CN116810173A - 一种激光加工设备及其加工方法 - Google Patents
一种激光加工设备及其加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116810173A CN116810173A CN202310791474.1A CN202310791474A CN116810173A CN 116810173 A CN116810173 A CN 116810173A CN 202310791474 A CN202310791474 A CN 202310791474A CN 116810173 A CN116810173 A CN 116810173A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laser
- wave plate
- beam expander
- tfp
- panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 claims description 15
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004836 Glue Stick Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 16
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 11
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 210000000003 hoof Anatomy 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010009 beating Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0652—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
Abstract
本申请公开了一种激光加工设备及其加工方法。激光加工设备包括机架、第一激光器、第二激光器、光学件部分、扩束镜I和扩束镜II、振镜、升降工作台；光学件部分包括可旋转波片I、可旋转波片II、反射镜和TFP透镜。通过第一激光器发出的激光再经λ/2波片、扩束镜将光斑扩大到所需光斑直径，在经TFP透镜折射进振镜。第二激光器发出的激光，经λ/2波片、扩束镜将光斑扩大到所需光斑直径，再经反射镜反射到TFP,通过TFP透镜折射进振镜，振镜发出的激光打在升降工作台上的零件进行加工，可根据工艺要求选择两种脉宽或一种进行加工，实现对硬、脆、薄材料等精细的加工。
Description
技术领域
本申请涉及一种激光加工设备及其加工方法，属于激光加工领域。
背景技术
以陶瓷、蓝宝石、硅片、钻石、玻璃为代表的硬、薄、脆材料在航空航天、半导体、3C消费电子、光伏领域得到广泛应用，是重要的基础材料。传统的刀模等切割方式存在崩边大、边缘挂渣、微裂痕、刀具磨损严重、加工效率等不足。
用激光的非接触式加工不仅省下模具开发费用，避免传统切割方式的不足，具有精度高、效率高，切割边缘整齐，垂直性佳和内损伤小的优势，且无需冲洗、打磨、抛光等二次加工等优势。
发明内容
为了解决上述问题，本申请提供了一种激光加工设备用于硬、脆、薄材料等精细的加工。
根据本申请的一个方面，提供了一种激光加工设备，包括机架、第一激光器、第二激光器、光学件部分、扩束镜I和扩束镜II、振镜、升降工作台；
所述光学件部分包括可旋转波片I、可旋转波片II、反射镜和TFP透镜；
所述第一激光器和第二激光器固定在所述机架的第一面板上；
在所述第一激光器的光路上依次设有可旋转波片I、扩束镜I和TFP透镜，所述第一激光器的激光依次通过可旋转波片I、扩束镜I和TFP透镜折射进入振镜；
在所述第二激光器的光路上依次设有可旋转波片II、扩束镜II和反射镜，所述第二激光器的激光依次通过可旋转波片II和扩束镜II经反射镜反射到TFP透镜，再经TFP透镜反射至振镜；
所述升降工作台位于所述振镜的下方。
更具体的，机架包括40-80铝型材、40-40角件、40-80角件、4080-12m断面连接块、80d脚蹄、40-40铝型材、第一面板、电源支架、载物板、脚垫、脚垫1、15-30铝型材、激光防护板、把手。所述所有40-40铝型材、40-80铝型材与40-40角件或40-80角件如图2所示的图纸要求互相连接并成加工设备主体骨架，4080-12m端面连接块与80d脚蹄链接安装与机架6个端面用于支持机架整体重量，80d脚蹄可以调整面板的水平度，面板安装顶部40-80铝型材，电源支架安装载物板上，载物板安装第二面板上用于放置电源箱等各类配台设施，激光防护板和把手安装于15-30铝型材组成防护窗口，防护窗口安装最前面40-40铝型材上；
所述光学件部分还包括扩束镜固定座、消光盒、消光盒底座、TFP镜架、反射镜架、扩束镜底座、波片垫块、可旋转波片镜架、防尘挡板、波片镜架。两个扩束镜安装于扩束镜固定座，扩束镜固定座安装于扩束镜底座，消光盒安装于消光盒底座，消光盒组件和扩束镜组件固定面板孔位上，TFP镜架和反射镜架均安装于固定面板孔位上。
可选地，所述激光加工设备还包括消光盒，所述消光盒位于所述扩束镜I和振镜之间与所述TFP透镜配合，所述消光盒通过消光盒底座固定于所述第一面板的孔位上，通过设置消光盒用于吸收TFP透镜折射多余的光。
可选地，所述可旋转波片I为λ/2波片；
所述可旋转波片II为λ/2波片；
λ/2波片的作用是让偏振方向分别平行、垂直于光轴的光，产生半个波长的位相差。
可选地，所述第一激光器和第二激光器与振镜之间设有防尘罩，防尘罩锁在面板用于保护光学件部分以防止灰尘进入；
所述防尘罩上设有窗口I和窗口II，所述窗口I位于所述可旋转波片I的上方，所述窗口II位于所述可旋转波片II的上方，通过将窗口I和窗口II安装在防尘罩上用于随时调整可旋转波片镜架。
可选地，所述升降工作台设有夹具，所述夹具选自真空吸盘、胶水粘、钳子夹、弧摆台、水平调整架、压板中的至少一种。
具体的，所述升降工作台包括电机导轨、弧摆台上部平板、托架面板、托架侧板、托架底板、电机固定板，弧摆台上部平板安装于弧摆台上，弧摆台安装于托架面板上，托架面板固定在托架侧板一端另一端固定在托架底板，托架底板固定在电机导轨上，电机导轨固定在电机固定板，电机固定板固定在机架前面的两根40-40铝型材上。
可选地，所述升降工作台还设有冷却装置，在加工的过程中会产生热量，热量堆积容易改变材料形状，通过设置冷却装置用以解决切割时产生的粉尘和热量，提高材料的成品率；
所述冷却装置选自吹氮装置、水冷装置、半导体制冷块和散热块中的至少一种。
可选地，所述机架还设有第二面板，所述第二面板位于所述第一面板的下方，所述第二面板上设有电源和控制器，所述控制器分别与电源和振镜连接。
可选地，所述机架设有外罩，所述外罩包括上面板、前面板、左前侧面板、左后侧面板、尾部钣金、右后侧面板、右前侧面板，以上外罩安装于机架顶部和四周，激光防护板安装与前部导轨上的推拉窗口用于作业防护。
根据本申请的再一个方面，提供了一种激光加工方法，采用激光加工设备，振镜接收第一激光器发射的激光和第二激光器发射的激光对待加工件进行切割；
所述第一激光器发射的激光脉宽为10～15ps，激光波长为515～532nm；
所述第二激光器发射的激光脉宽为200～400pa，激光波长为515～532nm；
所述第一激光器发射的激光波长与第二激光器发射的激光波长相同。
本申请能产生的有益效果包括：
1)本申请所提供的激光加工设备，激光器1为功率30W其发出脉宽10ps波长532nm的激光，通过1/2波片在经过扩束镜将光斑扩大到所需光斑直径，在经过TFP透镜折射进入振镜。激光器2为功率30W其发出脉宽200ps波长532nm的激光然后通过λ/2波片在经过扩束镜将光斑扩大到所需光斑直径，经过反射镜反射到TFP，在经过TFP透镜折射进入振镜，然后根据要求通过振镜加工材料，由振镜发出的激光打在调整好位置的升降台上的零件，可选择两种脉宽进行加工。外罩及其防护窗口用于遮挡加工过程多余的激光反射。
2)本申请所提供的激光加工设备，可以加工陶瓷、蓝宝石、钻石、硅片、玻璃为代表的硬、薄、脆材料，在航空航天、半导体、3C消费电子、光伏领域得到广泛应用。
附图说明
图1为本申请激光加工设备无外罩俯视图；
图2为本申请激光加工设备无外罩立体示意图；
图3为本申请激光加工设备无外罩侧视图；
图4为本申请激光加工设备无外罩后视图；
图5为本申请激光加工设备光学件部分放大的立体示意图；
图6为本申请激光加工设备前部上外罩的立体示意图；
图7为本申请激光加工设备后部上外罩的立体示意图。
部件和附图标记列表：
1、机架，2、第一激光器，3、第二激光器，4、可旋转波片I，5、可旋转波片II，6、扩束镜I，7、升降工作台，8、扩束镜II，9、反射镜，10、TFP透镜，11、振镜，12、消光盒，
1-1、40-80铝型材，1-2、40-40角件，1-3、40-80角件，1-4、4080-12m断面连接块，1-5、80d脚蹄，1-6、40-40铝型材，1-7、第一面板，1-8、电源支架，1-9、第二面板，1-10、窗口I，1-11、窗口II，1-12、防尘罩，1-13、脚垫I，1-14、脚垫II，1-15、15-30铝型材，1-16、激光防护板，1-17、把手，
4-1、防尘挡板，4-2、波片垫块，4-3、可旋转波片镜架，4-4、波片镜架；
6-1、扩束镜底座，6-2、扩束镜固定座；
7-1、电机导轨，7-2、弧摆台上部平板，7-3、托架面板，7-4、托架侧板，7-5、托架底板，7-6、电机固定板，7-7、夹具，
9-1、反射镜架，
10-1、TFP镜架，
11-1、振镜固定座，
12-1、消光盒底座，
13-1、上面板，13-2、前面板，13-3、左前侧面板，13-4、左后侧面板，13-5、尾部钣金，13-6、右后侧面板，13-7、右前侧面板。
具体实施方式
下面结合实施例详述本申请，但本申请并不局限于这些实施例。
实施例1
作为一种具体的实施例，一种激光加工设备，如图1至图5所示，包括机架1、第一激光器2、第二激光器3、光学件部分、扩束镜I 6和扩束镜II 8、振镜11、升降工作台7；
所述光学件部分包括可旋转波片I 4、可旋转波片II 5、反射镜9、和TFP透镜10；
所述第一激光器2和第二激光器3固定在所述机架1的第一面板1-7上，在所述第一激光器2的光路上依次设有可旋转波片I 4、扩束镜I 6和TFP透镜10，所述第一面板1-7上设有孔洞，波片垫块4-2固定在第一面板1-7上，可旋转波片镜架4-3固定在波片垫块4-2上，可旋转波片I 4固定在波片镜架4-4，波片镜架4-4固定在可旋转波片镜架4-3上，扩束镜I 6通过扩束镜底座6-1固定在第一面板1-7上，TFP透镜10通过TFP镜架10-1固定在第一面板1-7上，可旋转波片I 4在靠近第一激光器2一侧还设有防尘挡板4-1，
实现第一激光器的激光依次通过可旋转波片I 4、扩束镜I 6和TFP透镜10折射进入振镜11；
在所述第二激光器3的光路上依次设有可旋转波片II 5、扩束镜II 8和反射镜9，波片垫块4-2固定在第一面板1-7上，可旋转波片镜架4-3固定在波片垫块4-2上，可旋转波片II 5固定在波片镜架4-4，波片镜架4-4固定在可旋转波片镜架4-3上，扩束镜II 8通过扩束镜底座6-1固定在第一面板1-7上，反射镜9通过反射镜架9-1固定在第一面板1-7上，以实现第二激光器的激光依次通过可旋转波片II 5和扩束镜II 8经反射镜9反射到TFP透镜10，再经TFP透镜10反射至振镜11；
所述升降工作台7位于所述振镜11的下方；
消光盒12通过消光盒底座12-1固定在扩束镜I 6和振镜11之间与TFP透镜10配合，所述可旋转波片I 4为λ/2波片；所述可旋转波片II 5为λ/2波片，所述第一激光器2和第二激光器3与振镜11之间设有防尘罩1-12，
所述防尘罩1-12上设有窗口I1-10和窗口II 1-11，所述窗口I1-10位于所述可旋转波片I 4的上方，所述窗口II 1-11位于所述可旋转波片II 5的上方。
所述升降工作台包括电机导轨7-1、弧摆台上部平板7-2、托架面板7-3、托架侧板7-4、托架底板7-5、电机固定板7-6，弧摆台上部平板7-2安装于弧摆台上，弧摆台安装于托架面板7-3上，托架面板7-3固定在托架侧7-4一端，另一端固定在托架底板7-5，托架底板7-5固定在电机导轨7-1上，电机导轨7-1固定在电机固定板7-6，电机固定板7-6固定在机架1前面的两根40-40铝型材1-6上。
所述升降工作台7设有夹具7-7，所述夹具7-7选自真空吸盘、胶水粘、钳子夹、弧摆台、水平调整架、压板中的至少一种。
所述升降工作台7还设有冷却装置；
所述冷却装置选自吹氮装置、水冷装置、半导体制冷块和散热块中的至少一种。
所述机架1还设有第二面板1-9，所述第二面板1-9位于所述第一面板1-7的下方，所述第二面板1-9上设有电源和控制器，所述控制器分别与电源和振镜连接。
其中机架1主要通过40-80铝型材1-1、40-40角件1-2、40-80角件1-3、4080-12m断面连接块1-4、80d脚蹄1-5、40-40铝型材1-6根据图2所示的结构连接构成，4080-12m端面连接块1-4与80d脚蹄1-5连接安装于机架1的6个端面用于支持机架整体重量，第一面板1-7安装顶部40-80铝型材1-1，电源支架1-8安装于第二面板1-9上，80d脚蹄1-5可以调整面板的水平度，第二面板1-9安装于第二台阶上用于放置电源箱等各类配台设施，防尘罩1-12锁在第一面板1-7用于保护光学件部分以防止灰尘进入，窗口I1-10和窗口II 1-11安装在防尘罩1-12上用于随时调整可旋转波片镜架4-3，激光防护板1-16和把手1-17安装于15-30铝型材1-15组成防护窗口，防护窗口安装最前面40-40铝型材1-6上。
如图6至图7所示，所述外罩包括上面板13-1、前面板13-2、左前侧面板13-3、左后侧面板13-4、尾部钣金13-5、右后侧面板13-6、右前侧面板13-7，以上外罩安装于机架1顶部和四周，激光防护板1-16安装与前部导轨上的推拉窗口用于作业防护。
通过本申请的激光加工设备，第一激光器为功率30W其发出脉宽10ps波长532nm的激光，通过1/2波片在经过扩束镜将光斑扩大到所需光斑直径，在经过TFP透镜折射进入振镜。第二激光器为功率30W其发出脉宽200ps波长532nm的激光然后通过1/2波片在经过扩束镜将光斑扩大到所需光斑直径，经过反射镜反射到TFP,在经过TFP透镜折射进入振镜，然后根据图纸要求输入程序通过振镜加工出所需的程序。最后由振镜发出的激光打在调整好的位置升降台上的零件来进行切割加工的，可选择两种脉宽进行加工。其中工作台面可放真空吸盘和其他各类的夹具对不同形态的材料进行加工。Z轴电机上下可调范围0-200mm，可根据夹具、加工零件的高低自由调节高度，可通过程序移动Z轴来实现焦点始终在加工表面上，使其能量最大化。
以切割金刚石为例，金刚石厚度为7MM，因其厚度较厚，为了能够将其完整的切割下来。第一激光器加工时需要将扩束镜发出的光斑直径调整到3MM，使其提高了振镜激光聚焦后沿光轴防线的焦点的深度，焦点光斑直径0.08MM，减小了切割面的倾斜问题，也大大提升了切割效率。切割材料损耗少，极大的减少了加工成本。在金刚石在切割时，为了解决切割时产生的粉尘和热量，热量堆积容易改变材料性状，为了能降温需要吹氮气，既可以降温又可以将粉尘吹掉。相反如果加工厚度薄的材料可将扩束镜发出的光斑直径调整到6-8MM，使振镜发出的焦点光斑直径更小，光束发散更大。功率能量将变的更大，加工效率也相应的提升，不过因光束发散变大切割面的倾斜面页相应的变大，由于材料薄一般情况影响不大。因此在现实的实用过程中可根据不同的材料及厚度调整相应的入射光斑直径，从而改变振镜发出的光束焦点深度、光斑直径和光束发散角，从而提高了工作效率。
以上所述，仅是本申请的几个实施例，并非对本申请做任何形式的限制，虽然本申请以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限制本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案的范围内，利用上述揭示的技术内容做出些许的变动或修饰均等同于等效实施案例，均属于技术方案范围内。
Claims (8)
1.一种激光加工设备，其特征在于，包括机架、第一激光器、第二激光器、光学件部分、扩束镜I和扩束镜II、振镜、升降工作台；
所述光学件部分包括可旋转波片I、可旋转波片II、反射镜和TFP透镜；
所述第一激光器和第二激光器固定在所述机架的第一面板上；
在所述第一激光器的光路上依次设有可旋转波片I、扩束镜I和TFP透镜，所述第一激光器的激光依次通过可旋转波片I、扩束镜I和TFP透镜折射进入振镜；
在所述第二激光器的光路上依次设有可旋转波片II、扩束镜II和反射镜，所述第二激光器的激光依次通过可旋转波片II和扩束镜II经反射镜反射到TFP透镜，再经TFP透镜反射至振镜；
所述升降工作台位于所述振镜的下方。
2.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，还包括消光盒，所述消光盒位于所述扩束镜I和振镜之间与所述TFP透镜配合。
3.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述可旋转波片I为λ/2波片；
所述可旋转波片II为λ/2波片。
4.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述第一激光器和第二激光器与振镜之间设有防尘罩，
所述防尘罩上设有窗口I和窗口II，所述窗口I位于所述可旋转波片I的上方，所述窗口II位于所述可旋转波片II的上方。
5.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述升降工作台设有夹具，所述夹具选自真空吸盘、胶水粘、钳子夹、弧摆台、水平调整架、压板中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的激光加工平台，其特征在于，所述升降工作台还设有冷却装置；
所述冷却装置选自吹氮装置、水冷装置、半导体制冷块和散热块中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述机架还设有第二面板，所述第二面板位于所述第一面板的下方，所述第二面板上设有电源和控制器，所述控制器分别与电源和振镜连接。
8.一种激光加工方法，其特征在于，采用权利要求1至7任意一项所述的激光加工设备；
振镜接收第一激光器发射的激光和第二激光器发射的激光对待加工件进行切割；
所述第一激光器发射的激光脉宽为10～15ps，激光波长为515～532nm；
所述第二激光器发射的激光脉宽为200～400ps，激光波长为515～532nm；
所述第一激光器发射的激光波长与第二激光器发射的激光波长相同。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310791474.1A CN116810173A (zh) | 2023-06-29 | 2023-06-29 | 一种激光加工设备及其加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310791474.1A CN116810173A (zh) | 2023-06-29 | 2023-06-29 | 一种激光加工设备及其加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116810173A true CN116810173A (zh) | 2023-09-29 |
Family
ID=88142696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310791474.1A Pending CN116810173A (zh) | 2023-06-29 | 2023-06-29 | 一种激光加工设备及其加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116810173A (zh) |
-
2023
- 2023-06-29 CN CN202310791474.1A patent/CN116810173A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11345625B2 (en) | Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates | |
| KR102475682B1 (ko) | SiC 기판의 분리 방법 | |
| EP2898982B1 (en) | Method for laser processing of silicon by filamentation of burst ultrafast laser pulses | |
| JP5473414B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| US6660963B2 (en) | Method and apparatus for separating non-metallic materials | |
| KR20180102046A (ko) | 레이저 처리 디바이스 및 레이저 처리 방법 | |
| CN111347571A (zh) | 用于光学硬脆材料的激光辅助低损伤切削加工系统及方法 | |
| KR101163394B1 (ko) | 취성 재료로 이루어진 곡선형 기판을 자유로운 형태로 절단하는 방법 | |
| TWI469841B (zh) | 使用經傾斜的雷射掃描來加工工作件的方法和設備 | |
| US20070202619A1 (en) | Laser processing apparatus and laser processing method | |
| CN114603249A (zh) | 用于切割和切割后加工硬质电介质材料的多激光器系统和方法 | |
| JP2006525874A (ja) | ２焦点への光ビームの集束 | |
| TWI411485B (zh) | 鐳射處理裝置與用於切割襯底的方法 | |
| JP5473415B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| KR20160123224A (ko) | 박판의 분리 방법 | |
| CN212569305U (zh) | 一种激光光束整形装置 | |
| CN110064841B (zh) | 一种激光加工装置、激光开槽方法和激光全切方法 | |
| JP5528015B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| TW201913795A (zh) | 使用選擇性聚焦深度的輻射晶片切割 | |
| CN113732517B (zh) | 一种激光加工设备及系统 | |
| CN107824958A (zh) | 一种355nm紫外激光钻石切割设备 | |
| CN116810173A (zh) | 一种激光加工设备及其加工方法 | |
| CN113414889B (zh) | 激光辅助金刚石切削与激光抛光原位复合的方法及装置 | |
| JP2000117471A (ja) | ガラスの加工方法及びその装置 | |
| TW201707827A (zh) | 鐳射切割裝置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |