CN117135975A - 显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种显示面板及显示装置，该显示面板包括：衬底基板；光敏元件，设置在衬底基板的一侧；像素界定层以及多个发光器件，像素界定层设置在光敏元件的远离衬底基板的一侧，像素界定层具有多个像素开口，每个发光器件设置于一个像素开口处；彩膜层，包括彩色滤光单元以及黑矩阵，与光敏元件正对的黑矩阵设置有成像孔；调光结构，位于光敏元件的远离衬底基板的一侧，调光结构的远离衬底基板的表面为第一表面，第一表面为凸面，调光结构的折射率大于显示面板中的与第一表面接触的膜层的折射率，从外界入射的信号光经过调光结构的汇聚后，入射到光敏元件上进行成像。

Description

显示面板及显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

为了在兼顾显示屏厚度的情况下，丰富显示屏的功能，屏下集成环境光传感器的方案应运而生。例如，基于光学指纹识别技术的屏内指纹识别，该方案将像素电路与用于指纹采集的光敏元件制作在同一个基板上，有效地减小了具有指纹识别功能的显示屏的厚度，也降低了工艺制作成本，使得全屏指纹识别以及折叠屏指纹识别成为可能。

目前，代替偏光片的COE(Color Filter on Encapsulation，在封装层之上制作彩膜)技术被广泛应用于显示屏中，降低了屏幕的模组厚度，有利于折叠屏的弯折性能提升。但是由于彩膜层使用了几乎不透光的黑矩阵(BM)，使得非像素区的透过率降低，为了实现环境光传感功能，需要在非像素区挖孔，以透过环境光。但是仍然存在视场角(FOV)较小，使得屏幕感知外界环境光在大角度方向不敏感的问题。

发明内容

本公开实施例提供的显示面板及显示装置，能够有效地改善上述视场角较小的问题。

第一方面，本公开一些实施例提供了一种显示面板，包括：衬底基板；光敏元件，设置在所述衬底基板的一侧；像素界定层以及多个发光器件，所述像素界定层设置在所述光敏元件的远离所述衬底基板的一侧，所述像素界定层具有多个像素开口，每个所述发光器件设置于一个所述像素开口处；彩膜层，包括彩色滤光单元以及黑矩阵，与所述光敏元件正对的黑矩阵设置有成像孔；调光结构，位于所述光敏元件的远离所述衬底基板的一侧，所述调光结构、所述成像孔以及所述光敏元件在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。其中，所述调光结构的远离所述衬底基板的表面为第一表面，所述第一表面为凸面，所述调光结构的折射率大于所述显示面板中的与所述第一表面接触的膜层的折射率，从外界入射的信号光经过所述调光结构的汇聚后，入射到所述光敏元件上进行成像。

可选地，所述调光结构包括：第一调光部以及与第一调光部连接的第二调光部，所述第一调光部的远离所述衬底基板的表面为所述第一表面，所述第二调光部的靠近所述衬底基板的表面为所述调光结构的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对。相对于垂直于所述衬底基板的方向，所述第二调光部的侧面向着靠近所述第二调光部中心的方向倾斜，所述侧面的上端相比于下端更靠近所述第二调光部的中心；至少一部分经所述第一表面入射到所述第二调光部的侧面的信号光，被所述侧面反射到所述第二表面，在所述第二表面处发生折射，汇聚到所述光敏元件。

可选地，所述第二调光部的侧面与所述第二表面之间的角度为10～70度。

可选地，上述显示面板包括至少两个所述调光结构，至少两个所述调光结构包括：第一调光结构和第二调光结构，所述第一调光结构、所述第二调光结构、所述成像孔以及所述光敏元件在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠；所述第二调光结构相比于所述第一调光结构更靠近所述光敏元件，从外界入射的信号光经过所述第一调光结构的汇聚后，传输到所述第二调光结构，经过所述第二调光结构汇聚到所述光敏元件上进行成像。

可选地，所述第一调光结构的第一表面在所述衬底基板上的正投影位于所述第二调光结构的第一表面在所述衬底基板上的正投影内。

可选地，所述成像孔处设置有所述调光结构，从外界入射的信号光被位于所述成像孔处的调光结构汇聚到所述成像孔中，并透过所述成像孔向着所述光敏元件入射。

可选地，所述显示面板还包括：涂覆层，位于所述彩膜层的远离所述衬底基板一侧，所述涂覆层与位于所述成像孔处的调光结构的第一表面接触，所述涂覆层的折射率小于所述调光结构的折射率。

可选地，位于所述成像孔处的调光结构包括：第一调光部以及与第一调光部连接的第二调光部，所述第一调光部的远离所述衬底基板的表面为所述第一表面，所述第二调光部的靠近所述衬底基板的表面为所述调光结构的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对。所述黑矩阵的靠近所述成像孔的侧面为第一侧面，所述第一侧面为斜坡面，相对于垂直于所述衬底基板的方向，所述第一侧面向着靠近所述成像孔的方向倾斜，所述第一侧面的上端相比于下端更靠近所述成像孔的中心，所述第二调光部随形设置于所述成像孔内，所述第一调光部凸出于所述成像孔设置。

可选地，所述第一调光部的边缘相对于所述成像孔外扩，覆盖所述黑矩阵的靠近所述成像孔的边缘区域，所述成像孔的上端口在所述衬底基板上的正投影位于所述第一表面在所述衬底基板上的正投影内。

可选地，所述第二调光部的侧面与所述第一侧面相对设置，所述第二调光部的侧面与所述第一侧面之间设置有过渡膜层。所述过渡膜层的材料为金属材料。或者，所述过渡膜层的折射率小于所述调光结构的折射率。至少一部分经所述第一表面入射到所述第二调光部的侧面的信号光，在所述第二调光部的侧面与所述过渡膜层之间的界面处发生全反射，再经过所述第二表面折射后向着所述光敏元件汇聚。

可选地，所述像素界定层的材料包括黑色遮光材料，所述像素界定层的与所述光敏元件对应的位置设置有通光孔，所述通光孔、所述成像孔以及所述光敏元件在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。所述通光孔处设置有所述调光结构，通过所述成像孔的信号光被位于所述通光孔处的调光结构汇聚到所述通光孔中，并透过所述通光孔向着所述光敏元件入射。

可选地，所述显示面板还包括：依次层叠设置于所述多个发光器件之上的第一无机封装层、有机封装层以及第二无机封装层，所述第一无机封装层随形覆盖所述通光孔。位于所述通光孔处的调光结构设置在所述第一无机封装层与所述有机封装层之间，且第一表面与所述有机封装层接触。所述有机封装层的折射率小于位于所述通光孔处的调光结构的折射率。

可选地，所述像素界定层的靠近所述通光孔的侧面为第二侧面，所述第二侧面为斜坡面，相对于垂直于所述衬底基板的方向，所述第二侧面向着靠近所述通光孔的方向倾斜，所述第二侧面的上端相比于下端更靠近所述通光孔的中心。

可选地，所述像素界定层的与所述光敏元件对应的位置处设置有通光孔，所述调光结构、所述成像孔、所述通光孔以及所述光敏元件在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。所述显示面板还包括：位于所述光敏元件与所述像素界定层之间的平坦层，沿垂直于所述衬底基板的方向，所述通光孔的深度大于所述像素界定层的厚度，且小于或等于所述像素界定层与所述平坦层的厚度之和。

第二方面，本公开一些实施例提供了一种显示装置，包括：上述第一方面提供的显示面板。

在本公开一些实施例提供的显示面板及显示装置中，通过在光敏元件的信号光传输通道中增设调光结构，能够对外界入射的信号光进行汇聚，使得一些原本无法被光敏元件感知的大角度信号光进入光敏元件，有利于增加光敏元件的视场角。

上述说明仅是本公开实施例提供的技术方案的概述，为了能够更清楚了解本公开实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本公开实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本公开实施例的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本公开内容中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图是本公开内容的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了一种基于COE结构的显示面板的局部截面示意图；

图2示出了本公开一些实施例的显示面板的局部截面示意图；

图3示出了本公开一些实施例的显示面板的平面示意图；

图4示出了本公开一些实施例的调光结构的光路示意图；

图5示出了本公开一些实施例的两级调光结构的光路示意图；

图6示出了本公开另一些实施例的两级调光结构的光路示意图；

图7示出了位于成像孔处的调光结构的尺寸关系示意图；

图8示出了图2中示出的实施例以及图1示出的对比例的视场角半角测试结果图；

图9示出了本公开一些实施例的显示面板的局部截面示意图；

图10示出了本公开一些实施例的显示面板的局部截面示意图；

图11示出了本公开一些实施例的显示面板的局部截面示意图；

图12示出了本公开一些实施例的显示面板的局部截面示意图；

图13示出了图11中示出的实施例以及图1示出的对比例的视场角半角测试结果图；

图14示出了图12中示出的实施例以及图1示出的对比例的视场角半角测试结果图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要说明的是，本文中出现的用语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。用语“多个”包括两个或大于两个的情况。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“上”“下”“左”“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。本文中出现的用语视场角(简称为FOV)，可以理解为FOV50角度，即将光敏元件的视场角测试图中的中心强度值归一化为1，当归一化光强降低为0.5时所对应的角度。而FOV半角即为FOV50角度的一半。

应当理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板上时，可以是该层或元件直接在另一层或基板上，或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。

图1示出了一种基于COE结构的显示面板的局部截面示意图。如图1所示，由于黑矩阵(BM)02以及黑色像素界定层(Black Pixel Definition Layer，BPDL)03这些遮光层的存在，为了使得从外界入射的环境光能够进入到屏内集成的光敏元件01，实现环境光传感功能，可以在非像素区的BM以及BPDL开孔，以透过外界环境光。然而，由于在为光敏元件01设计开孔时，需要同时考虑有效显示区与传感(sensor)区的透过率以及反射率差异，BM以及BPDL的开孔尺寸不能太大，且BM与BPDL之间具有一定的间距，在光源照射屏幕时，二者形成的光阑对大角度环境光会产生拦截，导致光敏元件01的视场角较小。例如，常规偏光片屏幕的FOV半角大约为55度，而COE屏幕的FOV半角普遍为25度～35度。FOV对于光感是核心指标，FOV偏小会导致屏幕的光感和色温在非正对光源下报值低，从而导致非正对光源的情况下屏幕亮度偏暗，色温报值不准等体验问题。

有鉴于此，本公开实施例在光敏元件的信号光传输通道中增设了调光结构，通过调光结构对外界入射的信号光进行汇聚，可以使得一些原本无法被光敏元件感知的大角度信号光进入光敏元件，有利于增加光敏元件的视场角，改善屏幕感知外界信号光在大角度方向不敏感的问题。

下面，结合附图对本公开一些实施例提供的显示面板进行详细的说明。

图2示出了本公开一些实施例的显示面板的局部截面示意图，图3示出了本公开一些实施例的显示面板的平面示意图，图2可以为沿图3中的A-A剖面线得到的截面图。

参见图2和图3，本公开一些实施例提供了一种显示面板10，该显示面板10可以包括：衬底基板100以及设置在衬底基板100一侧的光敏元件110、像素界定层120、多个发光器件、彩膜层和调光结构170。

例如，衬底基板100可以为柔性衬底。该柔性衬底例如可以包括PI(Polyimide，聚酰亚胺)衬底、PET(Polyethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)衬底或PEN(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，聚萘二甲酸乙二醇酯)衬底等。在此情况下，上述显示面板10可以为柔性显示面板。

又例如，衬底基板100可以为刚性衬底。该刚性衬底例如可以包括玻璃衬底、超薄玻璃(Ultra-Thin Glass，UTG)衬底、PMMA(Polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)衬底或硅衬底等。在此情况下，上述显示面板10可以为刚性显示面板。

需要说明的是，衬底基板100可以为一层结构，也可以为多层结构。例如，衬底基板100可以包括至少一个柔性衬底和至少一个缓冲层，柔性衬底和缓冲层交替层叠设置。

光敏元件110设置在衬底基板100的一侧。例如，光敏元件110可以采用非晶硅(a-Si)PIN光敏二极管，或者，其他具有将光信号转换为电信号功能的元件。

可以理解的是，显示面板10还包括设置于衬底基板100一侧的驱动电路层101，驱动电路层101可以包括：像素驱动电路、光敏元件驱动电路以及相关功能膜层如层间绝缘层、钝化层和平坦层等。像素驱动电路与发光器件连接，用于驱动发光器件发光。光敏元件驱动电路与光敏元件110连接，用于控制光敏元件110所转化的电信号的导出。

例如，光敏元件驱动电路可以包括：光敏控制晶体管，当光敏控制晶体管导通时，光敏元件110采集到的光信号所转化成的电信号通过光敏控制晶体管输出。

例如，像素驱动电路可以包括多个晶体管和电容器等电子元件。例如，像素驱动电路均可以包括三个晶体管和一个电容器，构成3T1C(即一个驱动晶体管、两个开关晶体管和一个电容器)。还可以包括三个以上的晶体管和至少一个电容器，如4T1C(即一个驱动晶体管、三个开关晶体管和一个电容器)、5T1C(即一个驱动晶体管、四个开关晶体管和一个电容器)或7T1C(即一个驱动晶体管、六个开关晶体管和一个电容器)等。其中，晶体管可以为薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)、场效应晶体管(metal oxidesemiconductor，简称MOS)或其他特性相同的开关器件。

晶体管可以包括控制极、第一极和第二极。其中，控制极为晶体管的栅极，第一极为晶体管的源极和漏极中一者，第二极为晶体管的源极和漏极中另一者。由于晶体管的源极、漏极在结构上可以是对称的，所以其源极、漏极在结构上可以是没有区别的，于是晶体管的源极被称为第一极，也可以被称为第二极。

可以理解的是，显示面板10包括：在衬底基板100上呈阵列排布的多个像素。每个像素包括多个子像素，每个子像素发出一种颜色的光，如红光、绿光、蓝光和白光中的一种。每个像素中设置的子像素数量以及排布方式可以根据实际需要设置，本实施例对此不作限制。例如，每个像素可以包括三个子像素，分别为红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。又例如，每个像素也可以包括四个子像素，分别为：白色子像素、红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素；或者，分别为：红色子像素、蓝色子像素和两个绿色子像素。

在本公开一些实施例中，显示面板10还可以包括指纹识别区域。例如，指纹识别区域可以位于显示面板10的有效显示区(AA区)。当用户手指触摸指纹识别区域时，显示面板10能够采集到用户的指纹图像，从而实现指纹识别功能。

例如，光敏元件110可以分布在上述指纹识别区域内，用于感知携带有指纹信息的信号光。例如，光敏元件110可以分布在指纹识别区域的每个像素内，和/或，相邻像素之间，具体可以根据实际需要进行设置，本实施例对此不做限制。当然，在其他示例中，光敏元件110除了分布在指纹识别区域以外，也可以根据需要设置于其他显示区域，本实施例对此不做限制。

例如，如图3所示，每个像素P可以包括：两个绿色子像素G、一个蓝色子像素B以及一个红色子像素R，两个绿色子像素G、蓝色子像素B以及红色子像素R的中心点呈棱形排布，两个绿色子像素G设置在其中一条对角线对应的两个顶点处，蓝色子像素B和红色子像素R设置在另一条对角线对应的两个顶点处。显示面板10的指纹识别区域内可以设置有呈阵列排布的多个光敏元件110，各光敏元件110可以排布在相邻的红色子像素R与蓝色子像素B之间，此时，光敏元件110可以正对于红色子像素R和蓝色子像素B之间的黑矩阵160设置。需要说明的是，图3示出的像素P以及光敏元件110的排布方式以及形状仅为示意，具体实施时，也可以采用其他排布方式，本实施例对此不做限制。

如图2所示，像素界定层120设置在光敏元件110的远离衬底基板100的一侧。像素界定层120具有多个像素开口，用于界定出各个子像素的发光区域。每个子像素可以包括一个发光器件以及用于驱动该发光器件发光的像素驱动电路。以每个像素包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素为例，显示面板10可以包括红色发光器件、蓝色发光器件和绿色发光器件。每个发光器件位于一个像素开口处。

例如，以OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)发光器件为例，沿远离衬底基板100的方向，发光器件可以包括依次层叠设置的阳极、有机发光层以及阴极。每个像素开口露出相应发光器件的阳极的至少一部分区域，有机发光层的至少一部分区域位于相应像素开口内，与相应阳极形成电连接。对于每个子像素，像素驱动电路与发光器件的阳极连接，以控制发光器件发光。

当然，除了有机发光层以外，发光器件还可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、电子注入层、电子传输层以及空穴阻挡层中的一者或多者，具体根据实际需要设置，本实施例对此不做限制。

以顶发射发光器件为例，阳极的结构可以为由透明导电氧化物薄膜/金属薄膜/透明导电氧化物薄膜依次层叠构成的复合结构。其中，上述透明导电氧化物薄膜的材料例如为ITO(Indium tin oxide，氧化铟锡)和IZO(Indium zinc oxide氧化铟锌)中的任意一种，上述金属薄膜的材料例如为金(Au)、银(Ag)、镍(Ni)和铂(Pt)中的任意一种。又例如，阳极的结构也可以为单层结构，单层结构的材料可以为ITO、IZO、Au、Ag、Ni、Pt中的任意一种。

例如，各发光器件的阴极可以相互连通，呈一体结构。例如，阴极的材料可以为具有一定透过率的金属薄膜，如铝(Al)、银(Ag)和镁(Mg)中的任意一种，或者镁银合金和铝锂合金中的任意一种，以使得发光器件实现较强的微腔效应，从而达到较好的色域以及出光率。又例如，阴极的材料也可以采用透明导电材料。本实施例对此不做限制。

在一种可选的实施方式中，像素界定层120的材料包括黑色遮光材料，像素界定层120的与光敏元件110对应的位置还设置有通光孔121，以使得从外界入射的信号光能够透过通光孔121进入光敏元件110。例如，沿垂直于衬底基板100的方向，通光孔121的深度可以大于或等于像素界定层120的厚度。

如图2所示，在本公开一些实施例中，上述显示面板10还可以包括：位于光敏元件110与像素界定层120之间的平坦层102。在一种可选的实施方式中，沿垂直于衬底基板100的方向，上述通光孔121的深度可以大于像素界定层120的厚度，且小于或等于像素界定层120与平坦层102的厚度之和。也就是说，通光孔121除了贯穿像素界定层120以外，可以进一步深入到该平坦层102，甚至贯穿该平坦层102。这样有利于增加光敏元件110所在区域的透过率。

进一步地，彩膜层包括多个彩色滤光单元以及填充于相邻彩色滤光单元之间的黑矩阵160。彩色滤光单元与上述发光器件对应设置。以红色发光器件，蓝色发光器件和绿色发光器件为例，相应地，上述多个彩色滤光单元也包括红色滤光单元、蓝色滤光单元和绿色滤光单元。光敏元件110与黑矩阵160对应设置，与光敏元件110正对的黑矩阵160设置有成像孔161。上述黑色像素界定层120的通光孔121、黑矩阵160的成像孔161以及光敏元件110在衬底基板100上的正投影至少部分重叠。例如，成像孔161和通光孔121可以为圆形或方形等，本实施例对此不做限制。例如，在进行指纹识别时，手指反射或透射的光能够通过该成像孔161以及上述通光孔121入射到光敏元件110上成像。

调光结构170位于光敏元件110的远离衬底基板100的一侧，从外界入射的信号光经过调光结构170的汇聚后，入射到光敏元件110上进行成像。这样可以使得原本无法进入光敏元件110的大角度信号光，有效地聚集进入光敏元件110，有利于增加光敏元件110的视场角，以及增加光敏元件110所在区域的透过率，改善屏幕感知外界信号光在大角度方向不敏感的问题。

以利用环境光进行指纹成像的场景为例，在用户手指触摸显示面板10的指纹识别区域时，透过手指指纹的环境光可以作为信号光进入显示面板10中，经过调光结构170的汇聚后，入射到光敏元件110上进行成像，以实现指纹识别功能。

例如，调光结构170、成像孔161、通光孔121以及光敏元件110在衬底基板100上的正投影至少部分重叠，以保证调光结构170位于光敏元件110的信号光传输通道中。为了便于说明，将调光结构170的远离衬底基板100的表面称为第一表面1701，与第一表面1701相对且靠近衬底基板100的表面称为第二表面1702。

为了实现对外界入射的信号光的汇聚，调光结构170的第一表面1701为凸面，且调光结构170的折射率大于显示面板10中的与该第一表面1701接触的膜层的折射率。也就是说，对于外界入射的信号光来讲，上述调光结构170就相当于设置在光敏元件110之前的一个凸透镜，将更多大角度信号光汇聚到光敏元件110进行成像。可以理解的是，调光结构170的第一表面1701的面型决定了凸透镜的光学面型，例如，第一表面1701可以为球形表面，或者，也可以采用其他凸面面型如二次曲面等，能够使得调光结构170起到类似凸透镜的汇聚效果，辅助将从外界入射的一些大角度信号光导入光敏元件110的信号光传输通道即可，本实施例对此不做限制。

例如，第二表面1702可以与衬底基板100平行。从外界入射的信号光先在第一表面1701发生折射1701，然后入射到第二表面1702，再在第二表面1702处发生折射，从而实现对入射光线的汇聚，使得一些大角度信号光也能够入射到光敏元件110进行成像。

在本公开一些实施例中，上述调光结构170可以包括：第一调光部以及与第一调光部连接的第二调光部。第一调光部和第二调光部的材料相同，为一体设置。第一调光部用于接收从外界入射的信号光，第二调光部用于使得接收的信号光向着光敏元件110出射。第一调光部的远离衬底基板100的表面为调光结构170的第一表面1701，第二调光部的靠近衬底基板100的表面为调光结构170的第二表面1702。

在一种可选的实施方式中，相对于垂直于衬底基板100的方向，第二调光部的侧面向着靠近第二调光部中心的方向倾斜，第二调光部的侧面的上端相比于下端更靠近第二调光部的中心，这样可以使得至少一部分经第一表面1701入射到第二调光部的侧面的信号光，被该侧面反射到第二表面1702，在第二表面1702处发生折射，从而进一步汇聚到光敏元件110。第二调光部的侧面向内倾斜，相当于为从第一表面1701入射的光线设置了一个朝向第二表面1702的反射面，该反射面的反射率根据邻接膜层的折射率以及光线入射角度确定，从而将至少一部分入射到该反射面的光线反射到调光结构170的第二表面1702。在调光结构170的折射作用的基础上，再配合上述反射面的反射作用，能够尽量减小调光结构170侧面的信号光损失，从而进一步增加光敏元件110的视场角，以及增加光敏元件110所在区域的透过率。

需要说明的是，第二调光部在垂直于衬底方向上的高度越高，更多更大角度的信号光能够被反射到第二表面1702，以汇聚到光敏元件110，有利于进一步增大光敏元件110的视场角。因此，可以在符合显示面板10对各膜层结构的厚度要求的情况下，尽量增加第二调光部的高度。例如，第一调光部的高度可以为1～5微米，如1微米、3微米或5微米等，第二调光部的高度可以为0.1～5微米，如0.1微米，1微米、3微米或5微米等，根据实际应用场景的需要设置，本实施例对此不做限制。

例如，图4示出了本公开一些实施例的调光结构170的光路示意图。如图4所示，调光结构170可以分为：第一调光部171和第二调光部172。第一调光部171的截面形状可以为图3所示的平凸透镜形状，第二调光部172的截面形状可以为图4所示的正梯形，正梯形的侧面相对于平凸透镜结构的边缘向内缩进，相当于第一调光部171的底面与第二调光部172的侧面围成一圈截面形状为三角形的凹槽。一些入射到第二调光部172的侧面1703大角度光线就可以被反射到第二表面1702，经过第二表面1702的折射，汇聚到光敏元件110。

当然，在其他实施例中，第二调光部172的侧面1703也可以是向外倾斜的，即朝向调光结构170的第一表面，此时，侧面1703的下端相比于上端更靠近第二调光部172的中心。实际实施时，第二调光部172的侧面1703形状可以根据产品的需要设置，本实施例对此不做限制。

在一种可选的实施方式中，第二调光部172的侧面1703与第二表面1702之间的角度(如图4中的角度α)可以为10～70度，如10度、20度、30度、50度或70度等，以尽可能地将大角度信号光向着第二表面1702反射。

在本公开一些实施例中，上述显示面板10可以包括至少两个上述调光结构170，例如，可以在黑矩阵160的成像孔161处以及黑色像素界定层120的通光孔121处分别设置一个调光结构170。图5示出了本公开一些实施例的两级调光结构的光路示意图，图6示出了本公开另一些实施例的两级调光结构的光路示意图。如图5和图6所示，以设置两个调光结构为例，为了便于区分，分别称为第一调光结构170a和第二调光结构170b，第二调光结构170b相比于第一调光结构170a更靠近光敏元件110。那么，第一调光结构170a、第二调光结构170b、成像孔161、通光孔121以及光敏元件110在衬底基板100上的正投影至少部分重叠。例如，第一调光结构170a与第二调光结构170b的中心光轴可以基本重合，且穿过成像孔161、通光孔121以及光敏元件110的中心。当然，在可接受的误差范围内，对准也可以存在一定的偏差，具体偏差范围根据工艺制备精度确定。

如图5和图6所示，从外界入射的信号光经过第一调光结构170a的汇聚后，传输到第二调光结构170b，经过第二调光结构170b的进一步汇聚后，入射到光敏元件110上进行成像。通过两级调光结构170的配合聚光，能够进一步地减少入射的信号光损失，进一步增加光敏元件110的视场角，以及增加光敏元件110所在区域的透过率。

需要说明的是，图5和图6的不同之处在于第二调光结构170b的侧面形态，图6中第一调光结构170a和第二调光结构170b的侧面均设置为上述的朝向第二表面的反射面，能够将至少一部分入射的信号光反射到第二表面，继续向着光敏元件110汇聚。当第一调光结构170a和第二调光结构170b均具有图6所示的反射面时，第一调光结构170a的第二调光部的侧面与其第二表面之间的角度可以表示为α1，第二调光结构170b的第二调光部的侧面与其第二表面之间的角度可以表示为α2，α1和α2的取值范围可以均为10～70度，例如，α1可以为30度，α2可以为35度，具体根据实际调光结构170的设计位置确定，此处不做限制。

在一种可选的实施方式中，考虑到第二调光结构170b与第一调光结构170a之间具有一定的距离，从第一调光结构170a的第二表面非垂直出射的光线尤其大角度光线，会在这段距离的传输中进一步偏离于法线，且距离越远，偏离越多，因此，为了能够配合第一调光结构170a将这部分光线进一步汇聚到光敏元件110，第二调光结构170b的第一表面(即入光面)尺寸可以大于第一调光结构170a的第一表面尺寸。例如，当第一调光结构170a和第二调光结构170b的光轴基本重合时，第二调光结构170b的第一表面可以相比于第一调光结构170a的第一表面外扩一圈。此时，第一调光结构170a的第一表面在衬底基板100上的正投影位于第二调光结构170b的第一表面在衬底基板100上的正投影内。这样可以减小从第一调光结构170a的第二表面到第二调光结构170b的第一表面的光损失，有利于进一步增加光敏元件110的视场角，以及增加光敏元件110所在区域的透过率。

实际实施时，调光结构170的设置位置有多种实施方式，下面主要列举几种示例进行说明。

第一种，黑矩阵160的成像孔161处设置有上述调光结构170，此时，从外界入射的信号光可以被位于成像孔161处的调光结构170汇聚到成像孔161中，并透过成像孔161向着所述光敏元件110入射。通过成像孔161处设置的调光结构170可以使得一些原本会被黑矩阵160遮挡的大角度信号光，经过该调光结构170的汇聚作用，被导入到成像孔161中，进而被位于下方的光敏元件110感知，有利于增大光敏元件110的视场角。

如图2所示，显示面板10还可以包括：涂覆层180(Overcoating，OC)，位于彩膜层的远离衬底基板100一侧，起平坦和保护的作用。此时，该涂覆层180即为上述的显示面板10中的与调光结构170的第一表面接触的膜层。也就是说，涂覆层180与位于成像孔161处的调光结构170的第一表面接触，涂覆层180的折射率小于该调光结构170的折射率。例如，涂覆层180材料可以为有机材料，如丙烯酸酯或PMMA等，折射率可以大于或等于1.3且小于1.6。例如，位于成像孔161处调光结构170的材料可以包括有机材料以及增加到有机材料中的一些添加剂或者纳米粒子，以使得其折射率高于涂覆层180的折射率，如有机材料也可以为丙烯酸酯或PMMA等，添加剂可以为二氧化皓(ZrO₂)，折射率可以大于或等于1.6且小于或等于1.75。

位于成像孔161处的调光结构170包括：第一调光部以及与第一调光部连接的第二调光部。第一调光部和第二调光部的实施方式可以参照上文实施例中的相关描述，此处不再赘述。为了便于区分，将黑矩阵160的靠近成像孔161的侧面称为第一侧面。第一侧面为斜坡面，相对于垂直于衬底基板100的方向，第一侧面向着靠近成像孔161的方向倾斜，第一侧面的上端相比于下端更靠近成像孔161的中心，即呈现为底切(undercut)形态。此时，成像孔161的上端口尺寸小于下端口尺寸。其中，上端口为远离衬底基板100一侧的开口，下端口为靠近衬底基板100一侧的开口。第二调光部随形设置于成像孔161内，第二调光部的靠近衬底基板100的表面(即该调光结构170的第二表面)的形状和尺寸由成像孔161的下端口的形状和尺寸决定，第二调光部的侧面(即上述反射面)的形状与上述第一侧面的形状适配，朝向该调光结构170的中心倾斜，即朝向该调光结构170的第二表面。第一调光部凸出于成像孔161设置，以便接收更多的大角度信号光。

如图2所示，在一种可选的实施方式中，第一调光部的边缘可以相对于成像孔161外扩一点，覆盖黑矩阵160的靠近成像孔161的边缘区域。此时，成像孔161的上端口在衬底基板100上的正投影位于第一表面在衬底基板100上的正投影内。需要说明的是，第一调光部边缘的外扩程度可以根据实际应用场景中成像孔161的尺寸确定，例如，该调光结构170的第二表面在衬底基板100上的正投影也可以位于第一表面在衬底基板100上的正投影内。这样一些原本会被成像孔161周围的黑矩阵160遮挡的大角度信号光，也可以被第一表面接收，经过第一表面折射后通过成像孔161，有利于进一步增加光敏元件110的视场角。

例如，图7示出了位于成像孔161处的调光结构170的尺寸关系示意图。图7中以成像孔161为圆形孔，第一表面的凸面面型为球面为例为例，h表示第一调光部的拱高，b表示第一调光部的底面半径，s表面成像孔161的上端口直径，c表示第一调光部的边缘相对于成像孔161的外扩距离，R表示第一表面对应的球面半径，a表示从第一表面对应的球心O到第一调光部的底面的垂直距离。那么，可以得到，b＝s/2+c，

以成像孔161和通光孔121的形状均为圆形，成像孔161直径为11.1微米，通光孔121的直径为12.2微米为例，图8示出了图2中示出的实施例以及图1示出的对比例的视场角半角测试结果图。图8中的横坐标表示角度，纵坐标表示归一化照度值。F0表示图1示出的对比例的视场角半角测试曲线，F1表示图2示出的实施例的视场角半角测试曲线。如图8所示，按照图1示出的对比例方案，仿真得到的FOV半角为33度。而按照图5示出的方案，光敏元件110所在区域的开孔条件不变，位于彩膜层之上的涂覆层180的折射率为1.55，调光结构170的材料的折射率为1.75。调光结构170的第一表面为球形，半径为10微米，在垂直于衬底基板100方向上的高度h为2微米，角度α为30度，仿真得到的光敏元件110的FOV半角为42度，相比于对比例方案，FOV半角增益为9度。

图9示出了本公开一些实施例的显示面板的局部截面示意图。黑矩阵160通常为黑色树脂材料，如若第二调光部的侧面与黑矩阵160的第一侧面直接接触，一部分入射到第二调光部的侧面的信号光会从该侧面透射，而被黑矩阵160吸收。如图9所示，对于位于成像孔161处的调光结构170，第二调光部的侧面与第一侧面相对设置。在本公开一些实施例中，在第二调光部的侧面向着靠近第二调光部中心的方向倾斜的情况下，第二调光部的侧面与第一侧面之间还可以设置过渡膜层162，用于增加第二调光部的侧面与相邻膜层之间的接触界面处对信号光的反射率，从而进一步增加外界入射的信号光在成像孔161处的透光率。

例如，过渡膜层162的材料可以为金属材料，如可以采用反射率相对较高的金属如金或铜等。金属材料的反射率较高，能够有效地增大对入射到第二调光部侧面的光的反射。

又例如，过渡膜层162的折射率小于调光结构170的折射率。可以理解的是，光从光密介质进入光疏介质时，如果入射角大于临界角，就会发生全反射。这样至少一部分经第一表面入射到第二调光部的侧面的信号光，可以满足临界角条件，在第二调光部的侧面与过渡膜层162之间的界面处发生全反射，再经过第二表面折射后向着光敏元件110汇聚。

由此，有利于进一步减小从第一表面入射的信号光的光损失，增加光敏元件110所在区域的透过率，从而增加光敏元件110采集到的信号光强度。过渡膜层162的材料可以根据实际应用场景的需要以及调光结构170的材料折射率选择，本实施例对此不做限制。

第二种，黑色像素界定层120的通光孔121处设置有上述调光结构170，此时，从外界入射的信号光依次经过成像孔161、调光结构170以及通光孔121入射到光敏元件110成像。通过成像孔161的信号光被位于通光孔121处的调光结构170汇聚到通光孔121中，并透过通光孔121向着光敏元件110入射。通过通光孔121处设置的调光结构170可以使得一些原本会被黑色像素界定层120遮挡的大角度信号光，经过该调光结构170的汇聚作用，被导入到通光孔121中，进而被位于通光孔121下方的光敏元件110感知，有利于增大光敏元件110的视场角。

如图2所示，显示面板10还包括封装层140，用于保护发光器件不被水氧侵蚀。在一种可选的实施方式中，封装层140可以包括：依次层叠于上述多个发光器件之上的第一无机封装层141、有机封装层142和第二无机封装层143。第一无机封装层141随形覆盖通光孔121。

需要说明的是，除了第一无机封装层141以外，显示面板10还可以包括其他位于像素界定层120与第一无机封装层141之间，且随形覆盖通光孔121的膜层130。例如，膜层130可以包括上述多个光学器件的共用膜层，如电子传输层、电子注入层、阴极以及形成于阴极之上的封盖层(Capping Layer，CPL)中的一者或多者，本实施例对此不做限制。CPL层可以减少发光器件中的有机发光层发出的光在阴极和阳极之间反复反射时出现的光损，提高发光器件的出光率。

位于通光孔121处的调光结构170设置在第一无机封装层141与有机封装层142之间，且第一表面与有机封装层142接触。此时，有机封装层142的折射率小于该调光结构170的折射率，以使得该调光结构170具有光线汇聚功能。例如，有机封装层142可以通过喷墨打印工艺(Ink Jet Printing，IJP)制备，材料可以为有机材料，如丙烯酸酯或PMMA等，折射率可以大于或等于1.3且小于1.6。例如，位于通光孔121处的调光结构170的材料可以包括有机材料以及增加到有机材料中的一些添加剂或者纳米粒子，以使得其折射率高于有机封装层142的折射率，如有机材料也可以为丙烯酸酯或PMMA等，添加剂可以为二氧化皓(ZrO₂)，折射率可以大于或等于1.6且小于或等于1.75。

位于通光孔121处的调光结构170的形状与通光孔121的形状相关。例如，图10示出了本公开一些实施例的显示面板的局部截面示意图。如图10所示，像素界定层120的靠近通光孔121的侧面为第二侧面，第二侧面为斜坡面，相对于垂直于衬底基板100的方向，第二侧面向着靠近通光孔121的方向倾斜，第二侧面的上端相比于下端更靠近通光孔121的中心，即通光孔121也可以呈现为底切形态。经过第一无机封装层141等膜层的覆盖后，通光孔121处仍保留有一个上窄下宽的凹槽。位于通光孔121处的调光结构170也可以包括第一调光部和第二调光部，第一调光部和第二调光部的实施方式可以参照上文实施例中的相关描述，此处不再赘述。此时，第二调光部可以随形设置于该凹槽内，第二调光部的靠近衬底基板100的表面(即该调光结构170的第二表面)的形状和尺寸由该凹槽底面的形状和尺寸决定，第二调光部的侧面(即上述反射面)的形状与该凹槽的侧面形状适配，朝向该调光结构170的中心倾斜，即朝向该调光结构170的第二表面。第一调光部凸出于凹槽设置，以便接收更多的大角度信号光。

在一种可选的实施方式中，第一调光部的边缘可以相对于该凹槽外扩一点，覆盖黑色像素界定层120的靠近通光孔121的边缘区域。例如，通光孔121的上端口在衬底基板100上的正投影可以位于该调光结构170的第一表面在衬底基板100上的正投影内。

当然，在其他实施例中，通光孔121也可以呈现为顶切(topcut)形态，即上述第二侧面相对于垂直于衬底基板100的方向，向着远离通光孔121的方向倾斜，第二侧面的下端相比于上端更靠近通光孔121的中心，相应地，第二调光部的侧面也就是向外倾斜的，朝向该调光结构170的第一表面。

第三种，黑矩阵160的成像孔161处以及黑色像素界定层120的通光孔121处分别设置有上述调光结构。为了便于区分，可以将成像孔161处设置的调光结构称为第一调光结构170a，将通光孔121处设置的调光结构称为第二调光结构170b。第一调光结构170a的实施方式可以参照上述第一种方案中的相关描述，第二调光结构170b的实施方式可以参照上述第二种方案中的相关描述，此处不再赘述。

可以理解的是，第一调光结构170a和第二调光结构170b的形态分别与成像孔161和通光孔121的形态相关。

例如，图11示出了本公开一些实施例的显示面板的局部截面示意图。如图11所示，成像孔161为底切结构，通光孔121为顶切形态。此时，第一调光结构170a和第二调光结构170b的第一调光部的截面形状可以为图11所示的平凸透镜形状，第一调光结构170a的第二调光部的截面形状为图11所示的正梯形，而第二调光结构170b的第二调光部的截面形状为图11所示的倒梯形。此时，为了增加第二调光结构170b的第二调光部的高度，通光孔121除了贯穿像素界定层120以外，还可以进一步深入到光敏元件110与像素界定层120之间的平坦层102，甚至贯穿该平坦层102。

又例如，图12示出了本公开一些实施例的显示面板的局部截面示意图。如图12所示，成像孔161和通光孔121均为底切形态。此时，第一调光结构170a和第二调光结构170b的第一调光部的截面形状可以为图12所示的平凸透镜形状，第一调光结构170a和第二调光结构170b的第二调光部的截面形状可以为图12所示的正梯形。第一调光结构170a和第二调光结构170b均具有一个朝向第二表面的侧面。入射到第一调光结构170a的第一表面1701a的信号光，经过第一表面1701a的折射后，一部分入射到第二表面，一部分入射到第一调光结构170a的侧面。入射到第二表面的信号光，经过第二表面的折射后，继续向着第二调光结构170b传输。入射到第一调光结构170a的侧面的信号光，至少一部分可以经过该侧面反射到第二表面，经过第二表面的折射后，继续向着第二调光结构170b传输。经过第一调光结构170a的第一表面1701的折射可以将外界入射的信号光导入成像孔161，通过侧面的反射以及第二表面的折射可以使得被导入成像孔161的信号光透过成像孔，且向着光敏元件110汇聚。同理，通过成像孔161的信号光，入射到第二调光结构170b，也可以经过第二调光结构170b的第一表面1701b、第二表面的折射，以及侧面的反射，导入并透过通光孔121，从而汇聚到光敏元件110。

因此，通过成像孔161处设置的第一调光结构170a能够将外界入射的信号光进行有效聚集，并导入到成像孔161内，通过通光孔121处设置的第二调光结构170b能够进一步将通过成像孔161的信号光进行有效聚集，并导入到通光孔121内，被下方的光敏元件110感知，从而能够有效地缓解黑矩阵160以及黑色像素界定层120对大角度信号光的遮挡问题，有利于增加光敏元件110的视场角，同时也可以增加光敏元件110所在区域的透过率。

在本公开一些实施例中，第一调光结构170a的第一表面1701a和第二调光结构170b的第一表面1701b均为的凸面面型可以均为球面。例如，第一调光结构170a的第一表面1701a的半径为R1，第二调光结构170b的第一表面1701b的半径为R2，R1和R2的取值范围可以均为10微米～200微米。例如，R1可以小于R2，如R1为10微米，R2为12微米，具体可以根据实际应用场景的需要设计，本实施例对R1和R2的大小关系不做限制。

仍以成像孔161和通光孔121的形状均为圆形，成像孔161直径为11.1微米，通光孔121的直径为12.2微米为例，图13示出了图11中示出的实施例以及图1示出的对比例的视场角半角测试结果图。图14示出了图12中示出的实施例以及图1示出的对比例的视场角半角测试结果图。图13和图14中的横坐标表示角度，纵坐标表示归一化照度值。F2表示图11示出的实施例的视场角半角测试曲线。F3表示图12示出的实施例的视场角半角测试曲线。

若按照图11示出的方案，光敏元件110所在区域的开孔条件不变，位于彩膜层之上的涂覆层180的折射率为1.55，第一调光结构170a的材料的折射率为1.75；有机封装层142的材料折射率约为1.55，第二调光结构170b的材料的折射率为1.75。第一调光结构170a和第二调光结构170b的第一表面为球形，第一调光结构170a的半径为10微米，高度h为2微米，侧面与第二表面的角度α1为30度；第二调光结构170b的半径为12微米，高度h为2.5微米。如图13所示，仿真得到的光敏元件110的FOV半角为45度，相比于对比例方案，FOV半角增益为15度。

若按照图12示出的方案，其余条件不变，第二调光结构170b的侧面与第二表面的角度α2为35度，如图14所示，仿真得到的光敏元件110的FOV半角为50度，相比于对比例方案，FOV半角增益为17度。

需要说明的是，除了这几种实施方式以外，在其他实施例中，调光结构170也可以设置在光敏元件110上方的其他位置处，本实施例对此不做限制。例如，如图2所示，上述显示面板10还可以包括：触控层150，设置在封装层140的靠近彩膜层的一侧，以实现触控功能。例如，触控层150可以采用柔性多层结构(Flexible Multi Layer On Cell，FMLOC)，如可以包括依次层叠设置在上述封装层140之上的第一缓冲层、桥接金属层、第二缓冲层、金属网格层以及有机保护层(如OC层)，具体可以参见相关技术。其中，桥接金属层和金属网格层需要绕开光敏元件110的成像孔161设置。在一些实施例中，也可以在FMLOC层中的与光敏元件110正对的位置处设置上述调光结构，例如，可以在有机保护层的靠近衬底基板100一侧设置上述调光结构，即该调光结构的第一表面与有机保护层接触，该调光结构的折射率大于该有机保护层的折射率。

如图2所示，在本公开一些实施例中，上述显示面板10还可以包括：设置于上述涂覆层180的远离衬底基板100一侧的模组资材190。模组资材190的具体结构根据实际产品的需要设置。例如，模组资材190可以包括保护层。保护层的材料可以包括但不限于：PET、超薄玻璃(Ultra-Thin Glass，UTG)以及无色聚酰亚胺(Colorless Polyimide，CPI)等中的一种或多种组合，本实施例对此不做限制。

另外，本公开一些实施例还提供了一种显示装置，包括上文中任意一实施例提供的显示面板10。例如，显示装置可以为手机、笔记本电脑、平板电脑、显示器、电视机、数码相框等任何具有显示功能的产品或部件。

需要说明的是，本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。在不冲突的情况下，本公开的上述实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。在以上的描述中，对于产品各层的构图等技术细节并没有做出详细的说明。但是本领域技术人员应当理解，可以通过各种技术手段，来形成所需形状的层、区域等。

尽管已描述了本公开的一些实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本公开范围的所有变更和修改。

Claims (15)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

衬底基板；

光敏元件，设置在所述衬底基板的一侧；

像素界定层以及多个发光器件，所述像素界定层设置在所述光敏元件的远离所述衬底基板的一侧，所述像素界定层具有多个像素开口，每个所述发光器件设置于一个所述像素开口处；

彩膜层，包括彩色滤光单元以及黑矩阵，与所述光敏元件正对的黑矩阵设置有成像孔；

调光结构，位于所述光敏元件的远离所述衬底基板的一侧，所述调光结构、所述成像孔以及所述光敏元件在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠；

其中，所述调光结构的远离所述衬底基板的表面为第一表面，所述第一表面为凸面，所述调光结构的折射率大于所述显示面板中的与所述第一表面接触的膜层的折射率，从外界入射的信号光经过所述调光结构的汇聚后，入射到所述光敏元件上进行成像。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述调光结构包括：第一调光部以及与第一调光部连接的第二调光部，所述第一调光部的远离所述衬底基板的表面为所述第一表面，所述第二调光部的靠近所述衬底基板的表面为所述调光结构的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；

相对于垂直于所述衬底基板的方向，所述第二调光部的侧面向着靠近所述第二调光部中心的方向倾斜，所述侧面的上端相比于下端更靠近所述第二调光部的中心；至少一部分经所述第一表面入射到所述第二调光部的侧面的信号光，被所述侧面反射到所述第二表面，在所述第二表面处发生折射，汇聚到所述光敏元件。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第二调光部的侧面与所述第二表面之间的角度为10～70度。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的显示面板，其特征在于，包括至少两个所述调光结构，至少两个所述调光结构包括：第一调光结构和第二调光结构，所述第一调光结构、所述第二调光结构、所述成像孔以及所述光敏元件在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠；

所述第二调光结构相比于所述第一调光结构更靠近所述光敏元件，从外界入射的信号光经过所述第一调光结构的汇聚后，传输到所述第二调光结构，经过所述第二调光结构汇聚到所述光敏元件上进行成像。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一调光结构的第一表面在所述衬底基板上的正投影位于所述第二调光结构的第一表面在所述衬底基板上的正投影内。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述成像孔处设置有所述调光结构，从外界入射的信号光被位于所述成像孔处的调光结构汇聚到所述成像孔中，并透过所述成像孔向着所述光敏元件入射。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：涂覆层，位于所述彩膜层的远离所述衬底基板一侧，所述涂覆层与位于所述成像孔处的调光结构的第一表面接触，所述涂覆层的折射率小于所述调光结构的折射率。

8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，位于所述成像孔处的调光结构包括：第一调光部以及与第一调光部连接的第二调光部，所述第一调光部的远离所述衬底基板的表面为所述第一表面，所述第二调光部的靠近所述衬底基板的表面为所述调光结构的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；

所述黑矩阵的靠近所述成像孔的侧面为第一侧面，所述第一侧面为斜坡面，相对于垂直于所述衬底基板的方向，所述第一侧面向着靠近所述成像孔的方向倾斜，所述第一侧面的上端相比于下端更靠近所述成像孔的中心，所述第二调光部随形设置于所述成像孔内，所述第一调光部凸出于所述成像孔设置。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第一调光部的边缘相对于所述成像孔外扩，覆盖所述黑矩阵的靠近所述成像孔的边缘区域，所述成像孔的上端口在所述衬底基板上的正投影位于所述第一表面在所述衬底基板上的正投影内。

10.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第二调光部的侧面与所述第一侧面相对设置，所述第二调光部的侧面与所述第一侧面之间设置有过渡膜层；

所述过渡膜层的材料为金属材料；或者，

所述过渡膜层的折射率小于所述调光结构的折射率；至少一部分经所述第一表面入射到所述第二调光部的侧面的信号光，在所述第二调光部的侧面与所述过渡膜层之间的界面处发生全反射，再经过所述第二表面折射后向着所述光敏元件汇聚。

11.根据权利要求1或6所述的显示面板，其特征在于，所述像素界定层的材料包括黑色遮光材料，所述像素界定层的与所述光敏元件对应的位置设置有通光孔，所述通光孔、所述成像孔以及所述光敏元件在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠；

所述通光孔处设置有所述调光结构，通过所述成像孔的信号光被位于所述通光孔处的调光结构汇聚到所述通光孔中，并透过所述通光孔向着所述光敏元件入射。

12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：依次层叠设置于所述多个发光器件之上的第一无机封装层、有机封装层以及第二无机封装层，所述第一无机封装层随形覆盖所述通光孔；

位于所述通光孔处的调光结构设置在所述第一无机封装层与所述有机封装层之间，且第一表面与所述有机封装层接触，所述有机封装层的折射率小于位于所述通光孔处的调光结构的折射率。

13.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述像素界定层的靠近所述通光孔的侧面为第二侧面，所述第二侧面为斜坡面，相对于垂直于所述衬底基板的方向，所述第二侧面向着靠近所述通光孔的方向倾斜，所述第二侧面的上端相比于下端更靠近所述通光孔的中心。

14.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素界定层的与所述光敏元件对应的位置处设置有通光孔，所述调光结构、所述成像孔、所述通光孔以及所述光敏元件在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠；

所述显示面板还包括：位于所述光敏元件与所述像素界定层之间的平坦层，沿垂直于所述衬底基板的方向，所述通光孔的深度大于所述像素界定层的厚度，且小于或等于所述像素界定层与所述平坦层的厚度之和。

15.一种显示装置，其特征在于，包括：权利要求1-14中任一项所述的显示面板。