CN110418517B - 显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法，包括提供步骤、磁吸组装步骤、焊接步骤、以及降温步骤。所述提供步骤提供了电路板组件、薄膜组件、以及多个磁性元件。所述磁吸组装步骤透过磁性元件将电路板组件的多个焊垫组批次固定到薄膜组件的多个发光二极管上，进而提升表面粘着技术制程的效率。

Description

显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法
技术领域
本发明是有关于一种表面粘着组装技术，特别是有关于一种显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法。
背景技术
随着显示面板的光源技术持续发展，以小型发光二极管(Light Emitting Diode,LED)作为显示面板中的每一像素的发光器件的技术逐渐受到重视。上述小型LED作为显示面板的背光源，可将背光源薄膜化、微小化、阵列化，能够让小型LED小于100微米，与有机发光LED(Organic LED,OLED)一样能够实现每个像素单元单独定址，单独驱动发光。小型LED最大优势在于具有OLED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，也具备了自发光无需背光源的特性，体积小、轻薄，能轻易实现节能的功效。
现有采用小型发光二极体作为像素发光器件的技术包括了迷你LED(Mini-LED)以及微型LED(Micro-LED)。上述小型LED技术的LED布局极为缜密，且相邻LED之间的间距极小。
上述小间距的Mini-LED或Micro-LED，在以表面粘着技术(Surface MountTechnology,SMT)固定到电路板上时，只能透过吸嘴将LED吸起后摆放至PCB上，然而随着数量愈多则愈耗时。以一个超高画质(Full HD)的显示面板为例，显示面板的像素达到两百万个，在透过现有技术的SMT技术将两百万个小型LED固定到电路板时，因所述SMT技术无法快速地将大量小型LED对位固定到电路板的对应焊垫上，将会导致小型LED固定到电路板上的耗时过久，效率过低，拉长了SMT制程时间，进而导致显示面板产率降低。
故，有必要提供一种显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法，以解决现有技术的小型发光二极管表面粘着技术所存在的发光二极管固定到电路板上的耗时过久，效率过低而导致显示面板产率低的问题。
本发明的主要目的在于提供一种显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法，包括：
提供步骤，包括提供一电路板组件、一薄膜组件、以及多个磁性元件，其中所述电路板组件包括印刷电路板，在所述印刷电路板的顶面上设置有多个焊垫组，各所述焊垫组包括多个焊垫，在各所述焊垫上涂布有锡膏，所述薄膜组件包括薄膜片，在所述薄膜片的底面上附着有多个发光二极管组件，所述多个发光二极管组件对应所述多个焊垫组，各所述发光二极管组件包括有一发光二极管，所述发光二极管底部设置有多个焊脚，所述多个磁性元件设置在所述印刷电路板或是所述薄膜组件上，所述多个磁性元件对应所述多个焊垫组，且所述多个磁性元件对应所述多个发光二极管组件；
磁吸组装步骤，包括移动所述薄膜组件靠向所述电路板组件，使各所述磁性元件以磁力将对应的所述焊垫组的焊垫以及对应的所述发光二极管组件的焊脚相互吸附在一起，并使所述发光二极管组件因磁力自所述薄膜片脱离且被吸附到所述焊垫组上；
焊接步骤，包括对所述电路板组件进行加温，使所述锡膏达致热熔状态以使各所述发光二极管组件的所述焊脚粘着到对应的所述焊垫组的所述焊垫上；以及
降温步骤，对所述电路板组件进行降温使锡膏固化。
在本发明一实施例中，所述多个磁性元件为多份磁性掺杂物，所述多份磁性掺杂物设置在所述印刷电路板上，且分别掺杂设置在对应的所述焊垫组的所述锡膏内。
在本发明一实施例中，所述磁吸组装步骤进一步包括所述多个发光二极管组件因磁力同时自所述薄膜片脱离且被吸附到所述多个焊垫组上。
在本发明一实施例中，所述磁吸组装步骤进一步包括所述多个发光二极管组件因磁力以批次方式自所述薄膜片脱离且被吸附到所述多个焊垫组上，其中每一批次中的所述多个发光二极管组件因磁力同时自所述薄膜片脱离且被吸附到在所述批次中的所述多个焊垫组上。
在本发明一实施例中，所述磁吸组装步骤进一步包括，使各所述发光二极管组件对齐对应的所述焊垫组，接着移动各所述发光二极管组件靠向对应的所述焊垫组，使各所述焊垫组上的所述锡膏以所述磁性掺杂物的磁力吸引对应的所述发光二极管组件的焊脚。
在本发明一实施例中，所述磁性掺杂物包括磁粉。
在本发明一实施例中，所述多个磁性元件设置在所述印刷电路板的底面上，并且对应所述多个焊垫组，各所述磁性元件为包括多个磁性块，所述多个磁性块分别对应到对应焊垫组的所述多个焊垫。
在本发明一实施例中，所述多个磁性块为永久磁铁或是非永久磁铁。
在本发明一实施例中，所述多个磁性块是以贴附到所述印刷电路板的底面的多个焊接部位。
在本发明一实施例中，所述多个磁性元件为多份磁粉，各所述份磁粉以磁性附着方式设置在所述薄膜组件的对定的所述发光二极管组件的所述多个焊脚上。
与现有技术相比较，本发明显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法透过磁性元件能够快速地将电路板组件的多个焊垫组以及薄膜组件上的多个发光二极管组件以同时、批次或是依序等方式相互对齐并磁吸固定，且磁吸元件的吸力能够使得焊垫组与发光二极管组件的对齐更有效率，降低了对齐所需的精度。因此，当本发明采用同时或是批次方式进行焊垫组与发光二极管组件的磁吸固定时，可在同时间内快速地将大量的发光二极管组件固定到电路板组件上，避免了现有技术的表面粘着技术无法一次性大量将小型发光二极管固定到电路板上而造成效率低落的技术问题。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，且配合所附图式，作详细说明如下：
附图说明
图1是本发明显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法的步骤流程示意图。
图2是本发明显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法的第1实施例在磁吸组装步骤实施前的侧面剖视示意图。
图3是本发明显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法的第1实施例在磁吸组装步骤实施后的侧面剖视示意图。
图4是本发明显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法的第2实施例在磁吸组装步骤实施前的侧面剖视示意图。
图5是本发明显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法的第2实施例在磁吸组装步骤实施后的侧面剖视示意图。
图6是本发明显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法的第3实施例在磁吸组装步骤实施前的侧面剖视示意图。
图7是本发明显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法的第3实施例在磁吸组装步骤实施后的侧面剖视示意图。
具体实施方式
请参照图1，本发明显示面板的小型发光二极管51(Light Emitting Diode,LED)表面粘着组装方法的第1实施例为一种表面粘着技术(Surface Mount Technology,SMT)制程，且包括：提供步骤S01、磁吸组装步骤S02、焊接步骤S03、以及降温步骤S04。
请参照图2，所述提供步骤S01，包括提供一电路板组件1、一薄膜组件2、以及多个磁性元件60。
所述电路板组件1包括印刷电路板10，在所述印刷电路板10的顶面上设置有多个焊垫组20，各所述焊垫组20包括多个焊垫21，在各所述焊垫21上涂布有锡膏30。
所述薄膜组件2包括薄膜片40，所述薄膜片40可为蓝膜。在所述薄膜片40的底面上附着有多个发光二极管组件50，所述多个发光二极管组件50对应所述多个焊垫组20，各所述发光二极管组件50包括有一发光二极管51，所述发光二极管51底部设置有多个焊脚52。所述发光二极管51可为一迷你发光二极管(Mini-LED)或是微型发光二极管(Micro-LED)。
所述多个磁性元件60设置在所述印刷电路板10或是所述薄膜组件2上，所述多个磁性元件60对应所述多个焊垫组20，且所述多个磁性元件60对应所述多个发光二极管组件50。
请参照图3，所述磁吸组装步骤S02，包括移动所述薄膜组件2靠向所述电路板组件1，使各所述磁性元件60以磁力将对应的所述焊垫组20的焊垫21以及对应的所述发光二极管组件50的焊脚52相互吸附在一起，并使所述发光二极管组件50因磁力自所述薄膜片40脱离且被吸附到所述焊垫组20上。
所述焊接步骤S03，包括对所述电路板组件1进行加温，使所述锡膏30达致热熔状态以使各所述发光二极管组件50的所述焊脚52粘着到对应的所述焊垫组20的所述焊垫21上。所述焊接步骤S03可为表面粘着技术制程中的过锡炉步骤的一种。
所述降温步骤S04，对所述电路板组件1进行降温使锡膏30固化。
在本发明第1实施例中，所述多个磁性元件60为多份磁性掺杂物60a，所述多份磁性掺杂物60a设置在所述印刷电路板10上，且分别掺杂设置在对应的所述焊垫组20的所述锡膏30内。
在本发明第1实施例中，所述磁吸组装步骤S02进一步包括所述多个发光二极管组件50因磁力同时自所述薄膜片40脱离且被吸附到所述多个焊垫组20上。
在本发明第1实施例中，所述磁吸组装步骤S02进一步包括所述多个发光二极管组件50因磁力以批次方式自所述薄膜片40脱离且被吸附到所述多个焊垫组20上，其中每一批次中的所述多个发光二极管组件50因磁力同时自所述薄膜片40脱离且被吸附到在所述批次中的所述多个焊垫组20上。
在本发明第1实施例中，所述磁吸组装步骤S02进一步包括所述多个发光二极管组件50因磁力依序自所述薄膜片40脱离且被吸附到所述多个焊垫组20上。
在本发明第1实施例中，所述磁吸组装步骤S02进一步包括，使各所述发光二极管组件50对齐对应的所述焊垫组20，接着移动各所述发光二极管组件50靠向对应的所述焊垫组20，使各所述焊垫组20上的所述锡膏30以所述磁性掺杂物60a的磁力吸引对应的所述发光二极管组件50的焊脚52。
在本发明第1实施例中，所述磁性掺杂物60a包括磁粉60c。
请参照图4及图5，本发明显示面板的小型发光二极管51表面粘着组装方法的第2实施例同样包括上述的提供步骤S01、磁吸组装步骤S02、焊接步骤S03、以及降温步骤S04。
与第1实施例不同之处在于，在本发明第2实施例中，所述多个磁性元件60设置在所述印刷电路板10的底面上，并且对应所述多个焊垫组20，各所述磁性元件60为包括多个磁性块60b，所述多个磁性块60b分别对应到对应焊垫组20的所述多个焊垫21。
在本发明第2实施例中，所述多个磁性块60b为永久磁铁或是非永久磁铁。
在本发明第2实施例中，所述多个磁性块60b为电磁铁，透过通电才具有磁性，在不通电状况下则不具磁力。透过同时对所有电磁铁通电、批次通电，或是依序通电，则可实现上述多个发光二极管组件50因磁力以同时方式、批次方式、或是依序方式自所述薄膜片40脱离且被吸附到所述多个焊垫组20上的技术。
在本发明第2实施例中，所述多个磁性块60b是透过一治具以批次方式或是依序设置到所述印刷电路板10的底面上。
在本发明第2实施例中，所述多个磁性块60b是以贴附到所述印刷电路板10的底面的多个露铜(裸露出铜线)的焊接部位。
请参照图6及图7，本发明显示面板的小型发光二极管51表面粘着组装方法的第3实施例同样包括上述的提供步骤S01、磁吸组装步骤S02、焊接步骤S03、以及降温步骤S04。
与第1实施例不同之处在于，在本发明第3实施例中，所述多个磁性元件60为多份磁粉60c，各所述份磁粉60c以磁性附着方式设置在所述薄膜组件2的对定的所述发光二极管组件50的所述多个焊脚52上。
在本发明第3实施例中，所述磁吸组装步骤S02中，在各所述发光二极管组件50因磁力自所述薄膜片40脱离且被吸附到对应的所述焊垫组20上时，各所述份磁粉60c结合到对应的所述焊垫组20的所述多个焊垫21的锡膏30上。
与现有技术相比较，本发明显示面板的小型发光二极管51表面粘着组装方法透过磁性元件60能够快速地将电路板组件1的多个焊垫组20以及薄膜组件2上的多个发光二极管组件50以同时、批次或是依序等方式相互对齐并磁吸固定，且磁吸元件的吸力能够使得焊垫组20与发光二极管组件50的对齐更有效率，降低了对齐所需的精度。因此，当本发明采用同时或是批次方式进行焊垫组20与发光二极管组件50的磁吸固定时，可在同时间内快速地将大量的发光二极管组件50固定到电路板组件1上，避免了现有技术的表面粘着技术无法一次性大量将小型发光二极管51固定到电路板上而造成效率低落的技术问题。

Claims (5)

1.一种显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法，其特征在于，所述方法包括：
提供步骤，包括提供一电路板组件、一薄膜组件、以及多个磁性元件，其中所述电路板组件包括印刷电路板，在所述印刷电路板的顶面上设置有多个焊垫组，各所述焊垫组包括多个焊垫，在各所述焊垫上涂布有锡膏，所述薄膜组件包括薄膜片，在所述薄膜片的底面上附着有多个发光二极管组件，所述多个发光二极管组件对应所述多个焊垫组，各所述发光二极管组件包括有一发光二极管，所述发光二极管底部设置有多个焊脚，所述多个磁性元件设置在所述印刷电路板或是所述薄膜组件上，所述多个磁性元件对应所述多个焊垫组，且所述多个磁性元件对应所述多个发光二极管组件；
磁吸组装步骤，包括移动所述薄膜组件靠向所述电路板组件，使各所述磁性元件以磁力将对应的所述焊垫组的焊垫以及对应的所述发光二极管组件的焊脚相互吸附在一起，并使所述发光二极管组件因磁力自所述薄膜片脱离且被吸附到所述焊垫组上；
焊接步骤，包括对所述电路板组件进行加温，使所述锡膏达致热熔状态以使各所述发光二极管组件的所述焊脚粘着到对应的所述焊垫组的所述焊垫上；以及
降温步骤，对所述电路板组件进行降温使锡膏固化；
其中，所述多个磁性元件为多份磁性掺杂物，所述多份磁性掺杂物设置在所述印刷电路板上，且分别掺杂设置在对应的所述焊垫组的所述锡膏内；或是，所述多个磁性元件为多份磁粉，各所述份磁粉以磁性附着方式设置在所述薄膜组件的对定的所述发光二极管组件的所述多个焊脚上。
2.如权利要求1所述的显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法，其特征在于，所述磁吸组装步骤进一步包括所述多个发光二极管组件因磁力同时自所述薄膜片脱离且被吸附到所述多个焊垫组上。
3.如权利要求1所述的显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法，其特征在于，所述磁吸组装步骤进一步包括所述多个发光二极管组件因磁力以批次方式自所述薄膜片脱离且被吸附到所述多个焊垫组上，其中每一批次中的所述多个发光二极管组件因磁力同时自所述薄膜片脱离且被吸附到在所述批次中的所述多个焊垫组上。
4.如权利要求1所述的显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法，其特征在于，所述磁吸组装步骤进一步包括，使各所述发光二极管组件对齐对应的所述焊垫组，接着移动各所述发光二极管组件靠向对应的所述焊垫组，使各所述焊垫组上的所述锡膏以所述磁性掺杂物的磁力吸引对应的所述发光二极管组件的焊脚。
5.如权利要求4所述的显示面板的小型发光二极管表面粘着组装方法，其特征在于，所述磁性掺杂物包括磁粉。
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