CN117046755B - 一种ntc芯片分选设备 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 33
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 21
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 12
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/34—Sorting according to other particular properties
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/02—Measures preceding sorting, e.g. arranging articles in a stream orientating
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/36—Sorting apparatus characterised by the means used for distribution
- B07C5/363—Sorting apparatus characterised by the means used for distribution by means of air
- B07C5/367—Sorting apparatus characterised by the means used for distribution by means of air using a plurality of separation means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/22—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors
- B65G47/24—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors orientating the articles
- B65G47/248—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors orientating the articles by turning over or inverting them
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Abstract
本发明涉及芯片分选技术领域，具体是一种NTC芯片分选设备，包括振动单元和分选单元；所述振动单元包括支撑组件和传递组件；所述分选单元包括识别组件和下料组件；所述支撑组件包括承托板和导料板，且承托板下表面安装有振动电机；所述承托板的末端连接有导料板；所述导料板内安装有下料组件，下料组件连接传递组件，下料组件上方安装有识别组件；所述识别组件用于识别导料板内NTC芯片正反面；该NTC芯片分选设备，不仅可分选出正面和反面两种状态的NTC芯片，同时也可以将反面状态的NTC芯片调整至正面朝上的状态，满足于后续的贴片环节，提高NTC芯片贴片整体的效率。
Description
技术领域
本发明涉及芯片分选技术领域，具体是一种NTC芯片分选设备。
背景技术
NTC芯片是以过渡金属氧化物为主要原材料，采用先进陶瓷工艺制造而成的。其具有灵敏度高、响应速度快、体积小等优点；NTC芯片通过加工设备，加工呈方形或矩形的芯片，集成化设计，将引脚固定在芯片的一表面上，作为NTC芯片的背面，相应的没有引脚的一面作为NTC芯片的正面；
