CN116974141B - 多规格晶片甩干装置 - Google Patents

多规格晶片甩干装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116974141B
CN116974141B CN202311227998.4A CN202311227998A CN116974141B CN 116974141 B CN116974141 B CN 116974141B CN 202311227998 A CN202311227998 A CN 202311227998A CN 116974141 B CN116974141 B CN 116974141B
Authority
CN
China
Prior art keywords
accommodating groove
side plate
positioning device
accommodating
positioning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202311227998.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116974141A (zh
Inventor
陶德华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GUIZHOU HUALONG ELECTRONIC EQUIPMENT CO Ltd
Original Assignee
GUIZHOU HUALONG ELECTRONIC EQUIPMENT CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GUIZHOU HUALONG ELECTRONIC EQUIPMENT CO Ltd filed Critical GUIZHOU HUALONG ELECTRONIC EQUIPMENT CO Ltd
Priority to CN202311227998.4A priority Critical patent/CN116974141B/zh
Publication of CN116974141A publication Critical patent/CN116974141A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116974141B publication Critical patent/CN116974141B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B5/00—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
    • F26B5/08—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by centrifugal treatment
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B11/00—Machines or apparatus for drying solid materials or objects with movement which is non-progressive
    • F26B11/18—Machines or apparatus for drying solid materials or objects with movement which is non-progressive on or in moving dishes, trays, pans, or other mainly-open receptacles
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B25/00—Details of general application not covered by group F26B21/00 or F26B23/00
    • F26B25/02—Applications of driving mechanisms, not covered by another subclass
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B25/00—Details of general application not covered by group F26B21/00 or F26B23/00
    • F26B25/06—Chambers, containers, or receptacles
    • F26B25/14—Chambers, containers, receptacles of simple construction
    • F26B25/18—Chambers, containers, receptacles of simple construction mainly open, e.g. dish, tray, pan, rack
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明公开了一种多规格晶片甩干装置，属于半导体芯片加工设备领域。包括固定在转盘上的四个定位装置；定位装置是由左侧板（6）、右侧板（12）和底板（2）共同围成的U字形结构，定位装置左侧板（6）的内表面依次固定有第一容纳槽（7）、第二容纳槽（8）和第三容纳槽（9），定位装置右侧板（12）的内表面对应于第三容纳槽（9）的位置竖直地固定有第四容纳槽（11）；左侧板（6）、右侧板（12）和底板（2）上分布有排水孔（3），各定位装置以转盘（1）的回转中心为圆心均匀分布。本发明结构简单、制造方便、定位操作快捷高效，是一种可适用于多种规格的晶片甩干装置。

Description

多规格晶片甩干装置
技术领域
本发明涉及一种多规格晶片甩干装置，属于半导体芯片加工设备领域。
背景技术
在半导体芯片、太阳能电池板、LED等制作工艺过程中，晶片都必须经过多次清洗，然后再进行干燥处理。离心甩干是脱水干燥最常用的方式。离心甩干装置主要由位于罩壳中的转盘、均布于转盘上的固定架构成。如“一种晶圆片盒架的翻转限位机构及晶片甩干机（CN218565931U）”、“一种用于非标尺寸晶片的转接支架（CN217521966U）”、“一种晶体谐振器晶片桶式干燥机（CN208238459U）”、“一种晶体谐振器晶片盘式干燥器（CN208269518U）”、“一种晶体谐振器晶片惯性干燥机（CN208238467U）”。
甩干时，将晶片层叠于标准的片盒中，通过转接夹具（或过渡夹具）将作为载具的片盒固定在均布于转盘的固定架上。上述传统的甩干装置存在以下缺陷：
1）由于不同规格的晶片需要配置与之规格相对应的标准片盒（通常分为3英寸、4英寸、5英寸、6英寸等），因此转接夹具（或过渡夹具）也必须与相应规格的标准片盒匹配，从而导致转接夹具（或过渡夹具）规格繁多、成本较高、管理麻烦。
2）转接夹具（或过渡夹具）不仅结构复杂、制造成本高，而且安装固定标准片盒的操作比较麻烦、效率低。
3）由于标准片盒通过转接夹具（或过渡夹具）固定于转盘上，变换晶片规格时，需同时更换与标准片盒相匹配的转接夹具（或过渡夹具），不仅夹具拆装比较麻烦，而且容易破坏转盘的动平衡。
发明内容
针对现有技术存在的上述缺陷，本发明旨在提供一种结构简单、操作方便、可兼容多尺寸标准片盒的多规格晶片甩干装置。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：它包括固定在转盘上的四个定位装置；所述定位装置是由左侧板、右侧板以及底板共同围成的U字形结构，定位装置左侧板的内表面由内而外依次竖直地固定有第一容纳槽、第二容纳槽和第三容纳槽，定位装置右侧板的内表面对应于第三容纳槽的位置竖直地固定有第四容纳槽；左侧板、右侧板以及底板上均分布有若干排水孔，各定位装置以转盘的回转中心为圆心均匀分布。
第一容纳槽、第二容纳槽和第三容纳槽的槽底均具有镂空的排水窗。
任意一个定位装置的左侧板的顶端均与相邻定位装置右侧板的顶端通过扇形板固定连接。
各定位装置的底端与转盘之间均具有排水空隙。
与现有技术比较，本发明由于采用了上述技术方案，因此具有以下优点：
1）利用转盘的转动惯性即可将标准片盒直接定位于定位装置中，不仅结构简单、加工制造方便、成本低，而且由于不需夹紧，因此定位操作方便快捷高效。
2）定位装置的左侧板内壁上具有多个与不同规格标准片盒外形相适配的容纳槽，以及定位装置的右侧板内壁上具有一个与大规格标准片盒外形相适配的另外一个容纳槽，因此可满足至少四种规格的标准片盒的定位要求，兼容性好。
3）省略了转接夹具（或过渡夹具），因此可有地效减少整机的系统误差，提高转盘动平衡的精度，避免晶片因振动而破损。
附图说明
图1是本发明的立体结构示意图；
图2是图1中的A—A剖视图；
图3是图2中的俯视图；
图4是标准片盒的立体结构示意图。
图中：转盘1、底板2、排水孔3、扇形板4、排水窗5、左侧板6、第一容纳槽7、第二容纳槽8、第三容纳槽9、排水空隙10、第四容纳槽11、右侧板12、标准片盒13、背面凸楞13-1、侧面凸楞13-2、正面翻边13-3。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步说明。
如图1～4所示：四个定位装置以转盘1的回转中心为圆心均匀地固定分布在转盘1的表面。所述定位装置是由左侧板6、右侧板12以及底板2共同围成的U字形结构，在所述定位装置左侧板6的内表面由内而外依次竖直地固定有第一容纳槽7、第二容纳槽8和第三容纳槽9，定位装置右侧板12的内表面对应于第三容纳槽9的位置竖直地固定有第四容纳槽11。其中，第一容纳槽7在宽度方向和深度方向可容纳3英寸标准片盒13的正面翻边13-3、第二容纳槽8在宽度方向和深度方向可容纳4英寸标准片盒13的正面翻边13-3、第三容纳槽9在宽度方向和深度方向可容纳5英寸标准片盒13左侧的正面翻边13-3、第四容纳槽11在宽度方向和深度方向可容纳5英寸标准片盒13右侧的正面翻边13-3（参见图3），从而可有效避免标准片盒13的正面翻边13-3与左侧板6接触而造成X方向定位干涉。
为了减小风阻和便于排水，各定位装置的左侧板6、右侧板12以及底板2上均开设有若干排水孔3。
为了加快排水和进一步减小风阻，第一容纳槽7、第二容纳槽8和第三容纳槽9的槽底均具有镂空的排水窗5。
为了增加刚性，任意一个定位装置的左侧板6的顶端均与相邻定位装置右侧板12的顶端通过扇形板4固定连接。
为了便于排水，各定位装置的底端与转盘1之间均具有排水空隙10。
工作原理：
1）将装载有相同数量晶片的四个3英寸的准片盒13置于对应的定位装置中，保证各四个3英寸准片盒13的两条背面凸楞13-1与对应定位装置的底板2保持接触，从而实现3英寸的标准片盒13在Y方向定位；保证各3英寸标准片盒13的至少一条侧面凸楞13-2与对应定位装置的左侧板6保持接触，则3英寸标准片盒13左侧的正面翻边13-3便会嵌入对应的第一容纳槽7中，从而实现四个3英寸的标准片盒13定位。
将装载有相同数量晶片的四个4英寸的准片盒13置于对应的定位装置中，保证各四个4英寸准片盒13的两条背面凸楞13-1与对应定位装置的底板2保持接触，从而实现4英寸的标准片盒13在Y方向定位；保证各4英寸标准片盒13的至少一条侧面凸楞13-2与对应定位装置的左侧板6保持接触，则4英寸标准片盒13左侧的正面翻边13-3便会嵌入对应的第二容纳槽8中，从而实现四个4英寸的标准片盒13定位。
将装载有相同数量晶片的四个5英寸的准片盒13置于对应的定位装置中，保证各四个5英寸准片盒13的两条背面凸楞13-1与对应定位装置的底板2保持接触，从而实现5英寸的标准片盒13在Y方向定位；保证各5英寸标准片盒13的至少一条侧面凸楞13-2与对应定位装置的左侧板6保持接触，则5英寸的标准片盒13两侧的正面翻边13-3便会分别嵌入对应的第三容纳槽9和第四容纳槽11中，从而实现四个5英寸的标准片盒13定位。
将装载有相同数量晶片的四个6英寸的准片盒13置于对应的定位装置中，保证各四个6英寸准片盒13的两条背面凸楞13-1与对应定位装置的底板2保持接触，从而实现6英寸的标准片盒13在Y方向定位；保证各6英寸标准片盒13的至少一条侧面凸楞13-2与对应定位装置的左侧板6保持接触，则6英寸的标准片盒13两侧的正面翻边13-3便会分别伸出所述U字形结构的开口，从而使两侧正面翻边13-3避开第三容纳槽9、第四容纳槽11，从而实现四个6英寸的标准片盒13定位。
2）缓慢启动并逐渐增大驱动转盘1的变频调速电机（图中未示出）转速；甩干完成后，逐渐减小所述变频调速电机的转速、直至停止。
在上述甩干过程中，变频调速电机的启动、加速、减速、停机等均由PLC自动控制，因此转速变化平稳；各标准片盒13在转动惯性的作用下始终与对应定位装置的底板2、左侧板6保持贴紧状态，因此不会破坏各个标准片盒13的定位关系，不会因转速变化而对标准片盒13造成冲击。

Claims (4)

1.一种多规格晶片甩干装置，包括固定在转盘上的四个定位装置；其特征在于：所述定位装置是由左侧板（6）、右侧板（12）以及底板（2）共同围成的U字形结构，定位装置左侧板（6）的内表面由内而外依次竖直地固定有第一容纳槽（7）、第二容纳槽（8）和第三容纳槽（9），定位装置右侧板（12）的内表面对应于第三容纳槽（9）的位置竖直地固定有第四容纳槽（11）；其中，第一容纳槽（7）用于容纳3英寸标准片盒（13）左侧的正面翻边（13-3）、第二容纳槽（8）用于容纳4英寸标准片盒（13）左侧的正面翻边（13-3）、第三容纳槽（9）用于容纳5英寸标准片盒（13）左侧的正面翻边（13-3）、第四容纳槽用于容纳5英寸标准片盒（13）右侧的正面翻边（13-3），各标准片盒（13）在转动惯性的作用下始终与对应定位装置的底板（2）、左侧板（6）保持贴紧状态；左侧板（6）、右侧板（12）以及底板（2）上均分布有若干排水孔（3），各定位装置以转盘（1）的回转中心为圆心均匀分布。
2.根据权利要求1所述的多规格晶片甩干装置，其特征在于：第一容纳槽（7）、第二容纳槽（8）和第三容纳槽（9）的槽底均具有镂空的排水窗（5）。
3.根据权利要求1或2所述的多规格晶片甩干装置，其特征在于：任意一个定位装置的左侧板（6）的顶端均与相邻定位装置右侧板（12）的顶端通过扇形板（4）固定连接。
4.根据权利要求1或2所述的多规格晶片甩干装置，其特征在于：各定位装置的底端与转盘（1）之间均具有排水空隙（10）。
CN202311227998.4A 2023-09-22 2023-09-22 多规格晶片甩干装置 Active CN116974141B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311227998.4A CN116974141B (zh) 2023-09-22 2023-09-22 多规格晶片甩干装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311227998.4A CN116974141B (zh) 2023-09-22 2023-09-22 多规格晶片甩干装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116974141A CN116974141A (zh) 2023-10-31
CN116974141B true CN116974141B (zh) 2023-12-15

Family

ID=88477068

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311227998.4A Active CN116974141B (zh) 2023-09-22 2023-09-22 多规格晶片甩干装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116974141B (zh)

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003133280A (ja) * 2001-10-26 2003-05-09 Kokusan:Kk 回転乾燥装置におけるウエハ保持機構
CN105204288A (zh) * 2015-10-14 2015-12-30 中国电子科技集团公司第四十五研究所 光刻版自动翻转装置
CN106057713A (zh) * 2016-08-12 2016-10-26 麦斯克电子材料有限公司 一种单晶硅抛光片清洗机用兼容式甩干盒芯
CN205984913U (zh) * 2016-08-12 2017-02-22 麦斯克电子材料有限公司 一种单晶硅抛光片清洗机用兼容式甩干盒芯
CN109950185A (zh) * 2019-04-18 2019-06-28 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 晶圆甩干设备
CN110131970A (zh) * 2019-05-16 2019-08-16 昆山市智程自动化设备有限公司 一种硅晶片甩干机
CN209910282U (zh) * 2019-01-29 2020-01-07 广州晶优电子科技有限公司 石英晶片的脱水提篮及脱水装置
CN214152859U (zh) * 2021-02-09 2021-09-07 泉芯半导体科技(无锡)有限公司 一种晶舟盒翻转机构及水平甩干机
CN214701486U (zh) * 2021-02-09 2021-11-12 泉芯半导体科技(无锡)有限公司 一种翻转机构及晶圆甩干机
CN114496864A (zh) * 2020-11-11 2022-05-13 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种片盒及片盒定位装置
CN217521966U (zh) * 2022-07-01 2022-09-30 保定通美晶体制造有限责任公司 一种用于非标尺寸晶片的转接支架
CN115206850A (zh) * 2022-08-09 2022-10-18 芯达半导体设备(苏州)有限公司 一种可容纳多尺寸晶圆的片盒及片盒翻转装置
CN218482210U (zh) * 2022-07-26 2023-02-14 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 兼容式片盒花篮
CN218565932U (zh) * 2022-09-05 2023-03-03 泉芯半导体科技(无锡)有限公司 一种晶圆甩干机的模块化拼装式旋转架及晶圆甩干机
CN218565931U (zh) * 2022-09-05 2023-03-03 泉芯半导体科技(无锡)有限公司 一种晶圆片盒架的翻转限位机构及晶圆甩干机
CN218826978U (zh) * 2022-09-06 2023-04-07 泉芯半导体科技(无锡)有限公司 一种卧式晶圆甩干机的片盒架及晶圆甩干机

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DK201370239A1 (en) * 2013-04-30 2014-10-31 Semi Stål As Container drying device

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003133280A (ja) * 2001-10-26 2003-05-09 Kokusan:Kk 回転乾燥装置におけるウエハ保持機構
CN105204288A (zh) * 2015-10-14 2015-12-30 中国电子科技集团公司第四十五研究所 光刻版自动翻转装置
CN106057713A (zh) * 2016-08-12 2016-10-26 麦斯克电子材料有限公司 一种单晶硅抛光片清洗机用兼容式甩干盒芯
CN205984913U (zh) * 2016-08-12 2017-02-22 麦斯克电子材料有限公司 一种单晶硅抛光片清洗机用兼容式甩干盒芯
CN209910282U (zh) * 2019-01-29 2020-01-07 广州晶优电子科技有限公司 石英晶片的脱水提篮及脱水装置
CN109950185A (zh) * 2019-04-18 2019-06-28 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 晶圆甩干设备
CN110131970A (zh) * 2019-05-16 2019-08-16 昆山市智程自动化设备有限公司 一种硅晶片甩干机
CN114496864A (zh) * 2020-11-11 2022-05-13 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种片盒及片盒定位装置
CN214701486U (zh) * 2021-02-09 2021-11-12 泉芯半导体科技(无锡)有限公司 一种翻转机构及晶圆甩干机
CN214152859U (zh) * 2021-02-09 2021-09-07 泉芯半导体科技(无锡)有限公司 一种晶舟盒翻转机构及水平甩干机
CN217521966U (zh) * 2022-07-01 2022-09-30 保定通美晶体制造有限责任公司 一种用于非标尺寸晶片的转接支架
CN218482210U (zh) * 2022-07-26 2023-02-14 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 兼容式片盒花篮
CN115206850A (zh) * 2022-08-09 2022-10-18 芯达半导体设备(苏州)有限公司 一种可容纳多尺寸晶圆的片盒及片盒翻转装置
CN218565932U (zh) * 2022-09-05 2023-03-03 泉芯半导体科技(无锡)有限公司 一种晶圆甩干机的模块化拼装式旋转架及晶圆甩干机
CN218565931U (zh) * 2022-09-05 2023-03-03 泉芯半导体科技(无锡)有限公司 一种晶圆片盒架的翻转限位机构及晶圆甩干机
CN218826978U (zh) * 2022-09-06 2023-04-07 泉芯半导体科技(无锡)有限公司 一种卧式晶圆甩干机的片盒架及晶圆甩干机

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘玉岭.《超大规模集成电路衬底材料性能及加工测试技术工程》.冶金工业出版社,2002,第184-185页. *

Also Published As

Publication number Publication date
CN116974141A (zh) 2023-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0250990B1 (en) Wafer transfer apparatus
US6235172B1 (en) System for and method of providing a controlled deposition on wafers
US3760822A (en) Machine for cleaning semiconductive wafers
CN108328341A (zh) 转盘式自动堆叠上下料装置
KR20010006965A (ko) 반도체 제조방법 및 반도체 제조장치
CN116974141B (zh) 多规格晶片甩干装置
TW201526146A (zh) 片盒定位裝置以及半導體加工裝置
EP3718688A1 (en) Tool magazine module of machine tool
KR20120024021A (ko) 기판처리시스템 및 기판처리방법
CN113808977B (zh) 晶圆存取总成及其晶圆存取装置与晶圆载具
CN211628001U (zh) 芯片前道堆叠式涂胶显影机
TWI735115B (zh) 晶圓儲存裝置及晶圓承載盤
CN218826978U (zh) 一种卧式晶圆甩干机的片盒架及晶圆甩干机
CN110902341A (zh) 薄板翻面装置及其使用方法
CN114158212B (zh) 机架服务器以及服务器硬件的集成安装设备
CN212392772U (zh) 一种散热效果好的伺服电机外壳
CN216210469U (zh) 一种掩膜板甩干装置
CN215896342U (zh) 一种模块化12寸半导体晶圆倒片机的机械结构
CN214901546U (zh) 一种集中控制系统集成设备
CN215933544U (zh) 一种晶圆单盒、晶舟盒及湿法刻蚀装置
CN215118891U (zh) 一种散热效果好厚膜集成模块
JP4198238B2 (ja) 遊星歯車方式平行平面加工盤のワークキャリヤ停止位置制御装置
CN212921632U (zh) 一种薄膜生产运转工装
CN218891745U (zh) 一种用于印刷电路板检测的夹紧装置
CN215266231U (zh) 一种硅片旋转定位摆放装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant