CN116887615A - 显示面板的制作方法、显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置，显示面板的制作方法，包括：提供阵列基板，在阵列基板上形成像素定义层和像素电极层；其中，像素定义层具有数个开口，像素电极层的像素电极露出开口，数个开口包括第一开口；在像素定义层和像素电极层背向基板的表面形成第一光阻层，第一光阻层覆盖第一开口侧壁形成第一过孔，且第一过孔露出第一开口内的像素电极；在第一光阻层背向阵列基板的一侧形成发光器件基层，发光器件基层覆盖第一过孔内的像素电极；剥离第一光阻层及覆盖第一光阻层的发光器件基层，形成位于第一开口内的第一颜色发光器件。
Description
技术领域
本申请涉及显示领域，尤其涉及一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示技术是一种新型显示技术，以其低功耗、高饱和度、快响应时间及宽视角等独特优势逐渐受到人们的关注，在面板显示技术领域占据一定地位。
目前，OLED显示面板在制作时，通常采用真空蒸镀与精细金属掩模板相结合的方法。在制作和使用过程中，受到掩模板产生的应力以及在应力作用下产生的蠕变行为，不利于OLED显示的制作精度和大尺寸化。
发明内容
本申请的实施例提供一种显示面板的制作方法，可以保证显示面板制作精度且可大尺寸量化。
本实施例提供一种显示面板的制作方法，包括：
提供阵列基板，在所述阵列基板上形成像素定义层和像素电极层；其中，所述像素定义层具有数个开口，所述像素电极层的像素电极露出所述开口，数个所述开口包括第一开口；
在所述像素定义层和所述像素电极层背向基板的表面形成第一光阻层，所述第一光阻层覆盖所述第一开口侧壁形成第一过孔，且所述第一过孔露出所述第一开口内的所述像素电极；
在所述第一光阻层背向所述阵列基板的一侧形成发光器件基层，所述发光器件基层覆盖所述第一过孔内的像素电极；
剥离所述第一光阻层及覆盖所述第一光阻层的发光器件基层，形成位于所述第一开口内的第一颜色发光器件。
其中，每一个所述像素电极包括中部区域和连接于所述中部区域的外周的边缘区域，所述边缘区域与所述像素定义层连接，所述第一光阻层覆盖所述第一开口侧壁的部分为覆盖侧，所述覆盖侧覆盖所述第一开口内的所述像素电极的边缘区域。
其中，所述覆盖侧覆盖所述像素电极的边缘区域宽度取值范围为0.1～1μm。
其中，数个所述开口包括第二开口和第三开口；
所述显示面板的制作方法还包括：在所述第二开口内形成第二颜色发光器件，所述第二颜色发光器件与所述第二开口的侧壁间隔设置。
其中，所述步骤在所述第二开口内形成第二颜色发光器件包括：
在所述像素定义层、所述像素电极层及所述第一颜色发光器件背向所述阵列基板的表面形成第二光阻层；其中，所述第二光阻层覆盖所述第二开口侧壁形成第二过孔，且所述第二过孔露出所述第二开口内的所述像素电极；
在所述第二光阻层背向所述阵列基板的一侧形成发光器件基层，所述发光器件基层覆盖所述第二过孔内的像素电极；
剥离所述第二光阻层及覆盖所述第二光阻层的发光器件基层，形成位于所述第二开口内的第二颜色发光器件，且露出所述第一颜色发光器件。
其中，所述的显示面板制作方法包括：
在所述像素定义层、所述像素电极层、所述第一颜色发光器件及第二颜色发光器件背向所述阵列基板的表面形成第三光阻层；其中，所述第三光阻层覆盖所述第三开口侧壁形成第三过孔，且所述第三过孔露出所述第三开口内的所述像素电极；
在所述第三光阻层背向所述阵列基板的一侧形成发光器件基层，所述发光器件基层覆盖所述第三过孔内的像素电极；
剥离所述第三光阻层及覆盖所述第三光阻层的发光器件基层，形成位于所述第三开口内的第三颜色发光器件，且露出所述第一颜色发光器件和第二颜色发光器件。
其中，所述像素定义层还形成有辅助开口，所述辅助开口内设有像素电极，
在所述辅助开口内形成辅助发光器件，其中，所述辅助发光器件包括第一辅助发光件、第二辅助发光件和第三辅助发光件，第一辅助发光件、第二辅助发光件和第三辅助发光件依次层叠于所述辅助开口内的像素电极，第一辅助发光件、第二辅助发光件和第三辅助发光件包括颜色不同的发光层。
其中，所述第一光阻层包括与第一过孔同时形成与所述辅助开口对应的辅助过孔，
形成于所述第一光阻层的发光器件基层覆盖所述辅助过孔内的像素电极；
剥离所述第一光阻层及覆盖所述第一光阻层的发光器件基层，形成位于所述辅助开口内的第一辅助发光件。
其中，所述显示面板的制作方法还包括：
在形成第二光阻层的所述第二过孔时形成辅助过孔，所述辅助过孔露出所述第一辅助发光件；
形成于所述第二光阻层的发光器件基层覆盖所述辅助过孔内的所述第一辅助发光件；
剥离所述第二光阻层，形成位于所述辅助开口内的第二辅助发光件；其中，所述第二辅助发光件层叠于所述第一辅助发光件。
其中，所述显示面板的制作方法还包括：
在形成第三光阻层的所述第三过孔时形成辅助过孔，所述辅助过孔露出所述第二辅助发光件；
形成于所述第三光阻层的发光器件基层覆盖所述辅助过孔内的所述第二辅助发光件；
剥离所述第三光阻层，形成位于所述辅助开口内的第三辅助发光件；其中，所述第三辅助发光件层叠于所述第二辅助发光件。
本实施例还提供一种显示面板，其通过所述的显示面板的制作方法制成，所述显示面板包括阵列基板、像素定义层和像素电极层、发光器件层及辅助发光器件，所述像素定义层设有开口和辅助开口，所述发光器件层设于所述开口内，所述辅助发光器件层设于所述辅助开口内，其中，所述发光器件包括不同颜色的发光器件，所述辅助发光器件包括至少两个层叠设置的不同颜色的发光器件。
本实施例还提供一种显示装置，包括所述的显示面板。
本实施例的显示面板制作方法不需要使用掩膜版以及干刻蚀工艺来制作发光器件，只需要采用光阻层配合蒸镀工艺定义形成发光器件，可以大尺寸的制作显示面板，且光阻层不会变形，可以保证开口和过孔尺寸，进而保证发光器件的尺寸精度；不会像现有的大尺寸的掩膜版因重力等变形原因导致形变，影响发光器件的精度，进而提高了显示面板的质量精度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例的显示面板的截面示意图；
图2是本申请显示面板的制作方法的流程图；
图3是第一种实施例所示的显示面板中像素定义层和像素电极层的制备流程示意图；
图4是图3所示的显示面板中形成光阻基层的制备流程示意图；
图5是图4所示的显示面板中形成第一光阻层的制备流程示意图；
图6是图5所示的显示面板中形成发光器件基层的制备流程示意图；
图7是图6所示的显示面板中形成第一颜色发光器件的制备流程示意图；
图8是图3所示的显示面板中形成第二光阻层的制备流程示意图
图9是图8所示的显示面板中形成发光器件基层的制备流程示意图；
图10是图9所示的显示面板中形成第二颜色发光器件的制备流程示意图；
图11是图3所示的显示面板中形成第三光阻层的制备流程示意图；
图12是图11所示的显示面板中形成发光器件基层的制备流程示意图；
图13是图12所示的显示面板中形成第三颜色发光器件的制备流程示意图；
图14是图13所示的显示面板中形成阴极层的制备流程示意图；
图15是图14所示的显示面板中形成封装层的制备流程示意图；
图16是第二种实施例所示的显示面板中像素定义层和像素电极层的制备流程示意图；
图17是图16所示的显示面板中形成第一光阻层的制备流程示意图；
图18是图17所示的显示面板中形成发光器件基层的制备流程示意图；
图19是图17所示的显示面板中形成第一颜色发光器件和第一辅助器件的制备流程示意图；
图20是图19所示的显示面板中形成第二颜色发光器件和第二辅助器件的制备流程示意图；
图21是图20所示的显示面板中形成第三颜色发光器件和第三辅助器件的制备流程示意图；
图22是图1所示的一种实施例的显示面板中像素定义层和像素电极层的示意图。
具体实施方式
请参阅图1，图1是本申请提供的显示面板的截面示意图。本实施例中，显示面板为OLED显示面板。显示面板包括基板10、阵列基板15、发光器件层20和滤光基板(图未示)，阵列基板15设于基板10的表面，发光器件层20位于阵列基板15与滤光基板之间。通过阵列基板15施加驱动电压使显示装置100可以显示画面。显示面板用于显示装置，并与显示装置的驱动电路连接。显示装置可以是电脑显示器或者移动终端显示屏。
阵列基板15为TFT(thin film transistor，TFT)基板。阵列基板10包括薄膜晶体管和保护层。薄膜晶体管和保护层均位于基板10的一侧。其中，薄膜晶体管位于基板10的表面，保护层位于薄膜晶体管背离基板10的表面，且覆盖薄膜晶体管。
本实施例中，基板10可以为玻璃基板。在其他一些实施例中，基板10也可以为塑料柔性基板或硅基板等。阵列基板15包括栅极层、有源层、栅绝缘层、层间绝缘层、源漏极层等功能层。阵列基板15的具体结构本申请对此不作具体限定，本领域技术人员应当根据实际应用需求选择适当的设计，在此不再赘述。
显示面板110还包括像素定义层16和像素电极层17(阳极层)。像素电极层17的材质为氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)。像素定义层16和像素电极层17形成于阵列基板15的保护层背向基板10的一侧。其中，像素定义层16层叠于阵列基板15的保护层，像素定义层16具有数个凸起160和位于每两个凸起之间的开口161。凸起160凸出保护层，开口161露出保护层，像素电极层17位于所述开口161内与阵列基板15的保护层连接。
具体的，数个开口161包括两个第一开口161a、第二开口161b及两个第三开口161c，两个第一开口161a、第二开口161b及两个第三开口161c内均露出有像素电极171，且像素电极171与保护层连接。
发光器件层20设于像素定义层16的数个开口内。发光器件层20包括数个发光器件21，发光器件21设置于对应的开口161内并与像素电极171连接。本实施例的发光器件21为OLED器件，通过搭配滤光基板实现像素的彩色显示。具体的，发光器件21包括第一颜色发光器件21a、第二颜色发光器件21b和第三颜色发光器件21c，第一开口161a内设置有第一颜色发光器件21a、第二开口161b设置有第二颜色发光器件21b，两个第三开口161c设置有第三颜色发光器件21c。
具体的，发光器件21至少包括空穴注入层，空穴传输层，发光层，电子传输层，电子注入层。其中，空穴注入层于像素电极171连接。需要说明的是，发光器件21内的发光层可以是红色像素层R、绿色像素层G、蓝色像素层B中的一种。本实施例的第一颜色发光器件21a的发光层为绿色像素层G，第二颜色发光器件21b的发光层为蓝色像素层R，第三颜色发光器件21c的发光层为红色像素层R。
一种实施例中，在上述实施例基础上，还包括辅助发光器件，像素定义层16包括第四开口164；第四开口164内设有像素电极，辅助发光器件包括层叠设置的红色像素层R、绿色像素层G及蓝色像素层B或者红色像素层R及蓝色像素层B。辅助发光器件形成白色像素层，可以能有效提高显示面板的亮度和寿命。
本实施的显示面板还包括公用层(图未示)、阴极层25及封装层26；阴极层25与阵列基板15上的驱动电极连接，为发光器件层20提供数据信号，封装层26覆盖于阴极层25，将发光器件20封装。
请参阅图2，图2是图1所示显示面板的制作工艺流程图。请参阅图3至图11，本实施例提供一种显示面板制作方法，用于制作上述实施例的显示面板。
步骤S1，提供阵列基板15，且在阵列基板15的保护层上形成像素定义层16和像素电极层17。其中，像素定义层16具有数个凸起160和位于每两个凸起之间的开口161。数个开口161包括两个第一开口161a、第二开口161b及两个第三开口161c。像素电极层17位于开口161内层叠于保护层上。数个开口161成矩阵排列。
具体的包括，步骤S11，通过图案化工艺在基板10上形成阵列基板15，其中，阵列基板15包括保护层。
步骤S12，在所述保护层上通过涂布或者沉积的方式结合图案化工艺形成像素定义层16；
步骤S13，在像素定义层16的数个开口161内形成金属层，金属层共同形成像素电极层17。可以理解为在在像素定义层16上覆盖金属层，图案化金属层，形成像素电极层17，其中像素电极保留于开口161内；即所述开口161内设有像素电极层17的像素电极171。可以理解为像素电极层17有多个像素电极171构成。其中，像素电极171包括中部区域1710和边缘区域1711，边缘区域1711位于中部区域1710外周，可以理解为是像素电极171的边缘部分，边缘区域1711与凸起160连接；像素电极171可以是长条形、圆形或者其他形状。
步骤S2，在像素定义层16和像素电极层17背向基板10的表面形成第一光阻层30，第一光阻层30包括两个第一过孔31。具体的，第一在像素定义层16和像素电极层17背向基板10的表面形成光阻基层A1，图案化光阻基层A1形成第一光阻层30，第一过孔31分别与两个第一开口161a对应，且露出第一开口161a内的像素电极171，第一开口161a内的像素电极171的边缘区域1711被第一光阻层30覆盖，覆盖的具体宽度为d，d取值范围为0.1～1μm。
可以理解为，第一光阻层30覆盖第一开口161a的侧壁形成所述的第一过孔31。光阻基层A1通过涂布方式覆盖整个像素定义层16，通过图案化工艺形成第一过孔31，本实施例的第一光阻层30固化采用UV固化。每个第一过孔31的孔壁为覆盖侧30a，覆盖侧30a覆盖构成第一开口161a的两个凸起160的侧表面(第一开口161a的侧壁)，以及覆盖位于第一开口161a内的像素电极171的边缘区域1711。实际上第一过孔31在基板10的正投影位于第一开口161a内。边缘区域1711的宽度大于等于覆盖侧30a的宽度。边缘区域1711的宽度及覆盖侧30a的宽度是指在垂直于显示面板110厚度方向上的尺寸。
步骤S3，在所述第一光阻层30背向所述阵列基板15的一侧形成发光器件基层B1，发光器件基层B1覆盖第一过孔31的孔壁及内部的像素电极。本实施例中，通过蒸镀方式在第一光阻层30上形成发光器件基层B1。其中，发光器件基层B1至少包括空穴注入层，空穴传输层，发光层，电子传输层，电子注入层。
步骤S4，剥离第一光阻层30及覆盖所述第一光阻层30的发光器件基层B1，形成位于第一开口161a内的第一颜色发光器件21a。
具体的，第一光阻层30表面的发光器件基层B1随第一光阻层30一起剥离掉，留下第一开口161a内的像素电极17上的部分发光器件基层B1，即为第一颜色发光器件21a。本实施例的第一颜色发光器件21a的发光层为绿色发光层。由于第一开口161a内的像素电极171的边缘区域1711被第一光阻层30覆盖，覆盖的具体宽度为d，剥离第一光阻层30后，会使第一颜色发光器件21a外周与凸起160之间出现距离d1，d1大于0，能够保证第一颜色发光器件21a不与像素定义层16的凸起160接触。
步骤S5，包括步骤S2至步骤S4，即可以理解为重复步骤S2至步骤S4，在第二开口161b内形成第二颜色发光器件21b，其中，第二颜色发光器件21b包括红色发光层。第二颜色发光器件21b凸起160之间出现距离，能够保证第二颜色发光器件21b不与像素定义层16的凸起160接触。
具体的，步骤S51，在像素定义层16、像素电极层17及第一颜色发光器件21a背向基板10的表面形成光阻基层(图未示)，图案化光阻基层形成第二光阻层33，第二光阻层33包括第二过孔331，第二过孔331与第二开口161b对应，且露出第二开口161b内的像素电极171。其中，沿着像素电极长度方向，第二开口161b内的像素电极171与凸起160连接的边缘区域被第二光阻层33覆盖，覆盖的具体宽度为d，d取值范围为0.1～1μm。
步骤S52，在所述第二光阻层33背向所述阵列基板15的一侧形成发光器件基层B2，发光器件基层B2覆盖第二过孔331内的像素电极。本实施例中，通过蒸镀方式在第二光阻层33上形成发光器件基层B2。其中，发光器件基层B2至少包括空穴注入层，空穴传输层，发光层，电子传输层，电子注入层。发光器件基层B2的发光层颜色与发光器件基层B1的发光层颜色不同，本实施例为蓝色。
步骤S53，剥离所述第二光阻层33，形成位于第二开口161b内的第二颜色发光器件21b。第二光阻层33表面的发光器件基层B2随第二光阻层33，一起剥离掉，留下第一颜色发光器件21a以及第二颜色发光器件21b。
步骤S6，包括步骤S2至步骤S4，即可以理解为重复步骤S2至步骤S4，在第三开口161c内形成第三颜色发光器件21c，其中，第三颜色发光器件21c包括红色发光层。第三开口161c内的像素电极171的边缘区域被第三光阻层34覆盖，覆盖的具体宽度为d，d取值范围为0.1～1μm。第三颜色发光器件21c与凸起160之间出现距离，能够保证第三颜色发光器件21c不与像素定义层16的凸起160接触。本步骤中形成第三光阻层34、第三过孔331、发光器件基层B3，关于第三光阻层34、发光器件基层B3与第一颜色发光器件21a以及第二颜色发光器件21b的具体步骤可以参见步骤S5在此不做赘述。
步骤S7，在发光器件层及像素定义层16上形成公共层和封装层。
本实施例的显示面板制作方法不需要使用掩膜版以及干刻蚀工艺来制作发光器件，只需要采用光阻层配合蒸镀工艺定义形成发光器件，可以大尺寸的制作显示面板，不会像现有的大尺寸的掩膜版因重力等变形原因导致形变，影响发光器件的精度，进而提高了显示面板的质量精度。
请参阅图12至图21，本实施例的显示面板制作方法第二实施例，与第一实施例不同的是在步骤S2-S4，具体如下。
步骤S10，提供阵列基板15，且在阵列基板15的保护层上形成像素定义层16和像素电极层17。其中，像素定义层16具有数个凸起160和位于每两个凸起之间的开口161。数个开口161包括第一开口161a、第二开口161b及第三开口161c以及辅助开口161d。像素电极层17位于开口161内层叠于保护层上。
步骤S20，在像素定义层16和像素电极层17背向基板10的表面形成光阻基层，图案化光阻基层形成第一光阻层30，第一光阻层30包括第一过孔31和辅助过孔312，第一过孔31与第一开口161a对应，且露出第一开口161a内的像素电极171。辅助过孔312与辅助开口161d对应，且露出辅助开口161d内的像素电极171。其中，沿着像素电极长度方向，第一开口161a和辅助开口161d内的像素电极171与凸起160连接的边缘区域1711被第一光阻层30覆盖，覆盖的具体宽度为d，d取值范围为0.1～1μm。
步骤S30，在所述第一光阻层30背向所述阵列基板15的一侧形成发光器件基层B1，发光器件基层B1覆盖第一过孔31和辅助过孔312内的像素电极。本实施例中，通过蒸镀方式在第一光阻层30上形成发光器件基层B1。其中，发光器件基层B1至少包括空穴注入层，空穴传输层，发光层，电子传输层，电子注入层。
步骤S40，剥离第一光阻层30，形成位于第一开口161a和辅助开口161d内的第一颜色发光器件21a，第一辅助发光件22a。
具体的，第一光阻层30表面的发光器件基层B1随第一光阻层30一起剥离掉，留下第一开口161a和辅助开口161d内的像素电极17上的发光器件基层B1，即为第一颜色发光器件21a和第一辅助发光件22a。本实施例的第一颜色发光器件21a和第一辅助发光件22a的发光层为绿色发光层。
步骤S50，包括步骤S20至步骤S40，即可以理解为重复步骤S2至步骤S4，在第二开口161b内形成第二颜色发光器件21b，同时在辅助开口161d内形成第二辅助发光件22b。其中，第二颜色发光器件21b和第二辅助发光件22b包括红色发光层。第二辅助发光件22b层叠于第一辅助发光件22a背向电极层的一侧。
具体的，步骤S501，在像素定义层16、像素电极层17、第一颜色发光器件21a和第一辅助发光件22a背向基板10的表面形成光阻基层，图案化光阻基层形成第二光阻层33，第二光阻层33包括第二过孔331和辅助过孔332，第二过孔331与第二开口161b对应，且露出第二开口161b内的像素电极171。辅助过孔332与辅助开口161d对应，且露出辅助开口161d内的第一辅助发光件22a。
步骤S502，在所述第二光阻层33背向所述阵列基板15的一侧形成发光器件基层B2，发光器件基层B2覆盖第二开口161b内的像素电极，以及覆盖辅助过孔332内的第一辅助发光件22a。发光器件基层B2包括红色发光层。
步骤S53，剥离所述第二光阻层33，形成位于第二开口161b内的第二颜色发光器件21b。第二光阻层33表面的发光器件基层B2随第二光阻层33，一起剥离掉，留下第一颜色发光器件21a以及第二颜色发光器件21b，以及位于露出辅助开口161d内的第二辅助发光件22b；第二辅助发光件22b层叠于第一辅助发光件22a。
同理，重复上述步骤S50以得到第三颜色发光器件21c和第三辅助发光件22c，其中第二辅助发光件22b层叠于第一辅助发光件22a，第三辅助发光件22c层叠于第二辅助发光件22b。
本实施例中，第一辅助发光件22a(具有绿色发光层)，第三辅助发光件22c(具有蓝色发光层)和第二辅助发光件22b(具有红色发光层)共同形成辅助发光器件，本实施例的辅助发光器件能够发出白光或者接近白光。
在其他实施例中，辅助发光器件可以只包括第三辅助发光件22c(具有蓝色发光层)和第二辅助发光件22b(具有红色发光层)，辅助发光器件能够发出白光或者接近白光。本实施例中的辅助发光器件可以提高发光器件层的质量，且与其他发光器件同时形成，不需要额外工序，可以节省加工时间和成本。
需要说明的是，本实施例的发光器件21辅助发光器件的两侧与凸起160之间出现距离，能够保证发光器件不与像素定义层16的凸起160接触，保证发光器件的性能。
请参阅图22，像素电极171与凸起160的连接位置与以上任意实施例中不同的是，像素电极层17的每个像素电极171的边缘被构成与其相邻的两个凸起160覆盖，也就是说开口161内的像素电极171被构成该开口161的凸起160覆盖。在阵列基板15的保护层上形成像素定义层16和像素电极层17过程中，允许凸起的部分覆盖像素电极171的边缘，对凸起160的形成工艺要求精度降低，进而降低加工难度。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (15)
1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供阵列基板，在所述阵列基板上形成像素定义层和像素电极层；其中，所述像素定义层具有数个开口，所述像素电极层的像素电极露出所述开口，数个所述开口包括第一开口；
在所述像素定义层和所述像素电极层背向基板的表面形成第一光阻层，所述第一光阻层覆盖所述第一开口侧壁形成第一过孔，且所述第一过孔露出所述第一开口内的所述像素电极；
在所述第一光阻层背向所述阵列基板的一侧形成发光器件基层，所述发光器件基层覆盖所述第一过孔内的像素电极；
剥离所述第一光阻层及覆盖所述第一光阻层的发光器件基层，形成位于所述第一开口内的第一颜色发光器件。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，每一个所述像素电极包括中部区域和连接于所述中部区域的外周的边缘区域，所述边缘区域与所述像素定义层连接，所述第一光阻层覆盖所述第一开口侧壁的部分为覆盖侧，所述覆盖侧覆盖所述第一开口内的所述像素电极的边缘区域。
3.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述覆盖侧覆盖所述像素电极的边缘区域宽度取值范围为0.1～1μm。
4.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，数个所述开口包括第二开口和第三开口；
所述显示面板的制作方法还包括：在所述第二开口内形成第二颜色发光器件，所述第二颜色发光器件与所述第二开口的侧壁间隔设置。
5.根据权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述第二开口内形成第二颜色发光器件中，具体包括：
在所述像素定义层、所述像素电极层及所述第一颜色发光器件背向所述阵列基板的表面形成第二光阻层；其中，所述第二光阻层覆盖所述第二开口侧壁形成第二过孔，且所述第二过孔露出所述第二开口内的所述像素电极；
在所述第二光阻层背向所述阵列基板的一侧形成发光器件基层，所述发光器件基层覆盖所述第二过孔内的像素电极；
剥离所述第二光阻层及覆盖所述第二光阻层的发光器件基层，形成位于所述第二开口内的第二颜色发光器件，且露出所述第二颜色发光器件。
6.根据权利要求5所述的显示面板的制作方法，其特征在于，每一个所述像素电极包括中部区域和连接于所述中部区域的外周的边缘区域，所述边缘区域与所述像素定义层连接，所述第二光阻层覆盖所述第二开口侧壁的部分为覆盖侧，所述覆盖侧覆盖所述第一开口内的所述像素电极的边缘区域；
所述覆盖侧覆盖所述像素电极的边缘区域宽度取值范围为0.1～1μm。
7.根据权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述的显示面板制作方法包括：
在所述像素定义层、所述像素电极层、所述第一颜色发光器件及第二颜色发光器件背向所述阵列基板的表面形成第三光阻层；其中，所述第三光阻层覆盖所述第三开口侧壁形成第三过孔，且所述第三过孔露出所述第三开口内的所述像素电极；
在所述第三光阻层背向所述阵列基板的一侧形成发光器件基层，所述发光器件基层覆盖所述第三过孔内的像素电极；
剥离所述第三光阻层及覆盖所述第三光阻层的发光器件基层，形成位于所述第三开口内的第三颜色发光器件，且露出所述第一颜色发光器件和第二颜色发光器件。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，每一个所述像素电极包括中部区域和连接于所述中部区域的外周的边缘区域，所述边缘区域与所述像素定义层连接，所述第三光阻层覆盖所述第三开口侧壁的部分为覆盖侧，所述覆盖侧覆盖所述第三开口内的所述像素电极的边缘区域；
所述覆盖侧覆盖所述像素电极的边缘区域宽度取值范围为0.1～1μm。
9.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述像素定义层还形成有辅助开口，所述辅助开口内设有像素电极，
在所述辅助开口内形成辅助发光器件，其中，所述辅助发光器件包括第一辅助发光件、第二辅助发光件和第三辅助发光件，第一辅助发光件、第二辅助发光件和第三辅助发光件依次层叠于所述辅助开口内的像素电极，第一辅助发光件、第二辅助发光件和第三辅助发光件包括颜色不同的发光层。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述第一光阻层包括与第一过孔同时形成与所述辅助开口对应的辅助过孔，
形成于所述第一光阻层的发光器件基层覆盖所述辅助过孔内的像素电极；
剥离所述第一光阻层及覆盖所述第一光阻层的发光器件基层，形成位于所述辅助开口内的第一辅助发光件。
11.根据权利要求10所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述显示面板的制作方法还包括：
在形成第二光阻层的所述第二过孔时形成辅助过孔，所述辅助过孔露出所述第一辅助发光件；
形成于所述第二光阻层的发光器件基层覆盖所述辅助过孔内的所述第一辅助发光件；
剥离所述第二光阻层，形成位于所述辅助开口内的第二辅助发光件；其中，所述第二辅助发光件层叠于所述第一辅助发光件。
12.根据权利要求9所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述显示面板的制作方法还包括：
在形成第三光阻层的所述第三过孔时形成所述辅助过孔，所述辅助过孔露出所述第二辅助发光件；
形成于所述第三光阻层的发光器件基层覆盖所述辅助过孔内的所述第二辅助发光件；
剥离所述第三光阻层，形成位于所述辅助开口内的第三辅助发光件；其中，所述第三辅助发光件层叠于所述第二辅助发光件。
13.根据权利要求11或者12所述的显示面板的制作方法，其特征在于，每一个所述像素电极包括中部区域和连接于所述中部区域的外周的边缘区域，所述边缘区域与所述像素定义层连接，所述第一光阻层、第二光阻层及第三光阻层覆盖所述辅助过孔的侧壁的部分为覆盖侧，所述覆盖侧覆盖所述辅助过孔内的所述像素电极的边缘区域；
所述覆盖侧覆盖所述像素电极的边缘区域宽度取值范围为0.1～1μm。
14.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板通过权利要求1-13任一项所述的显示面板的制作方法制成，所述显示面板包括阵列基板、像素定义层和像素电极层、发光器件层及辅助发光器件，所述像素定义层设有开口和辅助开口，所述发光器件层设于所述开口内，所述辅助发光器件层设于所述辅助开口内，其中，所述发光器件包括不同颜色的发光器件，所述辅助发光器件包括至少两个层叠设置的不同颜色的发光器件。
15.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求14所述的显示面板。
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