CN116825705A - 一种晶圆解胶去环装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种晶圆解胶去环装置，包括吸附对位载台组件、Y向对位轴、Z向升降轴、θ旋转轴、右剥刀组件和左剥刀组件；吸附对位载台组件的正上方设置有Y向对位轴，Y向对位轴可驱动上方的Z向升降轴沿着Y轴方向移动，Z向升降轴可驱动θ旋转轴沿着Z轴方向移动，θ旋转轴用于抓取位于吸附对位载台组件上的晶圆，右剥刀组件和左剥刀组件分别位于吸附对位载台组件上沿着X轴方向的两侧，且用于对晶圆上的废料环剥离处理。本发明是针对激光切割方式去环而研制的一种便于外围的晶圆环和内部晶圆分离的装置，采用双侧的UV灯照射和双侧滚轮剥刀，提高解胶去环的效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工相关技术领域，尤其涉及一种晶圆解胶去环装置。
背景技术
半导体行业晶圆背面研磨(TAIKO)工艺中，只对晶圆中心区域进行研磨减薄，保留晶圆外围边缘部分约3-4mm宽度的晶圆环，从而减少晶圆的翘曲变形，提高晶圆强度，保证晶圆在后续工艺中的使用需求，但保留下来这圈晶圆环使得后续的测量和切割工艺难以直接处理，因此需要先将其去除。
经过海量检索，发现现有技术公开号为CN114639623A，公开了一种用于晶圆边缘解胶的装置，包括第一箱体、滑槽、传动气缸、热风机和固定板，所述第一箱体内部安装有晶圆放置盘，所述传动气缸侧面连接于第一箱体和第二箱体内壁上，所述第一箱体内壁安装有计时器板，所述安装槽内部安装有计时器，所述热风机安装于第二箱体内部，所述热风机底面开设有圆环状出风口，所述第二箱体顶部设置有顶盖，所述顶盖表面安装有橡胶缓冲板。本发明通过设计的热风机构，热风机构中的热风机吹出的热风由圆环状出风口吹向晶圆的边缘，可加快紫外线对晶圆边缘解胶的速度，设计的计时器板、第一缓冲块和计时器，便于工作人员对晶圆的解胶过程进行实时的监测，可及时的将解胶完成的晶圆拉出。
综上所述，目前常用的晶圆切割方式主要有刀片切割、激光切割、等离子切割三种。需要去环的TAIKO晶圆一般都粘结在钢环的UV膜上，刀片切割需要控制在刀片切入膜的深度，既要切透晶圆又不能把膜切透或损伤刀轮；激光切割便于控制激光焦点的深度，可以精准的将晶圆切开又不伤到UV膜。切割后的晶圆，对外围的晶圆环UV膜部分进行紫外光照射，使其膜的粘性降低从而方便取走晶圆环。
有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种晶圆解胶去环装置，使其更具有产业上的利用价值。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种晶圆解胶去环装置。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种晶圆解胶去环装置，包括吸附对位载台组件、Y向对位轴、Z向升降轴、θ旋转轴、右剥刀组件和左剥刀组件；
吸附对位载台组件的正上方设置有Y向对位轴，Y向对位轴可驱动上方的Z向升降轴沿着Y轴方向移动，Z向升降轴可驱动θ旋转轴沿着Z轴方向移动，θ旋转轴用于抓取位于吸附对位载台组件上的晶圆，右剥刀组件和左剥刀组件分别位于吸附对位载台组件上沿着X轴方向的两侧，且用于对晶圆上的废料环剥离处理；
右剥刀组件和左剥刀组件之间的吸附对位载台组件上设置有CCD影像组件，Y向对位轴的底部沿着X轴方向的两侧分别设置有右UV灯组件和左UV灯组件；
吸附对位载台组件包括基础底板，基础底板上沿着X轴方向的两侧均安装有把手，基础底板上的中间位置设置有圆环状的吸附载台，吸附载台上沿着圆周方向设置有若干个吸盘；
Y向对位轴包括平台底板、Y轴直线模组和Y轴移动板，Y轴直线模组安装在平台底板上且可驱动Y轴移动板沿着Y轴方向移动；
Z向升降轴包括Z轴安装板、Z轴电机和Z轴移动板，Z轴电机安装在Z轴安装板上且通过丝杆及轴承组件可驱动下方的Z轴移动板沿着Z轴方向移动；
θ旋转轴包括θ轴安装板、θ轴电机、旋转台、联接筒和吸附盘，θ轴电机沿着Z轴方向安装在θ轴安装板上且可驱动下方的旋转台旋转，旋转台通过联接筒与下方的吸附盘转接板相连接，吸附盘转接板的底部安装有吸附盘；
基础底板上的四周均通过支撑立柱与上方的平台底板相连接，Z轴安装板通过若干个Y轴三角撑安装在Y轴移动板上，θ轴安装板通过若干个θ轴三角撑安装在Z轴安装板上，联接筒可穿过平台底板上的底板孔后与位于平台底板下方的吸附盘转接板相连接，吸附盘位于吸附载台的上方。
作为本发明的进一步改进，右剥刀组件或左剥刀组件包括剥刀X轴模组、剥刀安装板、剥刀和万向球，剥刀X轴模组安装在基础底板上，剥刀X轴模组可驱动上方的剥刀安装板沿着X轴方向移动，剥刀安装板上沿着Y轴方向且朝向吸附载台的一侧安装有至少一个剥刀，剥刀外侧的剥刀安装板上安装有万向球。
作为本发明的进一步改进，CCD影像组件包括镜头抱紧块、滑台安装板、镜头和相机，滑台安装板安装在基础底板上，镜头抱紧块通过Z轴向的滑台安装在滑台安装板上，镜头抱紧块的底部安装有相机，镜头抱紧块的顶部安装有镜头，镜头的一侧安装有光源，镜头正上方的基础底板上开设有影像孔。
作为本发明的进一步改进，右UV灯组件或左UV灯组件包括UV灯安装块、避让气缸和UV灯，避让气缸沿着X轴方向安装在平台底板的底部，UV灯通过UV灯安装块安装在调节安装块上，避让气缸可驱动下方的调节安装块沿着X轴方向移动。
作为本发明的进一步改进，吸附对位载台组件的下方还设置有废料清扫组件，废料清扫组件包括废料盒、排刷安装板、无杆气缸和排刷，废料盒位于吸附载台的正下方且沿着X轴方向设置，排刷安装板沿着Y轴方向安装在废料盒内，废料盒上一侧的无杆气缸可驱动排刷安装板在废料盒内沿着X轴方向移动，排刷安装板上沿着X轴正方向的一侧安装有排刷，废料盒沿着X轴负方向的一侧安装有废料盒拉手。
作为本发明的进一步改进，Y轴直线模组上的Y轴导轨上设置有Y轴导轨防护罩，Z轴电机上的Z轴导轨上设置有Z轴导轨防护罩。
作为本发明的进一步改进，Y轴直线模组一侧的平台底板上安装有拖链，拖链与Y轴移动板相连接，拖链一侧的平台底板上安装有真空组件。
作为本发明的进一步改进，联接筒内沿着Z轴方向安装有气电滑环安装筒，气电滑环安装筒的顶部安装有气电滑环，气电滑环安装在气电滑环尾架上，气电滑环尾架安装在θ轴三角撑上。
借由上述方案，本发明至少具有以下优点：
本发明是针对激光切割方式去环而研制的一种便于外围的晶圆环和内部晶圆分离的装置，采用双侧的UV灯照射和双侧滚轮剥刀，提高解胶去环的效率；
本发明可以作为单独的平台使用，也可以集成在自动化机台内使用；
本发明可通过更换不同尺寸的吸附载台和吸附盘从而实现不同尺寸晶圆的解胶去环工艺；
本发明采用CCD影像可以精准定位产品的旋转中心，可以完全将废料环从UV膜上剥离同时防止剥刀损坏剩余产品；
本发明避免需要单独做夹取废料环的机构，废料环依靠自重落下，通过设置合理的落料高度，防止废料环落下后碎裂；
本发明的废料清扫组件可以自动将废料环清扫至收纳箱，方便实现自动化，提高生产效率。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明一种晶圆解胶去环装置的结构示意图；
图2是图1中吸附对位载台组件的结构示意图；
图3是图1中Y向对位轴的结构示意图；
图4是图1中Z向升降轴的结构示意图；
图5是图1中θ旋转轴的结构示意图；
图6是图1中右剥刀组件或左剥刀组件的结构示意图；
图7是图1中废料清扫组件的结构示意图；
图8是图1中CCD影像组件的结构示意图；
图9是图1中右UV灯组件或左UV灯组件的结构示意图。
其中，图中各附图标记的含义如下。
A-吸附对位载台组件、B-Y向对位轴、C-Z向升降轴、D-θ旋转轴、E1-右剥刀组件、E2-左剥刀组件、F-废料清扫组件、G-CCD影像组件、H1-右UV灯组件、H2-左UV灯组件、I-晶圆、J-废料环；
1-基础底板、2-吸附载台、3-把手、4-支撑立柱、5-吸盘；
6-平台底板、7-Y轴导轨防护罩、8-Y轴直线模组、9-Y轴移动板、10-拖链、11-真空组件；
12-Y轴三角撑、13-Z轴导轨防护罩、14-Z轴安装板、15-Z轴电机、16-丝杆及轴承组件、17-Z轴移动板；
18-θ轴安装板、19-θ轴三角撑、20-气电滑环尾架、21-气电滑环、22-θ轴电机、23-气电滑环安装筒、24-旋转台、25-联接筒、26-吸附盘转接板、27-吸附盘；
28-剥刀X轴模组、29-剥刀安装板、30-剥刀、31-万向球；
32-废料盒、33-废料盒拉手、34-排刷安装板、35-无杆气缸、36-排刷；
37-镜头抱紧块、38-光源、39-滑台安装板、40-镜头、41-滑台、42-相机；
43-UV灯安装块、44-避让气缸、45-调节安装块、46-UV灯。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
如图1～图9所示，
一种晶圆解胶去环装置，包括吸附对位载台组件A、Y向对位轴B、Z向升降轴C、θ旋转轴D、右剥刀组件E1和左剥刀组件E2；
吸附对位载台组件A的正上方设置有Y向对位轴B，Y向对位轴B可驱动上方的Z向升降轴C沿着Y轴方向移动，Z向升降轴C可驱动θ旋转轴D沿着Z轴方向移动，θ旋转轴D用于抓取位于吸附对位载台组件A上的晶圆I，右剥刀组件E1和左剥刀组件E2分别位于吸附对位载台组件A上沿着X轴方向的两侧，且用于对晶圆I上的废料环J剥离处理；
右剥刀组件E1和左剥刀组件E2之间的吸附对位载台组件A上设置有CCD影像组件G，Y向对位轴B的底部沿着X轴方向的两侧分别设置有右UV灯组件H1和左UV灯组件H2；
吸附对位载台组件A包括基础底板1，基础底板1上沿着X轴方向的两侧均安装有把手3，基础底板1上的中间位置设置有圆环状的吸附载台2，吸附载台2上沿着圆周方向设置有若干个吸盘5；
Y向对位轴B包括平台底板6、Y轴直线模组8和Y轴移动板9，Y轴直线模组8安装在平台底板6上且可驱动Y轴移动板9沿着Y轴方向移动；
Z向升降轴C包括Z轴安装板14、Z轴电机15和Z轴移动板17，Z轴电机15安装在Z轴安装板14上且通过丝杆及轴承组件16可驱动下方的Z轴移动板17沿着Z轴方向移动；
θ旋转轴D包括θ轴安装板18、θ轴电机22、旋转台24、联接筒25和吸附盘27，θ轴电机22沿着Z轴方向安装在θ轴安装板18上且可驱动下方的旋转台24旋转，旋转台24通过联接筒25与下方的吸附盘转接板26相连接，吸附盘转接板26的底部安装有吸附盘27；
基础底板1上的四周均通过支撑立柱4与上方的平台底板6相连接，Z轴安装板14通过若干个Y轴三角撑12安装在Y轴移动板9上，θ轴安装板18通过若干个θ轴三角撑19安装在Z轴安装板14上，联接筒25可穿过平台底板6上的底板孔后与位于平台底板6下方的吸附盘转接板26相连接，吸附盘27位于吸附载台2的上方。
优选的，右剥刀组件E1或左剥刀组件E2包括剥刀X轴模组28、剥刀安装板29、剥刀30和万向球31，剥刀X轴模组28安装在基础底板1上，剥刀X轴模组28可驱动上方的剥刀安装板29沿着X轴方向移动，剥刀安装板29上沿着Y轴方向且朝向吸附载台2的一侧安装有至少一个剥刀30，剥刀30外侧的剥刀安装板29上安装有万向球31。
优选的，CCD影像组件G包括镜头抱紧块37、滑台安装板39、镜头40和相机42，滑台安装板39安装在基础底板1上，镜头抱紧块37通过Z轴向的滑台41安装在滑台安装板39上，镜头抱紧块37的底部安装有相机42，镜头抱紧块37的顶部安装有镜头40，镜头40的一侧安装有光源38，镜头40正上方的基础底板1上开设有影像孔。
优选的，右UV灯组件H1或左UV灯组件H2包括UV灯安装块43、避让气缸44和UV灯46，避让气缸44沿着X轴方向安装在平台底板6的底部，UV灯46通过UV灯安装块43安装在调节安装块45上，避让气缸44可驱动下方的调节安装块45沿着X轴方向移动。
优选的，吸附对位载台组件A的下方还设置有废料清扫组件F，废料清扫组件F包括废料盒32、排刷安装板34、无杆气缸35和排刷36，废料盒32位于吸附载台2的正下方且沿着X轴方向设置，排刷安装板34沿着Y轴方向安装在废料盒32内，废料盒32上一侧的无杆气缸35可驱动排刷安装板34在废料盒32内沿着X轴方向移动，排刷安装板34上沿着X轴正方向的一侧安装有排刷36，废料盒32沿着X轴负方向的一侧安装有废料盒拉手33。
优选的，Y轴直线模组8上的Y轴导轨上设置有Y轴导轨防护罩7，Z轴电机15上的Z轴导轨上设置有Z轴导轨防护罩13。
优选的，Y轴直线模组8一侧的平台底板6上安装有拖链10，拖链10与Y轴移动板9相连接，拖链10一侧的平台底板6上安装有真空组件11。
优选的，联接筒25内沿着Z轴方向安装有气电滑环安装筒23，气电滑环安装筒23的顶部安装有气电滑环21，气电滑环21安装在气电滑环尾架20上，气电滑环尾架20安装在θ轴三角撑19上。
本发明的部件之间的位置关系及连接关系：
Y向对位轴B安装于吸附对位载台组件A之上，Z向升降轴C可以带动θ旋转轴D做升降移动，Z向升降轴安装在Y向对位轴上；右剥刀组件E1和左剥刀组件E2分别安装于基础底板1上，位于吸附载台2左右两侧对称布置；废料清扫组件F位于吸附对位载台组件之下承接废料；CCD影像组件G安装于基础底板1之下；右UV灯组件H1和左UV灯组件H2安装在平台底板6背面，位于吸附载台2左右两侧对称布置。
本发明的工作原理及工作过程：
人工或晶圆机械手将1片待去环的晶圆I产品放置在吸附载台2上，吸盘5吸住晶圆钢环，防止设备运转中产品移位，Z向升降轴C带动θ旋转轴D下降，吸盘5破除真空，吸附盘27吸起产品，Z向升降轴上升，Y向对位轴B移动至CCD影像组件G的镜头40之上，θ旋转轴旋转一周，CCD影像组件G拍照取晶圆圆弧，Y向对位轴B返回吸附载台2之上，软件算法拟合圆心，得出产品放置在载台后X向和Y向的偏差值，Y向对位轴先对Y向进行纠偏，然后θ旋转轴将产品旋转90°后，Y向对位轴B再对X向进行纠偏，从而完成产品的精定位，为下一步剥刀分离废料环做准备。此时产品已经精定位，右剥刀组件E1和左剥刀组件E2在剥刀X轴模组带动下移至产品钢环下方，Z向升降轴C下降，将钢环轻压在万向球31之上，钢环会翘曲暂时微变形，剥刀模组再次移动将剥刀30的刀刃插入外围晶圆环和UV膜之间的缝隙内，左UV灯组件与右UV灯组件避让气缸44将UV灯46伸出，UV灯开启照射，θ旋转轴旋转适当圈数，直至外围晶圆环自动落在废料盒32内，无杆气缸35带动排刷36将废料环扫至收纳箱内；废料环J落下后，左右UV灯组件避让，左右剥刀组件避让，Z向升降轴下降，吸附盘27释放产品在吸附载台上，再由人工或机械手将产品取走，从而完成1片产品的解胶去环。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接：可以是机械连接，也可以是电连接：可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通.对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种晶圆解胶去环装置，包括吸附对位载台组件(A)、Y向对位轴(B)、Z向升降轴(C)、θ旋转轴(D)、右剥刀组件(E1)和左剥刀组件(E2)；其特征在于：
所述吸附对位载台组件(A)的正上方设置有Y向对位轴(B)，所述Y向对位轴(B)可驱动上方的Z向升降轴(C)沿着Y轴方向移动，所述Z向升降轴(C)可驱动θ旋转轴(D)沿着Z轴方向移动，所述θ旋转轴(D)用于抓取位于吸附对位载台组件(A)上的晶圆(I)，所述右剥刀组件(E1)和左剥刀组件(E2)分别位于吸附对位载台组件(A)上沿着X轴方向的两侧，且用于对晶圆(I)上的废料环(J)剥离处理；
所述右剥刀组件(E1)和左剥刀组件(E2)之间的吸附对位载台组件(A)上设置有CCD影像组件(G)，所述Y向对位轴(B)的底部沿着X轴方向的两侧分别设置有右UV灯组件(H1)和左UV灯组件(H2)；
所述吸附对位载台组件(A)包括基础底板(1)，所述基础底板(1)上沿着X轴方向的两侧均安装有把手(3)，所述基础底板(1)上的中间位置设置有圆环状的吸附载台(2)，所述吸附载台(2)上沿着圆周方向设置有若干个吸盘(5)；
所述Y向对位轴(B)包括平台底板(6)、Y轴直线模组(8)和Y轴移动板(9)，所述Y轴直线模组(8)安装在平台底板(6)上且可驱动Y轴移动板(9)沿着Y轴方向移动；
所述Z向升降轴(C)包括Z轴安装板(14)、Z轴电机(15)和Z轴移动板(17)，所述Z轴电机(15)安装在Z轴安装板(14)上且通过丝杆及轴承组件(16)可驱动下方的Z轴移动板(17)沿着Z轴方向移动；
所述θ旋转轴(D)包括θ轴安装板(18)、θ轴电机(22)、旋转台(24)、联接筒(25)和吸附盘(27)，所述θ轴电机(22)沿着Z轴方向安装在θ轴安装板(18)上且可驱动下方的旋转台(24)旋转，所述旋转台(24)通过联接筒(25)与下方的吸附盘转接板(26)相连接，所述吸附盘转接板(26)的底部安装有吸附盘(27)；
所述基础底板(1)上的四周均通过支撑立柱(4)与上方的平台底板(6)相连接，所述Z轴安装板(14)通过若干个Y轴三角撑(12)安装在Y轴移动板(9)上，所述θ轴安装板(18)通过若干个θ轴三角撑(19)安装在Z轴安装板(14)上，所述联接筒(25)可穿过平台底板(6)上的底板孔后与位于平台底板(6)下方的吸附盘转接板(26)相连接，所述吸附盘(27)位于吸附载台(2)的上方。
2.如权利要求1所述的一种晶圆解胶去环装置，其特征在于，所述右剥刀组件(E1)或左剥刀组件(E2)包括剥刀X轴模组(28)、剥刀安装板(29)、剥刀(30)和万向球(31)，所述剥刀X轴模组(28)安装在基础底板(1)上，所述剥刀X轴模组(28)可驱动上方的剥刀安装板(29)沿着X轴方向移动，所述剥刀安装板(29)上沿着Y轴方向且朝向吸附载台(2)的一侧安装有至少一个剥刀(30)，所述剥刀(30)外侧的剥刀安装板(29)上安装有万向球(31)。
3.如权利要求1所述的一种晶圆解胶去环装置，其特征在于，所述CCD影像组件(G)包括镜头抱紧块(37)、滑台安装板(39)、镜头(40)和相机(42)，所述滑台安装板(39)安装在基础底板(1)上，所述镜头抱紧块(37)通过Z轴向的滑台(41)安装在滑台安装板(39)上，所述镜头抱紧块(37)的底部安装有相机(42)，所述镜头抱紧块(37)的顶部安装有镜头(40)，所述镜头(40)的一侧安装有光源(38)，所述镜头(40)正上方的基础底板(1)上开设有影像孔。
4.如权利要求1所述的一种晶圆解胶去环装置，其特征在于，所述右UV灯组件(H1)或左UV灯组件(H2)包括UV灯安装块(43)、避让气缸(44)和UV灯(46)，所述避让气缸(44)沿着X轴方向安装在平台底板(6)的底部，所述UV灯(46)通过UV灯安装块(43)安装在调节安装块(45)上，所述避让气缸(44)可驱动下方的调节安装块(45)沿着X轴方向移动。
5.如权利要求1所述的一种晶圆解胶去环装置，其特征在于，所述吸附对位载台组件(A)的下方还设置有废料清扫组件(F)，所述废料清扫组件(F)包括废料盒(32)、排刷安装板(34)、无杆气缸(35)和排刷(36)，所述废料盒(32)位于吸附载台(2)的正下方且沿着X轴方向设置，所述排刷安装板(34)沿着Y轴方向安装在废料盒(32)内，所述废料盒(32)上一侧的无杆气缸(35)可驱动排刷安装板(34)在废料盒(32)内沿着X轴方向移动，所述排刷安装板(34)上沿着X轴正方向的一侧安装有排刷(36)，所述废料盒(32)沿着X轴负方向的一侧安装有废料盒拉手(33)。
6.如权利要求1所述的一种晶圆解胶去环装置，其特征在于，所述Y轴直线模组(8)上的Y轴导轨上设置有Y轴导轨防护罩(7)，所述Z轴电机(15)上的Z轴导轨上设置有Z轴导轨防护罩(13)。
7.如权利要求1或6所述的一种晶圆解胶去环装置，其特征在于，所述Y轴直线模组(8)一侧的平台底板(6)上安装有拖链(10)，所述拖链(10)与Y轴移动板(9)相连接，所述拖链(10)一侧的平台底板(6)上安装有真空组件(11)。
8.如权利要求1所述的一种晶圆解胶去环装置，其特征在于，所述联接筒(25)内沿着Z轴方向安装有气电滑环安装筒(23)，所述气电滑环安装筒(23)的顶部安装有气电滑环(21)，所述气电滑环(21)安装在气电滑环尾架(20)上，所述气电滑环尾架(20)安装在θ轴三角撑(19)上。
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| CN202310533716.7A CN116825705A (zh) | 2023-05-12 | 2023-05-12 | 一种晶圆解胶去环装置 |
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Cited By (1)
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2023
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Cited By (2)
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| CN117253829A (zh) * | 2023-11-17 | 2023-12-19 | 沈阳和研科技股份有限公司 | 一种用于超薄晶圆去环的控制方法和系统 |
| CN117253829B (zh) * | 2023-11-17 | 2024-01-19 | 沈阳和研科技股份有限公司 | 一种用于超薄晶圆去环的控制方法和系统 |
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