CN116791029A - 一种基底容纳装置及掩膜支撑与对准设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及显示技术和掩膜法制备微电子器件技术领域,提供一种基底容纳装置及掩膜支撑与对准设备,其中,基底容纳装置包括底座、容纳结构、支撑构件以及可压缩构件,该基底容纳装置具有支撑构件的第一侧面至少受基底施加的压力,至少在压力的作用下,支撑构件适于向底座靠近以压缩变形空间,以增加安装腔的空间的扩容状态,基底能够通过支撑构件压缩变形空间,由此增加了安装腔的空间,实现了可以在不更换容纳构件的基础上实现对不同厚度的基底进行容纳的效果,同时,支撑构件也能够带动基底向掩膜板靠近,不会过度向掩膜板以及其所在的装置施加过大的压力,且掩膜板所在的装置共同的作用下,使得基底能够稳定保持在安装腔内。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术和掩膜法制备微电子器件技术领域,具体涉及一种基底容纳装置及掩膜支撑与对准设备。
背景技术
掩膜板是制备各种电子器件的核心工具。一般而言,掩膜板是在金属基板的特定位置上通过激光切割或刻蚀等工艺制作出所需要的镂空图案,镀膜材料通过蒸镀或溅射等工艺通过镂空部分在基底上形成特定图案。相较于复杂且昂贵的光刻工艺,掩膜板蒸镀技术步骤少,成本低且设计灵活,是普遍采用的方法。
通常电子器件的制备需要多个步骤,以简单的异质结的制备为例,第一步通过第一个掩膜板往基底上沉积第一种材料;第二步通过第二个掩膜板往基底上沉积第二种材料;第三步通过掩膜板向基底上沉积电极。由于每一个步骤都需要更换不同的掩膜板,因此如何保证掩膜板能精确对准对于器件的制备至关重要,尤其是当器件尺寸特别小的时候,掩膜板的对准就起到决定性作用。
现在主要通过三种方式来支撑和对准掩膜板,第一种方式是将掩膜板与一个金属框架通过焊接或螺丝方式固定起来,再将金属框架连同掩膜板放置于基底上方,这种方式非常粗糙、对准精度非常低,基本只能满足单步骤工艺;第二种方式是先用金属框架固定住基底,金属框架上方有凹槽,将掩膜板放入凹槽内再固定住即可,这种方式可以方便地更换掩膜板,但由于机械加工的误差通常大于一百微米,更换掩膜板后无法保证其跟前面一个掩膜板正好处于同一位置,通常对准误差在 50 微米以上,因此这种方式不适合 50 微米以下器件的制备;第三种方式则是采用外部对准装置,通过复杂的位移平台和光学显微镜系统将掩膜板上特定图案对准基底上的特定区域。
因此,现有采用前两种方式的掩膜装置,在更换不同掩膜板时,存在机械加工误差大的问题,无法满足50微米以下器件制备对掩膜板对准精度的要求。而对于第三种方式的掩膜装置来说,这种方式虽然能提高对准精度,但是这种装置往往价格较贵,而且体积较大,使用时需要将掩膜板连同整个对准装置放入蒸镀腔内,而大多数蒸镀腔无法兼容这种设备,而且外部对准装置也不能被加热,限制了它的使用范围。
现有技术中公开了一种掩膜对准装置及对准方法(授权公告号为CN115799148B),该掩膜对准装置能够实现对于掩膜板的定位,提高定位精度。
但是上述掩膜对准装置当将较厚的基底放入到基底安装腔后,当基底的厚度大于基底安装腔的腔厚时,基底会凸出于基底安装腔外,因此需要更换相应的板件,从而对应不同厚度的基底,但是该操作方式繁琐,同一个装置无法兼容不同厚度的基底,且固定基底的力的大小难以确定,如果施加的力太大,会导致基底变形甚至破裂,也容易导致掩膜安装装置形变从而导致掩膜安装困难以及对准精度下降,如果施加的力太小,基底容易滑移,导致掩膜法制备电子器件的精度下降甚至失败。
发明内容
因此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的公开的掩膜对准装置,当将较厚的基底放入到基底安装腔后,当基底的厚度大于基底安装腔的腔厚时,基底会凸出于基底安装腔外,因此需要更换相应的板件,从而对应不同厚度的基底,但是该操作方式繁琐,同一个装置无法兼容不同厚度的基底,且固定基底的力的大小难以确定,如果施加的力太大,会导致基底变形甚至破裂,也容易导致掩膜安装装置形变从而导致掩膜安装困难以及对准精度下降,如果施加的力太小,基底容易滑移,导致掩膜法制备电子器件的精度下降甚至失败的缺陷,从而提供一种基底容纳装置及掩膜支撑与对准设备。
一种基底容纳装置,包括:底座;容纳结构,所述容纳结构适于设置在所述底座上;支撑构件,设置在所述底座和所述容纳结构之间,所述支撑构件的第一侧面与所述容纳结构之间具有安装腔,所述安装腔适于容纳基底,所述底座与所述支撑构件的第二侧面之间具有变形空间,其中,所述第一侧面与所述第二侧面位于所述支撑构件上相背的两侧面,且所述支撑构件的至少部分在所述底座上的正投影落入到所述安装腔在所述底座的正投影内;至少一可压缩构件,设置在所述变形空间内,所有的所述可压缩构件与所述支撑构件的第二侧面适于抵接,任一所述可压缩构件受外力的作用在所述变形空间内适于压缩变形;所述基底容纳装置具有所述支撑构件的第一侧面至少受所述基底施加的压力,至少在所述压力的作用下,所述支撑构件适于向所述底座靠近以压缩所述变形空间,以增加所述安装腔的空间的扩容状态;在所述扩容状态下,任一所述可压缩构件受所述支撑构件施加的压缩力在所述变形空间内适于压缩变形,且所述可压缩构件发生变形后,所述可压缩构件具有向所述支撑构件施加偏压力,以使所述支撑构件向所述容纳结构靠近的回弹趋势,以带动所述基底向掩膜板靠近。
可选地,上述基底容纳装置中,所述容纳结构依次包括堆叠设置的容纳构件、限位构件和安装构件,其中,所述安装构件与所述底座连接,所述容纳构件适于设置在所述安装构件上,所述容纳构件适于设置在所述限位构件上,所述限位构件与所述安装构件、所述支撑构件和所述底座围合形成所述变形空间,且所述支撑构件的周端面与所述限位构件的内周壁面抵接或具有间隔。
可选地,上述基底容纳装置中,所述安装构件包括第一安装件和第二安装件,对应所有的所述可压缩构件分别在所述第一安装件和所述第二安装件上开设第一安装槽和第二安装槽,所述第一安装槽和所述第二安装槽适于形成插接通道,所述可压缩构件的端部适于插接在所述插接通道内。
可选地,上述基底容纳装置中,所述可压缩构件为波浪弹片结构,所述波浪弹片结构包括至少一波浪弹片;或,所述可压缩构件为平面弹片结构,所述平面弹片结构包括至少一平面弹片。
可选地,上述基底容纳装置中,所述可压缩构件采用波浪弹片结构时,任一所述波浪弹片的两端部分插接在所述插接通道内,且端部与所述插接通道间隔设置,所述波浪弹片的弯曲部分适于穿过所述第一安装槽和所述第二安装槽进入所述变形空间内,在所述扩容状态下,所述间隔逐渐减小。
可选地,上述基底容纳装置中,所有的所述波浪弹片与所述支撑构件抵压的端面齐平设置。
可选地,上述基底容纳装置中,所有的第一安装槽和所述第二安装槽正对设置,且所述第一安装槽的槽长大于所述第二安装槽的槽长。
可选地,上述基底容纳装置中,所述可压缩构件采用平面弹片结构时,所述安装构件还包括第三安装件,在所述第三安装件上对应所述平面弹片开设第三安装槽,所述第一安装槽和所述第二安装槽与所述第三安装槽之间堆叠且错位设置以形成台阶状的插接通道。
可选地,上述基底容纳装置中,任一所述平面弹片包括相背设置的第三侧面和第四侧面,所述第三侧面和所述第四侧面的至少部分分别与所述第一安装件、第二安装件和第三安装件之间线接触,形成接触线,位于同一侧的所有线适于形成接触面,两个所述接触面相对平行设置。
可选地,上述基底容纳装置中,任一所述平面弹片均包括插入到所述插接通道内的第一端和与所述支撑构件抵接的第二端;
沿所述平面弹片的排布方向,其中一排的两个所述平面弹片的第一端相对设置,与其相邻的另一排的两个所述平面弹片的第一端相背设置。
可选地,上述基底容纳装置中,将所述支撑构件的厚度设置为T1,所述安装构件的厚度设置为T2,所述限位构件的厚度设置为T3;
当所述可压缩构件为波浪弹片时,所述波浪弹片与支撑构件抵接的一端为第三端,与所述安装构件抵接的另一端为第四端,在所述波浪弹片未被放入所述变形空间内且未被压缩时,所述第三端到所述第四端的垂直距离设置为H1,则满足以下关系:
H1+T1≥T2+T3;
当所述可压缩构件为平面弹片时,所述平面弹簧与所述支撑构件抵接的一端为第二端,在所述平面弹片的端部插入所述插接通道内且所述变形空间未被压缩时,所述第二端到所述安装构件的平面最短的垂直距离设置为H2,则满足以下关系:
H2+T1≥T3。
可选地,上述基底容纳装置中,所述基底的厚度设置为T4,所述容纳构件的厚度设置为T5,所述可压缩构件的最大有效变形量设置为S变max,则满足以下关系:
T4≥T5,且T4–T5≤S变max。
可选地,上述基底容纳装置中,所述基底的厚度设置为T4,所述容纳构件的厚度设置为T5,所述可压缩构件的最大有效变形量为S变max,则满足以下关系:
所述T5≤ T4≤ T5+S变max。
可选地,上述基底容纳装置中,沿第一方向的所述容纳构件内相对内壁面之间的长度设置为L容1,沿第二方向的所述容纳构件的相对内壁面的长度设置为L容2,沿第一方向的所述限位构件的长度设置为L限1,沿第二方向的所述限位构件的长度L限2,则满足以下关系:
L容1<L限1,且L容2<L限2。
可选地,上述基底容纳装置中,所述支撑构件呈板状设置;和/或,所述容纳构件呈框架设置;和/或,所述限位构件呈框架设置。
可选地,上述基底容纳装置中,所述容纳构件上开设第五安装槽,所述第五安装槽为开口槽,所述安装腔通过所述开口槽的开口与外界连通。
可选地,上述基底容纳装置中,所述底座上设有若干第一安装孔;所述容纳构件上设有若干第二安装孔;所述限位构件上设有若干第三安装孔;所述安装构件的上设有若干第四安装孔;所述底座、容纳构件、限位构件和安装构件通过第一连接件穿设在第一安装孔、第二安装孔、第三安装孔和第四安装孔以固定安装;
一种掩膜支撑与对准设备,包括:
基底容纳装置,所述基底容纳装置为如上所述的基底容纳装置;
掩膜安装装置,具有插板腔,适于安装掩膜板,且所述插板腔与所述安装腔连通设置,以使基底与掩膜板相对设置。
可选地,上述掩膜支撑与对准设备中,所述掩膜安装装置包括定位件;所述掩膜支撑与对准设备具有所述基底适于向所述掩膜板靠近的支撑状态,在所述支撑状态下,所述定位件抵接压紧在所述掩膜板的掩膜孔内,以使所述掩膜板的端面与所述插板腔的内壁面抵接,所述可压缩构件通过所述支撑构件向所述基底施加偏压力;
在所述掩膜安装装置的阻挡以及所述偏压力的作用下,所述基底位于所述安装腔内且保持在所述基底容纳装置和掩膜安装装置之间。
本发明技术方案,具有如下优点:
1.本发明提供的一种基底容纳装置,包括:底座;容纳结构,所述容纳结构适于设置在所述底座上;支撑构件,设置在所述底座和所述容纳结构之间,所述支撑构件的第一侧面与所述容纳结构之间具有安装腔,所述安装腔适于容纳基底,所述底座与所述支撑构件的第二侧面之间具有变形空间,其中,所述第一侧面与所述第二侧面位于所述支撑构件上相背的两侧面,且所述支撑构件的至少部分在所述底座上的正投影落入到所述安装腔在所述底座的正投影内;至少一可压缩构件,设置在所述变形空间内,所有的所述可压缩构件与所述支撑构件的第二侧面适于抵接,任一所述可压缩构件受外力的作用在所述变形空间内适于压缩变形;所述基底容纳装置具有所述支撑构件的第一侧面至少受所述基底施加的压力,至少在所述压力的作用下,所述支撑构件适于向所述底座靠近以压缩所述变形空间,以增加所述安装腔的空间的扩容状态;在所述扩容状态下,任一所述可压缩构件受所述支撑构件施加的压缩力在所述变形空间内适于压缩变形,且所述可压缩构件发生变形后,所述可压缩构件具有向所述支撑构件施加偏压力,以使所述支撑构件向所述容纳结构靠近的回弹趋势,以带动所述基底向掩膜板靠近。
此结构的基底容纳装置中,通过在底座和容纳结构之间设置支撑构件,利用该支撑构件的第一侧面与容纳结构之间形成安装腔,该安装腔用于容纳基底,该底座与支撑构件的第二侧面之间具有变形空间,且该第一侧面与第二侧面位于支撑构件上相背的两侧面,该支撑构件的至少部分在底座上的正投影落入到安装腔在底座的正投影内,以保证基底在放置到安装腔内后,该支撑构件能够与基底进行抵接,然后在变形空间内设置至少一个可压缩构件,该所有的可压缩构件被设置的与支撑构件的第二侧面适于抵接,任一个可压缩构件受外力的作用在该变形空间内适于压缩变形,在向安装腔内安装基底后,在安装的过程中,该基底会向支撑构件的第一侧面施加压力,在该压力的作用下,该支撑构件适于会向底座靠近以压缩变形空间,以增加所述安装腔的空间,进而使得该基底容纳装置具有扩容状态,在该扩容状态下,任一个可压缩构件会受到支撑构件施加的压缩力,由此使得该可压缩构件能够在变形空间内被压缩后产生变形,而该可压缩构件发生变形后,该可压缩构件具有回弹趋势,在该回弹趋势下,该可压缩构件能够向该支撑构件施加偏压力,实现与该可压缩构件抵接的支撑构件能够向容纳结构靠近,进而带动基底向掩膜板方向靠近的效果,其中,变形空间可压缩设置,当不同厚度的基底放入到安装腔后,基底能够通过支撑构件压缩变形空间,由此增加了安装腔的空间,实现了可以在不更换容纳构件的基础上实现对不同厚度的基底进行容纳的效果,同时,位于变形空间内的可压缩构件会向支撑构件施加偏压力,进而使得支撑构件也能够带动基底向掩膜板方向靠近,且掩膜板所在的装置也能够与基底容纳装置配合使用,进而基底能够稳定保持在安装腔内,该可压缩构件向支撑构件施加的偏压力也可以通过更换的方式进行调整,由此也可以实现调整基底受到的压力大小的效果,进而保证基底受到的压力处于合适的范围内,当基底受到的压力处于合适的范围内时,基底不会朝向掩膜板方向过度靠近,因此基底既不会被压致变形导致破裂,也不会在安装腔内具有相对安装腔移动,由此提高了掩膜板与基底之间的对准精度,同时也不会朝向掩膜板以及其所在的装置施加过大的压力,进而能够避免安装掩膜板及其所在的安装装置发生过大形变导致掩膜板安装困难以及对准精度下降的问题,提高了整体结构的稳定性,且该装置的整体体积体积小,成本低,能够根据实际需求改变大小设计尺寸,从而兼容不同的掩膜支撑与对准设备,且在可压缩构件的作用下,能够有效缩减基底与掩膜板之间的间隙,这个间隙可以是几十微米,进而有效降低蒸镀过程中的阴影效应和扩散效应带来的不利影响,克服了现有技术中的掩膜对准装置当将较厚的基底放入到基底安装腔后,当基底的厚度大于基底安装腔的腔厚时,基底会凸出于基底安装腔外,因此需要更换相应的板件,从而对应不同厚度的基底,但是该操作方式繁琐,同一个装置无法兼容不同厚度的基底,且固定基底的力的大小难以确定,如果施加的力太大,会导致基底变形甚至破裂,也容易导致掩膜安装装置形变从而导致掩膜安装困难以及对准精度下降,如果施加的力太小,基底容易滑移,导致掩膜法制备电子器件的精度下降甚至失败的缺陷。
2.本发明提供的基底容纳装置中,所述容纳结构依次包括堆叠设置的容纳构件、限位构件和安装构件,其中,所述安装构件与所述底座连接,所述容纳构件适于设置在所述安装构件上,所述容纳构件适于设置在所述限位构件上,所述限位构件与所述安装构、所述支撑构件和所述底座围合形成所述变形空间,且所述支撑构件的周端面与所述限位构件的内周壁面抵接或具有间隔。
此结构的基底容纳装置中,该容纳结构包括容纳构件、限位构件和安装构件,三者与底座围合形成用于放置可压缩构件的变形空间,为了将可压缩构件保持在变形空间内,可以将支撑构件的周端面与限位构件的内周壁面抵接,即可以保证可压缩构件持续保持在变形空间内,当然,也可以间隔设置,此时,支撑构件的外周端面的尺寸需要大于容纳构件的内周壁面的尺寸,由此,可以实现可压缩构件持续保持在变形空间内的效果。
3.本发明提供的基底容纳装置中,所述安装构件包括第一安装件和第二安装件,对应所有的所述可压缩构件分别在所述第一安装件和所述第二安装件上开设第一安装槽和第二安装槽,所述第一安装槽和所述第二安装槽适于形成插接通道,所述可压缩构件的端部适于插接在所述插接通道内。
此结构的基底容纳装置,将安装构件设置对堆叠的第一安装件和第二安装件,两个安装件上开设第一安装槽和第二安装槽,在对应安装后,第一安装槽与第二安装槽之间能够形成插接通道,将可压缩构件的端部插接在该插接通道内,该插接通道的成型方式简单,便于成型,且能够在安装过程中,不对可压缩构件进行较大的操作即可将可压缩构件安装在安装构件上。
4.本发明提供的基底容纳装置中,所有的第一安装槽和所述第二安装槽正对设置,且所述第一安装槽的槽长大于所述第二安装槽的槽长。
此结构的基底容纳装置内,将第一安装槽的槽长设置大于第二安装槽的槽长,能够保证可压缩构件的端部被阻挡在插接通道内,保证可压缩构件的端部被稳定的安装在插接通道内。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的第一种实施方式中提供的基底容纳装置的整体结构示意图;
图2为可压缩构件为波浪弹片时的各部件位置结构示意图;
图3为图2所示的剖面结构示意图;
图4为图3中C处结构放大示意图;
图5为可压缩构件为波浪弹片时的基底容纳装置爆炸结构示意图;
图6为第一种实施方式中形成用于容纳波浪弹片的安装腔和变形空间的各部件结构示意图;
图7为波浪弹片的尺寸结构示意图;
图8为波浪弹片的另一尺寸结构示意图;
图9为用于容纳波浪弹片的第二安装件的尺寸与结构示意图;
图10为用于容纳波浪弹片的第一安装件的尺寸与结构示意图;
图11为波浪弹片放置在变形空间内被轻微压缩的状态结构示意图;
图12为容纳构件的尺寸与结构示意图;
图13为支撑构件的尺寸与结构示意图;
图14为限位构件的尺寸与结构示意图;
图15为第二种实施方式中可压缩构件为平面弹片时的基底容纳装置爆炸结构示意图;
图16为图1中可压缩构件为平面弹片时的基底容纳装置剖面结构示意图;
图17为用于安装平面弹片的第一安装件、第二安装件和第三安装件的安装结构示意图;
图18为图17中B处放大示意图;
图19为图17的剖面结构示意图;
图20为图19中A处放大示意图;
图21为平面弹片与安装构件和底座的位置结构示意图;
图22为线A-B与线C-D-E的位置结构示意图;
图23为第一安装件、第二安装件、第三安装件上成型台阶状的插接通道的结构示意图;
图24为第二种实施方式的第一端与第二端的位置结构示意图;
图25为平面弹片与各部件的结构尺寸示意图;
图26为第三种实施方式中记载的掩膜安装装置示意图;
图27为第三种实施方式中记载的掩膜安装装置与基底容纳装置和安装基板的安装位置结构示意图;
附图标记说明:
1-基底容纳装置;2-掩膜安装装置;3-安装基板;
100-底座;110-第一安装孔;
200-容纳结构;
210-容纳构件;211-第五安装槽;212-第二安装孔;
220-限位构件;221-第三安装孔;
230-安装构件;
231-第一安装件;2311-第一安装槽;
232-第二安装件;2322-第二安装槽;
233-第三安装件;2331-第三安装槽;
234-第四安装孔;
240-插接通道;
300-支撑构件;310-第一侧面;320-第二侧面;
400-安装腔;
500-变形空间;
600-可压缩构件;
610-波浪弹片;611-第三端;612-第四端;
620-平面弹片;621-第三侧面;622-第四侧面;623-第一端;624-第二端;
700-插板腔;800-定位件。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外,下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
本实施例记载了一种基底容纳装置,该基底容纳装置1与安装掩膜板的掩膜安装装置2进行适配连接,参见图1-图14以及图26和图27,该基底容纳装置1包括底座100、容纳结构200、支撑构件300以及可压缩构件600,其中,将该容纳结构200设置在底座100上,该支撑构件300设置在该底座100和该容纳结构200之间,该支撑构件300包括相背设置的第一侧面310和第二侧面320,该第一侧面310与该容纳结构200之间具有安装腔400,将基底放置且容纳在该安装腔400内,该底座100与支撑构件300的第二侧面320之间具有变形空间500,且将该支撑构件300的至少部分在底座100上的正投影设置地落入到安装腔400在底座100的正投影内,由此保证基底在放置到安装腔400内后,该支撑构件300能够与基底进行抵接,将该可压缩构件600设置在该变形空间500内,该可压缩构件600与上述支撑构件300的第二侧面320适于抵接,且该可压缩构件600在受外力的作用后,会在变形空间500内被压缩进而产生压缩变形。
本实施例中的基底容纳装置1具有该支撑构件300的第一侧面310至少受基底施加的压力,至少在压力的作用下,该支撑构件300适于向底座100靠近以压缩变形空间500,进而实现增加安装腔400的空间的扩容状态,进而可以调整安装腔400的空间大小以适配不同厚度的基底,且在该扩容状态,该可压缩构件600受支撑构件300施加的压缩力在变形空间500内适于压缩变形,且可压缩构件600发生变形后,该可压缩构件600具有向支撑构件300施加偏压力,以使支撑构件300向容纳结构200靠近的回弹趋势,以实现通过支撑构件300带动该基底向掩膜板靠近的效果。
在实际使用时,可以在变形空间500内设置一个可压缩构件600,也可以设置两个、三个或者多个,具体的数量根据实际的使用需求进行设置,其中,在设置一个时,优选为将可压缩构件600与支撑构件300的接触的端面为更宽设置。
通过在底座100和容纳结构200之间设置支撑构件300,利用该支撑构件300的第一侧面310与容纳结构200之间形成安装腔400,该安装腔400用于容纳基底,该底座100与支撑构件300的第二侧面320之间具有变形空间500,且该第一侧面310与第二侧面320位于支撑构件300上相背的两侧面,该支撑构件300的至少部分在底座100上的正投影落入到安装腔400在底座100的正投影内,以保证基底在放置到安装腔400内后,该支撑构件300能够与基底进行抵接,然后在变形空间500内设置至少一个可压缩构件600,该所有的可压缩构件600被设置的与支撑构件300的第二侧面320适于抵接,任一个可压缩构件600受外力的作用在该变形空间500内适于压缩变形,在向安装腔400内安装基底后,在安装的过程中,该基底会向支撑构件300的第一侧面310施加压力,在该压力的作用下,该支撑构件300适于会向底座100靠近以压缩变形空间500,以增加所述安装腔400的空间,进而使得该基底容纳装置1具有扩容状态,在该扩容状态下,任一个可压缩构件600会受到支撑构件300施加的压缩力,由此使得该可压缩构件600能够在变形空间500内被压缩后产生变形,而该可压缩构件600发生变形后,该可压缩构件600具有回弹趋势,在该回弹趋势下,该可压缩构件600能够向该支撑构件300施加偏压力,实现与该可压缩构件600抵接的支撑构件300能够向容纳构件210靠近,进而带动基底向掩膜板靠近的效果,其中,变形空间500可压缩设置,当不同厚度的基底放入到安装腔400后,基底能够通过支撑构件300压缩变形空间500,由此增加了安装腔400的空间,实现了可以在不更换容纳构件210的基础上实现对不同厚度的基底进行容纳的效果,同时,位于变形空间500内的可压缩构件600会向支撑构件300施加偏压力,进而使得支撑构件300也能够带动基底向掩膜板抵压,保证基底向掩膜板靠近,且掩膜板所在的安装装置也能够与基底容纳装置配合使用,进而基底能够稳定保持在安装腔400内,该可压缩构件600向支撑构件300施加的偏压力也可以通过更换的方式进行调整,需要说明的是,更换指更换可压缩构件的材质,形状等或改变可压缩构件数量,由此也可以实现调整基底受到的压力大小的效果,进而保证基底受到的压力处于合适的范围内,当基底受到的压力处于合适的范围内时,基底也不会朝向掩膜板方向过度靠近,因此基底既不会被压致变形导致破裂,也不会在安装腔内具有相对安装腔移动,由此提高了掩膜板与基底之间的对准精度,同时也不会朝向掩膜板及其所在的安装装置施加过大的压力,能够避免安装掩膜板发生形变,且其所在的安装装置发生过大形变导致掩膜板安装困难以及对准精度下降的问题,同时即使在力传递的作用下,掩膜板和其所在的安装装置不可避免的受到压力的作用后,该压力会较大程度的分布在安装装置上,掩膜板受到小部分压力,该小部分压力可通过调整可压缩构件来进行调节,处于可控范围内,且小部分压力不会使得掩膜板发生过大形变,提高了整体结构的稳定性,且该装置的整体体积小,成本低,能够根据实际需求改变大小设计尺寸,从而兼容不同的掩膜支撑与对准设备,且在可压缩构件600的作用下,能够有效缩减基底与掩膜板之间的间隙,这个间隙可以是几十微米,进而有效降低蒸镀过程中的阴影效应和扩散效应带来的不利影响。
再次说明的是,在变形空间500内设置可压缩构件600,一个是为了通过可压缩构件600的变形来缩减变形空间500,以有效的增加安装腔400的空间,进而容纳不同厚度的基底,一个是可压缩构件600也会对支撑构件300施加偏压力,以使基底向掩膜板靠近,保证对准精度,有效缩减基底与掩膜板之间的间隙,另一个也是为了能够调整基底受到的压力,进而调整基底朝向掩膜板靠近的同时不会向掩膜板及其所在的安装装置施加过大压力,这三个结合在一起最终能够实现掩膜板与基板之间的对准以及整体装置的使用稳定,能够有效提高掩膜板上的电路图形高效且精确的转移到基底上。
本实施例中的容纳结构200依次包括堆叠设置的容纳构件210、限位构件220和安装构件230,其中,该安装构件230与底座100连接,该容纳构件210适于设置在该安装构件230上,且将该容纳构件210适于设置在限位构件220上,该限位构件220设置在容纳构件210与安装构件230之间,该限位构件220与安装构件230、支撑构件300和底座100之间围合形成上述的变形空间500,该变形空间500能够放置可压缩构件600,且将支撑构件300的周端面与限位构件220的内周壁面抵接,在该可压缩构件受到支撑构件施加的压缩力作用后,任一个可压缩构件600会发生压缩变形,在可压缩构件600发生压缩变形后,该可压缩构件600会向支撑构件300施加偏压力,使得支撑构件300能够向容纳构件210的底部靠近。
其中,当需要放置的基底的厚度与容纳构件的210的厚度相等时,此时支撑构件300与容纳构件210的底部抵接。
其中,为了将可压缩构件600保持在变形空间500内,支撑构件300的周端面可以与限位构件220的内周壁面抵接,当然,也可以与限位构件220的内周壁面具有间隔,但是需要大于容纳构件210的内周壁面的尺寸,即可以保证可压缩构件600持续保持在变形空间500内。
在具体设置时,本实施例中的上述安装构件230包括第一安装件231和第二安装件232,对应所有的可压缩构件600分别在第一安装件231和第二安装件232上开设第一安装槽2311和第二安装槽2322,第一安装槽2311和第二安装槽2322 适于形成插接通道240,将可压缩构件600的端部适于插接在插接通道240内。
参见图5,上述第一安装件231和第二安装件232为独立成型且依次堆叠安装在底座100上,在将第一安装件231和第二安装件232对应安装在底座100上时,分别开设在二者上的第一安装槽2311和第二安装槽2322能够对应设置,然后可以将可压缩构件600的端部插入到第一安装槽2311和第二安装槽2322之间形成的插接通道240内,由此可以将可压缩构件600稳定的设置在安装构件230和限位构件220以及支撑构件300和底座100形成的变形空间500内。
当然,作为可变形的一种实施方式,在不考虑安装便利性和制造难度及成本时,也可以将上述安装构件230设置为一体成型的块状结构,可以在块状结构的安装构件230上开设槽,将该槽的内壁周缘处的槽腔部分作为与该可压缩构件600的端部插接的插接通道240,可压缩构件600的端部插接到该插接通道240内,其余部分能够位于变形空间500内,以与支撑构件300抵压。
作为可变形的另一种实施方式,也可省去第二安装件232,这样安装构件仅由第一安装件231构成。这种设置虽然会降低可压缩构件600的稳定性,但也能使装置正常使用。
作为可变形的另一种实施方式,第一安装件231和第二安装件232也可以一体成型设置,以形成安装构件230。
本实施例中的可压缩构件600可以设置为波浪弹片结构,该波浪弹片结构包括至少一个波浪弹片610,也可以设置为平面弹片结构,该平面弹片结构包括至少一个平面弹片620,本实施例中,参见图2-图11,接下来以可压缩构件600设置为波浪弹片结构为例进行结构的相应设置。
展开来说,参见图2、图3,本实施例中的可压缩构件600采用波浪弹片610,在变形空间500内设置多个波浪弹片610,第一安装槽2311和第二安装槽2322成对且正对设置后形成插接通道240,任一个波浪弹片的两端部分均插接在上述插接通道240内,且两端的端部与插接通道240间隔设置,同时波浪弹片的弯曲部分适于穿过第一安装槽2311和第二安装槽2322进入到变形空间500内,在基底容纳装置1处于扩容状态下,可压缩构件600,也即任一个波浪弹片610在受到支撑构件300的压缩力后进行压缩变形,且任一个波浪弹片610的两个第四端612也会向安装构件230的第一安装件231和第二安装件232上的安装槽的内壁面逐渐靠近,从而间隔逐渐减小,在逐渐减小的过程中,可压缩构件600,也即波浪弹片被持续压缩。
其中,在与安装槽的内壁面抵接后,可压缩构件600,也即波浪弹片610被压缩到位,此时也表示支撑构件300被按压到位,此时安装腔400可容纳的基底厚度为最大,可防止波浪弹片610被过度压缩,弹性功能下降,甚至失去作用。
为了保证每一个波浪弹片610与支撑构件300之间的相互作用力是均匀传递的,参见图2,可以将上述的所有的波浪弹片610与支撑构件300抵压的端面齐平设置,每一个波浪弹片610的弹性系数设置的相同,且每一个波浪弹片610的变形量也相同。
也可以设置一个波浪弹片610,此时将波浪弹片610的宽度设置的较宽,对应的将第一安装槽和第二安装槽2322开设相应的宽度,以将波浪弹片610安装在变形空间500内。
参见图4,在波浪弹片610压缩的过程中,波浪弹片610两端的第四端612不断向两个安装槽的槽壁面靠近,同时,波浪弹片610的上下两个端面,其中一个与支撑构件300抵接,另一个与底座100抵接。
本实施例中,参见图9和图10,可以将上述的所有的第一安装槽2311和第二安装槽2322成对的正对设置,且每个第一安装槽2311的槽长的尺寸L槽1大于第二安装槽2322的槽长尺寸L槽2,将第一安装槽2311的槽长L槽1设置大于第二安装槽2322的槽长L槽2,能够保证可压缩构件600,也即波浪弹片610的端部被阻挡在插接通道240内,保证可压缩构件600,也即两个第四端612被稳定的安装在插接通道240内。
同时,参见图8、图9和图10,本实施例中的第一安装槽2311的槽宽设置为W1,第二安装槽2322的槽宽设置为W2,插入到插接通道240内的波浪弹片610的第四端612的宽度设置为W3,则三者至少满足一下关系:
W1>W3,且W2>W3。
而W1与W2之间的关系可以设置为相等,也可以不相等,例如W1>W2,便于安装。
本实施例中的基底容纳装置中,参见图6,将上述支撑构件300的厚度设置为T1,上述安装构件230的厚度设置为T2,上述限位构件220的厚度设置为T3;
则当该可压缩构件600为波浪弹片610时,参见图7,该波浪弹片610与支撑构件300抵接的一端为第三端611,与该安装构件230抵接的另一端为两个第四端612,在波浪弹片未放入到变形空间500且未被压缩时,该第三端611到第四端612的垂直距离设置为H1,则满足以下关系:
H1+T1≥T2+T3。
其中,参见图7,该波浪弹片610的第四端612为两个,两个第四端612分别与第一安装件231间隔设置,该安装构件230的厚度T2为第一安装件231与第二安装件232堆叠后的叠加的整体厚度,当波浪弹片610被压缩时,两个第四端612会朝向第一安装件231的安装槽的内壁面靠近,也即间隔逐渐减小。
同时,本实施例中,将波浪弹片610在未被压缩时,该波浪弹片610两端的第四端612之间的距离设置为L波3,则其与第一安装槽2311的槽长L槽1与第二安装槽2322的槽长L槽2至少满足以下关系:
L槽2<L槽1≤L波3;
上述长度的设置能保证波浪弹片610的两个第四端612在插入到插接通道240内后,波浪弹片的整体处于被轻微压缩的状态,当支撑构件300抵接容纳构件210的底部后,在安装腔400内装入基底后,会下压波浪弹片,此时波浪弹片610的两个第四端612之间的距离会变大,压力越大,两个第四端612会越靠近第一安装槽2311的内壁面。
将波浪弹片610放置到变形空间内,且两个第四端612被放置到插接通道240内后,波浪弹片610被处于轻微压缩状态时,此时,将两个第四端612的距离设置为L波4,此时L槽1>L波4>L槽2,以允许波浪弹片的两端的620与安装构件230之间具有间隔,进而允许可压缩构件600能够顺畅的压缩,且两个第四端612能够向安装构件230的第一安装件231的安装槽的内壁面靠近,也即间隔逐渐减小。
本实施例中的基底容纳装置1中,将基底的厚度设置为T4,上述容纳构件210的厚度设置为T5,将可压缩构件600,也即波浪弹片610的最大有效变形量设置为S变max,则满足以下关系:
T4≥T5,且T4–T5≤S变max。
上述厚度与变形量的关系的设置能够保证可压缩构件600,也即波浪弹片610不会产生过度的形变,进而避免可压缩构件600,波浪弹片610的弹性功能下降的问题,避免波浪弹片610由于形变较大不能向支撑构件300施加稳定的偏压力的问题。
本实施例中的基底容纳装置1中,上述基底的厚度设置为T4,上述容纳构件210的厚度设置为T5,上述可压缩构件600,波浪弹片610的最大有效变形量为S变max,则满足以下关系:
T5≤ T4≤ T5+S变max。
上述厚度与最大有效变形量的关系的设置,能够进一步保证可压缩构件600,也即波浪弹片610通过支撑构件300对基底施加稳定的偏压力,从而固定基底,使其不会滑动,且也可以通过调整弹片的数量或者其他的性能参数来调节固定基底的力,从而避免固定过紧或者过松,并且允许基底厚度T4在容纳构件210厚度T5和可压缩构件600,波浪弹片610最大有效变形量为S变max与容纳构件210厚度T5的叠加的范围内变化,提高对不同厚度衬底的兼容性。
本实施例中,参见图12、图13和图14,为了保证支撑构件300在与限位构件220抵接后,支撑构件300不会从其中被挤出,沿第一方向X的容纳构件210内相对内壁面之间的长度设置为L容1,沿第二方向Y的容纳构件210的相对内壁面的长度设置为L容2,同时沿第一方向X的限位构件220的长度设置为L限1,沿第二方向Y的限位构件220的长度L限2,则满足以下关系:
L容1<L限1,且L容2<L限2。
上述长度关系的设置可以使得支撑构件300在底座100上的正投影落入到容纳构件210上内缘部分的本体在底座100上的正投影内,由此容纳构件210能够阻止支撑构件300过度向上移动,且避免支撑构件300与限位构件220的分离,进一步提高了整体结构的使用稳定性。
本实施例中,参见图12、图13和图14,上述支撑构件300呈板状设置,其沿第一方向X的长度为L支1,沿第二方向Y的长度设置为L支2,则其与容纳构件210和限位构件220沿第一方向和第二方向的尺寸关系为:
L容1<L支1<L限1,且L容2<L支2<L限2。
上述长度关系的设置可以保证支撑构件300在不发生形变的基础上,将支撑构件300设置在容纳构件210与限位构件220之间,且能够保证支撑构件300相对限位构件220顺畅的往复移动。
本实施例中的可压缩构件600在采用波浪弹片610时,参见图5、图6、图7和图11,将波浪弹片610的至少插入到插接通道240内的两个第四端612的厚度设置为等高,且为T6,插接通道240的高度为H3,则T6≤H3,在本实施例中可以将插接通道240的高度等同于第一安装件231的厚度。
本实施例中的容纳构件210呈框架设置,限位构件220呈框架设置,可以在该框架设置的容纳构件210上开设第五安装槽211,为了能够对不同形状的基底进行安装,可以将上述第五安装槽211设置为开口槽,例如,开口槽的形状为U型结构,该安装腔400通过开口槽的开口与外界连通,本实施例中示出的开口槽为闭合槽,能够适配矩形的基底,当然安装槽也可以为其他的形状,以适配不同尺寸和形状的基底。
作为另一种变形的实施方式,上述容纳构件210与限位构件220也可以为若干个安装板分别堆叠形成,对应在安装板上开设槽结构,然后再堆叠安装后以分别对应形成容纳构件210与限位构件220。
本实施例中的基底容纳装置中,在底座100上设有若干第一安装孔110,在容纳构件210上设有若干第二安装孔212,在限位构件220上设有若干第三安装孔221,在安装构件230上设有第四安装孔234,该底座100、容纳构件210、限位构件220和安装构件230通过第一连接件穿设在第一安装孔110、第二安装孔212、第三安装孔221和第四安装孔234以固定安装。
在实际使用时,上述第一连接件采用螺钉和螺母的配合结构,当然在其他可选的实施方式中,通过第一连接件连接的各个部件,也可以直接通过焊接、胶粘等方式来实现,只要能够实现各个部件固定连接即可。
本实施例中的各个部件均可由耐高温材料构成,耐高温,能够满足对基底进行高温加热的工艺要求,且该装置对于基底的安装和拆卸较为方便,也可由不耐高温材料构成,取决于实际使用时,是否需要高温加热的工艺。
在其他的实施方式中,上述可压缩构件600也可以采用其他具有弹性的元件,其可以自身为具有弹性的材料,也可以被加工成可以形变以产生弹性性能的结构,也可以采用其他形状结构的元件,例如采用若干个堆叠的碟片弹簧,封闭圆形波形弹簧,或者柱状的压簧,也可以设置为耐热的弹性橡胶体,具体根据实际使用进行选用,以能实现为准。
其中,当可压缩构件600采用柱状的压簧时,该压簧的一端与支撑构件300抵接,另一端与底座100抵接。
需要说明的是,本实施例中的掩膜板安装装置可以能够安装掩膜板即可,对掩膜板安装装置的具体结构不进行限定。
实施例2:
本实施例记载了一种基底容纳装置,与实施例1中不同的是,参见图15-图25,本实施例中的可压缩构件600采用平面弹片结构,展开来说,本实施例中的可压缩构件600在采用平面弹片结构时,参见图17、图18、图19、图20、图23,本实施例中的安装构件230包括第一安装件231、第二安装件232和第三安装件233,在第一安装件231、第二安装件232和第三安装件233上对应平面弹片620开设第一安装槽2311、第二安装槽2322与第三安装槽2331,该第一安装槽2311、第二安装槽2322与第三安装槽2331之间堆叠且错位设置以形成台阶状的插接通道240,将平面弹片620插入到该台阶状的插接通道240。
上述任一个平面弹片620包括相背设置的第三侧面621和第四侧面622,该第三侧面621和第四侧面622的至少部分分别与第一安装件231、第二安装件232以及第三安装件233之间线接触,形成接触线,位于同一侧的所有线适于形成接触面,两个接触面相对平行设置。
具体展开来说,参见图19和图22,平面弹片620的端部在插入到插接通道240内后,其轴线与水平方向之间的夹角能够根据实际使用进行设置,例如,可以将第一安装槽2311和第二安装槽2322以及第三安装槽2331的槽长设置的较大,由此在平面弹片620插入到插接通道240后,平面弹片620的两侧面均与三个安装件之间线接触的相邻的接触线间隔较大,由此可以形成较平缓的插接通道240,进而减小平面弹片620的轴线与水平方向之间的夹角,反之,将相邻的接触线之间的间隔减小,可以增大平面弹片620的轴线与水平方向之间的夹角,进而可以实现采用调整容纳结构200的方式来调整平面弹片620对支撑构件300施加的偏压力。
