CN117102665B - 一种芯片框架生产的热切装置及其热切方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片框架生产技术领域，具体涉及一种芯片框架生产的热切装置及其热切方法，包括旋转座、直线推动机构、吸气管、定位旋转机构、暂存管和激光发射器，芯片框架可拆卸的安装于旋转座，该芯片框架生产的热切装置及其热切方法，通过采用对钣金正反两面分步切割的方式，减少热切时受到的热量，进而避免芯片框架的变形，且通过采用直线推动机构和定位旋转机构的结合，进而能够对暂存管内的废料进行清洁，为了提高清洁速度，通过定位旋转机构采用旋转推柱、拉簧和支撑挡座，避免采用电气控制装置，进而实现了暂存管迅速清洁，增加暂存管在激光切割过程中、对芯片框架的降温时间，避免芯片框架发生热变形，且减少废料落入到芯片框架下方的概率。

Description

一种芯片框架生产的热切装置及其热切方法

技术领域

本发明涉及芯片框架生产技术领域，具体涉及一种芯片框架生产的热切装置及其热切方法。

背景技术

芯片框架生产过程，会采用连续模进行冲切成型，而原料是采用卷材状的钣金。但由于模具成本较高，一般在研发阶段，会采用激光热切的方式进行加工，而原料会采用较薄的钣金，通过激光进行热切，进而将钣金加工成芯片框架。

而在上述激光热切的过程中，往往是采用只切割钣金的正面，进而直接切出槽体，而通过这种方式进行切割，钣金所受到的热量较高，容易使得钣金发生热变形，因此，需要一种热切装置和热切方法，来减少钣金切槽时所受到的热量，避免产生热变形。且在切割时，为了降低钣金的热量，现有技术中会采用吸风装置，来吸取钣金切割时产生的热量，但由于切割出来的废料较小，会造成废料被吸入管道的风险，长期以往，轻则造成管道部分堵塞，风力减少，重则会造成吸风装置与废料卡接，进而造成吸风装置故障，因此，现有技术中，为了解决这种问题，会采用在用于吸取废料的暂存管内、增加滤网，但这势必还是会造成堵塞，影响风力，风力的降低，直接会导致芯片框架的热变形。

因此，需要设计一种热切装置和热切方法，来减少钣金切槽时所受到的热量，避免产生热变形，并且还需要能够解决暂存管被废料堵塞的问题。

发明内容

针对上述存在的技术不足，本发明的目的是提供一种芯片框架生产的热切装置及其热切方法，设计一种热切装置和热切方法，减少钣金切槽时所受到的热量，避免产生热变形，并且解决暂存管被废料堵塞的问题。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：本发明提供一种芯片框架生产的热切装置，包括旋转座、直线推动机构、吸气管、定位旋转机构、暂存管和激光发射器，芯片框架可拆卸的安装于旋转座，当芯片框架呈水平时，激光发射器位于芯片框架正上方，暂存管位于旋转座的旁侧，暂存管用于对芯片框架的表面进行吸气，且暂存管可转动的安装于直线推动机构的推送端，定位旋转机构固定安装于直线推动机构的推送端，吸气管固定安装于直线推动机构的推送端，当需要暂存管对芯片框架进行吸气时，吸气管与暂存管联通，当需要对暂存管内存储的废料清洁时，直线推动机构拉动暂存管远离芯片框架，在暂存管的底端移出旋转座上方时，定位旋转机构驱动暂存管旋转，暂存管的顶端与吸气管的底端分离。

优选地，定位旋转机构包括旋转推柱、拉簧和支撑挡座，支撑挡座固定安装于直线推动机构的推送端，拉簧用于对暂存管施加抵触在支撑挡座上的弹性力，当直线推动机构拉动暂存管进行清洁运动时，旋转推柱与暂存管抵触，使得暂存管被推动旋转，暂存管的顶端与吸气管的底端分离。

