CN117008263A - 光模块 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种光模块,包括电路板、光部件、光纤适配器与屏蔽支架,电路板上设有电芯片,光部件包括光纤带及安装于电路板上的光芯片、光纤支架,光芯片与电芯片通过金线连接;光纤适配器通过光纤带与光部件连接,光纤带插入光纤支架内,光纤带的一端突出于光纤支架,突出于光纤支架一端的光纤上设有倾斜的反射面,光芯片产生的光经反射面反射至光纤内;屏蔽支架罩设于电路板上,屏蔽支架朝向光纤适配器的一端包裹电路板的侧面,屏蔽支架与电路板的表面之间形成空腔,光芯片、电芯片及金线位于空腔内;屏蔽支架上形成有避让孔,光纤支架与光芯片位于避让孔内,避让孔对光纤带进行限位及保护。本公开通过屏蔽支架保护光电芯片、金线及光纤带。
Description
技术领域
本公开涉及光通信技术领域,尤其涉及一种光模块。
背景技术
在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式,均会用到光通信技术。在光通信中,光模块是实现光电信号转换的器件,是光通信设备中的关键器件之一。
在数据中心和超级计算机的快速发展过程中,光模块的集成度及速率在不断提升,与此同时,光模块在工作时出现了各种电磁波辐射问题,容易造成光模块的电磁干扰(Electro Magnetic Interference,EMI)超标。
发明内容
本公开实施例提供了一种光模块,以降低光模块的电磁辐射。
本公开提供了一种光模块,包括:
电路板,其上设置有电芯片;
光部件,包括光芯片、光纤支架与光纤带,所述光芯片与所述光纤支架安装于所述电路板上,所述光芯片与所述电芯片通过金线连接;所述光纤带插入所述光纤支架内,所述光纤带的一端突出于所述光纤支架,突出于所述光纤支架一端的光纤上设置有反射面,所述反射面倾斜设置,所述光芯片产生的光经所述反射面反射至所述光纤内;
光纤适配器,通过所述光纤带与所述光部件连接;
屏蔽支架,通过支撑臂罩设于所述电路板上,所述屏蔽支架朝向所述光纤适配器的一端包裹所述电路板的侧面;所述屏蔽支架与所述电路板的表面之间形成空腔,所述光芯片、所述电芯片及所述金线位于所述空腔内;所述屏蔽支架上形成有避让孔,所述光纤支架与所述光芯片位于所述避让孔内,所述避让孔对所述光纤带进行限位及保护。
由上述实施例可见,本公开实施例提供的光模块包括电路板、光部件、光纤适配器与屏蔽支架,电路板上设置有电芯片,光部件包括光芯片、光纤支架与光纤带,光芯片与光纤支架安装于电路板上,光芯片与电芯片通过金线连接,在光芯片为光发射芯片时,电芯片为驱动芯片,驱动芯片向光发射芯片发送驱动信号,以驱动光发射芯片产生光信号;在光芯片为光接收芯片时,电芯片为跨阻放大器,光接收芯片输出的电信号经跨阻放大器放大后传输至上位机;光纤带插入光纤支架内,光纤带的一端突出于光纤支架,突出于光纤支架一端的光纤设置有反射面,该反射面倾斜设置,且反射面位于光芯片的正上方,光芯片产生的光经反射面反射至光纤内,使得光芯片与光纤直接光连接,无需在光芯片上方罩设透镜组件,如此光纤与光芯片的装配精度要求不高,装配方便;光纤适配器通过光纤带与光部件连接,以实现光的传输;屏蔽支架罩设于电路板上,屏蔽支架朝向光纤适配器的一端包裹电路板的侧面,使得屏蔽支架与电路板的贴合更好,达到更好的屏蔽效果;屏蔽支架通过支撑臂与电路板连接,屏蔽支架与电路板的表面之间形成空腔,光芯片、电芯片及金线位于空腔内,以通过屏蔽支架保护电路板上的光芯片、电芯片及金线;屏蔽支架上形成有避让孔,光纤支架与光芯片位于避让孔内,使得光芯片产生的垂直电路板的光经光纤端面的反射面直接反射至光纤内,以直接实现光芯片与光纤支架内光纤的光连接;屏蔽支架上的避让孔还可对光纤带进行限位及保护,以避免光模块装配过程中对光纤带造成损伤。本公开通过屏蔽支架保护电路板上的光电芯片及连接光电芯片的金线,对光纤带的走向路径进行保护,防止装配时损伤光电芯片、金线及光纤,且屏蔽支架的一端包裹电路板的侧面,能够起到电磁屏蔽的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本公开中的技术方案,下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。此外,以下描述中的附图可以视作示意图,并非是对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等进行限制。
图1为根据本公开一些实施例提供的一种光通信系统的部分结构图;
图2为根据本公开一些实施例提供的一种上位机的局部结构图;
图3为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的结构图;
图4为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的分解图;
图5为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的局部结构图;
图6为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的局部分解图;
图7为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中光缆插头与光纤适配器的分解图;
图8为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中光缆插头的结构图;
图9为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中卡爪的结构图;
图10为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中卡爪在另一视角下的结构图;
图11为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中光缆插头与光纤适配器的装配图;
图12为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中光缆插头与光纤适配器的装配剖视图;
图13为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中光缆插头与保护套的分解图;
图14为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中第一保护套的结构图一;
图15为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中第一保护套的结构图二;
图16为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中第一保护套的结构图三;
图17为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中第一保护套的结构图四;
图18为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中锁紧凸台的结构图;
图19为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中第一保护套的结构图五;
图20为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中第一保护套的结构图六;
图21为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中第一保护套的结构图七;
图22为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中第一保护套的结构图八;
图23为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中光缆插头与保护套的装配剖视图;
图24为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中上壳体的局部结构图;
图25为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中光缆插头、上壳体与光纤适配器的局部装配图;
图26为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中光缆插头、上壳体与光纤适配器的装配剖视图;
图27为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的局部剖视图;
图28为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中解锁部件的结构图;
图29为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中解锁部件的分解图;
图30为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中解锁部件的旋转装配图;
图31为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板与屏蔽部件的装配图;
图32为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板与屏蔽部件的分解图;
图33为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板的结构图;
图34为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板的侧视图;
图35为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中屏蔽罩支架的结构图;
图36为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板与屏蔽支架的装配图;
图37为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板与屏蔽支架在另一视角下的装配图;
图38为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中屏蔽罩的结构图;
图39为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板与屏蔽部件在另一角度下的装配图;
图40为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板与屏蔽部件的装配剖视图;
图41为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板、屏蔽部件与下壳体的装配图;
图42为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的剖视图。
具体实施方式
下面将结合附图,对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、详细地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
在光通信技术中,为了在信息处理设备之间建立信息传递,需要将信息加载到光上,利用光的传播实现信息的传递。这里,加载有信息的光就是光信号。光信号在信息传输设备中传输时可以减少光功率的损耗,因此可以实现高速度、远距离、低成本的信息传递。信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号。信息处理设备通常包括光网络终端(Optical Network Unit,ONU)、网关、路由器、交换机、手机、计算机、服务器、平板电脑、电视机等,信息传输设备通常包括光纤及光波导等。
光模块可以实现信息处理设备与信息传输设备之间的光信号与电信号的相互转换。例如,光模块的光信号输入端或光信号输出端中的至少一个连接有光纤,光模块的电信号输入端或电信号输出端中的至少一个连接有光网络终端;来自光纤的第一光信号传输至光模块,光模块将该第一光信号转换为第一电信号,并将该第一电信号传输至光网络终端;来自光网络终端的第二电信号传输至光模块,光模块将该第二电信号转换为第二光信号,并将该第二光信号传输至光纤。由于多个信息处理设备之间可以通过电信号进行信息传输,因此,需要多个信息处理设备中的至少一个信息处理设备直接与光模块连接,而无需所有的信息处理设备直接与光模块连接。这里,直接连接光模块的信息处理设备被称为光模块的上位机。另外,光模块的光信号输入端或光信号输出端可被称为光口,光模块的电信号输入端或电信号输出端可被称为电口。
图1为根据一些实施例的一种光通信系统的部分结构图。如图1所示,光通信系统主要包括远端信息处理设备1000、本地信息处理设备2000、上位机100、光模块200、外部光纤101以及网线103。
外部光纤101的一端向远端信息处理设备1000的方向延伸,且外部光纤101的另一端通过光模块200的光口与光模块200连接。光信号可以在外部光纤101中全反射,且光信号在全反射方向上的传播几乎可以维持原有光功率,光信号在外部光纤101中发生多次的全反射,以将来自远端信息处理设备1000的光信号传输至光模块200中,或将来自光模块200的光信号传输至远端信息处理设备1000,从而实现远距离、低功率损耗的信息传递。
光通信系统可以包括一根或多根外部光纤101,且外部光纤101与光模块200可拆卸连接,或固定连接。上位机100被配置为向光模块200提供数据信号,或从光模块200接收数据信号,或对光模块200的工作状态进行监测或控制。
上位机100包括大致呈长方体的壳体(housing),以及设置在该壳体上的光模块接口102。光模块接口102被配置为接入光模块200,以使上位机100与光模块200建立单向或双向的电信号连接。
上位机100还包括对外电接口,该对外电接口可以接入电信号网络。例如,该对外电接口包括通用串行总线接口(Universal Serial Bus,USB)或网线接口104,网线接口104被配置为接入网线103,以使上位机100与网线103建立单向或双向的电信号连接。网线103的一端连接本地信息处理设备2000,且网线103的另一端连接上位机100,以通过网线103在本地信息处理设备2000与上位机100之间建立电信号连接。例如,本地信息处理设备2000发出的第三电信号通过网线103传入上位机100,上位机100根据该第三电信号生成第二电信号,来自上位机100的该第二电信号传输至光模块200,光模块200将该第二电信号转换为第二光信号,并将该第二光信号传输至外部光纤101,该第二光信号在外部光纤101中传输至远端信息处理设备1000。例如,来自远端信息处理设备1000的第一光信号通过外部光纤101传播,来自外部光纤101的第一光信号传输至光模块200,光模块200将该第一光信号转换为第一电信号,光模块200将该第一电信号传输至上位机100,上位机100根据该第一电信号生成第四电信号,并将该第四电信号传入本地信息处理设备2000。需要说明的是,光模块是实现光信号与电信号相互转换的工具,在上述光信号与电信号的转换过程中,信息并未发生变化,信息的编码和解码方式可以发生变化。
上位机100除了包括光网络终端之外,还包括光线路终端(Optical LineTerminal,OLT)、光网络设备(Optical Network Terminal,ONT)、或数据中心服务器等。
图2为根据一些实施例的一种上位机的局部结构图。为了清楚地显示光模块200与上位机100的连接关系,图2仅示出了上位机100的与光模块200相关的结构。如图2所示,上位机100还包括设置于壳体内的PCB电路板105、设置在PCB电路板105的表面的笼子106、设置于笼子106上的散热器107、以及设置于笼子106内部的电连接器。该电连接器被配置为接入光模块200的电口;散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。
光模块200插入上位机100的笼子106中,由笼子106固定光模块200,光模块200产生的热量传导给笼子106,然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后,光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接,从而使光模块200与上位机100建立双向的电信号连接。此外,光模块200的光口与外部光纤101连接,从而使得光模块200与外部光纤101建立双向的光信号连接。
图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图,图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图。如图3和图4所示,光模块200包括壳体(shell)、设置于壳体内的电路板300、光部件及光纤适配器700,光纤适配器700可通过光纤带与光部件连接。
壳体包括上壳体201和下壳体202,上壳体201盖合在下壳体202上,以形成具有两个开口204和205的上述壳体;壳体的外轮廓一般呈现方形体。
在一些实施例中,下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022;上壳体201包括上盖板2011,上盖板2011盖合在下壳体202的两个下侧板2022上,以形成上述壳体。
在一些实施例中,下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022;上壳体201包括上盖板2011,以及位于上盖板2011两侧、与上盖板2011垂直设置的两个上侧板,由两个上侧板与两个下侧板2022结合,以实现上壳体201盖合在下壳体202上。
两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致,也可以与光模块200的长度方向不一致。例如,开口204位于光模块200的端部(图3的右端),开口205也位于光模块200的端部(图3的左端)。或者,开口204位于光模块200的端部,而开口205则位于光模块200的侧部。开口204为电口,电路板300的金手指301从电口伸出,插入上位机100的电连接器中;开口205为光口,被配置为接入外部的外部光纤101,以使外部光纤101连接光模块200中的光部件。
采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式,便于将电路板300、光部件、光纤适配器700等安装到上述壳体中,由上壳体201、下壳体202可以对上述器件进行封装保护。此外,在装配电路板300、光部件、光纤适配器700等时,上述上壳体201、下壳体202结合的装配方式便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署,有利于自动化地实施生产。
在一些实施例中,上壳体201及下壳体202采用金属材料制成,利于实现电磁屏蔽以及散热。
在一些实施例中,光模块200还包括位于其壳体外部的解锁部件600。解锁部件600被配置为实现光模块200与上位机100之间的固定连接,或解除光模块200与上位机100之间的固定连接。
例如,解锁部件600位于下壳体202的两个下侧板2022的外侧,包括与上位机100的笼子106匹配的卡合部件。当光模块200插入笼子106中时,由解锁部件600的卡合部件将光模块200固定在笼子106中;拉动解锁部件600时,解锁部件600的卡合部件随之移动,从而改变卡合部件与上位机的连接关系,以解除光模块200与上位机的固定,从而可以将光模块200从笼子106中抽出。
电路板300包括电路走线、电子元件及芯片等,通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接,以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如可以包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-EffectTransistor,MOSFET)。芯片例如可以包括微控制单元(Microcontroller Unit,MCU)、激光驱动芯片、跨阻放大器(Transimpedance Amplifier,TIA)、限幅放大器(limitingamplifier,LA)、时钟数据恢复芯片(Clock and Data Recovery,CDR)、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing,DSP)芯片。
电路板300一般为硬性电路板,硬性电路板由于其相对坚硬的材质,还可以实现承载作用,如硬性电路板可以平稳的承载上述电子元件和芯片;硬性电路板还可以插入上位机100的笼子106中的电连接器中。
电路板300还包括形成在其端部表面的金手指301,金手指301由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中,由金手指301与笼子106内的电连接器导通。金手指301可以仅设置在电路板300一侧的表面(例如图4所示的上表面),也可以设置在电路板300上下两侧的表面,以提供更多数量的引脚,从而适应引脚数量需求大的场合。金手指301被配置为与上位机建立电连接,以实现供电、接地、二线制同步串行(Inter-IntegratedCircuit,I2C)信号传递、数据信号传递等。当然,部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用,以作为硬性电路板的补充。
光部件直接设置在电路板300上,且光部件位于电路板300上远离金手指301的一侧。
在一些实施例中,光部件包括光发射部件、光接收部件中的至少一个,光发射部件或光接收部件中的至少一个可以直接设置在电路板300上。例如,光发射部件或光接收部件中的至少一个可以设置在电路板300的表面或电路板300的侧边。
在一些实施例中,光部件与电路板300物理分离,然后通过相应的柔性电路板或电连接件与电路板300电连接。
图5为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的局部结构图,图6为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的局部分解图。如图5与图6所示,光部件包括第一光部件400与第二光部件500,第一光部件400与第二光部件500可具有发射、接收功能,以实现两组光发射及两组光接收。但本公开并不局限于此,在一些实施例中,第一光部件400与第二光部件500具有光发射功能和光接收功能之一。
在一些实施例中,第一光部件400与第二光部件500同时具有光发射与光接收功能时,第一光部件400发射的光束经由第一光纤带410、光纤适配器700传输至外部光纤101,以实现一组光的发射;第二光部件500发射的光束经由第二光纤带510、光纤适配器700传输至外部光纤101,以实现另一组光的发射。外部光纤101传输的接收光束经由光纤适配器700、第一光纤带410传输至第一光部件400,以实现一组光的接收;外部光纤101传输的接收光束经由光纤适配器700、第二光纤带510传输至第二光部件500,以实现另一组光的接收,如此实现了光模块200的两组光发射及两组光接收。
在一些实施例中,外部光纤101插入光纤适配器700的一端设置有光纤插头,该光纤插头在使用时插入光纤适配器600内,如此光纤带传输的光信号通过光纤适配器700耦合至外部光纤内,外部光纤传输的接收光信号通过光纤适配器700传输至第一光部件400与第二光部件500。
在一些实施例中,光模块200的光口不仅可插入外部光纤101,也可插入有源光缆(Active Optical Cables,AOC),AOC作为大数据时代的高性能计算和数据中心的主要传输媒质,具有带宽高、抗电磁干扰、传输距离长、功耗低、线缆体积小使用方便、符合机房密集布线使用等优点,当光模块200的光口插入光缆时,光缆与光模块200构成AOC光模块。
光模块200的光口插入外部光纤101或AOC光缆时,需要两种光口结构,两条生产线,需要开两套模具,导致光模块生产成本高,两种光模块的切换效率低。为了方便光模块的光口切换插入外部光纤101与AOC光缆,本公开实施例提供的光模块可实现光收发模块与AOC光模块的功能,仅需生成光收发模块TRX,在需要时通过一组防拆解结构固定光缆插头即可将非AOC光模块转换成一个AOC光模块。
图7为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中光缆插头与光纤适配器的分解图。如图7所示,光纤适配器700包括卡爪710与光纤插头720,卡爪710内形成有贯穿的通光孔,光纤插头720插入通光孔的一端,光纤插头720通过光纤带与第一光部件400和第二光部件500连接;外部光纤101插入通光孔的另一端,外部光纤101与光纤插头720耦合连接,以实现光纤适配器700与外部光纤101的耦合连接。
将外部光纤101与光纤适配器700分离,有源光缆1100通过光缆插头900插入通光孔的另一端,有源光缆1100通过卡爪710与光纤插头720耦合连接,以实现有源光缆1100与光纤适配器700的耦合连接,将非AOC光模块转换成AOC光模块。
图8为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中光缆插头的结构图,图9为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中卡爪的结构图,图10为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中卡爪在另一视角下的结构图。如图8、图9与图10所示,光缆插头900包括基体与环形滑套905,基体包括插接部901与连接部906,连接部906的两端分别与插接部901和有源光缆1100固定连接,插接部901可插入光模块的光口处,以将光模块转换成AOC光模块。
环形滑套905套设在连接部906上,环形滑套905可在连接部906上左右滑动,将插接部901向右插入光纤适配器700时,环形滑套905位于连接部906的左侧,以使插接部901与光纤适配器700卡接,然后将环形滑套905向右移动,通过环形滑套905锁紧光缆插头900与光纤适配器700,避免光缆插头900脱离。
在一些实施例中,操作人员拔出光缆1100时,操作人员按住环形滑套905向左移动,然后将插接部901从光纤适配器700内拔出,以使光缆插头900与光纤适配器700分离。
在一些实施例中,环形滑套905的顶面上可设置有滑动箭头,操作人员可根据滑动箭头识别光缆插头900的正向,光缆插头900正向插入光纤适配器700时,环形滑套905上的滑动箭头朝向上壳体201,避免了光缆插头900反向插入光纤适配器700内,保证了光缆插头900与光纤适配器700的光耦合效果。
在一些实施例中,插接部901的顶面上形成有凸起902,该凸起902由插接部901的右侧面延伸至连接部906的右侧面,该凸起902沿左右方向设置,且凸起902相对的两侧面与插接部901相对的两侧面之间均存在间隙,即凸起902不位于插接部901的侧面边缘,以保证光纤插头900的安装稳定性。
插接部901相对的侧面(与顶面连接的两侧面)上形成有第一卡槽904,该第一卡槽904由插接部901的右侧面延伸至连接部906的右侧面,第一卡槽904凹陷于插接部901的侧面,且第一卡槽904的右侧设置有开口,以方便将光纤适配器700的卡扣插入第一卡槽904内,实现光缆插头900与光纤适配器700的耦合连接。
在一些实施例中,连接部906相对的侧面上设有第二卡槽908,第二卡槽908位于连接部906的右侧,第二卡槽908可与第一卡槽904相连通,当环形滑套905位于连接部906的左侧时,第二卡槽908显露出来,而当环形滑套905滑动至右侧时,第二卡槽908位于环形滑套905内。将插接部901插入光纤适配器700时,将环形滑套905滑动至左侧,光纤适配器700的卡扣件可经由第一卡槽904插入第二卡槽908内,然后向右滑动环形滑套905,使得环形滑套905夹紧光纤适配器700的卡扣件,以实现光缆插头900与光纤适配器700的锁紧固定。
在一些实施例中,第二卡槽908与第一卡槽904也可不连通,将插接部901插入光纤适配器700时,将环形滑套905滑动至左侧,光纤适配器700的卡扣的左端部卡入第二卡槽908内,卡扣的中间部分卡入第一卡槽904内,以通过卡扣夹紧光缆插头900与光纤适配器700。
参照图9,卡爪710内形成有贯穿的通光孔7103,卡爪710相对的两侧面上形成有开槽,该开槽的一端设置有开口,且开槽内设置有第一弹性卡扣7101,第一弹性卡扣7101的一端与卡爪710固定连接,如此第一弹性卡扣7101可在开槽内进行预设角度的转动,使得第一弹性卡扣7101向外撑,或向内卡紧。
卡爪710顶面的内侧壁上形成有导向槽7102,该导向槽7102由卡爪710的左侧面向右侧延伸,导向槽7102用于引导光缆插头900插入通光孔7103内,即插接部901插入卡爪710的通光孔7103内时,插接部901上的凸起902沿着导向槽7102插入卡爪710内,通过卡爪710上的第一弹性卡扣7101对光缆插头900进行卡固,以实现光缆插头900与卡爪710的卡固连接。
在一些实施例中,将插接部901插入通光孔7103内时,第一弹性卡扣7101卡入第一卡槽904与第二卡槽908内,通过第一弹性卡扣7101对插入卡爪710的光缆插头900进行卡固连接,然后向右滑动环形滑套905,通过环形滑套905夹紧第一弹性卡扣7101,以通过第一弹性卡扣7101实现光缆插头900与卡爪710的固定。
当从光纤适配器700内拔出光缆插头900时,操作人员向左滑动环形滑套905,然后向外掰动第一弹性卡扣7101,将光缆插头900向左移动,以实现光缆插头900与光纤适配器700的分离。
在一些实施例中,由于卡爪710为弹性件,若工作人员操作失误,将光缆插头900反向(转动360度)插入卡爪710时,光缆插头900也可撑开卡爪710,成功插入卡爪710内,如此造成光缆插头900与卡爪710内的光纤插头720无法耦合连接,影响光耦合效果。
为避免光缆插头900反向插入卡爪710内,还可在插接部901的底面上形成导向槽,在卡爪710底面的内侧壁上形成导向柱,将光缆插头900正向插入卡爪710时,光缆插头900上的凸起902插入卡爪710内的导向槽7102内,卡爪710内的导向柱插入光缆插头900上的导向槽内;当光缆插头900反向(翻转360度)时,光缆插头900上的凸起902与卡爪710内的导向柱相对撞,导向柱阻挡光缆插头900继续向右移动,从而使得光缆插头900无法插入插头710内,警示操作人员插反了,提醒操作人员正确插入光缆插头900。
在一些实施例中,卡爪710的通光孔7103内形成有限位面,穿过该限位面的通光孔直径尺寸小于卡爪710左侧的通光孔的直径尺寸,如此当光缆插头900插入卡爪710的通光孔7103时,插接部901的插头端面与限位面相抵接,以对光缆插头900进行限位固定。
在一些实施例中,插接部901的右侧面上形成有插孔903,该插孔903由插接部901的右侧面向左侧延伸,将光缆插头900插入光纤适配器700时,光纤适配器700内的插针插入插孔903内,以对光缆插头900与光纤适配器700进行定位。
参照图7所示,为方便将光纤插头720插入卡爪710,将光缆插头900与光纤插头720耦合连接,光纤适配器700还包括固定件730与插针740,固定件730的一端与光纤插头720的端面接触,固定件730的另一端与卡爪710卡接固定,如此通过固定件730将光纤插头720卡固于卡爪710内。
参照图10所示,卡爪710背向光缆插头900的一端形成有第二弹性卡扣7105,第二弹性卡扣7105的一端与卡爪710固定连接,且卡爪710上形成有两个第二弹性卡扣7105,两个第二弹性卡扣7105分别与卡爪710的顶面、底面固定连接,即两个第二弹性卡扣7105沿上下方向设置。
第二弹性卡扣7105可在预设角度范围内转动,如此第二弹性卡扣7105可向内夹紧以固定光纤插头720,也可向外掰动以拆卸光纤插头720。
在一些实施例中,卡爪710背向光缆插头900的一端设置有第一侧面7104,通光孔7103穿过该第一侧面7104,如此光纤插头720可通过通光孔7103插入卡爪710内,且光纤插头720通过第一侧面7104进行限位。
在一些实施例中,光纤插头720包括插芯与固定部,固定部的外侧壁突出于插芯的外侧壁,即固定部在上下方向的宽度尺寸大于插芯在上下方向的宽度尺寸,固定部在前后方向的长度尺寸大于插芯在前后方向的长度尺寸。
将光纤插头720插入卡爪710的通光孔7103时,插芯伸入通光孔7103内,插芯与固定部连接的第二侧面和第一侧面7104相抵接,以通过第一侧面7104对光纤插头720进行限位,使得固定部位于通光孔7103的外部。
在一些实施例中,卡爪710的第二弹性卡扣7105突出于第一侧面7104,将光纤插头720的插芯插入卡爪710的通光孔7103内,光纤插头720的固定部位于第二弹性卡扣7105与第一侧面7104之间的空隙内。
光纤插头720的固定部还包括背向插芯的第三侧面,该第三侧面与固定件730的一端面相接触。将光纤插头720的插芯插入卡爪710的通光孔7103内时,将光纤插头720的第二侧面和卡爪710的第一侧面7104相抵接,然后将固定件730贴靠在光纤插头720的第三侧面上,然后通过第二弹性卡扣7105抵住固定件730的端面,以向固定件730、光纤插头720施加作用力,从而使得光纤插头720与固定件730卡固于卡爪710内。
在一些实施例中,光纤插头720的第三侧面上形成有光纤插孔,插芯插入通光孔7103的侧面上形成有多个光纤孔,多个光纤孔与光纤插孔相连通,如此光纤带通过光纤插孔插入光纤插头720内,且光纤带中的每根光纤置于一个光纤孔内。
将光纤置于光纤孔时,光纤的出光面位于光纤插头720的外部,如此将光纤插头720与光缆插头900在卡爪710内连接时,光纤传输的光信号直接耦合至光缆插头900。
在一些实施例中,光纤插头720可为MT公头,光缆插头900为相应的MT母头,将插针740固定于光纤插头720后,插针740朝向光缆插头900的一端突出于光纤插头720,如此在光缆插头900插入卡爪710内时,突出的插针740插入光缆插头900端面的插孔903内,以通过插针740实现光纤插头720与光缆插头900的定位连接。
图11为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中光缆插头与光纤适配器的装配图,图12为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中光缆插头与光纤适配器的装配剖视图。如图11与图12所示,在装配光纤适配器700与光缆插头900时,首先将固定件730的侧面贴靠在光纤插头720的第三侧面上,然后将插针740穿过固定件730上的通孔插入光纤插头720的插针孔内,插针740通过固定件730与光纤插头720固定连接;然后将装配好的光纤插头720、固定件730与插针740一起插入卡爪710的通光孔7103内,使得光纤插头720的第二侧面与卡爪710的第一侧面7104相抵接,第二弹性卡扣7105抵住固定件730,由此将光纤插头720、固定件730固定于卡爪710内。
然后将光缆插头900的插接部901插入卡爪710的另一端,插针740的左端插入光缆插头900的插孔903内,直至插接部901的右侧面与通光孔7103内的限位面相抵接,然后第一弹性卡扣7101卡入第一卡槽904与第二卡槽908内,通过第一弹性卡扣7101对插入卡爪710的光缆插头900进行夹紧,然后向右滑动环形滑套905,通过环形滑套905夹紧第一弹性卡扣7101。由此将光缆插头900卡固于卡爪710内,实现了光缆插头900与光纤适配器700的耦合连接。
在一些实施例中,通过环形滑套905的滑动来锁紧插接部901与卡爪710时,操作人员可能会误触环形滑套905,使得环形滑套905向左滑动,如此光缆插头900与卡爪710容易分离,导致光缆插头900的异常脱离。
图13为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中光缆插头与保护套的分解图,图14为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中第一保护套的结构图一。如图13与图14所示,为了避免光缆插头900的异常脱离,光缆插头900还包括保护套,该保护套包括第一保护套910与第二保护套920,第一保护套910与第二保护套920为一对上下扣合的保护套,第一保护套910扣在光缆插头900的上侧,第二保护套920扣在光缆插头900的下侧,第一保护套910与第二保护套920卡扣连接,以包裹光缆插头900的环形滑套905,如此就不会误触环形滑套905导致的光缆插头900异常脱离。
在一些实施例中,第一保护套910与第二保护套920可以设计为上下盖设计,采用设计LOGO,字体,明显标志,或外形不对称等进行区分设计,即第一保护套910与第二保护套920的结构不同;第一保护套910与第二保护套920也可以设计成不区分设计,第一保护套910与第二保护套920的结构完全相同,将其设计成相同的零件,这样零件简单,只需要开一套模具,且装配简洁,不需区分上下盖,组装更加人性化,零件成本和装配成本低。
参照图14,在一些实施例中,第一保护套910与第二保护套920的结构可完全相同,第一保护套910包括盖板、第一侧板913与第二侧板917,盖板的两侧分别与第一侧板913及第二侧板917连接,第一侧板913与第二侧板917相对设置,如此,盖板、第一侧板913与第二侧板917形成U型结构。
盖板包括第一盖板911与第二盖板912,第一盖板911的宽度尺寸小于第二盖板912的宽度尺寸,使得第一保护套910左侧的宽度尺寸小于第一保护套910右侧的宽度尺寸,第一保护套910呈圆台状设计。
在一些实施例中,第二盖板912罩扣于光缆插头900的环形滑套905上,第一盖板911罩扣于光缆插头900左侧的尾套上,以将第一保护套910罩扣于光缆插头900的上侧。
第一侧板913上可形成有定位柱915与定位孔916,定位柱915与定位孔916沿左右方向设置于第一侧板913上,例如,定位柱915位于第一侧板913的右侧,定位孔916位于第一侧板913的左侧。
第二侧板917上也可形成有定位柱与定位孔,定位柱与定位孔沿左右方向设置于第二侧板917上,例如,定位柱位于第二侧板917的左侧,定位孔位于第二侧板917的右侧,第一侧板913上的定位孔916与第二侧板917上的定位柱相对设置,第一侧板913上的定位柱915与第二侧板917上的定位孔相对设置,使得第一保护套910上的定位柱呈斜对角设置,定位孔成斜对角设置。
图15为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中第一保护套的结构图二。如图15所示,在第一保护套910与第二保护套920的结构相同时,第一侧板913上还可形成有多个定位孔916,第二侧板917上还可形成有多个定位柱915,定位柱与定位孔相对设置,使得第一保护套910上的定位柱呈单侧定位柱、单侧定位孔设置。
第一保护套910与第二保护套920卡扣连接时,第一保护套910上的定位柱插入第二保护套920上的定位孔内,第二保护套920上的定位柱插入第一保护套910上的定位孔内,以通过第一保护套910与第二保护套920遮挡保护环形滑套905。
图16为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中第一保护套的结构图三,图17为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中第一保护套的结构图四。如图16与图17所示,第一保护套910与第二保护套920的结构也可不相同,第一保护套910为顶盖设计,第二保护套920为支架设计,第一保护套910的第一侧板913与第二侧板917上可均设置有定位孔结构,第二保护套920的侧板上可均设置有定位柱结构。
将光缆插头900的插接部901插入卡爪710内后,首先将第一保护套910罩扣在环形滑套905的上侧,将第二保护套920罩扣在环形滑套905的下侧,将第二保护套920上的定位柱插入第一保护套910上的定位孔内,以实现光缆插头900、第一保护套910与第二保护套920的卡扣连接。
参照图17,在一些实施例中,第一保护套910与第二保护套920的结构不相同时,第一保护套910的第一侧板913与第二侧板917上也可均设置有定位柱结构,第二保护套920的侧板上也可均设置有定位孔结构,将光缆插头900的插接部901插入卡爪710内后,首先将第一保护套910罩扣在环形滑套905的上侧,将第二保护套920罩扣在环形滑套905的下侧,将第一保护套910上的定位柱插入第二保护套920上的定位孔内,以实现光缆插头900、第一保护套910与第二保护套920的卡扣连接。
图18为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中锁紧凸台的结构图。如图14与图18所示,将第一保护套910与第二保护套920罩扣在光缆插头900上后,为提高光缆插头900与卡爪710的插接稳定性,可在第一保护套910或第二保护套920内形成有锁紧凸台,也可在第一保护套910与第二保护套920内形成锁紧凸台,通过锁紧凸台卡住环形滑套905,实现了光缆插头900的防拆解功能。
在一些实施例中,第二盖板912的内侧上形成有锁紧凸台914,锁紧凸台914位于第一侧板913与第二侧板917之间,且锁紧凸台914沿第二盖板912的宽度方向设置;光缆插头900的连接部906上形成有限位槽907,该限位槽907靠近连接部906的左侧面,当环形滑套905位于连接部906的左侧时,环形滑套905遮挡住限位槽907。
将光缆插头900的插接部901插入卡爪710后,向右移动环形滑套905,以锁紧光缆插头900与卡爪710,然后将第一保护套910与第二保护套920罩扣在光缆插头900上,使得锁紧凸台914嵌入限位槽907内,锁紧凸台914可使环形滑套905无法在连接部906上左右滑动,从而实现了光缆插头900的防拆解功能。
在一些实施例中,第二盖板912的内侧可形成两个锁紧凸台914,一个锁紧凸台914由第一侧板913的内侧向第二侧板917的方向延伸,另一个锁紧凸台914由第二侧板917的内侧向第一侧板913的方向延伸,两个锁紧凸台914之间存在间隙。
连接部906上可形成有两个限位槽907,一个限位槽907与一个锁紧凸台914对应设置,将两个锁紧凸台914分别嵌入光缆插头900上的限位槽907内,以通过锁紧凸台914对环形滑套905进行锁紧限位。
连接部906上也可形成有一个限位槽907,该限位槽907环绕连接部906的侧面设置,即该限位槽907为限位槽,如此,将两个锁紧凸台914嵌入一个限位槽内,通过锁紧凸台914对环形滑套905进行锁紧限位。
参照图18,在一些实施例中,锁紧凸台914可包括第一板9141、第二板9143与连接板9142,连接板9142的两端分别与第一板9141和第二板9143连接,第一板9141与第二板9143相对设置,如此,第一侧板913、第一板9141、连接板9142与第二板9143组成回字形。
在一些实施例中,锁紧凸台914为回字形筋位时,锁紧凸台914支撑第一侧板913与第二侧板917,使得第二盖板912的外侧面不易缩水,外观平滑漂亮,且回字形筋位的强度高,能有效实现光缆插头900的防拆解功能。
图19为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中第一保护套的结构图五。如图19所示,第二盖板912上的锁紧凸台914也可为两条筋,即在回字形筋位的一端设置开口,形成两条并排的筋,将两条筋嵌入限位槽907内,一条筋与环形滑套905相抵接,以通过两条筋对环形滑套905进行锁紧限位。
在一些实施例中,第二盖板912的内侧形成有两个锁紧凸台914,每个锁紧凸台包括两个左右设置的条筋,两个条筋之间具有一定间隙。在第二盖板912的内侧设置两个条筋,通过条筋支撑第一侧板913与第二侧板917,使得第二盖板912的外侧面不易缩水,外观平滑漂亮。
图20为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中第一保护套的结构图六。如图20所示,第二盖板912上的锁紧凸台914也可为凸台,第二盖板912的内侧形成有两个凸台,一个凸台由第一侧板913向第二侧板917的方向延伸,另一个凸台由第二侧板917向第一侧板913的方向延伸,两个凸台之间具有一定间隙。如此,第一保护套910与第二保护套920罩扣在环形滑套905上时,凸台嵌入限位槽907内,凸台的一侧面与环形滑套905相抵接,通过凸台对环形滑套905进行锁紧限位。
在第二盖板912内设置具有一定壁厚的凸台时,由于凸台的壁厚较大,容易造成第二盖板912的外侧面缩水,外观不良。
图21为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中第一保护套的结构图七。如图21所示,第二盖板912上的锁紧凸台914也可为2条筋位设计,2条筋位分别由第一侧板913的内侧延伸至第二侧板917的内侧,2条筋位沿左右方向设置,2条筋位在左右方向上存在间隙。如此,第一保护套910与第二保护套920罩扣在环形滑套905上时,2条筋嵌入限位槽907内,通过2条筋位对环形滑套905进行锁紧限位。
在第二盖板912内设置横贯第一侧板913与第二侧板917的2条筋位时,连接部906上需形成横贯连接部906宽度方向的限位槽907,但这种限位槽907的结构并不适用于所有光缆插头900,使得此种结构的第一保护套910与第二保护套920不能适配市面上的全部AOC光缆。
图22为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中第一保护套的结构图八。如图22所示,第二盖板912上的锁紧凸台914也可为一条筋位设计,该一条筋具有一定的壁厚,一条筋由第一侧板913的内侧延伸至第二侧板917的内侧,且连接部906上的限位槽907为限位槽。如此,第一保护套910与第二保护套920罩扣在环形滑套905上时,该较宽的筋位嵌入限位槽内,通过1条较宽的筋位对环形滑套905进行锁紧限位。
在第二盖板912内设置横贯第一侧板913与第二侧板917的一条筋位时,由于一条筋位壁厚较大,容易造成第二盖板912的外侧面缩水,外观不良,且不能适配市面上的全部AOC光缆。
图23为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中光缆插头与保护套的装配剖视图。如图23所示,将光缆插头900插入光纤适配器700内,光缆插头900通过环形滑套905与光纤适配器900内的卡爪710锁固连接,然后将第一保护套910与第二保护套920罩扣在光缆插头900上,第一保护套910与第二保护套920上的锁紧凸台914嵌入光缆插头900上的限位槽907内,第一保护套910与第二保护套920卡扣连接,通过锁紧凸台914使光缆插头900上的环形滑套905无法在光缆插头900的连接部906上滑动,且第一保护套910与第二保护套920遮挡住环形滑套905,使得操作人员无法接触到环形滑套905,防止了光缆插头900的异常拆解。
当操作人员分离光缆插头900与光纤适配器700时,首先分离第一保护套910、第二保护套920与光缆插头900,然后向左侧推动环形滑套905,以方便掰动第一弹性卡扣710,使光缆插头900两侧的第一卡槽904、第二卡槽908与卡爪710上的第一弹性卡扣7101脱开,以实现光缆插头900与光纤适配器700的脱离,从而将AOC光模块转换为非AOC光模块。
在一些实施例中,将光缆插头900插入卡爪710时,可将光缆插头900上的部分环形滑套905插入上壳体201与下壳体202组成的光口处,以将光缆插头900插到底,保证光缆插头900与光纤适配器700的安装稳固性。
图24为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中上壳体的局部结构图,图25为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中光缆插头、上壳体与光纤适配器的局部装配图,图26为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中光缆插头、上壳体与光纤适配器的装配剖视图。如图24、图25及图26所示,上壳体201的上侧板2012上形成有弧形板2013,弧形板2013由上壳体201的左侧面向上壳体201的右侧延伸;下壳体202的下侧板2022上也形成有弧形板,弧形板由下壳体202的左侧面向下壳体202的右侧延伸。将光缆插头900插入光纤适配器700时,该弧形板2013与环形滑套905的外弧面相接触,使得光缆插头900的环形滑套905能够插入光模块的光口,以将光缆插头900插到底,实现光缆插头900与光纤插头720的耦合连接。
在一些实施例中,上壳体201的上盖板2011内形成有挡板2014,挡板2014沿左右方向设置,挡板2014的左侧面与上壳体201的左侧面之间存在间隙,将光缆插头900插入光纤适配器700时,光缆插头900的环形滑套905的底面与挡板2014相抵接,以通过挡板2014对光缆插头900进行限位,以保证光缆插头900与光纤插头720在卡爪710内连接。
在一些实施例中,上壳体201上可形成有限位凹槽,该限位凹槽由上壳体201的左侧面向右侧方向延伸,且限位凹槽为弧形凹槽;第一保护套910或第二保护套的右侧面形成有凸壳,该凸壳突出于保护套的右侧面。将第一保护套910与第二保护套920罩扣在光缆插头900上时,保护套上的凸壳嵌入上壳体201的限位凹槽内,以通过壳体上的限位凹槽对保护套进行限位。
图27为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的局部剖视图。如图27所示,将光缆插头900插入卡爪710内,部分环形滑套905插入上壳体201与下壳体202组成的光口处,环形滑套905的外弧面与上壳体201上的弧形板2013及下壳体202上的弧形板相接触,上壳体201上的挡板2014对环形滑套905进行限位,使得包裹光缆插头900的第一保护套910与第二保护套920的右侧面和上壳体201与下壳体202的左侧面相抵接,以将光缆插头900安装到位,将非AOC光模块转换成AOC光模块。
在一些实施例中,通过光缆插头900与光纤适配器700的插接将非AOC光模块转换成AOC光模块,对于光模块生产厂家,只需要排产非AOC光模块,需要生产AOC光模块时,仅需增加相关线缆组件即可,转产非常方便,有效提升了光模块的生产效率;由于不用新开AOC模具,每套模具可以降低十几万到几十万的成本,有效降低了生产成本,同时有效降低成本库存,提升周转效率。
对于客户端,使用非AOC转AOC光模块,降低了客户采购成本和装机费用,类似于充电头和充电线分离,非AOC光模块相当于充电头,客户针对不同的使用场景,随机切换1m、2m、3m、5m、10m等不同长度的光纤线缆,切换非常方便,使用便捷。
在一些实施例中,由于光模块200的壳体外部设置有解锁部件600,常规光模块的解锁部件600为钣金包胶一体结构,无法旋转,如此将光缆插头900插入光纤适配器700,将第一保护套910与第二保护套920包裹光缆插头900时,第一保护套910从上向下罩扣在光缆插头900上,第二保护套920从下向上罩扣在光缆插头900上,解锁部件600会妨碍第一保护套910与第二保护套920的安装。
本公开实施例提供的光模块将解锁部件600设计为可旋转结构,在将第一保护套910与第二保护套920罩扣至光缆插头900上时,旋转解锁部件600的手柄,避免手柄影响第一保护套910与第二保护套920的安装,以实现AOC光模块的光缆防误拆功能。
图28为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中解锁部件的结构图,图29为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中解锁部件的分解图,图30为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中解锁部件的旋转装配图。如图28、图29及图30所示,解锁部件600包括手柄610与解锁器,解锁器包括横臂620、第一解锁臂630与第二解锁臂640,横臂620的两侧分别与第一解锁臂630与第二解锁臂640连接,第一解锁臂630与第二解锁臂640相对设置,且横臂620位于上盖板2011的外侧面上,第一解锁臂630与第二解锁臂640分别卡接于上壳体201两侧的上侧板2012上,以通过解锁部件600实现光模块与上位机100的笼子106的解锁。
在一些实施例中,手柄610朝向解锁器的一端形成有避让槽6101,该避让槽6101的宽度尺寸小于手柄610的宽度尺寸,避让槽6101内可设置有转轴6102,该转轴6102的两端分别与避让槽6101相对的侧壁连接,以将转轴6102固定于避让槽6101内,且转轴6102的左侧面与避让槽6101的左侧壁之间具有间隙。
横臂620上形成有轴套6201,轴套6201可穿过避让槽6101套设在转轴6102上,转轴6102可绕轴套6201转动,转轴6102带动手柄610绕轴套6201转动,使得手柄610顺时针转动至上壳体201的上方,以方便将第一保护套910与第二保护套920罩扣在光缆插头900上。
在一些实施例中,避让槽6101内也可设置有两个转轴6102,一个转轴6102由避让槽6101的一侧壁沿手柄610的宽度尺寸延伸,另一个转轴6102由避让槽6101的另一侧壁沿手柄610的宽度尺寸延伸,两个转轴6102在手柄610的宽度尺寸上存在间隙。
将轴套6201嵌入避让槽6101内,避让槽6101上的一个转轴6102插入轴套6201的一端,避让槽6101的另一个转轴6102插入轴套6201的另一端,以实现手柄610与横臂620的转动连接。
参照图30,在一些实施例中,当操作人员将非AOC光模块转换为AOC光模块时,操作人员抓住手柄610顺时针转动,将手柄610掰动至上壳体201的上方,转动后的手柄610可与上壳体201相垂直,以露出光模块的光口,然后将光缆插头900插入光纤适配器700内,第一保护套910从上向下罩扣在光缆插头900上,第二保护套920从下向上罩扣在光缆插头900上,通过第一保护套910与第二保护套920遮挡环形滑套905。在一些实施例中,手柄610可以顺时针转动0°~180°。
当操作人员将非AOC光模块转换成AOC光模块后,操作人员再抓住手柄610逆时针转动,以将手柄610复位。
当操作人员将AOC光模块转换为非AOC光模块时,操作人员抓住手柄610顺时针转动,将手柄610掰动至上壳体201的上方,以露出光模块的光口,然后拆解第一保护套910与第二保护套920,将光缆插头900从光纤适配器700内拔出,然后将外部光纤101插入光纤适配器700内,最后将手柄610逆时针转动,将手柄610复位,实现了AOC光模块与非AOC光模块的转换。
本公开实施例提供的光模块,将解锁部件600设计为可旋转结构,解锁部件600中的手柄610可绕解锁器转动,以露出光模块的光口,在由非AOC光模块切换为AOC光模块时,拔出光口处的外部光纤101,将光缆1100一端的光缆插头900插入光纤适配器700内的卡爪710内,在光缆插头900上罩扣第一保护套910与第二保护套920,通过第一保护套910与第二保护套920内的锁紧凸台对环形滑套905进行锁紧,以防止光缆插头900与光纤适配器700的异常拆解;最后逆时针转动手柄610进行复位,如此将非AOC光模块转换成了AOC光模块,生产厂家仅需生产非AOC光模块,在需要时通过一组防拆解结构固定光缆插头900即可将非AOC光模块转换成AOC光模块,提高了非AOC光模块与AOC光模块的切换效率。
在一些实施例中,参照图6所示,当光模块为非AOC光模块内,光模块内的第一光部件400发射的光信号经第一光纤带410耦合至光纤适配器700,光信号再经由光纤适配器700传输至外部光纤101,以实现一组光的发射;外部光纤101传输的外部光信号经光纤适配器700、第一光纤带410传输至第一光部件400,以实现一组光的接收。光模块内的第二光部件500发射的光信号经第二光纤带510耦合至光纤适配器700,光信号再经由光纤适配器700传输至外部光纤101,以实现另一组光的发射;外部光纤101传输的外部光信号经光纤适配器700、第二光纤带510传输至第二光部件500,以实现另一光的接收。
当光模块为AOC光模块时,光模块内的第一光部件400发射的光信号经第一光纤带410耦合至光纤适配器700,光信号再经由光纤适配器700、光缆插头900传输至光缆1100,以实现一组光的发射;光缆1100传输的外部光信号经光缆插头900、光纤适配器700、第一光纤带410传输至第一光部件400,以实现一组光的接收。光模块内的第二光部件500发射的光信号经第二光纤带510耦合至光纤适配器700,光信号再经由光纤适配器700、光缆插头900传输至光缆1100,以实现另一组光的发射;光缆1100传输的外部光信号经光缆插头900、光纤适配器700、第二光纤带510传输至第二光部件500,以实现另一光的接收。
在一些实施例中,第一光部件400与第二光部件500的结构相同,第一光部件400包括光发射芯片、光接收芯片、透镜组件与光纤支架,光发射芯片与光接收芯片安装在电路板300上,透镜组件罩设在光发射芯片与光接收芯片上,第一光纤带410通过光纤支架与透镜组件连接。
透镜组件不仅实现了光发射芯片、光接收芯片与第一光纤带410之间的光连接,也保护了光发射芯片与光接收芯片,然而,透镜组件制作时需要开精密模具,模具费用较高,且通用性较差,透镜组件与光纤带装配时精度要求较高,需要开发专门的装配治具,且透镜组件对光纤带没有保护。
图31为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板与屏蔽部件的装配图,图32为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板与屏蔽部件的分解图。如图31与图32所示,本公开实施例提供的光模块还包括屏蔽罩1300与屏蔽支架1400,屏蔽支架1400罩设在电路板300上,屏蔽支架1400罩设在第一光部件400与第二光部件500的光发射芯片和光接收芯片上,通过屏蔽支架1400保护电路板300上的光发射芯片与光接收芯片及连接第一光部件400的第一光纤带410、连接第二光部件500的第二光纤带510。
屏蔽罩1300罩扣在屏蔽支架1400上,屏蔽支架1400支撑屏蔽罩1300,且屏蔽罩1300完全包裹屏蔽支架1400,通过屏蔽罩1300与屏蔽支架1400的组合实现光模块的EMC屏蔽效果。
图33为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板的结构图,图34为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板的侧视图。如图33与图34所示,第一光部件400包括第一光发射芯片401、第一光接收芯片402与第一光纤支架403,第一光发射芯片401、第一光接收芯片402与第一光纤支架403直接安装在电路板300的表面上,第一光纤支架403位于第一光发射芯片401的左侧,第一光发射芯片401与第一光接收芯片402沿电路板300的宽度方向并排设置。
电路板300的表面上还设置有第一驱动芯片302,第一驱动芯片302可位于第一光发射芯片401的右侧,该第一驱动芯片302与第一光发射芯片401电连接,第一驱动芯片302向第一光发射芯片401发送驱动信号,以驱动第一光发射芯片401产生光信号。
电路板300的表面上还设置有第一跨阻放大器(Trans-impedance Amplifier,TIA)303,第一跨阻放大器303可位于第一光接收芯片402的右侧,该第一跨阻放大器303与第一光接收芯片402电连接,第一光接收芯片402输出的电信号经第一跨阻放大器303放大后传输至金手指301,电信号经金手指301传输至上位机100。
参照图34所示,第一光发射芯片401与第一光接收芯片402上没有罩设透镜组件,第一光纤带410插入第一光纤支架403内,且第一光纤带410中光纤的右端面突出于第一光纤支架403的右侧面,光纤的右端面为倾斜设置的反射面,该反射面位于第一光发射芯片401或第一光接收芯片402的正上方,如此,第一光发射芯片401发射垂直于电路板300的光束,光束经光纤的反射面反射至光纤内,反射的光束经光纤耦合至光纤适配器700,光束再经由光纤适配器700传输至外部光纤101或光缆1100。
外部光纤101或光缆1100传输的外部光经光纤适配器700传输至第一光纤带410,外部光经第一光纤带410中光纤的反射面反射至第一光接收芯片402。
在一些实施例中,第二光部件500包括第二光发射芯片501、第二光接收芯片502与第二光纤支架503,第二光发射芯片501、第二光接收芯片502与第二光纤支架503直接安装在电路板300的表面上,第二光纤支架503位于第二光发射芯片501的左侧,第二光发射芯片501与第二光接收芯片502沿电路板300的宽度方向并排设置。
电路板300的表面上还设置有第二驱动芯片304,第二驱动芯片304可位于第二光发射芯片501的右侧,该第二驱动芯片304与第二光发射芯片501电连接,第二驱动芯片304向第二光发射芯片501发送驱动信号,以驱动第二光发射芯片501产生光信号。
电路板300的表面上还设置有第二跨阻放大器(Trans-impedance Amplifier,TIA)305,第二跨阻放大器305可位于第二光接收芯片502的右侧,该第二跨阻放大器305与第二光接收芯片502电连接,第二光接收芯片502输出的电信号经第二跨阻放大器305放大后传输至金手指301,电信号经金手指301传输至上位机100。
在一些实施例中,第二光发射芯片501与第二光接收芯片502上没有罩设透镜组件,第二光纤带510插入第二光纤支架503内,且第二光纤带510中光纤的右端面突出于第二光纤支架503的右侧面,光纤的右端面为倾斜设置的反射面,该反射面位于第二光发射芯片501或第二光接收芯片502的正上方,如此,第二光发射芯片501发射垂直于电路板300的光束,光束经光纤的反射面反射至光纤内,反射的光束经光纤耦合至光纤适配器700,光束再经由光纤适配器700传输至外部光纤101或光缆1100。
外部光纤101或光缆1100传输的外部光经光纤适配器700传输至第二光纤带510,外部光经第二光纤带510中光纤的反射面反射至第二光接收芯片502。
在一些实施例中,光发射芯片产生的光经由光纤的反射面直接反射至光纤内,光纤传输的外部光经光纤的反射面直接反射至光接收芯片,无需设置透镜组件,如此,降低了模具费用和零件费用,且对光纤与光发射芯片和光接收芯片的装配精度要求不高,装配方便,操作人员手工即可装配。
图35为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中屏蔽罩支架的结构图,图36为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板与屏蔽支架的装配图,图37为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板与屏蔽支架在另一视角下的装配图。如图35、图36及图37所示,屏蔽支架1400包括支架本体1401,支架本体1401的侧面上设置有第一支撑臂1410、第二支撑臂1411与第三支撑臂1412,第一支撑臂1410、第二支撑臂1411与第三支撑臂1412由支架本体1401向电路板300的方向延伸,支架本体1401通过第一支撑臂1410、第二支撑臂1411与第三支撑臂1412和电路板300的表面连接,以使支架本体1401与电路板300之间形成有空腔,该空腔用于容纳电路板300上的光电芯片。
在一些实施例中,第一支撑臂1410、第二支撑臂1411与第三支撑臂1412沿左右方向(光模块的光传输方向)设置,第二支撑臂1411与第三支撑臂1412位于同一竖直面上,即第二支撑臂1411与第三支撑臂1412相平齐;第二支撑臂1411突出于第一支撑臂1410,以增加屏蔽支架1400右侧的宽度尺寸,使得屏蔽支架1400与电路板300形成的空腔能够容纳更多的光电芯片,提高屏蔽支架1400的保护面积。
支架本体1401的左侧设置有屏蔽板1402,该屏蔽板1402的顶面与支架本体1401固定连接,屏蔽板1402的底面可与电路板300的底面相平齐,且屏蔽板1402贴装于电路板300的左侧面上,以通过屏蔽板1402实现屏蔽支架1400在电路板300上的定位。
在一些实施例中,屏蔽板1402的两侧设置有弯折板1403,该弯折板1403由屏蔽板1402向电路板300的右侧面延伸,弯折板1403的内侧贴装于电路板300的侧面上,使得屏蔽板1402包裹电路板300的左侧面,以实现屏蔽板1402与电路板300端面的密接。
参照图36所示,支架本体1401上形成有第一避让孔1409与第二避让孔1404,第一光发射芯片401、第一光接收芯片402与第一光纤支架403位于第一避让孔1409内,以使第一光发射芯片401发射的光经光纤的反射面反射至第一光纤带410中的光纤内,第一光纤带410中的光纤传输的光经光纤的反射面反射至第一光接收芯片402;第二光发射芯片501、第二光接收芯片502与第二光纤支架503位于第一避让孔1404内,以使第二光发射芯片501发射的光经光纤的反射面反射至第二光纤带510中的光纤内,第二光纤带510中的光纤传输的光经光纤的反射面反射至第二光接收芯片502。
在一些实施例中,第一光发射芯片401与第一光接收芯片402位于第一避让孔1409内,电路板300上的第一驱动芯片302与第一跨阻放大器303位于支架本体1401和电路板300形成的空腔内,以保护第一驱动芯片302、第一跨阻放大器303、连接第一光发射芯片401与第一驱动芯片302的金线及连接第一光接收芯片402与第一跨阻放大器303的金线,避免生产过程中对电路板300上的光电芯片和金线造成损伤。
第一避让孔1409一端的边缘上设置有第一防护壁1415,第一防护壁1415由支架本体1401向上壳体201的方向延伸,将第一光纤支架403置于第一避让孔1409后,突出于第一光纤支架403的光纤反射面可抵在第一防护壁1415上,第一防护壁1415可对第一光纤支架403及突出于第一光纤支架403的第一光纤带410进行限位与防护,防止生产过程中损伤第一光纤支架403,或导致第一光纤支架403移位造成的装配不良。
第一避让孔1409另一端的两侧壁上分别设置有第一限位壁1413与第二限位壁1414,第一限位壁1413与第二限位壁1414由支架本体1401向上壳体201的方向延伸,且第一限位壁1413与第一防护壁1415位于第一光纤支架403的两侧。
在一些实施例中,第一限位壁1413与第二限位壁1414之间的宽度尺寸小于第一避让孔1409右侧的宽度尺寸,例如,第一限位壁1413与第二限位壁1414之间的宽度尺寸小于第一光纤支架403的宽度尺寸。如此,将第一光纤支架403置于第一避让孔1409时,将插入第一光纤支架403的第一光纤带410置于第一限位壁1413与第二限位壁1414之间,以通过第一限位壁1413与第二限位壁1414保护和避让第一光纤带410,防止装配上壳体201时压坏或损伤第一光纤带410。
在一些实施例中,第二光发射芯片501与第二光接收芯片502位于第二避让孔1404内,电路板300上的第二驱动芯片304与第二跨阻放大器305位于支架本体1401和电路板300形成的空腔内,以保护第二驱动芯片304、第二跨阻放大器305、连接第二光发射芯片501与第二驱动芯片304的金线及连接第二光接收芯片502与第二跨阻放大器305的金线,避免生产过程中对电路板300上的光电芯片和金线造成损伤。
第二避让孔1404由避让板1402向第一避让孔1409的方向延伸,避让板1402与支架本体1401之间设置有第一支撑板1405与第二支撑板1406,第一支撑板1405的两端分别与支架本体1401和避让板1402固定连接,第二支撑板1406的两端分别与支架本体1401和避让板1402固定连接,第一支撑板1405与第二支撑板1406位于第二避让孔1404的两侧。
在一些实施例中,第一支撑板1405与第二支撑板1406可和支架本体1401相平齐,第一支撑板1405与第二支撑板1406也可突出于支架本体1401,即第一支撑板1405和第二支撑板1406与电路板300之间的距离大于支架本体1401与电路板300之间的距离,以在第一支撑板1405与第二支撑板1406的下方放置安装高度较高的电器件。
第一支撑板1405的一侧设置有第四支撑臂1407,第四支撑臂1407由第一支撑板1405向电路板300延伸;第二支撑板1406的一侧设置有第五支撑臂,第五支撑臂由第二支撑板1406向电路板300延伸,且第四支撑臂1407与第五支撑臂位于第二避让孔1404的两侧。如此,将屏蔽支架1400罩扣在电路板300上时,通过第四支撑臂1407、第五支撑臂来支撑屏蔽支架1400。
在一些实施例中,第一支撑板1405与第二支撑板1406下方的电路板300上设置有电器件,通过第四支撑臂1407与第五支撑臂抬高了屏蔽支架1400左侧的高度,使得屏蔽支架1400能够避开电路板300上的电器件,以保护电路板300上的电器件。
在一些实施例中,通过第四支撑臂1407与第五支撑臂抬高屏蔽支架1400左侧的高度,将屏蔽支架1400设计成不同的高度,能够避让电路板300上不同高度的电器件。
将第二光纤支架503置于第二避让孔1404时,第四支撑臂1407与第五支撑臂的高度可高于第二光纤支架503的安装高度,并将插入第二光纤支架503的第二光纤带510置于第四支撑臂1407与第五支撑臂之间,且第一光纤带410越过第二光纤支架503后置于第四支撑臂1407与第五支撑臂之间。如此在装配上壳体201时,第四支撑臂1407与第五支撑臂可支撑上壳体201,从而能够保护和避让第一光纤带410与第二光纤带510,防止装配上壳体201时压坏或损伤第一光纤带410与第二光纤带510。
参照图37,在一些实施例中,第二避让孔1404一端的边缘上设置有第二防护壁1408,第二防护壁1408由支架本体1401向上壳体201的方向延伸,且第二防护壁1408与屏蔽板1402位于第二避让孔1404的两端。将第二光纤支架503置于第二避让孔1404后,突出于第二光纤支架503的光纤反射面可抵在第二防护壁1408上,第二防护壁1408可对第二光纤支架503及突出于第二光纤支架503的第二光纤带510进行限位与防护,防止生产过程中损伤第二光纤支架503与第二光纤带510,或导致第二光纤支架503移位造成的装配不良。
在一些实施例中,屏蔽支架1400为钣金弹片,通过该屏蔽支架1400可实现电路板300上光电芯片及金线的保护,且该屏蔽支架1400的模具费用和零件费用很低,对产品精度要求不高,该屏蔽支架1400与电路板300的装配方便,操作人员手工即可装配。
在一些实施例中,电路板300上的光电芯片在工作时会出现各种电磁波辐射问题,容易造成光模块的电磁干扰(Electro Magnetic Interference,EMI)超标,而屏蔽支架1400并不能起到电磁屏蔽的效果,因此需设置屏蔽罩,通过屏蔽罩将光电芯片等主要辐射器件进行屏蔽,以有效解决光模块的电磁干扰问题。
图38为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中屏蔽罩的结构图,图39为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板与屏蔽部件的装配剖视图,图40为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板与屏蔽部件在另一角度下的装配图。如图38、图39与图40所示,屏蔽罩1300包括顶板1301及与顶板1301固定连接的第一侧壁1302、第二侧壁1303、第三侧壁1304与第四侧壁1312,第一侧壁1302与第二侧壁1303相对设置,第三侧壁1304与第四侧壁1312相对设置,第三侧壁1304与第四侧壁1312的两端分别和第一侧壁1302与第二侧壁1303固定连接,如此,顶板1301、第一侧壁1302、第二侧壁1303、第三侧壁1304与第四侧壁1312组成下端开口的屏蔽罩。
将屏蔽罩1300罩设在电路板300上时,屏蔽支架1400位于屏蔽支架1400与电路板300之间,通过屏蔽支架1400支撑固定屏蔽罩1300,使得屏蔽罩1300全封闭,可以防止导热胶颗粒或焊锡等颗粒等对光电芯片或金线的损伤。
在一些实施例中,屏蔽罩1300罩设在电路板300上,第三侧壁1304贴装于屏蔽支架1400的屏蔽板1402上,第一侧壁1302、第二侧壁1303与第四侧壁1312支撑在电路板300上,如此,屏蔽支架1400支撑屏蔽罩1300,屏蔽支架1400与屏蔽罩1300组合形成屏蔽部件,该屏蔽部件与电路板300密封连接,通过屏蔽部件实现EMC屏蔽,达到更好的屏蔽效果。
第三侧壁1304上形成有避让槽1305,该避让槽1305由第三侧壁1304的底面向顶板1301的方向延伸,将屏蔽罩1300罩设在屏蔽支架1400上后,第一光纤带410与第二光纤带510穿过避让槽1305插入光纤插头720。
参照图38,顶板1301的内侧形成有容纳槽1306,该容纳槽1306凹陷于顶板1301的内侧面,容纳槽1306包括第一槽壁1311,该第一槽壁1311位于第三侧壁1304与第四侧壁1312之间。将屏蔽罩1300罩设在屏蔽支架1400上后,屏蔽支架1400上的第一防护壁1415与第一槽壁1311相抵接,且第一槽壁1311位于第一防护壁1415的右侧,以通过第一防护壁1415对屏蔽罩1300进行左右方向的定位与限位。
参照图38与图40,在一些实施例中,第四侧壁1312上形成有定位槽1313,该定位槽1313由第四侧壁1312的底面向顶板1301的方向延伸,且定位槽1313凹陷于顶板1301的内侧面;支架本体1401的右侧面上设置有第三防护壁1416,该第三防护壁1416由支架本体1401的右边缘向上壳体201的方向延伸,且第三防护壁1416与第一防护壁1415相互平行。将屏蔽罩1300罩设在屏蔽支架1400上后,屏蔽支架1400上的第三防护壁1416插入定位槽1313内,通过第三防护壁1416与定位槽1313对屏蔽罩1200进行定位。
在一些实施例中,第一防护壁1415与第三防护壁1416在左右方向的尺寸可略大于或等于第一槽壁1311与定位槽1313的左侧壁在左右方向的尺寸,以通过第一防护壁1415与第三防护壁1416对屏蔽罩1300进行左右方向的限位,避免屏蔽罩1300移位造成电磁辐射问题。
容纳槽1306还包括第二槽壁1308、第三槽壁1309与第四槽壁1310,第二槽壁1308、第三槽壁1309与第四槽壁1310沿左右方向形成于第一侧壁1302上,第四槽壁1310与第一槽壁1311连接,第二槽壁1308、第三槽壁1309与第四槽壁1310的底面相平齐。
第二侧壁1303上沿左右方向形成有第五槽壁、第六槽壁与第七槽壁,第五槽壁、第六槽壁与第七槽壁的底面相平齐,第二槽壁1308与第五槽壁相对设置,第二槽壁1308与第五槽壁形成第一容纳槽1314;第三槽壁1309与第六槽壁相对设置,第三槽壁1309与第六槽壁形成第二容纳槽1315;第四槽壁1310与第七槽壁相对设置,第四槽壁1310与第七槽壁形成第三容纳槽1316。
第一容纳槽1314、第二容纳槽1315与第三容纳槽1316相连通,第一避让孔1409位于第三容纳槽1316内,第二避让孔1404位于第一容纳槽1314内,第一光纤带410位于第二容纳槽1315内。
在一些实施例中,第一容纳槽1314的宽度尺寸为第一宽度尺寸,第二容纳槽1315的宽度尺寸为第二宽度尺寸,第三容纳槽1316的宽度尺寸为第三宽度尺寸,第一宽度尺寸可与第三宽度尺寸相同,第一宽度尺寸大于第二宽度尺寸,第一宽度尺寸小于第一侧壁1302与第二侧壁1303之间的宽度尺寸。
容纳槽1306内设置有第一接触板1307与第二接触板,第一接触板1307由第二槽壁1308的左侧面延伸至第三侧壁1304,第二接触板由第五槽壁的左侧面延伸至第三侧壁1304,且将屏蔽罩1300罩设在电路板300上后,第一接触板1307与电路板300之间的高度尺寸和第二接触板与电路板300之间的高度尺寸相同,第一接触板1307与电路板300之间的高度尺寸大于第二槽壁1308与电路板300之间的高度尺寸。
参照图40,将屏蔽罩1300罩设在电路板300上时,屏蔽支架1400的第一支撑板1405与第一接触板1307支撑连接,第二支撑板1406与第二接触板支撑连接,以通过屏蔽支架1400支撑屏蔽罩1300。
本公开实施例提供的光模块中,将屏蔽罩1300罩设在电路板300上,通过屏蔽支架1400支撑固定屏蔽罩1300,如此通过屏蔽罩1300与屏蔽支架1400的组合,实现了屏蔽罩1300与电路板300的全封闭,实现了优异的EMC屏蔽效果,还可以防尘,同时可以防止光模块内部器件如导热材料、吸波材料残留的小分子物、含硫物质、硅油等对光路的污染。
在一些实施例中,屏蔽罩1300的外侧面与上壳体201的内侧面接触连接,屏蔽罩1300内器件的热量通过屏蔽罩1300传导至上壳体201,由于屏蔽罩1300的表面面积大,增大了散热面积,提高了光模块的散热性能。
在一些实施例中,屏蔽罩1300对电路板300上的光电芯片进行电磁屏蔽时,部分电磁可能会从屏蔽罩1300上的避让槽1305逸出,影响光模块的EMC屏蔽效果。为了提高光模块的EMC屏蔽效果,可在上壳体201与下壳体202之间设置导电件,该导电件与上壳体201和下壳体202的内侧充分接触,穿过屏蔽罩1300的光纤带穿过导电件,以通过导电件、上壳体201与下壳体202的密封实现EMC屏蔽。
图41为根据本公开一些实施例提供的一种光模块中电路板、屏蔽部件与下壳体的装配图。如图24与图41所示,上壳体201上形成有第一安装槽2015,第一安装槽2015朝向下壳体202的一侧形成有开口,使得第一安装槽2015为下侧开口的U型槽;下壳体202上形成有第二安装槽,第二安装槽朝向上壳体201的一侧形成有开口,使得第二安装槽为上侧开口的U型槽。将上壳体201盖合在下壳体202上时,第一安装槽2015与第二安装槽组成一个完整的方型槽,导电件位于该方型槽内,以实现导电件、上壳体201与下壳体202的密封连接。
导电件包括第一弹性导电件1510与第二弹性导电件1520,第一弹性导电件1510放置于第一安装槽2015内,第一安装槽2015的安装面与第一弹性导电件1510的顶面无缝隙连接,第一安装槽2015的侧壁与第一弹性导电件1510的侧面无缝隙连接,使得第一弹性导电件1510与第一安装槽2015无缝隙连接,以保证第一弹性导电件1510与上壳体201的充分接触。
第二弹性导电件1520放置于第二安装槽内,第二安装槽的安装面与第二弹性导电件1520的底面无缝隙连接,第二安装槽的侧壁与第二弹性导电件1520的侧面无缝隙连接,使得第二弹性导电件1520与第二安装槽无缝隙连接,以保证第二弹性导电件1520与下壳体202的充分接触。
在一些实施例中,第一光纤带410与第二光纤带510穿过第一弹性导电件1510与第二弹性导电件1520的连接处,既可以通过第一弹性导电件1510与第二弹性导电件1520支撑第一光纤带410和第二光纤带510,又可以通过第一弹性导电件1510与第二弹性导电件1520填充上壳体201与下壳体202之间的间隙。
在一些实施例中,下壳体202上还形成有两个第三安装槽2024,两个第三安装槽2024位于第二安装槽的两侧,两个安装槽2024与第二安装槽连通。两个第三安装槽2024内分别设置有导电胶条1530,该导电胶条1530可使上壳体201与下壳体202除第一安装槽2015和第二安装槽之外的区域充分接触。
第二弹性导电件1520的表面与导电胶条1530连接,通过导电胶条1530填充上壳体201与下壳体202之间的间隙,使得上壳体201与下壳体202充分接触,从而使得上壳体201、第一弹性导电件1510、第二弹性导电件1520、导电胶条1530与下壳体202形成一个封闭空腔,封闭空腔内部的电磁辐射无法渗透出来,有效降低了电磁辐射,从而起到了电磁屏蔽的作用。
在一些实施例中,第一弹性导电件1510与第二弹性导电件1520可以为导电垫片,也可以为导电泡棉。
图42为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的剖视图。如图42所示,将第一光部件400的第一光发射芯片401、第一光接收芯片402与第一光纤支架403安装在电路板300上,将第一光纤带410插入第一光纤支架403内,并将第一光纤带410中光纤的反射面置于第一光发射芯片401与第一光接收芯片402的正上方;将第二光部件500的第二光发射芯片501、第二光接收芯片502与第二光纤支架503安装在电路板300上,将第二光纤带510插入第二光纤支架503内,并将第二光纤带510中光纤的反射面置于第二光发射芯片501与第二光接收芯片502的正上方。
将屏蔽支架1400罩设在电路板300上,将屏蔽支架1400的屏蔽板1402贴装在电路板300的左侧面上,屏蔽板1402上的弯折板1403贴装在电路板300的侧面上,使得第一光发射芯片401、第一光接收芯片402与第一光纤支架403位于第一避让孔1409内,第二光发射芯片501、第二光接收芯片502与第二光纤支架503位于第二避让孔1404内。
将屏蔽罩1300罩设在电路板300上,通过屏蔽支架1400支撑屏蔽罩1300,屏蔽罩1300的第三侧壁1304贴装于屏蔽支架1400的屏蔽板1402上,屏蔽支架1400上的第一防护壁1415与第三防护壁1416对屏蔽罩1300进行左右方向的定位及限位,以通过屏蔽罩1300与屏蔽支架1400的组合实现屏蔽罩1300与电路板300的全封闭装配,实现了对光电芯片和金线的EMC屏蔽。
将解锁部件600设计为可旋转结构,解锁部件600的手柄610可转动,以露出光模块的光口,方便生产端装配AOC光缆的防拆解结构,也方便客户端在设备中使用。
将光缆1100通过光缆插头900插入光纤适配器700内,以将非AOC光模块转换成AOC光模块,可以用一款非AOC光模块实现非AOC与AOC两款光模块的功能,提高了非AOC光模块与AOC光模块的切换效率。
将一对上下扣合的第一保护套910与第二保护套920卡扣在光缆插头900上,通过保护套上的锁紧凸台锁死光缆插头的环形滑套905,使得环形滑套905无法在连接部906上滑动,通过环形滑套905锁紧卡爪710上的第一弹性卡扣7101,保证了光缆插头900与卡爪710的稳固连接,防止了光缆插头900的异常拆解。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本公开的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种光模块,其特征在于,包括:
电路板,其上设置有电芯片;
光部件,包括光芯片、光纤支架与光纤带,所述光芯片与所述光纤支架安装于所述电路板上,所述光芯片与所述电芯片通过金线连接;所述光纤带插入所述光纤支架内,所述光纤带的一端突出于所述光纤支架,突出于所述光纤支架一端的光纤上设置有反射面,所述反射面倾斜设置,所述光芯片产生的光经所述反射面反射至所述光纤内;
光纤适配器,通过所述光纤带与所述光部件连接;
屏蔽支架,通过支撑臂罩设于所述电路板上,所述屏蔽支架朝向所述光纤适配器的一端包裹所述电路板的侧面;所述屏蔽支架与所述电路板的表面之间形成空腔,所述光芯片、所述电芯片及所述金线位于所述空腔内;所述屏蔽支架上形成有避让孔,所述光纤支架与所述光芯片位于所述避让孔内,所述避让孔对所述光纤带进行限位及保护。
2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述屏蔽支架包括支架本体,所述支架本体的侧面上设置有第一支撑臂、第二支撑臂与第三支撑臂,所述支架本体通过所述第一支撑臂、所述第二支撑臂与所述第三支撑臂和所述电路板的表面连接;
所述支架本体朝向所述光纤适配器的一端设置有屏蔽板,所述屏蔽板的顶面与所述支架本体固定连接,所述屏蔽板贴装于所述电路板朝向所述光纤适配器的侧面上。
3.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述第一支撑臂、所述第二支撑臂与所述第三支撑臂沿所述光模块的光传输方向设置,所述第二支撑臂与所述第三支撑臂位于同一竖直面上,所述第二支撑臂突出于所述第一支撑臂。
4.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述屏蔽板的两侧设置有弯折板,所述弯折板贴装于所述电路板的侧面上。
5.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述避让孔包括第一避让孔与第二避让孔,所述光部件包括:
第一光部件,包括第一光发射芯片、第一光接收芯片、第一光纤支架与第一光纤带,所述第一光发射芯片、所述第一光接收芯片与所述第一光纤支架位于所述第一避让孔内;
第二光部件,与所述第一光部件沿所述光模块的光传输方向设置,所述第二光部件包括第二光发射芯片、第二光接收芯片、第二光纤支架与第二光纤带,所述第二光发射芯片、所述第二光接收芯片与所述第二光纤支架位于所述第二避让孔内;越过所述第二光纤支架的第一光纤带与所述第二光纤带穿过所述屏蔽板。
6.根据权利要求5所述的光模块,其特征在于,所述第一避让孔远离所述第二避让孔的一端设置有第一防护壁,所述第一防护壁对突出于所述第一光纤支架的第一光纤带进行限位与防护;
所述第二避让孔朝向所述第一避让孔的一端设置有第二防护壁,所述第二防护壁对突出于所述第二光纤支架的第二光纤带进行限位与防护。
7.根据权利要求5所述的光模块,其特征在于,所述第一避让孔朝向所述第二避让孔一端的两侧壁上设置有第一限位壁与第二限位壁,所述第一限位壁与所述第二限位壁之间的宽度尺寸小于所述第一光纤支架的宽度尺寸,所述第一光纤带置于所述第一限位壁与所述第二限位壁之间。
8.根据权利要求5所述的光模块,其特征在于,所述屏蔽板与所述支架本体之间设置有第一支撑板与第二支撑板,所述第一支撑板的两端分别与所述支架本体和所述屏蔽板固定连接,所述第二支撑板的两端分别与所述支架本体和所述屏蔽板固定连接,所述第一支撑板与所述第二支撑板位于所述第二避让孔的两侧,所述第一光纤带与所述第二光纤带置于所述第一支撑板与所述第二支撑板之间。
9.根据权利要求8所述的光模块,其特征在于,所述第一支撑板与所述第二支撑板突出于所述支架本体,所述第一支撑板的一侧设置有第四支撑臂,所述第一支撑板通过所述第四支撑臂与所述电路板支撑连接;所述第二支撑板的一侧设置有第五支撑臂,所述第二支撑板通过所述第五支撑臂与所述电路板支撑连接;
所述第四支撑臂与所述第五支撑臂位于所述第二避让孔的两侧,所述第一光纤带与所述第二光纤带位于所述第四支撑臂与所述第五支撑臂之间。
10.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述屏蔽支架为钣金弹片。
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PB01 | Publication | ||
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