CN116917363A - 含有具有聚氧亚烷基链的化合物及具有聚（甲基）丙烯酸酯链的化合物的组合物 - Google Patents

Abstract

一种组成物，其含有由下述式(1)表示的化合物和由下述式(2)表示的化合物，在式(1)中，R¹¹及R¹²分别独立地表示氢原子或甲基，R¹³表示具有聚氧亚烷基链的2价的基团。在式(2)中，R²¹及R²²分别独立地表示氢原子或甲基，R²³表示具有聚(甲基)丙烯酸酯链的2价的基团。

Description

含有具有聚氧亚烷基链的化合物及具有聚(甲基)丙烯酸酯链 的化合物的组合物

技术领域

本发明涉及一种含有具有聚氧亚烷基链的化合物及具有聚(甲基)丙烯酸酯链的化合物的组合物。

背景技术

在处理器、功率模块等电子器件、电动车用电池等中，在使用过程中伴有发热。为了保护这种器件免受热，需要一种高效率地散发所产生的热的机构。称为导热界面材料(TIM)的热传导性材料(有时还称为散热材料)为设置于热源与散热器(heat sink)等散热部件之间的材料，减少热源及散热部件之间的热阻，促进从热源的热传导。从热源产生的热经由TIM高效率地传导至冷却部件，因此容易从散热部件散热。

热传导性材料中已知许多液状材料，还称为散热油脂或热传导性油脂。例如，在专利文献1中公开有一种含有规定量的液状烃油和/或氟化烃油及热传导性无机填充剂的热传导性油脂组合物。并且，在专利文献2中公开有一种含有特定的苯醚类基油、特定的酚类抗氧化剂及无机粉末填充剂的热传导性油脂。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-246885号公报

专利文献2：日本特开2011-111517号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

在使用液状热传导性油脂的情况下，可能会产生涂布之后的漏液或由于涂布有热传导性油脂的部件的变形而油脂从部件之间向外部挤出的泵出现象。漏液或泵出现象导致在油脂与部件之间产生孔隙而使油脂对部件的密合性下降，从而引起散热油脂与部件之间的热阻的增大。由于漏液或泵出现象，其他部件被油脂污染，有时还会引起绝缘不良。

为了解决这种问题，有时使用如片材的形成为固体状的热传导性材料。通过使用固体状的热传导性材料，能够抑制漏液或泵出现象。固体状热传导材料例如通过使除了热传导性填料以外还包含聚合性化合物的组合物固化而获得。

另一方面，在具备产生热的部件及散热部件的电子器件中，反覆进行冷却和加热，由此可能会发生部件的翘曲等变形。因此，对于固体状的热传导性材料，要求伸长性优异的材料，以能够追随部件的变形。并且，该热传导材料因由热源产生的热而被置于高温下，因此有时还要求高耐热性。根据本发明人等的研究，为了获得伸长性及耐热性等特性，上述的聚合性化合物的选择变得重要。

因此，本发明的目的在于提供一种能够获得伸长性优异并且耐热性优异的固化物的组合物。

用于解决技术课题的手段

本发明人等进行深入研究的结果，发现了含有具有聚氧亚烷基链且具有两个(甲基)丙烯酰基的特定的化合物和具有聚(甲基)丙烯酸酯链且具有两个(甲基)丙烯酰基的特定的化合物的组合物的固化物的伸长性优异且耐热性优异。本发明在几个方面中，提供下述[1]至[18]。

[1]一种组成物，其含有由下述式(1)表示的化合物和由下述式(2)表示的化合物。

[在式(1)中，R¹¹及R¹²分别独立地表示氢原子或甲基，R¹³表示具有聚氧亚烷基链的2价的基团。]

[在式(2)中，R²¹及R²²分别独立地表示氢原子或甲基，R²³表示具有聚(甲基)丙烯酸酯链的2价的基团。]

[2]根据[1]所述的组合物，其中，聚氧亚烷基链包含氧亚乙基。

[3]根据[1]所述的组合物，其中，聚氧亚烷基链包含氧亚丙基。

[4]根据[1]所述的组合物，其中，聚氧亚烷基链为包含氧亚乙基及氧亚丙基的共聚链。

[5]根据[4]所述的组合物，其中，共聚链为无规共聚链。

[6]根据[1]至[5]中任一项所述的组合物，其中，由式(1)表示的化合物的重均分子量为5000以上。

[7]根据[1]至[6]中任一项所述的组合物，其中，聚氧亚烷基链中的氧亚烷基的数量为100以上。

[8]根据[1]至[7]中任一项所述的组合物，其中，由式(1)表示的化合物在25℃下的粘度为1000Pa·s以下。

[9]根据[1]至[8]中任一项所述的组合物，其中，

由式(1)表示的化合物的含量相对于由式(2)表示的化合物的含量的质量比为1以上。

[10]根据[1]至[9]中任一项所述的组合物，其还含有由式(3)表示的化合物。

[在式(3)中，R³¹及R³²分别独立地表示氢原子或1价的有机基团，并且可以相互键合而形成环。R³³表示氢原子或甲基。]

[11]根据[10]所述的组合物，其中，式(3)中的R³¹及R³²相互键合而形成环。

[12]根据[1]至[11]中任一项所述的组合物，其还含有热传导性填料。

[13]根据[12]所述的组合物，其中，在热传导性填料的表面化学吸附有偶联剂。

[14]根据[13]所述的组合物，其中，偶联剂包含硅烷偶联剂。

[15]根据[14]所述的组合物，其中，硅烷偶联剂具有(甲基)丙烯酰基。

[16]根据[12]至[15]中任一项所述的组合物，其中，热传导性填料包含氧化铝。

[17]一种固化物，其为[1]至[16]中任一项所述的组合物的固化物。

[18]一种物品，其具备：热源；及与热源热接触的[17]所述的固化物。

发明效果

根据本发明，能够提供一种能够获得伸长性优异并且耐热性优异的固化物的组合物。

附图说明

图1是表示物品的一实施方式的示意性剖视图。

图2是表示物品的另一实施方式的示意性剖视图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行详细说明。另外，本发明并不限定于以下的实施方式。

本说明书中的“(甲基)丙烯酰基”是指“丙烯酰基”及与其对应的“甲基丙烯酰基”，在“(甲基)丙烯酸酯”、“(甲基)丙烯酸”等类似表述中也相同。

本说明书中的重均分子量(Mw)及重均分子量与数均分子量之比(Mw/Mn)是指使用凝胶渗透色谱法(GPC)在以下条件下进行测量，并且确定聚苯乙烯作为标准物质的值。

·测量机器：HLC-8320GPC(产品名称，TOSOH CORPORATION制造)

·分析柱：TSKgel SuperMultipore HZ-H(连结3根)(产品名称，TOSOHCORPORATION制造)

·保护柱：TSKguardcolumn SuperMP(HZ)-H(产品名称，TOSOH CORPORATION制造)

·洗脱液：THF

·测量温度：25℃

本发明的一实施方式的组合物含有由下述式(1)表示的化合物。

在式(1)中，R¹¹及R¹²分别独立地表示氢原子或甲基，R¹³表示具有聚氧亚烷基链的2价的基团。

在一实施方式中，R¹¹及R¹²的一者可以为氢原子，且另一者可以为甲基，在另一实施方式中，R¹¹及R¹²这两者可以为氢原子，在另一实施方式中，R¹¹及R¹²这两者可以为甲基。

在一实施方式中，聚氧亚烷基链包含由下述式(1a)表示的结构单元。由此，能够抑制组合物的粘度过度上升，并且能够提高固化物的强度。

此时，R¹³可以为具有聚氧亚乙基链的2价的基团，由式(1)表示的化合物优选为由下述式(1-2)表示的化合物(聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯)。

在式(1-2)中，R¹¹及R¹²分别与式(1)中的R¹¹及R¹²含义相同，m为2以上的整数。

在另一实施方式中，聚氧亚烷基链包含由下述式(1b)表示的结构单元。由此，能够容易地进行组合物的处理。

此时，R¹³可以为具有聚氧亚丙基链的2价的基团，由式(1)表示的化合物优选为由下述式(1-3)表示的化合物(聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯)。

在式(1-3)中，R¹¹及R¹²分别与式(1)中的R¹¹及R¹²含义相同，n为2以上的整数。

在另一实施方式中，从容易兼顾由式(1)表示的化合物的固化物的强度和组合物的处理性的观点出发，聚氧亚烷基链优选为包含上述的由式(1a)表示的结构单元及由式(1b)表示的结构单元的共聚链。共聚链可以为交替共聚链、嵌段共聚链或无规共聚链的任一种。从进一步降低由式(1)表示的化合物的结晶性，能够进一步容易地进行组合物的处理的观点出发，共聚链优选为无规共聚链。

在上述的各实施方式中，聚氧亚烷基链除了由式(1a)表示的结构单元及由式(1b)表示的结构单元以外，还可以具有氧四亚甲基、氧亚丁基、氧亚戊基等碳原子数4～5的氧亚烷基作为结构单元。

R¹³可以为除了上述的聚氧亚烷基链以外还具有其他有机基团的2价的基团。其他有机基团可以为除了聚氧亚烷基链以外的链状基，例如，可以为亚甲基链(以-CH₂-为结构单元的链)、聚酯链(在结构单元中包含-COO-的链)、聚氨酯链(在结构单元中包含-OCON-的链)等。

例如，由式(1)表示的化合物可以为由下述式(1-4)表示的化合物。

在式(1-4)中，R¹¹及R¹²分别与式(1)中的R¹¹及R¹²含义相同，R¹⁴及R¹⁵分别独立地为碳原子数2～5的亚烷基，k1、k2及k3分别独立地为2以上的整数。k2例如可以为16以下的整数。

存在多个的R¹⁴及R¹⁵分别可以彼此相同，也可以彼此不同。存在多个的R¹⁴及R¹⁵分别优选包含亚乙基及亚丙基。即，由(R¹⁴O)_k1表示的聚氧亚烷基链及由(R¹⁵O)_k3表示的聚氧亚烷基链分别优选为包含氧亚乙基(由上述式(1a)表示的结构单元)及氧亚丙基(由上述式(1b)表示的结构单元)的共聚链。

在上述的各实施方式中，聚氧亚烷基链中的氧亚烷基的数量优选为100以上。若聚氧亚烷基链中的氧亚烷基的数量为100以上，则由式(1)表示的化合物的主链变长，由此固化物的伸长性进一步优异，也能够提高固化物的强度。氧亚烷基的数量分别相当于式(1-2)中的m、式(1-3)中的n、式(1-4)中的k1及k3。

聚氧亚烷基链中的氧亚烷基的数量更优选为130以上、180以上、200以上、220以上、250以上、270以上、300以上或320以上。聚氧亚烷基链中的氧亚烷基的数量可以为600以下、570以下或530以下。

从固化物的弹性更低且伸长性进一步优异的观点出发，由式(1)表示的化合物的重均分子量优选为5000以上、6000以上、7000以上、8000以上、9000以上、10000以上、11000以上、12000以上、13000以上、14000以上或15000以上。从容易调整组合物的粘度的观点出发，由式(1)表示的化合物的重均分子量优选为100000以下、80000以下、60000以下、34000以下、31000以下或28000以下。

由式(1)表示的化合物在25℃下可以为液状。此时，从容易涂布于涂布面的观点、提高固化物对涂布面的密合性的观点出发，由式(1)表示的化合物在25℃下的粘度优选为1000Pa·s以下、800Pa·s以下、600Pa·s以下、500Pa·s以下、350Pa·s以下、300Pa·s以下或200Pa·s以下。由式(1)表示的化合物在25℃下的粘度可以为0.1Pa·s以上、0.2Pa·s以上、0.3Pa·s以上、1Pa·s以上、2Pa·s以上或3Pa·s以上。

由式(1)表示的化合物在25℃下可以为固体状。此时，从提高组合物的处理性的观点出发，由式(1)表示的化合物优选为在50℃下为液状。并且，此时，从进一步提高组合物的处理性的观点出发，由式(1)表示的化合物在50℃下的粘度优选为100Pa·s以下，更优选为50Pa·s以下，进一步优选为30Pa·s以下，尤其优选为20Pa·s以下。由式(1)表示的化合物在50℃下的粘度可以为0.1Pa·s以上、0.2Pa·s以上或0.3Pa·s以上。

在本说明书中，粘度是指根据JIS Z8803测量的值，具体而言，是指通过E型粘度计(例如，TOKI SANGYO CO.,LTD.制造，PE-80L)测量的值。另外，粘度计的校准能够根据JISZ8809-JS14000来进行。由式(1)表示的化合物的粘度能够通过调整该化合物的重均分子量来调整。

从固化物的伸长性更优异的观点出发，以组合物总量为基准，由式(1)表示的化合物的含量优选为1质量％以上、1.3质量％以上、1.5质量％以上、1.7质量％以上、2质量％以上、5质量％以上、10质量％以上、15质量％以上或20质量％以上，例如，可以为40质量％以下、35质量％以下、30质量％以下、25质量％以下、20质量％以下、15质量％以下、10质量％以下、5质量％以下、4质量％以下、3质量％以下或2质量％以下。

在组合物还含有后述的热传导性填料的情况下，从固化物的伸长性更优异的观点出发，以组合物总量为基准，由式(1)表示的化合物的含量优选为1质量％以上、1.3质量％以上、1.5质量％以上或1.7质量％以上，例如，可以为5质量％以下、4质量％以下、3质量％以下或2质量％以下。在组合物不含有后述的热传导性填料的情况下，从固化物的伸长性更优异的观点出发，以组合物总量为基准，由式(1)表示的化合物的含量优选为10质量％以上、15质量％以上或20质量％以上，例如，可以为40质量％以下、35质量％以下、30质量％以下、25质量％以下或20质量％以下。

组合物除了由式(1)表示的化合物以外还含有由式(2)表示的化合物作为聚合性化合物，在一实施方式中，可以进一步含有由式(3)表示的化合物，也可以进一步含有除了由式(1)表示的化合物、由式(2)表示的化合物及由式(3)表示的化合物以外的其他聚合性化合物(详细内容将在后面进行叙述)。从固化物的伸长性更优异的观点出发，相对于由式(1)表示的化合物、由式(2)表示的化合物、由式(3)表示的化合物及其他聚合性化合物的总计(以下，称为“聚合性成分的含量的总计”)100质量份，由式(1)表示的化合物的含量优选为5质量份以上、7质量份以上、10质量份以上或12质量份以上，例如，可以为60质量份以下、55质量份以下、50质量份以下、45质量份以下或40质量份以下。

本发明的一实施方式的组合物除了由式(1)表示的化合物以外还含有由下述式(2)表示的化合物。

在式(2)中，R²¹及R²²分别独立地表示氢原子或甲基，R²³表示具有聚(甲基)丙烯酸酯链的2价的基团。

在一实施方式中，R²¹及R²²的一者可以为氢原子，且另一者可以为甲基，在另一实施方式中，R²¹及R²²这两者可以为氢原子，在另一实施方式中，R²¹及R²²这两者可以为甲基。

聚(甲基)丙烯酸酯链包含由下述式(2a)表示的结构单元。

在式(2a)中，R²⁴表示氢原子或1价的有机基团，R²⁵表示氢原子或甲基。

由R²⁴表示的1价的有机基团例如可以为烃基，也可以为具有氧原子、氮原子等的有机基团。烃基可以为链状，也可以具有环(例如，芳香族环)。烃基的碳原子数例如可以为1以上，可以为18以下。作为烃基，例如，可以举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、2-乙基己基、2-丙基庚基、壬基、癸基、异癸基、十二烷基、十八烷基、苯基、甲苯基及苄基。

作为具有氧原子的有机基团，可以举出具有烷氧基的基团、具有羟基的基团、具有羧基的基团及具有环氧丙基的基团。作为具有氧原子的有机基团，例如，可以举出2-甲氧基乙基、3-甲氧基丁基、2-羟乙基、2-羟丙基、4-羟丁基、羧基、环氧丙基。作为具有氮原子的有机基团，例如可以举出具有氨基、腈基的基团。作为具有氮原子的有机基团，例如可以举出2-氨乙基、腈基。在一实施方式中，由R²⁴表示的1价的有机基团可以为具有极性基的基团，也可以为具有羟基或羧基的基团。

例如，由式(2)表示的化合物可以为由下述式(2-2)表示的化合物。

在式(2-2)中，R²¹及R²²分别与式(2)中的R²¹及R²²含义相同，R²⁴及R²⁵与式(2a)中的R²⁴及R²⁵含义相同，a为2以上的整数。

由式(2)表示的化合物的重均分子量优选为3000以上、4000以上、5000以上、6000以上、7000以上、8000以上、9000以上、10000以上、11000以上、12000以上或13000以上。从容易调整组合物的粘度的观点出发，由式(2)表示的化合物的重均分子量优选为100000以下、80000以下、60000以下、34000以下、31000以下或28000以下。式(2a)中的a可以为如由式(2)表示的化合物的重均分子量在上述的范围内的整数。

由式(2)表示的化合物的重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)优选为1.4以下或1.2以下。

由式(2)表示的化合物在23℃下可以为液状。此时，从容易涂布于涂布面的观点、提高固化物对涂布面的密合性的观点出发，由式(2)表示的化合物在23℃下的粘度为1000Pa·s以下、800Pa·s以下、700Pa·s以下、600Pa·s以下或550Pa·s以下。由式(2)表示的化合物在25℃下的粘度可以为5Pa·s以上、10Pa·s以上、15Pa·s以上、20Pa·s以上、25Pa·s以上、30Pa·s以上或35Pa·s以上。

由式(2)表示的化合物的玻璃化转变温度(Tg)可以为0℃以下、-10℃以下或-30℃以下，可以为-60℃以上、-50℃以上或-40℃以上。玻璃化转变温度是指通过差示扫描量热测量来测量的值。

从固化物的耐热性更优异的观点出发，以组合物总量为基准，由式(2)表示的化合物的含量优选为0.1质量％以上、0.3质量％以上、0.5质量％以上、0.7质量％以上、1质量％以上、2质量％以上、3质量％以上、4质量％以上、5质量％以上、6质量％以上、7质量％以上、8质量％以上或9质量％以上，例如，可以为30质量％以下、20质量％以下、15质量％以下、10质量％以下、5质量％以下、3质量％以下、2质量％以下或1质量％以下。

在组合物还含有后述的热传导性填料的情况下，从固化物的耐热性更优异的观点出发，以组合物总量为基准，由式(2)表示的化合物的含量优选为0.1质量％以上、0.3质量％以上、0.5质量％以上或0.7质量％以上，例如，可以为3质量％以下、2质量％以下或1质量％以下。在组合物不含有后述的热传导性填料的情况下，从固化物的耐热性更优异的观点出发，以组合物总量为基准，由式(2)表示的化合物的含量优选为3质量％以上、4质量％以上、5质量％以上、6质量％以上、7质量％以上、8质量％以上或9质量％以上，例如，可以为30质量％以下、20质量％以下、15质量％以下或10质量％以下。

从固化物的耐热性更优异的观点出发，相对于聚合性成分的含量的总计100质量份，由式(2)表示的化合物的含量优选为1质量份以上、3质量份以上、5质量份以上或7质量份以上，例如，可以为40质量份以下、20质量份以下或10质量份以下。

从固化物的伸长性更优异的观点出发，由式(1)表示的化合物的含量相对于由式(2)表示的化合物的含量的质量比(由式(1)表示的化合物的含量(质量)/由式(2)表示的化合物的含量(质量))优选为1以上、1.2以上、1.4以上、1.8以上或2.2以上，从固化物的耐热性更优异的观点出发，优选为5以下、4.5以下、4以下、3.5以下、3以下、2.8以下或2.4以下。

组合物还可以含有由下述式(3)表示的化合物。此时，固化物的伸长性及耐热性更优异。

在式(3)中，R³¹及R³²分别独立地表示氢原子或1价的有机基团，并且可以相互键合而形成环。R³³表示氢原子或甲基。

在一实施方式中，R³¹及R³²的一者可以为氢原子，且另一者可以为1价的有机基团，在另一实施方式中，R³¹及R³²这两者可以为氢原子，在另一实施方式中，R³¹及R³²这两者可以为可以相互键合而形成环的1价的有机基团。

在R³¹及R³²没有相互键合而形成环的情况下，1价的有机基团例如可以为1价的烃基，也可以为烷基。1价的烃基(例如，烷基)的碳原子数例如可以为1以上，可以为6以下。作为烷基，例如，可以举出甲基、乙基、正丙基、异丙基等。作为R³¹及R³²没有相互键合而形成环时的由式(3)表示的化合物的例子，可以举出二甲基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺及二异丙基丙烯酰胺。

R³¹及R³²优选为相互键合而形成环。此时，该环例如可以为5员环、6员环或7员环，优选为6员环。该环由氮原子和R³¹及R³²所表示的基团形成，除了该氮原子以外，还可以包含碳原子、氢原子、氧原子、硫原子等，优选为仅包含碳原子、氢原子及氧原子。即，R³¹及R³²所表示的基团可以为包含碳原子、氢原子、氧原子、硫原子等的基，优选为仅包含碳原子、氢原子及氧原子的基团。作为R³¹及R³²相互键合而形成环时的由式(3)表示的化合物的例子，可以举出N-(甲基)丙烯酰基吗啉、N-丙烯酰基硫代吗啉、N-丙烯酰基噁唑啉、N-丙烯酰基四氢噻唑、N-丙烯酰基咪唑啉、N-(甲基)丙烯酰基哌嗪、N-乙烯基吡咯烷酮及N-乙烯基己内酰胺。

从固化物的伸长性及耐热性更优异的观点出发，以组合物总量为基准，由式(3)表示的化合物的含量优选为0.1质量％以上、0.2质量％以上、0.3质量％以上、0.5质量％以上、0.7质量％以上、1质量％以上、2质量％以上、4质量％以上、5质量％以上、6质量％以上、7质量％以上或8质量％以上，可以为30质量％以下、25质量％以下、20质量％以下、15质量％以下、10质量％以下、8质量％以下、5质量％以下、2质量％以下、1.5质量％以下、1.3质量％以下或1质量％以下。

在组合物还含有后述的热传导性填料的情况下，从固化物的伸长性及耐热性更优异的观点出发，以组合物总量为基准，由式(3)表示的化合物的含量优选为0.1质量％以上、0.2质量％以上、0.3质量％以上、0.5质量％以上、0.7质量％以上或1质量％以上，例如，可以为2质量％以下、1.5质量％以下、1.3质量％以下或1质量％以下。在组合物不含有后述的热传导性填料的情况下，从固化物的伸长性及耐热性更优异的观点出发，以组合物总量为基准，由式(3)表示的化合物的含量优选为1质量％以上、2质量％以上、4质量％以上、5质量％以上、6质量％以上、7质量％以上或8质量％以上，例如，可以为30质量％以下、25质量％以下、20质量％以下、15质量％以下或10质量％以下。

从固化物的伸长性及耐热性更优异的观点出发，相对于聚合性成分的含量的总计100质量份，由式(3)表示的化合物的含量优选为1质量份以上、2质量份以上、5质量份以上、8质量份以上或9质量份以上，例如，可以为30质量份以下、25质量份以下、20质量份以下、15质量份以下或10质量份以下。

以调整组合物的物性等为目的，组合物还可以含有能够与上述的由式(1)表示的化合物、由式(2)表示的化合物及由式(3)表示的化合物共聚的其他聚合性化合物。

其他聚合性化合物例如可以为除了由式(3)表示的化合物以外的具有一个(甲基)丙烯酰基的化合物。该化合物例如可以为烷基(甲基)丙烯酸酯。其他聚合性化合物可以为除了一个(甲基)丙烯酰基以外还具有芳香族烃基、包含聚氧亚烷基链的基团、包含杂环的基团、烷氧基、苯氧基、包含硅烷基的基团、包含硅氧烷键的基团、卤素原子、羟基、羧基、氨基或环氧基的化合物。尤其，通过组合物含有烷基(甲基)丙烯酸酯，能够调整组合物的粘度。并且，通过组合物含有除了(甲基)丙烯酰基以外还具有羟基、羧基、氨基或环氧基的化合物，能够进一步提高组合物及其固化物对部件的密合性。

烷基(甲基)丙烯酸酯中的烷基(除了(甲基)丙烯酰基以外的烷基部分)可以为直链状，也可以为支链状，还可以为脂环式。烷基的碳原子数例如可以为1～30。烷基的碳原子数可以为1～11、1～8、1～6或1～4，也可以为12～30、12～28、12～24、12～22、12～18或12～14。

作为具有直链状烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯，可以举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸辛基酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯或(甲基)丙烯酸十一烷基酯等具有碳原子数1～11的直链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯(鲸蜡基(甲基)丙烯酸酯)、(甲基)丙烯酸十八烷基酯((甲基)丙烯酸硬脂酸酯)、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯(山嵛基(甲基)丙烯酸酯)、(甲基)丙烯酸二十四烷基酯、(甲基)丙烯酸二十六烷基酯、(甲基)丙烯酸二十八烷基酯等具有碳原子数12～30的直链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。

作为具有支链状烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯，可以举出(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸异癸酯等具有碳原子数1～11的支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸异肉豆蔻酯、2-丙基庚基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异十一烷基酯、(甲基)丙烯酸异十二烷基酯、(甲基)丙烯酸异十三烷基酯、(甲基)丙烯酸异十五烷基酯、(甲基)丙烯酸异十六烷基酯、(甲基)丙烯酸异十七烷基酯、(甲基)丙烯酸异硬脂酯、(甲基)丙烯酸癸基十四烷基酯等具有碳原子数12～30的支链状烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯。

作为具有脂环式的烷基(环烷基)的烷基(甲基)丙烯酸酯，可以举出(甲基)丙烯酸环己酯、3,3,5-三甲基环己基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸萜烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯等。

作为具有(甲基)丙烯酰基及芳香族烃基的化合物，可以举出苄基(甲基)丙烯酸酯等。

作为具有(甲基)丙烯酰基及包含聚氧亚烷基链的基团的化合物，可以举出聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯等。

作为具有(甲基)丙烯酰基及包含杂环的基团的化合物，可以举出四氢糠基(甲基)丙烯酸酯等。

作为具有(甲基)丙烯酰基及烷氧基的化合物，可以举出丙烯酸2-甲氧基乙酯等。

作为具有(甲基)丙烯酰基及苯氧基的化合物，可以举出苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等。

作为具有(甲基)丙烯酰基及包含硅烷基的基团的化合物，可以举出3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、10-甲基丙烯酰氧基癸基三甲氧基硅烷、10-丙烯酰氧基癸基三甲氧基硅烷、10-甲基丙烯酰氧基癸基三乙氧基硅烷、10-丙烯酰氧基癸基三乙氧基硅烷等。

作为具有(甲基)丙烯酰基及包含硅氧烷键的基团的化合物，可以举出硅酮(甲基)丙烯酸酯等。

作为具有(甲基)丙烯酰基及卤素原子的化合物，可以举出三氟甲基(甲基)丙烯酸酯、2,2,2-三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、1,1,1,3,3,3-六氟-2-丙基(甲基)丙烯酸酯、全氟乙基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟丙基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟丁基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟戊基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟己基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟庚基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟辛基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟壬基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟癸基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟十一烷基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟十二烷基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟十三烷基甲基(甲基)丙烯酸酯、全氟十四烷基甲基(甲基)丙烯酸酯、2-(三氟甲基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟乙基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟丙基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟丁基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟戊基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟己基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟庚基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟辛基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟壬基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟十三烷基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(全氟十四烷基)乙基(甲基)丙烯酸酯等具有氟原子的(甲基)丙烯酸酯等。

作为具有(甲基)丙烯酰基及羟基的化合物，可以举出(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟月桂酯等羟烷基(甲基)丙烯酸酯；(4-羟甲基环己基)甲基(甲基)丙烯酸酯等羟烷基环烷(甲基)丙烯酸酯等。

作为具有(甲基)丙烯酰基及羧基的化合物，可以举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟戊酯、邻苯二甲酸单羟乙基丙烯酸酯(例如，TOAGOSEI CO.,LTD.制造的“ARONIX M5400”)及2-丙烯酰氧基乙基琥珀酸酯(例如，Shin-Nakamura ChemicalCo,Ltd.制造的“NK Ester A-SA”)等。

作为具有(甲基)丙烯酰基及氨基的化合物，例如，可以举出N,N-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二乙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二乙基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯等。

作为具有(甲基)丙烯酰基及环氧基的化合物，例如，可以举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、α-乙基(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、α-正丙基(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、α-正丁基(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸-3,4-环氧丁酯、(甲基)丙烯酸-4,5-环氧戊酯、(甲基)丙烯酸-6,7-环氧庚酯、α-乙基(甲基)丙烯酸-6,7-环氧庚酯、(甲基)丙烯酸-3-甲基-3,4-环氧丁酯、(甲基)丙烯酸-4-甲基-4,5-环氧戊酯、(甲基)丙烯酸-5-甲基-5,6-环氧己酯、(甲基)丙烯酸-β-甲基缩水甘油酯、α-乙基(甲基)丙烯酸-β-甲基缩水甘油酯等。

从容易调整组合物的粘度的观点或进一步提高组合物的密合性的观点出发，以组合物总量为基准，其他聚合性化合物的含量优选为1质量％以上、2质量％以上、3质量％以上、4质量％以上、5质量％以上、10质量％以上、20质量％以上、30质量％以上、40质量％以上、50质量％以上或55质量％以上，例如，可以为80质量％以下、70质量％以下、65质量％以下、50质量％以下、30质量％以下、15质量％以下、10质量％以下、8质量％以下或6质量％以下。

在组合物还含有后述的热传导性填料的情况下，从容易调整组合物的粘度的观点或进一步提高组合物的密合性的观点出发，以组合物总量为基准，其他聚合性化合物的含量优选为1质量％以上、2质量％以上、3质量％以上、4质量％以上、5质量％以上，例如，可以为10质量％以下、8质量％以下或6质量％以下。在组合物不含有后述的热传导性填料的情况下，从容易调整组合物的粘度的观点或进一步提高组合物的密合性的观点出发，以组合物总量为基准，其他聚合性化合物的含量优选为40质量％以上、50质量％以上或55质量％以上，例如，可以为80质量％以下、70质量％以下或65质量％以下。

从容易调整组合物的粘度的观点或进一步提高组合物的密合性的观点出发，相对于聚合性成分的含量的总计100质量份，其他聚合性化合物的含量优选为30质量份以上、40质量份以上、50质量份以上、55质量份以上或60质量份以上，例如，可以为90质量份以下、80质量份以下、70质量份以下或65质量份以下。

组合物还可以含有聚合引发剂。聚合引发剂例如可以为通过热产生自由基的热聚合引发剂、通过光产生自由基的光聚合引发剂等。聚合引发剂优选为热聚合引发剂。

在组合物含有热聚合引发剂的情况下，通过对组合物加热，能够获得组合物的固化物。此时，组合物可以为通过优选为105℃以上、更优选为110℃以上、进一步优选为115℃以上的加热而固化的组合物，例如，也可以为通过200℃以下、190℃以下或180℃以下的加热而固化的组合物。对组合物进行加热时的加热时间可以根据组合物的组成适当地选择，以使组合物优选地进行固化。

作为热聚合引发剂，可以举出偶氮二异丁腈、偶氮二-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈、偶氮二环己酮-1-甲腈、偶氮二苯甲酰基等偶氮化合物、过氧化苯甲酰基、过氧化月桂酰基、二-叔丁基过氧化物、二-叔己基过氧化物、二-叔丁基过氧化六氢对苯二甲酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、1,1-叔丁基过氧化-3,3,5-三甲基环己烷、叔丁基过氧化异丙基碳酸酯等有机过氧化物等。关于热聚合引发剂，可以将它们单独使用1种或组合使用2种以上。

在组合物含有光聚合引发剂的情况下，例如，通过对组合物照射光(例如，包含200～400nm的至少一部分波长的光(紫外光))，能够获得组合物的固化物。光照射的条件可以根据光聚合引发剂的种类适当地设定。

光聚合引发剂例如可以为苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、苄基类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂、噻吨酮类光聚合引发剂、酰基氧化膦类光聚合引发剂等。

作为苯偶姻醚类光聚合引发剂，可以举出苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(例如，BASF公司制造的“Irgacure 651”)、茴香醚甲醚等。作为苯乙酮类光聚合引发剂，可以举出1-羟基环己基苯基甲酮(例如，BASF公司制造的“Irgacure 184”)、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-叔丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(例如，BASF公司制造的“Irgacure 2959”)、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(例如，BASF公司制造的“Irgacure 1173”)、甲氧苯乙酮等。

作为α-酮醇类光聚合引发剂，可以举出2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟乙基)-苯基]-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮等。作为芳香族磺酰氯类光聚合引发剂，可以举出2-萘磺酰氯等。作为光活性肟类光聚合引发剂，可以举出1-苯基-1,1-丙二酮-2-(邻乙氧羰基)-肟等。

作为苯偶姻类光聚合引发剂，可以举出苯偶姻等。作为苄基类光聚合引发剂，可以举出苄基等。作为二苯甲酮类光聚合引发剂，可以举出二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。作为缩酮类光聚合引发剂，可以举出苯偶酰二甲基缩酮等。作为噻吨酮类光聚合引发剂，可以举出噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。

作为酰基氧化膦类光聚合引发剂，可以举出双(2,6-二甲氧苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)-正丁基氧化膦、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)-(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)-(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)-叔丁基氧化膦、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)环己基氧化膦、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)辛基氧化膦、双(2-甲氧苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2-甲氧苯甲酰基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二乙氧苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二乙氧苯甲酰基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二丁氧苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,4-二甲氧苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)(2,4-二戊氧基苯基)氧化膦、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)苄基氧化膦、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)-2-苯基丙基氧化膦、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)-2-苯基乙基氧化膦、2,6-二甲氧苯甲酰基苄基丁基氧化膦、2,6-二甲氧苯甲酰基苄基辛基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,5-二异丙基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2-甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-4-甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,5-二乙基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,3,5,6-四甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-二-正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)异丁基氧化膦、2,6-二甲氧苯甲酰基-2,4,6-三甲基苯甲酰基-正丁基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、1,10-双[双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲酰基)氧化膦等。

上述的光聚合引发剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。

从优选地进行聚合的观点出发，相对于聚合性成分的含量的总计100质量份，聚合引发剂的含量优选为0.01质量份以上，更优选为0.05质量份以上，进一步优选为0.1质量份以上，尤其优选为0.5质量份以上。从组合物的固化物中的聚合物的分子量在优选的范围内，并且抑制分解产物的观点出发，相对于聚合性成分的含量的总计100质量份，聚合引发剂的含量优选为10质量份以下，更优选为5质量份以下，进一步优选为3质量份以下。

组合物还可以含有热传导性填料。此时，组合物及其固化物的热传导性得到提高，因此能够将组合物优选地用作热传导性材料、散热材料等。热传导性填料是指热传导率为10W/m·K以上的填料。

热传导性填料可以为绝缘性，也可以为导电性，优选为绝缘性的填料。作为构成绝缘性的热传导性填料的材料，可以举出氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氧化铍、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、二氧化硅、氟化铝、氟化钙、氧化锌等。作为构成导电性的热传导性填料的材料，可以举出铝、银、铜等。热传导性填料的形状可以为球形，也可以为多面体。

从能够将组合物的固化物配置得较薄的观点出发，热传导性填料的平均粒径优选为50μm以下，更优选为40μm以下，进一步优选为30μm以下，可以为0.05μm以上、0.1μm以上或0.3μm以上。热传导性填料的平均粒径是指体积累积粒度分布成为50％的粒径(D50)，且使用激光衍射式粒径分布测量装置(例如，SALD-2300(SHIMADZU CORPORATION制造)进行测量。

从提高组合物的热传导性的观点出发，以组合物总量为基准，热传导性填料的含量优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为80质量％以上，可以为97质量％以下、95质量％以下或93质量％以下。

从提高组合物的热传导性的观点出发，以组合物的总体积为基准，热传导性填料的含量优选为65体积％以上，更优选为70体积％以上，进一步优选为75体积％以上，可以为90体积％以下、88体积％以下或85体积％以下。

组合物还可以含有偶联剂。偶联剂例如可以为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂等。偶联剂优选为硅烷偶联剂。

硅烷偶联剂可以为具有二烷氧基甲硅烷基、三烷氧基甲硅烷基等烷氧基甲硅烷基的化合物。硅烷偶联剂例如可以具有乙烯基、(甲基)丙烯酰基、环氧基、氨基、巯基、咪唑基等有机官能团；碳原子数为1～10的烷基等。硅烷偶联剂优选为具有(甲基)丙烯酰基。上述的偶联剂能够单独使用1种或组合使用2种以上。

从降低组合物的粘度，提高固化物的断裂强度的观点出发，相对于热传导性填料的含量100质量份，偶联剂的含量优选为0.01质量份以上、0.02质量份以上或0.025质量份以上。并且，以组合物总量为基准，偶联剂的含量优选为2质量份以下、1.5质量份以下或1质量份以下。这是因为：若偶联剂的含量过多，则偶联剂容易自缩合，其结果，有可能会引起固化物的断裂强度的过度上升、拉伸弹性模量的上升及断裂伸长率的过度下降。

在组合物含有偶联剂的情况下，优选为在热传导性填料的表面化学吸附有偶联剂。此时，组合物的粘度下降，并且组合物的固化物的断裂强度变得更高。可以在热传导性填料的表面化学吸附有组合物中所包含的偶联剂的全部，也可以在热传导性填料的表面化学吸附有一部分。

能够通过热传导性填料的IR测量(漫反射法)来确认在热传导性填料的表面化学吸附有偶联剂。具体而言，首先，在组合物中加入溶剂(例如，甲基乙基酮)，溶解聚合性成分等除了热传导性填料以外的成分之后，通过过滤回收热传导性填料，并进行真空干燥。此时，在小于100℃的条件下进行干燥，以防止未化学吸附在热传导性填料的表面的未反应的偶联剂进行反应。接着，将干燥的热传导性填料添加到过量的甲基乙基酮(组合物中所包含的热传导性填料的40质量倍以上)中并进行搅拌，在室温(20～30℃)下静置12小时以上，使热传导性填料沉降之后，去除上清液(所添加的甲基乙基酮的90质量％以上)。由此，认为未化学吸附在热传导性填料的表面的偶联剂被去除。其后，将热传导性填料在100℃的烘箱中进行干燥之后，进行热传导性填料的IR测量(漫反射法)。在热传导性填料的表面化学吸附有偶联剂的情况下，在2800～3000cm^-1的范围内观测到源自偶联剂的甲氧基、甲基、亚甲基链的峰。

作为使偶联剂化学吸附在热传导性填料的表面的方法，例如可以举出如下方法：首先，制作使偶联剂水解的液(水解处理液)，将该水解处理液加入到热传导性填料中，进行搅拌之后，对热传导性填料进行干燥，根据需要进行粉碎，并进行分级。

组合物还能够含有塑化剂。通过组合物含有塑化剂，能够进一步提高组合物的密合性及固化物的伸长性。作为塑化剂，可以举出丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、硅橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、氯丁橡胶、丁腈橡胶、丁基橡胶、乙丙橡胶、聚氨酯橡胶、丙烯酸树脂、松香类树脂、萜烯类树脂等增黏剂或聚亚烷基二醇等。

相对于聚合性成分的含量的总计100质量份，塑化剂的含量可以为0.1质量份以上、1质量份以上或3质量份以上，可以为20质量份以下、15质量份以下、12质量份以下或10质量份以下。

从提高组合物的固化物的热可靠性的观点出发，组合物还可以含有抗氧化剂。抗氧化剂例如可以为酚类抗氧化剂、二苯甲酮类抗氧化剂、苯甲酸酯类抗氧化剂、受阻胺类抗氧化剂、苯并三唑类抗氧化剂等，优选为酚类抗氧化剂。

酚类抗氧化剂例如具有受阻酚结构(受阻酚环)。受阻酚结构(受阻酚环)例如可以为相对于酚环中的羟基的邻位的位置的一者或两者键合叔丁基的结构。酚类抗氧化剂具有1个以上的这种受阻酚环，优选为具有2个以上，更优选为具有3个以上，进一步优选为具有4个以上。

以组合物总量为基准，抗氧化剂的含量可以为0.1质量％以上、0.2质量％以上或0.3质量％以上，可以为10质量％以下、9质量％以下、8质量％以下或7质量％以下。

根据需要，组合物还能够含有其他添加剂。作为其他添加剂，例如，可以举出表面处理剂(除偶联剂以外)、分散剂、固化促进剂、着色剂、晶核剂、热稳定剂、发泡剂、阻燃剂、阻尼剂、脱水剂、阻燃助剂(例如金属氧化物)等。以组合物总量为基准，其他添加剂的含量可以为0.1质量％以上，可以为30质量％以下。

组合物优选为在25℃下是液状。由此，能够优选地涂布于成为热源的部件、冷却部件等对象物的表面，还能够提高对涂布面的密合性。组合物在25℃下也可以为固体状，此时，优选为通过加热(例如，在50℃以上的条件下)成为液状。

[组合物套组]

上述的组合物可以为多种液型组合物(组合物套组)的状态。一实施方式所涉及的组合物套组为具备含有氧化剂的第一液和含有还原剂的第二液的组合物套组。第一液及第二液的至少一者含有上述的由式(1)表示的化合物。并且，第一液及第二液的至少一者含有上述的由式(2)表示的化合物。通过混合第一液和第二液，氧化剂及还原剂进行反应而产生游离自由基，并进行由式(1)表示的化合物、由式(2)表示的化合物等聚合性成分的聚合。根据本实施方式的组合物套组，通过混合第一液和第二液，可以立即获得第一液和第二液的混合物的固化物。即，根据组合物套组，可以迅速获得组合物的固化物。

在组合物套组中，优选为第一液含有氧化剂、由式(1)表示的化合物及由式(2)表示的化合物，第二液含有还原剂、由式(1)表示的化合物及由式(2)表示的化合物。

以构成组合物套组的液总量(例如，若为二液型组合物套组，则为第一液及第二液的总量)为基准的由式(1)表示的化合物的含量可以与以上述的组合物的总量为基准的由式(1)表示的化合物的含量的范围相同。在组合物套组中所包含的由式(2)表示的化合物的含量中也相同。

第一液中所包含的氧化剂具有作为聚合引发剂(自由基聚合引发剂)的作用。氧化剂例如可以为有机过氧化物或偶氮化合物。有机过氧化物例如可以为过氧化氢、过氧二碳酸酯、过氧化酯、过氧缩酮、二烷基过氧化物、二酰基过氧化物等。偶氮化合物可以为AIBN(2,2’-偶氮二异丁腈)、V-65(偶氮双二甲基戊腈)等。氧化剂能够单独使用1种或组合使用2种以上。

作为过氧化氢，可以举出二异丙苯过氧化氢、异丙苯过氧化氢等。

作为过氧二碳酸酯，可以举出二-正丙基过氧二碳酸酯、二异丙基过氧二碳酸酯、双(4-叔丁基环己基)过氧二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基过氧二碳酸酯、二(2-乙基己基过氧)二碳酸酯、二甲氧基丁基过氧二碳酸酯、二(3-甲基-3甲氧基丁基过氧)二碳酸酯等。

作为过氧化酯，可以举出异丙苯基过氧化新癸酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化新癸酸酯、1-环己基-1-甲基乙基过氧化新癸酸酯、叔己基过氧化新癸酸酯、叔丁基过氧化特戊酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己酰基过氧)己烷、1-环己基-1-甲基乙基过氧化-2-乙基己酸酯、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、1,1-双(叔丁基过氧)环己烷、叔丁基过氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、叔丁基过氧化月桂酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(间甲苯甲酰基过氧)己烷、叔己基过氧化苯甲酸酯、叔丁基过氧化乙酸酯等。

作为过氧缩酮，可以举出1,1-双(叔己基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔己基过氧)环己烷、1,1-双(叔丁基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧)环十二烷、2,2-双(叔丁基过氧)癸烷等。

作为二烷基过氧化物，可以举出α,α’-双(叔丁基过氧)二异丙基苯、二异丙苯基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧)己烷、叔丁基异丙苯基过氧化物等。

作为二酰基过氧化物，可以举出异丁基过氧化物、2,4-二氯苯甲酰基过氧化物、3,5,5-三甲基己酰基过氧化物、辛酰基过氧化物、月桂酰基过氧化物、硬脂酰基过氧化物、琥珀过氧化物、苯甲酰基过氧化甲苯、苯甲酰基过氧化物等。

从储存稳定性的观点出发，氧化剂优选为过氧化物，更优选为过氧化氢，进一步优选为异丙苯基过氧化氢。

以构成组合物套组的液总量为基准，氧化剂的含量可以为0.1质量％以上、0.5质量％以上或1质量％以上，可以为10质量％以下、5质量％以下或3质量％以下。

第二液中所包含的还原剂例如可以为叔胺、硫脲衍生物、过渡金属盐等。作为叔胺，可以举出三乙胺、三丙胺、三丁胺、N,N-二甲基对甲苯胺等。作为硫脲衍生物，可以举出2-巯苯并咪唑、甲基硫脲、二丁基硫脲、四甲基硫脲、亚乙基硫脲等。作为过渡金属盐，可以举出环烷酸钴、环烷酸铜、乙酰丙酮氧钒等。还原剂能够单独使用1种或组合使用2种以上。

从固化速度优异的观点出发，还原剂优选为硫脲衍生物或过渡金属盐。硫脲衍生物例如可以为亚乙基硫脲。从相同的观点出发，过渡金属盐优选为乙酰丙酮氧钒。

以构成组合物套组的液总量为基准，还原剂的含量可以为0.05质量％以上、0.1质量％以上或0.3质量％以上，可以为5质量％以下、3质量％以下或1质量％以下。

组合物套组还可以含有上述的组合物中能够使用的由式(3)表示的化合物、其他聚合性化合物及添加剂。并且，组合物套组还可以含有上述的组合物中能够使用的热传导性填料，可以在该热传导性填料的表面化学吸附有偶联剂。这些成分可以包含在第一液及第二液的一者或两者中，也可以包含在与第一液及第二液不同的第三液中。以构成组合物套组的液总量为基准的这些成分的含量可以与以上述的组合物的总量为基准的这些成分的含量的范围相同。

在上述的组合物及组合物套组的固化物中，由于能够实现高伸长性及高耐热性，因此适合于热传导性材料(还称为散热材料)、压敏胶黏剂、芯片黏着材料、结构用黏合剂、电池用粘合剂、应力松弛剂、密封剂、涂层剂、涂料等用途。相同地，上述的组合物的固化物及组合物套组的混合物的固化物能够实现高伸长性及高耐热性，因此适合于上述各用途。在组合物及组合物套组含有热传导性填料的情况下，该组合物、组合物套组及它们的固化物可尤其优选地用作热传导性材料(还称为散热材料)。此外，在热传导性填料的表面化学吸附有偶联剂的情况下，组合物及组合物套组的粘度低，它们的固化物的断裂强度高，因此尤其适合于上述用途。

[物品]

接着，对具备上述的组合物或组合物套组的固化物(以下，还简称为“固化物”)的物品进行说明。一实施方式所涉及的物品具备热源和与热源热接触的固化物。以下，作为该物品的更具体的例子，以电子器件为例子进行说明。图1是表示具备固化物的电子器件的一实施方式的示意性剖视图。图1所示的电子器件1A具备作为热源的半导体芯片21和作为散热部的散热器22。

电子器件1A具备设置于半导体芯片21与散热器22之间的固化物11。固化物11为上述的组合物的固化物或组合物套组的混合物的固化物。

固化物11具有热传导性，因此在电子器件1A中固化物11作为热传导性材料(导热界面材料)而发挥作用，热从半导体芯片21传导至散热器22。其后，热从散热器22散发到外部。

由于固化物11的伸长性及耐热性优异，因此对因热等而发生的电子器件1A的变形的追随性高，可抑制由热引起的劣化。因此，能够将从半导体芯片21产生的热有效地传导至散热器22。

固化物11也能够通过将液状的组合物(组合物套组)配置于半导体芯片21与散热器22之间，其后进行固化来获得。因此，能够抑制因漏液及泵出现象产生孔隙，其结果，能够使固化物11的密合性(对半导体芯片21及散热器22的表面的密合性)优异。另外，组合物的固化方式及固化条件根据组合物的组成或聚合引发剂的种类进行调整即可。

在图1中说明的电子器件1A中，固化物11配置成与半导体芯片21和散热器22直接接触，但是固化物11只要与热源热接触即可，在另一实施方式中，可以配置成经由其他部件与热源(例如，半导体芯片)接触。

图2是表示具备固化物的电子器件的另一实施方式的示意性剖视图。图2所示的电子器件1B为具备经由底部填充胶24配置于基板23的一面的作为热源的半导体芯片21、作为散热部的散热器22及设置于半导体芯片21及散热器22之间的散热片25的处理器。在半导体芯片21与散热片25之间设置有以与半导体芯片21接触的方式设置的第1固化物11。在散热片25与散热器22之间设置有第2固化物11。

基板23、底部填充胶24、散热片25可以由在该技术领域中通常使用的材料形成。例如，基板23可以为层压基板等，底部填充胶24可以由环氧树脂等树脂等形成，散热片25可以为金属板等。

第1固化物11及第2固化物11为上述的固化性组合物的固化物或上述的固化性组合物套组的混合物的固化物。第1固化物11与作为热源的半导体芯片21直接接触，但是第2固化物11经由第1固化物11及散热片25与作为热源的半导体芯片21热接触。

第1固化物11及第2固化物11具有热传导性，因此在电子器件1B中作为热传导性材料(导热界面材料)而发挥作用。即，第1固化物11促进从半导体芯片21到散热片25的热传导。并且，第2固化物11促进从散热片25到散热器22的热传导。其后，热从散热器22散发到外部。

第1固化物11及第2固化物11的伸长性及耐热性也优异，因此第1固化物11及第2固化物11对因热而发生的电子器件1B的变形的追随性高，可抑制由热引起的劣化。因此，能够将从半导体芯片21产生的热更有效地传导至散热片25，进而，能够将该热更有效地传导至散热器22。

第1固化物11及第2固化物11也能够通过将液状的组合物(组合物套组)配置于半导体芯片21与散热片25之间、或散热片25与散热器22之间，其后进行固化来获得。因此，在电子器件1B中，也能够抑制因组合物(组合物套组)的漏液及泵出现象产生孔隙，其结果，能够使第1固化物11及第2固化物11的密合性(对半导体芯片21、散热片25和/或散热器22的表面的密合性)优异。

实施例

以下，根据实施例对本发明更具体地进行说明，但是本发明并不限定于这些实施例。

在实施例及比较例中，使用了以下各成分。

(A-1)以下述所示的步骤合成的由下述式(1-5)表示的化合物(重均分子量：15000，式(1-5)中的m1+m2约为252±5、n1+n2约为63±5的整数(其中，m1、m2、n1及n2分别独立地表示2以上的整数，m1+n1≥100，m2+n2≥100)的混合物，在25℃下的粘度：50Pa·s)

在式(1-5)中，-r-为表示无规共聚的符号。

(A-2)以下述所示的步骤合成的由下述式(1-6)表示的化合物(重均分子量：15000，式(1-6)中的m约为230±5、n约为98±5的整数的混合物，在25℃下的粘度：50Pa·s)

在式(1-6)中，-r-为表示无规共聚的符号。

(A-3)以下述所示的步骤合成的由上述式(1-6)表示的化合物(重均分子量：16000，式(1-6)中的m约为246±5、n约为105±5的整数的混合物，在25℃下的粘度：55Pa·s)

(B)由下述式(2-3)表示的化合物(KANEKA CORPORATION制造的“RC200C”，重均分子量：18000，式(2-3)中的R²¹及R²²为氢原子或甲基且R²⁴为具有极性基的基团的化合物，在23℃下的粘度：530Pa·s，Tg：-39℃)

(C)由下述式(3-2)表示的N-丙烯酰基吗啉(KJ Chemicals Corporation制造的“ACMO”)

(D-1)丙烯酸异癸酯(Hitachi Chemical Co.,Ltd.制造的“FA111A”)

(D-2)4-羟基丁基丙烯酸酯(Osaka Organic Chemical Industry Co.,Ltd.制造)

(D-3)2-丙烯酰氧基乙基琥珀酸酯(Shin-Nakamura Chemical Co,Ltd.制造的“NKEster A-SA”)

(E-1)塑化剂(Arakawa Chemical Industries,Ltd.制造的“增黏剂KE311”)

(E-2)塑化剂(Arakawa Chemical Industries,Ltd.制造的“增黏剂PE590”)

(F)酚类抗氧化剂(BASF Japan Ltd.制造的“Irganox1010”)

(G)热聚合引发剂(二-叔丁基过氧化物)

(H-1)氧化铝制填料(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制造的“Advanced AluminaAA-18”)

(H-2)氧化铝制填料(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制造的“Advanced AluminaAA-3”)

(H-3)氧化铝制填料(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制造的“Advanced AluminaAA-04”)

(H-4)氧化铝制填料(SHOWA DENKO K.K.制造的“Alumina Beads CB-A30S”)

(I)由下述式(4-1)表示的硅烷偶联剂(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造的“KBM-5803”)

(J)由下述式(4-2)表示的硅烷偶联剂(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造的“KBM3103C”)

/>

[由式(1-5)表示的化合物的合成]

将由搅拌机、温度计、氮气导入管、排出管及加热套构成的500mL烧瓶作为反应器，将具有聚氧亚烷基链的乙二醇(SANYO CHEMICAL INDUSTRIES,LTD.制造的“NEWPOL 75H-90000”)225g、甲苯300g加入到反应器中，在45℃、搅拌转速250次/分钟的条件下进行搅拌，以100mL/分钟通入氮气，并搅拌了30分钟。其后，降温至25℃，在降温结束之后，将氯化丙烯酰基2.9g滴加到反应器中，并搅拌了30分钟。其后，滴加三乙胺3.8g，并搅拌了2小时。其后，升温至45℃，并反应了2小时。将反应液进行过滤，使滤液脱溶，获得了由式(1-5)表示的化合物。

[由式(1-6)表示的化合物的合成]

在由式(1-5)表示的化合物的合成方法中，将具有聚氧亚烷基链的乙二醇变更为聚氧乙烯聚氧丙烯醚(分子量为15000)240g，除此以外，通过相同的方法获得了由式(1-6)表示的化合物即上述(A-2)成分。并且，在由式(1-5)表示的化合物的合成方法中，将具有聚氧亚烷基链的乙二醇变更为聚氧乙烯聚氧丙烯醚(分子量为16000)240g，除此以外，通过相同的方法获得了由式(1-6)表示的化合物即上述(A-3)成分。

＜实施例1a～21a及比较例1a～4a＞

[组合物及固化物的制作]

以表1～表2所示的调配比混合各成分，获得了实施例1a～21a及比较例1a～4a的各组合物(不含有热传导性填料的组合物)。接着，将组合物分别填充于10cm×10cm×0.2mm的模板(SUS板制)中，用SUS板盖上盖子之后，在135℃条件下加热15分钟而使其固化，由此获得了厚度为0.2mm的组合物的固化物。

[耐热性的评价]

将上述获得的固化物切成3cm×3cm，测量重量(初始重量)之后，放入160℃的恒温槽中，经过600小时之后取出，再次测量了重量(600小时后重量)。通过下述式求出重量减少量。

重量减少量(％)＝(600小时后重量/初始重量)×100

[伸长性、断裂强度及拉伸弹性模量的测量]

使用拉伸试验机(SHIMADZU CORPORATION制造的“Autograph EZ-TEST EZ-S”)，测量了固化物在25℃下的伸长性(断裂伸长率)、断裂强度及拉伸弹性模量。关于测量，针对0.2mm(厚度)×5mm(宽度)×30mm(长度)的形状的固化物，在夹具间距离20mm、拉伸速度5mm/分钟的条件下，根据JIS K7161来实施。

关于实施例1a～21a及比较例1a～4a的固化物，将各物性的测量结果示于表1～表2。

[表1]

[表2]

如表1～表2所示，在组合物不含有热传导性填料的情况下，含有由式(1)表示的化合物和由式(2)表示的化合物的组合物与仅含有由式(1)表示的化合物的组合物相比固化物的耐热性优异，并且与仅含有由式(2)表示的化合物的组合物相比固化物的伸长性优异且低弹性。

＜实施例1b～21b及比较例1b～4b＞

[组合物及固化物的制作]

以表3～表4所示的调配比混合了各成分，除此以外，以与实施例1a～21a及比较例1a～4a相同的方式，获得了实施例1b～21b及比较例1b～4b的各组合物(含有热传导性填料的组合物)及其固化物。另外，表3～表4中所记载的“树脂”是指，与实施例1b～21b及比较例1b～4b相对应的(实施例/比较例的编号相对应的)实施例1a～21a及比较例1a～4a各自中的所有成分的总计。即，例如，实施例1b中的“树脂”为“4.18质量份”是指，将与其相对应的实施例1a中的成分(调配比如表1所示)调配成以总计成为4.18质量份。

[耐热性、伸长性、断裂强度及拉伸弹性模量的测量]

对于实施例1b～21b及比较例1b～4b的各固化物，以与实施例1a～21a及比较例1a～4a相同的方式，测量了耐热性、伸长性、断裂强度及拉伸弹性模量。

[热传导率的测量]

在将所制作的固化物切成10mm×10mm×0.2mm的大小，利用石墨喷涂进行黑化处理之后，通过氙闪光法(NETZSCH-Geratebau GmbH，Selb/Bayern制造的“LFA447nanoflash”)测量了25℃条件下的热扩散率。根据该值、通过阿基米德法测量的密度及利用差示扫描量热仪(TA Instruments Japan Inc.制造的“DSC250”)测量的25℃的比热的积，基于下述式，求出固化物的厚度方向的热传导率。

热传导率λ(W/(m·K))＝α×ρ×Cp

α：热扩散率(m²/s)

ρ：密度(kg/cm³)

Cp：比热(容量)(kJ/(kg·K))

关于实施例1b～21b及比较例1b～4b的固化物，将各物性的测量结果示于表3～表4。

[表3]

[表4]

如表3～表4所示，在组合物含有热传导性填料的情况下，含有由式(1)表示的化合物和由式(2)表示的化合物的组合物与仅含有由式(1)表示的化合物的组合物相比固化物的耐热性优异，并且与仅含有由式(2)表示的化合物的组合物相比伸长性优异且低弹性。

在下述实施例22～29中，作为热传导性填料，使用了以质量比成为(H-1):(H-2):(H-3):(H-4)＝33:24:10:33的方式混合上述(H-1)～(H-4)而成的填料(称为热传导性填料(H))。

＜实施例22及24＞

[组合物及固化物的制作]

混合上述热传导性填料(H)及表5所示的量(相对于热传导性填料100质量份的质量份)的偶联剂(总计79体积％(92.35质量％))和表5所示的调配比的各成分(总计7.65质量％)，获得了实施例22及24的各组合物(含有热传导性填料的组合物)。此外，以与实施例1a～21a及比较例1a～4a相同的方式，获得了实施例22及24的固化物。

＜实施例23、25～29＞

[组合物及固化物的制作]

首先，使用上述热传导性填料(H)和表5所示的种类及量(相对于热传导性填料100质量份的质量份)的偶联剂，进行了热传导性填料(H)的表面处理(填料表面处理)。即，在实施例23、25～29中，在制备组合物之前，预先使偶联剂化学吸附在热传导性填料(H)的表面，而不是将偶联剂与聚合性成分等一起调配成组合物。另外，表5中的“偶联剂的量”表示相对于热传导性填料100质量份的量(质量份)。

具体而言，在10L行星式搅拌机(内壁、搅拌叶片由不锈钢制造)中投入上述热传导性填料(H)，以200rpm～500rpm的转速搅拌10分钟之后，投入通过后述的方法制备的偶联剂的水解处理液，并以200rpm～500rpm的转速搅拌了10分钟。其后，转移到桶中，通过烘箱在120℃下干燥8小时，根据需要进行粉碎，并进行分级，由此获得了表面处理后的热传导性填料。

在烧杯中以38/56/6(质量％)的调配比调配0.1mol/L的乙酸水/甲醇/偶联剂(I)，并在50℃下搅拌混合了1小时。将所获得的混合液进行冷却之后，进一步调配甲醇和使用偶联剂(J)时的偶联剂(J)，并在25℃下搅拌混合10分钟，从而制作了水解处理液。偶联剂的水解处理液在30分钟内添加到热传导性填料(H)中。

接着，混合所获得的(表面处理后的)热传导性填料79体积％(92.35质量％)和表5所示的调配比的各成分(总计7.65质量％)，获得了实施例23、25～29的各组合物(含有热传导性填料的组合物)。此外，以与实施例1a～21a及比较例1a～4a相同的方式，获得了实施例23、25～29的固化物。

＜实施例22～29＞

[耐热性、伸长性、断裂强度及拉伸弹性模量的测量]

对于实施例22～29的各固化物，以与实施例1a～21a及比较例1a～4a相同的方式，测量了耐热性、伸长性、断裂强度及拉伸弹性模量。

[粘度]

根据JIS Z8803，使用E型粘度计(TOKI SANGYO CO.,LTD.制造，PE-80L)测量了实施例22～29的各组合物在25℃下的粘度。另外，每次测量时，根据JIS Z8809-JS14000进行了粘度计的校准。

对于实施例22～29的组合物及固化物，将各物性的测量结果示于表5。

[表5]

符号说明

1A、1B-电子器件，11-组合物的固化物，21-半导体芯片(热源)，22-散热器，23-基板，24-底部填充胶，25-散热片。

Claims (18)

1.一种组合物，其含有由下述式(1)表示的化合物和由下述式(2)表示的化合物，

在式(1)中，R¹¹及R¹²分别独立地表示氢原子或甲基，R¹³表示具有聚氧亚烷基链的2价的基团，

在式(2)中，R²¹及R²²分别独立地表示氢原子或甲基，R²³表示具有聚(甲基)丙烯酸酯链的2价的基团。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中，

所述聚氧亚烷基链包含氧亚乙基。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中，

所述聚氧亚烷基链包含氧亚丙基。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中，

所述聚氧亚烷基链为包含氧亚乙基及氧亚丙基的共聚链。

5.根据权利要求4所述的组合物，其中,

所述共聚链为无规共聚链。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的组合物，其中,

由所述式(1)表示的化合物的重均分子量为5000以上。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的组合物，其中，

所述聚氧亚烷基链中的氧亚烷基的数量为100以上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的组合物，其中，

由所述式(1)表示的化合物在25℃下的粘度为1000Pa·s以下。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的组合物，其中，

由所述式(1)表示的化合物的含量相对于由所述式(2)表示的化合物的含量的质量比为1以上。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的组合物，其还含有由下述式(3)表示的化合物，

在式(3)中，R³¹及R³²分别独立地表示氢原子或1价的有机基团，并且可以相互键合而形成环，R³³表示氢原子或甲基。

11.根据权利要求10所述的组合物，其中，

所述式(3)中的R³¹及R³²相互键合而形成环。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的组合物，其还含有热传导性填料。

13.根据权利要求12所述的组合物，其中，

在所述热传导性填料的表面化学吸附有偶联剂。

14.根据权利要求13所述的组合物，其中，

所述偶联剂包含硅烷偶联剂。

15.根据权利要求14所述的组合物，其中，

所述硅烷偶联剂具有(甲基)丙烯酰基。

16.根据权利要求12至15中任一项所述的组合物，其中，

所述热传导性填料包含氧化铝。

17.一种固化物，其为权利要求1至16中任一项所述的组合物的固化物。

18.一种物品，其具备：

热源；及

与所述热源热接触的权利要求17所述的固化物。