优选地，还包括用于对芯片框架下方废料清洁的吸气清洁机构，吸气清洁机构包括引气导管和联通导管，引气导管通过盖板与暂存管固定连接，联通导管的吸气口正对芯片框架的下方，当对暂存管内储存的废料进行清洁时，暂存管旋转带动盖板盖合于吸气管的底部，且吸气管的底部与引气导管的顶部联通，引气导管的底部与联通导管联通。

优选地，直线推动机构包括设置推送端的转座一，暂存管的侧面固定设置有转轴，转轴与转座一转动连接，盖板为弧形结构，吸气管通过弧形盖板与直线推动机构的推送端固定连接，盖板的外缘与弧形盖板的内缘贴合，盖板和弧形盖板的轴线均与转轴的轴线共轴线设置。

优选地，直线推动机构为电动推杆，电动推杆的输出端设置有安装板，安装板为所述的推送端。

优选地，旋转座包括转座二、夹持座和用于驱动转座二旋转的旋转驱动器，夹持座可拆卸的安装于转座二。

优选地，夹持座的正下方设置有垫块。

优选地，夹持座包括压板、支撑板、限位卡块和四个卡柱，支撑板的底部设置有T形滑条，转座二上开设有与T形滑条配合的滑槽，四个卡柱固定安装于支撑板的顶部，芯片框架上开设有与卡柱卡接的卡孔一，压板上开设有与卡柱卡接的卡孔二，限位卡块固定安装于转座二上，且限位卡块位于芯片框架的上方，压板上开有与限位卡块卡接的卡槽，每个卡柱的顶部开设有外螺纹，且外螺纹上啮合有与其配合的螺母，压板和支撑板上均开设有供激光穿过的避让孔。

优选地，引气导管包括设置于中心处的中管和与中管联通的C形侧管，中管的顶部贯穿盖板，当盖板对吸气管的顶部盖合时，吸气管与中管联通，联通导管包括吹气管和呈水平设置的对接管，当吸气管的底部与中管联通，C形侧管的底部与对接管接触联通，吹气管与对接管联通，吹气管的吸气口用于对芯片框架底部的废料清洁。

一种芯片框架生产的热切装置的热切方法，包括以下步骤：

步骤一：将芯片框架安装于旋转座上；

在对芯片框架进行安装固定时，首先将支撑板与转座二滑动卡接，再通过将芯片框架和压板依次套接在卡柱上，最后旋上螺母，即实现芯片框架的夹持固定；

步骤二：激光发射器对芯片框架的正面热切加工；

通过激光发射器的激光光束对芯片框架的正面进行切割，但切割的厚度小于芯片框架的整体厚度，并且在切割时直线推动机构推动暂存管对芯片框架正面产生的烟雾和热量进行吸取清洁；

步骤三：旋转座对芯片框架翻转，激光发射器对芯片框架的反面进行热切加工；

通过激光发射器的激光光束对芯片框架的反面进行切割，使得激光将芯片框架上切出需要的槽体，槽体的切出将会产生废料，废料将被暂存管吸入清理；

步骤四：对暂存管内存储的废料进行清洁，减少堵塞；

通过直线推动机构拉动暂存管与旋转推柱抵触旋转，暂存管的接口与吸气管的接口分离，暂存管失去吸力，暂存管内的废料排出，直线推动机构推动暂存管复位，暂存管被拉簧拉动旋转复位，即，暂存管能够继续进行吸取废料；

步骤五：芯片框架下方残留的部分废料进行清洁；

在步骤四暂存管与旋转推柱抵触旋转过后，引气导管将与联通导管对接，使得联通导管能够对芯片框架下方残留的部分废料进行自动清洁。

本发明的有益效果在于：该芯片框架生产的热切装置及其热切方法，通过采用对钣金正反两面分步切割的方式，减少热切时受到的热量，进而避免芯片框架的变形。

且通过采用直线推动机构和定位旋转机构的结合，进而能够对暂存管内的废料进行清洁。

为了提高清洁速度，通过定位旋转机构采用旋转推柱、拉簧和支撑挡座，避免采用电气控制装置，进而实现了暂存管迅速清洁，增加暂存管在激光切割过程中、对芯片框架的降温时间，避免芯片框架发生热变形，且减少废料落入到芯片框架下方的概率。

其中，在对暂存管内储存的废料进行清洁时，引气导管和联通导管对接，能够对芯片框架下方残留的部分废料进行自动清洁，避免废料再次与激光接触、被焊接在台面上。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明（对芯片框架降温时）的立体结构示意图。

图2为本发明（清理暂存管内废料时）的立体结构示意图。

图3为图1的局部主视图。

图4为图2的局部主视图。

图5为本发明的局部立体结构分解示意图。

图6为本发明的局部立体结构示意图。

图7为旋转座的立体结构示意图。

图8为旋转座的局部立体结构分解示意图。

图9为夹持座的局部立体结构分解示意图。

图10为引气导管和联通导管对接时的立体结构示意图。

附图标记说明：1-旋转座；1a-转座二；1a1-滑槽；1b-夹持座；1b1-压板；1b2-支撑板；1b3-卡柱；1b4-限位卡块；1c-旋转驱动器；2-直线推动机构；2a-转座一；2b-安装板；3-吸气管；3a-弧形盖板；4-定位旋转机构；4a-旋转推柱；4b-拉簧；4c-支撑挡座；5-暂存管；5a-转轴；6-激光发射器；7-吸气清洁机构；7a-引气导管；7b-联通导管；7c-C形侧管；7d-吹气管；7e-对接管；8-盖板；9-垫块；10-芯片框架。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：本发明提供了一种芯片框架生产的热切装置，如图1和图2所示，包括旋转座1、直线推动机构2、吸气管3、定位旋转机构4、暂存管5和激光发射器6，芯片框架10可拆卸的安装于旋转座1，当芯片框架10呈水平时，激光发射器6位于芯片框架10正上方，通过激光发射器6对芯片框架10上进行激光切割即热切割，正面切割的厚度小于芯片框架10的整体厚度，通过旋转座1带动芯片框架10旋转一百八十度，激光发射器6进行反面切割，使得芯片框架10上切割出需要的槽体，通过两次切割的方式，避免在切割完第一次后，芯片框架10沿着槽体的边线发生变形，保证芯片框架10的形状精度，且第二次进行切割时，由于厚度较小，所产生的热量较小，即，不会发生热变形。暂存管5位于旋转座1的旁侧，暂存管5用于对芯片框架10的表面进行吸气，通过暂存管5对芯片框架10进行吸气，起到了以下效果，其一，吸走激光切割时的产生废气，其二，对切割时的芯片框架10进行降温，其三，吸取切割时产生的废料，避免废料掉落到芯片框架10的正下方。若废料掉落在芯片框架10的正下方，将会有概率造成废料与激光发射接触，使得废料与体面发生黏粘，长期以往，台面上将会堆积有大量的废料，且在拿取和放置芯片框架10时，容易划伤工人，且影响美观。且暂存管5可转动的安装于直线推动机构2的推送端，定位旋转机构4固定安装于直线推动机构2的推送端，吸气管3固定安装于直线推动机构2的推送端；

当需要暂存管5对芯片框架10进行吸气时，吸气管3与暂存管5联通，吸气管3远离暂存管5的一端设置有用于吸气作用的吸气设备，使得吸气管3具有吸力，在吸气管3与暂存管5联通时，暂存管5的底端将会产生吸力。

当需要对暂存管5内存储的废料清洁时，直线推动机构2拉动暂存管5远离芯片框架10，在暂存管5的底端移出旋转座1上方时，定位旋转机构4驱动暂存管5旋转，暂存管5的顶端与吸气管3的底端分离，分离后，暂存管5内的废料将由于失去吸力而掉落在收集盒内。并且在对芯片框架10进行翻转时，直线推动机构2也需要带动暂存管5远离芯片框架10，以避免发生碰撞。暂存管5内设置有滤网，以避免废料被吸入到吸气管3内，可以想到的是吸气管3内设置有气体流速传感器（图中未视出），在气体流速发生降低时，即暂存管5的滤网处发生堵塞，需要进行清洁，即驱动直线推动机构2进行运动。图2拉伸状态的拉环未视出。

若采用定位旋转机构4采用电气控制装置，使得暂存管5进行旋转，而电气控制将会有较多的反应时间，但工件被激光切割速度较快，若是不能迅速的清理废料，将难以对全部废料均实现清洁，为此，如图3所示，定位旋转机构4包括旋转推柱4a、拉簧4b和支撑挡座4c，支撑挡座4c固定安装于直线推动机构2的推送端，拉簧4b用于对暂存管5施加抵触在支撑挡座4c上的弹性力，拉簧4b的一端与直线推动机构2的推送端固定连接，拉簧4b的另一端与暂存管5固定连接，旋转推柱4a固定安装于直线推动机构2上，当直线推动机构2拉动暂存管5进行清洁运动时，旋转推柱4a与暂存管5抵触，使得暂存管5被推动旋转，暂存管5的顶端与吸气管3的底端分离，即，暂存管5内的废料失去了吸力的支撑，沿着暂存管5的底部滑出到下方的收集盒内，而在暂存管5旋转的过程中，拉簧4b将被拉伸，在直线推动机构2带动暂存管5复位时，拉簧4b能够拉动暂存管5复位到支撑挡座4c上，使得整个复位的过程也十分迅速。整个对废料的清洁过程，只需要直线推动机构2进行工作即可，采用旋转推柱4a推动暂存管5进行旋转，不再是通过电气控制的方式，即，实现对废料的迅速清洁。

为了能够在每加工一块芯片框架10后，能够对芯片框架10下方残留的部分废料进行自动清洁（在进行激光切割时，有概率会使得废料未被吸入到暂存管5内），不再需要工人进行清洁，并且在激光切割的途中对废料也能够进行清洁，为此，如图1、2和5所示，还包括用于对芯片框架10下方废料清洁的吸气清洁机构7，吸气清洁机构7包括引气导管7a和联通导管7b，引气导管7a通过盖板8与暂存管5固定连接，联通导管7b的吸气口正对芯片框架10的下方，当对暂存管5内储存的废料进行清洁时，暂存管5旋转带动盖板8盖合于吸气管3的底部，且吸气管3的底部与引气导管7a的顶部联通，引气导管7a的底部与联通导管7b联通，即，整个过程就是由图1转换为图2，即通过吸气管3产生的吸力将沿着引气导管7a作用到联通导管7b上，实现吸气清洁机构7对芯片框架10下方残留的部分废料进行自动清洁，且可以在加工的过程中进行清洁，也能够在加工完成后进行清洁。联通导管7b的前端也可根据需要设计成扁嘴的结构，增加工作范围。

为了实现暂存管5与直线推动机构2转动连接，且盖板8能够在吸气管3的底部滑动，为此，如图6所示，直线推动机构2包括设置推送端的转座一2a，暂存管5的侧面固定设置有转轴5a，转轴5a与转座一2a转动连接，盖板8为弧形结构，吸气管3通过弧形盖板3a与直线推动机构2的推送端固定连接，盖板8的外缘与弧形盖板3a的内缘贴合，盖板8和弧形盖板3a的轴线均与转轴5a的轴线共轴线设置。暂存管5进行旋转时，带动盖板8在弧形盖板3a上进行滑动，使得盖板8能够盖合在吸气管3的底部。

如图6所示，直线推动机构2为电动推杆，电动推杆的输出端设置有安装板2b，安装板2b为所述的推送端。通过电动推杆来推动暂存管5进行运动，控制方便，故障率小。

如图7所示，旋转座1包括转座二1a、夹持座1b和用于驱动转座二1a旋转的旋转驱动器1c，夹持座1b可拆卸的安装于转座二1a。通过旋转驱动器1c带动转座二1a进行旋转，将使得转座二1a带动夹持座1b进行旋转，通过夹持座1b与转座二1a之间可以拆卸，进而能够对夹持座1b的规格进行更换，满足多种芯片框架10的加工。

如图7所示，夹持座1b的正下方设置有垫块9。通过垫块9以用于避免激光射击到桌面，且垫块可以更换。

为了实现夹持座1b的拆卸更换，如图8和图9所示，夹持座1b包括压板1b1、支撑板1b2、限位卡块1b4和四个卡柱1b3，支撑板1b2的底部设置有T形滑条，转座二1a上开设有与T形滑条配合的滑槽1a1，使得支撑板1b2能够在转座二1a上进行水平滑动，四个卡柱1b3固定安装于支撑板1b2的顶部，芯片框架10上开设有与卡柱1b3卡接的卡孔一，通过四个卡柱1b3，对芯片框架10的四端绷紧，减少在切割时发生变形，并且起到定位的作用，压板1b1上开设有与卡柱1b3卡接的卡孔二，限位卡块1b4固定安装于转座二1a上，且限位卡块1b4位于芯片框架10的上方，压板1b1上开有与限位卡块1b4卡接的卡槽，每个卡柱1b3的顶部开设有外螺纹，且外螺纹上啮合有与其配合的螺母，压板1b1和支撑板1b2上均开设有供激光穿过的避让孔。在对芯片框架10进行安装固定时，首先将支撑板1b2与转座二1a滑动卡接，再通过将芯片框架10和压板1b1依次套接在卡柱1b3上，最后旋上螺母，即实现芯片框架10的夹持固定，而限位卡块1b4与压板1b1卡接，一方面起到中心定位的作用，另一方面起到对夹持座1b整体限位固定的作用，避免夹持座1b在转座二1a上发生滑动。

如图10所示，引气导管7a包括设置于中心处的中管和与中管联通的C形侧管7c，中管的顶部贯穿盖板8，当盖板8对吸气管3的顶部盖合时，吸气管3与中管联通，即，吸气管3产生的吸力能够经过中管进入到C形侧管7c内，C形侧管7c可为两根，两根C形侧管7c之间可以增加加强板，联通导管7b包括吹气管7d和呈水平设置的对接管7e，当吸气管3的底部与中管联通，C形侧管7c的底部与对接管7e接触联通，吹气管7d与对接管7e联通，C形侧管7c产生的吸力将沿着对接管7e作用到吹气管7d上，吹气管7d的吸气口用于对芯片框架10底部的废料清洁。吹气管7d可呈倾斜设置，也可呈水平设置，为了避免废料进入到吹气管7d内，吹气管7d的前端可设置挡网。

一种芯片框架生产的热切装置的热切方法：在对芯片框架10进行安装固定时，首先将支撑板1b2与转座二1a滑动卡接，再通过将芯片框架10和压板1b1依次套接在卡柱1b3上，最后旋上螺母，即实现芯片框架10的夹持固定；

通过激光发射器6的激光光束对芯片框架10的正面进行切割，但切割的厚度小于芯片框架10的整体厚度，并且在切割时直线推动机构2推动暂存管5对芯片框架10正面产生的烟雾和热量进行吸取清洁；

通过激光发射器6的激光光束对芯片框架10的反面进行切割，使得激光将芯片框架10上切出需要的槽体，槽体的切出将会产生废料，废料将被暂存管5吸入清理；

通过直线推动机构2拉动暂存管5与旋转推柱4a抵触旋转，暂存管5的接口与吸气管3的接口分离，暂存管5失去吸力，暂存管5内的废料排出，直线推动机构2推动暂存管5复位，暂存管5被拉簧4b拉动旋转复位，即，暂存管5能够继续进行吸取废料；

在步骤四暂存管5与旋转推柱4a抵触旋转过后，引气导管7a将与联通导管7b对接，使得联通导管7b能够对芯片框架10下方残留的部分废料进行自动清洁。

该芯片框架生产的热切装置及其热切方法，通过采用对钣金正反两面分步切割的方式，减少热切时受到的热量，进而避免芯片框架的变形。

且通过采用直线推动机构和定位旋转机构的结合，进而能够对暂存管内的废料进行清洁。

为了提高清洁速度，通过定位旋转机构采用旋转推柱、拉簧和支撑挡座，避免采用电气控制装置，进而实现了暂存管迅速清洁，增加暂存管在激光切割过程中、对芯片框架的降温时间，避免芯片框架发生热变形，且减少废料落入到芯片框架下方的概率。

其中，在对暂存管内储存的废料进行清洁时，引气导管和联通导管对接，能够对芯片框架下方残留的部分废料进行自动清洁，避免废料再次与激光接触、被焊接在台面上。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (5)

1.一种芯片框架生产的热切装置，其特征在于，包括旋转座（1）、直线推动机构（2）、吸气管（3）、定位旋转机构（4）、暂存管（5）和激光发射器（6），芯片框架（10）可拆卸的安装于旋转座（1），当芯片框架（10）呈水平时，激光发射器（6）位于芯片框架（10）正上方，暂存管（5）位于旋转座（1）的旁侧，暂存管（5）用于对芯片框架（10）的表面进行吸气，且暂存管（5）可转动的安装于直线推动机构（2）的推送端，定位旋转机构（4）固定安装于直线推动机构（2）的推送端，吸气管（3）固定安装于直线推动机构（2）的推送端；

当需要暂存管（5）对芯片框架（10）进行吸气时，吸气管（3）与暂存管（5）联通；

当需要对暂存管（5）内存储的废料清洁时，直线推动机构（2）拉动暂存管（5）远离芯片框架（10），在暂存管（5）的底端移出旋转座（1）上方时，定位旋转机构（4）驱动暂存管（5）旋转，暂存管（5）的顶端与吸气管（3）的底端分离；

定位旋转机构（4）包括旋转推柱（4a）、拉簧（4b）和支撑挡座（4c），支撑挡座（4c）固定安装于直线推动机构（2）的推送端，拉簧（4b）用于对暂存管（5）施加抵触在支撑挡座（4c）上的弹性力，当直线推动机构（2）拉动暂存管（5）进行清洁运动时，旋转推柱（4a）与暂存管（5）抵触，使得暂存管（5）被推动旋转，暂存管（5）的顶端与吸气管（3）的底端分离，还包括用于对芯片框架（10）下方废料清洁的吸气清洁机构（7），吸气清洁机构（7）包括引气导管（7a）和联通导管（7b），引气导管（7a）通过盖板（8）与暂存管（5）固定连接，联通导管（7b）的吸气口正对芯片框架（10）的下方，当对暂存管（5）内储存的废料进行清洁时，暂存管（5）旋转带动盖板（8）盖合于吸气管（3）的底部，且吸气管（3）的底部与引气导管（7a）的顶部联通，引气导管（7a）的底部与联通导管（7b）联通；

直线推动机构（2）包括设置推送端的转座一（2a），暂存管（5）的侧面固定设置有转轴（5a），转轴（5a）与转座一（2a）转动连接，盖板（8）为弧形结构，吸气管（3）通过弧形盖板（3a）与直线推动机构（2）的推送端固定连接，盖板（8）的外缘与弧形盖板（3a）的内缘贴合，盖板（8）和弧形盖板（3a）的轴线均与转轴（5a）的轴线共轴线设置，直线推动机构（2）为电动推杆，电动推杆的输出端设置有安装板（2b），安装板（2b）为所述的推送端，旋转座（1）包括转座二（1a）、夹持座（1b）和用于驱动转座二（1a）旋转的旋转驱动器（1c），夹持座（1b）可拆卸的安装于转座二（1a）。

2.如权利要求1所述的一种芯片框架生产的热切装置，其特征在于，夹持座（1b）的正下方设置有垫块（9）。

3.如权利要求2所述的一种芯片框架生产的热切装置，其特征在于，夹持座（1b）包括压板（1b1）、支撑板（1b2）、限位卡块（1b4）和四个卡柱（1b3），支撑板（1b2）的底部设置有T形滑条，转座二（1a）上开设有与T形滑条配合的滑槽（1a1），四个卡柱（1b3）固定安装于支撑板（1b2）的顶部，芯片框架（10）上开设有与卡柱（1b3）卡接的卡孔一，压板（1b1）上开设有与卡柱（1b3）卡接的卡孔二，限位卡块（1b4）固定安装于转座二（1a）上，且限位卡块（1b4）位于芯片框架（10）的上方，压板（1b1）上开有与限位卡块（1b4）卡接的卡槽，每个卡柱（1b3）的顶部开设有外螺纹，且外螺纹上啮合有与其配合的螺母，压板（1b1）和支撑板（1b2）上均开设有供激光穿过的避让孔。

4.如权利要求1所述的一种芯片框架生产的热切装置，其特征在于，引气导管（7a）包括设置于中心处的中管和与中管联通的C形侧管（7c），中管的顶部贯穿盖板（8），当盖板（8）对吸气管（3）的顶部盖合时，吸气管（3）与中管联通，联通导管（7b）包括吹气管（7d）和呈水平设置的对接管（7e），当吸气管（3）的底部与中管联通，C形侧管（7c）的底部与对接管（7e）接触联通，吹气管（7d）与对接管（7e）联通，吹气管（7d）的吸气口用于对芯片框架（10）底部的废料清洁。

5.基于权利要求4所述的一种芯片框架生产的热切装置的热切方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将芯片框架（10）安装于旋转座（1）上；

在对芯片框架（10）进行安装固定时，首先将支撑板（1b2）与转座二（1a）滑动卡接，再通过将芯片框架（10）和压板（1b1）依次套接在卡柱（1b3）上，最后旋上螺母，即实现芯片框架（10）的夹持固定；

步骤二：激光发射器（6）对芯片框架（10）的正面热切加工；

通过激光发射器（6）的激光光束对芯片框架（10）的正面进行切割，但切割的厚度小于芯片框架（10）的整体厚度，并且在切割时直线推动机构（2）推动暂存管（5）对芯片框架（10）正面产生的烟雾和热量进行吸取清洁；

步骤三：旋转座（1）对芯片框架（10）翻转，激光发射器（6）对芯片框架（10）的反面进行热切加工；

通过激光发射器（6）的激光光束对芯片框架（10）的反面进行切割，使得激光将芯片框架（10）上切出需要的槽体，槽体的切出将会产生废料，废料将被暂存管（5）吸入清理；

步骤四：对暂存管（5）内存储的废料进行清洁，减少堵塞；

通过直线推动机构（2）拉动暂存管（5）与旋转推柱（4a）抵触旋转，暂存管（5）的接口与吸气管（3）的接口分离，暂存管（5）失去吸力，暂存管（5）内的废料排出，直线推动机构（2）推动暂存管（5）复位，暂存管（5）被拉簧（4b）拉动旋转复位，即，暂存管（5）能够继续进行吸取废料；

步骤五：芯片框架（10）下方残留的部分废料进行清洁；

在步骤四暂存管（5）与旋转推柱（4a）抵触旋转过后，引气导管（7a）将与联通导管（7b）对接，使得联通导管（7b）能够对芯片框架（10）下方残留的部分废料进行自动清洁。