CN117001099A - 一种smt托盘贴片元件焊接用定位工装 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，包括：两个固定横条，两个所述固定横条的相背侧均焊接有侧板，两个所述侧板之间转动安装有旋转台板；托盘本体，用于限位PCB板，并放置在旋转台板的顶部，所述托盘本体顶部的四角均开设有上腔。该一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，自带翻转结构，在针对双面PCB板进行焊接时，可对PCB板进行旋转，即可实现对另一面进行焊接，灵活且便捷，同时，定位夹持模组对PCB板进行锁持固定，在PCB板翻转时不会出现掉落，也可保证PCB板的平放的状态，不会倾斜，进而保证焊接效果，并且，定位夹持模组可针对不同尺寸的PCB板进行锁持固定，灵活适配，其结构更加优化、设计更加合理。

Description

一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装

技术领域

本发明涉及SMT托盘贴片元件焊接技术领域，具体是一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装。

背景技术

进入21世纪以来，国内电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长，规模从2004年起已连续三年居世界第二位。在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，称为表面贴装或表面安装技术。SMT工艺就是将贴片元件焊接到PCB上，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

但目前在SMT托盘贴片元件焊接时，其只能针对PCB板的单面进行焊接，在针对双面PCB板进行焊接时，其只能将一面焊接完成后，在将其手动翻转到另一面，再对另一面进行焊接，其只能针对单面PCB板进行焊接定位，无法针对于双面PCB进行焊接定位，不够灵活、便捷，其结构不够优化、设计不够合理。

发明内容

本发明的目的在于提供一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，包括：

两个固定横条，两个所述固定横条的相背侧均焊接有侧板，两个所述侧板之间转动安装有旋转台板；

托盘本体，用于限位PCB板，并放置在旋转台板的顶部，所述托盘本体顶部的四角均开设有上腔，所述托盘本体底部的四角均开设有与上腔相连通的下腔，且相通的上腔与下腔形成用于存放PCB板的模腔；

六个抵紧组件，所述旋转台板的两侧与旋转台板正面与背面的两侧均开设有用于安装抵紧组件的安装凹槽，且六个抵紧组件的活动端均朝内设置，并从托盘本体的四边对托盘本体进行夹紧；

四个定位固定微调组件，一个定位固定微调组件对应一个模腔，并用于对模腔内的PCB板进行夹紧或微调。

作为本发明进一步的方案：两侧所述固定横条的相背侧均安装有用于驱动旋转台板旋转的驱动电机A，且驱动电机A的驱动端固定安装有与旋转台板相连接的圆形连接块，且旋转台板前侧与后侧的中部位置处均开设有供圆形连接块伸入的连接凹槽。

作为本发明再进一步的方案：所述抵紧组件包括安装在安装凹槽内部的U型座，所述U型座的内部安装有直线电机A，所述直线电机A的活动端安装有电动伸缩杆A，所述电动伸缩杆A的活动端固定设置有U型架，且U型架上转动安装有抵紧块，且抵紧块的朝内侧设置有斜边。

作为本发明再进一步的方案：所述U型架的外壁面安装有驱动电机B，所述驱动电机B的驱动端外壁上套接有套筒，所述套筒外壁的两侧均套接有旋转块，且旋转块的一侧与抵紧块的竖向平面端相连接。

作为本发明再进一步的方案：所述定位固定微调组件包括安装在旋转台板顶部的垫块，所述垫块的顶部安装有驱动电机C，所述驱动电机C的驱动端安装有电动伸缩杆B，所述电动伸缩杆B的活动端安装有凸条，所述凸条的底端转动设置有旋转板，所述旋转板的底部安装有四个位移模组，且每个位移模组的活动端均安装有用于对PCB板进行夹持的定位夹持模组。

作为本发明再进一步的方案：所述凸条的底端通过轴承转动安装有旋转管，且旋转管的底端焊接在旋转板上表面的正中部，所述凸条的顶部安装有驱动电机D，且驱动电机D的驱动端位于旋转管的内部，并与旋转管的内孔之间相连接。

作为本发明再进一步的方案：所述位移模组包括两个安装在旋转板底部的直线电机B，两个所述直线电机B呈相对状态设置，同时，两个直线电机B的活动端之间安装有活动连接条，所述活动连接条的底部安装有直线电机C，且定位夹持模组安装在直线电机C的活动端上。

作为本发明再进一步的方案：所述定位夹持模组包括可旋转的调节板，所述调节板底部的圆心处焊接有竖柱，且竖柱的底部安装有用于识别的摄像头，所述竖柱外壁的靠下侧套接有固定套，所述固定套的外壁面呈等间距焊接有三个凸块A，所述凸块A通过其上安装的轴承转动安装有旋转轴A，所述旋转轴A外壁的两端均套接有铰接条，两个所述铰接条之间安装有旋转轴B，且旋转轴B通过其外壁套接有轴承转动安装在铰接条A上，所述铰接条A的底端焊接有凸杆，且凸杆的底端一体成型设置有圆头块，所述竖柱的外壁面套接滑动设置有活动套，且调节板底部的两侧均安装有用于驱动活动套升降的电动伸缩杆D，同时，电动伸缩杆D的活动端与活动套的顶部相连接，所述活动套的外壁呈等间距焊接有三组凸块B，同组两个所述凸块B之间安装有旋转轴C，且铰接条A通过其上端镶嵌安装的轴承与旋转轴C转动连接。

作为本发明再进一步的方案：所述定位夹持模组还包括用于驱动调节板进行旋转的驱动电机E，所述驱动电机E的驱动端固定设置有圆形板，所述圆形板底部的两侧均安装有电动伸缩杆C，所述调节板顶部的两侧均安装有一组凸块C，且同组凸块C之间转动安装有旋转轴D，同时，旋转轴D与电动伸缩杆C的活动端转动连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明，电动伸缩杆A的伸缩进行控制抵紧块进行移动，可对相对设置的两侧抵紧块间距进行调整控制，进而适配不同尺寸的托盘本体进行夹持，同时，直线电机A可对抵紧块所处的高度进行调整，从而适配不同厚度的托盘本体进行夹持，驱动电机B对抵紧块进行旋转，实现对抵紧块的角度进行调整，使抵紧块上斜边的不同位置处于托盘本体的边缘进行接触，也进一步的使其适配不同尺寸的托盘本体进行夹持，适配性强，适用于不同尺寸的托盘本体进行夹持，并且，通过抵紧块上的斜边与托盘本体的边缘进行抵触夹持，斜面定位夹持的误差更小，从而提高后续焊接的精度。

本发明，通过定位夹持模组上的摄像头判断PCB板是否处于平放在模腔的内部，若PCB板属于倾斜的放置在模腔的内部，由位移模组驱动定位夹持模组进行移动，移动到PCB板上的固定孔正上方，上由电动伸缩杆B缩短使定位夹持模组的夹持端进入PCB板上的固定孔内部，并抵触在固定孔的内部对PCB板进行锁紧，然后通过位移模组、电动伸缩杆B进行控制移动，使PCB板平放在模腔的内部，实现可对倾斜放置在模腔内部的PCB板进行识别并微调，使PCB板平放在模腔的内部，保证后续焊接的质量。

本发明，使四个定位夹持模组分别进入PCB板四个角的固定孔的内部，对孔进行锁紧，从而可对PCB板进行固定，由驱动电机A驱动旋转台板进行旋转，进而实现对PCB板进行翻面，对PCB板的另一面进行焊接，自带翻转结构，在针对双面PCB板进行焊接时，可对PCB板进行旋转，即可实现对另一面进行焊接，灵活且便捷，同时，定位夹持模组对PCB板进行锁持固定，在PCB板翻转时不会出现掉落，也可保证PCB板的平放的状态，不会倾斜，进而保证焊接效果，并且，定位夹持模组可针对不同尺寸的PCB板进行锁持固定，灵活适配，其结构更加优化、设计更加合理。

本发明，圆头块与固定孔的内壁面进行抵触，其弧形壁面抵触，扩大了与固定孔内壁的接触面，从而提高锁持的牢固性，同时，三个圆头块朝外凸出的距离可调，因此可针对不同尺寸的固定孔均可进行有效的锁持。

本发明，控制一侧电动伸缩杆C伸长，另一侧电动伸缩杆C缩短或者不断，在旋转轴D与电动伸缩杆C活动端的转动连接，则可使调节板呈现成倾斜的状态，对圆头块倾斜角度进行调整，同时，驱动电机E可驱动圆形板进行旋转，则可对倾斜的圆头块进行进一步的微调，使其适配更多极端的锁紧环境，锁持完成后，复位成初始化状态。

附图说明

图1为一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装的结构示意图；

图2为一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装中托盘本体的俯视图；

图3为一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装中六个抵紧组件的俯视状态分布示意图；

图4为一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装中抵紧组件的俯视图；

图5为一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装中抵紧块的正视图；

图6为一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装中定位固定微调组件的俯视图；

图7为一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装中旋转板的仰视图；

图8为一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装中定位夹持模组的结构示意图。

图中：固定横条1、侧板2、驱动电机A3、圆形连接块4、连接凹槽5、托盘本体6、定位固定微调组件7、抵紧组件8、旋转台板9、安装凹槽10、上腔11、下腔12、U型座13、直线电机A14、电动伸缩杆A15、U型架16、抵紧块17、旋转块18、套筒19、驱动电机B20、斜边21、垫块22、驱动电机C23、电动伸缩杆B24、凸条25、电动伸缩杆C26、驱动电机D27、旋转管28、旋转板29、位移模组30、定位夹持模组31、直线电机B32、活动连接条33、直线电机C34、驱动电机E35、圆形板36、调节板37、电动伸缩杆D38、竖柱39、固定套40、摄像头41、旋转轴A42、圆头块43、凸杆44、铰接条A45、旋转轴B46、凸块A47、铰接条48、活动套49、旋转轴C50、凸块B51、凸块C52、旋转轴D53。

实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1～8，本发明提出一种技术方案，一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，包括：

两个固定横条1，固定横条1上开设有固定孔，两个固定横条1的相背侧均焊接有侧板2，两个侧板2之间转动安装有旋转台板9；

托盘本体6，用于限位PCB板，并放置在旋转台板9的顶部，托盘本体6顶部的四角均开设有上腔11，托盘本体6底部的四角均开设有与上腔11相连通的下腔12，且相通的上腔11与下腔12形成用于存放PCB板的模腔；

六个抵紧组件8，旋转台板9的两侧与旋转台板9正面与背面的两侧均开设有用于安装抵紧组件8的安装凹槽10，且六个抵紧组件8的活动端均朝内设置，并从托盘本体6的四边对托盘本体6进行夹紧；

四个定位固定微调组件7，四个定位固定微调组件7分别安装在旋转台板9顶部的四角，一个定位固定微调组件7对应一个模腔，并用于对模腔内的PCB板进行夹紧或微调。

自带翻转结构，在针对双面PCB板进行焊接时，可对PCB板进行旋转，即可实现对另一面进行焊接，灵活且便捷，同时，定位夹持模组31对PCB板进行锁持固定，在PCB板翻转时不会出现掉落，也可保证PCB板的平放的状态，不会倾斜，进而保证焊接效果，并且，定位夹持模组31可针对不同尺寸的PCB板进行锁持固定，灵活适配，其结构更加优化、设计更加合理。

两侧固定横条1的相背侧均安装有用于驱动旋转台板9旋转的驱动电机A3，且驱动电机A3的驱动端固定安装有与旋转台板9相连接的圆形连接块4，且旋转台板9前侧与后侧的中部位置处均开设有供圆形连接块4伸入的连接凹槽5，同时，圆形连接块4固定在连接凹槽5的内部。

抵紧组件8包括安装在安装凹槽10内部的U型座13，U型座13的内部安装有直线电机A14，直线电机A14可对抵紧块17所处的高度进行调整，从而适配不同厚度的托盘本体6进行夹持，直线电机A14的活动端安装有电动伸缩杆A15，电动伸缩杆A15的伸缩进行控制抵紧块17进行移动，可对相对设置的两侧抵紧块17间距进行调整控制，进而适配不同尺寸的托盘本体6进行夹持，电动伸缩杆A15的活动端固定设置有U型架16，且U型架16上转动安装有抵紧块17，且抵紧块17的朝内侧设置有斜边21，通过抵紧块17上的斜边21与托盘本体6的边缘进行抵触夹持，斜面定位夹持的误差更小，从而提高后续焊接的精度。

U型架16的外壁面安装有驱动电机B20，且驱动电机B20的驱动端位于U型架16的内部，并通过轴承转动安装在U型架16的内壁面上，驱动电机B20驱动套筒19进行旋转，对抵紧块17进行旋转，实现对抵紧块17的角度进行调整，使抵紧块17上斜边21的不同位置处于托盘本体6的边缘进行接触，也进一步的使其适配不同尺寸的托盘本体6进行夹持，适配性强，适用于不同尺寸的托盘本体6进行夹持，驱动电机B20的驱动端外壁上套接有套筒19，套筒19外壁的两侧均套接有旋转块18，且旋转块18的一侧与抵紧块17的竖向平面端相连接。

定位固定微调组件7包括安装在旋转台板9顶部的垫块22，垫块22的顶部安装有驱动电机C23，驱动电机C23的驱动端安装有电动伸缩杆B24，电动伸缩杆B24的活动端安装有凸条25，凸条25的底端转动设置有旋转板29，旋转板29的底部安装有四个位移模组30，且每个位移模组30的活动端均安装有用于对PCB板进行夹持的定位夹持模组31，电动伸缩杆B24与驱动电机C23复位，将旋转板29从PCB板的正上方移开，不会对PCB板进行遮挡，进而避免影响对PCB板的贴片焊接。

若PCB板属于倾斜的放置在模腔的内部，由位移模组30驱动定位夹持模组31进行移动，移动到PCB板上的固定孔正上方，上由电动伸缩杆B24缩短使定位夹持模组31的夹持端进入PCB板上的固定孔内部，并抵触在固定孔的内部对PCB板进行锁紧，然后通过位移模组30、电动伸缩杆B24进行控制移动，使PCB板平放在模腔的内部，实现可对倾斜放置在模腔内部的PCB板进行识别并微调，使PCB板平放在模腔的内部，保证后续焊接的质量。

凸条25的底端通过轴承转动安装有旋转管28，且旋转管28的底端焊接在旋转板29上表面的正中部，凸条25的顶部安装有驱动电机D27，且驱动电机D27的驱动端位于旋转管28的内部，并与旋转管28的内孔之间相连接，驱动电机D27可驱动旋转板29进行旋转，可对定位夹持模组31所处的角度与位置进行微调。

位移模组30包括两个安装在旋转板29底部的直线电机B32，两个直线电机B32呈相对状态设置，同时，两个直线电机B32的活动端之间安装有活动连接条33，活动连接条33的底部安装有直线电机C34，且定位夹持模组31安装在直线电机C34的活动端上。

定位夹持模组31包括可旋转的调节板37，调节板37底部的圆心处焊接有竖柱39，且竖柱39的底部安装有用于识别的摄像头41，竖柱39外壁的靠下侧套接有固定套40，固定套40的外壁面呈等间距焊接有三个凸块A47，凸块A47通过其上安装的轴承转动安装有旋转轴A42，旋转轴A42外壁的两端均套接有铰接条48，两个铰接条48之间安装有旋转轴B46，且旋转轴B46通过其外壁套接有轴承转动安装在铰接条A45上，铰接条A45的底端焊接有凸杆44，且凸杆44的底端一体成型设置有圆头块43，圆头块43与固定孔的内壁面进行抵触，其弧形壁面抵触，扩大了与固定孔内壁的接触面，从而提高锁持的牢固性，同时，三个圆头块43朝外凸出的距离可调，因此可针对不同尺寸的固定孔均可进行有效的锁持，竖柱39的外壁面套接滑动设置有活动套49，且调节板37底部的两侧均安装有用于驱动活动套49升降的电动伸缩杆D38，同时，电动伸缩杆D38的活动端与活动套49的顶部相连接，活动套49的外壁呈等间距焊接有三组凸块B51，同组两个凸块B51之间安装有旋转轴C50，且铰接条A45通过其上端镶嵌安装的轴承与旋转轴C50转动连接。

定位夹持模组31还包括用于驱动调节板37进行旋转的驱动电机E35，且驱动电机E35安装在直线电机C34的活动端上，驱动电机E35的驱动端固定设置有圆形板36，圆形板36底部的两侧均安装有电动伸缩杆C26，调节板37顶部的两侧均安装有一组凸块C52，且同组凸块C52之间转动安装有旋转轴D53，同时，旋转轴D53与电动伸缩杆C26的活动端转动连接，控制一侧电动伸缩杆C26伸长，另一侧电动伸缩杆C26缩短或者不断，在旋转轴D53与电动伸缩杆C26活动端的转动连接，则可使调节板37呈现成倾斜的状态，对圆头块43倾斜角度进行调整，同时，驱动电机E35可驱动圆形板36进行旋转，则可对倾斜的圆头块43进行进一步的微调，使其适配更多极端的锁紧环境，锁持完成后，复位成初始化状态。

本发明的工作原理是：

使用时，先将PCB板放置在模腔的内部，将载有PCB板的托盘本体6放置在旋转台板9的顶部，由四边的六个电动伸缩杆A15同时向中部伸长，带动抵紧块17向托盘本体6的方向移动，使托盘本体6被夹持在六个抵紧块17之间进行固定；

在对托盘本体6进行夹持完成后，由驱动电机C23驱动旋转板29旋转，将旋转板29旋转移动到模腔的正上方，通过位移模组30驱动定位夹持模组31进行四处移动，通过定位夹持模组31上的摄像头41判断PCB板是否处于平放在模腔的内部；

若PCB板属于倾斜的放置在模腔的内部，由位移模组30驱动定位夹持模组31进行移动，移动到PCB板上的固定孔正上方，上由电动伸缩杆B24缩短使定位夹持模组31的夹持端进入PCB板上的固定孔内部，并抵触在固定孔的内部对PCB板进行锁紧，然后通过位移模组30、电动伸缩杆B24进行控制移动，使PCB板平放在模腔的内部；

调整完成后，电动伸缩杆B24与驱动电机C23复位，将旋转板29从PCB板的正上方移开，不会对PCB板进行遮挡；

当焊接完成后，使四个定位夹持模组31分别进入PCB板四个角的固定孔的内部，对孔进行锁紧，从而可对PCB板进行固定，此时，由驱动电机A3驱动圆形连接块4进行旋转，则可带动旋转台板9进行旋转，进而实现对PCB板进行翻面，对PCB板的另一面进行焊接；

定位夹持模组31对PCB板进行锁持的流程如下：

将定位夹持模组31移动到PCB板固定孔的正上方后，电动伸缩杆D38向下伸长带动套筒19向下移动，在铰接条A45与铰接条48的铰接作用下，使铰接条A45的底端朝向外部旋转，使凸杆44向外凸出，圆头块43抵触在固定孔的内壁面上，从而实现锁持，反之，电动伸缩杆D38缩短带动活动套49向上移动，则可解除圆头块43与固定孔内壁面的抵触。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于：包括：

两个固定横条（1），两个所述固定横条（1）的相背侧均焊接有侧板（2），两个所述侧板（2）之间转动安装有旋转台板（9）；

托盘本体（6），用于限位PCB板，并放置在旋转台板（9）的顶部，所述托盘本体（6）顶部的四角均开设有上腔（11），所述托盘本体（6）底部的四角均开设有与上腔（11）相连通的下腔（12），且相通的上腔（11）与下腔（12）形成用于存放PCB板的模腔；

六个抵紧组件（8），所述旋转台板（9）的两侧与旋转台板（9）正面与背面的两侧均开设有用于安装抵紧组件（8）的安装凹槽（10），且六个抵紧组件（8）的活动端均朝内设置，并从托盘本体（6）的四边对托盘本体（6）进行夹紧；

四个定位固定微调组件（7），一个定位固定微调组件（7）对应一个模腔，并用于对模腔内的PCB板进行夹紧或微调。

2.根据权利要求1所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于：两侧所述固定横条（1）的相背侧均安装有用于驱动旋转台板（9）旋转的驱动电机A（3），且驱动电机A（3）的驱动端固定安装有与旋转台板（9）相连接的圆形连接块（4），且旋转台板（9）前侧与后侧的中部位置处均开设有供圆形连接块（4）伸入的连接凹槽（5）。

3.根据权利要求1所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于：所述抵紧组件（8）包括安装在安装凹槽（10）内部的U型座（13），所述U型座（13）的内部安装有直线电机A（14），所述直线电机A（14）的活动端安装有电动伸缩杆A（15），所述电动伸缩杆A（15）的活动端固定设置有U型架（16），且U型架（16）上转动安装有抵紧块（17），且抵紧块（17）的朝内侧设置有斜边（21）。

4.根据权利要求3所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于：所述U型架（16）的外壁面安装有驱动电机B（20），所述驱动电机B（20）的驱动端外壁上套接有套筒（19），所述套筒（19）外壁的两侧均套接有旋转块（18），且旋转块（18）的一侧与抵紧块（17）的竖向平面端相连接。

5.根据权利要求1所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于：所述定位固定微调组件（7）包括安装在旋转台板（9）顶部的垫块（22），所述垫块（22）的顶部安装有驱动电机C（23），所述驱动电机C（23）的驱动端安装有电动伸缩杆B（24），所述电动伸缩杆B（24）的活动端安装有凸条（25），所述凸条（25）的底端转动设置有旋转板（29），所述旋转板（29）的底部安装有四个位移模组（30），且每个位移模组（30）的活动端均安装有用于对PCB板进行夹持的定位夹持模组（31）。

6.根据权利要求5所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于：所述凸条（25）的底端通过轴承转动安装有旋转管（28），且旋转管（28）的底端焊接在旋转板（29）上表面的正中部，所述凸条（25）的顶部安装有驱动电机D（27），且驱动电机D（27）的驱动端位于旋转管（28）的内部，并与旋转管（28）的内孔之间相连接。

7.根据权利要求5所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于：所述位移模组（30）包括两个安装在旋转板（29）底部的直线电机B（32），两个所述直线电机B（32）呈相对状态设置，同时，两个直线电机B（32）的活动端之间安装有活动连接条（33），所述活动连接条（33）的底部安装有直线电机C（34），且定位夹持模组（31）安装在直线电机C（34）的活动端上。

8.根据权利要求5所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于：所述定位夹持模组（31）包括可旋转的调节板（37），所述调节板（37）底部的圆心处焊接有竖柱（39），且竖柱（39）的底部安装有用于识别的摄像头（41），所述竖柱（39）外壁的靠下侧套接有固定套（40），所述固定套（40）的外壁面呈等间距焊接有三个凸块A（47），所述凸块A（47）通过其上安装的轴承转动安装有旋转轴A（42），所述旋转轴A（42）外壁的两端均套接有铰接条（48），两个所述铰接条（48）之间安装有旋转轴B（46），且旋转轴B（46）通过其外壁套接有轴承转动安装在铰接条A（45）上，所述铰接条A（45）的底端焊接有凸杆（44），且凸杆（44）的底端一体成型设置有圆头块（43），所述竖柱（39）的外壁面套接滑动设置有活动套（49），且调节板（37）底部的两侧均安装有用于驱动活动套（49）升降的电动伸缩杆D（38），同时，电动伸缩杆D（38）的活动端与活动套（49）的顶部相连接，所述活动套（49）的外壁呈等间距焊接有三组凸块B（51），同组两个所述凸块B（51）之间安装有旋转轴C（50），且铰接条A（45）通过其上端镶嵌安装的轴承与旋转轴C（50）转动连接。

9.根据权利要求8所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于：所述定位夹持模组（31）还包括用于驱动调节板（37）进行旋转的驱动电机E（35），所述驱动电机E（35）的驱动端固定设置有圆形板（36），所述圆形板（36）底部的两侧均安装有电动伸缩杆C（26），所述调节板（37）顶部的两侧均安装有一组凸块C（52），且同组凸块C（52）之间转动安装有旋转轴D（53），同时。

10.根据权利要求9所述的一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其特征在于：旋转轴D（53）与电动伸缩杆C（26）的活动端转动连接。