现有的贴片机设备，流水线式将各种电子元器件和芯片贴附在电路板上，高效且精准，满足于现代化高精端生产，而这则离不开各种电子元器件和芯片上料环节；NTC芯片上料之前需要进行正反分选，保证NTC芯片上料时，NTC芯片的正面朝上，NTC芯片背面上的引脚与电路板上的焊接点相对，且现有的NTC芯片分选方式一般通过振动盘分选，而NTC芯片整体形状较为规整，背面的引脚突起幅度较低，通过振动盘分选，分选效率较低，可作为上料贴片的NTC芯片量较低，难以服务于后续的贴片机设备。
因此，针对上述问题提出一种NTC芯片分选设备。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种NTC芯片分选设备，包括振动单元和分选单元；所述振动单元包括支撑组件和传递组件；所述分选单元包括识别组件和下料组件；所述支撑组件包括承托板和导料板，且承托板下表面安装有振动电机；所述承托板的末端连接有导料板；所述导料板内安装有下料组件，下料组件连接传递组件，下料组件上方安装有识别组件；所述识别组件用于识别导料板内NTC芯片正反面；所述下料组件用于将反面状态的NTC芯片导入至传递组件内，所述传递组件用于将反面状态的NTC芯片翻转至呈正面状态。
优选的，所述导料板包括两个U形状的板体，板体之间通过薄板固接一起，薄板靠近于承托板的位置开设转槽，转槽对称贯穿两侧的板体，转槽内安装有下料组件；所述下料组件包括L形状的转块和马达，转块的水平部表面齐平于板体内底面，转块的竖直部侧壁齐平于板体内竖直侧壁，转块的侧壁上固接有转轴，转轴的端部固接马达的输出端，马达固接在转槽一侧位置；所述转槽下方靠近外侧的位置安装有传递组件。
优选的，所述转槽上方安装有识别组件；所述识别组件包括U形状的扣板，扣板扣在板体的外侧竖直边缘上，扣板外侧通过螺栓紧固在板体上，扣板上表面固接有衔接板，衔接板下表面固接有工业相机，工业相机用于对转块上的NTC芯片进行拍照。
优选的，所述传递组件包括弧形状的导料罩，导料罩的上端口指向转槽的下方，导料罩的下端口固接有分流板，分流板也包括两个U形板，且导料罩的下端口贯穿至U形板。
优选的，所述薄板靠近承托板的端部与板体相连接的位置呈扩口状设置。
优选的，所述转槽的另一侧位置开设有让位槽，让位槽内设有预压组件；所述预压组件包括弯折呈钝角的压杆，转轴的端部贯穿至让位槽内，且压杆的一端开设转孔，转孔间隙配合转轴，转轴的端部外圈套设有扭簧，扭簧插设在转孔，扭簧的一端固接转轴，扭簧的另一端固接转孔内侧壁，压杆的另一端置于板体内底面上方。
优选的，所述压杆的另一端开设缺口，缺口内设有压板，压板的中间部通过扭簧转动连接在缺口内侧壁上。
优选的，每个所述转块的竖直侧壁上设有多个喷头，喷头连通转块内开设的气道，气道的进气端口延伸至转块上端面，并通过软管连通外界气泵。
优选的，所述转块的一侧侧壁上开设滑孔，滑孔与气道重合，滑孔内设有滑杆，滑杆的内端通过弹簧连接在滑孔内底部，滑杆上开设多个通孔，通孔分别与气道一一相对应，滑杆的外端设有斜面，且转槽内侧壁上与滑杆外端相对应的位置开设斜口。
优选的，所述承托板的末端内侧壁上设有挡板，挡板下表面与承托板上表面之间距离数值介于一个NTC芯片的厚度数值和两个NTC芯片的厚度数值之间。
本发明的有益之处在于：
1.该NTC芯片分选设备，不仅可分选出正面和反面两种状态的NTC芯片，同时也可以将反面状态的NTC芯片调整至正面朝上的状态，满足于后续的贴片环节，提高NTC芯片贴片整体的效率。
2.在转块上设置喷头，喷头排出高压气体，在转块转动时，喷头排出气体，气体冲击在转块上的NTC芯片上，使得NTC芯片贴附在转块上，并转块同步转动，同时喷头的倾斜设置，在NTC芯片脱离倾斜的转块时，气体也会辅助NTC芯片脱离转块，并将NTC芯片冲击推送至导料罩内，有助于加快NTC芯片进入到导料罩内。
附图说明
图1为本发明中分选设备的第一视角立体图；
图2为本发明中分选设备的第二视角立体图；
图3为本发明中分选设备的第三视角立体图；
图4为本发明中分选设备的俯视图；
图5为本发明中分选设备第一剖视图；
图6为图5中A处的局部放大图；
图7为本发明中分选设备的第四视角立体图；
图8为图7中B处的局部放大图；
图9为本发明中分选设备第二剖视图；
图10为图9中C处的局部放大图；
图11为本发明中转块的立体图；
图12为本发明中转块的侧视剖视图；
图13为本发明中转块的俯视剖视图；
图14为本发明中滑杆的立体图。
图中：1、承托板；2、导料板；3、振动电机；4、转槽；5、转块；6、马达；7、扣板；8、衔接板；9、工业相机；10、导料罩；11、分流板；12、让位槽；13、压杆；14、转孔；15、缺口；16、压板；17、喷头；18、气道；19、软管；20、滑孔；21、滑杆；22、通孔；23、挡板。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
参照图1－图14，一种NTC芯片分选设备，包括振动单元和分选单元；所述振动单元包括支撑组件和传递组件；所述分选单元包括识别组件和下料组件；所述支撑组件包括承托板1和导料板2，且承托板1下表面安装有振动电机3；所述承托板1的末端连接有导料板2；所述导料板2内安装有下料组件，下料组件连接传递组件，下料组件上方安装有识别组件；所述识别组件用于识别导料板2内NTC芯片正反面；所述下料组件用于将反面状态的NTC芯片导入至传递组件内，所述传递组件用于将反面状态的NTC芯片翻转至呈正面状态；
支撑组件倾斜设置，且朝导料板2的末端倾斜向下设置；将NTC芯片倾倒在承托板1上，振动电机3驱动承托板1振动，NTC芯片沿着倾斜趋势由承托板1位置滑动到导料板2上，然后振动移动到下料组件位置，通过识别组件识别NTC芯片的正反面，检测到此时下料组件位置的NTC芯片为正面时，下料组件不做任何动作，NTC芯片继续振动移动到导料板2的末端，若检测到此时下料组件位置的NTC芯片为反面时，执行下料组件，NTC芯片脱离支撑组件，并掉落至传递组件上，之后通过传递组件将处于反面的NTC芯片翻转一百八十度，使其以正面朝上的状态振动传送；并为后续的贴片环境提供物料；
该NTC芯片分选设备，不仅可分选出正面和反面两种状态的NTC芯片，同时也可以将反面状态的NTC芯片调整至正面朝上的状态，满足于后续的贴片环节，提高NTC芯片贴片整体的效率。
参照图1－图7，所述导料板2包括两个U形状的板体，板体之间通过薄板固接一起，薄板靠近于承托板1的位置开设转槽4，转槽4对称贯穿两侧的板体，转槽4内安装有下料组件；所述下料组件包括L形状的转块5和马达6，转块5的水平部表面齐平于板体内底面，转块5的竖直部侧壁齐平于板体内竖直侧壁，转块5的侧壁上固接有转轴，转轴的端部固接马达6的输出端，马达6固接在转槽4一侧位置；所述转槽4下方靠近外侧的位置安装有传递组件；NTC芯片从承托板1位置振动传送至导料板2位置，NTC芯片沿着导料板2移动，在NTC芯片移动到转块5位置时，识别组件驱动，并识别出此时转块5上NTC芯片的是否为正面，若为正面，转块5不做任何动作，保持不动，NTC芯片在振动力的作用下，继续沿着导料板2移动其末端位置，并为贴片机提供物料；若为反面，此时马达6驱动转块5转动，转块5的水平部转动向下，转块5的水平部边缘指向传递组件，之后NTC芯片沿着转块5的水平面移动到传递组件内，并通过传动组件将NTC芯片翻转一百八十度，之后振动传递至贴片机方向。
参照图2－图3，所述转槽4上方安装有识别组件；所述识别组件包括U形状的扣板7，扣板7扣在板体的外侧竖直边缘上，扣板7外侧通过螺栓紧固在板体上，扣板7上表面固接有衔接板8，衔接板8下表面固接有工业相机9，工业相机9用于对转块5上的NTC芯片进行拍照；当每个NTC芯片振动移动到转块5位置时，工业相机9均对NTC芯片进行拍照，拍出的照片并与后台的数据进行比较，即与规整的且正面朝上时排出的NTC芯片照片进行对比，当对比的结果为此时振动传送的NTC芯片为正面时，NTC芯片继续传送，当对比的结果为此时振动传送的NTC芯片为反面时，NTC芯片转移至传递组件内；工业相机9通过扣板7固定在导料板2上，方便安装和拆卸，同时也便于对识别组件位置的调整，使得工业相机9能够清楚拍摄到NTC芯片，以及保证工业相机9拍照分析传达指令后，此时的NTC芯片依旧位于转块5上。
参照图1－图8，所述传递组件包括弧形状的导料罩10，导料罩10的上端口指向转槽4的下方，导料罩10的下端口固接有分流板11，分流板11也包括两个U形板，且导料罩10的下端口贯穿至U形板；当识别转块5上的NTC芯片此时为反面状态时，马达6驱动转块5转动，转块5的水平部边缘指向导料罩10，转块5的水平部边缘与导料罩10上端口下边缘齐平，此时NTC芯片沿着转块5水平部表面滑移到导料罩10内，之后NTC芯片沿着导料罩10的弧形面移动，同时在振动电机3的振动力下，保证NTC芯片在导料罩10能够顺利滑动；NTC芯片沿着导料罩10滑动，并实现一百八十度翻转，之后滑入到分流板11上，由于分流板11通过导料罩10固接在承托板1上，振动电机3的振动力也传递到分流板11，且分流板11倾斜设置，使得翻转后的NTC芯片能够沿着U形板移动。
参照图4，所述薄板靠近承托板1的端部与板体相连接的位置呈扩口状设置；扩口状设置，有助于NTC芯片振动传送至导料板2上，以免NTC芯片振动抵触在两个导料板2之间部位，阻碍后续的NTC芯片振动传送。
参照图8和图10，所述转槽4的另一侧位置开设有让位槽12，让位槽12内设有预压组件；所述预压组件包括弯折呈钝角的压杆13，转轴的端部贯穿至让位槽12内，且压杆13的一端开设转孔14，转孔14间隙配合转轴，转轴的端部外圈套设有扭簧，扭簧插设在转孔14，扭簧的一端固接转轴，扭簧的另一端固接转孔14内侧壁，压杆13的另一端置于板体内底面上方；当识别到转块5上的NTC芯片处于反面状态时，马达6驱动转轴带动转块5转动，转块5上的NTC芯片移动到导料罩10内，此时位于转块5一侧的NTC芯片具有振动传送的趋势，预想传动至转块5上，此时会导致NTC芯片落入到未转动复位的转块5上，并沿转块5的水平部倾斜面也滑动到导料罩10内，为此设置了预压组件，转轴在带动转块5转动的同时，转轴也通过其所连接的扭簧带动压杆13转动，压杆13的端部转动并下压在转块5一侧的NTC芯片上，并将其稳压住，当转块5转动复位时，压杆13也在其所连接的扭簧和转轴配合下转动复位，之后位于转块5一侧的NTC芯片振动传送至转块5上，然后识别传动，重复上述动作便可；
参照图8和图10，所述压杆13的另一端开设缺口15，缺口15内设有压板16，压板16的中间部通过扭簧转动连接在缺口15内侧壁上；通过在压杆13的端部设置压板16，且压板16通过扭簧转动连接压杆13，压板16增大压杆13与NTC芯片的接触，增大NTC芯片在导料板2上的稳定性，同时在压杆13转动复位后，压板16在其所连接扭簧的扭力下，压板16转动收起，且压板16的端部不会触碰到振动传送的NTC芯片。
参照图8、图11、图12和图13，每个所述转块5的竖直侧壁上设有多个喷头17，喷头17连通转块5内开设的气道18，气道18的进气端口延伸至转块5上端面，并通过软管19连通外界气泵；在转动快速转动过程中，位于转块5上的NTC芯片具有惯性的原因，NTC芯片并不会随转动同步转动倾斜，而这则会延长NTC芯片落入到导流罩内的时长，影响到NTC芯片的上料准备，为此在转块5上设置喷头17，喷头17排出高压气体，在转块5转动时，喷头17排出气体，气体冲击在转块5上的NTC芯片上，使得NTC芯片贴附在转块5上，并转块5同步转动，同时喷头17的倾斜设置，在NTC芯片脱离倾斜的转块5时，气体也会辅助NTC芯片脱离转块5，并将NTC芯片冲击推送至导料罩10内，有助于加快NTC芯片进入到导料罩10内。
参照图8、图11、图12、图13和图14，所述转块5的一侧侧壁上开设滑孔20，滑孔20与气道18重合，滑孔20内设有滑杆21，滑杆21的内端通过弹簧连接在滑孔20内底部，滑杆21上开设多个通孔22，通孔22分别与气道18一一相对应，滑杆21的外端设有斜面，且转槽4内侧壁上与滑杆21外端相对应的位置开设斜口；设置滑杆21，转块5位转动出转槽4时，转槽4的内侧壁挤压滑杆21，滑杆21上的通孔22与气道18错开，并将气道18封堵住，此时气泵处于蓄压状态，当转块5转动出转槽4后，滑杆21在其所连接弹簧的弹力下，滑杆21向滑孔20外移动，同时通孔22一一与气道18相连通，气体沿着软管19注入到转块5内，并从通孔22和气道18注入到喷头17内，高压气流冲击在转块5上的NTC芯片上，使得NTC芯片与转块5同步转动，而滑杆21的设置，使得气泵处于持续工作的状态 ，而不是间歇性启停，是对气泵设备的保护；同时气体蓄压，保证排出的气体冲击力；
气泵间歇启停，会影响到气泵的使用寿命；本实施例中通过设置滑杆21，可使得气泵一种处于运行状态，保证气泵长时间运行；首先NTC芯片移动到转块5上，此时转块5的竖直部位位于转槽4内，转槽4内侧壁挤压滑杆21，滑杆21堵住气体的流动，气体蓄压，工业相机9开始识别NTC芯片的正反面；若没有滑杆21堵住气体流动，气体会沿气道17排出，冲击在NTC芯片上，NTC芯片在转块5上抖动，影响工业相机9对NTC芯片的正反面识别，而设置了随转块5转动而执行的滑杆21，在需要气体冲击NTC芯片时，释放气体，在不需要气体时，滑杆21堵住气体的流动，气体蓄压；
滑杆21的前端斜面方便转槽4挤压滑杆21，滑杆21能够顺利缩入滑孔20内，以免滑杆21卡在转槽4外。
参照图1，所述承托板1的末端内侧壁上设有挡板23，挡板23下表面与承托板1上表面之间距离数值介于一个NTC芯片的厚度数值和两个NTC芯片的厚度数值之间；通过设置挡板23，将上下叠摞一起的NTC芯片分隔开，使得NTC芯片以单层的情况移动到导料罩10内，避免NTC芯片上下叠摞振动传送至转块5位置，NTC芯片分选失败。
工作原理：支撑组件倾斜设置，且朝导料板2的末端倾斜向下设置；将NTC芯片倾倒在承托板1上，振动电机3驱动承托板1振动，NTC芯片沿着倾斜趋势由承托板1位置滑动到导料板2上，然后振动移动到下料组件位置，通过识别组件识别NTC芯片的正反面，工业相机9均对NTC芯片进行拍照，排出的照片并与后台的数据进行比较，即与规整的且正面朝上时排出的NTC芯片照片进行对比，当对比的结果为此时振动传送的NTC芯片为正面时，NTC芯片继续传送，当对比的结果为此时振动传送的NTC芯片为反面时，执行下料组件，NTC芯片转移至传递组件内；下料组件不做任何动作，NTC芯片继续振动移动到导料板2的末端，若检测到此时下料组件位置的NTC芯片为反面时，执行下料组件，马达6驱动转块5转动，转块5的水平部转动向下，转块5的水平部边缘指向传递组件，之后NTC芯片沿着转块5的水平面移动到传递组件内，NTC芯片脱离支撑组件，并掉落至传递组件上，之后通过传递组件将处于反面的NTC芯片翻转一百八十度，使其以正面朝上的状态振动传送；并为后续的贴片环境提供物料。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种NTC芯片分选设备，其特征在于：包括振动单元和分选单元；所述振动单元包括支撑组件和传递组件；所述分选单元包括识别组件和下料组件；所述支撑组件包括承托板（1）和导料板（2），且承托板（1）下表面安装有振动电机（3）；所述承托板（1）的末端连接有导料板（2）；所述导料板（2）内安装有下料组件，下料组件连接传递组件，下料组件上方安装有识别组件；所述识别组件用于识别导料板（2）内NTC芯片正反面；所述下料组件用于将反面状态的NTC芯片导入至传递组件内，所述传递组件用于将反面状态的NTC芯片翻转至呈正面状态；
所述导料板（2）包括两个U形状的板体，板体之间通过薄板固接一起，薄板靠近于承托板（1）的位置开设转槽（4），转槽（4）对称贯穿两侧的板体，转槽（4）内安装有下料组件；所述下料组件包括L形状的转块（5）和马达（6），转块（5）的水平部表面齐平于板体内底面，转块（5）的竖直部侧壁齐平于板体内竖直侧壁，转块（5）的侧壁上固接有转轴，转轴的端部固接马达（6）的输出端，马达（6）固接在转槽（4）一侧位置；所述转槽（4）下方靠近外侧的位置安装有传递组件；
所述传递组件包括弧形状的导料罩（10），导料罩（10）的上端口指向转槽（4）的下方，导料罩（10）的下端口固接有分流板（11），分流板（11）也包括两个U形板，且导料罩（10）的下端口贯穿至U形板；
所述转槽（4）的另一侧位置开设有让位槽（12），让位槽（12）内设有预压组件；所述预压组件包括弯折呈钝角的压杆（13），转轴的端部贯穿至让位槽（12）内，且压杆（13）的一端开设转孔（14），转孔（14）间隙配合转轴，转轴的端部外圈套设有扭簧，扭簧插设在转孔（14），扭簧的一端固接转轴，扭簧的另一端固接转孔（14）内侧壁，压杆（13）的另一端置于板体内底面上方；
所述压杆（13）的另一端开设缺口（15），缺口（15）内设有压板（16），压板（16）的中间部通过扭簧转动连接在缺口（15）内侧壁上。
2.根据权利要求1所述的一种NTC芯片分选设备，其特征在于：所述转槽（4）上方安装有识别组件；所述识别组件包括U形状的扣板（7），扣板（7）扣在板体的外侧竖直边缘上，扣板（7）外侧通过螺栓紧固在板体上，扣板（7）上表面固接有衔接板（8），衔接板（8）下表面固接有工业相机（9），工业相机（9）用于对转块（5）上的NTC芯片进行拍照。
3.根据权利要求1所述的一种NTC芯片分选设备，其特征在于：所述薄板靠近承托板（1）的端部与板体相连接的位置呈扩口状设置。
4.根据权利要求1所述的一种NTC芯片分选设备，其特征在于：每个所述转块（5）的竖直侧壁上设有多个喷头（17），喷头（17）连通转块（5）内开设的气道（18），气道（18）的进气端口延伸至转块（5）上端面，并通过软管（19）连通外界气泵。
5.根据权利要求4所述的一种NTC芯片分选设备，其特征在于：所述转块（5）的一侧侧壁上开设滑孔（20），滑孔（20）与气道（18）重合，滑孔（20）内设有滑杆（21），滑杆（21）的内端通过弹簧连接在滑孔（20）内底部，滑杆（21）上开设多个通孔（22），通孔（22）分别与气道（18）一一相对应，滑杆（21）的外端设有斜面，且转槽（4）内侧壁上与滑杆（21）外端相对应的位置开设斜口。
6.根据权利要求3所述的一种NTC芯片分选设备，其特征在于：所述承托板（1）的末端内侧壁上设有挡板（23），挡板（23）下表面与承托板（1）上表面之间距离数值介于一个NTC芯片的厚度数值和两个NTC芯片的厚度数值之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311318457.2A CN117046755B (zh) | 2023-10-12 | 2023-10-12 | 一种ntc芯片分选设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311318457.2A CN117046755B (zh) | 2023-10-12 | 2023-10-12 | 一种ntc芯片分选设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117046755A CN117046755A (zh) | 2023-11-14 |
| CN117046755B true CN117046755B (zh) | 2023-12-08 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202311318457.2A Active CN117046755B (zh) | 2023-10-12 | 2023-10-12 | 一种ntc芯片分选设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117046755B (zh) |
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- 2023-10-12 CN CN202311318457.2A patent/CN117046755B/zh active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117046755A (zh) | 2023-11-14 |
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