿磨轮牙齿的损耗，以提高对晶圆的减薄效率，解决了现有技术中的晶圆减薄设备，存在着由于磨轮牙齿磨损导致晶圆的减薄效率降低的技术问题。另外本发明实施例还能监控磨轮牙齿实时的可用厚度，以避免磨轮牙齿全部消耗完毕后，磨轮的轮毂直接接触晶圆的情况，从而保护晶圆，进一步提高晶圆减薄设备的安全性。
如图6所示，图6为本发明实施例提供的一种磨轮牙齿损耗补偿装置的结构示意图，本发明实施例提供的磨轮牙齿损耗补偿装置适用于晶圆减薄设备，磨轮牙齿损耗补偿装置包括：
数据获取模块201，用于在进入新的作业周期时，获取晶圆的初始晶圆厚度以及所述磨轮牙齿的作业空切量，所述作业周期为开始对一个晶圆进行减薄至所述晶圆减薄完成的过程；
初始高度获取模块202，用于获取当前作业周期内所述磨轮牙齿的作业初始高度，且在第一个作业周期内的作业初始高度预先进行确定；
减薄模块203，用于将所述磨轮牙齿的研磨面移动至所述作业初始高度，执行减薄动作，并在执行所述减薄动作的过程中，实时确定所述研磨面的实时高度以及所述晶圆的实时剩余厚度；
损耗确定模块204，用于根据所述作业初始高度、所述实时高度、所述作业空切量、所述初始晶圆厚度以及所述实时剩余厚度，实时确定执行所述减薄动作过程中所述磨轮牙齿的损耗值；
初始高度确定模块205，用于根据所述作业初始高度以及减薄完后所述晶圆的磨轮牙齿的损耗值，确定下一个作业周期所述磨轮牙齿的作业初始高度。
在上述实施例的基础上，还包括：
磨轮移动模块，用于将磨轮牙齿的研磨面移动至目标高度后，确定所述研磨面的初始高度；
目标晶圆厚度获取模块，用于获取第一个作业周期所需要减薄的晶圆的目标晶圆厚度；
作业初始高度确定模块，用于根据所述空切量、所述目标晶圆厚度以及所述初始高度，确定所述第一个作业周期的作业初始高度。
在上述实施例的基础上，还包括：
初始厚度获取模块，用于在进入新的作业周期时，获取所述磨轮牙齿的牙齿初始厚度；
可用厚度确定模块，用于在执行所述减薄动作的过程中，实时根据所述牙齿初始厚度以及所述损耗值，确定所述磨轮牙齿的可用厚度；
减薄停止模块，用于当所述可用厚度达到预设阈值时，停止执行所述减薄动作。
在上述实施例的基础上，损耗确定模块204包括：
第一高度确定子模块，用于根据所述作业初始高度以及所述实时高度，确定第一高度；
第一厚度确定子模块，用于根据所述初始晶圆厚度以及所述实时剩余厚度，确定第一厚度；
损耗确定子模块，用于根据所述第一高度、所述作业空切量以及所述第一厚度，实时确定执行所述减薄动作过程中所述磨轮牙齿的损耗值。
在上述实施例的基础上，第一高度确定子模块具体用于将所述实时高度减去所述作业初始高度，得到第一高度；
第一厚度确定子模块具体用于将所述初始晶圆厚度减去所述实时剩余厚度，得到第一厚度。
在上述实施例的基础上，损耗确定子模块具体用于：
将所述第一高度减去所述作业空切量以及所述第一厚度，实时得到执行所述减薄动作过程中所述磨轮牙齿的损耗值。
在上述实施例的基础上，还包括：
加工数据获取模块，用于在进入新的作业周期时，获取所述晶圆的加工数据；
加工确定模块，用于在执行所述减薄动作时，根据所述加工数据以及所述实时剩余厚度，确定所述晶圆是否加工完成。
本发明实施例提供的磨轮牙齿损耗补偿装置包含在终端设备中，且可用于执行上述实施例中提供的磨轮牙齿损耗补偿方法，具备相应的功能和有益效果。
值得注意的是，上述磨轮牙齿损耗补偿装置的实施例中，所包括的各个单元和模块只是按照功能逻辑进行划分的，但并不局限于上述的划分，只要能够实现相应的功能即可；另外，各功能单元的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本发明的保护范围。
本实施例还提供了一种磨轮牙齿损耗补偿设备，如图7所示，图7为本发明实施例提供的一种磨轮牙齿损耗补偿设备的结构示意图，磨轮牙齿损耗补偿设备30包括处理器300以及存储器301；
存储器301用于存储计算机程序302，并将计算机程序302传输给处理器300；
处理器300用于根据计算机程序302中的指令执行上述的一种磨轮牙齿损耗补偿方法实施例中的步骤。
示例性的，计算机程序302可以被分割成一个或多个模块/单元，一个或者多个模块/单元被存储在存储器301中，并由处理器300执行，以完成本申请。一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述计算机程序302在磨轮牙齿损耗补偿设备30中的执行过程。
磨轮牙齿损耗补偿设备30可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。磨轮牙齿损耗补偿设备30可包括，但不仅限于，处理器300、存储器301。本领域技术人员可以理解，图7仅仅是磨轮牙齿损耗补偿设备30的示例，并不构成对磨轮牙齿损耗补偿设备30的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如磨轮牙齿损耗补偿设备30还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所称处理器300可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器 (Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列 (Field-Programmable Gate Array，FPGA) 或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
存储器301可以是磨轮牙齿损耗补偿设备30的内部存储单元，例如磨轮牙齿损耗补偿设备30的硬盘或内存。存储器301也可以是磨轮牙齿损耗补偿设备30的外部存储设备，例如磨轮牙齿损耗补偿设备30上配备的插接式硬盘，智能存储卡（Smart Media Card,SMC），安全数字（Secure Digital, SD）卡，闪存卡（Flash Card）等。进一步地，存储器301还可以既包括磨轮牙齿损耗补偿设备30的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器301用于存储计算机程序以及磨轮牙齿损耗补偿设备30所需的其他程序和数据。存储器301还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储计算机程序的介质。
本发明实施例还提供一种包含计算机可执行指令的存储介质，计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行一种磨轮牙齿损耗补偿方法，该方法包括以下步骤：
在进入新的作业周期时，获取晶圆的初始晶圆厚度以及磨轮牙齿的作业空切量，作业周期为开始对一个晶圆进行减薄至晶圆减薄完成的过程；
获取当前作业周期内磨轮牙齿的作业初始高度；
将磨轮牙齿的研磨面移动至作业初始高度，执行减薄动作，并在执行减薄动作的过程中，实时确定研磨面的实时高度以及晶圆的实时剩余厚度；
根据作业初始高度、实时高度、作业空切量、初始晶圆厚度以及实时剩余厚度，实时确定执行减薄动作过程中磨轮牙齿的损耗值；
根据作业初始高度以及减薄完后晶圆的磨轮牙齿的损耗值，确定下一个作业周期磨轮牙齿的作业初始高度。
注意，上述仅为本发明实施例的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明实施例不限于这里的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明实施例的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明实施例进行了较为详细的说明，但是本发明实施例不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明实施例构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明实施例的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种磨轮牙齿损耗补偿方法，其特征在于，适用于晶圆减薄设备，所述方法包括：
在进入新的作业周期时，获取晶圆的初始晶圆厚度以及所述磨轮牙齿的作业空切量，所述作业周期为开始对一个晶圆进行减薄至所述晶圆减薄完成的过程；
获取当前作业周期内所述磨轮牙齿的作业初始高度；
将所述磨轮牙齿的研磨面移动至所述作业初始高度，执行减薄动作，并在执行所述减薄动作的过程中，实时确定所述研磨面的实时高度以及所述晶圆的实时剩余厚度；
根据所述作业初始高度、所述实时高度、所述作业空切量、所述初始晶圆厚度以及所述实时剩余厚度，实时确定执行所述减薄动作过程中所述磨轮牙齿的损耗值；
根据所述作业初始高度以及减薄完后所述晶圆的磨轮牙齿的损耗值，确定下一个作业周期所述磨轮牙齿的作业初始高度。
2.根据权利要求1所述的一种磨轮牙齿损耗补偿方法，其特征在于，预先确定第一个作业周期的作业初始高度包括：
将磨轮牙齿的研磨面移动至目标高度后，确定所述研磨面的初始高度；
获取第一个作业周期所需要减薄的晶圆的目标晶圆厚度；
根据所述空切量、所述目标晶圆厚度以及所述初始高度，确定所述第一个作业周期的作业初始高度。
3.根据权利要求1所述的一种磨轮牙齿损耗补偿方法，其特征在于，在进入新的作业周期时，还包括：
获取所述磨轮牙齿的牙齿初始厚度；
在执行所述减薄动作的过程中，还包括：
实时根据所述牙齿初始厚度以及所述损耗值，确定所述磨轮牙齿的可用厚度；
当所述可用厚度达到预设阈值时，停止执行所述减薄动作。
4.根据权利要求1所述的一种磨轮牙齿损耗补偿方法，其特征在于，所述根据所述作业初始高度、所述实时高度、所述作业空切量、所述初始晶圆厚度以及所述实时剩余厚度，实时确定执行所述减薄动作过程中所述磨轮牙齿的损耗值，包括：
根据所述作业初始高度以及所述实时高度，确定第一高度；
根据所述初始晶圆厚度以及所述实时剩余厚度，确定第一厚度；
根据所述第一高度、所述作业空切量以及所述第一厚度，实时确定执行所述减薄动作过程中所述磨轮牙齿的损耗值。
5.根据权利要求4所述的一种磨轮牙齿损耗补偿方法，其特征在于，所述根据所述作业初始高度以及所述实时高度，确定第一高度，包括：
将所述实时高度减去所述作业初始高度，得到第一高度；
所述根据所述初始晶圆厚度以及所述实时剩余厚度，确定第一厚度，包括：
将所述初始晶圆厚度减去所述实时剩余厚度，得到第一厚度。
6.根据权利要求4所述的一种磨轮牙齿损耗补偿方法，其特征在于，所述根据所述第一高度、所述作业空切量以及所述第一厚度，实时确定执行所述减薄动作过程中所述磨轮牙齿的损耗值，包括：
将所述第一高度减去所述作业空切量以及所述第一厚度，实时得到执行所述减薄动作过程中所述磨轮牙齿的损耗值。
7.根据权利要求1所述的一种磨轮牙齿损耗补偿方法，其特征在于，在进入新的作业周期时，还包括：
获取所述晶圆的加工数据；
在执行所述减薄动作时，还包括：
根据所述加工数据以及所述实时剩余厚度，确定所述晶圆是否加工完成。
8.一种磨轮牙齿损耗补偿装置，其特征在于，适用于晶圆减薄设备，所述装置包括：
数据获取模块，用于在进入新的作业周期时，获取晶圆的初始晶圆厚度以及所述磨轮牙齿的作业空切量，所述作业周期为开始对一个晶圆进行减薄至所述晶圆减薄完成的过程；
初始高度获取模块，用于获取当前作业周期内所述磨轮牙齿的作业初始高度，且在第一个作业周期内的作业初始高度预先进行确定；
减薄模块，用于将所述磨轮牙齿的研磨面移动至所述作业初始高度，执行减薄动作，并在执行所述减薄动作的过程中，实时确定所述研磨面的实时高度以及所述晶圆的实时剩余厚度；
损耗确定模块，用于根据所述作业初始高度、所述实时高度、所述作业空切量、所述初始晶圆厚度以及所述实时剩余厚度，实时确定执行所述减薄动作过程中所述磨轮牙齿的损耗值；
初始高度确定模块，用于根据所述作业初始高度以及减薄完后所述晶圆的磨轮牙齿的损耗值，确定下一个作业周期所述磨轮牙齿的作业初始高度。
9.一种磨轮牙齿损耗补偿设备，其特征在于，所述磨轮牙齿损耗补偿设备包括处理器以及存储器；
所述存储器用于存储计算机程序，并将所述计算机程序传输给所述处理器；
所述处理器用于根据所述计算机程序中的指令执行如权利要求1-7中任一项所述的一种磨轮牙齿损耗补偿方法。
10.一种存储计算机可执行指令的存储介质，其特征在于，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如权利要求1-7中任一项所述的一种磨轮牙齿损耗补偿方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311438551.1A CN117140237A (zh) | 2023-11-01 | 2023-11-01 | 磨轮牙齿损耗补偿方法、装置、设备及存储介质 |
| CN202311584985.2A CN117532426A (zh) | 2023-11-01 | 2023-11-24 | 磨轮牙齿损耗补偿方法、装置、设备及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311438551.1A CN117140237A (zh) | 2023-11-01 | 2023-11-01 | 磨轮牙齿损耗补偿方法、装置、设备及存储介质 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117140237A true CN117140237A (zh) | 2023-12-01 |
Family
ID=88910553
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311438551.1A Pending CN117140237A (zh) | 2023-11-01 | 2023-11-01 | 磨轮牙齿损耗补偿方法、装置、设备及存储介质 |
| CN202311584985.2A Pending CN117532426A (zh) | 2023-11-01 | 2023-11-24 | 磨轮牙齿损耗补偿方法、装置、设备及存储介质 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311584985.2A Pending CN117532426A (zh) | 2023-11-01 | 2023-11-24 | 磨轮牙齿损耗补偿方法、装置、设备及存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (2) | CN117140237A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117565063A (zh) * | 2024-01-16 | 2024-02-20 | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 | 晶圆搬运机械手传动部件磨损自适应定位补偿方法及系统 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109290855B (zh) * | 2018-10-18 | 2021-10-01 | 埃华路（芜湖）机器人工程有限公司 | 一种工业机器人打磨过程中动态监测砂轮损耗的补偿方法 |
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| CN218747002U (zh) * | 2022-06-13 | 2023-03-28 | 海太半导体（无锡）有限公司 | 一种晶圆研磨设备厚度研磨异常的报警系统 |
| CN115229591B (zh) * | 2022-08-02 | 2024-02-02 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 一种减薄机及其控制方法 |
| CN116130337A (zh) * | 2023-03-01 | 2023-05-16 | 赛美特科技有限公司 | 一种晶圆的减薄处理方法、装置、设备及介质 |
| CN116805572A (zh) * | 2023-08-14 | 2023-09-26 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 减薄方法 |
-
2023
- 2023-11-01 CN CN202311438551.1A patent/CN117140237A/zh active Pending
- 2023-11-24 CN CN202311584985.2A patent/CN117532426A/zh active Pending
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|---|---|---|---|---|
| CN117565063A (zh) * | 2024-01-16 | 2024-02-20 | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 | 晶圆搬运机械手传动部件磨损自适应定位补偿方法及系统 |
| CN117565063B (zh) * | 2024-01-16 | 2024-03-29 | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 | 晶圆搬运机械手传动部件磨损自适应定位补偿方法及系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117532426A (zh) | 2024-02-09 |
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