CN117055290A - 一种新型的感光蚀刻膏及使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及蚀刻技术领域，具体为一种新型的感光蚀刻膏及使用方法，包括主要成分、添加成分和溶剂，所述添加成分包括感光剂、聚合剂和助剂，所述主要成分与导电材料相匹配；当导电材料为氧化铟锡时，所述主要成分包括有机增稠剂和酸；当导电材料为铜时，所述主要成分包括可溶性铜盐、铵盐，所述溶剂为芳香醇类溶剂或水，所述酸为有机酸或无机酸；本发明感光蚀刻膏通过在蚀刻膏中添加感光剂，通过曝光、显影，可在基板上形成有图形的蚀刻膏，从而使得制成的有图形的蚀刻膏基板，可多次用作导电材料的蚀刻，且图形由于是黄光制程制备而来，精密程度与黄光蚀刻一样。
Description
技术领域
本发明涉及蚀刻技术领域，具体为一种新型的感光蚀刻膏及使用方法。
背景技术
导电材料实现器件的电气导通，在触摸屏、液晶面板、半导体、太阳能领域应用广泛，导电材料一般为ITO(氧化铟锡)、FTO(掺杂氟的SnO2)、金属铜、纳米银等，为了蚀刻出不同的线路，常规蚀刻方式为黄光蚀刻以及蚀刻膏蚀刻；
黄光蚀刻，需要先涂感光胶，再经过显影、曝光、蚀刻、退膜等工艺，工艺流程复杂，成本较高；蚀刻膏蚀刻需先将耐酸油墨、耐酸胶通过网版涂布在导电材料上，再涂布蚀刻膏，然后再用碱将耐酸油墨去除，蚀刻膏用量较大，浪费材料，且网版精度较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型的感光蚀刻膏及使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型的感光蚀刻膏，包括主要成分、添加成分和溶剂，所述添加成分包括感光剂、聚合剂和助剂，所述主要成分与导电材料相匹配；
当导电材料为氧化铟锡时，所述主要成分包括有机增稠剂和酸；
当导电材料为铜时，所述主要成分包括可溶性铜盐、铵盐。
所述溶剂为芳香醇类溶剂或水。
所述酸为有机酸或无机酸。
一种新型的感光蚀刻膏的使用方法，该方法包括以下步骤：
步骤一：将感光蚀刻膏涂布在基板上；
步骤二：整面涂布后基板经过曝光，曝光出图形后，再经过显影，将感光蚀刻膏的线路制备完成；
步骤三：制备好线路的蚀刻膏基板，可覆盖在导电材料上进行蚀刻，一定时间后，将蚀刻膏基板拿开，对导电材料进行清洗以及烘干，完成导电材料线路的制备。
所述基板为硬板或膜材。
所述硬板为FR4、玻璃、PC板或硅基板。
所述膜材为PET或CPI。
所述导电材料为氧化铟锡、FTO、金属铜或纳米银。
所述蚀刻时间不超过1分钟。
所述导电材料的清洗采用喷淋清洗。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明感光蚀刻膏通过在蚀刻膏中添加感光剂，通过曝光、显影，可在基板上形成有图形的蚀刻膏，从而使得制成的有图形的蚀刻膏基板，可多次用作导电材料的蚀刻，且图形由于是黄光制程制备而来，精密程度与黄光蚀刻相同。
附图说明
图1为本发明流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种新型的感光蚀刻膏，包括主要成分、添加成分和溶剂，添加成分包括感光剂、聚合剂和助剂，主要成分与导电材料相匹配；
当导电材料为氧化铟锡时，主要成分包括有机增稠剂和酸；当导电材料为铜时，主要成分包括可溶性铜盐、铵盐。
溶剂为芳香醇类溶剂或水，酸为有机酸或无机酸，通过搅拌均匀，使得蚀刻膏具备感光胶的特性，即可曝光聚合，非曝光区域可显影去除。
一种新型的感光蚀刻膏的使用方法，该方法包括以下步骤：
步骤一：将感光蚀刻膏涂布在基板上；
步骤二：整面涂布后基板经过曝光，曝光出图形后，再经过显影，将感光蚀刻膏的线路制备完成；
步骤三：制备好线路的蚀刻膏基板，可覆盖在导电材料上进行蚀刻，时间可为几秒到几分钟，甚至更长，优选不超过1分钟，以便增加效率，将蚀刻膏基板拿开，对导电材料进行清洗以及烘干，完成导电材料线路的制备。
基板为硬板或膜材，硬板为FR4、玻璃、PC板或硅基板，膜材为PET或CPI。
导电材料为氧化铟锡、FTO、金属铜或纳米银，导电材料的清洗采用喷淋清洗。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种新型的感光蚀刻膏，其特征在于，包括主要成分、添加成分和溶剂，所述添加成分包括感光剂、聚合剂和助剂，所述主要成分与导电材料相匹配；
当导电材料为氧化铟锡时，所述主要成分包括有机增稠剂和酸；
当导电材料为铜时，所述主要成分包括可溶性铜盐、铵盐。
2.根据权利要求1所述的一种新型的感光蚀刻膏，其特征在于：所述溶剂为芳香醇类溶剂或水。
3.根据权利要求1所述的一种新型的感光蚀刻膏，其特征在于：所述酸为有机酸或无机酸。
4.一种权利要求1-3任一项所述的一种新型的感光蚀刻膏的使用方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤一：将感光蚀刻膏涂布在基板上；
步骤二：整面涂布后基板经过曝光，曝光出图形后，再经过显影，将感光蚀刻膏的线路制备完成；
步骤三：制备好线路的蚀刻膏基板，可覆盖在导电材料上进行蚀刻，一定时间后，将蚀刻膏基板拿开，对导电材料进行清洗以及烘干，完成导电材料线路的制备。
5.根据权利要求4所述的一种新型的感光蚀刻膏的使用方法，其特征在于：所述基板为硬板或膜材。
6.根据权利要求5所述的一种新型的感光蚀刻膏的使用方法，其特征在于：所述硬板为FR4、玻璃、PC板或硅基板。
7.根据权利要求5所述的一种新型的感光蚀刻膏的使用方法，其特征在于：所述膜材为PET或CPI。
8.根据权利要求4所述的一种新型的感光蚀刻膏的使用方法，其特征在于：所述导电材料为氧化铟锡、FTO、金属铜或纳米银。
9.根据权利要求4所述的一种新型的感光蚀刻膏的使用方法，其特征在于：所述蚀刻时间不超过1分钟。
10.根据权利要求4所述的一种新型的感光蚀刻膏的使用方法，其特征在于：所述导电材料的清洗采用喷淋清洗。
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