CN116895542A - 一种焊接方法及结构 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种焊接方法及结构，所述焊接方法包括：提供第一焊件与第二焊件；在第一焊件上形成焊接组件，焊接组件包括：焊料层和支撑部件；支撑部件的熔点温度高于焊料层的熔点温度；基于焊接组件，将第一焊件与第二焊件进行焊接；其中，焊接温度不小于焊料层的熔点温度，且小于支撑部件的熔点温度；焊接后的焊料层的厚度与支撑部件的厚度相关，且当焊接组件具有多个支撑部件时，多个支撑部件的厚度相同。在上述焊接方法中，焊接组件包括支撑部件，在焊接过程中，支撑部件在焊接温度下仍有较高强度，对第二焊件起到支撑效果，且在支撑部件使得焊接组件的厚度均匀的同时焊接组件的厚度可基于支撑部件的厚度来调整。

Description

一种焊接方法及结构

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，更具体的说，涉及一种焊接方法及结构。

背景技术

随着功率模块朝着高功率、大尺寸方向的发展，对于焊层可靠性提出了更高的要求。焊层平整度和厚度对于焊层可靠性具很大影响。在产品受到温度变化导致体积热胀冷缩，或者产品受到机械外力冲击时，较薄的焊层相对较厚的焊层会产生更大的应变，面临更高的失效风险。且在回流焊过程中，由于焊层中存在气泡溢出，以及工艺操作偏差等问题，会导致焊层倾斜，部分焊层过厚，部分焊层过薄。

常用解决方法是通过设计相应工装治具，对待焊件施加压力，抑制其倾斜。但该方法存在问题是工装压力如果过小则起不到抑制被焊物翘曲的效果，压力过大则会导致熔融状态的焊锡溢出，蔓延到其他区域，以及本身焊层过薄，导致焊接失败，焊层越厚溢出风险也相应越高。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种焊接方法及结构，方案如下：所述焊接方法包括：

提供第一焊件与第二焊件；

在第一焊件上形成焊接组件，焊接组件包括：焊料层和支撑部件；支撑部件的熔点温度高于焊料层的熔点温度；

基于焊接组件，将第一焊件与第二焊件进行焊接；其中，焊接温度不小于焊料层的熔点温度，且小于支撑部件的熔点温度；焊接后的焊料层的厚度与支撑部件的厚度相关，且当焊接组件具有多个支撑部件时，多个支撑部件的厚度相同。

优选的，在上述焊接方法中，形成焊接组件的方法包括：

在第一焊件上形成焊料层，焊料层具有至少一个贯穿焊料层的空隙；

在空隙内放置支撑部件。

优选的，在上述焊接方法中，形成焊接组件的方法包括：

在第一焊件上形成焊料层；

在焊料层背离第一焊件的一侧放置支撑部件；

其中，在第一焊件和第二焊件焊接的过程中，向支撑部件施加竖直向下的压力，使得支撑部件嵌入到熔融后的焊料层内。

优选的，在上述焊接方法中，在第一焊件上形成焊料层，包括：

通过印刷方式，在第一焊件的表面形成焊料层；

或，在第一焊件的表面放置预先形成的焊片作为焊料层。

优选的，在上述焊接方法中，焊接前，支撑部件的厚度小于或等于焊料层的厚度。

优选的，在上述焊接方法中，焊接后，支撑部件嵌入到焊料层内，且焊料层的厚度等于支撑部件的厚度。

优选的，在上述焊接方法中，所述焊接方法还包括：在第一焊件上设置包围第二焊件和焊接组件的第一工件；

加热融化焊料层，基于第二工件向第二焊件施加压力，以使得第一焊件与第二焊件焊接。

优选的，在上述焊接方法中，支撑部件为圆球结构、圆柱结构、棱柱结构、圆锥结构和异形结构中的至少一种；

其中，异形结构包括：一体成型的第一支撑件和第二支撑件；第一支撑件与第二支撑件的厚度相同；第一支撑件沿第一方向延伸，第二支撑件沿第二方向延伸；第一方向和第二方向交叉，且均平行于第一焊件。

本申请还提出了一种焊接结构，所述焊接结构包括：

第一焊件和第二焊件；

第一焊件与第二焊件通过二者之间的焊接组件焊接固定；

焊接组件包括：焊料层和支撑部件；支撑部件嵌入在焊料层内，且焊料层的厚度与支撑部件的厚度相关，且当焊接组件具有多个支撑部件时，多个支撑部件的厚度相同。

优选的，在上述焊接结构中，支撑部件为圆球结构、圆柱结构、棱柱结构、圆锥结构和异形结构中的至少一种；

其中，异形结构包括：一体成型的第一支撑件和第二支撑件；第一支撑件与第二支撑件的厚度相同；第一支撑件沿第一方向延伸，第二支撑件沿第二方向延伸；第一方向和第二方向交叉，且均平行于第一焊件。

基于上述可知，本申请提出了一种焊接方法及结构，在第一焊件上形成包括支撑部件的焊接组件，且焊接第一焊件和第二焊件的焊接温度不小于焊料层的熔点温度，且小于支撑部件的熔点温度，即在焊接过程中，对焊料层热融化时，支撑部件可在焊接温度下仍有较高强度，对第二焊件起到支撑效果，支撑部件可使得焊接组件的厚度均匀的同时使得焊接组件的平整度较高；其中，焊接组件的厚度可以通过改变支撑部件的厚度来调整。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的技术内容涵盖的范围内。

图1-图3为本申请实施例一种焊接方法的工艺流程图；

图4和图5为本申请另一实施例提供的一种焊接方法中形成焊接组件的工艺流程图；

图6和图7为本申请又一实施例提供的一种焊接方法中形成焊接组件的工艺流程图；

图8为第一工件、第二工件及基于本申请所述焊接方法形成的焊接结构的俯视图；

图9为图8所示焊接结构在AA’方向上的剖面图；

图10为本申请中一种焊接组件的俯视图；

图11为本申请中另一种焊接组件的俯视图；

图12为本申请中又一种焊接组件的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊技术。简单来说，回流焊接就是通过提供一种加热环境，使焊料受热融化，从而让表面贴装元器件和焊盘通过焊料合金可靠地结合在一起。

近年来，随着电动汽车、智能电网、轨道交通等高功率密度新型产业的蓬勃发展，单个功率器件已逐渐不能满足高功率需求，使用内部封装有两个或多个器件的功率模块是当前应对大电流高功率应用需求的一个重要方向。大尺寸、高功耗的功率模块的可靠性也面临诸多挑战，对于加工工艺尤其是回流焊接质量提出了更高的要求。功率模块中的电子器件如IGBT/MOSFET芯片或者电容、电阻等电子器件，可采用焊料通过回流焊接与DBC基板相连接构成子单元，子单元再通过回流焊接与底板相连，构成功率模块主体框架。

随着功率模块朝着高功率、大尺寸方向的发展，对于焊层可靠性提出了更高的要求。其中，焊层平整度和厚度对于焊层可靠性具很大影响。在回流焊接过程中，由于焊层中存在气泡溢出，以及工艺操作偏差等问题，会导致焊层倾斜，部分焊层过厚，部分焊层过薄，较薄的焊层将成为整个焊层的薄弱点，焊层越厚，该现象越明显。目前常用解决方法是通过设计相应工装治具，对待焊件施加压力，抑制其倾斜。但这就要求与被焊物相接触的工装表面必须保持水平，相配合工装要求精度非常高，对于工装设计、加工、制作，以及实际使用都面临较高挑战；且若是工装压力如果过小则起不到抑制被焊物翘曲的效果，压力过大则会导致熔融状态的焊锡溢出，蔓延到其他区域，以及本身焊层过薄，导致焊接失败，焊层越厚溢出风险也相应越高；

基于上述问题，本申请提出了一种焊接方法及结构，在焊接方法中，在第一焊件上形成包括支撑部件的焊接组件，且焊接第一焊件和第二焊件的焊接温度不小于焊料层的熔点温度，且小于支撑部件的熔点温度，即在焊接过程中，对焊料层热融化时，支撑部件可在焊接温度下仍有较高强度，对第二焊件起到支撑效果，支撑部件可使得焊接组件的厚度均匀的同时使得焊接组件的平整度较高；其中，焊接组件的厚度可以通过改变支撑部件的厚度来调整。

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

参考图1-图3，图1-图3为本申请实施例一种焊接方法的工艺流程图，所述焊接方法包括：

步骤S1：如图1所示，提供第一焊件1与第二焊件2；

步骤S2：如图2所示，在第一焊件1上形成焊接组件3，焊接组件3包括：焊料层31和支撑部件32；支撑部件32的熔点温度高于焊料层31的熔点温度；

步骤S3：如图3所示，基于焊接组件3，将第一焊件1与第二焊件2进行焊接；其中，焊接温度不小于焊料层31的熔点温度，且小于支撑部件32的熔点温度；焊接后的焊料层31的厚度与支撑部件32的厚度相关，且当焊接组件3具有多个支撑部件32时，多个支撑部件32的厚度相同。

参考图3，在本申请实施例焊接方法中，在第一焊件1的表面形成了焊接组件3，焊接组件3包括：焊料层31和支撑部件32，且支撑部件32的熔点温度大于焊接第一焊件1和第二焊件2时的焊接温度，即在热融焊料层31以焊接第一焊件1和第二焊件2时，支撑部件32仍有较高强度，从而对第二焊件2起到支撑效果，防止在对第一焊件1和第二焊件2焊接的过程中因压力使得热熔状态的焊料层31流失，导致焊接后焊料层31的厚度不均匀且焊料层31的厚度变薄，焊接效果不理想，即支撑部件32可使得焊接组件3的厚度均匀，同时支撑部件32也可使得焊接组件3的平整度较高；其中，焊接组件3的厚度可以通过改变支撑部件32的厚度来调整。此外，第二焊件2的下表面为平面，若要对第二焊件2起支撑作用，则支撑部件32至少需要多个，且多个支撑部件32的厚度必须相同，若支撑部件32的厚度不同，会使得第二焊件2发生倾斜，从而使得焊料层31的厚度不均匀，且在设置支撑部件32时，优选支撑部件32的形状相同，从而厚度相同。且支撑部件32的形状相同，更易于在焊料层31中设置空隙。

本实施例中第一焊件1和第二焊件2为相对应的需要进行焊接的待焊件，且第一焊件1可以为芯片、电容、电阻等需要焊接贴装在DBC衬板上的部件、DBC衬板；第二焊件2可以为DBC衬板、铜或者铝碳化硅等底板；焊料层31可以为焊片或者焊膏等；支撑部件32可以为铜、有机物、钢等，在回流焊温度下有一定硬度不会软化的材料；其中，第一焊件1、第二焊件2、焊料层31和支撑部件32包括但不限于上述材料。在上述实施例所述焊接方法中，在第一焊件1上形成焊料层31，包括：

通过印刷方式，在第一焊件1的表面形成焊料层31；

或，在第一焊件1的表面放置预先形成的焊片作为焊料层31。

在上述实施例所述焊接方法中，在形成焊接组件3前，需在第一焊件1上形成焊料层31，焊料层31可以为焊片或者是焊膏等，当焊料层31为焊片时，可通过真空吸笔吸取或者机械抓取的方式将预先形成的焊片放置在第一焊件1的表面；当焊料层31为焊膏时，可通过钢网印刷的方式，将焊膏印刷于第一焊件1的表面。

参考图4和图5，图4和图5为本申请另一实施例提供的一种焊接方法中形成焊接组件的工艺流程图，在本申请另一实施例所述焊接方法中，形成焊接组件3的方法包括：

步骤S21：如图4所示，在第一焊件1上形成焊料层31，焊料层31具有至少一个贯穿焊料层31的空隙；

步骤S22：如图5所示，在空隙内放置支撑部件32。

参考图4和图5，在本申请另一实施例中，形成焊接组件3是通过在焊料层31上预留支撑部件32的位置，基于所述位置，在焊料层31内嵌入支撑部件32，以形成焊接组件3。具体的，当焊料层31为焊膏时，支撑部件32与焊料层31的结合方式包括：第一步：通过钢网印刷的方式，将锡膏印刷于第一焊件1的表面，以形成焊料层31；第二步：在焊料层31的空隙区域放置支撑部件32。其中，在钢网印刷形成焊料层31时，通过钢网设计架桥在第一焊件1表面形成空隙，以用来放置支撑部件32。当焊料层31为焊片时，支撑部件32和焊料层31的结合方式包括：第一步：在焊片上开孔，以形成空隙，从而形成焊料层31；第二步：通过真空吸笔吸取或者机械抓取的方式将焊料层31放置在第一焊件1的表面；第三步：将支撑部件32放置在焊料层31的空隙中。其中，优选为在焊片上形成空隙以放置支撑部件32，从而形成焊接组件3。

参考图6和图7，图6和图7为本申请又一实施例提供的一种焊接方法中形成焊接组件的工艺流程图，形成焊接组件3的方法包括：

步骤S23：如图6所示，在第一焊件1上形成焊料层31；

步骤S24：如图7所示，在焊料层31背离第一焊件1的一侧放置支撑部件32；

其中，在第一焊件1和第二焊件2焊接的过程中，向支撑部件32施加竖直向下的压力，使得支撑部件32嵌入到熔融后的焊料层31内。

参考图6和图7，在本申请又一实施例中，形成焊接组件3的具体方法包括：第一步：在第一焊件1的表面放置焊片或在第一焊件1的表面印刷锡膏；第二步：在焊料层31背离第一焊件1的一侧放置支撑部件32；第三步：使焊料层31为熔融状态，在热熔焊料层31的同时，第一焊件1受到竖直向下的压力，在压力的作用下，第一焊件1挤压支撑部件32嵌入焊料层31中，以形成焊接组件3。其中，焊料层31为完整的焊料层31，且当支撑部件32下沉至与第二焊件2的上表面相接触时停止，从而使得第一焊件1和第二焊件2的距离为支撑部件32的厚度，从而可以有效的防止焊料层31被较重的焊件挤压溢出造成焊接失败。其中，在本方法中优选焊膏作为焊料层31来形成焊接组件3。

基于上述实施例所述的方法形成焊接组件3后，为了防止支撑部件32与焊料层31可能存在由于不润湿无法形成冶金结合，或者结合界面层化合物质量较差，可能引起后续可靠性问题，可以在支撑部件32的表面进行一些特殊处理，如电镀或者化学镀镀锡或者使用与焊料层31结合性能较好的材料，提升支撑部件32与焊料层31的结合性能，进而提高长期使用的可靠性。另外，在上述实施例中，支撑部件32仅用于对第二焊件2起支撑作用，为了使得第一焊件1和第二焊件2形成有效焊接，则需控制支撑部件32在焊接组件3中的占比。其中，支撑部件32在焊接组件3中的占比要远小于焊料层31在焊接组件3中的占比。

如图5所示，在上述焊接方法中，焊接前，支撑部件32的厚度小于或等于焊料层31的厚度。

在图5所示实施例中，支撑部件32和焊料层31形成焊接组件3，支撑部件32用于支撑第二焊件2，防止焊料层31热熔后在第二焊件2的挤压下溢出，焊料层31用于焊接第一焊件1和第二焊件2。若支撑部件32的厚度大于焊料层31的厚度，则第一焊件1与焊料层31之间会出现原始空洞，不能有效的焊接第一焊件1和第二焊件2，为了有效焊接第一焊件1和第二焊件2，在焊接前必须要求支撑部件32的厚度需小于或等于焊料层31的厚度。其中，在焊接第一焊件1和第二焊件2之前，焊料层31的厚度优选范围为0.01mm～1mm之间，且焊料层31焊接前的厚度是基于焊接过程中的散热和焊接可靠性进行取值，焊接后的厚度范围是基于支撑部件32的厚度进行取值。

如图3所示，在上述焊接方法中，焊接后，支撑部件32嵌入到焊料层31内，且焊料层31的厚度等于支撑部件32的厚度。

在图3所示实施例中，焊接组件3包括焊料层31和支撑部件32，且回流焊接温度大于焊料层31的熔点温度，小于支撑部件32的熔点温度。在对第一焊件1和第二焊件2焊接时，焊料层31会在回流焊接温度下变为熔融状态，支撑部件32依旧为原有形态，从而起支撑作用。在焊接时，在外力的作用下，熔融状态的焊料层31的厚度发生改变，在焊料层31的厚度与支撑部件32的厚度相同时，基于支撑部件32的支撑作用，焊料层31的厚度不再发生变化。

参考图8和图9，图8为第一工件、第二工件及基于本申请所述焊接方法形成的焊接结构的俯视图，图9为图8所示焊接结构在AA’方向上的剖面图，在本申请又一实施例所述焊接方法中，所述焊接方法还包括：在第一焊件1上设置包围第二焊件2和焊接组件3的第一工件4；

加热融化焊料层31，基于第二工件5向第二焊件2施加压力，以使得第一焊件1与第二焊件2焊接。

在图8和图9所示实施例中，所述焊接方法还包括：在第二焊件2和焊接组件3的周围设置有第一工件4，其中，第一工件4为防漂移工件。第一工件4为中间掏空的薄壁体块，第一工件4可以将第二焊件2包围，其第一个作用是可以防止第二焊件2在焊接过程中发生漂移，当焊料层31熔化时，具有很高的流动性和润湿性，很容易向四周偏移，导致第二焊件2较容易随之发生漂移，从而偏移原设计位置，对后续键合及组装等工艺造成较大影响，第一工件4则可以防止第二焊件2漂移的问题；第一工件4的第二个作用是，与第二工件5配合，对第二工件5进行位移约束，使第二工件5保持垂直，使其与第二焊件2的接触面保持尽量平整。

在图9所示实施例中，第二工件5沿第一工件4的掏空处放入，直至第二工件5的下表面与第二焊件2的上表面相接触，第二工件5用于向第二焊件2提供竖直向下的力的作用。由于第一工件4的约束作用，第二工件5维持在相对水平度较高的状态，从而使得第二焊件2保持平整，进一步使得位于第二焊件2下表面的焊接组件3保持平整。在第二焊件2的上表面设置第二工件5的原因是在焊料层31熔化时，内部助焊剂或者残存的气泡会向外排出，对第二焊件2有一定向上顶的力，由于气泡溢出具有不规律性，导致第二焊件2以及焊料层31产生倾斜，形成部分厚，部分薄的焊层，降低了焊层可靠性。而第二工件5一方面可以通过自身较大重力，尽量减小气泡溢出时对第二焊件2向上的挤压造成的倾斜，另一方面也可以在气泡溢出后，使第二焊件2重新回归到水平状态；但通常需要多次调整第二工件5的重量，使其即可以控制第二焊件2的过度倾斜，又不至于因为重量过大导致熔融的焊料层31被过度挤压溢出，而在焊料层31中设置支撑部件32，可对第二焊件2和第二工件5起支撑作用，使在保证焊料层31不会溢出的同时，第二焊件2保持水平。

其中，在上述焊接方法中提出的在第二焊件2的下方添加支撑部件32，使得支撑部件32对第二焊件2和第二工件5起支撑作用，保证焊料层31不会过度倾斜及溢出，且第二工件5的重量可以显著提升，而不用担心将焊料层31挤压溢出的风险。第二工件5的重量可以根据第二焊件2的面积，气泡百分比，大气压力进行计算，如待焊物尺寸5mm*7mm，气泡占比3％，所需第二工件5的质量应大于10g。

参考图10-12，图10为本申请中一种焊接组件的俯视图，图11为本申请中另一种焊接组件的俯视图，图12为本申请中又一种焊接组件的俯视图，在上述焊接方法中，支撑部件32为圆球结构、圆柱结构、棱柱结构、圆锥结构和异形结构中的至少一种；

如图12所示，其中，异形结构包括：一体成型的第一支撑件和第二支撑件；第一支撑件与第二支撑件的厚度相同；第一支撑件沿第一方向延伸，第二支撑件沿第二方向延伸；第一方向和第二方向交叉，且均平行于第一焊件1。

在上述实施例所述焊接方法中，在焊料层31内设置支撑部件32，以支撑第二焊件2，而支撑部件32可以为圆球结构、圆柱结构、棱柱结构、圆锥结构和异形结构中的至少一种，其中，支撑部件32的形状包括但不限于上述的形状也可为线状或颗粒等形式。且支撑部件32的作用主要是防止第二焊件2和第二工件5的重量较大挤压焊料层31造成焊锡溢出，以及由此可能造成的焊层平整度问题，因此支撑部件32需要在焊料层31的四周合理放置，当支撑部件32为小颗粒时，可以放置在四个角落，或者四条边，或者弥散分布，可以保证第二焊件2不会偏斜即可。当支撑部件32为线状时可以采用十字图形等方式放置。

本申请还提出了一种采用上述焊接方法制备的焊接结构，所述焊接结构如图3所示，包括：

第一焊件1和第二焊件2；

第一焊件1与第二焊件2通过二者之间的焊接组件3焊接固定；

焊接组件3包括：焊料层31和支撑部件32；支撑部件32嵌入在焊料层31内，且焊料层31的厚度与支撑部件32的厚度相关，且当焊接组件3具有多个支撑部件32时，多个支撑部件32的厚度相同。

如图3所示，在本申请又一实施例中提供了一种焊接结构，所述焊接结构包括第一焊件1、第二焊件2和焊接组件3，焊接组件3包括焊料层31和支撑部件32。在本实施例所述焊接结构中，在焊料层31中设置支撑部件32，配合相应的第一工件4和第二工件5从而保证焊接组件3整体的平整度，且可以更加精确控制焊接组件3的厚度，使焊料层31无溢锡风险，其中，支撑部件32用于支撑第二焊件2，从而保证焊料层31的平整度，而为了起到支撑作用，则需在焊料层31中设置多个支撑部件32，且多个支撑部件32的厚度必须相同。

在上述焊接结构中，支撑部件32为圆球结构、圆柱结构、棱柱结构、圆锥结构和异形结构中的至少一种；

其中，异形结构包括：一体成型的第一支撑件和第二支撑件；第一支撑件与第二支撑件的厚度相同；第一支撑件沿第一方向延伸，第二支撑件沿第二方向延伸；第一方向和第二方向交叉，且均平行于第一焊件1。

基于上述可知，本申请提出了一种焊接方法及结构，在所述焊接方法中，在焊料层31中设置支撑部件32，对第二焊件2起支撑作用，且在第二焊件2和第二工件5的四周设置第一工件4防止第二焊件2在焊接过程中发生漂移，在第二焊件2的上表面设置第二工件5，用于对第二焊件2施加压力。基于支撑部件32、第一工件4和第二工件5，使焊接组件3强制成型，且在保证焊接组件3的厚度均匀的同时使得焊接组件3的平整度较高，从而使得焊料层31无溢锡风险，其次，可基于支撑部件32的厚度来调整焊接组件3的厚度。

本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的结构而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

需要说明的是，在本申请的描述中，需要理解的是，附图和实施例的描述是说明性的而不是限制性的。贯穿说明书实施例的同样的附图标记标识同样的结构。另外，处于理解和易于描述，附图可能夸大了一些层、膜、面板、区域等厚度。同时可以理解的是，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称作“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在其他元件上或者可以存在中间元件。另外，“在…上”是指将元件定位在另一元件上或者另一元件下方，但是本质上不是指根据重力方向定位在另一元件的上侧上。

术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：

提供第一焊件与第二焊件；

在所述第一焊件上形成焊接组件，所述焊接组件包括：焊料层和支撑部件；所述支撑部件的熔点温度高于所述焊料层的熔点温度；

基于所述焊接组件，将所述第一焊件与所述第二焊件进行焊接；其中，焊接温度不小于所述焊料层的熔点温度，且小于所述支撑部件的熔点温度；焊接后的所述焊料层的厚度与所述支撑部件的厚度相关，且当所述焊接组件具有多个所述支撑部件时，多个所述支撑部件的厚度相同。

2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，形成所述焊接组件的方法包括：

在所述第一焊件上形成所述焊料层，所述焊料层具有至少一个贯穿所述焊料层的空隙；

在所述空隙内放置所述支撑部件。

3.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，形成所述焊接组件的方法包括：

在所述第一焊件上形成所述焊料层；

在所述焊料层背离所述第一焊件的一侧放置所述支撑部件；

其中，在所述第一焊件和所述第二焊件焊接的过程中，向所述支撑部件施加竖直向下的压力，使得所述支撑部件嵌入到熔融后的所述焊料层内。

4.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，在所述第一焊件上形成所述焊料层，包括：

通过印刷方式，在所述第一焊件的表面形成所述焊料层；

或，在所述第一焊件的表面放置预先形成的焊片作为所述焊料层。

5.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，焊接前，所述支撑部件的厚度小于或等于所述焊料层的厚度。

6.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，焊接后，所述支撑部件嵌入到所述焊料层内，且所述焊料层的厚度等于所述支撑部件的厚度。

7.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法还包括：在所述第一焊件上设置包围所述第二焊件和所述焊接组件的第一工件；

加热融化所述焊料层，基于第二工件向所述第二焊件施加压力，以使得所述第一焊件与所述第二焊件焊接。

8.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述支撑部件为圆球结构、圆柱结构、棱柱结构、圆锥结构和异形结构中的至少一种；

其中，所述异形结构包括：一体成型的第一支撑件和第二支撑件；所述第一支撑件与所述第二支撑件的厚度相同；所述第一支撑件沿第一方向延伸，所述第二支撑件沿第二方向延伸；所述第一方向和所述第二方向交叉，且均平行于所述第一焊件。

9.一种焊接结构，其特征在于，所述焊接结构包括：

第一焊件和第二焊件；

所述第一焊件与所述第二焊件通过二者之间的焊接组件焊接固定；

所述焊接组件包括：焊料层和支撑部件；所述支撑部件嵌入在所述焊料层内，且所述焊料层的厚度与所述支撑部件的厚度相关，且当所述焊接组件具有多个所述支撑部件时，多个所述支撑部件的厚度相同。

10.根据权利要求9所述的焊接结构，其特征在于，所述支撑部件为圆球结构、圆柱结构、棱柱结构、圆锥结构和异形结构中的至少一种；

其中，所述异形结构包括：一体成型的第一支撑件和第二支撑件；所述第一支撑件与所述第二支撑件的厚度相同；所述第一支撑件沿第一方向延伸，所述第二支撑件沿第二方向延伸；所述第一方向和所述第二方向交叉，且均平行于所述第一焊件。