CN116864592A - 背光模组及其制作方法、显示装置 - Google Patents

背光模组及其制作方法、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116864592A
CN116864592A CN202310922929.9A CN202310922929A CN116864592A CN 116864592 A CN116864592 A CN 116864592A CN 202310922929 A CN202310922929 A CN 202310922929A CN 116864592 A CN116864592 A CN 116864592A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
layer
substrate
backlight module
quantum dot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310922929.9A
Other languages
English (en)
Inventor
侯友山
胡宇飞
龚占双
詹一飞
陈成
赵德友
程祖军
张仁祥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202310922929.9A priority Critical patent/CN116864592A/zh
Publication of CN116864592A publication Critical patent/CN116864592A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/501Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502Wavelength conversion materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005Processes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本申请提供一种背光模组及其制作方法、显示装置,所述背光模组包括:基板,所述基板上设有发光板和围绕所述发光板设置的第一透光层,所述第一透光层和所述发光板远离所述基板的一侧覆盖有量子点层,以使所述发光板靠近所述第一透光层的一侧发出的光照射到所述量子点层中覆盖所述第一透光层的区域。本申请提供的背光模组及其制作方法、显示装置,结构简单,制作方便,可以有效降低显示面板在全黑模式周边发蓝现象,提高用户体验。

Description

背光模组及其制作方法、显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种背光模组及其制作方法、显示装置。
背景技术
近年来,量子点(quantumdots,QD)显示技术受到了光电领域研究者的广泛关注,相对传统的荧光粉而言,量子点具有发光波长可调、半峰宽较窄、荧光量子效率高、可溶液加工等优势,因此能够得到高色域高品质的显示画面,将量子点与miniLED(Minilight-emittingdiode,次毫米发光二极管)相结合,从而发展出QD-miniLED新型显示技术,但目前QD-miniLED显示装置还存在缺陷,显示装置的背光模组会导致显示屏在全黑模式下出现明显的发蓝现象,大大降低用户体验,因此,亟需一种可以有效避免显示面板全黑模式发蓝的背光模组。
发明内容
有鉴于此,本申请的目的在于提出一种背光模组及其制作方法、显示装置。
本申请的第一方面,提供了一种背光模组,包括:基板,所述基板上设有发光板和围绕所述发光板设置的第一透光层,所述第一透光层和所述发光板远离所述基板的一侧覆盖有量子点层,以使所述发光板靠近所述第一透光层的一侧发出的光照射到所述量子点层中覆盖所述第一透光层的区域。
在一些实施方式中,所述发光板包括间隔设置的多个发光源和覆盖所述多个发光源的第二透光层,所述第二透光层和所述第一透光层的厚度相同。
在一些实施方式中,所述第二透光层的折射率大于所述第一透光层的折射率。
在一些实施方式中,距离所述第一透光层最近的所述发光源与所述量子点层相对应边缘的最短连线为第一连线,所述第一连线与所述基板的夹角小于或等于30°。
在一些实施方式中,所述基板上设有围绕所述第一透光层的胶框,所述量子点层远离所述基板的一侧依次层叠设有匀光层、第一扩散层、复合棱镜层和第二扩散层,所述匀光层靠近所述量子点层设置,所述第二扩散层的高度小于所述胶框的高度;所述第一透光层、所述量子点层、所述匀光层、所述第一扩散层、所述复合棱镜层和所述第二扩散层均与所述胶框间隙设置。
在一些实施方式中,所述匀光层、所述第一扩散层、所述复合棱镜层或所述第二扩散层在所述基板上的正投影为第一投影,所述量子点层在所述基板上的正投影为第二投影,所述发光板在所述基板上的正投影为第三投影,所述第一投影位于所述第二投影以内,所述第三投影位于所述第一投影以内。
在一些实施方式中,所述胶框远离所述基板的一端设有延伸部,所述延伸部靠近所述第一透光层设置。
在一些实施方式中,所述延伸部与所述基板之间的距离大于所述量子点层和所述发光板的总厚度。
在一些实施方式中,所述基板的边缘嵌入所述胶框靠近所述基板的一端。
在一些实施方式中,所述发光板为蓝色发光板,所述胶框为黄色胶框或者所述胶框靠近所述发光板的一侧设有黄色反光层。
本申请的第二方面,提供了一种显示装置,包括相对设置显示面板和如上第一方面所述的背光模组。
在一些实施方式中,所述背光模组包括第二扩散层,所述显示面板包括依次层叠设置的第一偏光层、阵列基板、彩膜基板和第二偏光层,所述第一偏光层靠近所述第二扩散层且与所述第二扩散层间隙设置。
本申请的第三方面,提供了一种如上第一方面所述的背光模组的制作方法,包括:在底板上形成发光板和围绕所述发光板的第一透光层;在所述第一透光层和所述发光板远离所述底板的一侧形成量子点层;将所述底板固定在基板上。
从上面所述可以看出,本申请提供了一种背光模组及其制作方法、显示装置,在基板上设置发光板和环绕发光板的第一透光层,发光板用于发蓝光,第一透光层用于透光,在第一透光层和发光板远离基板的一侧设有量子点层,量子点层用于将发光板发出的光进行色转换,第一透光层和发光板可以对量子点层起到支撑作用,量子点层覆盖发光板和第一透光层,以使发光板靠近第一透光层一侧的出光,可以直接照射或者经过第一透光层照射到量子点层中覆盖第一透光层的区域进行色转化,进而降低从发光板的侧面漏向外部环境的蓝光,以削弱显示面板在全黑模式周边发蓝的现象,提高用户体验;该背光模组及其制作方法、显示装置,结构简单,制作方便,可以有效降低显示面板在全黑模式周边发蓝现象,提高用户体验。
附图说明
为了更清楚地说明本申请或相关技术中的技术方案,下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为相关技术中一种背光模组的结构示意图;
图2为本申请实施例中一种背光模组的结构示意图;
图3为相关技术中一种显示装置的结构示意图;
图4为本申请实施例中第一种显示装置的结构示意图;
图5为本申请实施例中第二种显示装置的结构示意图。
附图标记:1、基板;2、发光板;2-1、发光源;2-2、第二透光层;3、第一透光层;4、量子点层;5、胶框;5-1、延伸部;6、匀光层;7、第一扩散层;8、复合棱镜层;9、第二扩散层;10、显示面板;11、第一偏光层;12、阵列基板;13、彩膜基板;14、第二偏光层;15、胶条;16、驱动芯片。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本申请进一步详细说明。
需要说明的是,除非另外定义,本申请实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
近年来,量子点(quantumdots,QD)显示技术受到了光电领域研究者的广泛关注,相对传统的荧光粉而言,量子点具有发光波长可调、半峰宽较窄、荧光量子效率高、可溶液加工等优势,因此能够得到高色域高品质的显示画面,将量子点与miniLED(Minilight-emittingdiode,次毫米发光二极管)相结合,从而发展出QD-miniLED新型显示技术,但目前QD-miniLED显示装置还存在缺陷,显示装置的背光模组会导致显示屏在全黑(L0)模式下出现明显的发蓝现象,大大降低用户体验,因此,亟需一种可以有效避免显示面板L0模式发蓝的背光模组。
在实现本申请的过程中发现,QD-miniLED显示技术一般以蓝光miniLED作为背光,利用高能量的蓝光激发红或绿量子点产生相应的红光或绿光,从而实现色转换,出现L0模式显示面板发蓝的原因是因为背光模组的发光板2在发光时会有部分蓝光从侧面漏出,如图1所示,该部分光不能照射到量子点层4上转化形成白光,所以导致显示屏的周边发蓝,可以考虑延长发光板2的长度,在发光板2的侧面增加透光层,在透光层和发光板2上覆盖量子点层4,这样原本发光板2侧面发出的光就可以照射到透光层上的量子点层4上进行转化,或者发光板2侧面发出的光经过透光层再照射到量子点层4上,进而降低从发光板2漏出照向外部环境的蓝光,以削弱显示面板10在L0模式发蓝。
以下,通过具体的实施例并结合图2、图4和图5来详细说明本申请的技术方案。
本申请的一些实施例中提供了一种背光模组,如图2所示,包括:基板1,所述基板1上设有发光板2和围绕所述发光板2设置的第一透光层3,所述第一透光层3和所述发光板2远离所述基板1的一侧覆盖有量子点层4,以使所述发光板2靠近所述第一透光层3的一侧发出的光照射到所述量子点层4中覆盖所述第一透光层3的区域。
基板1例如为金属板,厚度例如为0.25mm,具体不做限定;在基板1上设置发光板2和环绕发光板2的第一透光层3,发光板2例如为miniLED发光板,用于发蓝光;第一透光层3材质例如为透光胶,用于透光;在第一透光层3和发光板2远离基板1的一侧设有量子点层4,量子点层4例如为红光量子点层和绿光量子点层,用于将发光板2发出的光进行色转换;第一透光层3和发光板2可以对量子点层4起到支撑作用,量子点层4覆盖发光板2和第一透光层3,如图2所示,以使发光板2靠近第一透光层3一侧的出光,可以直接照射或者经过第一透光层3照射到量子点层4中覆盖第一透光层3的区域进行色转化,进而降低从发光板2的侧面漏向外部环境的蓝光,以削弱显示面板10在L0模式周边发蓝的现象,提高用户体验。
该背光模组结构简单,制作方便,可以有效降低显示面板10在L0模式周边发蓝现象,提高用户体验。
在一些实施例中,如图2所示,所述发光板2包括间隔设置的多个发光源2-1和覆盖所述多个发光源2-1的第二透光层2-2,所述第二透光层2-2和所述第一透光层3的厚度相同。
发光板2包括多个间隔设置的发光源2-1和覆盖多个发光源2-1的第二透光层2-2,发光源2-1例如为LED灯珠,用于发光;第二透光层2-2材质例如为透光胶,用于透光,使覆盖发光板2的量子点层4保持平整;第二透光层2-2和第一透光层3的厚度相同,以使覆盖发光板2和第一透光层3的量子点层4整体保持平整,确保出光效果;第一透光层3和第二透光层2-2的材质可以相同,并通过同一次沉积工艺进行制作;第一透光层3和第二透光层2-2也可以选用不同材质,先沉积第二透光层2-2,然后通过图形化工艺沉积第一透光层3,具体不做限定。
在一些实施例中,第一透光层3的折射率小于第二透光层2-2的折射率。
通过设置第一透光层3的折射率小于第二透光层2-2的折射率,使第二透光层2-2侧面出光照射到第一透光层3时可以发生全反射,以降低从第二透光层2-2照向外部环境的光,进一步削弱显示面板10在L0模式周边发蓝的现象。
在一些实施例中,如图2所示,距离所述第一透光层3最近的所述发光源2-1与所述量子点层4相对应边缘的最短连线为第一连线,所述第一连线与所述基板1的夹角小于或等于30°。
如图2所示,距离第一透光层3最近的发光源2-1,即最靠近发光板2边缘的发光源2-1,图中虚线为该发光源2-1与量子点层4对应边缘的最短连线,即第一连线,第一连线与基板1的夹角为α,因为LED发光源2-1的出光范围主要在120°以内,设置α≤30°,例如α为30°、25°、20°、15°或10°等,具体不做限定,可以使发光源2-1大部分的侧面出光可以照射到量子点层4上进行色转换,实现削弱显示面板10发蓝的效果,同时可以节省材料,降低成本。
在一些实施例中,如图4和图5所示,所述基板1上设有围绕所述第一透光层3的胶框5,所述量子点层4远离所述基板1的一侧依次层叠设有匀光层6、第一扩散层7、复合棱镜层8和第二扩散层9,所述匀光层6靠近所述量子点层4设置,所述第二扩散层9的高度小于所述胶框5的高度;所述第一透光层3、所述量子点层4、所述匀光层6、所述第一扩散层7、所述复合棱镜层8和所述第二扩散层9均与所述胶框5间隙设置。
基板1上设有围绕第一透光层3的胶框5,胶框5的材质例如为热固性塑料,具体不做限定,可以实现复杂结构设计,胶框5用于支撑显示面板10以及保护背光模组,显示面板10和胶框5可以通过胶条15连接,具体不做限定;量子点层4远离基板1的一侧依次层叠设有匀光层6、第一扩散层7、复合棱镜层8和第二扩散层9,设置匀光层6、第一扩散层7、复合棱镜层8和第二扩散层9用于调节出光,使照射到显示面板10的光更加均匀稳定;设置第二扩散层9的高度小于胶框5的高度,以使背光模组各个膜层可以放置在胶框5和基板1形成的空间内,起到保护作用,避免第二扩散层9凸出该空间,阻碍胶框5承载显示面板10;如图4和图5所示,第一透光层3、量子点层4、匀光层6、第一扩散层7、复合棱镜层8和第二扩散层9均与胶框5间隙设置,以预留装配间隙。
在一些实施例中,如图4和图5所示,所述匀光层6、所述第一扩散层7、所述复合棱镜层8或所述第二扩散层9在所述基板1上的正投影为第一投影,所述量子点层4在所述基板1上的正投影为第二投影,所述发光板2在所述基板1上的正投影为第三投影,所述第一投影位于所述第二投影以内,所述第三投影位于所述第一投影以内。
匀光层6、第一扩散层7、复合棱镜层8或第二扩散层9在基板1上的正投影为第一投影,匀光层6、第一扩散层7、复合棱镜层8和第二扩散层9的第一投影可以相同;量子点层4在基板1上的正投影为第二投影,发光板2在基板1上的正投影为第三投影;设置第三投影位于第一投影以内,即发光板2的尺寸小于或等于匀光层6等膜层的尺寸,可以确保出光效率;设置第一投影位于第二投影以内,即匀光层6等膜层的尺寸小于或等于量子点层4的尺寸,方便在量子点层4下方设置第一透光层3,使更多的蓝光在量子点层4转化为红光或绿光,在确保削弱蓝光现象的同时,可以节省材料,降低成本。
在一些实施例中,第三投影和第一投影相同,即发光板2的尺寸与匀光层6等膜层的尺寸相同,确保第二扩散层9的出光效果均匀。
在一些实施例中,如图4所示,所述胶框5远离所述基板1的一端设有延伸部5-1,所述延伸部5-1靠近所述第一透光层3设置。
在胶框5远离基板1的一侧设置延伸部5-1,延伸部5-1靠近第一透光层3,可以配合胶框5支撑显示面板10,相对于只用胶框5支撑显示面板10,可以增大与显示面板10的接触面积,确保装置稳定性,并且延伸部5-1与基板1之间的空间可以为设置第一透光层3和加长的量子点层4提供空间,从而在显示面板10周边激发更多的QD粒子,实现将更多的蓝光转化为白光,削弱显示面板10在L0模式周边发蓝的现象,显示面板10与胶框5和延伸部5-1整体的搭接宽度例如为0.5mm,具体不做限定。
在一些实施例中,如图4所示,所述延伸部5-1远离所述基板1的一侧与胶框5远离所述基板1的一侧齐平。
如图4所示,通过设置延伸部5-1的远离基板1的一侧与胶框5远离基板1的一侧齐平,这样延伸部5-1和胶框5可以共同对显示面板10起到支撑作用,增大支撑面积,提高稳定性。
在一些实施例中,所述延伸部5-1的远离所述基板1的一侧高度低于所述胶框5远离所述基板1的一侧高度。
通过设置延伸部5-1的远离基板1的一侧高度低于胶框5远离基板1的一侧高度,即设置延伸部5-1低于胶框5,这样可以形成台阶结构,在装配显示面板10时可以起到限位作用。
在一些实施例中,如图4所示,所述延伸部5-1与所述基板1之间的距离大于所述量子点层4和所述发光板2的总厚度。
设置延伸部5-1与基板1之间的距离大于量子点层4和发光板2的总厚度,这样可以确保延伸部5-1与基板1之间可以容纳第一透光层3和量子点层4,配合量子点层4的尺寸大于匀光层6的设计,在确保出光效果的同时可以提高空间利用率,也利于实现窄边框设计。
在一些实施例中,延伸部5-1与基板1之间的距离也可以大于发光板2、量子点层4和匀光层6的总厚度,具体不做限定。
在一些实施例中,如图4和图5所示,所述基板1的边缘嵌入所述胶框5靠近所述基板1的一端。
目前的MiniLED显示装置由于自身光源的限制需要多层匀光层6来达到将点光源均匀化的目的,所以其厚度和自身重量较常规LCD(LiquidCrystal Display,液晶显示器)要大很多,MinLED显示装置的背光模组中最重的部件是金属材质的基板1,如图3所示,相关技术中的基板1呈凹字形,胶框5通过胶条15粘贴在基板1的侧壁和底壁,因为显示装置侧面多了基板1的厚度,会使得显示装置的边框较宽,并且也会使显示装置的重量大大增加。
如图4所示,本实施例的基板1为平板结构,可以通过注塑工艺将胶框5与基板1的边缘结合,使基板1的边缘可以嵌入胶框5靠近基板1的一端,这样基板1不需要再做侧面的部分,胶框5也不需要通过胶条15粘在基板1的侧壁上,相对于相关设计降低了边框的宽度,同时降低了重量。
在一些实施例中,所述基板1在嵌入所述胶框5的区域内设有过孔,所述胶框5在包裹所述基板1的区域内设有连接部,所述连接部嵌入所述过孔内。
设置配合的连接部和过孔,可以进一步提高胶框5与基板1连接的稳定性;在实际工艺中,可以将打好过孔的基板1放入注塑模具内,使用液态塑料粒子对基板1进行注塑,塑料粒子流动到基板1的边缘固化形成胶框5,塑料粒子流动到过孔内固化形成连接部。
本实施例通过在基板1上包胶形成胶框5,减少了金属的使用量,基板1仍为显示装置的骨架部分,胶框5形成结构部分,达到减重及窄边框的效果。
在一些实施例中,所述发光板2为蓝色发光板,所述胶框5为黄色胶框或者所述胶框5靠近所述发光板2的一侧设有黄色反光层。
发光板2为蓝色发光板,用于发蓝光,设置胶框5为黄色胶框或者在胶框5靠近发光板2的一侧设置黄色放光层,这样即便在设置第一透光层3后仍有少量蓝光照向外部环境,该部分蓝光也可以照射到黄色胶框或者黄色反光层上与黄色混合形成白光,进一步削弱显示面板10在L0模式周边发蓝的现象。
本申请的一些实施例中提供了一种显示装置,包括相对设置显示面板10和如上任一实施例所述的背光模组。
该显示装置结构简单,制作方便,可以有效降低显示面板10在L0模式周边发蓝现象,提高用户体验。
在一些实施例中,如图4和图5所示,所述背光模组包括第二扩散层9,所述显示面板10包括依次层叠设置的第一偏光层11、阵列基板12、彩膜基板13和第二偏光层14,所述第一偏光层11靠近所述第二扩散层9且与所述第二扩散层9间隙设置。
显示面板10包括依次层叠设置的第一偏光层11、阵列基板12、彩膜基板13和第二偏光层14,用于形成显示画面,设置第一偏光层11与第二扩散层9间隔,例如间隔0.05mm,具体不做限定,可以避免第一偏光层11与第二扩散层9相互吸附,影响出光效果。
在一些实施例中,显示装置左侧、右侧的胶框5设计如图4所示,两侧的胶框5宽度可以相等,并且均连接有延伸部5-1;显示装置下侧的胶框5设计如图5所示,下侧的胶框5宽度大于左侧或右侧的胶框5宽度,为设置驱动芯片16等部件提供空间,并且下侧的胶框5未连接延伸部5-1,以便在基板1和胶框5形成的空间内安装发光板2、第一透光层3和量子点层4;显示装置上侧的胶框5可以与左、右侧的胶框5设计相同,也可以与下侧的胶框5设计相同,具体不做限定。
所属领域的普通技术人员应当理解:以上任何实施例的讨论仅为示例性的,并非旨在暗示本申请的范围(包括权利要求)被限于这些例子;在本申请的思路下,以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合,步骤可以以任意顺序实现,并存在如上所述的本申请实施例的不同方面的许多其它变化,为了简明它们没有在细节中提供。
在本申请实施例中,第一电极可以为第二电极、第二电极可以为第一电极,或者第一电极可以为第一电极、第二电极可以为第二电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下,“第一电极”及“第二电极”的功能有时互相调换。因此,在本说明书中,“第一电极”和“第二电极”可以互相调换。
在本申请实施例中,“膜”和“层”可以相互调换。例如,有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样,有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。本申请实施例中中的附图比例可以作为实际工艺中的参考,但不限于此。例如:沟道的宽长比、各个膜层的厚度和间距,可以根据实际需要进行调整。显示面板中像素的个数和每个像素中子像素的个数也不是限定为图中所示的数量,本申请实施例中所描述的附图仅是结构示意图,本申请实施例中的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
本申请实施例中三角形、矩形、梯形、五边形或六边形等并非严格意义上的,可以是近似三角形、矩形、梯形、五边形或六边形等,可以存在公差导致的一些小变形,可以存在导角、弧边以及变形等。
另外,在阐述了细节以描述本申请的示例性实施例的情况下,对本领域技术人员来说显而易见的是,可以在没有这些细节的情况下或者这些细节有变化的情况下实施本申请实施例。因此,这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。
基于同一发明构思,本申请还提供了一种背光模组的制作方法,包括:在底板上形成发光板2和围绕所述发光板2的第一透光层3;在所述第一透光层3和所述发光板2远离所述底板的一侧形成量子点层4;将所述底板固定在基板1上。
发光板2和第一透光层3可以通过图形化工艺沉积在底板上,量子点层4可以沉积在第一透光层3和发光板2远离底板的一侧,最后把底板粘贴固定在基板1上,形成背光模组。
在一些实施例中,所述将所述底板固定在基板1上,之前包括:通过注塑工艺在基板1的边缘形成胶框5。
将胶框5及基板1通过注塑工艺合二为一,可以实现窄边框的效果,并且减少组装所需的人力及工时。
本申请实施例所说的“图形化工艺”,对于金属材料、无机材料或透明导电材料,包括涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理,对于有机材料,包括涂覆有机材料、掩模曝光和显影等处理。沉积可以采用溅射、蒸镀、化学气相沉积中的任意一种或多种,涂覆可以采用喷涂、旋涂和喷墨打印中的任意一种或多种,刻蚀可以采用干刻和湿刻中的任意一种或多种,不做限定。
需要说明的是,上述对本申请的一些实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下,在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于上述实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外,在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中,多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。
所属领域的普通技术人员应当理解:以上任何实施例的讨论仅为示例性的,并非旨在暗示本申请的范围(包括权利要求)被限于这些例子;在本申请的思路下,以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合,步骤可以以任意顺序实现,并存在如上所述的本申请实施例的不同方面的许多其它变化,为了简明它们没有在细节中提供。
另外,为简化说明和讨论,并且为了不会使本申请实施例难以理解,在所提供的附图中可以示出或可以不示出与其它部件的公知的电源/接地连接。此外,可以以框图的形式示出装置,以便避免使本申请实施例难以理解,并且这也考虑了以下事实,即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本申请实施例的平台的(即,这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节以描述本申请的示例性实施例的情况下,对本领域技术人员来说显而易见的是,可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本申请实施例。因此,这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。
尽管已经结合了本申请的具体实施例对本申请进行了描述,但是根据前面的描述,这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。本申请实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此,凡在本申请实施例的精神和原则之内,所做的任何省略、修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种背光模组,其特征在于,包括:基板,所述基板上设有发光板和围绕所述发光板设置的第一透光层,所述第一透光层和所述发光板远离所述基板的一侧覆盖有量子点层,以使所述发光板靠近所述第一透光层的一侧发出的光照射到所述量子点层中覆盖所述第一透光层的区域。
2.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述发光板包括间隔设置的多个发光源和覆盖所述多个发光源的第二透光层,所述第二透光层和所述第一透光层的厚度相同。
3.根据权利要求2所述的背光模组,其特征在于,所述第二透光层的折射率大于所述第一透光层的折射率。
4.根据权利要求2所述的背光模组,其特征在于,距离所述第一透光层最近的所述发光源与所述量子点层相对应边缘的最短连线为第一连线,所述第一连线与所述基板的夹角小于或等于30°。
5.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述基板上设有围绕所述第一透光层的胶框,所述量子点层远离所述基板的一侧依次层叠设有匀光层、第一扩散层、复合棱镜层和第二扩散层,所述匀光层靠近所述量子点层设置,所述第二扩散层的高度小于所述胶框的高度;所述第一透光层、所述量子点层、所述匀光层、所述第一扩散层、所述复合棱镜层和所述第二扩散层均与所述胶框间隙设置。
6.根据权利要求5所述的背光模组,其特征在于,所述匀光层、所述第一扩散层、所述复合棱镜层或所述第二扩散层在所述基板上的正投影为第一投影,所述量子点层在所述基板上的正投影为第二投影,所述发光板在所述基板上的正投影为第三投影,所述第一投影位于所述第二投影以内,所述第三投影位于所述第一投影以内。
7.根据权利要求5所述的背光模组,其特征在于,所述胶框远离所述基板的一端设有延伸部,所述延伸部靠近所述第一透光层设置。
8.根据权利要求7所述的背光模组,其特征在于,所述延伸部与所述基板之间的距离大于所述量子点层和所述发光板的总厚度。
9.根据权利要求5所述的背光模组,其特征在于,所述基板的边缘嵌入所述胶框靠近所述基板的一端。
10.根据权利要求5所述的背光模组,其特征在于,所述发光板为蓝色发光板,所述胶框为黄色胶框或者所述胶框靠近所述发光板的一侧设有黄色反光层。
11.一种显示装置,其特征在于,包括相对设置显示面板和如权利要求1-10中任意一项所述的背光模组。
12.根据权利要求11所述的显示装置,其特征在于,所述背光模组包括第二扩散层,所述显示面板包括依次层叠设置的第一偏光层、阵列基板、彩膜基板和第二偏光层,所述第一偏光层靠近所述第二扩散层且与所述第二扩散层间隙设置。
13.一种应用于权利要求1-10中任意一项所述背光模组的制作方法,其特征在于,包括:在底板上形成发光板和围绕所述发光板的第一透光层;在所述第一透光层和所述发光板远离所述底板的一侧形成量子点层;将所述底板固定在基板上。
CN202310922929.9A 2023-07-24 2023-07-24 背光模组及其制作方法、显示装置 Pending CN116864592A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310922929.9A CN116864592A (zh) 2023-07-24 2023-07-24 背光模组及其制作方法、显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310922929.9A CN116864592A (zh) 2023-07-24 2023-07-24 背光模组及其制作方法、显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116864592A true CN116864592A (zh) 2023-10-10

Family

ID=88234035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310922929.9A Pending CN116864592A (zh) 2023-07-24 2023-07-24 背光模组及其制作方法、显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116864592A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10620478B2 (en) Photoluminescent display device and method for manufacturing the same
US9705054B2 (en) Light emitting device module
TWI447450B (zh) 導光板結構、背光模組及其製造方法
JP5902908B2 (ja) 半導体発光装置および車両用灯具
US11335874B2 (en) Quantum dot color filter substrate, fabricating method thereof, and display panel
TWI591405B (zh) 光致發光顯示裝置及其製造方法
JP2009231273A (ja) 照明装置及びこれを備える表示装置
US7982398B2 (en) Backlight unit and liquid crystal display device including the same
JPWO2011121656A1 (ja) 表示パネル装置及び表示パネル装置の製造方法
KR20090126597A (ko) 유기발광다이오드 표시장치 및 이의 제조 방법
CN107450218B (zh) 光致发光显示装置及其制造方法
CN109671735B (zh) 量子点显示基板及其制作方法、显示装置
WO2017140027A1 (zh) 显示基板、显示面板和显示装置
CN107579098B (zh) 一种阵列基板及显示装置
JP2017073268A (ja) 有機el装置、有機el装置の製造方法、電子機器
US11231616B2 (en) Color conversion sheet, backlight unit and display device
US20150340658A1 (en) Light-emitting device
JP4594859B2 (ja) 照明装置及びこれを用いた画像表示装置
CN113539136A (zh) 一种Mini LED显示模组及显示面板
US10330265B2 (en) Front light source and display device comprising the front light source
US20210011340A1 (en) Display substrate and method for manufacturing the same, and display apparatus
CN116864592A (zh) 背光模组及其制作方法、显示装置
JP2007273254A (ja) 有機el表示装置及びその製造方法
CN114509895A (zh) 背光模组及其制备方法和显示装置
CN111341928A (zh) 发光单元、显示面板和显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination