CN116998232A - 散热装置及控制器组件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及散热装置(10)以及在车辆中的具有这种散热装置(10)的控制器组件，该散热装置具有在至少一侧开放的容纳空间(11)以及布置在容纳空间(11)中的至少一个镶嵌段(14)，镶嵌段包括导热且弹性的补偿元件(16)和导热且低粘附性的接触区域(18)，其中，至少一个镶嵌段(14)布置在容纳空间(11)中，使得至少一个镶嵌段(14)的导热且弹性的补偿元件(16)贴靠在容纳空间(11)的底部(11.1)的内表面处，且至少该至少一个镶嵌段(14)的导热且低粘附性的接触区域(18)在容纳空间(11)的与底部(11)对置的开放侧处部分地从容纳空间(11)伸出，其中，容纳空间(11)的底部(11.1)的外表面形成用于热源(7)或热沉(9)的刚性的第一接触面，并且至少一个镶嵌段(14)的导热且低粘附性的接触区域(18)形成用于热沉(9)或热源(7)的柔性的第二接触面。
Description
技术领域
本发明涉及散热装置，该散热装置尤其用于车辆中的控制器组件。本发明还涉及具有这种散热装置的尤其用于车辆的控制器组件。
背景技术
从现有技术已知不同的排热技术，以便在预先给定的温度范围内运行电气组件(例如控制器、功率输出级等)、或单个电气构件(例如功率半导体、微控制器等)。在此，作为热源的部件与热沉(例如冷却装置)的热连接具有重大的影响。在图7所示的具有控制器3和热沉9的控制器组件100中，其中，控制器包括壳体4和布置在该壳体4内的至少一个热源7(例如布置在印刷电路板6上的电气组件7A)，并且热沉实施为冷却装置9A，控制器3与冷却装置9A可拆卸地连接。在此，至少一个热源7经由第一热界面8与控制器3的壳体4热耦合。第一热界面8例如可由导热材料8A组成，该导热材料也被称为热界面材料(TIM，thermischeInterfacematerialien)。因此，例如可将优选由导热的弹性体组成的所谓的间隙填充物作为TIM 8A布置在热源7和构造在壳体4的底部5处的散热拱顶5.1之间，并且形成第一热界面8。由于冷却装置9A的外观上平坦的表面和控制器的壳体4的在这里面向冷却装置9A的底部5都不完全平整，所以在控制器3装配在冷却装置9A上时，除了在对应的固定区域处的少量支承点之外，产生气隙LS，气隙由于其低的导热性而阻碍了良好的排热。如从图7可看出的，至少一个热源7产生的热量的散热路径WAP分布到第一散热路径WAP1上，该第一散热路径经由控制器3的壳体4的底部5和固定区域朝着冷却装置9A散发由热源产生的热量的一部分。第二散热路径WAP2将由至少一个热源7产生的热量的一部分作为辐射热以及作为热传导通过气隙LS内的空气分子散发到冷却装置9A中。由现有技术已知使用导热材料、例如导热膏或间隙填充物来桥接气隙LS，以便在控制器3和冷却装置9A之间也实现更好的导热性。然而，这种解决方案妨碍了控制器3的简单更换，因为在拆除控制器3时，所使用的导热材料的残留物保留在冷却装置9A上，这些残留物必须首先通过清洁程序繁琐地去除。此外，在装配更换控制器时，必须提供相应的导热材料，并且必须实施要求严格且难以检查的无气泡的涂装。
发明内容
具有独立权利要求1的特征的散热装置和具有独立权利要求11的特征的控制器组件均具有可补偿热源和热沉之间的不平整性的优点。在此，镶嵌段由于可压缩的导热的弹性的补偿元件而适应表面不平整性。因此还可大面积地接触不平整的接合表面，并且因此具有良好的传热。此外，由于气隙中的各污物颗粒只能妨碍单独的镶嵌段的贴靠，所以可得到对污物的高的鲁棒性。由此还确保了所有其他镶嵌段的良好传热。镶嵌段的中间空间可充当“体积缓冲区”。在颗粒或局部不平整性的情况下，这些空间例如可用作用于粘合介质的体积补偿，粘合介质将镶嵌段保持在对应的容纳空间中。由于改善的传热，可延长作为热源的电气器件的使用寿命。此外，对于壳体可使用导热特性较差的较便宜的材料。此外，由于扩宽的公差带，可使用更经济的制造方法。通过各个镶嵌段的导热且低粘附性的接触区域，可将镶嵌段轻松地从热沉或热源的对应表面再次取下。
根据本发明的散热装置的实施方式使得能够补偿相对于冷却面的不平整性公差，并且即使在表面不平整以及在表面之间有颗粒的情况下也能够进行良好的传热，而未在热源与冷却装置之间产生留存的气隙。
本发明的实施方式提供了散热装置，该散热装置尤其用于车辆中的控制器组件，该散热装置具有在至少一侧开放的容纳空间以及布置在容纳空间中的至少一个镶嵌段，该镶嵌段包括导热且弹性的补偿元件和导热且低粘附性的接触区域。至少一个镶嵌段以如下方式布置在容纳空间中，使得至少一个镶嵌段的导热且弹性的补偿元件贴靠在容纳空间的底部的内表面处，并且至少至少一个镶嵌段的导热且低粘附性的接触区域在容纳空间的与底部对置的开放侧部分地伸出容纳空间。在此，容纳空间的底部的外表面形成用于热源或热沉的刚性的第一接触面，并且至少一个镶嵌段的导热且低粘附性的接触区域形成用于热沉或热源的柔性的第二接触面。
此外，提出了尤其用于车辆的控制器组件，该控制器组件具有控制器和热沉，控制器包括壳体和布置在壳体内的至少一个热源，热沉实施为冷却装置。控制器与冷却装置可拆卸地连接，其中，至少一个热源通过第一热界面与控制器的壳体热耦合。在控制器与冷却装置之间布置有至少一个根据本发明的散热装置，其在壳体与冷却装置之间形成第二热界面，并且将至少一热源产生的热量导出至冷却装置。在此，由至少一个热源产生的热量经由第一热界面、控制器的壳体以及形成第二热界面的至少一个镶嵌段直接散热到冷却装置中。
通过在从属权利要求中列出的措施和改进方案可对在独立权利要求1中给出的散热装置和在独立权利要求11中给出的控制器组件进行有利的改进。
特别有利的是，至少一个镶嵌段与容纳空间的内表面不可拆卸地连接。至少一个镶嵌段例如可通过粘合、熔焊、钎焊、卡接、铆接与容纳空间的内表面相连接。
在散热装置的特别有利的设计方案中，至少一个镶嵌段可多件式地实施。在此，至少一个镶嵌段的导热且弹性的补偿元件可优选地实施为厚度例如为1mm至5mm的间隙填充物。至少一个镶嵌段的导热且低粘附性的接触区域可优选地实施为可与间隙填充物粘合的金属小板。镶嵌段的金属小板例如可制造为冲压件或激光切割件，并且例如具有5mm至20mm之间的棱边长度和0.1mm至1.5mm的范围内的厚度。由此给出了高的几何自由度，从而金属小板在几何形状、材料选择和各个镶嵌段占整个冷却面的面积比例方面可轻松地适应要求。金属小板例如可由铝、铜、钢或其他合适的金属制成。由于间隙填充物广泛地由各个金属小板覆盖，并且金属之间不会出现粘附，所以导热且低粘附性的接触区域可容易地从冷却装置或控制器壳体的金属表面移除。因此，针对多个金属小板，例如可将间隙填充物大面积地与容纳空间的内表面粘合。然后可将镶嵌段的各个金属小板与施加的间隙填充物粘合。这意味着多个镶嵌段可具有共同的导热且弹性的补偿元件。
在散热装置的替代的设计方案中，至少一个镶嵌段可一件式地实施。因此，至少一个镶嵌段可包括至少一个弹簧元件，其形成导热且弹性的补偿元件。在此，至少一个弹簧元件的弹簧端部可形成导热且低粘附性的接触区域。至少一个弹簧元件例如可由铜、钢或合适的其他金属制成，并且可与容纳空间的内表面熔焊或铆接。由于在至少一个弹簧元件和冷却装置或控制器壳体的金属表面之间不存在粘附结构，所以导热且低粘附性的接触区域可容易地再次从对应的表面移除。
在散热装置的另一有利的设计方案中，至少一个镶嵌段可实施为金属泡沫件(Metallschaumteil)，其形成导热且弹性的补偿元件。在此，金属泡沫件的背离容纳空间的底部的支承面可形成导热且低粘附性的接触区域。金属泡沫件例如可由铜或其他合适的金属制成，并且与容纳空间的内表面粘合、熔焊、钎焊或卡接。替代地，至少一个镶嵌段可实施为金属丝状件(Metallwolleteil)，其形成导热且弹性的补偿元件。在此，金属丝状件的背离容纳空间的底部的支承面可形成导热且低粘附性的接触区域。金属丝状件例如可由铜、钢或其他合适的金属制成，并且可与容纳空间的内表面粘合、熔焊或钎焊。由于在金属泡沫件或金属丝状件与冷却装置或控制器壳体的金属表面之间不形成粘附结构，所以对应的导热且低粘附性的接触区域可容易地再次从对应的表面移除。
在散热装置的另一替代的设计方案中，至少一个镶嵌段可实施为金属片状结构，其也被称为“切割鳍片(Skived Fins)”，并且包括从基板突出的多个薄片，这些薄片形成导热且弹性的补偿元件。在此，基板可贴靠在容纳空间的底部的内表面处，并且薄片的背离基板的边缘可形成导热且低粘附性的接触区域。作为另外的替代方案，至少一个镶嵌段可实施为金属气垫膜(Metallnoppenfolie)，其可包括从基面突出的多个气垫部(Noppe)，该气垫部形成导热且弹性的补偿元件。在此，金属气垫膜的基面可贴靠在容纳空间的底部的内表面处并且与其粘合或焊接。背离基板的气垫部可形成导热且低粘附性的接触区域。
在控制器组件的有利的设计方案中，至少一个散热装置可具有多个镶嵌段，并且可大面积地形成在控制器的壳体处或冷却装置处。由此例如功率模块的金属基面可在热学上大面积地与冷却装置的对应表面接连。冷却装置例如可具有带有水冷部的金属板。替代地，多个散热装置可部分分布式地形成在控制器的壳体处或冷却装置处。由此布置在所谓的“热点”处的、作为热源的电气组件可有针对性地进行冷却。
在控制器组件的另一有利的设计方案中，至少一个散热装置的容纳空间可形成在控制器的壳体的在第一热界面的区域中的凹部中。替代地，至少一个散热装置的容纳空间可形成在冷却装置的面向控制器的表面中的凹部中，在控制器组件的已装配的状态中，冷却装置布置在控制器的壳体处的第一热界面的区域中。
在附图中示出了本发明的实施例并且在下面的描述中将更详细地解释本发明的实施例。在附图中，相同的附图标记描述执行相同或类似功能的部件或元件。
附图说明
图1示出了根据本发明的控制器组件的第一实施例的截取部分的示意性剖视图，控制器组件尤其在车辆中并且具有根据本发明的散热装置的第一实施例；
图2示出了根据本发明的控制器组件的第二实施例的截取部分的示意性剖视图，控制器组件尤其在车辆中并且具有根据本发明的散热装置的第二实施例；
图3示出了根据本发明的控制器组件的第三实施例的截取部分的示意性剖视图，控制器组件尤其在车辆中并且具有根据本发明的散热装置的第三实施例；
图4示出了根据本发明的控制器组件的第四实施例的截取部分的示意性剖视图，控制器组件尤其在车辆中并且具有根据本发明的散热装置的第四实施例；
图5示出了用于根据本发明的控制器组件的控制器的壳体的底部的示意图；
图6示出了根据本发明的控制器组件的第五实施例的截取部分的示意性剖视图，控制器组件尤其在车辆中并且具有根据本发明的散热装置的第五实施例和图5中的控制器；以及
图7示出了控制器组件的示意性剖视图，其尤其在车辆中并且没有根据本发明的散热装置。
具体实施方式
如从图1至图6可看出的，根据本发明的尤其用于车辆的控制器组件1、1A、1B、1C、1D、1E的所示实施例分别包括控制器3、3A、3B和热沉9，控制器包括壳体4和布置在壳体4内的至少一个热源7，热沉实施为冷却装置9A。控制器3、3A、3B与冷却装置9A可拆卸地连接。至少一个热源7经由第一热界面8与控制器3的壳体4热耦合。此外，在控制器3、3A、3B和冷却装置9A之间布置了至少一个根据本发明的散热装置10、10A、10B、10C、10D、10E，其在壳体4和冷却装置9A之间形成第二热界面12，并且将至少一个热源7产生的热量导出至冷却装置9A。在此，通过至少一个散热装置10、10A、10B、10C、10D、10E将至少一个热源7产生的热量经由第一热界面8、控制器3的壳体4以及第二热界面12直接散热到冷却装置9A中。
在所示实施例中，冷却装置9A包括具有多个未示出的通道的金属小板，通过通道输送水或其他合适的冷却剂，以便散发由至少一个热源7产生的热量。
如从图1至图6还可看出的，根据本发明的散热装置10、10A、10B、10C、10D、10E的所示实施例分别包括在至少一侧开放的容纳空间11、11A、11B、11C以及布置在容纳空间11、11A、11B、11C中的至少一个镶嵌段14、14A、14B、14C、14D，镶嵌段包括导热且弹性的补偿元件16和导热且低粘附性的接触区域18。至少一个镶嵌段14、14A、14B、14C、14D布置在容纳空间11、11A、11B、11C中，使得至少一个镶嵌段14、14A、14B、14C、14D的导热且弹性的补偿元件16贴靠在容纳空间11、11A、11B、11C的底部11.1的内表面处，并且至少至少一个镶嵌段14、14A、14B、14C、14D的导热且低粘附性的接触区域18在容纳空间11、11A、11B、11C的与底部11.1对置的开放侧部分地从容纳空间11、11A、11B、11C伸出。在此，容纳空间11、11A、11B、11C的底部11.1的外表面形成用于热源7或热沉9的刚性的第一接触面，并且至少一个镶嵌段14、14A、14B、14C、14D的导热且低粘附性的接触区域18形成用于热沉9或热源7的柔性的第二接触面。
如从图1至图6还可看出的，布置在印刷电路板6上的电气组件7A、7B、7C形成至少一个热源7，该电气组件例如实施为功率半导体、微控制器。在此，至少一个热源7经由第一热界面8与控制器3的壳体4热耦合。第一热界面8例如可由导热材料8A组成，该导热材料也被称为热界面材料(TIM)。因此在所示实施例中，例如所谓的间隙填充物作为TIM 8A布置在热源7和形成在壳体4的底部5处的凹部5.2之间，并且形成第一热界面8，该间隙填充物优选由导热的弹性体组成。在此，至少一个散热装置10、10A、10B、10C、10D、10E的容纳空间11、11A、11B、11C在所示实施例中分别在相应的控制器3、3A、3B的壳体4的底部5中的凹部5.2中。
在控制器组件1的替代的未示出的实施例中，至少一个散热装置10的容纳空间11形成在凹部中，该凹部形成在冷却装置9A的面向控制器3的表面中。在此，凹部设置在冷却装置9A处，从而在控制器组件1的已装配的状态中，该冷却装置布置在控制器3的壳体4处的第一热界面8的区域中。
如从图1至图4和图6还可看出的，由至少一个热源7产生的热量的散热路径WAP分布到第一散热路径WAP1上，该第一散热路径经由控制器3、3A、3B的壳体4的底部5和固定区域将由至少一个热源7产生的热量的一部分导出至冷却装置9A。第二散热路径WAP2将由至少一个热源7产生的热量的一部分作为辐射热以及作为热传导通过气隙LS内的空气分子导出到冷却装置9A中。散热装置10、10A、10B、10C、10D、10E形成第三散热路径WAP3，其将至少一个热源7产生的热量的一部分直接导出到冷却装置9A中。在所示实施例中，散热装置10、10A、10B、10C、10D、10E的不同实施例桥接控制器3、3A、3B和冷却装置9A之间的气隙LS，以便实现更好的导热性。在此，在拆除控制器3、3A、3B时，散热装置10、10A、10B、10C、10D、10E不会在冷却装置9A上留下残留物，这些残留物必须首先通过清洁程序繁琐地去除。此外，在装配更换控制器时不必提供导热材料。
在所示实施例中，各个镶嵌段14、14A、14B、14C、14D通过导热的粘合连接与相应的容纳空间11、11A、11B、11C的内表面不可拆卸地连接。这意味着，导热且弹性的补偿元件16与相应的容纳空间11、11A、11B、11C粘合。当然，也可使用其他合适的连接技术来将各个镶嵌段14、14A、14B、14C、14D与相应的容纳空间11、11A、11B、11C的内表面不可拆卸地连接。
如从图1和图6还可看出的，至少一个镶嵌段14A在控制器组件1A、1E的所示实施例中多件式地实施。在此，在图1中示出的散热装置10A仅具有单个镶嵌段14A，而在图6中示出的散热装置10E具有彼此并排布置的多个镶嵌段14A。所示镶嵌段14A的导热且弹性的补偿元件16分别实施为间隙填充物16A。所示镶嵌段14A的导热且低粘附性的接触区域18实施为与间隙填充物16A粘合的金属小板18A。
如从图2至图4还可看出的，至少一个镶嵌段14B、14C、14D在控制器组件1B、1C、1D的所示实施例中一件式地实施。在此，在图2至图4中示出的散热装置10B、10C、10D分别仅具有单个镶嵌段14B、14C、14D。
如从图2还可看出的，所示镶嵌段14B包括多个弹簧元件16B，这些弹簧元件形成导热且弹性的补偿元件16。在此，两个弹簧元件16B的展平的弹簧端部18B形成导热且低粘附性的接触区域18。
如从图3还可看出的，所示镶嵌段14C实施为可压缩的弹性的金属泡沫件16C，其形成导热且弹性的补偿元件16。在此，金属泡沫件16C的背离容纳空间11的底部11的支承面18C形成导热且低粘附性的接触区域18。
如从图4还可看出的，所示镶嵌段14D实施为可压缩的弹性的金属丝状件16D，其形成导热且弹性的补偿元件16。在此，金属丝状件16D的背离容纳空间11的底部11.1的支承面18C形成导热的接触区域18。
在散热装置10的未示出的替代的实施例中，至少一个镶嵌段14实施为片状结构，其包括从基板突出的多个薄片，该薄片形成导热且弹性的补偿元件16。在此，基板贴靠在容纳空间11的底部11.1的内表面处，并且优选地通过导热的粘合连接与容纳空间11的底部11.1粘合。薄片的背离基板的边缘形成导热且低粘附性的接触区域18。在散热装置10的另一未示出的替代的实施例中，至少一个镶嵌段14实施为金属气垫膜，其包括从基面突出的多个气垫部，该气垫部形成导热且弹性的补偿元件16。在此，金属气垫膜的基面贴靠在容纳空间11的底部11.1的内表面处，并且优选地通过导热的粘合连接与容纳空间11的底部11.1粘合。背离基板的气垫部形成导热且低粘附性的接触区域18。
如从图5还可看出的，在所示实施例中，在控制器3B的底部5处部分分布式地布置了两个散热装置10E、10F。在此，第一散热装置10E包括十二个镶嵌段14A，其布置在第一容纳空间11B中并且用于导出由第一电气组件7B产生的热量。第二散热装置10F包括六个镶嵌段14A，其布置在第二容纳空间11C中并且用于导出由第二电气组件7C产生的热量。
在未示出的实施例中，散热装置10大面积地实施成具有多个镶嵌段14。在此，镶嵌段14分布在控制器3的整个底部5上，从而控制器3热学上大面积地与冷却装置9A接连，以进行散热。
Claims (15)
1.散热装置(10)，尤其是用于车辆中的控制器组件(1)的散热装置，所述散热装置具有在至少一侧开放的容纳空间(11)以及布置在所述容纳空间(11)中的至少一个镶嵌段(14)，所述镶嵌段包括导热且弹性的补偿元件(16)和导热且低粘附性的接触区域(18)，其中，所述至少一个镶嵌段(14)布置在所述容纳空间(11)中，使得所述至少一个镶嵌段(14)的导热且弹性的补偿元件(16)贴靠在所述容纳空间(11)的底部(11.1)的内表面处，并且至少所述至少一个镶嵌段(14)的导热且低粘附性的接触区域(18)在所述容纳空间(11)的与所述底部(11.1)对置的开放侧部分地从所述容纳空间(11)伸出，其中，所述容纳空间(11)的底部(11.1)的外表面形成用于热源(7)或热沉(9)的刚性的第一接触面，并且所述至少一个镶嵌段(14)的导热且低粘附性的接触区域(18)形成用于所述热沉(9)或所述热源(7)的柔性的第二接触面。
2.根据权利要求1所述的散热装置(10)，其特征在于，所述至少一个镶嵌段(14)与所述容纳空间(11)的内表面不可拆卸地连接。
3.根据权利要求1或2所述的散热装置(10)，其特征在于，所述至少一个镶嵌段(14)多件式地实施。
4.根据权利要求3所述的散热装置(10)，其特征在于，所述至少一个镶嵌段(14)的导热且弹性的补偿元件(16)实施为间隙填充物(16A)，并且所述至少一个镶嵌段(14)的导热且低粘附性的接触区域(18)实施为金属小板(18A)，所述金属小板与所述间隙填充物(16A)粘合。
5.根据权利要求1或2所述的散热装置(10)，其特征在于，所述至少一个镶嵌段(14)一件式地实施。
6.根据权利要求5所述的散热装置(10)，其特征在于，所述至少一个镶嵌段(14)包括至少一个弹簧元件(16B)，所述至少一个弹簧元件形成所述导热且弹性的补偿元件(16)，其中，所述至少一个弹簧元件(16B)的弹簧端部(18B)形成所述导热且低粘附性的接触区域(18)。
7.根据权利要求5所述的散热装置(10)，其特征在于，所述至少一个镶嵌段(14)实施为金属泡沫件(16C)，所述金属泡沫件形成所述导热且弹性的补偿元件(16)，其中，所述金属泡沫件(16C)的背离所述容纳空间(11)的底部(11.1)的支承面(18C)形成所述导热且低粘附性的接触区域(18)。
8.根据权利要求5所述的散热装置(10)，其特征在于，所述至少一个镶嵌段(14)实施为金属丝状件(16D)，所述金属丝状件形成所述导热且弹性的补偿元件(16)，其中，所述金属丝状件(16D)的背离所述容纳空间(11)的底部(11.1)的支承面(18C)形成所述导热且低粘附性的接触区域(18)。
9.根据权利要求5所述的散热装置(10)，其特征在于，所述至少一个镶嵌段(14)实施为片状结构，所述片状结构包括从基板突出的多个薄片，所述薄片形成所述导热且弹性的补偿元件(16)，其中，所述基板贴靠在所述容纳空间(11)的底部(11)的内表面处，并且所述薄片的背离所述基板的边缘形成所述导热且低粘附性的接触区域(18)。
10.根据权利要求5所述的散热装置(10)，其特征在于，所述至少一个镶嵌段(14)实施为金属气垫膜，所述金属气垫膜包括从基面突出的多个气垫部，所述气垫部形成所述导热且弹性的补偿元件(16)，其中，所述金属气垫膜的基面贴靠在所述容纳空间(11)的底部(11.1)的内表面处，并且背离所述基板的气垫部形成所述导热且低粘附性的接触区域(18)。
11.控制器组件(1)，尤其用于车辆的控制器组件，所述控制器组件具有控制器(3)和热沉(9)，所述控制器包括壳体(4)和布置在所述壳体内的至少一个热源(7)，所述热沉实施为冷却装置(9A)，其中，所述控制器(3)与所述冷却装置(9A)可拆卸地连接，其中，所述至少一个热源(7)通过第一热界面(8)与所述控制器(3)的壳体(4)热耦合，其中，在所述控制器(3)与所述冷却装置(9A)之间布置有至少一个散热装置(10)，所述散热装置在所述壳体(4)与所述冷却装置(9A)之间形成第二热界面(12)，并且将所述至少一热源(7)产生的热量导出至所述冷却装置(9A)，其特征在于，根据权利要求1至10中任一项实施所述至少一个散热装置(10)，从而由所述至少一个热源(7)产生的热量经由所述第一热界面(8)、所述控制器(3)的壳体(4)以及形成所述第二热界面(12)的至少一个镶嵌段(14)直接散热到所述冷却装置(9)中。
12.根据权利要求11所述的控制器组件(1)，其特征在于，所述至少一个散热装置(10)具有多个镶嵌段(14)，并且大面积地形成在所述控制器(3)的壳体处或所述冷却装置(9)处。
13.根据权利要求11所述的控制器组件(1)，其特征在于，多个散热装置(10)部分分布式地形成在所述控制器(3)的壳体处或所述冷却装置(9)处。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的控制器组件(1)，其特征在于，所述至少一个散热装置(10)的容纳空间(11)形成在所述控制器(3)的壳体(4)的在第一热界面(8)的区域中的凹部(5.2)中。
15.根据权利要求11至13中任一项所述的控制器组件(1)，其特征在于，所述至少一个散热装置(10)的容纳空间(11)形成在所述冷却装置(9A)的面向所述控制器(3)的表面中的凹部(5.2)中，在所述控制器组件(1)的已装配的状态中，所述冷却装置布置在所述控制器(3)的壳体(4)处的第一热界面(8)的区域中。
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