CN117083360A - 颜色稳定的环氧化物组合物 - Google Patents
颜色稳定的环氧化物组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117083360A CN117083360A CN202180054870.5A CN202180054870A CN117083360A CN 117083360 A CN117083360 A CN 117083360A CN 202180054870 A CN202180054870 A CN 202180054870A CN 117083360 A CN117083360 A CN 117083360A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- curable composition
- weight
- parts
- composition
- curing agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 141
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 title description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 37
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 31
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 24
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 16
- -1 tertiary amine salt Chemical class 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 5
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000005497 tetraalkylphosphonium group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 239000011257 shell material Substances 0.000 description 15
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 5
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 4
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 4
- 125000002178 anthracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 4
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 3
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000003845 household chemical Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical group 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- WTFAGPBUAGFMQX-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[2-(2-aminopropoxy)propoxy]propoxy]propan-2-amine Chemical compound CC(N)COCC(C)OCC(C)OCC(C)N WTFAGPBUAGFMQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920009204 Methacrylate-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical group 0.000 description 2
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002837 carbocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005202 decontamination Methods 0.000 description 2
- 230000003588 decontaminative effect Effects 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical class O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCQDPIXQTSYZJL-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(butylamino)anthracene-9,10-dione Chemical group O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(NCCCC)=CC=C2NCCCC OCQDPIXQTSYZJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAEOXIOXMKNFLQ-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-4-prop-2-enylbenzene Chemical group CC1=CC=C(CC=C)C=C1 WAEOXIOXMKNFLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- CISIJYCKDJSTMX-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloroethenylbenzene Chemical compound ClC(Cl)=CC1=CC=CC=C1 CISIJYCKDJSTMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQNHWIYLCRZRLR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxy-2,5-dioxooxolan-3-yl)acetic acid Chemical class OC(=O)CC1(O)CC(=O)OC1=O WQNHWIYLCRZRLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHINGNWUUYJOSW-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobut-1-enylbenzene Chemical compound CCC(Cl)=CC1=CC=CC=C1 MHINGNWUUYJOSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCEZOHLWDIONSP-UHFFFAOYSA-N 3-[2-[2-(3-aminopropoxy)ethoxy]ethoxy]propan-1-amine Chemical compound NCCCOCCOCCOCCCN JCEZOHLWDIONSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOOSAIJKYCBPFW-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropoxy)butoxy]propan-1-amine Chemical compound NCCCOCCCCOCCCN YOOSAIJKYCBPFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAXXOCZAXKLLCV-UHFFFAOYSA-N 3-dodecyloxolane-2,5-dione Chemical class CCCCCCCCCCCCC1CC(=O)OC1=O YAXXOCZAXKLLCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBRPXLXYCFYGU-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)C=CC1=CC=CC=C1 CEBRPXLXYCFYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGNBMXGYVOILIO-UHFFFAOYSA-N 4-[(4,4-diamino-1,2-dimethylcyclohexyl)methyl]-3,4-dimethylcyclohexane-1,1-diamine Chemical compound CC1C(CCC(C1)(N)N)(C)CC1(C(CC(CC1)(N)N)C)C DGNBMXGYVOILIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPGIHFRTRXVWOY-UHFFFAOYSA-N Oil red O Chemical compound Cc1ccc(C)c(c1)N=Nc1cc(C)c(cc1C)N=Nc1c(O)ccc2ccccc12 NPGIHFRTRXVWOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 1
- 125000004054 acenaphthylenyl group Chemical group C1(=CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N alumane;trihydrate Chemical compound O.O.O.[AlH3] RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002969 artificial stone Substances 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- KBWLNCUTNDKMPN-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) hexanedioate Chemical class C1OC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CO1 KBWLNCUTNDKMPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N but-1-enylbenzene Chemical compound CCC=CC1=CC=CC=C1 MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKAVYBZHOYOUSX-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;2-methylprop-2-enoic acid;styrene Chemical compound C=CC=C.CC(=C)C(O)=O.C=CC1=CC=CC=C1 LKAVYBZHOYOUSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012971 dimethylpiperazine Substances 0.000 description 1
- PPSZHCXTGRHULJ-UHFFFAOYSA-N dioxazine Chemical compound O1ON=CC=C1 PPSZHCXTGRHULJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 235000019239 indanthrene blue RS Nutrition 0.000 description 1
- UHOKSCJSTAHBSO-UHFFFAOYSA-N indanthrone blue Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=C4NC5=C6C(=O)C7=CC=CC=C7C(=O)C6=CC=C5NC4=C3C(=O)C2=C1 UHOKSCJSTAHBSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical class OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N isoindolin-1-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NCC2=C1 PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWVMLCQWXVFZCN-UHFFFAOYSA-N isoindoline Chemical compound C1=CC=C2CNCC2=C1 GWVMLCQWXVFZCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- 125000001792 phenanthrenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C=CC12)* 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000962 poly(amidoamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001725 pyrenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000013112 stability test Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N succinic anhydride Chemical class O=C1CCC(=O)O1 RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000984 vat dye Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
- C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4215—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof cycloaliphatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/504—Amines containing an atom other than nitrogen belonging to the amine group, carbon and hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
- C08K5/092—Polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
可固化组合物,所述可固化组合物包含非芳族环氧树脂;非芳族固化剂;以及着色剂。作为所述可固化组合物的反应产物的固化组合物在蚀刻铝上表现出至少30MPa的非重叠剪切值。
Description
技术领域
本公开涉及颜色稳定的环氧化物组合物和含有此类组合物的制品。
具体实施方式
背景技术
已知环氧基材料对于与诸如金属、玻璃、陶瓷和塑料之类的材料的结合具有高粘附性和良好的耐久性。由于这些性质,它们广泛用于电子器件的粘结和组装。然而,常规的环氧基材料不是颜色稳定的-当暴露于热、UV光或家用化学品时,它们明显发黄和/或变暗。这种不稳定性限制了它们在至少部分是装饰性的粘结应用中的应用,例如在电子器件的外部部分上的可见位置中的应用。因此,颜色稳定的环氧基粘合剂对于某些装饰性应用是期望的。
通常,在将粘合剂施加到电子器件(或电子器件部件)之后,电子器件(或电子器件部件)经受进一步的处理步骤。例如,某些铝电子器件部件可在器件构建的稍后阶段经受化学阳极化工艺或染料注入工艺。这两种工艺都涉及使用苛刻的化学处理。常规环氧基材料在这些条件下显著变暗,因此不适用于装饰性应用。因此,除了在热、UV光或家用化学品存在下的优异的粘附性和颜色稳定性之外,对于一些应用而言,即使当暴露于化学阳极化或染料注入工艺时也是颜色稳定的环氧材料是期望的。一般而言,本公开涉及此类环氧材料的发现。
除非另外指明,否则本说明书和权利要求书中所使用的表达特征尺寸、量和物理特性的所有数在所有情况下均应理解成由术语“约”修饰。因此,除非有相反的指示,所给出的数字都是近似值,可以取决于期望的性质利用本文所公开的教导内容而变化。
术语“一个”、“一种”和“该”、“所述”可互换使用,其中“至少一个(种)”意指一个(种)或多个(种)所述要素。
如本文所用,术语“粘合剂”是指可用于将两个粘附体粘附在一起的聚合物组合物。
术语“热固性”是指不可逆地固化以形成硬质材料或刚性材料的那些材料。
术语“Tg”和“玻璃化转变温度”可互换使用并且是指固化组合物的玻璃化转变温度。典型地,除非另外指明,使用熟知技术通过DSC(差示扫描量热法)测量玻璃化转变温度。
术语“室温”和“环境温度”可互用,意指20℃至25℃范围内的温度。
如本文所用,术语“脂族”和“脂环族”是指具有为烷基或烷亚基基团的烃基的化合物。
术语“烷基”是指为烷烃基的一价基团,该烷烃为饱和烃。烷基可为直链的、支链的、环状的或它们的组合,并且通常具有1至20个碳原子。在一些实施方案中,烷基基团含有1至18个、1至12个、1至10个、1至8个、1至6个或1至4个碳原子。烷基基团的示例包括但不限于甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正已基、环己基、正庚基、正辛基和乙基己酯。
术语“烷亚基”是指为烷烃的基团的二价基团。烷亚基可为直链的、支链的、环状的或它们的组合。烷亚基通常具有1至20个碳原子。在一些实施方案中,烷亚基含有1至18个、1至12个、1至10个、1至8个、1至6个或1至4个碳原子。烷亚基的基团中心可在相同碳原子(即烷叉基)或不同碳原子上。
如本文所用,术语“芳族”是指具有为芳基或芳亚基基团的烃基的化合物。
如本文所用,术语“非芳族”是指不包括芳基或芳亚基基团的化合物。
术语“芳基”是指为芳族和碳环的一价基团。芳基可具有与芳族环相连或稠合的一至五个环。其它环结构可为芳族的、非芳族的或它们的组合。芳基基团的示例包括但不限于苯基、联苯基、三联苯基、蒽基(anthryl)、萘基、苊基、蒽醌基、菲基、蒽基(anthracenyl)、芘基、苝基和芴基。
术语“芳亚基”是指为碳环和芳族的二价基团。该基团具有相连、稠合或它们的组合的一至五个环。其他环可为芳族的、非芳族的或它们的组合。在一些实施方案中,亚芳基基团具有至多5个环、至多4个环、至多3个环、至多2个环或一个芳族环。例如,亚芳基基团可为亚苯基。
术语“固化组合物”是指可固化组合物的反应产物。
术语“固化时间”和“固化的时间”可互换使用,并且是指可固化组合物固化所需的时间。术语“固化”是指反应性化合物的聚合。当提及环氧化物组合物时,固化通常涉及交联,但术语固化不一定指交联。可以以多种方式测量固化时间。在一些实施方案中,使用DSC(差示扫描量热法)测量固化时间,其中固化时间确定为达到最大放热温度所必需的时间。其它方法也可用于确定两部分组合物的固化时间,诸如通过用棒、匙或叶片连续搅拌直至混合物可被更长时间搅拌。
在一些实施方案中,本公开涉及可固化组合物,所述可固化组合物包含非芳族环氧树脂、固化剂、着色剂和任选的促进剂。可固化组合物还可包含一系列任选的添加剂。通常,可固化组合物在固化时具有强粘合性能,并且即使在暴露于苛刻条件(例如,化学品暴露、热暴露、UV老化)时也是颜色稳定的。
在一些实施方案中,可固化组合物可包含至少一种非芳族环氧树脂。合适的非芳族环氧树脂包括基于二缩水甘油醚的环氧树脂和脂环族环氧树脂诸如二环氧缩醛、二环氧己二酸酯、二环氧羧酸酯和基于二环戊二烯的环氧树脂;异氰尿酸酯衍生物环氧树脂诸如异氰尿酸三缩水甘油酯;以及通过将芳族环氧树脂中的芳族环氢化而制备的氢化环氧树脂,芳族环氧树脂诸如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、芳烷基型环氧树脂以及联苯芳烷基型环氧树脂。可以将这些树脂中的两种或更多种树脂组合使用。
在一些实施方案中,非芳族环氧树脂可以是无色或浅色和/或透明的树脂。以这种方式,本公开的可固化组合物的颜色可以通过包含在组合物中的着色剂来建立。
在一些实施方案中,非芳族环氧树脂在室温下为液体环氧树脂。在一些实施方案中,非芳族芳族环氧树脂是可固化组合物的主要反应性组分。在一些实施方案中,可固化组合物包含每100份反应性组分总重量50重量份至95重量份或60重量份至90重量份的非芳族环氧树脂。
在一些实施方案中,可固化组合物还包含一种或多种基于酸酐的固化剂。如本文所用,“基于酸酐的固化剂”是指通过使根据结构式(I)的二羧酸脱水而形成的化合物,其中A是脂族或脂环族连接基团。
合适的基于酸酐的固化剂的示例包括:直链聚合酸酐,诸如聚癸二酸酐和聚壬二酸酐;脂环族酸酐诸如甲基四氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、以及甲基六氢邻苯二甲酸酐;简单的脂环族酸酐诸如琥珀酸酐、取代的琥珀酸酐、柠檬酸酐、马来酸酐以及马来酸酐、十二烷基琥珀酸酐、马来酸酐的特殊加合物、或多环脂环族酸酐。
在一些实施方案中,可固化组合物包含每100份反应性组分总重量10重量份至45重量份、10重量份至30重量份或12重量份至25重量份的基于酸酐的固化剂。在一些实施方案中,固化剂由或基本上由基于酸酐的固化剂组成。
在一些实施方案中,可选地,固化剂可包含一种或多种基于胺的固化剂。在一些实施方案中,基于胺的固化剂可以是非芳族的。合适的基于胺的固化剂的示例包括:液体聚醚胺,诸如得自亨茨曼公司(Huntsman Corp.)的可商购获得的JEFFAMINE T-403和JEFFAMINED-230;4,7,10-三氧杂十三烷-1,13-二胺和4,9--二氧杂十二烷-1,12-二胺;聚酰氨基胺,诸如可从巴斯夫(BASF)商购获得的VERSAMID 125和GENAMID 490;亚乙基胺诸如DETA(二亚乙基三胺)、TETA(三亚乙基四胺)、TEPA(四亚乙基五胺)、以及AEP(N-氨基乙基哌嗪);脂环族类诸如PACM(双-(对氨基环己基)甲烷)、DACH(二氨基环己烷)、以及DMCH(双-(二甲基二氨基环己基)甲烷);异佛乐酮二胺和降冰片烯二甲基胺。
在一些实施方案中,固化剂可包含无色或浅色和/或透明的固化剂。以此方式,可通过向组合物中添加一种或多种着色剂来建立本公开的可固化组合物的颜色。
在一些实施方案中,固化剂在室温下为液体。
在一些实施方案中,可固化组合物包含每100份反应性组分总重量10重量份至35重量份、10重量份至20重量份或12重量份至18重量份的基于胺的固化剂。
在一些实施方案中,本公开的可固化组合物可包含一种或多种着色剂(或染料或颜料)。如本文所用,术语“着色剂”是指为赋予组合物颜色和/或其它不透明性而添加到组合物中的物质-术语“着色剂”不涵盖反应性组分或添加到可固化组合物中以实现固化的任何其它材料。例如,一种或多种着色剂可存在于可固化组合物中,使得固化的可固化组合物“颜色匹配”固化组合物将邻近的部件(例如,电子器件的外部/用户可见部件)的颜色。各种类型的着色剂可适用于可固化组合物,包括用于偶氮(例如,油红O)和蒽醌(例如,溶剂蓝35)族着色剂的可商购获得的染料。在一些实施方案中,合适的着色剂可包括有机染料,诸如偶氮、蒽醌、酞菁蓝和酞菁绿、喹吖啶酮、二恶嗪、异吲哚啉酮或还原染料。在一些实施方案中,着色剂包含酞菁铜(蓝色和绿色)、偶氮、二芳基化物、quidacridone、异吲哚啉、二酮基吡咯、阴丹酮、炭黑、氧化铁或二氧化钛。
在一些实施方案中,着色剂可分散或以其它方式设置在可固化组合物(以及固化组合物)中,使得组合物在宽范围的操作温度(例如,介于-40摄氏度与85摄氏度之间)下在其整个组合物中具有均匀或基本上均匀的颜色。在一些实施方案中,着色剂在可固化组合物中可为稳定的(即,(i)与可固化组合物的组分不反应或基本上不反应或不被可固化组合物的组分消耗;以及(ii)在宽范围的操作温度下在延长的时间段内保持均匀或基本上均匀地分散或以其它方式布置在工作流体中)。
在一些实施方案中,着色剂在可固化组合物中的存在量可为基于反应性组分的总重量计介于0.1重量%与10重量%之间或介于0.1重量%与5重量%之间。
在一些实施方案中,可固化组合物还可包含一种或多种促进剂。通常,促进剂可加速室温下用于固化可固化组合物的反应时间。此外,本公开的可固化组合物可采用被发现在固化期间不改变(或基本上不改变)颜色(例如,变暗、变黄)的促进剂。合适的促进剂可包括叔胺和叔胺盐、金属羧酸盐、三烷基膦、四烷基鏻盐或它们的组合。合适的促进剂可包括苄基二甲基胺(BDMA)和三(二甲基氨基甲基)苯酚、三亚乙基二胺(TEDA)、N,N-二甲基哌嗪和2-(二甲基氨基甲基)苯酚。
在一些实施方案中,促进剂在可固化组合物中的存在量可为0.01重量份至5.0重量份、0.02重量份至2.0重量份、0.02重量份至1.0重量份或0.02重量份至1.0重量份/可固化组合物中的100份反应性组分总重量。
可固化组合物可包含附加的任选的添加剂。这些任选的添加剂可以是固体或液体,并且是反应性的或非反应性的。填料是合适的添加剂,包括导热填料、阻燃剂(诸如ATH(三水合铝)或磷酸盐阻燃剂)、纳米颗粒或官能化纳米颗粒、增链剂、增韧剂或它们的组合。这些组分通常是固体,但一些添加剂组分可以是液体,并且这些液体组分可能是合适的。
非反应性添加剂的示例包括填料、阻燃剂、纳米颗粒和增韧剂。特别合适的非反应性添加剂是填料诸如金属氧化物(二氧化硅、二氧化钛、氧化镁等)和导热性增强剂诸如氮化硼。
在一些实施方案中,用于本公开的可固化组合物的添加剂可包含一种或多种环氧树脂增韧剂。此类增韧剂可用于例如改善组合物的一些特性,使得它们在断裂时不发生脆性破坏。可用的增韧剂(也可以称为弹性体改性剂)的示例包括具有橡胶相和热塑性相这两者的聚合物化合物,诸如:具有聚合的二烯橡胶核与聚丙烯酸酯或聚甲基丙烯酸酯壳的接枝共聚物;具有橡胶核与聚丙烯酸酯或聚甲基丙烯酸酯壳的接枝共聚物;在环氧化物中由可自由基聚合的单体和共聚稳定剂原位聚合的弹性体颗粒;弹性体分子,诸如聚氨酯和热塑性弹性体;分离的弹性体前体分子;包含环氧树脂链段和弹性体链段的组合分子;以及此类分离分子和组合分子的混合物。这些组合分子可以通过使环氧树脂材料与弹性体链段反应来制备;该反应在反应产物上留下反应性官能团,诸如未反应的环氧基。增韧剂在环氧树脂中的用途在C.K.Riew和J.K.Gillham编辑的名称为“橡胶改性的热固性树脂(Rubbery-Modified Thermoset Resins)”的化学进展系列(Advances in Chemistry Series)第208期,美国化学学会,华盛顿,1984年(American Chemical Society,Washington,1984)中有所描述。待使用的韧化剂的量部分取决于期望的经固化树脂的最终物理特征。
在一些实施方案中,本公开的可固化组合物中的韧化剂可以包括具有聚合的双烯橡胶主链或核的接枝共聚物,在该主链或核上接枝有包含丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、单乙烯基芳烃或这些物质的混合物的壳,诸如在美国专利3,496,250(CzerWinski)中公开的那些。橡胶主链可以包含聚合的丁二烯,或丁二烯与苯乙烯的聚合混合物。包含聚合的甲基丙烯酸酯的壳可以是甲基丙烯酸低级烷基(C1-4)酯。单乙烯基芳烃可以是苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯、乙基乙烯基苯、异丙基苯乙烯、氯苯乙烯、二氯苯乙烯和乙基氯苯乙烯。
可用的韧化剂的另外的示例是丙烯酸酯核-壳接枝共聚物,其中核或主链是玻璃化转变温度(Tg)低于约0℃的聚丙烯酸酯聚合物,诸如其上接枝有Tg为约25℃的聚甲基丙烯酸酯聚合物壳(诸如聚(甲基丙烯酸甲酯))的聚(丙烯酸丁酯)或聚(丙烯酸异辛酯)。对于丙烯酸类核/壳材料,“核”将被理解为Tg<0℃的丙烯酸类聚合物,并且“壳”将被理解为Tg>25℃的丙烯酸类聚合物。一些核/壳增韧剂(例如,包括丙烯酸类核/壳材料和甲基丙烯酸酯-丁二烯-苯乙烯(MBS)共聚物,其中核是交联的苯乙烯/丁二烯橡胶,并且壳是聚甲基丙烯酸酯)可商购获得,例如以商品名“PARALOID”从陶氏化学公司(Dow Chemical Company)商购获得。
另一种可用的核-壳橡胶在美国专利申请公布2007/0027233(Yamaguchi等人)中有所描述。如该文献中所述的核-壳橡胶颗粒包括交联的橡胶核(在大多数情况下是丁二烯的交联共聚物),和壳,该壳优选地是苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯和任选的丙烯腈的共聚物。具体示例是可从钟渊化学(Kaneka)商购获得的Kane Ace M731、M732、M511、以及M300。
在一些实施方案中,该增韧剂可以包括丙烯酸类核/壳聚合物;苯乙烯-丁二烯/甲基丙烯酸酯核/壳聚合物;聚醚聚合物;羧基封端的或氨基封端的丙烯腈/丁二烯;羧化丁二烯、聚氨酯,或它们的组合物。
在一些实施方案中,增韧剂在可固化组合物中的存在量可为基于可固化组合物的总重量计介于0.1重量%与10重量%之间、介于0.1重量%与5重量%之间、介于0.5重量%与5重量%之间、介于1重量%与5重量%之间、或介于1重量%与3重量%之间。
在一些实施方案中,在固化后,本公开的可固化组合物可表现出热、机械和流变性质,这使得所述组合物尤其可用作用于装饰性应用的粘合剂或涂料,所述装饰性应用需要随时间推移对基底的强粘附性以及在突然冲击后对基底的强粘附性(即强滴落性能)。在一些实施方案中,除了具有强粘附性、耐久性、滴落性能之外,本公开的可固化组合物可在热、UV光和家用化学品的存在下以及当暴露于化学阳极化或染料注入工艺时表现出颜色稳定性。就这一点而言,在一些实施方案中,当根据本公开的实施例中所述的酸浴测试方法暴露于酸浴时,本公开的固化组合物可表现出小于1、小于0.8或小于0.5的ΔE 94颜色变化。在一些实施方案中,当根据本公开的实施例中所述的UV暴露测试方法暴露于紫外光时,本公开的固化组合物可表现出小于3、小于2或小于1的ΔE 94颜色变化。
在一些实施方案中,固化组合物表现出适用于电子器件的粘合剂所必需的性能特性。就这一点而言,在一些实施方案中,固化组合物在蚀刻的铝基底上可具有至少25MPa、至少30MPa或至少35MPa的重叠剪切值。出于本公开的目的,根据ASTM D-1002-72测定重叠剪切值。此外,固化组合物可具有至少20J/m、至少30J/m或至少40J/m的悬臂梁缺口韧性值。出于本公开的目的,根据ASTM D-256测定悬臂梁缺口韧性值。
在一些实施方案中,固化组合物可具有至少10%的拉伸伸长率和至少80摄氏度的玻璃化转变温度。
在一些实施方案中,可固化组合物在室温下的固化时间小于5小时、小于3小时或小于1小时。
在一些实施方案中,本公开的可固化组合物可以作为两部分组合物提供(例如封装的),其中第一部分包括上述非芳族环氧树脂,并且第二部分包括上述脂族或脂环族固化剂。该可固化组合物的其他组分(例如,着色剂、促进剂、填料、分散剂等)可被包含在第一部分和第二部分中的一者或两者中。本公开还提供了一种分配器,该分配器包括第一室和第二室。第一室包括第一部分,并且第二室包括第二部分。施加该可固化组合物可以例如通过从分配器分配该可固化组合物来进行,该分配器包括第一室、第二室和混合顶端,其中第一室包含第一部分,其中第二室包含第二部分,并且其中第一室和第二室联接到混合顶端以允许第一部分和第二部分流过混合顶端。
另选地,在一些实施方案中,可将可固化组合物配制为单部分制剂。
本公开还涉及制备上述可固化组合物的方法。在一些实施方案中,本公开的可固化组合物可以通过首先混合第一部分的组分(非芳族环氧树脂,包括任何添加剂),然后单独地混合第二部分的组分(脂族或脂环族固化剂,包括任何添加剂)来制备。第一部分和第二部分这两者的组分可以使用任何常规混合技术来混合,包括通过使用快速混合器。接下来,可以使用任何常规的混合技术将第一部分和第二部分混合在一起以形成可固化组合物。
本文还公开了由上述可固化组合物制备的制品。
在一些实施方案中,可通过将可固化组合物(在固化之前、之后或期间)形成为期望或预先确定的形状来制造本公开的制品。可固化组合物(或固化组合物)的成形可使用机加工、显微机械加工、微复制、模塑、挤出注塑、陶瓷压制等进行。以此方式,可使用本公开的可固化组合物形成任何尺寸或形状的制品。例如,在一些实施方案中,本公开的制品可包括电子器件(例如,用于移动电话、平板电脑、手表、头戴式耳机或膝上型电脑的壳体或外壳)的用户可见或装饰性部件。
在另外的实施方案中,可将可固化组合物涂覆到基底上并使其固化。该制品可包括含第一主表面和第二主表面的基底,以及位于基底的第二主表面的至少一部分上的涂层,其中涂层包含可固化组合物的固化层。
涂层可涂覆在广泛的基底上。合适的基底的示例包括金属基底、陶瓷基底、玻璃基底或聚合物基底。基底可以是各种形状,诸如板或管,并且可以具有平滑或不规则的表面,并且可以是中空或实心的。
可以使用多种技术将可固化组合物施加到基底上以形成可固化层,所述技术包括浸涂、正向辊涂法及逆向辊涂法、线绕棒涂和模涂。模具涂布机包括刮刀涂布机、槽式涂布机、滑动式涂布机、液压轴承涂布机、滑动幕式涂布机、以及降模幕式涂布机。在涂覆后,允许可固化组合物固化以形成固化涂层。
涂层厚度根据涂层的期望用途变化。在一些实施方案中,涂层的厚度可在25微米(1密耳)至1毫米的范围内。可固化组合物可以5微米至10000微米、25微米至10000微米、100微米至5000微米或250微米至1000微米范围内的可用厚度涂覆到基底上。
在一些实施方案中,该可固化组合物可以用作结构粘合剂,即,该可固化组合物能够在固化之后将第一基底粘结到第二基底。在一些实施方案中,本公开提供了一种制品,该制品包括第一基底、第二基底和固化组合物,该固化组合物设置在第一基底与第二基底之间并将第一基底粘附至第二基底,其中该固化组合物是根据本公开的可固化组合物中的任一种的可固化组合物的反应产物。在一些实施方案中,第一基底和/或第二基底可以是金属、陶瓷和聚合物中的至少一种。
可固化组合物可以5微米至10000微米、25微米至10000微米、100微米至5000微米或250微米至1000微米范围内的可用厚度涂覆到基底上。可用的基底可具有任何性质和组成,并且可为无机或有机的。可用基底的代表性示例包括陶瓷、包括玻璃在内的硅质基底、金属(例如,铝或钢)、天然石材和人造石材、织造制品和非织造制品、包括热塑性和热固性聚合物材料在内的聚合物材料(诸如聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、诸如苯乙烯丙烯腈共聚物的苯乙烯共聚物、聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯)、硅氧烷、油漆(诸如基于丙烯酸树脂的那些)、粉末涂料(诸如聚氨酯或混合粉末涂料)和木材;以及上述材料的复合物。
在一些实施方案中,本公开的可固化组合物可用作电子器件或电子器件的部件的装饰性嵌体。通常,装饰性嵌体是指定位在另一种材料中的间隙或孔内并且定位、定尺寸和成形为使得它填充(或基本上填充)该间隙或孔并且与邻近该部件/嵌体的材料齐平(或基本上齐平)的部件。在一些实施方案中,可固化组合物可用作用于壳体或外壳或电子器件(移动电话、平板电脑或膝上型电脑)的装饰性嵌体。壳体或外壳可以由金属(例如铝)形成。
实施例
除非另有说明,否则实施例及本说明书其余部分中的所有份数、百分比、比等均以重量计。
材料
测试方法和制备和一般程序
颜色变化测试方法
斑块的颜色变化如下测量:使用Konica CM3700A分光光度计(可购自新泽西拉姆齐的柯尼卡美能达传感美洲公司(Konica Minolta Sensing Americas,Inc.Ramsey,NewJersey))测量每个斑块的初始颜色,以包括镜面反射分量(SCI)模式,具有10度观察角。在将斑块暴露于阳极化浴模拟过程之后,再次测量颜色。使用如国际照明委员会(CIE)所指定的ΔE94计算来计算酸浴暴露之前和之后的颜色差异,其中在光源F02(冷白色荧光)下1:C比率为2∶1。小于1的ΔE 94颜色变化通常被认为是人眼无法察觉的。
用于模拟阳极化工艺的酸浴的制备
在US2013/0270120 A1中描述了用于由铝制成的电子器件的合适的阳极化工艺。对粘合剂颜色具有最大影响的工艺步骤是除污和化学抛光。使用30%硝酸制备除污浴。通过将129g的浓硫酸(98%)与441g的85%磷酸混合制备化学抛光浴。
阳极化浴模拟过程
将实施例和比较例的斑块分别在25℃的除污浴中浸渍30秒;之后立即在去离子水中冲洗30秒。接着,将斑块在已预热至80℃的化学抛光浴中浸渍60秒。然后在去离子水中冲洗60秒。然后使斑块在环境条件下干燥,然后进行最终颜色测量。在阳极化模拟过程之后的颜色变化数据示于表2-5中。
UV稳定性测试
根据ASTM D4459测试未着色的斑块的UV稳定性。持续时间为100小时。基于颜色变化测试方法的颜色变化结果示于表6中。对于UV稳定性,小于3的ΔE 94值被认为是可接受的。
实施例和比较例中使用的斑块的制备
将如表1所示的各实施例(Ex)和比较例(CE)的材料混合,然后使用高速混合机在真空下混合,形成可固化组合物。然后将每种组合物浇铸在防粘涂覆的聚酯膜之间,得到厚度为2mm的斑块。将斑块在烘箱中在120℃下固化2小时。
表1:可固化组合物制剂
表2:未着色的粘合剂
实施例 | ΔE 94颜色变化 |
CE1 | 36.11 |
CE5 | 19.7 |
CE9 | 15.21 |
Ex1 | 0.11 |
表3:浅灰色粘合剂
实施例 | ΔE 94颜色变化 |
CE2 | 34.11 |
CE6 | 31.09 |
Ex2 | 0.45 |
Ex5 | 0.6 |
表4:白色粘合剂
实施例 | ΔE 94颜色变化 |
CE3 | 47.33 |
CE7 | 45.55 |
Ex3 | 0.59 |
Ex6 | 0.6 |
表5:黑色粘合剂
实施例 | ΔE 94颜色变化 |
CE4 | 2.99 |
CE8 | 2.15 |
Ex4 | 0.1 |
Ex7 | 2.62 |
表6:ΔE 94结果(UV暴露后)
实施例 | ΔE 94颜色变化 |
CE1 | 35.02 |
CE5 | 8.23 |
CE9 | 0.58 |
Ex1 | 2.12 |
Claims (20)
1.一种可固化组合物,所述可固化组合物包含:
非芳族环氧树脂;
非芳族固化剂;以及
着色剂;
其中作为所述可固化组合物的反应产物的固化组合物在蚀刻铝上表现出至少30MPa的非重叠剪切值。
2.根据权利要求1所述的可固化组合物,其中所述固化组合物具有至少30J/m的悬臂梁缺口韧性值。
3.根据前述权利要求中任一项所述的可固化组合物,所述可固化组合物还包含促进剂,所述促进剂包含叔胺、叔胺盐、金属羧酸盐、三烷基膦或四烷基鏻盐。
4.根据前述权利要求中任一项所述的可固化组合物,其中所述固化剂包含基于酸酐的固化剂。
5.根据前述权利要求中任一项所述的可固化组合物,其中所述可固化组合物包含每100份反应性组分总重量10重量份至45重量份的基于酸酐的固化剂。
6.根据前述权利要求中任一项所述的可固化组合物,其中所述基于酸酐的固化剂包含脂族或脂环族部分。
7.根据前述权利要求中任一项所述的可固化组合物,其中所述可固化组合物包含每100份反应性组分总重量50重量份至95重量份的非芳族环氧树脂。
8.根据前述权利要求中任一项所述的可固化组合物,其中所述着色剂在所述可固化组合物中的存在量为基于所述反应性组分的总重量计介于0.1重量%与10重量%之间。
9.根据前述权利要求中任一项所述的可固化组合物,其中所述促进剂在所述可固化组合物中的存在量为0.01重量份至5.0重量份/所述可固化组合物中的100份反应性组分总重量。
10.一种可固化组合物,所述可固化组合物包含:
非芳族环氧树脂;以及
非芳族固化剂;并且
其中作为所述可固化组合物的反应产物的固化组合物在根据酸浴测试方法暴露于酸浴时表现出小于1的ΔE 94颜色变化。
11.根据权利要求10所述的可固化组合物,所述可固化组合物还包含着色剂。
12.根据权利要求10至11中任一项所述的可固化组合物,所述可固化组合物还包含促进剂,所述促进剂包含叔胺、叔胺盐、金属羧酸盐、三烷基膦或四烷基鏻盐。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的可固化组合物,其中所述固化剂包含基于酸酐的固化剂。
14.根据权利要求13所述的可固化组合物,其中所述基于酸酐的固化剂包含脂族或脂环族部分。
15.根据权利要求10至14中任一项所述的可固化组合物,其中所述可固化组合物包含每100份反应性组分总重量10重量份至45重量份的基于酸酐的固化剂。
16.根据权利要求10至15中任一项所述的可固化组合物,其中所述可固化组合物包含每100份反应性组分总重量50重量份至95重量份的非芳族芳族环氧树脂。
17.根据权利要求10至16中任一项所述的可固化组合物,其中所述着色剂在所述可固化组合物中的存在量为基于所述反应性组分的总重量计介于0.1重量%与10重量%之间。
18.根据权利要求10至17中任一项所述的可固化组合物,其中所述促进剂在所述可固化组合物中的存在量为0.01重量份至5.0重量份/所述可固化组合物中的100份反应性组分总重量。
19.一种制品,所述制品包含固化组合物,其中所述固化组合物是根据权利要求1至18中任一项所述的可固化组合物的反应产物。
20.一种制品,所述制品包括第一基底、第二基底和固化组合物,所述固化组合物设置在所述第一基底与所述第二基底之间并将所述第一基底粘附至所述第二基底,其中所述固化组合物是根据权利要求1至19中任一项所述的可固化组合物的反应产物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202062706810P | 2020-09-11 | 2020-09-11 | |
US62/706,810 | 2020-09-11 | ||
PCT/IB2021/058176 WO2022053954A2 (en) | 2020-09-11 | 2021-09-09 | Color stable epoxy compositions |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117083360A true CN117083360A (zh) | 2023-11-17 |
Family
ID=77739111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180054870.5A Pending CN117083360A (zh) | 2020-09-11 | 2021-09-09 | 颜色稳定的环氧化物组合物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230265279A1 (zh) |
KR (1) | KR20230080403A (zh) |
CN (1) | CN117083360A (zh) |
TW (1) | TW202222893A (zh) |
WO (1) | WO2022053954A2 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023233243A1 (en) * | 2022-06-01 | 2023-12-07 | 3M Innovative Properties Company | Color stable epoxy compositions with long pot life |
WO2024141855A1 (en) | 2022-12-27 | 2024-07-04 | 3M Innovative Properties Company | Dielectric curable composition and dielectric curable composition component |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3496250A (en) | 1967-02-21 | 1970-02-17 | Borg Warner | Blends of epoxy resins and acrylonitrile butadiene-styrene graft copolymers |
WO2004108825A1 (ja) | 2003-06-09 | 2004-12-16 | Kaneka Corporation | 変性エポキシ樹脂の製造方法 |
DE102009000180A1 (de) * | 2009-01-13 | 2010-07-15 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren zur Herstellung von mehrschichtig beschichteten Gummipartikeln und mehrschichtig beschichtete Gummipartikel |
EP2468792A1 (en) * | 2010-12-23 | 2012-06-27 | 3M Innovative Properties Company | Curable adhesive composition |
WO2012174733A1 (en) | 2011-06-24 | 2012-12-27 | Apple Inc. | Cosmetic defect reduction in anodized parts |
JP5829893B2 (ja) * | 2011-11-09 | 2015-12-09 | 株式会社ダイセル | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
-
2021
- 2021-09-09 WO PCT/IB2021/058176 patent/WO2022053954A2/en active Application Filing
- 2021-09-09 CN CN202180054870.5A patent/CN117083360A/zh active Pending
- 2021-09-09 US US18/043,667 patent/US20230265279A1/en active Pending
- 2021-09-09 KR KR1020237009315A patent/KR20230080403A/ko active Search and Examination
- 2021-09-10 TW TW110133701A patent/TW202222893A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230080403A (ko) | 2023-06-07 |
US20230265279A1 (en) | 2023-08-24 |
WO2022053954A3 (en) | 2023-11-16 |
WO2022053954A2 (en) | 2022-03-17 |
TW202222893A (zh) | 2022-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2018100397A (ja) | エポキシ液体硬化剤組成物 | |
JP5912041B2 (ja) | 反応性液体改質剤 | |
CN117083360A (zh) | 颜色稳定的环氧化物组合物 | |
EP2507325B1 (en) | Coating compositions | |
EP2751160B1 (en) | Epoxy resins with high thermal stability and toughness | |
KR100854544B1 (ko) | 에폭시-말단의 에스테르를 포함하는 망상구조 중합체 | |
KR20200140348A (ko) | 페날카민을 제조하는 방법 | |
WO2023233243A1 (en) | Color stable epoxy compositions with long pot life | |
EP3500627A1 (en) | Adducts and uses thereof | |
WO2023161771A1 (en) | Color stable epoxy compositions | |
WO2024141855A1 (en) | Dielectric curable composition and dielectric curable composition component | |
TW200427722A (en) | Epoxy resin composition for encapsulation of optical semiconductor device | |
EP3969498B1 (en) | Curing composition | |
JP2024128953A (ja) | 組成物、接着剤、接着剤を用いた積層体、積層体の製造方法、及び積層体の解体方法 | |
Samanta et al. | Modification of cured epoxy with amine functional chloroaniline formaldehyde condensate | |
Valdez et al. | Evaluation of four curing agents of epoxy resin and their effects above their thermal and dinamomechanical properties | |
WO2019011982A1 (en) | RESIN COMPOSITION | |
DE2117099A1 (en) | Epoxy curing agents - by reacting (cycloaliphatic) branched diamine with (meth)acrylic aid deriv | |
JP2016501943A (ja) | 硬化性組成物 | |
JPH0411649A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |