CN117020592B - 一种自钎复合焊锡球、制备方法、电子器件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种自钎复合焊锡球、制备方法、电子器件。本申请一种自钎复合锡焊球的制备方法，包括：S10：获取原料，将原料截断得到多个丝状的第一中间体；其中，原料包括助焊药芯和锡合金，锡合金包覆于助焊药芯的外表面；S20：用镦球机对第一中间体进行冷镦处理，得到球胚状的第二中间体；其中，第二中间体中，锡合金包覆于助焊药芯的外表面；S30：对第二中间体进行精研处理，得到第三中间体；S40：对第三中间体进行筛选处理，得到自钎复合焊锡球。本申请自钎复合锡焊球生产工序简单，球形度好，较易实现自动化控制，对于高精小尺寸锡球的生产应用具有重要意义。
Description
技术领域
本发明涉及钎焊领域，具体而言，涉及一种自钎复合焊锡球、制备方法、电子器件。
背景技术
近年来，随着电子器件体积的日益微型化，为了满足电子封装小型化、窄间距化和多针化的市场要求，互连空间尺寸在不断减小，以3D堆叠封装为代表的封装技术应运而生。
3D堆叠封装主要应用BGA锡球进行空间支撑及焊点互联，但是在高精小尺寸锡球制备过程中，存在成型难、金属液注射难控制、模腔成型有缺陷等问题，以及在BGA锡球使用的过程中，植球环境的要求更复杂。
发明内容
本发明旨在解决上述问题的至少其中之一。
为此本发明的第一目的在于提供一种自钎复合焊锡球的制备方法。
本发明的第二目的在于提供一种自钎复合焊锡球。
本发明的第三目的在于提供一种电子器件。
为实现本发明的第一目的，本发明提供一种自钎复合锡焊球的制备方法，包括：S10：获取原料，将原料截断得到多个丝状的第一中间体；其中，原料包括助焊药芯和锡合金，锡合金包覆于助焊药芯的外表面；S20：用镦球机对第一中间体进行冷镦处理，得到球胚状的第二中间体；其中，第二中间体中，锡合金包覆于助焊药芯的外表面；S30：对第二中间体进行精研处理，得到第三中间体；S40：对第三中间体进行筛选处理，得到自钎复合焊锡球。
本发明采用的原料中，锡合金包覆助焊药芯，通过精密截丝、冷镦、精研、尺寸筛选，可以得到锡合金包覆助焊药芯的锡焊球，因而具有自钎功能。相关技术中，使用BGA锡球植球钎焊前，需要额外涂布助焊剂，因而涂布效果容易影响植球质量，也容易出现焊点可靠性差、出现氧化物夹杂缺陷、生产效率低等问题。但是本发明提供的自钎复合焊锡球包括助焊药芯和锡合金，其中，锡合金包覆于助焊药芯的外表面；助焊药芯具有助焊性能，因而本发明自钎复合焊锡球具备自钎焊接性能，降低了使用环境的要求，可以有效避免上述问题。另一方面，本申请自钎复合焊锡球生产工序简单，球形度好，较易实现自动化控制，对于高精小尺寸锡球的生产应用具有重要意义。
上述任一技术方案中，一种自钎复合焊锡球的制备方法，精密截丝机的切料刃口厚度为：0.1mm-0.3mm。
本发明通过精密截丝机将助焊药芯锡丝原料截段，得到的助焊药芯锡丝段切料口截面均匀，又通过优化精密截丝机的切料刃口厚度，致使截成的第一中间体切料口呈现封闭的形态，对于第二中间体复合锡球胚有效包覆助焊药芯具有重要意义。由于在后续冷镦机冷镦处理过程中，当冷镦机冲头移向凹模时，先将第一中间体压紧，冲头凹模的球窝与第一中间体切料口紧密接触，而后冲头滑块继续前进，第一中间体切料口形状逐渐与凹模形状一致，冲头不断前进直至冲头弹簧完全压缩，此时第一中间体锡合金被缴成球胚供助焊药芯包覆其中，得到第二中间体。本申请通过控制第一中间体切料口的形态，使冷镦时冲头凹模的球窝与封闭均匀的切料口紧密接触，实现锡合金球胚有效包覆助焊药芯。本申请通过使用精密截丝机并优化切料刃口厚度可以获得助焊药芯包覆完整、球形度较好以及良品率较高的自钎复合焊锡球。
上述任一技术方案中，一种自钎复合焊锡球的制备方法，第一中间体的长度为1.8mm-8.3mm，丝径为0.08mm-0.12mm。
本发明通过优化第一中间体的长度，来控制第二中间体锡合金球胚的尺寸；通过设置第一中间体的丝径来控制第二中间体助焊药芯的包覆量，实际操作时可根据应用需求设置相应参数，目的在于使自钎复合焊锡球的尺寸和焊接性能更符合在应用时的需求。
上述任一技术方案中，自钎复合焊锡球的制备方法，精研处理为：采用研球机对所述第二中间体进行研磨；其中，研磨得到的第三中间体的直径为300μm-550μm，真圆度≤10μm。
本发明通过采用研球机对所述第二中间体进行研磨，将第三中间体的真圆度控制在10μm以下，此时第三中间体表面光洁，球形度好，同时表面粗糙程度以及色差等表面质量均呈现较好的状态。通过设置第三中间体的直径，合理控制第二中间体精研成球的损失率，具体的，第二中间体为具有两极和环带的近球状球胚，精研除去其两极和环带，得到尺寸复合需求的第三中间体。
上述任一技术方案中，一种自钎复合焊锡球的制备方法，经过筛选处理后的自钎复合焊锡球的尺寸偏差≤10μm。
本发明通过筛选去除杂质和尺寸不符合要求的颗粒，确保最终产品的一致性，减少在焊接加工的过程中出现因尺寸偏差或者杂质引入而造成的焊点可靠性差、杂质夹杂等缺陷。
为实现本发明的第二目的，本发明提供一种自钎复合焊锡球，上述任一技术方案，均可制备出本申请自钎复合焊锡球。
本发明自钎复合焊锡球具有自钎焊接性能，自身芯部便含有助焊剂，无需额外涂布助焊剂，降低对于植球环境的要求；本申请自钎复合焊锡球生产工序简单，获得的自钎复合焊锡球球形度好、尺寸一致，较易实现自动化控制，对于高精小尺寸锡球的生产应用具有重要意义。
上述任一技术方案中，助焊药芯的成分包括，溶剂：10质量份-15质量份；成膜剂：70质量份-80质量份；抗氧剂：0.5质量份-1质量份；活性剂：8质量份-9质量份。
本发明通过合理调整助焊药芯中各成分的用量，得到助焊性能、粘度一致性、抗氧性能和活性较好的助焊药芯。使得本申请自钎复合焊锡球具有较好的粘度一致性和稳定性，存储寿命较长，同时其抗坍塌性能和焊接性较好，可以满足电子器件的表面贴装要求。
上述任一技术方案中，助焊药芯中，溶剂包括二乙二醇二丁醚或二乙二醇-2-乙基已基醚中的至少一种；成膜剂包括歧化松香、聚合松香或AX-E松香中的至少一种；抗氧剂包括酚类、抗坏血酸及其衍生物中的至少一种；活性剂包括一已二酸、葵二酸、衣康酸或三乙醇胺中的至少一种。
本发明通过优化助焊药芯的组成成分，设置合适的溶剂，调节助焊药芯的粘度；设置大分子多环化合物松香，起到助焊、成膜作用，在焊接过程中传递热量的同时覆盖成膜，保护焊点和基板，使其具有防腐蚀性和绝缘性；设置抗氧剂，防止焊料氧化；设置活性剂，有效的去除焊粉和被焊表面的氧化物，减低焊接时表面张力，增加焊料与被焊表面的润湿性而提高可焊性。由此，助焊药芯保证了其在使用过程中无需额外涂布助焊剂，回流焊过程中具有除氧、自润湿功能，对于实现自动化电子封装具有重要的意义。
为实现本发明的第三目的，本发明提供一种电子器件，采用上述任一技术方案的自钎复合焊锡球均可焊接封装。
本发明的电子器件通过自钎复合焊锡球焊接封装得到，焊接操作简单，工艺流程短，无需额外添加焊剂或进行除氧化步骤，满足了电子封装小型化、窄间距化和多针化的市场需求。
附图说明
图1为本发明实施例自钎锡球的制备示意图；
图2为本发明实施例冷镦过程示意图；
图3为本发明实施例第一中间体切料刀片的电镜扫描图；
图4为本发明实施例第一中间体切料刀片的电镜扫描图。
附图标记说明：
1：第一中间体；2：第二中间体；3：冷镦机。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
相关技术中，3D堆叠封装主要应用球栅阵列封装(BGA，Ball Grid Array)锡球进行空间支撑及焊点互联，BGA锡球作为连接芯片与印刷电路板（PCB，Printed CircuitBoard）之间的桥梁，起到传输信号和电力的作用，在封装过程中具有高密度、高可靠性和较低的电阻、电感等优点。但是在高精小尺寸锡球制备过程中，存在成型难、金属液注射难控制、模腔成型有缺陷等问题，以及在BGA锡球使用的过程中，植球环境的要求更复杂。
BGA锡球制备方法主要有：液滴成型法、雾化法、精浇铸成型以及切丝重熔法。雾化法是粉体制备的主要方法之一，生产效率高，但球形度较差，粒度尺寸不一，成品率极低；切丝重熔法的主要优点是生产工艺可控性好，但生产工序繁多，并且在多次加工的过程中容易引进各种杂质，批量化实现困难；液滴成型法所需设备投资较大，对工艺参数要求极其严格，成品率低，过程繁琐，很难实现自动控制；熔炼浇铸成型法在大尺寸锡球生产应用较广，但高精小尺寸锡球制备成型难，金属液注射难控制，模腔成型有缺陷。
BGA锡球在植球前需在PCB电路板涂布助焊剂，使其在回流焊过程中，起到增强润湿性、去除氧化物等作用，防止造成焊点可靠性差、出现氧化物夹杂等缺陷。而涂布效果严重影响植球焊接质量，需多台设备在线检测，生产效率低。
为了解决上述问题的至少其中之一，本发明实施例提供一种自钎复合焊锡球的制备方法，下面参照图1至图4描述本发明一些实施例的技术方案。
本发明实施例中一种自钎复合锡焊球的制备方法，参照图1所示，包括：S10：获取原料，将原料截断得到多个丝状的第一中间体1；其中，原料包括助焊药芯和锡合金，锡合金包覆于助焊药芯的外表面；S20：用镦球机对第一中间体1进行冷镦处理，得到球胚状的第二中间体2；其中，第二中间体2中，锡合金包覆于助焊药芯的外表面；S30：对第二中间体2进行精研处理，得到第三中间体；S40：对第三中间体进行筛选处理，得到自钎复合焊锡球。
首先，本申请实施例选择助焊药芯锡丝作为制备自钎复合锡焊球的原料，原因在于其具有良好的可球化性和塑性，且可以根据本申请在使用过程中所需的焊接特性，来选择其中的助焊药芯组成及组分，而后将助焊药芯锡丝原料截成长度一致的段即第一中间体1，通过控制截段的长度，来控制成品自钎复合焊锡球的尺寸大小，通过精密截丝机精密截丝，获得长度一致、切料口一致以及形状一致的第一中间体1，保证制备均匀一致的产品；其次，使用镦球机对第一中间体1冷镦，冷镦球化过程中，助焊药芯锡丝形成近球状球胚即第二中间体2，球胚有明显的两极和环带；再次，通过精研的方式处理第二中间体2，研磨除去其外表面的明显的两极和环带，获得更加均匀和光滑的球体即第三中间体；最后，筛选第三中间体，去除不符合要求的颗粒和杂质，确保最终产品的一致性，其中，第二中间体2为复合锡球，复合锡球包覆助焊药芯，球胚内部包含助焊药芯。本申请实施例自钎复合焊锡球制备方法简单，解决高精度锡球制备成型难的问题，生产效率高，球形度好，粒度尺寸一致，成品率高。
举例说明，对于助焊药芯锡丝原料的锡合金，本领域技术人员可根据实际应用需求进行选择，合金成分可以选自SnCu0.5、SnAg3Cu0.5或者SnAg0.3Cu0.7中的至少一种；助焊药芯优选含有松香的药芯。
相关技术中，使用普通截丝机将助焊药芯锡丝原料截段，得到的助焊药芯锡丝段可能出现切料口截面不均匀，有不规则的断面，封口不严，镦球机对其进行冷镦处理，不能保证助焊药芯包覆在球胚中，以及出现两极不规则，导致精研处理时，因控制真球度而研磨过度，形成球径损失过多，尺寸不一致；同样地，助焊药芯锡丝段柱体偏斜也会导致类似的情况发生，这里不做过多的赘述。
在本申请实施例的部分实施方式中，参照图2至图4所示，一种自钎复合焊锡球的制备方法，精密截丝机的切料刃口厚度为：0.1mm-0.3mm。
本申请实施例通过设置精密截丝机的切料刃口厚度，实现第二中间体2复合锡球胚有效包覆助焊药芯，在后续冷镦机3冷镦过程中，参照图2所示，当冷镦机3冲头移向凹模时，先将第一中间体1压紧，冲头凹模的球窝与第一中间体1切料口紧密接触，而后冲头滑块继续前进，第一中间体1切料口形状逐渐与凹模形状一致，冲头不断前进直至冲头弹簧完全压缩，此时第一中间体1锡合金被缴成球胚供助焊药芯包覆其中，得到第二中间体2，所以精密截丝机的切料刃口厚度对于镦球过程中实现助焊药芯的包覆至关重要。举例说明，参照图3所示，当精密截丝机的切料刃口厚度小于0.1mm时，在冷镦机3冷镦过程中，第一中间体1助焊药芯锡丝段锡丝部分缴成球胚时封口不严，包覆在球胚中的助焊药芯容易露出；参照图4所示，当精密截丝机的切料刃口厚度超出0.3mm时，第一中间体1助焊药芯锡丝段锡丝部分的切口扁平余量过多，降低自钎复合焊锡球良品率。
在本申请实施例的部分实施方式中，一种自钎复合焊锡球的制备方法，第一中间体1的长度为1.8mm-8.3mm，丝径为0.08mm-0.12mm。
本发明实施例通过优化第一中间体1的长度，来控制第二中间体2的尺寸；通过设置第一中间体1的丝径来控制第二中间体2助焊药芯的包覆量。举例地，本领域技术人员在实际操作时可根据应用需求设置相应参数，目的在于使自钎复合焊锡球的尺寸和焊接性能更符合在应用时的需求。
在本申请实施例的部分实施方式中，一种自钎复合焊锡球的制备方法，第三中间体的直径d0为300μm-550μm，真圆度≤10μm。
真圆度是衡量锡球质量的指标之一，真圆度越小，自钎复合焊锡球质量越好。本发明通过精研处理，将自钎复合焊锡球真圆度控制在10μm以下，此时自钎复合焊锡球表面光洁，球形度好，同时表面粗糙程度以及色差等表面质量均呈现较好的状态。通过设置第三中间体的直径，合理控制第二中间体2精研成球的损失率，具体的，第二中间体2为具有两极和环带的近球状球胚，精研除去其两极和环带，得到尺寸复合需求的第三中间体。
举例地，本发明实施例采用全方位球磨机球对第二中间体2除去飞边，具体参数：公转300rpm，自转600rpm，球化3h；其次，粗研：通过人工配重加压的立式研球机，对铜球粗磨，模槽尺寸大于等于铜球直径，在固定模槽滚动研磨3h；再次，精研：采用人工配重加压的立式研球机，60r/min-80r/min变频调速，在固定模槽滚动研磨6h，得到直径d0为：300μm-550μm的第三中间体。
在本申请实施例的部分实施方式中，一种自钎复合焊锡球的制备方法，自钎复合焊锡球的尺寸偏差≤10μm。
本发明通过尺寸筛选去除杂质和尺寸不符合要求的颗粒，确保最终产品的一致性，减少在焊接加工的过程中出现因尺寸偏差或者杂质引入而造成的焊点可靠性差、杂质夹杂等缺陷。
在本申请实施例中，以上任一实施方式，均可制备出本申请自钎复合焊锡球。本发明实施例制备的自钎复合焊锡球自身芯部便含有助焊剂，无需额外涂布助焊剂，具有除氧、自润湿功能，且制备方法简单，对于实现自动化电子封装具有重要意义。
在本申请实施例的部分实施方式中，助焊药芯的成分包括，溶剂：10质量份-15质量份；成膜剂：70质量份-80质量份；抗氧剂：0.5质量份-1质量份；活性剂：8质量份-9质量份。
本申请实施例通过合理调整助焊药芯中各成分的用量，得到助焊性能、粘度一致性、抗氧性能和活性较好的助焊药芯。使得自钎复合焊锡球具有较好的粘度一致性和稳定性，存储寿命较长，同时其抗坍塌性能和焊接性较好，可以满足电子器件的表面贴装要求。
在本申请实施例的部分实施方式中，一种自钎复合焊锡球的制备方法，助焊药芯具体包括：溶剂包括二乙二醇二丁醚或二乙二醇-2-乙基已基醚中的至少一种；成膜剂包括歧化松香、聚合松香或AX-E松香中的至少一种；抗氧剂包括酚类、抗坏血酸及其衍生物中的至少一种；活性剂包括一已二酸、葵二酸、衣康酸或三乙醇胺中的至少一种。
本申请实施例通过优化助焊药芯的组成成分，设置合适的溶剂，调节助焊药芯的粘度；设置大分子多环化合物松香，起到助焊、成膜作用，在焊接过程中传递热量的同时覆盖成膜，保护焊点和基板，使其具有防腐蚀性和绝缘性；设置抗氧剂，防止焊料氧化；设置活性剂，有效的去除焊粉和被焊表面的氧化物，减低焊接时表面张力，增加焊料与被焊表面的润湿性而提高可焊性。由此，助焊药芯保证了其在使用过程中无需额外涂布助焊剂，回流焊过程中具有除氧、自润湿功能，对于实现自动化电子封装具有重要的意义。
在本申请实施例中，一种电子器件，以上任一实施例中的自钎复合焊锡球均可用于本实施例电子器件的焊接封装。本发明实施例的自钎复合焊锡球应用于电子封装，焊接操作简单，工艺流程短，无需额外添加焊剂或进行除氧化步骤，满足高精小产品尺寸封装技术的需求。
【实施例1】
S10：获取原料，将原料截断得到多个丝状的第一中间体；其中，原料包括助焊药芯和锡合金，锡合金包覆于助焊药芯的外表面；
第一中间体的长度为1.8mm，丝径为0.1mm，切料刃口厚度为0.1mm。
S20：用镦球机对第一中间体进行冷镦处理，得到球胚状的第二中间体；其中，第二中间体中，锡合金包覆于助焊药芯的外表面。
S30：对第二中间体进行精研处理，具体的，采用研球机对第二中间体进行研磨，得到真圆度≤10μm，直径为300μm的均匀、光滑的第三中间体。
S40：对第三中间体进行尺寸偏差≤10μm的筛选处理，并去除不符合要求的颗粒和杂质，得到自钎复合焊锡球。
【实施例2】
S10：获取原料，将原料截断得到多个丝状的第一中间体；其中，原料包括助焊药芯和锡合金，锡合金包覆于助焊药芯的外表面；
第一中间体的长度为5.2mm，丝径为0.08mm，切料刃口厚度为0.2mm。
S20：用镦球机对第一中间体进行冷镦处理，得到球胚状的第二中间体；其中，第二中间体中，锡合金包覆于助焊药芯的外表面。
S30：对第二中间体进行精研处理，具体的，采用研球机对第二中间体进行研磨，得到真圆度≤10μm，直径为400μm的均匀、光滑的第三中间体。
S40：对第三中间体进行尺寸偏差≤10μm的筛选处理，并去除不符合要求的颗粒和杂质，得到自钎复合焊锡球。
【实施例3】
S10：获取原料，将原料截断得到多个丝状的第一中间体；其中，原料包括助焊药芯和锡合金，锡合金包覆于助焊药芯的外表面；
第一中间体的长度为8.3mm，丝径为0.12mm，切料刃口厚度为0.3mm。
S20：用镦球机对第一中间体进行冷镦处理，得到球胚状的第二中间体；其中，第二中间体中，锡合金包覆于助焊药芯的外表面。
S30：对第二中间体进行精研处理，具体的，采用研球机对第二中间体进行研磨，得到真圆度≤10μm，直径为550μm的均匀、光滑的第三中间体。
S40：对第三中间体进行尺寸偏差≤10μm的筛选处理，并去除不符合要求的颗粒和杂质，得到自钎复合焊锡球。
【实施例4】
S10：获取原料，将原料截断得到多个丝状的第一中间体；其中，原料包括助焊药芯和锡合金，锡合金包覆于助焊药芯的外表面；
第一中间体的长度为8.3mm，丝径为0.1mm，切料刃口厚度为0.25mm。
S20：用镦球机对第一中间体进行冷镦处理，得到球胚状的第二中间体；其中，第二中间体中，锡合金包覆于助焊药芯的外表面。
S30：对第二中间体进行精研处理，具体的，采用研球机对第二中间体进行研磨，得到真圆度≤10μm，直径为550μm的均匀、光滑的第三中间体。
S40：对第三中间体进行尺寸偏差≤10μm的筛选处理，并去除不符合要求的颗粒和杂质，得到自钎复合焊锡球。
【实施例5】
S10：获取原料，将原料截断得到多个丝状的第一中间体；其中，原料包括助焊药芯和锡合金，锡合金包覆于助焊药芯的外表面；
第一中间体的长度为1.8mm，丝径为0.1mm，切料刃口厚度为0.15mm。
S20：用镦球机对第一中间体进行冷镦处理，得到球胚状的第二中间体；其中，第二中间体中，锡合金包覆于助焊药芯的外表面。
S30：对第二中间体进行精研处理，具体的，采用研球机对第二中间体进行研磨，得到真圆度≤10μm，直径为300μm的均匀、光滑的第三中间体。
S40：对第三中间体进行尺寸偏差≤10μm的筛选处理，并去除不符合要求的颗粒和杂质，得到自钎复合焊锡球。
【实施例6】
S10：获取原料，将原料截断得到多个丝状的第一中间体；其中，原料包括助焊药芯和锡合金，锡合金包覆于助焊药芯的外表面；
第一中间体的长度为1.8mm，丝径为0.1mm，切料刃口厚度为0.25mm。
S20：用镦球机对第一中间体进行冷镦处理，得到球胚状的第二中间体；其中，第二中间体中，锡合金包覆于助焊药芯的外表面。
S30：对第二中间体进行精研处理，具体的，采用研球机对第二中间体进行研磨，得到真圆度≤10μm，直径为300μm的均匀、光滑的第三中间体。
S40：对第三中间体进行尺寸偏差≤10μm的筛选处理，并去除不符合要求的颗粒和杂质，得到自钎复合焊锡球。
本发明实施例制备的自钎复合焊锡球自身芯部便含有助焊剂，无需额外涂布助焊剂，具有除氧、自润湿功能，且制备方法简单，工艺流程短，无需额外添加焊剂或进行除氧化步骤，实现自动化电子封装。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (9)
1.一种自钎复合焊锡球的制备方法，其特征在于，包括：
S10：获取原料，将所述原料截断得到多个丝状的第一中间体；其中，所述原料包括助焊药芯和锡合金，所述锡合金包覆于所述助焊药芯的外表面；
S20：用镦球机对所述第一中间体进行冷镦处理，得到球胚状的第二中间体；其中，所述第二中间体中，所述锡合金包覆于所述助焊药芯的外表面；
S30：对所述第二中间体进行精研处理，得到第三中间体；
S40：对所述第三中间体进行筛选处理，得到所述自钎复合焊锡球；
其中，在步骤S10中，采用精密截丝机对所述原料进行截断；所述精密截丝机的切料刃口厚度为：0.1mm-0.3mm。
2.根据权利要求1所述的自钎复合焊锡球的制备方法，其特征在于，所述第一中间体两端的截断面表面的材料为锡合金。
3.根据权利要求1所述的自钎复合焊锡球的制备方法，其特征在于，所述第一中间体的长度为1.8mm-8.3mm，丝径为0.08mm-0.12mm。
4.根据权利要求1所述的自钎复合焊锡球的制备方法，其特征在于，所述精研处理为：采用研球机对所述第二中间体进行研磨；
其中，研磨得到的所述第三中间体的直径为300μm-550μm，真圆度≤10μm。
5.根据权利要求1所述的自钎复合焊锡球的制备方法，其特征在于，经过所述筛选处理后，所述自钎复合焊锡球的尺寸偏差≤10μm。
6.一种自钎复合焊锡球，其特征在于，所述自钎复合焊锡球采用如权利要求1-5任一项中所述的制备方法获得。
7.根据权利要求6所述的自钎复合焊锡球，其特征在于，所述自钎复合焊锡球包括助焊药芯和包覆于所述助焊药芯表面的锡合金；
其中，所述助焊药芯的成分包括：
溶剂：10质量份-15质量份；
成膜剂：70质量份-80质量份；
抗氧剂：0.5质量份-1质量份；
活性剂：8质量份-9质量份。
8.根据权利要求7所述的自钎复合焊锡球，其特征在于，
所述溶剂包括二乙二醇二丁醚或二乙二醇-2-乙基已基醚中的至少一种；
所述成膜剂包括歧化松香、聚合松香或AX-E松香中的至少一种；
所述抗氧剂包括酚类、抗坏血酸及其衍生物中的至少一种；
所述活性剂包括一已二酸、葵二酸、衣康酸或三乙醇胺中的至少一种。
9.一种电子器件，其特征在于，
所述电子器件采用如权利要求6-8任一项所述的自钎复合焊锡球焊接封装。
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