CN209981067U - 压敏薄膜线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种用于键盘的压敏薄膜线路板,包括作为底层的下层薄膜,在下层薄膜上设有线路层,线路层的输入线路与输出线路之间设有空腔,所述空腔中设有压敏电阻,在线路层及压敏电阻之上设有上层薄膜。本实用新型结构简单,显著减少了线路板堆叠厚度,大幅提高键盘的灵敏度,并降低了生产难度及成本;同时,本实用新型线路板两侧覆盖薄膜,防水性能显著,稳定性好,使用寿命长,适于在对厚度及防水性能有高要求的键盘产品中使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种薄膜线路板,特别涉及一种用于键盘的压敏薄膜线路板。
背景技术
随着电子科技的进步,电脑键盘呈现轻薄化趋势,目前大部分键盘使用三层开关式薄膜线路板,所述三层开关式薄膜线包括作为底层的下层薄膜,在其上依次设有下层输出线路、中层薄膜、上层输入线路、上层薄膜,所述中层薄膜在位于按键下方的位置设有空腔,按压按键时,弹性元件压迫上层输入线路,上层输入线路变形并与下层输出线路接触导通,以此产生信号。此结构复杂,生产良率较低,且薄膜堆叠厚度较厚,防水性能较弱。
现有技术中,发明专利CN201220690322公开了一种电脑键盘薄膜开关结构,所述薄膜开关结构包括作为底层的塑料薄膜层,在塑料薄膜层上依次设有电路层、压敏导电层、绝缘层,在塑料薄膜层上印刷有数对相互分隔的导电点,压敏导电层穿过绝缘层设于导电点上表面。按压按键时,弹性元件压迫压敏导电层,接入线路的阻值急剧变化,以此产生信号。此薄膜结构相较于三层开关结构,少量减少了堆叠厚度,但压敏导电层部分暴露在空气中,防水性能较差。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种压敏薄膜线路板,克服现有技术薄膜线路板结构复杂、堆叠厚度较厚、防水性能较弱的问题。
技术方案:本实用新型提供一种压敏薄膜线路板,包括作为底层的下层薄膜,在下层薄膜上设有线路层,线路层的输入线路与输出线路之间设有空腔,所述空腔中设有压敏电阻,在线路层及压敏电阻之上设有上层薄膜。
所述线路层及压敏电阻与上层薄膜之间设有胶层,上层薄膜通过胶层完全覆盖粘贴在线路层及压敏电阻之上。
所述上层薄膜与下层薄膜为塑料膜。
所述下层薄膜厚度为0.0125~1mm。
所述上层薄膜厚度为0.0075~0.1mm,其中,上层薄膜厚度较薄,以减少对压敏电阻的干扰。
所述线路层为厚度2~20um的导电浆体印刷层,或厚度5~40um的铜箔蚀刻层,或厚度2~20um的电镀铜层。
本实用新型与现有技术相比,其优点为:
1、本实用新型结构简单,将压敏电阻置于线路层之中显著减少了线路板堆叠厚度,从而大幅提高键盘的灵敏度,并降低了生产难度及成本;
2、本实用新型线路板两侧覆膜,防水性能显著,稳定性好,使用寿命长,适于在对厚度及防水性能有高要求的键盘产品中使用。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图;
图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步详细的描述。
实施例1:
结合图1,本实用新型是一种用于键盘的压敏薄膜线路板,包括下层薄膜1、线路层、压敏电阻4、胶层6、上层薄膜5;
其中,所述作为底层的下层薄膜1为厚度0.5mm的PC塑料膜,在下层薄膜1上电镀厚度为15um的铜作为线路层,线路层包括输出线路2与输入线路3;
结合图1,所述线路层的输出线路2与输入线路3之间存在空腔,通过涂布的方式将压敏电阻4设置于输出线路2与输入线路3之间的的空腔中,形成闭合电路;
结合图1,所述上层薄膜5为厚度0.05mm的PET塑料膜,通过胶层6完全覆盖粘贴在线路层及压敏电阻4之上。
压敏电阻4在没有受到压力时,其特性呈现高阻抗,输出线路2与输入线路3之间不形成回路,当按压键盘按键,压敏电阻4受到压力,其阻值急剧下降,内阻变得很小,从而输出线路2与输入线路3之间形成回路,实现按键功能。
实施例2:
结合图2,此实施例除线路层与压敏电阻4的设置方式与实施例1不同外,其他与实施例1设置方式相同,同样包括下层薄膜1、线路层、压敏电阻4、胶层6、上层薄膜5;
结合图2,所述线路层中的输出线路2为厚度10um的铜浆印刷层,压敏电阻4通过印刷的方式设置于输出线路2的输出端之上,再在下层薄1膜上印刷厚度10um的铜浆印刷层作为输入线路3,使压敏电阻4位于输出线路2与输入线路4之间,形成闭合电路。
Claims (8)
1.一种压敏薄膜线路板,其特征在于:包括作为底层的下层薄膜(1),在下层薄膜(1)上设有线路层,线路层的输出线路(2)与输入线路(3)之间设有空腔,所述空腔中设有压敏电阻(4),在线路层及压敏电阻(4)之上设有上层薄膜(5)。
2.根据权利要求1所述压敏薄膜线路板,其特征在于:所述线路层及压敏电阻(4)与上层薄膜(5)之间设有胶层,上层薄膜(5)通过胶层(6)完全覆盖粘贴在线路层及压敏电阻(4)之上。
3.根据权利要求1所述压敏薄膜线路板,其特征在于:所述上层薄膜(5)与下层薄膜(1)为塑料膜。
4.根据权利要求1所述压敏薄膜线路板,其特征在于:所述下层薄膜(1)厚度为0.0125~1mm。
5.根据权利要求1所述压敏薄膜线路板,其特征在于:所述上层薄膜(5)厚度为0.0075~0.1mm。
6.根据权利要求1所述压敏薄膜线路板,其特征在于:所述线路层为厚度2~20um的导电浆体印刷层。
7.根据权利要求1所述压敏薄膜线路板,其特征在于:所述线路层为厚度5~40um的铜箔蚀刻层。
8.根据权利要求1所述压敏薄膜线路板,其特征在于:所述线路层为厚度2~20um的电镀铜层。
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2019
- 2019-05-06 CN CN201920632225.7U patent/CN209981067U/zh active Active
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