CN116936438A - 巨量转移系统和巨量转移方法 - Google Patents

巨量转移系统和巨量转移方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116936438A
CN116936438A CN202210333832.XA CN202210333832A CN116936438A CN 116936438 A CN116936438 A CN 116936438A CN 202210333832 A CN202210333832 A CN 202210333832A CN 116936438 A CN116936438 A CN 116936438A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light emitting
emitting diodes
flexible substrate
magnetic field
mass transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210333832.XA
Other languages
English (en)
Inventor
麦真富
戴孟杰
张宇
胡敏
肖岚清
刘平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Century Display Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Century Display Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Century Display Shenzhen Co Ltd filed Critical Century Display Shenzhen Co Ltd
Priority to CN202210333832.XA priority Critical patent/CN116936438A/zh
Priority to TW111119178A priority patent/TWI829172B/zh
Priority to US18/113,325 priority patent/US20230317872A1/en
Publication of CN116936438A publication Critical patent/CN116936438A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005Processes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005Processes
    • H01L33/0095Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本申请提供一种巨量转移系统,其包括:柔性基板,设置有多个捕集孔位,每一所述捕集孔位用于吸附一个发光二极管;显示基板,包括多个连接垫,每一所述连接垫用于固接一个所述发光二极管;以及贴附装置,用于将所述柔性基板贴附于一个所述显示基板上,使得所述柔性基板吸附有发光二极管的一面与所述显示基板接触,且使得每一所述捕集孔位对准一所述连接垫;其中,所述柔性基板用于在贴附在所述显示基板上之后,释放所述多个发光二极管,使得所述多个发光二极管转移到所述显示基板上。本申请还提供一种巨量转移方法。

Description

巨量转移系统和巨量转移方法
技术领域
本申请涉及制造领域,尤其涉及一种巨量转移系统和一种巨量转移方法。
背景技术
现有的显示装置,对于显示器解析度和对比度的要求越来越高,微型发光二极管(Micro Light-Emitting Diode,Micro LED)显示技术作为亮度更高、发光效率更好、功效更低的新技术,具有较好的发展前景。然而,由于Micro-LED是将LED的尺寸从几百微米缩小至几十微米甚至几微米,因此如何将小尺寸的Micro LED以较高的效率和较低的成本组装到显示基板上并保持较低的差错率是目前急需解决的问题。
发明内容
本申请一方面提供一种巨量转移系统,其包括:
柔性基板,设置有多个捕集孔位,每一所述捕集孔位用于吸附一个发光二极管;
显示基板,包括多个连接垫,每一所述连接垫用于固接一个所述发光二极管;以及
贴附装置,用于将所述柔性基板贴附于一个所述显示基板上,使得所述柔性基板吸附有发光二极管的一面与所述显示基板接触,且使得每一所述捕集孔位对准一所述连接垫;
其中,所述柔性基板用于在贴附在所述显示基板上之后,释放所述多个发光二极管,使得所述多个发光二极管转移到所述显示基板上。
在一实施例中,所述巨量转移系统还包括至少一个容纳腔,所述容纳腔用于容纳所述多个发光二极管,所述柔性基板用于从所述容纳腔中吸附所述多个发光二极管。
在一实施例中,每一所述发光二极管包括第一磁极,所述容纳腔包括磁悬浮装置,用于产生与所述第一磁极相同的磁性,以使所述多个发光二极管磁悬浮于所述容纳腔中。
在一实施例中,所述柔性基板包括第一磁场发生器,用于在每一所述捕集孔位处生成吸引所述第一磁极的磁场。
在一实施例中,所述显示基板包括第二磁场发生器,用于在每一所述连接垫处生成吸引所述第一磁极的磁场,以使每一所述连接垫吸附一个所述发光二极管。
在一实施例中,每一所述连接垫上设置有粘合胶块,所述粘合胶块用于粘合所述连接垫和所述发光二极管。
在一实施例中,每一所述发光二极管包括分别设于两侧的第二磁极和第三磁极,所述第二磁极与所述第三磁极的磁性相反,所述容纳腔内设置有悬浮液,所述悬浮液的密度大于所述发光二极管的密度,以使所述多个发光二极管漂浮于所述悬浮液的液面。
在一实施例中,所述柔性基板包括第三磁场发生器,用于在每一所述捕集孔位处生成吸引所述第二磁极的磁场,以使每一所述捕集孔位吸附一个所述发光二极管。
在一实施例中,所述显示基板包括第四磁场发生器,用于在每一所述连接垫处生成吸引所述第三磁极的磁场,以使每一所述连接垫吸附一个所述发光二极管。
在一实施例中,所述贴附装置包括第一支撑台、第二支撑台以及滚轮,所述第一支撑台用于支撑所述柔性基板,所述第二支撑台用于支撑所述显示基板,所述滚轮用于将所述柔性基板贴合到所述显示基板上。
本申请实施例提供的巨量转移系统,通过提供柔性基板,可以将多个发光二极管先吸附到柔性基板上,再向显示面板上转移,从而实现对多个发光二极管的批量转移。由于软性基板起到中转的作用,因此可以适配不同尺寸的显示基板,在保证效率的同时节约了成本。通过设置贴附装置,可以将柔性基板贴附到显示基板上,从而将每一发光二极管对准显示基板上的一个连接垫,由于发光二极管在从柔性基板转移到显示基板的过程中被柔性基板覆盖,因此避免了在转移过程中脱落的问题,提高了产品的良率。
本申请另一方面提供一种巨量转移方法,其包括:
提供上述的巨量转移系统;
将多个发光二极管吸附于所述柔性基板上;
将吸附有多个发光二极管的所述柔性基板贴附于一个所述显示基板上;
从所述柔性基板上释放所述多个发光二极管,以将所述多个发光二极管转移到所述显示基板上。
在一实施例中,将多个发光二极管吸附于所述柔性基板上之前,还包括:提供一容纳腔,并在所述容纳腔中放入多个所述发光二极管,使所述多个发光二极管悬浮于所述容纳腔内。
在一实施例中,所述发光二极管具有磁性,将多个发光二极管吸附于所述柔性基板上的步骤包括:在所述柔性基板上生成用于吸引所述发光二极管的磁场,并使柔性基板靠近所述多个发光二极管。
在一实施例中,从所述柔性基板上释放所述多个发光二极管,以将所述多个发光二极管从所述柔性基板转移到所述显示基板上的步骤包括:消除所述柔性基板上的磁场,并在所述显示基板上生成用于吸引所述发光二极管的磁场。
本申请实施例提供的巨量转移方法,通过使柔性基板吸附多个发光二极管,并转移到显示基板上,可以实现对多个发光二极管的批量转移,且适配不同尺寸的显示基板。
附图说明
图1为本申请实施例一的巨量转移系统的部分结构示意图。
图2为本申请实施例一的巨量转移系统的另一部分结构示意图。
图3为本申请实施例一的巨量转移系统的柔性基板的俯视图。
图4为本申请实施例二的巨量转移方法的流程图。
图5为本申请实施例三的巨量转移系统的部分结构示意图。
图6为本申请实施例三的巨量转移系统的另一部分结构示意图。
主要元件符号说明
巨量转移系统 100、200
柔性基板 10
捕集孔位 11、11R、11G、11B
第一磁场发生器 13
第三磁场发生器 15
显示基板 30
连接垫 31
定位孔 33
粘合胶块 35
第二磁场发生器 37
第四磁场发生器 39
贴附装置 50
第一支撑台 51
第二支撑台 53
滚轮 55
容纳腔 70
磁悬浮装置 71
悬浮液 73
发光二极管 20、220
第一磁极 21
第二磁极 23
第三磁极 25
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。
除非另有定义,本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请。
为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施方式,对本申请作出如下详细说明。
实施例一
本申请实施例一提供一种巨量转移系统,请参阅图1,巨量转移系统100包括:柔性基板10、显示基板30以及贴附装置50。其中,柔性基板10设置有多个捕集孔位11,每一捕集孔位11用于吸附一个发光二极管20。显示基板30包括多个连接垫31,每一连接垫31用于固接一个发光二极管20。贴附装置50用于将柔性基板10贴附于显示基板30上,使得柔性基板10吸附有发光二极管20的一面与显示基板30接触,且每一捕集孔位11对准一个连接垫31。其中,柔性基板10用于在贴附在显示基板30后,释放所述多个发光二极管20,使得多个发光二极管20转移到显示基板30上。
在本实施例中,请参阅图2,巨量转移系统100还包括至少一个容纳腔70,容纳腔70用于容纳多个发光二极管20,柔性基板10用于从容纳腔70中吸附多个发光二极管20。
在本实施例中,发光二极管20包括第一磁极21,容纳腔70包括磁悬浮装置71,用于产生与第一磁极21相同的磁性,以使多个发光二极管20磁悬浮于容纳腔70中。具体来说,发光二极管20的一端为带有磁性的第一磁极21,使得发光二极管20仅具有第一磁极21所展现的磁性。容纳腔70设置的磁悬浮装置71用于产生与第一磁极21相同的磁性,使得容纳腔70内的多个发光二极管20均位于磁悬浮装置71产生的磁场内,因此根据同磁性相斥的原理,当磁悬浮装置71的磁性与发光二极管20具有的磁性相同时,发光二极管20会受到磁悬浮装置71的排斥力,从而在容纳腔70内保持悬浮状态,且第一磁极21朝向远离磁悬浮装置71的方向。
在本实施例中,第一磁极21可以为发光二极管20的电极,也可以为额外设置的磁性材料,下面将以发光二极管20的电极即是第一磁极21为例进行说明。在其他实施例中,当第一磁极21需要额外设置时,其也可通过与发光二极管20的电极同侧设置以实现相同的效果。
在本实施例中,磁悬浮装置71可以由本身具有磁性的材料制成,也可以为通过通电产生磁性的电磁装置,还可以为二者的结合。当磁悬浮装置71为电磁装置时,对磁悬浮装置71通电,即产生磁性,通过控制通过磁悬浮装置71的电流的大小,还可以调节磁悬浮装置71产生的磁场的强度。
在本实施例中,柔性基板10包括第一磁场发生器13,用于在每一捕集孔位11处生成吸引第一磁极21的磁场,以使每一捕集孔位11吸附一个发光二极管20。具体来说,柔性基板10的每一捕集孔位11处均设置有一个第一磁场发生器13,每一第一磁场发生器13可产生与第一磁极21相反的磁性。当柔性基板10靠近容纳腔70时,多个第一磁场发生器13产生的磁场会靠近悬浮于容纳腔70中的多个发光二极管20,因此根据不同磁性相互吸引的原理,当第一磁场发生器13的磁性与第一磁极21的磁性相反时,第一磁极21会受到第一磁场发生器13的吸引力,从而带动发光二极管20向第一磁场发生器13的方向移动,进而落入与第一磁场发生器13对应的捕集孔位11中,使得多个发光二极管20从容纳腔70内转移到柔性基板上。
在本实施例中,第一磁场发生器13对应每一捕集孔位11设置,第一磁场发生器13为通过通电产生磁性的电磁装置,如电磁线圈,电磁铁等。在其他实施例中,一个第一磁场发生器13还可以对应多个捕集孔位11设置,本申请对此不做限制。
在本实施例中,请参阅图1,贴附装置包括第一支撑台51、第二支撑台53以及滚轮55,其中,第一支撑台51用于支撑柔性基板10,第二支撑台用于支撑显示基板30,滚轮55用于将柔性基板10贴合到显示基板30上。具体来说,第一支撑台51可以相对于第二支撑台53移动,从而带动柔性基板10靠近显示基板30。第一支撑台51用于支撑柔性基板10未设置有捕集孔位11的一面,滚轮55与第一支撑台51同侧设置,且对应柔性基板10的一个侧边设置。当第一支撑台51带动柔性基板10对应滚轮55的一侧与显示基板30接触时,滚轮55开始沿柔性基板10的一个侧边向另一侧边滚动,从而压迫柔性基板10,使其贴附到显示基板30上。
在本实施例中,显示基板30还包括多个定位孔33,每一连接垫31设置于一定位孔33中,每个连接垫31用于与一发光二极管20固接。显示基板30上的多个定位孔33对应柔性基板10上的多个捕集孔位11设置,也即,当柔性基板10贴附于显示基板30上时,每一捕集孔位11可对准一定位孔33。当然,显示基板30还可包括开关电路以及连接开关电路(图未示)和连接垫31的引线(图未示)等基本结构。
在本实施例中,显示基板30还包括多个第二磁场发生器37,用于在每一连接垫31处生成吸引第一磁极21的磁场,以使每一连接垫31可吸附一个发光二极管20。具体来说,显示基板30的每一连接垫31均对应一个第二磁场发生器37,用于产生与第一磁极21的磁性相反的磁性,当发光二极管20位于第二磁场发生器37产生的磁场中时,由于不同磁性相互吸引的原理,第二磁场发生器37会对第一磁极21产生吸引力,从而带动发光二极管20向连接垫31靠近。
在本实施例中,当柔性基板10贴附于显示基板30后,可通过关闭第一磁场发生器13并启动第二磁场发生器37,以将发光二极管20从柔性基板10上释放,并使发光二极管20吸附到显示基板30上。在其他实施例中,也可以使第二磁场发生器37产生更强的磁场,从而产生更强的吸引力,将发光二极管20从柔性基板10上剥离。
在本实施例中,第二磁场发生器37对应每一定位孔33设置,第二磁场发生器37为通过通电产生磁性的电磁装置,如电磁线圈,电磁铁等。在其他实施例中,一个第二磁场发生器37还可以对应多个定位孔33设置,本申请对此不做限制。
在本实施例中,连接垫31上还可以设置粘合胶块35,以用于粘合连接垫31和发光二极管20。具体来说,当柔性基板10贴附到显示基板30上时,吸附于柔性基板10上的发光二极管20与粘合胶块35接触,从而将发光二极管20粘合到连接垫31上,实现将发光二极管20从柔性基板10转移到显示基板30上。在其他实施例中,发光二极管20与粘合胶块35也可以不接触,当发光二极管20在第二磁场发生器37的作用下从柔性基板10转移到显示基板30上时,发光二极管20与粘合胶块35接触,从而粘合到连接垫31上。
在本实施例中,显示基板30通过第二磁场发生器37和粘合胶块35同时将发光二极管20固接到连接垫31上,在其他实施例中,也可以通过第二磁场发生器37和粘合胶块35的任意一种将发光二极管20固接到连接垫31上。
在本实施例中,发光二极管20靠近显示基板30的一侧不包括电极,因此连接垫31仅用于与发光二极管20固接,其可以为导电材料或不导电材料。在其他实施例中,发光二极管20靠近显示基板30的一侧包括电机,连接垫31为导电材料,且显示基板30上还设置有与每一连接垫31电连接的导电线路,以与发光二极管20的电极电连接。
在本实施例中,请参阅图3,柔性基板10上包括不同的捕集孔位11R、11G和11B,用于容纳发出不同颜色光的发光二极管20。容纳腔70的数量为三个,每一容纳腔70用于容纳多个发出一种颜色光的发光二极管20,不同容纳腔70中的发光二极管20发出的光的颜色不同。柔性基板10可一次启动与捕集孔位11R、11G和11B对应的第一磁场发生器13,并依次经过三个容纳腔70,从而将发出三种颜色光的多个发光二极管20依次吸附到捕集孔位11R、11G和11B上,从而实现同时将多个用于发出不同颜色光的发光二极管20转移到显示基板30上。在其他实施例中,柔性基板10也可以仅包括一种捕集孔位11R,柔性基板10每次仅吸附发出一种颜色光的多个发光二极管20,通过多次转移,将用于发出不同颜色光的多个发光二极管20依次转移到显示基板30上。
在本实施例中,柔性基板10的尺寸与显示基板30的尺寸相同,也即柔性基板10上的多个捕集孔位11与显示基板30上的多个连接垫31一一对应。在其他实施例中,柔性基板10的尺寸也可以与显示基板30的尺寸不同,柔性基板10可通过多次转移,将多个发光二极管20转移到显示基板30的每一连接垫31上。
在本实施例中,柔性基板10的材料可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneglycol terephthalate,PET)、三醋酸纤维(Triacetyl Cellulose,TAC)或其他柔性材料。通过贴附装置50,柔性基板10可以平整地贴附到显示基板30上,使发光二极管20在转移到显示基板30的过程中被柔性基板10完全覆盖。
本申请实施例一提供的巨量转移系统,通过利用柔性基板10,将多个发光二极管20先转移到柔性基板10的捕集孔位11中,再转移到显示基板30上。可以实现对发光二极管20的批量转移,提高转移的效率,同时,通过设置第一磁场发生器13、第二磁场发生器37,并设置发光二极管20包括第一磁极21,可通过磁场增强对发光二极管20的吸附和转移,提高良品率。通过将柔性基板10贴附于显示基板30上进行多个发光二极管20的转移,可以准确的将发光二极管20从捕集孔位11转移到显示基板30对应的连接垫31上,避免发光二极管20在转移的过程中发生错位,进一步提高产品良率。
实施例二
本申请实施例二提供一种巨量转移方法,请参阅图4,其包括:
步骤S1:提供上述的巨量转移系统;
步骤S2:将多个发光二极管吸附于所述柔性基板上;
步骤S3:将吸附有多个发光二极管的所述柔性基板贴附于所述显示基板上;
步骤S4:从所述柔性基板上释放所述多个发光二极管,以将所述多个发光二极管转移到所述显示基板上。
在本实施例中,在步骤S2之前,还包括:提供一容纳腔70,并在容纳腔70中放入多个发光二极管20,使多个发光二极管20悬浮于容纳腔70内。举例来说,可以通过设置磁悬浮装置71来使具有单磁性的发光二极管20悬浮于容纳腔70中,也可以使用密度大于发光二极管20的悬浮液来使发光二极管20悬浮于容纳腔70中。
在本实施例中,发光二极管20具有磁性,步骤S2具体为:在所述柔性基板10上生成用于吸附发光二极管20的磁场,并使柔性基板10靠近多个发光二极管20。具体来说,发光二极管20可以具有单磁性,柔性基板10上可生成与发光二极管20相反的磁性,从而使柔性基板10上的磁场靠近发光二极管20时,对发光二极管20产生吸引力,从而将发光二极管20吸附到柔性基板10上。在其他实施例中,发光二极管20也可以具有两种磁性,如N极磁性和S极磁性,柔性基板10可产生任意一种磁性,如N极磁性,从而吸附发光二极管20的S极。
在本实施例中,步骤S4具体为:消除柔性基板10上的磁场,并在显示基板30上生成用于吸引发光二极管20的磁场。具体来说,具体来说,发光二极管20可以具有单磁性,显示基板30上可生成与发光二极管20相反的磁性,从而产生吸引力,将发光二极管20从柔性基板10转移到显示基板30上。在其他实施例中,发光二极管20也可以具有两种磁性,即N极磁性和S极磁性,显示基板30可产生其中一种磁性,如S极磁性,从而吸引发光二极管20的N极。
在本实施例中,步骤S4之后,还包括:从显示基板30上移除柔性基板10。具体来说,柔性基板10在将多个发光二极管20转移到显示基板30后,可以从显示基板30上剥离,并继续执行步骤S2-步骤S4,从而实现重复利用。
本申请实施例二提供的巨量转移方法,通过利用柔性基板10转移多个发光二极管20,可以实现发光二极管20的批量转移,从而提高转移效率。通过利用磁场,可以增强对发光二极管20的吸附能力,从而避免发光二极管20在转移的过程中脱落,提高产品的良率。通过将柔性基板10贴附于显示基板30上进行多个发光二极管20的转移,可以准确的将发光二极管20转移到显示基板30上,避免发光二极管20在转移的过程中发生错位。
实施例三
本申请实施例三提供一种巨量转移系统,请一并参阅图5和图6,巨量转移系统200包括:柔性基板10、显示基板30、贴附装置50以及容纳腔70。与实施例一的区别在于,巨量转移系统200转移的发光二极管220包括分别设于两侧的第二磁极23和第三磁极25,第二磁极23和第三磁极25的磁性相反,容纳腔70中设置有悬浮液73,悬浮液的密度大于发光二极管220的密度,以使多个发光二极管220漂浮于悬浮液73的液面上。
在本实施例中,柔性基板10包括第三磁场发生器15,用于在每一捕集孔位11处生成用于吸引第二磁极23的磁场,以使每一捕集孔位11吸附一个发光二极管220。具体来说,第三磁场发生器15产生的磁性与第二磁极23的磁性相反,与第三磁极25的磁性相同。根据同磁性之间相互排斥,不同磁性之间相互吸引的原理,当第三磁场发生器15产生的磁场靠近发光二极管220时,发光二极管220的第二磁极23靠近第三磁场发生器15,第三磁极25远离第三磁场发生器15,使得漂浮于悬浮液73表面的多个发光二极管220均以第二磁极23朝向柔性基板10的方向悬浮,且在磁力的作用下以第二磁极23靠近柔性基板10的方向被吸附于捕集孔位11中。
在本实施例中,显示基板30包括第四磁场发生器39,用于在每一连接垫31处生成用于吸引第三磁极25的磁场,以使每一连接垫31吸附一个发光二极管220。具体来说,第四磁场发生器39产生的磁性与第三磁极25的磁性相反,根据不同磁性之间相互吸引的原理,当第四磁场发生器39产生的磁场靠近发光二极管220时,发光二极管220的第三磁极25在磁场的作用下产生靠近连接垫31的磁力,从而带动发光二极管220转移到连接垫31上。
在本实施例中,请一并参阅图1和图5,本实施例与实施例一的区别还在于,柔性基板10在吸附多个发光二极管220后,会翻转180°再放置在第一支撑台51上,并向显示基板30靠近,从而贴附到显示基板30上。显示基板30以倒置的方式放置于第二支撑台53上,从而避免在柔性基板10贴附之前,有杂质(如灰尘等)落在显示基板30上,进而污染显示基板30和柔性基板10。在其他实施例中,巨量转移系统200可以放置于真空环境或无菌环境中,从而避免沾染杂质。
本申请实施例三提供的巨量转移系统200,通过在容纳腔70中设置悬浮液73,可以使多个发光二极管220漂浮于容纳腔70中,通过设置柔性基板10和显示基板30上生成的磁场,可以实现对具有双磁性的发光二极管220的转移。
本技术领域的普通技术人员应当认识到,以上的实施方式仅是用来说明本申请,而并非用作为对本申请的限定,只要在本申请的实质精神范围之内,对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请要求保护的范围之内。

Claims (14)

1.一种巨量转移系统,其特征在于,包括:
柔性基板,设置有多个捕集孔位,每一所述捕集孔位用于吸附一个发光二极管;
显示基板,包括多个连接垫,每一所述连接垫用于固接一个所述发光二极管;以及
贴附装置,用于将所述柔性基板贴附于一个所述显示基板上,使得所述柔性基板吸附有发光二极管的一面与所述显示基板接触,且使得每一所述捕集孔位对准一所述连接垫;
其中,所述柔性基板用于在贴附在所述显示基板上之后,释放所述多个发光二极管,使得所述多个发光二极管转移到所述显示基板上。
2.如权利要求1所述的巨量转移系统,其特征在于,还包括至少一个容纳腔,所述容纳腔用于容纳所述多个发光二极管,所述柔性基板用于从所述容纳腔中吸附所述多个发光二极管。
3.如权利要求2所述的巨量转移系统,其特征在于,每一所述发光二极管包括第一磁极,所述容纳腔包括磁悬浮装置,用于产生与所述第一磁极相同的磁性,以使所述多个发光二极管磁悬浮于所述容纳腔中。
4.如权利要求3所述的巨量转移系统,其特征在于,所述柔性基板包括第一磁场发生器,用于在每一所述捕集孔位处生成吸引所述第一磁极的磁场。
5.如权利要求4所述的巨量转移系统,其特征在于,所述显示基板包括第二磁场发生器,用于在每一所述连接垫处生成吸引所述第一磁极的磁场,以使每一所述连接垫吸附一个所述发光二极管。
6.如权利要求4所述的巨量转移系统,其特征在于,每一所述连接垫上设置有粘合胶块,所述粘合胶块用于粘合所述连接垫和所述发光二极管。
7.如权利要求2所述的巨量转移系统,其特征在于,每一所述发光二极管包括分别设于两侧的第二磁极和第三磁极,所述第二磁极与所述第三磁极的磁性相反,所述容纳腔内设置有悬浮液,所述悬浮液的密度大于所述发光二极管的密度,以使所述多个发光二极管漂浮于所述悬浮液的液面。
8.如权利要求7所述的巨量转移系统,其特征在于,所述柔性基板包括第三磁场发生器,用于在每一所述捕集孔位处生成吸引所述第二磁极的磁场,以使每一所述捕集孔位吸附一个所述发光二极管。
9.如权利要求8所述的巨量转移系统,其特征在于,所述显示基板包括第四磁场发生器,用于在每一所述连接垫处生成吸引所述第三磁极的磁场,以使每一所述连接垫吸附一个所述发光二极管。
10.如权利要求1所述的巨量转移系统,其特征在于,所述贴附装置包括第一支撑台、第二支撑台以及滚轮,所述第一支撑台用于支撑所述柔性基板,所述第二支撑台用于支撑所述显示基板,所述滚轮用于将所述柔性基板贴合到所述显示基板上。
11.一种巨量转移方法,其特征在于,包括:
提供如权利要求1所述的巨量转移系统;
将多个发光二极管吸附于所述柔性基板上;
将吸附有多个发光二极管的所述柔性基板贴附于一个所述显示基板上;
从所述柔性基板上释放所述多个发光二极管,以将所述多个发光二极管转移到所述显示基板上。
12.如权利要求11所述的巨量转移方法,其特征在于,将多个发光二极管吸附于所述柔性基板上之前,还包括:提供一容纳腔,并在所述容纳腔中放入多个所述发光二极管,使所述多个发光二极管悬浮于所述容纳腔内。
13.如权利要求11或12所述的巨量转移方法,其特征在于,所述发光二极管具有磁性,将多个发光二极管吸附于所述柔性基板上的步骤包括:在所述柔性基板上生成用于吸引所述发光二极管的磁场,并使柔性基板靠近所述多个发光二极管。
14.如权利要求13所述的巨量转移方法,其特征在于,从所述柔性基板上释放所述多个发光二极管,以将所述多个发光二极管从所述柔性基板转移到所述显示基板上的步骤包括:消除所述柔性基板上的磁场,并在所述显示基板上生成用于吸引所述发光二极管的磁场。
CN202210333832.XA 2022-03-30 2022-03-30 巨量转移系统和巨量转移方法 Pending CN116936438A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210333832.XA CN116936438A (zh) 2022-03-30 2022-03-30 巨量转移系统和巨量转移方法
TW111119178A TWI829172B (zh) 2022-03-30 2022-05-23 巨量轉移系統及巨量轉移方法
US18/113,325 US20230317872A1 (en) 2022-03-30 2023-02-23 Mass transfer system, attaching device, and mass transfer method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210333832.XA CN116936438A (zh) 2022-03-30 2022-03-30 巨量转移系统和巨量转移方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116936438A true CN116936438A (zh) 2023-10-24

Family

ID=88193697

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210333832.XA Pending CN116936438A (zh) 2022-03-30 2022-03-30 巨量转移系统和巨量转移方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230317872A1 (zh)
CN (1) CN116936438A (zh)
TW (1) TWI829172B (zh)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106601657B (zh) * 2016-12-12 2019-12-17 厦门市三安光电科技有限公司 微元件的转移系统、转移方法、制造方法、装置和电子设备
CN109524339B (zh) * 2018-11-20 2024-08-16 河南娇福信息科技有限公司 一种微型器件转移装置、转移系统及转移方法
CN110323309B (zh) * 2019-07-05 2020-11-13 深超光电(深圳)有限公司 显示面板制作方法及显示面板制作系统

Also Published As

Publication number Publication date
TWI829172B (zh) 2024-01-11
US20230317872A1 (en) 2023-10-05
TW202339046A (zh) 2023-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110379758B (zh) 吸附装置、转移系统及转移方法
TWI471971B (zh) Substrate holding member, substrate bonding apparatus, laminated substrate manufacturing apparatus, substrate bonding method, laminated substrate manufacturing method, and laminated semiconductor device manufacturing method
CN110379759B (zh) 吸附装置、转移系统及转移方法
CN107783331B (zh) 器件转移装置及其转移器件的方法、器件转移板
CN107808835B (zh) 导磁板及器件转移装置
CN109003966B (zh) 显示面板及其制作方法
KR102126962B1 (ko) 마이크로-컴포넌트 디바이스의 대량 배열을 위한 방법 및 시스템
CN110418517B (zh) 显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法
TWI736930B (zh) 吸附裝置、吸附裝置的製作方法及轉移系統
WO2020107874A1 (zh) 微发光二极管阵列器件、转移装置及转移方法
CN110323309B (zh) 显示面板制作方法及显示面板制作系统
JP2009076387A (ja) 面発光照明装置
CN116936438A (zh) 巨量转移系统和巨量转移方法
CN212934584U (zh) 暂态基板和巨量转移系统
CN211320073U (zh) 一种基于磁悬浮的巨量转移装置及其系统
CN113348541B (zh) 一种发光二极管的巨量转移系统以及巨量转移方法
CN113363192A (zh) 一种基于磁悬浮的巨量转移装置、系统及其方法
CN210245498U (zh) 一种微型芯片转移设备
KR101268397B1 (ko) 기판합착장치
CN212161768U (zh) 一种可自定义排列方案的led芯片移印装置
WO2024143432A1 (ja) 静電チャック
CN115312434B (zh) 一种巨量转移装置和方法
CN212257355U (zh) 巨量转移头及巨量转移系统
WO2024065635A1 (zh) 承载箱体和拼接显示装置
CN117957599A (zh) 显示模组的组装件、显示模组、拼接显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination