CN116913717A - 一种薄膜键盘 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种薄膜键盘,薄膜键盘包括薄膜模组,薄膜模组设有多个键位,薄膜模组的与多个键位对应的位置分别夹设有感应电阻薄膜和导电片,导电片包括第一导电片和第二导电片,第一导电片与感应电阻薄膜的第一端连接,第二导电片与感应电阻薄膜的第二端连接,在感应电阻薄膜处于受到的按压力小于或等于第一阈值的初始状态时,感应电阻薄膜的第一导电片和第二导电片之间的导体长度为初始长度,初始长度对应的阻值为初始阻值,在感应电阻薄膜受到的按压力大于第一阈值时,相对于初始状态,感应电阻薄膜的导体长度增加,感应电阻薄膜的阻值增加。因此薄膜键盘能够根据使用者的需求来调整按键的触发力量。

Description

一种薄膜键盘
技术领域
本发明属于电子设备技术领域,尤其涉及一种薄膜键盘。
背景技术
现有的薄膜键盘具有弹性结构体的设计,但是只能给使用提供一种按压感度,使用者无法依据各自的喜好来调整按键的触发力量,而且只能提供开-关的单一讯号模式,使用者无法依照自己的需求进行调整。现有的静电容机械式键盘将两个小电极制作在按键下方的电路板上,利用按压时导电胶内的空气电容的容量发生改变,以此来侦测按键是否触发,但是容值变化量难以划分,无法使各阶段产生不同的功能,且机械式键盘使用的电路板为硬板加工,无法制作薄化的产品。
发明内容
鉴于现有技术存在的上述问题,本发明实施例的目的在于提供一种薄膜键盘,能够根据使用者的需求来调整按键的触发力量,以便使用者体验不同的按压感度,还可以依照感应电阻薄膜的阻值变化输出不同的讯号。
本发明实施例采用的技术方案是,一种薄膜键盘,薄膜键盘包括薄膜模组,薄膜模组设有多个键位,薄膜模组的与多个键位对应的位置分别夹设有感应电阻薄膜和导电片,导电片包括第一导电片和第二导电片,第一导电片与感应电阻薄膜的第一端连接,第二导电片与感应电阻薄膜的第二端连接,在感应电阻薄膜处于受到的按压力小于或等于第一阈值的初始状态时,感应电阻薄膜的第一导电片和第二导电片之间的导体长度为初始长度,初始长度对应的阻值为初始阻值,在感应电阻薄膜受到的按压力大于第一阈值时,相对于初始状态,感应电阻薄膜的导体长度增加,感应电阻薄膜的阻值增加,在按压力撤销后感应电阻薄膜恢复到初始状态。
在一些实施例中,在感应电阻薄膜受到大于第一阈值的第一按压力时,相对于初始状态,感应电阻薄膜的导体长度增加第一差值,感应电阻薄膜的阻值增加第二差值;
在感应电阻薄膜受到大于第一阈值的第二按压力时,第二按压力大于第一按压力,相对于初始状态,感应电阻薄膜的导体长度增加第三差值,感应电阻薄膜的阻值增加第四差值,第三差值大于第一差值,第四差值大于第二差值。
在一些实施例中,感应电阻薄膜的厚度为8-15µm。
在一些实施例中,感应电阻薄膜的材质为导电碳薄膜。
在一些实施例中,薄膜模组包括依次叠合连接的底部覆盖层、基极层和顶部覆盖层,感应电阻薄膜和导电片设于基极层,且感应电阻薄膜和导电片分别与底部覆盖层贴合。
在一些实施例中,顶部覆盖层、基极层和底部覆盖层的材质分别为聚硫亚胺薄膜、聚丙烯或聚对苯二甲酸乙二甲醇酯。
在一些实施例中,基极层上与多个键位对应的位置处分别设有导体电路,导体电路夹设于基极层和底部覆盖层之间,导体电路分别与第一导电片和第二导电片连接。
在一些实施例中,导体电路的材质为铜、银或金。
在一些实施例中,薄膜键盘还包括支撑底板和多个按压部,薄膜模组的底面贴合于支撑底板的上表面,多个按压部分别穿设于薄膜模组,且与支撑底板连接,多个按压部与多个键位一一对应,在按压部受到按压力时,按压部将按压力传递给薄膜模组的感应电阻薄膜。
在一些实施例中,按压部包括键帽、弹性件和交叉臂,弹性件设于所述薄膜模组上,且弹性件与所述键帽连接,交叉臂穿设于薄膜模组,交叉臂的顶端与键帽连接,交叉臂的底端与支撑底板连接,弹性件和键帽分别与感应电阻薄膜相对,在键帽受到按压力时,键帽按压弹性件,弹性件按压薄膜模组的与感应电阻薄膜对应的位置,使得感应电阻薄膜受到按压力。
与现有技术相比,本发明实施例的有益效果在于:薄膜键盘的薄膜模组的与多个键位对应的位置分别夹设有感应电阻薄膜和导电片,所以各个按键都能够调整按压感度;感应电阻薄膜的两端分别与导电片连接,在感应电阻薄膜受到的按压力大于第一阈值时,两个导电片之间的感应电阻薄膜的导体长度增加,电阻增大;在感应电阻薄膜受到的按压力小于或等于第一阈值时,两个导电片之间的感应电阻薄膜的电阻不变,这样,不仅可以改变使用按键时的感度,还可以根据感应电阻薄膜的阻值的不同,切换不同的输出讯号。感应电阻薄膜对薄膜键盘的厚度变化影响较小,有利于制作薄化的键盘产品。
应当理解,前面的一般描述和以下详细描述都仅是示例性和说明性的,而不是用于限制本发明。
本发明中描述的技术的各种实现或示例的概述,并不是所公开技术的全部范围或所有特征的全面公开。
附图说明
在不一定按比例绘制的附图中,相同的附图标记可以在不同的视图中描述相似的部件。具有字母后缀或不同字母后缀的相同附图标记可以表示相似部件的不同实例。附图大体上通过举例而不是限制的方式示出各种实施例,并且与说明书以及权利要求书一起用于对所发明的实施例进行说明。在适当的时候,在所有附图中使用相同的附图标记指代同一或相似的部分。这样的实施例是例证性的,而并非旨在作为本装置或方法的穷尽或排他实施例。
图1为本发明实施例的薄膜键盘的单个键位的结构示意图。
图2为本发明实施例的基极层的局部结构示意图。
图3为本发明实施例的感应电阻薄膜初始状态的示意图。
图4为本发明实施例的感应电阻薄膜受到第一按压力时发生形变的示意图。
图5为本发明实施例的感应电阻薄膜受到第二按压力时发生形变的示意图。
图6为本发明实施例的顶部覆盖层的局部结构示意图。
图7为本发明实施例的底部覆盖层的局部结构示意图。
图8为本发明实施例的支撑底板的局部结构示意图。
图9为本发明实施例的按压部整体与支撑底板连接的结构示意图。
图10为本发明实施例的未设置键帽的按压部与支撑底板连接的结构示意图。
附图标记:
1-薄膜模组;2-感应电阻薄膜;3-第一导电片;4-第二导电片;5-底部覆盖层;6-基极层;7-顶部覆盖层;8-导体电路;9-支撑底板;10-键帽;11-弹性件;12-交叉臂。
具体实施方式
为了使得本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
除非另外定义,本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
为了保持本发明实施例的以下说明清楚且简明,本发明省略了已知功能和已知部件的详细说明。
如图1、图2和图3所示,本发明实施例提供了一种薄膜键盘,薄膜键盘包括薄膜模组1,薄膜模组1设有多个键位,薄膜模组1的与多个键位对应的位置分别夹设有感应电阻薄膜2和导电片,导电片包括第一导电片3和第二导电片4,第一导电片3与感应电阻薄膜2的第一端连接,第二导电片4与感应电阻薄膜2的第二端连接,在感应电阻薄膜2处于受到的按压力小于或等于第一阈值的初始状态时,感应电阻薄膜2的第一导电片3和第二导电片4之间的导体长度为初始长度,初始长度对应的阻值为初始阻值,在感应电阻薄膜2受到的按压力大于第一阈值时,相对于初始状态,感应电阻薄膜2的导体长度增加,感应电阻薄膜2的阻值增加,在按压力撤销后感应电阻薄膜2恢复到初始状态。
感应电阻薄膜2和导电片分别夹设于薄膜模组1中,使得感应电阻薄膜2能够感受到按压力,且薄膜模组1整体能够保护感应电阻薄膜2。两个导电片分别具有供电和收电的功能,因此当两个导电片之间的感应电阻薄膜2的阻值发生变化后,可以输出不同的讯号。在感应电阻薄膜2受到的按压力小于或等于第一阈值的初始状态,使用者可以使用较小的触发力按压键盘来输出对应的讯号,感应电阻薄膜2不发生形变。
如果使用者利用大于第一阈值的按压力按压键盘,使得感应电阻薄膜2的导体长度增加,依据R=ρL/A的公式,其中R代表阻值,L代表导体长度,ρ代表导体导电率,A代表导体截面积,感应电阻薄膜2的阻值增加,以此可以输出不同的讯号,感受不同的键盘使用感度。解决现有的键盘感度单一,无法依据各自的喜好来调整按键的触发力量,而且只能提供单一讯号模式的问题。例如,按键可以用于输入英文大小写,感应电阻薄膜2初始状态为小写,阻值变大后为大写。例如,可以设置阻值变大后才能触发讯号,这样能够提高触发力,以提供不同的按压感度。在按压力撤销后感应电阻薄膜2能够恢复到初始状态,以便下一次的使用。
如图3、图4和图5所示,在一些实施例中,在感应电阻薄膜2受到受到大于第一阈值的第一按压力时,相对于初始状态,感应电阻薄膜2的导体长度增加第一差值,感应电阻薄膜2的阻值增加第二差值;
在感应电阻薄膜2受到大于第一阈值的第二按压力时,第二按压力大于第一按压力,相对于初始状态,感应电阻薄膜2的导体长度增加第三差值,感应电阻薄膜2的阻值增加第四差值,第三差值大于第一差值,第四差值大于第二差值。
依据R=ρL/A的公式,如果感应电阻薄膜2的初始长度为L0,在感应电阻薄膜2受到受到大于第一阈值的第一按压力时,感应电阻薄膜2的导体长度可以达到L1,对应的阻值可以为R1;在感应电阻薄膜2受到受到大于第一阈值的第二按压力时,感应电阻薄膜2的导体长度可以达到L2,对应的阻值可以为R2。L2大于L1,R2大于R1。因此本申请的薄膜键盘可以具有三种不同的触发力量,使用者可以切换三种不同的键盘感度,可以输出三种不同的讯号,应用更加方便。逻辑指令可以设置不同的阻值输出不同的讯号,还可以设置达到多少阻值才能触发该按键的功能等,使用者可以根据程式工具或驱动程式来进行控制按键的按压力。例如,键盘的功能按键可以被整合成一个按键,可以不再依靠Fn按键改变功能;不同的力道可以选择不同的文字、符号或表情包等。
在一些实施例中,感应电阻薄膜2的厚度为8-15µm。感应电阻薄膜2的厚度不同对应的电阻的阻值不同,可以根据需求选择不同的厚度。感应电阻薄膜2对薄膜键盘的厚度变化影响较小,有利于制作薄化的键盘产品。
在一些实施例中,感应电阻薄膜2的材质为导电碳薄膜。具体的,导电碳薄膜可以选择FC-415碳浆制成的导电碳薄膜,具有柔性、韧性和可印刷性。感应电阻薄膜2可以通过印刷的方式附载于薄膜模组1中。
如图2、图6和图7所示,在一些实施例中,薄膜模组1包括依次叠合连接的底部覆盖层5、基极层6和顶部覆盖层7,感应电阻薄膜2和导电片设于基极层6,且感应电阻薄膜2和导电片分别与底部覆盖层5贴合。底部覆盖层5和顶部覆盖层7可以分别对感应电阻薄膜2和导电片有保护作用,避免受外在环境影响阻值。
在一些实施例中,顶部覆盖层7、基极层6和底部覆盖层5的材质分别为聚硫亚胺薄膜、聚丙烯或聚对苯二甲酸乙二甲醇酯。底部覆盖层5、基极层6和顶部覆盖层7分别为绝缘层,且分别具有柔性。底部覆盖层5材料介电常数介于1-10,阻抗值在1012Ω以上。基极层6材料阻抗值在1010Ω以上。顶部覆盖层7材料阻抗值在1012Ω以上。
如图2所示,在一些实施例中,基极层6上与多个键位对应的位置处分别设有导体电路8,导体电路8夹设于基极层6和底部覆盖层5之间,导体电路8分别与第一导电片3和第二导电片4连接。导体电路8与导电片和感应电阻薄膜2配合,以便触发不同的讯号。
在一些实施例中,导体电路8的材质为铜、银或金。材料阻抗值在10Ω以下。在基极层6上,可以通过印刷、列印或搭载的方式设置导体电路8,导体电路8成形后可以通过印刷等方式设置感应电阻薄膜2。
如图1、图8和图9所示,在一些实施例中,薄膜键盘还包括支撑底板9和多个按压部,薄膜模组1的底面贴合于支撑底板9的上表面,多个按压部分别穿设于薄膜模组1,且与支撑底板9连接,多个按压部与多个键位一一对应,在按压部受到按压力时,按压部将按压力传递给薄膜模组1的感应电阻薄膜2。支撑底板9用于支撑按压部,按压部为使用者可以直接按压的结构,通过按压部与薄膜模组1的配合能够触发讯号。
如图1、图9和图10所示,在一些实施例中,按压部包括键帽10、弹性件11和交叉臂12,弹性件11设于薄膜模组1上,且弹性件11与键帽10连接,交叉臂12穿设于薄膜模组1,交叉臂12的顶端与键帽10连接,交叉臂12的底端与支撑底板9连接,弹性件11和键帽10分别与感应电阻薄膜2相对,在键帽10受到按压力时,键帽10按压弹性件11,弹性件11按压薄膜模组1的与感应电阻薄膜2对应的位置,使得感应电阻薄膜2受到按压力。弹性件11的材质可以为矽橡胶。使用者可以通过按压键帽10触发讯号,弹性件11和键帽10分别与感应电阻薄膜2相对,使得使用者的按压力可以直接作用于感应电阻薄膜2。另外,顶部覆盖层7、基极层6和底部覆盖层5上与所述交叉臂12对应的位置分别设有支架开孔,便于交叉臂12穿过薄膜模组1的支架开孔与支撑底板9连接,相应的支撑底板9上设有与所述交叉臂12连接的结构。
以上描述旨在是说明性的而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本公开的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。而且上述示例(或其一个或更多方案)可以彼此组合使用,并且考虑这些实施例可以以各种组合或排列彼此组合。

Claims (10)

1.一种薄膜键盘,其特征在于,所述薄膜键盘包括薄膜模组,所述薄膜模组设有多个键位,所述薄膜模组的与所述多个键位对应的位置分别夹设有感应电阻薄膜和导电片,所述导电片包括第一导电片和第二导电片,所述第一导电片与所述感应电阻薄膜的第一端连接,第二导电片与所述感应电阻薄膜的第二端连接,在所述感应电阻薄膜处于受到的按压力小于或等于第一阈值的初始状态,所述感应电阻薄膜的所述第一导电片和第二导电片之间的导体长度为初始长度,初始长度对应的阻值为初始阻值,在所述感应电阻薄膜受到的按压力大于第一阈值时,相对于所述初始状态,所述感应电阻薄膜的导体长度增加,所述感应电阻薄膜的阻值增加,在所述按压力撤销后所述感应电阻薄膜恢复到初始状态。
2.根据权利要求1所述的薄膜键盘,其特征在于,在所述感应电阻薄膜受到大于第一阈值的第一按压力时,相对于所述初始状态,所述感应电阻薄膜的导体长度增加第一差值,所述感应电阻薄膜的阻值增加第二差值;
在所述感应电阻薄膜受到大于第一阈值的第二按压力时,所述第二按压力大于所述第一按压力,相对于所述初始状态,所述感应电阻薄膜的导体长度增加第三差值,所述感应电阻薄膜的阻值增加第四差值,所述第三差值大于第一差值,所述第四差值大于所述第二差值。
3.根据权利要求1或2所述的薄膜键盘,其特征在于,所述感应电阻薄膜的厚度为8-15µm。
4.根据权利要求1或2所述的薄膜键盘,其特征在于,所述感应电阻薄膜的材质为导电碳薄膜。
5.根据权利要求1或2所述的薄膜键盘,其特征在于,所述薄膜模组包括依次叠合连接的底部覆盖层、基极层和顶部覆盖层,所述感应电阻薄膜和导电片设于基极层,且所述感应电阻薄膜和导电片分别与所述底部覆盖层贴合。
6.根据权利要求5所述的薄膜键盘,其特征在于,所述顶部覆盖层、基极层和底部覆盖层的材质分别为聚硫亚胺、聚丙烯或聚对苯二甲酸乙二甲醇酯。
7.根据权利要求5所述的薄膜键盘,其特征在于,所述基极层上与所述多个键位对应的位置处分别设有导体电路,所述导体电路夹设于所述基极层和所述底部覆盖层之间,所述导体电路分别与所述第一导电片和第二导电片连接。
8.根据权利要求7所述的薄膜键盘,其特征在于,所述导体电路的材质为铜、银或金。
9.根据权利要求1或2所述的薄膜键盘,其特征在于,所述薄膜键盘还包括支撑底板和多个按压部,所述薄膜模组的底面贴合于所述支撑底板的上表面,所述多个按压部分别穿设于所述薄膜模组,且与所述支撑底板连接,所述多个按压部与所述多个键位一一对应,在所述按压部受到按压力时,所述按压部将所述按压力传递给所述薄膜模组的所述感应电阻薄膜。
10.根据权利要求9所述的薄膜键盘,其特征在于,所述按压部包括键帽、弹性件和交叉臂,所述弹性件设于所述薄膜模组上,且所述弹性件与所述键帽连接,所述交叉臂穿设于所述薄膜模组,所述交叉臂的顶端与所述键帽连接,所述交叉臂的底端与所述支撑底板连接,所述弹性件和所述键帽分别与所述感应电阻薄膜相对,在所述键帽受到按压力时,所述键帽按压所述弹性件,所述弹性件按压所述薄膜模组的与所述感应电阻薄膜对应的位置,使得所述感应电阻薄膜受到按压力。
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