CN116963423A - 一种通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种通信设备，所述通信设备用于被悬挂于壁面上，并包括：前壳，具有开口；散热器，盖合于开口上，并与前壳限定出通信设备的安装腔，当通信设备被悬挂于壁面上时，散热器的外侧面与壁面相对；发热元件，设于安装腔内，并与散热器热传导连接；前壳上设有第一导风口，散热器上设有第二导风口，第一导风口和第二导风口通过位于安装腔内的风冷通道相连通。本申请提供的通信设备通过在散热器内部设置第二导风口并利用风冷通道形成烟囱效应，使得空气的流动性增强，外界空气能更容易地从第一导风口、风冷通道进入散热器内部并与之进行热交换，并能够强化散热器与空气进行热交换的能力，进而有效提高散热器的散热效率。

Description

一种通信设备

技术领域

本申请属于散热技术领域，特别涉及一种通信设备以及包括该通信设备的通信基站。

背景技术

随着无线通信技术的发展，室内场景已成为移动业务的高发区。通过在室内部署分布式基站系统，可以将基站的信号引入室内，实现楼宇、大型场馆、地铁等室内场景的信号覆盖。

微型射频拉远单元(pico remote radio unit，pRRU)是室内分布式基站系统中的重要组成部分。pRRU在工作时，会产生大量的热量，如果不及时进行散热，将会影响pRRU的工作稳定性以及使用寿命。目前，pRRU主要通过自身设置的散热器与外界空气进行对流换热来实现散热。

pRRU通常采用吸顶安装的方式，并且为了保持美观性、良好的环境融合性以及装配便捷性，pRRU的散热器应紧贴天花板设置，散热器的外侧面与天花板之间仅保持较小的间隙供空气流通。在安装方式以及吸顶距离的制约下，pRRU在进行散热时，外界冷空气只能从散热器四周边缘处进入散热器内与散热器进行对流换热，然而，在这种情况下，冷空气流动的速度较慢并且受到的流动阻力较大，外界冷空气难以达到散热器的内部与散热器进行热交换，导致散热器的散热效率低，散热能力受到限制，进而导致pRRU的散热效果较差。

发明内容

本申请提供了一种通信设备，该通信设备具有通过安装腔内的风冷通道相连通的第一导风口和第二导风口，开设于散热器内部的第二导风口以及利用风冷通道形成的烟囱效应使得空气的流动性增强，外界空气能更容易地从第一导风口、风冷通道进入散热器内部并与之进行热交换，并能够强化散热器与空气进行热交换的能力，进而有效提高散热器的散热效率。

第一方面，本申请提供了一种通信设备，该通信设备用于被悬挂于壁面上，并包括：前壳，具有开口；散热器，盖合于所述开口上，并与所述前壳限定出所述通信设备的安装腔，当所述通信设备被悬挂于所述壁面上时，所述散热器的外侧面朝向所述壁面；发热元件，设于所述安装腔内，并与所述散热器热传导连接；所述前壳上设有第一导风口，所述散热器上设有第二导风口，所述第一导风口和所述第二导风口通过位于所述安装腔内的风冷通道相连通。

根据本申请提供的通信设备，前壳和散热器上分别设有连通内侧安装腔与外界环境的第一导风口和第二导风口，并且安装腔内形成有连通第一导风口和第二导风口并供空气流通的风冷通道。当通信设备被安装于天花板上并且散热器的外侧面朝向天花板时，风冷通道从第一导风口到第二导风口方向整体呈上升的趋势。通信设备工作时，发热元件产生热量并传递至散热器上使散热器的温度升高，散热器和发热元件对周围的空气进行加热，被加热的空气因密度减小产生向上的浮升力，沿风冷通道向上流动并从第二导风口流出，进入散热器内部与散热器进行热交换，而外界冷空气从第一导风口被吸入风冷通道内，从而形成自下而上的循环气流，即所谓的烟囱效应。本申请通过在散热器内部设置第二导风口并通过风冷通道形成烟囱效应，使得空气的流动性增强，外界冷空气可以更容易地从第一导风口、风冷通道进入散热器内部并与之进行热交换，进而使得散热器内部的空间能够被充分的利用，提升散热效果，并且空气在散热器上的流动速度也得以加快，能够强化散热器与空气进行热交换的能力，进而有效提高散热器的散热效率。

同时，外界空气在安装腔的风冷通道内流动时，也能够与安装腔内的空气以及发热元件进行热交换，使得通信设备整体的散热效率得到进一步的提高，避免了发热元件过热而影响通信设备的工作性能和使用寿命的问题。

此外，第二导风口也可以作为进风口，例如通过设置风扇产生强制对流，使外界冷空气从散热器的边缘进入散热器的内部并通过第二导风口流入风冷通道内，再通过第一导风口流出至外界。如此，外界冷空气在进入风冷通道前能够充分的利用散热器内部的空间与散热器进行热交换，并且风冷通道的设置有利于空气的流通，从而能够提高散热器的散热效率。

根据本申请提供的通信设备，相连通的第一导风口和第二导风口的设置能够有效提高散热器的散热效率，而无需增大散热器的尺寸，满足通信设备小型化、轻量化的发展趋势，也便于室内的安装，并且与室内环境具有较好的融合性。

可选地，该通信设备可以是射频拉远单元、接入点设备等，也可以是其他被悬挂于壁面上安装且具有散热需求的通信设备。示例性地，接入点设备可以是路由器、中继器、交换机等。

可选地，安装腔内的风冷通道可以是曲线形的，也可以是直线形的。

可选地，安装腔内具有多个风冷通道，多个风冷通道可以相对集中的分布在通信设备内局部高温的区域，以具有更好的散热效果，并且多个风冷通道之间是相互独立的或者是相互连通的。

在一种可能的设计中，所述通信设备还包括：电路板，设于所述安装腔内，所述发热元件设于所述电路板上，所述电路板具有第一避让孔，所述风冷通道穿过所述第一避让孔以连通所述第一导风口和所述第二导风口。

电路板设于安装腔内且位于散热器和前壳之间，电路板的板面阻挡空气从一侧流向另一侧。通过设置第一避让孔供风冷通道穿过，有利于简化风冷通通道的结构设计，缩短风冷通道的长度，进而减小空气在风冷通道内流动时受到的阻力，使得外界空气能够顺畅地在第一导风口和第二导风口之间流通，并且还有利于合理对安装腔内的结构进行布局，进而可以提高安装腔的空间利用率，满足通信设备的小型化需求。

示例性地，第一避让孔可以是圆形孔、方形孔、异形孔等。当第一避让孔为圆形孔时，电路板的布局面积损失最小，结构较为合理。

可选地，所述电路板上开设有所述第一避让孔。例如，通过切割工艺直接进行开孔，操作方便。

可选地，所述电路板由多个子板拼接而成，多个所述子板的接合处形成所述第一避让孔。如此，避免了直接在电路板上进行打孔占用板面面积，更有利于电路板的合理布局，进而节约电路板资源，并且能够简化生产工序，提高生产效率，从而能够降低生产成本。

可选地，电路板的边缘也可以与前壳的内壁或者散热器的内壁形成间隙，供空气通过以连通第一导风口和第二导风口。

在一种可能的设计中，所述通信设备还包括：导流筒，位于所述安装腔内并贯穿所述第一避让孔，所述导流筒的内腔构成所述风冷通道。

通过设置导流筒，外界空气从第一导风口或者第二导风口流入后，进入导流筒的内腔，并沿导流筒的延伸方向流动直至流出。导流筒一方面对空气起到汇聚、导向的作用，防止空气进入安装腔内后向各个方向进行扩散，提高了空气的流通速度和利用率，进而强化散热器的散热效果；另一方面导流筒的筒壁将风冷通道与安装腔相隔离，能够对安装腔内部的电路板等元器件起到隔绝、保护的作用，避免外界空气将灰尘、水汽等物质带入到电路板等元器件上，进而对上述元器件的工作性能造成不良影响。

导流筒贯穿第一避让孔，在装配电路板时，导流筒与第一避让孔配合起到了定位提示的作用，降低了装配难度，方便了电路板的装配。并且，电路板装配完成后，导流筒对电路板还起到支撑定位的作用，能够提高通信设备装配后的结构稳定性。

可选地，导流筒可以是规则的筒状结构，例如圆柱形、棱柱形(三棱柱、四棱柱等)、圆台形等，也可以是规则或者不规则的曲线形筒状结构，以适应第一导风口、第二导风口和第一避让孔的位置和形状。

可选地，为了方便生产以及装配，导流筒自身可以为一体结构，也可以由多个部分相对接而形成。

可选地，导流筒在不同位置的横截面面积大小可以不等。例如，沿着空气的流动方向，导流筒为渐缩结构(横截面积逐渐减小)，从而可以增大空气的流动速度，进一步提高散热器的散热效率。

在一种可能的设计中，所述导流筒的前端口固定连接于所述前壳上，并与所述第一导风口相连通，所述散热器的内表面上还设有定位环，所述导流筒的后端口插入所述定位环内并与所述第二导风口相连通。

通过上述设置，在将前壳和散热器装配到一起时，导流筒的后端和定位环相配合的定位作用方便了装配，并且使得通信设备具有较高的结构稳定性。

可选地，所述导流筒与所述前壳通过一体成型工艺制成一体结构，进而可以简化加工工序、提高生产效率，保证连接结构的稳定性，并且简化装配过程，方便安装。例如，可以通过注塑、3D打印等一体成型工艺制成上述一体结构。

可选地，导流筒可以由多个管段拼接而成。例如，前壳和散热器上各连接有一个管段，两个管段在安装腔内对接形成导流筒。

当导流筒的整体结构较为复杂时，通过分段加工进而拼接形成导流筒能够降低生产难度，提高生产效率。并且在前壳和散热器上各设置一个管段，在装配散热器和前壳时也实现了两个管段的对接，简化了装配过程。

在一种可能的设计中，所述导流筒的前端口呈前大后小的喇叭口状。

在自然对流的情况下并且通信设备吸顶安装时，第一导风口(也即导流筒的前端口)为进风口，前大后小的喇叭口状的进风口允许更多的空气进入导流筒内并且渐缩结构能够起到加速空气流动速度的作用，从而可以提高散热器的散热效率，加强散热效果。

在一种可能的设计中，所述通信设备还包括：电磁元件，设于所述电路板背离所述散热器一侧的表面上；屏蔽罩，盖合于所述电磁元件的外周，所述屏蔽罩上设有用于供所述风冷通道穿过以连通所述第一导风口和所述第二导风口的第二避让孔。

屏蔽罩盖设在电磁元件的外周，用于进行电磁屏蔽，隔绝电磁干扰，防止外部电磁波对内部的电磁元件造成干扰并避免内部的电磁元件向外辐射电磁波。屏蔽罩位于电路板与前壳之间，通过在屏蔽罩上设置第二避让孔，既不影响对电磁元件的电磁屏蔽，也能缩短风冷通道的长度，减小空气流动时受到的阻力，使得空气流动地更加顺畅，并且还能使安装腔内的结构布局更加合理，提高空间利用率，满足通信设备的小型化需求。

可选地，导流筒由金属材料制成，并且导流筒的后端与散热器热连接(例如通过与定位环接触构成热传导连接)。此时，导流筒相当于散热器的散热翅片，即增大了散热器的有效散热面积，能够提高散热器的散热效率。当外界空气进入风冷通道也即导流筒内后，金属材质的导流筒能够高效地与空气进行对流换热，从而可以进一步提高通信设备整体的散热效率。

进一步地，导流筒的外筒壁与电路板和屏蔽罩相接触构成热传导连接，电路板和屏蔽罩的热量也可以传递到导流筒上通过导流筒与内腔流动的空气进行对流换热实现散热，从而可以加强通信设备整体的散热效果。

可选地，屏蔽罩由金属材料制成，例如不锈钢、铝、铝合金、铜合金(洋白铜)、铁合金等，以起到电磁屏蔽的作用。

进一步地，电磁元件、屏蔽罩以及散热器依次热传导连接，设于电路板底面的发热元件也通过屏蔽罩与散热器热传导连接。如此，通过屏蔽罩以及散热器能够高效地对设于电路板底面上的发热元件、电磁元件进行散热，避免出现高温的情况。

在一种可能的设计中，所述前壳呈盘状结构，并包括底板和环状侧板，所述环状侧板的一端构成所述开口，另一端环设于所述底板的边缘。

可选地，所述第一导风口包括多个间隔设置的微孔，以提高通信设备的美观度。

可选地，所述第一导风口可以开设于所述底板上，也可以开设于所述底板和所述环状侧板的连接处，并且所述底板的内壁和所述屏蔽罩之间具有导流间隙。

在一种可能的设计中，第一导风口开设于所述底板上，所述通信设备呈扁平状结构，所述前壳、所述屏蔽罩、所述电路板以及所述散热器依次层叠设置，并且所述第一导风口、所述第二避让孔、所述第一避让孔以及所述第二导风口相对设置。

通过将第一导风口开设于底板上并形成直线形的风冷通道，可以使得风冷通道的长度达到最短，减小空气在风冷通道内流动时受到的阻力，进而提高空气的流动速度，提高散热器的散热效率。当通信设备安装于天花板上并在自然对流的情况下，上下贯通的直线形风冷通道能够加强烟囱效应，进一步增大空气的流动速度，从而提高散热器的散热效率。

通过在底板和环状侧板的连接处开设第一导风口，既满足了连通安装腔和外界环境的需求，由于第一导风口的位置较为隐蔽，还满足了产品的设计需求，提升了产品的美观度。

可选地，前壳的底板和环状侧板通过一体成型工艺制成一体结构，进而能够简化生产工序，提高生产效率，降低生产成本，并且结构强度较好。

在一种可能的设计中，所述散热器包括散热基板以及凸设在所述散热基板的外表面上的多个散热翅片，所述第二导风口开设于所述散热基板的中部，多个所述散热翅片环绕所述第二导风口设置。

散热翅片的设置增大了散热器的散热面积，使得散热器具有较好的散热效果。第二导风口开设于散热基板的中部，即靠近散热器内部的中心位置，多个散热翅片在第二导风口的四周分布设置。通过上述设置，当空气从第二导风口流出后，可自散热基板的中心位置向四周扩散流向四周的散热翅片，并可以沿平行于散热基板的方向在多个散热翅片之间的间隙内流动进而充分地与散热翅片进行热交换，使得散热翅片可进行热交换的面积增大，能够进一步提高散热翅片的利用率，进而提高散热器的散热效率，并且还使得散热器散热的均匀性较好，避免安装腔内出现局部高温的情况，也避免热空气在散热器的中部汇聚形成散热死区。

在一种可能的设计中，散热翅片垂直于所述散热基板的外表面设置。即散热基板上的每一个散热翅片均垂直于散热基板，并且由于通信设备小型化的需求，散热翅片凸出于散热基板的高度不应太高，通过如此设置，空气在相邻的两个散热翅片之间的间隙内流动时，更易沿平行于散热基板的方向流动，而不易沿垂直于散热基板的方向流动离开散热翅片，从而可以增大散热翅片可进行热交换的面积，提高散热翅片的利用率。

在一种可能的设计中，相邻的两个所述散热翅片之间形成散热流道，所述散热流道的内端口朝向所述第二导风口，外端口邻近所述散热基板的边缘设置。

散热流道的内端口朝向第二导风口，外端口邻近散热基板的边缘并且朝向外界环境，散热流道的设置有利于外界空气从散热器的边缘进入内部，进而与散热翅片进行热交换并流入第二导风口中，也有利于空气从第二导风口流出后向四周扩散进入散热流道中，与散热翅片进行热交换，进而提高散热器的散热效率。

在一种可能的设计中，所述通信设备还包括：散热风扇，所述散热风扇用于提高所述风冷通道内的空气流速。

示例性地，散热风扇可以是轴流风扇、贯流风扇、离心风扇等任意类型的风扇。

通过设置散热风扇产生强制对流，取代自然对流，可以加强空气的流动，进一步增大空气在风冷通道内的流速以及在散热流道内的流速，进而能够进一步提高散热器的散热效率，并加强通信设备整体的散热效果。

在一种可能的设计中，所述散热风扇为离心风扇，所述离心风扇安装于所述散热基板的外表面上，所述离心风扇的进风口与所述第二导风口相对，并将空气吹向所述散热翅片。

具体地，离心风扇将空气吹向散热流道的内端口。通过使离心风扇的出风口与散热流道的内端口相对，空气在被吹向散热流道内前不会受到阻挡，进而受到的阻力小，空气能够保持较大的流速，从而提高散热器的散热效率。

进一步地，所述散热器还包括盖设在所述散热翅片和所述离心风扇顶部的导流盖板。

导流盖板的设置使得空气只能沿散热流道流出散热器，有利于离心风扇形成辐射状的离心风道，并且能够提高空气的利用率，从而提高散热器的散热效率。

第二方面，本申请提供了一种通信基站，包括前述第一方面的各种可能的设计所提供的通信设备。

结合第二方面，在一种可能的设计中，所述通信设备为射频拉远单元，所述通信基站还包括基带处理单元和天线单元，其中，所述基带处理单元通过所述射频拉远单元与所述天线单元连接，所述射频拉远单元用于进行基带信号和射频信号之间的转换。

附图说明

图1是现有技术中的射频拉远单元安装于天花板上时空气的流向示意图。

图2是本申请实施例提供的射频拉远单元的结构示意图。

图3是本申请实施例提供的射频拉远单元的主视图。

图4是本申请实施例提供的射频拉远单元的俯视图。

图5是本申请实施例提供的射频拉远单元的仰视图。

图6是本申请实施例提供的射频拉远单元的一例安装于天花板上时空气的流向示意图。

图7是本申请实施例提供的射频拉远单元的爆炸结构示意图。

图8是沿图2中AA’视角的剖面图。

图9是本申请实施例提供的屏蔽罩的结构示意图。

图10是本申请实施例提供的散热器的结构示意图。

图11是本申请实施例提供的射频拉远单元的另一例安装于天花板上时空气的流向示意图。

图12是本申请实施例提供的射频拉远单元的又一例安装于天花板上时空气的流向示意图。

图13是图12示出的射频拉远单元的部分结构的俯视图。

图14是本申请实施例提供的射频拉远单元的又一例安装于天花板上时空气的流向示意图。

图15是本申请实施例提供的射频拉远单元的又一例安装于天花板上时空气的流向示意图。

图16是图14示出的射频拉远单元安装于墙面上时空气的流向示意图。

图17是本申请一实施例提供的通信基站的结构示意图。

附图标记：

10、散热器；11、散热基板；12、散热翅片；20、外壳；30、电路板；31、发热元件；40、天线单元；

100、射频拉远单元；110、前壳；1101、第一导风口；111、底板；112、环状侧板；1121、开口；113、导流筒；1131、风冷通道；120、散热器；121、散热基板；121a、外侧面；1211、第二导风口；122、散热翅片；123、环形壁；124、散热流道；125、定位环；126、导流盖板；130、电路板；131、发热元件；132、第一避让孔；133、电磁元件；140、屏蔽罩；141、第二避让孔；142、隔离壁；143、定位壁；150、导热层；160、散热风扇；170、螺钉；180、螺孔；

200、壁面；

300、通信基站；310、基带处理单元；320、天线单元；

C、安装腔。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”、“上”、“底”、“前”、“后”等指示的方位或者位置关系(若有的话)为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

随着无线通信技术的发展，分布式基站的应用越来越广泛，射频拉远单元(remoteradio unit，RRU)是分布式基站的重要组成部分，RRU主要用于实现基带信号和射频信号之间的转换，进而使基站与终端设备建立通信连接。

在这里，终端设备可以是一种用于实现无线通信功能的设备，包括：手机、可穿戴设备(智能手表、智能眼镜、智能手环等)、平板型电脑、膝上型电脑、笔记本电脑、台式电脑等任意类型的终端设备。

随着5G时代的到来，室内场景成为移动业务的高发地，室内信号的覆盖质量将直接影响用户的使用体验，通过在室内部署分布式基站系统，可以将基站的信号引入室内，提高用户的使用体验。分布式皮基站是一种小型室内数字分布式基站，可以部署在大型场馆(例如体育馆、展览馆)、地铁、楼宇等室内场景中，实现室内信号的全面覆盖。分布式皮基站主要包括三层架构，分别为基带处理单元(base band unit，BBU)、射频拉远单元集线器(remoteradiounithub，RHUB)和微型射频拉远单元(pico remoteradio unit，pRRU)，其中，一个BBU通过光纤可以与多个RHUB连接，一个RHUB通过网线可以连接多个pRRU并对pRRU进行供电，RHUB主要完成数据的分发和汇聚，实现BBU与pRRU的通信。其中，pRRU与RRU的功能相同，而体积和重量都较小，适用于安装在室内。

目前，一些pRRU内置有天线单元，无需再通过馈线与外部天线单元连接，即可完成与终端设备的通信；pRRU也可以与外部天线单元连接，满足不同的信号覆盖需求。例如，在解决楼宇内楼层间信号覆盖等简单场景的信号覆盖问题时，可以选择内置天线单元的pRRU；在解决体育场馆等相对复杂的场景的信号覆盖问题时，可以使pRRU与外部天线单元相连接。

pRRU内部设置有对信号进行处理的一个或多个集成电路芯片，pRRU在工作时，这些集成电路芯片将会产生大量的热量，如果热量未及时散出，将会导致pRRU内部温度升高，一旦超过额定温度，将会影响pRRU的工作稳定性甚至会缩短pRRU的使用寿命。目前，pRRU主要通过外壳上设置的散热器与外界进行热交换(热交换的主要形成为对流换热)来实现散热。

图1是现有技术中的射频拉远单元安装于天花板上时空气的流向示意图，如图1所示，该射频拉远单元包括散热器10和外壳20，外壳20具有开口并且内部中空，散热器10盖合在外壳20的开口上并与外壳20共同限定出安装腔，该安装腔内设有电路板30，电路板30上设有发热元件31，具体地，发热元件31为集成电路芯片，集成电路芯片用于对信号进行处理。散热器10包括散热基板11和凸设于散热基板11的外表面上的散热翅片12，其中，散热基板11与发热元件31热传导连接，并进一步将热量传导至散热翅片12上，散热翅片12以及散热基板11的外表面与空气进行对流换热，将射频拉远单元内部的热量传递至外界环境中，实现散热。

为了使得信号的覆盖范围更广，并且减少信号传播路径上受到的遮挡，天线单元通常会在室内较高的位置进行安装，例如天花板或者墙壁上，为了方便与天线单元进行连接，射频拉远单元通常也被悬挂安装在天花板或者墙面上。

如图1所示，该射频拉远单元的安装腔内设置有天线单元40，该天线单元40设置于电路板30背离散热器10的一侧上，以免天线单元40发射的信号被由金属材质制成的散热器10屏蔽。由于天线单元40需要向外界发射信号，在安装射频拉远单元时，应尽量避免墙面等物体的遮挡，故而设置天线单元40的一侧需朝向背离壁面的一侧，即散热器10的外侧面朝向壁面，而外壳20的外侧面朝向外界。并且，为了保持美观性、良好的环境融合性以及装配便捷性，散热器10应紧贴壁面设置，散热器10的外侧面与壁面之间仅保持较小的间隙供空气流通。

下面，以射频拉远单元安装于天花板上为例具体说明其散热过程。如图1所示，图1中的箭头示出了空气的流动方向。具体地，射频拉远单元安装于天花板上，并且散热器10的外侧面与天花板之间的间隙较小，冷空气由散热器10的四周边缘处进入散热器10内，并在多个散热翅片12之间形成的间隙内流动，由外向内的与散热翅片12进行对流换热。在这种情况下，外界的冷空气从四周流入，流速较慢并且受到的流动阻力较大，难以进入到散热器10的内部尤其是散热器10的中心位置，空气往往在远离散热器10中心的位置处就受热上升贴附天花板流出了。也就是说，位于散热器10内部尤其是靠近散热器10中心位置的散热翅片12难以接触到冷空气并与之进行对流换热，进而无法将热量传递至外界环境，导致散热翅片12的利用率不高，对流换热的效率较差，散热器10的散热能力较差，并且热量极易汇聚在散热器10的中心位置处，形成散热死区。

通过增加散热器10的有效散热面积，例如，增大散热基板11的面积，增加散热翅片12的高度，可以提高散热能力。然而散热器10的增高、增大将会增大射频拉远单元的体积、重量并且提高成本，这样的解决方案一方面不符合射频拉远单元小型化、轻量化的发展趋势；另一方面影响室内安装的便捷性、良好的环境融合性并且会提高建设成本。因此，如何在射频拉远单元的尺寸、重量以及安装方式受到制约的情况下提高散热能力，成为一个亟待解决的问题。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种通信设备，该通信设备具有通过位于安装腔内的风冷通道相连通的第一导风口和第二导风口，开设于散热器内部的第二导风口以及利用风冷通道形成的烟囱效应使得空气的流动性增强，外界空气能更容易地从第一导风口、风冷通道进入散热器内部并与之进行热交换，并且空气在散热器上的流动速度也得以加快，能够强化散热器与空气进行热交换的能力，进而有效提高散热器的散热效率。

本申请实施例提供的通信设备可以是射频拉远单元、接入点(access point)设备等，也可以是其他被悬挂于壁面上安装且具有散热需求的通信设备。示例性地，AP设备可以是路由器、中继器、交换机等。

为了更加方便的阐述本申请实施例提供的通信设备，作为示例而非限定，下文将以通信设备是射频拉远单元为例来详细阐述本申请的技术方案，在这里，射频拉远单元可以安装于室外，也可以是安装于室内的微型射频拉远单元。

图2是本申请实施例提供的射频拉远单元的结构示意图，图3是本申请实施例提供的射频拉远单元的主视图，图4是本申请实施例提供的射频拉远单元的俯视图，图5是本申请实施例提供的射频拉远单元的仰视图，图6是本申请实施例提供的射频拉远单元的一例安装于天花板上时空气的流向示意图，如图2-图6所示，本申请实施例提供的射频拉远单元100包括相互盖合的前壳110、散热器120，以及设置在前壳110和散热器120之间的发热元件131。

其中，前壳110具有开口1121，散热器120盖合在该开口1121上，即在进行装配时，散热器120位于前壳110的后侧，散热器120通过盖合在开口1121上以将开口1121封闭，进而与前壳110共同限定出用于安装发热元件131的安装腔C，发热元件131与散热器120热传导连接，从而通过散热器120将热量传递到外界环境中。

具体地，射频拉远单元100内的发热元件131可以是集成电路芯片。

本申请实施例提供的射频拉远单元100用于被悬挂于壁面200上，当射频拉远单元100被悬挂安装时，散热器120的外侧面121a朝向壁面200，并且散热器120可以与壁面200保持一定的间距，以保证散热器120内部的空气可以与外界空气流通。在这里，散热器120的外侧面121a即散热器120的散热基板121的外表面，壁面200可以是墙壁的壁面或者顶部天花板的壁面，即射频拉远单元100可以吸顶安装或者挂壁安装，壁面200还可以是安装杆的壁面，即射频拉远单元100也可以抱杆安装。

如图4、图5和图6所示，前壳110上设有第一导风口1101，散热器120上设有第二导风口1211，第一导风口1101和第二导风口1211通过位于安装腔C内的风冷通道1131相连通。第一导风口1101贯穿前壳110，并连通前壳110的内外两侧，即第一导风口1101一侧与安装腔C连通，另一侧与外界连通，第二导风口1211也贯穿散热器120，并连通散热器120的内外两侧，即第二导风口1211也连通安装腔C以及外界。在这里，前壳110以及散热器120的内侧即安装腔C，外侧即外界。

可选地，外界空气可以通过第一导风口1101流入安装腔C内，并通过第二导风口1211流出至外界，此时，第一导风口1101为进风口，第二导风口1211为出风口；或者，外界空气可以从第二导风口1211流入安装腔C内，并通过第一导风口1101流出至外界，此时，第一导风口1101为出风口，第二导风口1211为进风口。空气在安装腔C内的流动路径形成风冷通道1131，该风冷通道1131将第一导风口1101和第二导风口1211连通，使得射频拉远单元100具有贯通前后且连通内外的供空气流过的通道。

在这里，风冷通道1131不代表实体结构形成的“通道”，而是代表在安装腔C内、在第一导风口1101和第二导风口1211之间形成的供空气畅通流动的路径，即风冷通道1131将第一导风口1101和第二导风口1211连通。本申请对第一导风口1101和第二导风口1211的连通方式也即风冷通道1131的形式不做限制，只要能够保证第一导风口1101与第二导风口1211相连通即可。例如空气可以从结构与结构之间形成的间隙内流过，此时，该间隙构成风冷通道1131；或者，空气从设于安装腔C内的管道内流过，此时，该管道的内腔构成风冷通道1131。

下面，以射频拉远单元100安装于天花板上为例对射频拉远单元100的散热过程进行说明。如图6所示，射频拉远单元100悬挂于壁面200上，壁面200为天花板，散热器120的外侧面121a朝向天花板并与天花板之间保持较小的间隙。以天花板和地面为方位参照，散热器120位于前壳110的上方，即第二导风口1211相对位于第一导风口1101的上方，故而风冷通道1131从第一导风口1101到第二导风口1211方向整体呈上升的趋势。

如图2、图4和图6所示，散热器120包括散热基板121以及凸设在散热基板121的外表面上的多个散热翅片122，即散热翅片122自散热基板121的外表面向天花板的方向延伸并且散热翅片122的端部可以与天花板之间保持10mm-20mm的间距，第二导风口1211开设于散热基板121上，位于多个散热翅片122之间。发热元件131与散热基板121热传导连接，进而散热基板121将热量传导到散热翅片122上，散热翅片122通过与空气进行热交换(主要以对流换热的形式进行热交换)将发热元件131产生的热量传递到外界环境中。

散热翅片122的设置增大了散热器120的散热面积，使得散热器120具有较好的散热效果。

如图6所示，图6中的箭头示出了空气的流动方向，外界的冷空气从第一导风口1101进入风冷通道1131内，并沿风冷通道1131上升流动，进而从第二导风口1211流出，流出的部分空气向四周扩散，由散热器120的内部向散热器120的边缘流动，与第二导风口1211四周的散热翅片122进行热交换；同时，外界的冷空气也会从散热器120的边缘处向散热器120内部流动，与散热翅片122进行热交换。两股流动方向不同的空气在交汇时发生碰撞，向上流动并贴附天花板流出。

根据本申请实施例提供的射频拉远单元100，前壳110和散热器120上分别设有连通内侧安装腔C与外界环境的第一导风口1101和第二导风口1211，并且安装腔C内形成有连通第一导风口1101和第二导风口1211并供空气流通的风冷通道1131。当射频拉远单元100被安装于天花板上并且散热器120的外侧面121a朝向天花板时，风冷通道1131从第一导风口1101到第二导风口1211方向整体呈上升的趋势。射频拉远单元100工作时，发热元件131产生热量并传递至散热器120上使散热器120的温度升高，散热器120和发热元件131对周围的空气进行加热，被加热的空气因密度减小产生向上的浮升力，沿风冷通道1131向上流动并从第二导风口1211流出，进入散热器120内部与散热器120进行热交换，而外界冷空气从第一导风口1101被吸入风冷通道1131内，从而形成自下而上的循环气流，即所谓的烟囱效应。本申请通过在散热器120内部设置第二导风口1211并通过风冷通道1131形成烟囱效应，使得空气的流动性增强，外界冷空气可以更容易地从第一导风口1101、风冷通道1131进入散热器120内部并与之进行热交换，进而使得散热器120内部的空间也能够被充分的利用，提升散热效果，并且空气在散热器120上的流动速度也得以加快，能够强化散热器120与空气进行热交换的能力，进而有效提高散热器120的散热效率。

同时，外界空气在安装腔C的风冷通道1131内流动时，也能够与安装腔C内的空气以及发热元件131进行热交换，使得射频拉远单元100整体的散热效率得到进一步的提高，避免了发热元件131过热而影响射频拉远单元100的工作性能和使用寿命的问题。

此外，第二导风口1211也可以作为进风口，例如通过设置风扇产生强制对流，使外界冷空气从散热器120的边缘进入散热器120的内部并通过第二导风口1211流入风冷通道1131内，再通过第一导风口1101流出。如此，外界冷空气在进入风冷通道1131前能够充分的利用散热器120内部的空间与散热器120进行热交换，并且风冷通道的设置有利于空气的流通，从而能够提高散热器120的散热效率。

根据本申请实施例提供的射频拉远单元100，相连通的第一导风口1101和第二导风口1211的设置能够有效提高散热器120的散热效率，而无需增大散热器120的尺寸，满足射频拉远单元100小型化、轻量化的发展趋势，也便于室内的安装，并且与室内环境具有较好的融合性。

可选地，安装腔C内的风冷通道1131可以曲线形的，也可以是直线形的。

申请对第一导风口1101、第二导风口1211以及安装腔C内风冷通道1131的数量不做限制。可选地，第一导风口1101、第二导风口1211以及风冷通道1131的数量均可以为一个、两个或者多个。进一步地，多个风冷通道1131可以相对集中的分布在射频拉远单元100内局部高温的区域，以具有更好的散热效果。

可选地，多个风冷通道1131之间是相互独立的或者是相互连通的。

例如，第一导风口1101和第二导风口1211均有多个，风冷通道1131也形成有多个。多个第一导风口1101和第二导风口1211成对对应设置，每一对第一导风口1101和第二导风口1211之间形成独立的风冷通道1131；或者，多个风冷通道1131之间相互连通，空气在安装腔C内可以经由多个风冷通道1131流动。

图7是本申请实施例提供的射频拉远单元的爆炸结构示意图，如图7所示，本申请实施例提供的射频拉远单元100还包括电路板130。具体地，电路板130设于安装腔C内，发热元件131设置于电路板130上，并且电路板130具有第一避让孔132，风冷通道1131穿过第一避让孔132以连通第一导风口1101和第二导风口1211。

电路板130设于安装腔C内且位于散热器120和前壳110之间，电路板130的板面阻挡空气从一侧流向另一侧。通过设置第一避让孔132供风冷通道1131穿过，有利于简化风冷通通道1131的结构设计，缩短风冷通道1131的长度，进而减小空气在风冷通道1131内流动时受到的阻力，使得外界空气能够顺畅地在第一导风口1101和第二导风口1211之间流通，并且还有利于合理对安装腔C内的结构进行布局，进而可以提高安装腔C的空间利用率，满足射频拉远单元100的小型化需求。

可选地，电路板130的边缘也可以与前壳110的内壁或者散热器120的内壁形成间隙，供空气通过以连通第一导风口1101和第二导风口1211。

可选地，第一避让孔132、第一导风口1101以及第二导风口1211三者相互邻近设置，如此，形成的风冷通道1131的路径较短。在自然对流的情况下，即缩短了空气从第一导风口1101(进风口)到达第二导风口1211(出风口)所经过的路程，相应减少了空气流动时经过的结构，从而减少了空气流动时受到的阻力，进一步地提高空气的流动速度，提高散热效率。

示例性地，第一避让孔132可以是圆形孔、方形孔、异形孔等，本申请对此不做限制。当第一避让孔132为圆形孔时，电路板130的布局面积损失最小，结构较为合理。

在一种实施例中，安装腔C内设置有一块电路板130，第一避让孔132开设于电路板130上，例如，通过切割工艺直接在电路板130的板面上开设贯穿的通孔，操作方便。

在另一实施例中，安装腔C内设置的电路板130由多个子板拼接而成，多个子板之间保持电连接，并且多个子板的接合处形成第一避让孔132。如此，避免了直接在电路板130上进行打孔占用板面面积，更有利于电路板130的合理布局，进而节约电路板130的资源，并且能够简化生产工序，提高生产效率，从而能够降低生产成本。示例性地，多个子板可以拼接形成平板形的电路板130，也可以根据射频拉远单元100的布局需求拼接成立体形，本申请对此不做限制。

电路板130作为承载发热元件131的结构，一方面与发热元件131直接接触构成热传导连接，接受发热元件131传递的热量；另一方面射频拉远单元100在工作时，电路板130上的导线也会产生热量，故而电路板130也是一个发热源。在本实施例中，电路板130也与散热器120热传导连接，以能够更好的进行散热。同时，外界空气进入安装腔C内在风冷通道1131中流动时，电路板130也会与外界空气进行热交换，进一步提高散热效率。

如图7所示，电路板130具有朝向散热器120的顶面和朝向前壳110的底面。发热元件131设于电路板130的表面上，既可以设置在电路板130的顶面，也可以设置在电路板130的底面，本申请对发热元件131的设置位置以及数量均不做限制。

图8是沿图2中AA’视角的剖面图，如图8所示，本申请实施例提供的射频拉远单元100还包括导流筒113，该导流筒113位于安装腔C内并贯穿第一避让孔132，导流筒113的内腔构成前述的风冷通道1131。

具体地，导流筒113位于第一导风口1101和第二导风口1211之间，导流筒113的筒壁围成中空的内腔，构成风冷通道1131，从而将第一导风口1101和第二导风口1211连通。

通过设置导流筒113，外界空气从第一导风口1101或者第二导风口1211流入后，进入导流筒113的内腔，并沿导流筒113的延伸方向流动直至流出。导流筒113一方面对空气起到汇聚、导向的作用，防止空气进入安装腔C内后向各个方向进行扩散，提高了空气的流动速度和利用率，进而强化了散热器120的散热效果；另一方面导流筒113的筒壁将风冷通道1131与安装腔C相隔离，能够对安装腔C内部的电路板130等元器件起到隔绝、保护的作用，避免外界空气将灰尘、水汽等物质带入到电路板130等元器件上，进而对上述元器件的工作性能造成不良影响。

导流筒113贯穿第一避让孔132，在装配电路板130时，导流筒113与第一避让孔132配合起到了定位提示的作用，降低了装配难度，方便了电路板130的装配。并且，电路板130装配完成后，导流筒113对电路板130还起到支撑定位的作用，能够提高射频拉远单元100装配后的结构稳定性。

可选地，导流筒113可以是规则的筒状结构，例如圆柱形、棱柱形(三棱柱、四棱柱等)、圆台形等，也可以是规则或者不规则的曲线形筒状结构，以适应第一导风口1101、第二导风口1211和第一避让孔132的位置和形状。

本申请对导流筒113的具体结构不做限制，例如，为了方便生产以及装配，导流筒113自身可以为一体结构，也可以由多个部分相对接而形成。

可选地，导流筒113在不同位置的横截面面积大小可以不等。例如，导流筒113靠近进风端口的位置的横截面积相对较大，以允许更多的外界空气进入导流筒113内，从而加强散热器120的散热效果；再例如，导流筒113靠近出风端口的位置的横截面积相对较小，具体地，沿着空气的流动方向，导流筒113为渐缩结构(横截面积逐渐减小)，从而可以增大空气的流动速度，进一步提高散热器120的散热效率。

如图7和图8所示，导流筒113的前端口固定连接于前壳110上，并与第一导风口1101相连通，散热器120的内表面上还设有定位环125，导流筒113的后端口插入定位环125内并与第二导风口1211相连通。

如图8所示，导流筒113具有相对的前端和后端，前端和后端之间形成贯通的内腔(即风冷通道1131)供空气流过。

可选地，如图8所示，导流筒113沿射频拉远单元100的厚度方向(即从前壳110到散热器120的方向)延伸。

具体地，定位环125由散热器120的内表面向电路板130的方向延伸，并且定位环125的上沿(与散热器120连接的一端)邻近第二导风口1211的边缘，使得导流筒113的后端口插入定位环125内后能够与第二导风口1211相连通。优选地，如图8所示，定位环125的上沿即第二导风口1211的边沿，如此导流筒113的后端口插入定位环125内并位于第二导风口1211内。

进一步地，定位环125的下沿与电路板130的顶面相抵接，在装配散热器120时，能够起到限位以及安装到位提示的作用。

在本实施例中，导流筒113的前端固定连接于前壳110上并且在装配时导流筒113的后端插入散热器120上的定位环125内，在将前壳110和散热器120装配到一起时，导流筒113的后端和定位环125相配合的定位作用方便了装配，并且使得射频拉远单元100具有较好的结构稳定性。

可选地，导流筒113可以通过焊接、粘接等工艺固定在前壳110上。

可选地，导流筒113与前壳110通过一体成型工艺制成一体结构，进而可以简化加工工序、提高生产效率，保证连接结构的稳定性，并且简化装配过程，方便安装。具体地，该一体成型工艺可以是注塑工艺、3D打印工艺等。

进一步地，如图7和图8所示，导流筒113的前端口呈前大后小的喇叭口状。具体地，沿导流筒113的前端到后端方向，导流筒113的前端口的横截面积逐渐缩小，呈渐缩结构，而前端口后侧连接的部分的横截面积保持不变。在自然对流的情况下并且射频拉远单元100吸顶安装时，第一导风口1101(也即导流筒113的前端口)为进风口，前大后小的喇叭口状的进风口允许更多的空气进入导流筒113内并且渐缩结构能够起到加速空气流动速度的作用，从而可以提高散热器120散热效率，加强散热效果。

可选地，导流筒113可以由多个管段拼接而成。例如，前壳110和散热器120上各连接有一个管段，两个管段在安装腔C内对接形成导流筒113。可选地，导流筒113的部分管段也可以设置在前壳110和散热器120之间的其他结构件上，以方便进行拼接。

具体地，两个管段中的一者可以穿过第一避让孔132至电路板130的另一侧与另一者对接。或者，两个管段的端口边沿分别与电路板130的底面和顶面相抵接，并且抵接处邻近第一避让孔132的边沿。

当第一导风口1101、第一避让孔132以及第二导风口1211均错位设置，导流筒113的整体结构较为复杂时，通过分段加工进而拼接形成导流筒113能够降低生产难度，提高生产效率。并且在前壳110和散热器120上各设置一个管段，在装配散热器120和前壳110时也实现了两个管段的对接，简化了装配过程。

图9是本申请实施例提供的屏蔽罩的结构示意图，如图6-图9所示，本申请实施例提供的射频拉远单元100还包括电磁元件133和屏蔽罩140。

其中，电磁元件133设于电路板130背离散热器120一侧的表面上(即设于电路板130的底面上)，屏蔽罩140盖合于电磁元件133的外周，并且屏蔽罩140上设有供风冷通道1131穿过的第二避让孔141。

屏蔽罩140盖设在电磁元件133的外周，用于进行电磁屏蔽，隔绝电磁干扰，防止外部电磁波对内部的电磁元件133造成干扰并避免内部的电磁元件133向外辐射电磁波。屏蔽罩140位于电路板130与前壳110之间，通过在屏蔽罩140上设置第二避让孔141，既不影响对电磁元件133的电磁屏蔽，还能缩短风冷通道1131的长度，减小空气流动时受到的阻力，使得空气流动地更加顺畅，并且还能使安装腔C内的结构布局更加合理，提高空间利用率，满足射频拉远单元100的小型化需求。

可选地，导流筒113由金属材料制成，并且导流筒113的后端与散热器120热连接(例如通过与定位环125接触构成热传导连接)。此时，导流筒113相当于散热器120的散热翅片，即增大了散热器120的有效散热面积，能够提高散热器120的散热效率。当外界空气进入风冷通道1131也即导流筒113内后，金属材质的导流筒113能够高效地与空气进行对流换热，从而可以进一步提高射频拉远单元100整体的散热效率。

进一步地，导流筒113的外筒壁与电路板130和屏蔽罩140相接触从而构成热传导连接，电路板130和屏蔽罩140的热量也可以传递到导流筒113上通过导流筒113与内腔流动的空气进行对流换热实现散热，从而可以加强射频拉远单元100整体的散热效果。

如图7和图9所示，屏蔽罩140盖合于电路板130的底面上，并且屏蔽罩140的内表面(朝向电路板130的一面)凸出形成有隔离壁142，隔离壁142围合限定出一个具有开口的腔室，当屏蔽罩140盖合在电路板130的底面上时，隔离壁142的端部抵接在电路板130的表面上，隔离壁142、电路板130的表面以及屏蔽罩140的内表面限定出封闭的腔室将电磁元件133容纳在内，实现电磁屏蔽。

进一步地，如图9所示，根据电磁元件133在电路板130上分布的位置以及数量，隔离壁142限定出对应的腔室。

在这里，电磁元件133也可以为电路板130上设置的集成电路芯片，射频拉远单元100在工作时，电磁元件133也会产生热量，即发热元件131包括电磁元件133。

进一步地，电磁元件133、屏蔽罩140以及散热器120依次热传导连接，设于电路板130的底面上的发热元件131也与屏蔽罩140热传导连接，发热元件131、电磁元件133通过将热量传递给屏蔽罩140进行散热。本申请对屏蔽罩140的散热方式不做限制，例如，屏蔽罩140可以将电路板130容纳在内，屏蔽罩140的边缘与散热器120的内表面相抵接以构成热传导连接；屏蔽罩140也可以与前壳110热传导连接以实现散热。如此，可以保证高效地对设于电路板130底面上的发热元件131、电磁元件133进行散热，避免出现高温的情况。

可选地，屏蔽罩140由金属材料制成，例如不锈钢、铝、铝合金、铜合金(洋白铜)、铁合金等，以起到电磁屏蔽的作用。

可选地，屏蔽罩140、第二避让孔141以及隔离壁142通过一体成型工艺制成一体结构，例如通过压铸、3D打印等一体成型工艺制成上述一体结构，不仅生产工序简单、生产效率高，而且成本较低。

在本申请的实施例中，屏蔽罩140还起到支撑、安装电路板130的作用。如图9所示，屏蔽罩140上设置有螺孔180，电路板130上的对应位置开设有用于与螺钉170螺接的孔，螺钉170依次穿过屏蔽罩140上的螺孔180、电路板130上的孔将二者固定，装配方式简单、操作方便。

图10是本申请实施例提供的散热器的结构示意图，如图10所示，散热器120的内表面上也设置有螺孔180，螺钉170依次穿过屏蔽罩140、电路板130，与散热器120内表面上的螺孔180螺接，以将电路板130固定在屏蔽罩140和散热器120之间，从而可以加强连接的强度，防止因电路板130板面较薄出现连接强度低的情况，提高了电路板130固定的稳定性。

可选地，散热器120盖合在前壳110上，并通过螺接的方式与前壳110固定连接。具体地，如图7所示，前壳110的内壁上具有螺孔180，螺钉170从散热器120的外侧穿入并螺接于前壳110的螺孔180中，实现二者的固定连接，装配过程简单并且成本低。

可选地，在其他实施例中，散热器120也可以通过卡接、粘接等方式与前壳110固定连接。

如图9所示，屏蔽罩140的内表面上还形成有定位壁143，定位壁143自第二避让孔141的边缘向电路板130方向延伸，定位壁143的端部抵接在电路板130的底面上，并且定位壁143的端部邻近第一避让孔132的边沿。如此，定位壁143起到了定位和抵接安装到位提示的作用，方便了电路板130与屏蔽罩140的装配，并且定位壁143对电路板130还起到支撑作用，从而可以提升射频拉远单元100整体机构的稳定性。

如图10所示，散热器120的内表面上凸设有环形壁123，环形壁123自散热基板121的内表面向电路板130延伸，环形壁123的作用与屏蔽罩140上的隔离壁142的作用类似，用于对设于电路板130的顶面上的电磁元件133进行电磁屏蔽。当散热器120盖合在前壳110上时，环形壁123的端部抵接在电路板130的顶面上，环形壁123、被环形壁123环绕在内的散热器120的内表面以及电路板130限定出封闭的用于容纳并屏蔽电磁元件133的屏蔽腔。

具体地，散热器120由导热性能较好的金属材料制成，例如铝、铝合金、铜、铜合金、等。散热器120自身对电磁波具有屏蔽作用，通过设置环形壁123限定出屏蔽腔，可以对电路板130的顶面上设置的电磁元件133进行电磁屏蔽，无需再设置屏蔽罩，结构简单并且简化了装配步骤。

如图6所示，发热元件131和电磁元件133通过导热层150与散热器120和屏蔽罩140热传导连接。具体地，导热层150由热界面材料(thermal interface material，TIM)制成，例如导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等。导热层150用于填补发热元件131的表面与散热器120内表面之间的空隙以增大接触面积、降低热阻，从而提高传热效率。

如图6和图8所示，前壳110呈盘状结构，并包括底板111和环状侧板112，环状侧板112的一端构成开口1121，另一端环设于底板111的边缘。

具体地，环状侧板112构成开口1121的一端边缘用于与散热器120的边缘对接，进而将开口1121封闭，限定出安装腔C。

示例性地，根据设计需求，底板111与环状侧板112的连接处的夹角可以为直角、锐角或者钝角；或者，底板111和环状侧板112的连接处形成光滑过渡的圆角，以提高射频拉远单元100的美观度。

可选地，第一导风口1101包括多个间隔设置的微孔，以提高射频拉远单元100的美观度。

可选地，第一导风口1101可以开设于底板111上。如图3和图8所示，第一导风口1101开设于底板111上，射频拉远单元100呈扁平状结构，前壳110、屏蔽罩140、电路板130以及散热器120依次层叠设置，第一导风口1101、第二避让孔141、第一避让孔132以及第二导风口1211相对设置，以使风冷通道1131呈直线形。具体地，第一导风口1101、第二避让孔141、第一避让孔132以及第二导风口1211的中心位于同一条直线上。也就是说，本实施例中的直线形的风冷通道1131沿射频拉远单元100的厚度方向延伸并且在厚度方向上是贯通的。

通过将第一导风口1101开设于底板111上并形成直线形的风冷通道1131，可以使得风冷通道1131的长度达到最短，减小空气在风冷通道1131内流动时受到的阻力，进而提高空气的流动速度，提高散热器120的散热效率。当射频拉远单元100安装于天花板上并在自然对流的情况下，上下贯通的直线形风冷通道1131能够加强烟囱效应，进一步增大空气的流动速度，从而提高散热器120的散热效率。

如图4和图8所示，散热基板121上开设第二导风口1211的位置未设置散热翅片122，为散热低效区域，电路板130上开设第一避让孔132的位置未设置发热元件131，当第二导风口1211与第一避让孔132相对时，散热低效区域对应无发热元件131的位置，结构更加合理。

具体地，当第一导风口1101开设于底板111上时，底板111的内壁与屏蔽罩140相抵接，屏蔽罩140与前壳110热传导连接并且对前壳110起到固定限位的作用。

图11是本申请实施例提供的射频拉远单元的另一例安装于天花板上时空气的流向示意图，如图11所示，可选地，第一导风口1101开设于底板111与环状侧板112的连接处，并且底板111的内壁与屏蔽罩140之间具有导流间隙，以供空气在第二避让孔141和第一导风口1101之间流通。

具体地，第一导风口1101在底板111和环状侧板112的连接处开设有多个。例如，前壳110上开设有两个相对的第一导风口1101；或者，底板111的周向上均匀地间隔分布多个第一导风口1101。通过在底板111和环状侧板112的连接处开设第一导风口1101，既满足了连通安装腔C和外界环境的需求，由于第一导风口1101的位置较为隐蔽，还满足了产品的设计需求，提升了产品的美观度。

如图11所示，图11中的箭头示出了空气的流向，壁面200为天花板，在自然对流的情况下，冷空气从第一导风口1101进入导流间隙内，通过导流间隙流动至第二避让孔141处，然后上升流动，依次穿过第一避让孔132、第二导风口1211后，向四周扩散与散热翅片122进行热交换；同时，外界的空气也会从散热器120的边缘处向散热器120内部流动，与散热翅片122进行热交换。两股流动方向不同的空气在交汇时发生碰撞，向上流动并贴附天花板流出。

可选地，前壳110为塑料材质。例如，前壳110可以由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(acrylonitrile butadiene styrene，ABS)制成，也可以由聚碳酸酯(polycarbonate，PC)制成。

可选地，前壳110的底板111和环状侧板112可以通过注塑、3D打印等一体成型工艺制成一体结构，进而能够简化生产工序，提高生产效率，降低生产成本，并且结构强度较好。

当射频拉远单元100内部集成天线单元时，前壳110不能对天线单元有屏蔽作用，故而采用塑料制成；当射频拉远单元100外接天线单元时，前壳110可以由金属材料制成，并且可以在前壳110的外侧面上设置散热片，从而可以进一步加强散热效果。

本申请对散热基板121上设置的散热翅片122的类型和结构不做限制。例如，多个散热翅片122可以以放射状、“V形”等形状排布在散热基板121上。再例如，散热基板121上可以设置多个针状齿进行散热。进一步地，散热基板121上的散热翅片122可以是以上某一种方式或者几种方式的组合。

如图4、图6和图7所示，第二导风口1211开设于散热基板121的中部，多个散热翅片122环绕第二导风口1211设置。

在这里，多个散热翅片122环绕第二导风口1211设置是指第二导风口1211的四周均分布有散热翅片122，并且散热翅片122不会阻挡空气以第二导风口1211为中心向四周扩散。

示例性地，第二导风口1211的中心位置与散热基板121的中心位置重合，或者第二导风口1211的中心位置与散热基板121的中心位置邻近。

具体地，如图4所示，多个散热翅片122分为四组分布在第二导风口1211的四周，每组内的散热翅片122相互平行设置。

在本实施例中，第二导风口1211开设于散热基板121的中部，即靠近散热器120内部的中心位置，多个散热翅片122在第二导风口1211的四周分布设置。通过上述设置，当空气从第二导风口1211流出后，可自散热基板121的中心位置向四周扩散流向四周的散热翅片122，并可以沿平行于散热基板121的方向在多个散热翅片122之间的间隙内流动进而充分地与散热翅片122进行热交换，使得散热翅片122可进行热交换的面积增大，能够进一步提高散热翅片122的利用率，进而提高散热器120的散热效率，并且还使得散热器120散热的均匀性较好，避免安装腔C内出现局部高温的情况，也避免热空气在散热器120的中部汇聚形成散热死区。

在一种可能的实施例中，散热翅片122垂直于散热基板121的外表面设置。即散热基板121上的每一个散热翅片122均垂直于散热基板121，并且由于射频拉远单元100小型化的需求，散热翅片122凸出于散热基板121的高度不应太高，通过如此设置，空气在相邻的两个散热翅片122之间的间隙内流动时，更易沿平行于散热基板121的方向流动，而不易沿垂直于散热基板121的方向流动离开散热翅片122，从而可以增大散热翅片122可进行热交换的面积，提高散热翅片122的利用率。

进一步地，相邻的两个散热翅片122之间形成散热流道124，散热流道124的内端口朝向第二导风口1211，外端口邻近散热基板121的边缘设置。具体地，散热翅片122的内端邻近第二导风口1211设置，并且散热翅片122自其内端向散热基板121的边缘方向延伸，即散热翅片122的外端邻近散热基板121的边缘，从而可以在散热基板121的边缘与中心(即第二导风口1211)之间形成散热流道124，空气可沿平行于散热基板121的方向在散热流道124中流动。

散热流道124的内端口朝向第二导风口1211，外端口邻近散热基板121的边缘并且朝向外界环境，散热流道124的设置有利于外界空气从散热器120的边缘进入内部，进而与散热翅片122进行热交换并流入第二导风口1211中，也有利于空气从第二导风口1211流出后向四周扩散进入散热流道124中，与散热翅片122进行热交换，进而提高散热器120的散热效率。

如图6和图11所示，当射频拉远单元100安装于天花板上并在自然对流的情况下，从第二导风口1211流出的空气向四周扩散，通过散热流道124的内端口进入散热流道124内，并在平行于散热基板121的方向上向散热基板121的边缘流动；同时，外界的空气会通过散热流道124的外端口进入散热流道124内，并在平行于散热基板121的方向上向散热基板121的中心流动，这两股流动方向不同的空气在散热流道124内交汇时发生碰撞，向上流动并贴附天花板流出。如此，散热翅片122在自身的长度方向上(即从内端到外端)，均能够与空气进行热交换，进而可以散热翅片122的利用率。

图12是本申请实施例提供的射频拉远单元的又一例安装于天花板上时空气的流向示意图，如图12所示，本申请实施例提供的射频拉远单元100还包括散热风扇160，该散热风扇160用于提高风冷通道1131内的空气流速。

示例性地，散热风扇160可以是轴流风扇、离心风扇、贯流风扇等任意类型的风扇。

本申请对散热风扇160的设置位置不做限制，例如，散热风扇160可以设置于第一导风口1101处、第二导风口1211处，或者设置于风冷通道1131内(也即导流筒113内)位于第一导风口1101和第二导风口1211之间。

通过设置散热风扇160产生强制对流，取代自然对流，可以加强空气的流动，进一步增大空气在风冷通道1131内的流速以及在散热流道124内的流速，进而能够进一步提高散热器120的散热效率，并加强射频拉远单元100整体的散热效果。

图13是图12示出的射频拉远单元的部分结构的俯视图，如图12和图13所示，该散热风扇160为离心风扇，离心风扇安装于散热基板121的外表面上(也即离心风扇位于散热基板121的后侧)，离心风扇的进风口与第二导风口1211相对，并将空气吹向散热翅片122。

进一步地，如图13所示，多个散热翅片122呈放射状环绕第二导风口1211(也即离心风扇)设置，离心风扇的出风口与散热流道124的内端口相对，离心风扇直接将空气吹进散热流道124内。

具体地，离心风扇工作时，空气沿离心风扇的轴向进入，并被叶片以垂直于轴向的方向推出。如图12所示，外界的冷空气通过第一导风口1101被吸入风冷通道1131内，并通过第二导风口1211流出进入离心风扇内，进而被吹向散热流道124的内端口进入散热流道124内，并通过散热流道124的外端口流出至外界，完成散热。

通过使离心风扇的出风口与散热流道124的内端口相对，空气在被吹向散热流道124内前不会受到阻挡，进而受到的阻力小，空气能够保持较大的流速，从而提高散热器120的散热效率。

进一步地，如图12所示，散热器120还包括盖设在散热翅片122和离心风扇顶部的导流盖板126。导流盖板126的设置使得空气只能沿散热流道124流出散热器120，有利于离心风扇形成辐射状的离心风道，并且能够提高空气的利用率，从而提高散热器120的散热效率。

图14是本申请实施例提供的射频拉远单元的又一例安装于天花板上时空气的流向示意图，如图14所示，此时，散热风扇160为轴流风扇，轴流风扇安装于风冷通道1131内，并且进风口与第二导风口1211相对，出风口与第一导风口1101相对。此时，第二导风口1211相当于风冷通道1131的进风口，而第一导风口1101相当于风冷通道1131的出风口。外界空气由散热器120的四周边缘进入散热流道124内，并通过第二导风口1211进入风冷通道1131内再通过开设于底板111上的第一导风口1101流出至外界，完成散热。

图15是本申请实施例提供的射频拉远单元的又一例安装于天花板上时空气的流向示意图，与上一实施例不同的是，外界空气进入风冷通道1131内后通过开设于底板111和环状侧板112连接处的第一导风口1101流出至外界。

图16是图14示出的射频拉远单元安装于墙面上时空气的流向示意图，如图14所示，此时，壁面200为墙面。当射频拉远单元100安装于墙面上并且散热器120的外侧面121a与墙面相对时，散热器120的散热能力受到限制。通过在风冷通道1131内设置散热风扇160，能够促进空气与散热器120进行热交换，从而提升散热器120以及射频拉远单元100整体的散热效率。

可选地，本申请实施例提供的射频拉远单元100通过与安装件连接进而安装于天花板、墙壁或者安装杆上。具体地，如图7所示，安装件(图中未示出)通过设置于散热器120外侧面121a上的螺孔180与射频拉远单元100连接，并与壁面200上设置的另一安装件配合(例如卡接、螺接等方式)以实现射频拉远单元100的固定安装。

本申请实施例还提供一种通信基站300，该通信基站300包括前述的通信设备。

图17是本申请一实施例提供的通信基站的示意图，如图17所示，当通信设备为射频拉远单元100时，该通信基站300还包括基带处理单元310和天线单元320，其中，基带处理单元310通过射频拉远单元100与天线单元320连接，射频拉远单元100用于进行基带信号和射频信号之间的转换。

本申请实施例提供的通信基站300可以部署在室内或者室外，可以是宏基站、微基站或者皮基站等任意类型的基站。

本申请实施例提供的通信基站300可以是各类通信系统例如全球移动通信系统(global system for mobile communication，GSM)、码分多址(codedivisionmultipleaccess，CDMA)网络、宽带码分多址(wideband code division multipleaccess，WCDMA)网络、长期演进通信系统(Long Term Evolution，LTE)或者5G通信系统中的基站，也可以是未来演进网络中的基站(例如6G基站)等。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备用于被悬挂于壁面(200)上，并包括：

前壳(110)，具有开口(1121)；

散热器(120)，盖合于所述开口(1121)上，并与所述前壳(110)限定出所述通信设备的安装腔(C)，当所述通信设备被悬挂于所述壁面(200)上时，所述散热器(120)的外侧面(121a)朝向所述壁面(200)；

发热元件(131)，设于所述安装腔(C)内，并与所述散热器(120)热传导连接；

所述前壳(110)上设有第一导风口(1101)，所述散热器(120)上设有第二导风口(1211)，所述第一导风口(1101)和所述第二导风口(1211)通过位于所述安装腔(C)内的风冷通道(1131)相连通。

2.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备还包括：

电路板(130)，设于所述安装腔(C)内，所述发热元件(131)设于所述电路板(130)上，所述电路板(130)具有第一避让孔(132)，所述风冷通道(1131)穿过所述第一避让孔(132)以连通所述第一导风口(1101)和所述第二导风口(1211)。

3.根据权利要求2所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备还包括：

导流筒(113)，位于所述安装腔(C)内并贯穿所述第一避让孔(132)，所述导流筒(113)的内腔构成所述风冷通道(1131)。

4.根据权利要求3所述的通信设备，其特征在于，所述导流筒(113)的前端口固定连接于所述前壳(110)上，并与所述第一导风口(1101)相连通，所述散热器(120)的内表面上还设有定位环(125)，所述导流筒(113)的后端口插入所述定位环(125)内并与所述第二导风口(1211)相连通。

5.根据权利要求4所述的通信设备，其特征在于，所述导流筒(113)与所述前壳(110)通过一体成型工艺制成一体结构。

6.根据权利要求4或5所述的通信设备，其特征在于，所述导流筒(113)的前端口呈前大后小的喇叭口状。

7.根据权利要求2-6中任一项所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备还包括：

电磁元件(133)，设于所述电路板(130)背离所述散热器(120)一侧的表面上；

屏蔽罩(140)，盖合于所述电磁元件(133)的外周，所述屏蔽罩(140)上设有用于供所述风冷通道(1131)穿过以连通所述第一导风口(1101)和所述第二导风口(1211)的第二避让孔(141)。

8.根据权利要求7所述的通信设备，其特征在于，所述前壳(110)呈盘状结构，并包括底板(111)和环状侧板(112)，所述环状侧板(112)的一端构成所述开口(1121)，另一端环设于所述底板(111)的边缘。

9.根据权利要求8所述的通信设备，其特征在于，所述第一导风口(1101)开设于所述底板(111)上；或者，

所述第一导风口(1101)开设于所述底板(111)和所述环状侧板(112)的连接处，并且所述底板(111)的内壁与所述屏蔽罩(140)之间具有导流间隙。

10.根据权利要求8所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备呈扁平状结构，所述前壳(110)、所述屏蔽罩(140)、所述电路板(130)以及所述散热器(120)依次层叠设置，并且所述第一导风口(1101)、所述第二避让孔(141)、所述第一避让孔(132)以及所述第二导风口(1211)相对设置。

11.根据权利要求9所述的通信设备，其特征在于，所述第一导风口(1101)包括多个间隔设置的微孔。

12.根据权利要求7-11中任一项所述的通信设备，其特征在于，所述电磁元件(133)、所述屏蔽罩(140)以及所述散热器(120)依次热传导连接。

13.根据权利要求2-12中任一项所述的通信设备，其特征在于，所述电路板(130)上开设有所述第一避让孔(132)；或者，

所述电路板(130)由多个子板拼接而成，多个所述子板的接合处形成所述第一避让孔(132)。

14.根据权利要求1-13中任一项所述的通信设备，其特征在于，所述散热器(120)包括散热基板(121)以及凸设在所述散热基板(121)的外表面上的多个散热翅片(122)，所述第二导风口(1211)开设于所述散热基板(121)的中部，多个所述散热翅片(122)环绕所述第二导风口(1211)设置。

15.根据权利要求14所述的通信设备，其特征在于，所述散热翅片(122)垂直于所述散热基板(121)的外表面设置。

16.根据权利要求15所述的通信设备，其特征在于，相邻的两个所述散热翅片(122)之间形成散热流道(124)，所述散热流道(124)内端的端口朝向所述第二导风口(1211)，外端口邻近所述散热基板(121)的边缘设置。

17.根据权利要求14-16中任一项所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备还包括：

散热风扇(160)，所述散热风扇(160)用于提高所述风冷通道(1131)内的空气流速。

18.根据权利要求17所述的通信设备，其特征在于，所述散热风扇(160)为离心风扇，所述离心风扇安装于所述散热基板(121)的外表面上，所述离心风扇的进风口与所述第二导风口(1211)相对，并将空气吹向所述散热翅片(122)。

19.根据权利要求18所述的通信设备，其特征在于，所述散热器(120)还包括盖设在所述散热翅片(122)和所述离心风扇顶部的导流盖板(126)。

20.一种通信基站，其特征在于，包括如权利要求1-19中任一项所述的通信设备。