CN117135829A - 一种基板自动裁切打磨堆叠卸载一体化机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基板自动裁切打磨堆叠卸载一体化机，属于基板的基础加工装备领域，其包括激光裁切机、机械激光手、打磨机、打磨装置、成品放置架一、成品放置架二和自动堆叠装置，机械激光手固定在激光裁切机的台架上，打磨装置固定在打磨机上，成品放置架一和成品放置架二设置在自动堆叠装置两旁。本发明可实现裁切任意尺寸的基板，且能对裁切基板各个边缘进行自动打磨处理，并可将裁剪打磨好的基板按照不同规格进行分类堆叠和卸载，实现了裁切、打磨、堆叠和卸载多个工序的一体化操作，有效提高了基板加工效率和质量，避免工序接替过程造成的人力物力消耗。本发明具有自动化、一体化、多功能化的特点，有效地减少了配套设备数量和占用空间。

Description

一种基板自动裁切打磨堆叠卸载一体化机
技术领域
本发明涉及基板加工制造领域，更具体的说是涉及一种基板自动裁切打磨堆叠卸载一体化机。
背景技术
CCL板即铜箔覆盖层板，是一种电子工程材料，由基材、铜箔层和粘合剂组成。CCL的主要作用有：CCL板是PCB的基础材料，它能够提供足够的机械强度，使得PCB能够承受外部环境的振动和冲击，确保电路板的稳定性和可靠性；CCL板的铜箔层具有良好的导电性能，它能够在电路板上形成导线和电路图案，实现不同电子元器件之间的电气连接和信号传输，铜箔层还可以提供良好的散热性能，对电路元件的散热起到辅助作用。
PCB板即印制电路板，是一种通过印刷技术将导电线路图案印刷在基板上的电子元器件支撑体。PCB板的主要作用有：PCB板上的导线和线路图案能够将电子元器件连接在一起，形成完整的电路，通过合理的布线和排列，可以实现信号的传输、电源的供应和中断的控制，确保电路正常工作；PCB板上的电子元件通过焊接技术固定在导线和线路图案上，确保元器件稳定而可靠地连接在电路中，这样既方便了电子元件的安装和更换，又能够减少元件间的故障和断线；通过将电路图案打印在PCB板上，可以实现电路的紧凑布局和尺寸的压缩，相对于传统的随机连线方法，PCB板可使电子设备体积更小巧，提高集成度和效率。
总的来说，CCL板和PCB板在电子制造中扮演着重要的角色，帮助实现电子装置的连接、信号传输和功能实现，提高了电子设备的性能和可靠性。全文将CCL板和PCB板统称为基板。
基板有很多种分类：
按基材材质的柔软性分，可以分为刚性板(R-PCB)、柔性板(FPC，FlexiblePrinted Circuit)、刚柔结合板；
按导电图形的层数分，可以分为单面板、双面板、多层板，其中，多层板又可分为中低层板和高层板；
按应用领域分，可以分为通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板等等。
基板是电子产品的重要组成部分，可以应用在很多场合，包括但不限于以下5个方面：
第一，消费类电子产品：这包括我们在生活中使用的所有电子产品，如音频和视频系统，电视，视频和DVD播放器，数码相机，计算机和笔记本电脑，移动电话和GPS、家庭和厨房用具等；
第二，医疗器械：高密度基板可用于医疗器械，它减少了制造小型轻量级医疗设备的复杂性，如小型起搏器、大型X射线和CAT机器等；
第三，工业机械：厚铜基板通常用于高功率工业机械，如电机控制器、工业负载测试仪和高电流电池充电等工业机器都可以找到厚铜基板的身影；
第四，LED应用：LED灯是另一种常见的基板设备，以提高电力消耗而闻名，LED灯中具有作为散热器的基板，允许比普通的基板有更高水平的热传递；
第五，汽车和航空航天相关设备：基板设计用于承受高振动环境，可用于汽车和航空航天工业相关设备，柔性基板支持这些行业的振动特性，它们非常灵活，可以适应设备内设计的非常狭小的空间，这对于制造运输部件以及高冲击、低重量要求的行业至关重要。
总之，基板的应用几乎无处不在，几乎所有需要电子电路的领域都可能需要使用到基板。
在基板的整个加工流程中，裁切作为基板加工过程的最后一步，具有非常重要的意义，具体有：第一，裁切可以将大块的基板裁切成所需尺寸的小块，使得后续的组装和安装更加方便快捷，从而提高了生产效率；第二，裁切过程可以将不需要的区域切掉，减少浪费材料，这对于大规模生产的基板来说，特别重要，可以节约成本；第三，通过裁切可以保证每个小块基板的尺寸和形状都一致，从而提高了生产的质量和一致性；第四，裁切后的小块基板可以方便地进行组装和安装，如焊接元件、插入连接器等，这有助于提高电路板的整体可靠性和稳定性。
而对基板裁切后进行打磨是提高基板质量和可靠性的重要步骤，打磨的好处主要有：裁切后的基板表面可能会有毛刺、棱角或不平整的边缘，通过打磨可以将这些不平滑的部分修复，使表面更加平滑，避免因不平整的表面而损坏其他元件；打磨能够将基板边缘、孔口等锋利或突出的部分去除，防止在装配或使用过程中对元件或传导电路造成损害，提高基板的可靠性和安全性；裁切过程中，有可能会对基板造成一些划痕或损伤，通过打磨可以修复这些损伤，保证完整的基板；打磨可使基板边缘更加平整，使各个板块之间的拼接更加精确，提高贴合度，避免因间隙过大或错位而引起电路连接问题。因此，对裁切后的基板进行打磨处理是至关重要的。
虽然基板裁切机有了大量的应用和长足的发展，但是在随着现代电子产品对核心元器件质量要求的提高，导致实际应用中现有的基板裁切机不如一体化机的功能齐全，存在诸多问题，主要问题如下：
1、没有使用一体化机导致整个裁切过程中的自动化程度不高，增加了人工干预，不能处理更多尺寸的基板，也不能实现更高的产量要求。且现有的机器大多都使用旋转刀具，而基板的尺寸、形状和种类多样，单一的旋转刀具难以满足裁切要求，且随着使用时间的延长，刀具易产生钝化、刀具下移等问题，影响裁切速度，降低了生产效率；
2、没有使用一体化机导致机器的功能减少，不能提供更多的功能选项和灵活性，没有考虑更复杂的要求，如现有的机器没有考虑裁切后对基板的裁切边缘进行打磨的问题，而裁切后的基板边缘会存在毛刺、不平整的现象，影响基板的质量，为后续的安装带来麻烦；
3、没有使用一体化机导致机器没有足够的稳定性和方便性，不能长时间稳定运行，会增加维修和停机的时间，如现有的机器存在搬运浪费的现象，搬运是一种不产生增值的动作，搬运浪费具体表现在放置、堆积、移动和整理上的浪费，这些浪费影响基板的生产效率和物流管理效率，降低了生产效率；
4、没有使用一体化机，增加了设备数量和占用空间，增加了操作难度和人力物力成本。
因此，必须对裁切机进行改进，本发明设计的一种基板自动裁切打磨堆叠卸载一体化机将多个裁切过程集成在一起，采用激光裁切机对基板进行激光裁切，安装悬臂式机械激光手满足对基板不同尺寸和形状的灵活裁切；采用特制的打磨装置对裁切后的基板边缘进行打磨，以平整切面提高质量，方便后续基板的安装过程；采用特制的自动堆叠装置，对打磨完成的基板按照不同的尺寸要求自动的进行堆叠，提高生产效率和物流管理效率；设置的成品放置架方便基板的放置、堆积、卸载和整理，节约成本，避免搬运浪费。
发明内容
本发明针对基板裁切、打磨和搬运等问题。综合采用一种基板自动裁切打磨堆叠卸载一体化机，一体化机将多个裁切过程集成在一起，采用激光裁切机对基板进行激光裁切，安装悬臂式机械激光手满足对基板不同尺寸和形状的灵活裁切；采用特制的打磨装置对裁切后的基板边缘进行打磨，以平整切面提高质量，方便后续基板的安装过程；采用特制的自动堆叠装置，对打磨完成的基板按照不同的尺寸要求自动的进行堆叠，提高生产效率和物流管理效率；设置的成品放置架方便基板的放置、堆积、卸载和整理，节约成本，避免搬运浪费。
为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来实现：
本发明的一种基板自动裁切打磨堆叠卸载一体化机，包括激光裁切机、机械激光手、操作系统、打磨机、打磨装置、成品放置架一、成品放置架二和自动堆叠装置；
进一步的，所述机械激光手固定在激光裁切机台架上，所述操作系统固定在激光裁切机防护罩上，所述打磨装置固定在打磨机台体上，所述成品放置架一放置在支架二的侧边，所述成品放置架二放置在支架一的侧边，所述激光裁切机、打磨机、自动堆叠装置、成品放置架一和成品放置架二都放置在同一水平面上；
进一步的，所述激光裁切机包括激光裁切机台架和激光裁切机头部。所述激光裁切机台架包括裁切台、机械激光手和电机一，所述电机一、裁切台和机械激光手都固定在激光裁切机台架上，所述机械激光手的活动范围为整个裁切台的大小，所述激光裁切机头部包括激光裁切机防护罩、操作系统、摄像头一和摄像头二，所述操作系统固定在激光裁切机防护罩侧边的外部，所述摄像头一和摄像头二固定在激光裁切机防护罩顶端的内部；
进一步的，所述机械激光手包括激光设备、转动节一、转动节二、转动节三、转动节四和激光源，所述激光设备固定在机械激光手的外壁上，转动节一、转动节二、转动节三和转动节四将机械激光手组合起来，通过转动节进行转动，所述激光源通过转动节四固定在机械激光手的最末端，所述机械激光手的自由度为7可以随意转动；
进一步的，所述打磨机包括打磨机台体、打磨机头部，所述打磨机台体包括打磨台、滑轨一、滑轨二、打磨装置、伸缩杆一和伸缩杆二，所述打磨台、伸缩杆一和伸缩杆二固定在打磨机台体上，所述滑轨二固定在伸缩杆一和伸缩杆二上，所述滑轨一在滑轨二的轨道内滑动，所述打磨装置在滑轨一的轨道内滑动，打磨装置的打磨范围为整个打磨台的大小，所述打磨机头部包括打磨机防护罩、滑轨三、滑轨四、伸缩杆三、真空吸取装置、真空机一和三色灯，所述滑轨三固定在打磨机防护罩顶端的内壁上，所述滑轨四在滑轨三的轨道内滑动，所述真空吸取装置固定在伸缩杆三上，伸缩杆三在滑轨四的轨道内滑动，所述真空机一和三色灯固定在打磨机防护罩外部顶端上；
进一步的，所述自动堆叠装置包括电机二、传送装置、支架一、支架二、电机三、电机四、真空机二、真空机三、机械吸盘手一和机械吸盘手二，所述电机二固定在传送装置上，所述电机三和真空机二固定在支架一上，所述电机四和真空机三固定在支架二上，所述机械吸盘手一和机械吸盘手二分别固定在支架一和支架二上，支架一和支架二分别放置在传送装置的两侧。
进一步的，所述机械吸盘手一包括底盘一、转动装置一、转动装置二、转动装置三、转动装置四、夹具一和真空吸盘一，所述机械吸盘手一通过底盘一上的夹具可以在支架一上滑动，且通过转动装置一、转动装置二、转动装置三、转动装置四组合起来，自由度为6可以任意的转动，所述真空吸盘一通过转动装置四固定在机械吸盘手一的末端，机械吸盘手一。
进一步的，所述机械吸盘手二包括底盘二、转动装置五、转动装置六、转动装置七、转动装置八、夹具二和真空吸盘二，所述机械吸盘手二通过底盘二上的夹具二可以在支架二上滑动，且通过转动装置五、转动装置六、转动装置七、转动装置八组合起来，自由度为6可以任意的转动，所述真空吸盘二通过转动装置八固定在机械吸盘手二的末端。
进一步的，所述所述操作系统包括操作面板、步进电机、位移传感器、机器视觉传感器、气动执行器、信号转换器、电源、指示灯、断路器、保护装置。
进一步的，所述成品放置架一包括机架一、柜门一、放置板一、滚轮一、滚轮二、滚轮三和滚轮四，所述放置板一、柜门一、滚轮一、滚轮二、滚轮三和滚轮四都分别固定在机架一上。
进一步的，所述成品放置架二包括机架二、柜门二、放置板二、滚轮五、滚轮六、滚轮七和滚轮八，所述柜门二、放置板二、滚轮五、滚轮六、滚轮七和滚轮八都分别固定在机架二上。
进一步的，所述的一种基板自动裁切打磨堆叠卸载一体化机的操作方法，其特征在于：当进行裁切打磨过程时，其工作程序分为裁切基板的过程、打磨基板的过程和自动堆叠、卸载基板的过程，步骤如下：
S1、裁切基板的过程，具体包括以下步骤：
S11、裁切前的设置：基板通过激光裁切机(1)进行裁切，先在操作系统(2)上设置好需要裁切的基板尺寸，激光裁切机(1)可以设置任意裁切尺寸，但每次最多只能设置两种不同的裁切尺寸，当基板被卸载完成后又可再次设置不同的裁切尺寸；
S12、正式裁切过程：在基板进入激光裁切机(1)时，激光裁切机(1)上的摄像头一(24)就开始对基板进行扫描，当基板在裁切台(17)上停止时，摄像头一(24)对基板进行定位，找到基板的中点位置后固定在机械激光手(59)上的激光源(16)按照设定的尺寸要求通过激光设备(11)对基板进行裁切，机械激光手(59)的裁切范围为整个裁切台(17)的大小，机械激光手(59)为7自由度，可以灵活的完成基板的裁切，裁切完成后基板继续通过打磨机(3)进行打磨；
S2、打磨基板的过程，具体包括以下步骤：
S21、固定裁切后的基板的过程：裁切后的基板进入打磨机(3)进行打磨，摄像头二(25)对裁切后的基板进行扫描，将裁切后的基板的位置信息发送到打磨机(3)上，当裁切后的基板在打磨台(27)上停止时，摄像头二(25)对裁切后的基板进行定位，找到裁切后的基板中点位置后真空吸取装置(36)对裁切后的基板进行吸取操作，真空吸取装置(36)通过伸缩杆三(60)进行伸缩将裁切后的基板吸取到一定位置后停止固定；
S22、打磨基板的过程：打磨装置(30)通过滑轨一(28)和滑轨二(29)进行滑动，打磨范围为整个打磨台(27)的大小，滑轨二(29)通过伸缩杆一(31)和伸缩杆二(32)上下移动以贴合基板，打磨装置(30)对裁切后的基板的边缘进行打磨，打磨完成后真空吸取装置(36)通过伸缩杆三(60)将基板放到打磨台(27)上，打磨完成后的基板又继续通过自动堆叠装置(8)进行堆叠；
S3、自动堆叠、卸载基板的过程，具体包括以下步骤：
S31、自动堆叠过程：打磨后的基板通过传送装置进行运输，机械吸盘手一(45)通过底盘一(42)上的夹具一(61)在支架一(39)上进行滑动，机械吸盘手二(49)通过底盘二(53)上的夹具二(62)在支架二(50)上进行滑动，机械吸盘手一(45)和机械吸盘手二(49)的自由度为6可以任意的转动，机械吸盘手一(45)和机械吸盘手二(49)上的真空吸盘一(48)和真空吸盘二(58)按照设定的要求对传送装置(38)上的基板进行吸取，机械吸盘手一(45)和机械吸盘手二(49)分别吸取两种不同尺寸的基板，并分别将两种不同的基板分别放置在成品放置架一(6)和成品放置架二(7)上，成品放置架一(6)和成品放置架二(7)分别存放不同尺寸的基板；
S32、成品卸载过程：成品放置架一(6)和成品放置架二(7)上安有轮子，当成品放置架一(6)和成品放置架二(7)上存放的基板已经足够多时，就可以将成品放置架一(6)和成品放置架二(7)拉到基板规定存放区，打开成品放置架一(6)和成品放置架二(7)的门对基板进行卸载；
S33、再次裁切过程：当基板卸载完成后将成品放置架一(6)和成品放置架二(7)又放回到原来的位置，这时就可以选择在激光裁切机(1)上的操作系统(2)上设置和原来不一样的裁切尺寸，但最多只能同时设置两个，也可以选择不重新设置，这样还是按照原来的裁切尺寸进行裁切。
采用上述技术方案后，本发明的有益效果为：
(1)一体化机在整个裁切过程中可实现自动化操作，减少人工干预和提高生产效率，且一体化机将传统的旋转刀具更换为激光裁切，采用非接触式裁切，不用更换刀具节约时间，且激光裁切可以实现高精度、高速度、高品质的要求，悬臂式机械激光手可以满足基板的任意裁切要求，裁切更加灵活，裁切阻力更小，安装的防护罩可以保证设备和操作人员的安全，一体化机提高了生产效率，能够处理更多尺寸的基板和实现更高产量的要求。
(2)一体化机能提供更多的功能选项和灵活性，在一体化机中增加了打磨功能，对裁切后的基板边缘进行打磨，以防止裁切后的基板边缘突起、不平整，方便后续基板的安装过程，且打磨机安装有防护罩可以防止灰尘散落，保护设备和人员的安全，实现了更高质量的基板加工要求。
(3)一体化机增加了足够的稳定性和方便性，能够长时间的稳定运行，减少了维修和停机的时间，设置的自动堆叠装置不用停机就可以实现基板裁切打磨后的自动堆叠功能，自动堆叠装置可同时堆叠两种不同尺寸的基板，提高生产效率和物流管理效率，设置的成品放置架方便基板的放置、堆积、卸载和整理，节约成本，避免搬运浪费，提高了生产效率。
(4)设置的激光切割机可以实现不同的裁切尺寸的要求，将堆叠后的基板卸载完成后，可以选择在激光裁切机上的操作系统上设置和原来不一样的裁切尺寸，但最多只能同时设置两个，也可以选择不重新设置，这样还是按照原来的裁切尺寸进行裁切，满足多样化的裁切要求。
(5)一体化机将裁切、打磨、堆叠和卸载这一系列功能集中在一个机器上，减少了设备数量和占用空间，减少了操作难度和人力物力成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明激光裁切机台架示意图；
图3是本发明激光裁切机头部示意图；
图4是本发明打磨机台架示意图；
图5是本发明打磨机头部示意图；
图6、图7是本发明自动堆叠装置的示意图；
图8是本发明成品放置架一的示意图；
图9是本发明成品放置架二的示意图；
图10是本发明的操作流程示意图；
图中标记为：1-激光裁切机，2-操作系统，3-打磨机，4-真空机一，5-三色灯，6-成品放置架一，7-成品放置架二，8-自动堆叠机，9-激光裁切机防护罩，10-打磨机防护罩，11-激光设备，12-转动节一，13-转动节二，14-转动节三，15-转动节四，16-激光源，17-裁切台，18-电机一，19-激光裁切机台架，20-激光裁切机头部，21-急停按钮，22-启动按钮，23-暂停按钮，24-摄像头一，25-摄像头二，26-打磨机台体，27-打磨台，28-滑轨一，29-滑轨二，30-打磨装置，31-伸缩杆一，32-伸缩杆二，33-打磨机头部，34-滑轨三，35-滑轨四，36-真空吸取装置，37-电机二，38-传送装置，39-支架一，40-电机三，41-真空机二，42-底盘一，43-转动装置一，44-转动装置二，45-机械吸盘手一，46-转动装置三，47-转动装置四，48-真空吸盘一，49-机械吸盘手二，50-支架二，51-电机四，52-真空机三，53-底盘二，54-转动装置五，55-转动装置六，56-转动装置七，57-转动装置八，58-真空吸盘二，59-机械激光手，60-伸缩杆三，61-夹具一，62-夹具二，63-机架一，64-柜门一，65-放置板一，66-滚轮一，67-滚轮二，68-滚轮三，69-滚轮四，70-机架二，71-柜门二，72-放置板二，73-滚轮五，74-滚轮六，75-滚轮七，76-滚轮八。
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明装置，下面将结合本发明装置的附图和具体实施方式对本发明装置作进一步详细的说明。
如图1～图7所示，本发明提供的一种基板自动裁切打磨堆叠卸载一体化机，它包括激光裁切机(1)、机械激光手(59)、操作系统(2)、打磨机(3)、打磨装置(30)、成品放置架一(6)、成品放置架二(7)和自动堆叠装置(8)，所述机械激光手(59)固定在激光裁切机台架(19)上，所述操作系统(2)固定在激光裁切机防护罩(9)上，所述打磨装置(30)固定在打磨机台体(26)上，所述成品放置架一(6)放置在支架二(50)的侧边，所述成品放置架二(7)放置在支架一(39)的侧边，所述激光裁切机(1)、打磨机(3)、自动堆叠装置(8)、成品放置架一(6)和成品放置架二(7)都放置在同一水平面上；
如图1、图2和图3所示，所述激光裁切机(1)包括激光裁切机台架(19)和激光裁切机头部(20)，所述激光裁切机台架(19)包括裁切台(17)、机械激光手(59)和电机一(18)，所述电机一(18)、裁切台(17)和机械激光手(59)都固定在激光裁切机台架(19)上，所述机械激光手(59)的活动范围为整个裁切台(17)的大小，所述激光裁切机头部(20)包括激光裁切机防护罩(9)、操作系统(2)、摄像头一(24)和摄像头二(25)，所述操作系统(2)固定在激光裁切机防护罩(9)侧边的外部，所述摄像头一(24)和摄像头二(25)固定在激光裁切机防护罩(9)顶端的内部；
如图2所示，所述机械激光手(59)包括激光设备(11)、转动节一(12)、转动节二(13)、转动节三(14)、转动节四(15)和激光源(16)，所述激光设备(11)固定在机械激光手(59)的外壁上，转动节一(12)、转动节二(13)、转动节三(14)和转动节四(15)将机械激光手(59)组合起来，通过转动节进行转动，所述激光源(16)通过转动节四(15)固定在机械激光手(59)的最末端，机械激光手(59)的自由度为7可以随意转动；
如图1、图4和图5所示，所述打磨机(3)包括打磨机台体(19)、打磨机头部(20)，所述打磨机台体(19)包括打磨台(27)、滑轨一(28)、滑轨二(29)、打磨装置(30)、伸缩杆一(31)和伸缩杆二(32)，所述打磨台(27)、伸缩杆一(31)和伸缩杆二(32)固定在打磨机台体(19)上，所述滑轨二(29)固定在伸缩杆一(31)和伸缩杆二(32)上，所述滑轨一(28)在滑轨二(29)的轨道内滑动，所述打磨装置(30)在滑轨一(28)的轨道内滑动，打磨范围为整个打磨台(27)的大小，所述打磨机头部(20)包括打磨机防护罩(10)、滑轨三(34)、滑轨四(35)、伸缩杆三(60)、真空吸取装置(36)、真空机一(4)和三色灯(5)，所述滑轨三(34)固定在打磨机防护罩(10)顶端的内壁上，所述滑轨四(35)在滑轨三(34)的轨道内滑动，所述真空吸取装置(36)固定在伸缩杆三(60)上，伸缩杆三(60)在滑轨四(35)的轨道内滑动，所述真空机一(4)和三色灯(5)固定在打磨机防护罩(10)外部顶端上；
如图1、图6和图7所示，所述自动堆叠装置(8)包括电机二(37)、传送装置(38)、支架一(39)、支架二(50)、电机三(40)、电机四(51)、真空机二(41)、真空机三(52)、机械吸盘手一(45)和机械吸盘手二(49)，所述电机二(37)固定在传送装置(38)上，所述电机三(40)和真空机二(41)固定在支架一(39)上，所述电机四(51)和真空机三(52)固定在支架二(50)上，所述机械吸盘手一(45)和机械吸盘手二(49)分别固定在支架一(39)和支架二(50)上，支架一(39)和支架二(50)分别放置在传送装置(38)的两侧。
如图1和图6所示，所述机械吸盘手一(45)包括底盘一(42)、转动装置一(43)、转动装置二(44)、转动装置三(46)、转动装置四(47)、夹具一(61)和真空吸盘一(36)，所述机械吸盘手一(45)通过底盘一(42)上的夹具(61)可以在支架一(39)上滑动，且通过转动装置一(43)、转动装置二(44)、转动装置三(46)、转动装置四(47)组合起来，自由度为6可以任意的转动，所述真空吸盘一(36)通过转动装置四(47)固定在机械吸盘手一(45)的末端。
如图1和图7所示，所述机械吸盘手二(49)包括底盘二(53)、转动装置五(54)、转动装置六(55)、转动装置七(56)、转动装置八(57)、夹具二(62)和真空吸盘二(48)，所述机械吸盘手二(49)通过底盘二(53)上的夹具二(62)可以在支架二(50)上滑动，通过转动装置五(54)、转动装置六(55)、转动装置七(56)、转动装置八(57)组合起来，自由度为6可以任意的转动，所述真空吸盘二(48)通过转动装置八(57)固定在机械吸盘手二(49)的末端。
如图1所示，所述操作系统包括操作面板、步进电机、位移传感器、机器视觉传感器、气动执行器、信号转换器、电源、指示灯、断路器、保护装置。
如图1和图8所示，所述成品放置架一包括机架一(63)、柜门一(64)、放置板一(65)、滚轮一(66)、滚轮二(67)、滚轮三(68)和滚轮四(69)，所述放置板一(65)、柜门一(64)、滚轮一(66)、滚轮二(67)、滚轮三(68)和滚轮四(69)都分别固定在机架一(63)上。
如图1和图9所示，所述成品放置架二包括机架二(70)、柜门二(71)、放置板二(72)、滚轮五(73)、滚轮六(74)、滚轮七(75)和滚轮八(76)，所述柜门二(71)、放置板二(72)、滚轮五(73)、滚轮六(74)、滚轮七(75)和滚轮八(76)都分别固定在机架二(70)上。
如图10所示，所述的一种基板自动裁切打磨堆叠卸载一体化机的操作方法，其特征在于：当进行裁切打磨过程时，其工作程序分为裁切基板的过程、打磨基板的过程和自动堆叠、卸载基板的过程，步骤如下：
S1、裁切基板的过程，具体包括以下步骤：
S11、裁切前的设置：基板通过激光裁切机进行裁切，先在操作系统上设置好需要裁切的基板尺寸，激光裁切机可以设置任意裁切尺寸，但每次最多只能设置两种不同的裁切尺寸，当基板被卸载完成后又可再次设置不同的裁切尺寸；
S12、正式裁切过程：在基板进入激光裁切机(1)时，激光裁切机(1)上的摄像头一(24)就开始对基板进行扫描，当基板在裁切台(17)上停止时，摄像头一(24)对基板进行定位，找到基板的中点位置后固定在机械激光手(59)上的激光源(16)按照设定的尺寸要求通过激光设备(11)对基板进行裁切，机械激光手(59)的裁切范围为整个裁切台(17)的大小，机械激光手(59)为7自由度，可以灵活的完成基板的裁切，裁切完成后基板继续通过打磨机(3)进行打磨；
S2、打磨基板的过程，具体包括以下步骤：
S21、固定裁切后的基板的过程：裁切后的基板进入打磨机(3)进行打磨，摄像头二(25)对裁切后的基板进行扫描，将裁切后的基板的位置信息发送到打磨机(3)上，当裁切后的基板在打磨台(27)上停止时，摄像头二(25)对裁切后的基板进行定位，找到裁切后的基板中点位置后真空吸取装置(36)对裁切后的基板进行吸取操作，真空吸取装置(36)通过伸缩杆三(60)进行伸缩将裁切后的基板吸取到一定位置后停止固定；
S22、打磨基板的过程：打磨装置(30)通过滑轨一(28)和滑轨二(29)进行滑动，打磨范围为整个打磨台(27)的大小，滑轨二(29)通过伸缩杆一(31)和伸缩杆二(32)上下移动以贴合基板，打磨装置(30)对裁切后的基板的边缘进行打磨，打磨完成后真空吸取装置(36)通过伸缩杆三(60)将基板放到打磨台(27)上，打磨完成后的基板又继续通过自动堆叠装置(8)进行堆叠；
S3、自动堆叠、卸载基板的过程，具体包括以下步骤：
S31、自动堆叠过程：打磨后的基板通过传送装置进行运输，机械吸盘手一(45)通过底盘一(42)上的夹具一(61)在支架一(39)上进行滑动，机械吸盘手二(49)通过底盘二(53)上的夹具二(62)在支架二(50)上进行滑动，机械吸盘手一(45)和机械吸盘手二(49)的自由度为6可以任意的转动，机械吸盘手一(45)和机械吸盘手二(49)上的真空吸盘一(48)和真空吸盘二(58)按照设定的要求对传送装置(38)上的基板进行吸取，机械吸盘手一(45)和机械吸盘手二(49)分别吸取两种不同尺寸的基板，并分别将两种不同的基板分别放置在成品放置架一(6)和成品放置架二(7)上，成品放置架一(6)和成品放置架二(7)分别存放不同尺寸的基板；
S32、成品卸载过程：成品放置架一(6)和成品放置架二(7)上安有轮子，当成品放置架一(6)和成品放置架二(7)上存放的基板已经足够多时，就可以将成品放置架一(6)和成品放置架二(7)拉到基板规定存放区，打开成品放置架一(6)和成品放置架二(7)的门对基板进行卸载；
S33、再次裁切过程：当基板卸载完成后将成品放置架一(6)和成品放置架二(7)又放回到原来的位置，这时就可以选择在激光裁切机(1)上的操作系统(2)上设置和原来不一样的裁切尺寸，但最多只能同时设置两个，也可以选择不重新设置，这样还是按照原来的裁切尺寸进行裁切。
显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

Claims (7)

1.一种基板自动裁切打磨堆叠卸载一体化机，它包括激光裁切机(1)、机械激光手(59)、操作系统(2)、打磨机(3)、打磨装置(30)、成品放置架一(6)、成品放置架二(7)和自动堆叠装置(8)，所述机械激光手(59)固定在激光裁切机台架(19)上，所述操作系统(2)固定在激光裁切机防护罩(9)上，所述打磨装置(30)固定在打磨机台体(26)上，所述成品放置架一(6)放置在支架二(50)的侧边，所述成品放置架二(7)放置在支架一(39)的侧边，所述激光裁切机(1)、打磨机(3)、自动堆叠装置(8)、成品放置架一(6)和成品放置架二(7)都放置在同一水平面上；
所述激光裁切机(1)包括激光裁切机台架(19)和激光裁切机头部(20)，所述激光裁切机台架(19)包括裁切台(17)、机械激光手(59)和电机一(18)，所述电机一(18)、裁切台(17)和机械激光手(59)都固定在激光裁切机台架(19)上，所述机械激光手(59)的活动范围为整个裁切台(17)的大小，所述激光裁切机头部(20)包括激光裁切机防护罩(9)、操作系统(2)、摄像头一(24)和摄像头二(25)，所述操作系统(2)固定在激光裁切机防护罩(9)侧边的外部，所述摄像头一(24)和摄像头二(25)固定在激光裁切机防护罩(9)顶端的内部；
所述机械激光手(59)包括激光设备(11)、转动节一(12)、转动节二(13)、转动节三(14)、转动节四(15)和激光源(16)，所述激光设备(11)固定在机械激光手(59)的外壁上，所述转动节一(12)、转动节二(13)、转动节三(14)和转动节四(15)将机械激光手(59)组合起来，通过转动节进行转动，所述激光源(16)通过转动节四(15)固定在机械激光手(59)的最末端，机械激光手(59)的自由度为7可以随意转动；
所述打磨机(3)包括打磨机台体(19)、打磨机头部(20)，所述打磨机台体(19)包括打磨台(27)、滑轨一(28)、滑轨二(29)、打磨装置(30)、伸缩杆一(31)和伸缩杆二(32)，所述打磨台(27)、伸缩杆一(31)和伸缩杆二(32)固定在打磨机台体(19)上，所述滑轨二(29)固定在伸缩杆一(31)和伸缩杆二(32)上，所述滑轨一(28)在滑轨二(29)的轨道内滑动，所述打磨装置(30)在滑轨一(28)的轨道内滑动，打磨范围为整个打磨台(27)的大小，所述打磨机头部(20)包括打磨机防护罩(10)、滑轨三(34)、滑轨四(35)、伸缩杆三(60)、真空吸取装置(36)、真空机一(4)和三色灯(5)，所述滑轨三(34)固定在打磨机防护罩(10)顶端的内壁上，所述滑轨四(35)在滑轨三(34)的轨道内滑动，所述真空吸取装置(36)固定在伸缩杆三(60)上，伸缩杆三(60)在滑轨四(35)的轨道内滑动，所述真空机一(4)和三色灯(5)固定在打磨机防护罩(10)外部顶端上；
所述自动堆叠装置(8)包括电机二(37)、传送装置(38)、支架一(39)、支架二(50)、电机三(40)、电机四(51)、真空机二(41)、真空机三(52)、机械吸盘手一(45)和机械吸盘手二(49)，所述电机二(37)固定在传送装置(38)上，所述电机三(40)和真空机二(41)固定在支架一(39)上，所述电机四(51)和真空机三(52)固定在支架二(50)上，所述机械吸盘手一(45)和机械吸盘手二(49)分别固定在支架一(39)和支架二(50)上，支架一(39)和支架二(50)分别放置在传送装置(38)的两侧。
2.如权利要求1所述的一种基板自动裁切打磨堆叠卸载一体化机，其特征在于：所述机械吸盘手一(45)包括底盘一(42)、转动装置一(43)、转动装置二(44)、转动装置三(46)、转动装置四(47)、夹具一(61)和真空吸盘一(36)，所述机械吸盘手一(45)通过底盘一(42)上的夹具(61)可以在支架一(39)上滑动，且通过转动装置一(43)、转动装置二(44)、转动装置三(46)和转动装置四(47)组合起来，自由度为6可以任意的转动，所述真空吸盘一(36)通过转动装置四(47)固定在机械吸盘手一(45)的末端。
3.如权利要求1所述的一种基板自动裁切打磨堆叠卸载一体化机，其特征在于：所述机械吸盘手二(49)包括底盘二(53)、转动装置五(54)、转动装置六(55)、转动装置七(56)、转动装置八(57)、夹具二(62)和真空吸盘二(48)，所述机械吸盘手二(49)通过底盘二(53)上的夹具二(62)可以在支架二(50)上滑动，通过转动装置五(54)、转动装置六(55)、转动装置七(56)和转动装置八(57)组合起来，自由度为6可以任意的转动，所述真空吸盘二(48)通过转动装置八(57)固定在机械吸盘手二(49)的末端。
4.如权利要求1所述的一种基板自动裁切打磨堆叠卸载一体化机，其特征在于：所述操作系统(2)包括操作面板、步进电机、位移传感器、机器视觉传感器、气动执行器、信号转换器、电源、指示灯、断路器、保护装置。
5.如权利要求1所述的一种基板自动裁切打磨堆叠卸载一体化机，其特征在于：所述成品放置架一包括机架一(63)、柜门一(64)、放置板一(65)、滚轮一(66)、滚轮二(67)、滚轮三(68)和滚轮四(69)，所述放置板一(65)、柜门一(64)、滚轮一(66)、滚轮二(67)、滚轮三(68)和滚轮四(69)都分别固定在机架一(63)上。
6.如权利要求1所述的一种基板自动裁切打磨堆叠卸载一体化机，其特征在于：所述成品放置架二包括机架二(70)、柜门二(71)、放置板二(72)、滚轮五(73)、滚轮六(74)、滚轮七(75)和滚轮八(76)，所述柜门二(71)、放置板二(72)、滚轮五(73)、滚轮六(74)、滚轮七(75)和滚轮八(76)都分别固定在机架二(70)上。
7.一种基板自动裁切打磨堆叠卸载一体化机的操作方法，其特征在于：当进行裁切打磨过程时，其工作程序分为裁切基板的过程、打磨基板的过程和自动堆叠、卸载基板的过程，步骤如下：
S1、裁切基板的过程，具体包括以下步骤：
S11、裁切前的设置：基板通过激光裁切机(1)进行裁切，先在操作系统(2)上设置好需要裁切的基板尺寸，激光裁切机(1)可以设置任意裁切尺寸，但每次最多只能设置两种不同的裁切尺寸，当基板被卸载完成后又可再次设置不同的裁切尺寸；
S12、正式裁切过程：在基板进入激光裁切机(1)时，激光裁切机(1)上的摄像头一(24)就开始对基板进行扫描，当基板在裁切台(17)上停止时，摄像头一(24)对基板进行定位，找到基板的中点位置后固定在机械激光手(59)上的激光源(16)按照设定的尺寸要求通过激光设备(11)对基板进行裁切，机械激光手(59)的裁切范围为整个裁切台(17)的大小，机械激光手(59)为7自由度，可以灵活的完成基板的裁切，裁切完成后基板继续通过打磨机(3)进行打磨；
S2、打磨基板的过程，具体包括以下步骤：
S21、固定裁切后的基板的过程：裁切后的基板进入打磨机(3)进行打磨，摄像头二(25)对裁切后的基板进行扫描，将裁切后的基板的位置信息发送到打磨机(3)上，当裁切后的基板在打磨台(27)上停止时，摄像头二(25)对裁切后的基板进行定位，找到裁切后的基板中点位置后真空吸取装置(36)对裁切后的基板进行吸取操作，真空吸取装置(36)通过伸缩杆三(60)进行伸缩将裁切后的基板吸取到一定位置后停止固定下来；
S22、打磨基板的过程：打磨装置(30)通过滑轨一(28)和滑轨二(29)进行滑动，打磨范围为整个打磨台(27)的大小，滑轨二(29)通过伸缩杆一(31)和伸缩杆二(32)上下移动以贴合基板，打磨装置(30)对裁切后的基板边缘进行打磨，打磨完成后真空吸取装置(36)通过伸缩杆三(60)将基板放到打磨台(27)上，打磨完成后的基板又继续通过自动堆叠装置(8)进行堆叠；
S3、自动堆叠、卸载基板的过程，具体包括以下步骤：
S31、自动堆叠过程：打磨后的基板通过传送装置进行运输，机械吸盘手一(45)通过底盘一(42)上的夹具一(61)在支架一(39)上进行滑动，机械吸盘手二(49)通过底盘二(53)上的夹具二(62)在支架二(50)上进行滑动，机械吸盘手一(45)和机械吸盘手二(49)的自由度为6可以任意的转动，机械吸盘手一(45)和机械吸盘手二(49)上的真空吸盘一(48)和真空吸盘二(58)按照设定的要求对传送装置(38)上的基板进行吸取，机械吸盘手一(45)和机械吸盘手二(49)分别吸取两种不同尺寸的基板，并分别将两种不同的基板分别放置在成品放置架一(6)和成品放置架二(7)上，成品放置架一(6)和成品放置架二(7)分别存放不同尺寸的基板；
S32、成品卸载过程：成品放置架一(6)和成品放置架二(7)上安有轮子，当成品放置架一(6)和成品放置架二(7)上存放的基板已经足够多时，就可以将成品放置架一(6)和成品放置架二(7)拉到基板规定存放区，打开成品放置架一(6)和成品放置架二(7)的门对基板进行卸载；
S33、再次裁切过程：当基板卸载完成后将成品放置架一(6)和成品放置架二(7)又放回到原来的位置，这时就可以选择在激光裁切机(1)上的操作系统(2)上设置和原来不一样的裁切尺寸，但最多只能同时设置两个，也可以选择不重新设置，这样还是按照原来的裁切尺寸进行裁切。
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