具体来说,参见图21,在第一安装件231、第二安装件232和第三安装件233上提取与平面弹片620抵接且正对设置的接触点,可以将平面弹片620上的第三侧面621与第二安装件232、第三安装件233上抵接的点定位为第一点a、第二点b,第四侧面622分别与第一安装件231、第二安装件232第三安装件233上抵接的点定义为第三点c、第四点d、第五点e,第一点a和第二点b构成第一线A-B,第三点c、第四点d和第五点e构成第二线C-D-E,第一线A-B与第二线C-D-E平行,由此形成倾斜设置的可供平面弹片620的端部插入的插接通道240。
本实施例中,参见图16、图19、图23、图24,上述任一个平面弹片620均包括插入到插接通道240内的第一端623和与支撑构件300抵接的第二端624,沿所有的平面弹片620的排布方向,其中一排的两个平面弹片620的第一端623相对设置,与其相邻的另一排的两个平面弹片620的第一端623相背设置,由此保证平面弹片620不会从插接通道240内脱出,起到了固定平面弹片620的效果,无需将弹片的一端焊接固定在插接通道240内,降低了加工难度。
在采用平面弹片620的实施方式中,在不考虑加工难度的前提下,也可以将平面弹片620的端部与第一安装件231、第二安装件232和第三安装件233焊接或胶粘设置,由此无需采用上述平面弹片620的布置方式,平面弹片620也不会具有从插接通道240内脱出的风险,且此时平面弹片620的排布方式可以采用其他可行的排列方式。
而第一安装件231、第二安装件232和第三安装件233可以设置为一体化,也即安装构件230设置为块状,在块状的安装构件230上对应开设轴线与水平方向具有夹角的倾斜的插接通道240,将平面弹片620的第一端623插接到该倾斜的插接通道240内。
采用平面弹片620均匀排布在容纳结构200的方式有助于均匀和高效的导热,且平面弹片620提供的弹力也可由平面弹片620数量来灵活调整。
此处需要说明的是,按照上述排布方式设置的平面弹簧,其能够在变形空间500内形成多个均匀分布的导热通道,在需要进行高温工作时,安装基板3被加热后产生的热量会有部分经平面弹片620传递给支撑构件300,再由支撑构件300传递给基底,由此使基底受热更加均匀,有利于提高基底上被沉积或生长的材料的均匀性。
当然,在采用波浪弹片610均匀设置在容纳结构200的方式也有助于均匀和高效的导热,而同时波浪弹片610提供的弹力也可以由波浪弹片610的数量来进行灵活的调整。
采用波浪弹片610进行均匀和高效导热的原理与平面弹片620导热的原理相同,同时,波浪弹片610和平面弹片620也可以采用导热良好的金属材料进行导热与散热,例如铝、铜、不锈钢和各种合金等。
本实施例中的可压缩构件600采用平面弹片620,该平面弹片620与支撑构件300抵接的一端为第二端624,在平面弹片620的端部插入到插接通道240内且本实施例中的变形空间500未被压缩时,该第二端624到安装构件230的平面最短的垂直距离设置为H2,则其与支撑构件300的厚度T1以及限位构件220的厚度T3之间至少满足以下关系:
H2+T1≥T3。
上述该第二端624到安装构件230的平面最短的垂直距离设置为H2即为第二端624到第三安装件233的平面的垂直距离。
本实施例中的基底容纳装置1中,将基底的厚度设置为T4,上述容纳构件210的厚度设置为T5,将可压缩构件600,也即平面弹片620的最大有效变形量设置为S变max,则满足以下关系:
T4≥T5,且T4–T5≤S变max。
上述厚度与变形量的关系的设置能够保证可压缩构件600,也即平面弹片620不会产生过度的形变,进而避免平面弹片620的弹性功能下降的问题,避免平面弹片620由于形变较大不能向支撑构件300施加稳定的偏压力的问题。
本实施例中的基底容纳装置1中,上述基底的厚度设置为T4,上述容纳构件210的厚度设置为T5,上述平面弹片620的最大有效变形量为S变max,则满足以下关系:
T5≤ T4≤ T5+S变max。
上述厚度与变形量的关系的设置,能够进一步保证可压缩构件600,也即平面弹片620通过支撑构件300对基底施加稳定的偏压力,从而固定基底,使其不会滑动,且也可以通过调整平面弹片620的数量或者其他的性能参数来调节固定基底的力,从而避免固定过紧或者过松,并且允许基底厚度T4在容纳构件210厚度T5和可压缩构件600的最大有效变形量S变max与容纳构件210厚度T5的叠加的范围内变化,提高对不同厚度衬底的兼容性。
本实施例中的平面弹片620的宽度设置与实施例中的可压缩构件600采用波浪弹片610的宽度与第一安装槽、第二安装槽的宽度设置相同,不同的是,本实施例中的第三安装件233的第三安装槽2331的宽度大于平面弹片620的宽度,以供平面弹片620的第一端623插入到插接通道240内。
需要说明的是,本实施例中的掩膜板安装装置可以能够安装掩膜板即可,对掩膜板安装装置的具体结构不进行限定。
实施例3:
本实施例记载了一种掩膜支撑与对准设备,参加图27,该掩膜支撑与对准设备包括安装基板3和设置在该安装基板3上的基底容纳装置1和掩膜安装装置2,其中,该基底容纳装置1为如实施例1或实施例1中记载的基底容纳装置1,该掩膜安装装置2具有插板腔700,将掩膜板适于安装在该插板腔700内,且插板腔700与安装腔400连通设置,以使基底与掩膜板相对设置。
本实施例中的掩膜支撑与对准设备中,该掩膜安装装置2包括定位件800,该掩膜支撑与对准设备具有基底向掩膜板靠近的支撑状态,在支撑状态下,该定位件800抵接压紧在掩膜板的掩膜孔内,且定位件800适于向掩膜板施加横向压紧力,以使掩膜板朝向插板腔内侧壁靠近,从而将掩膜板定位于特定位置,该可压缩构件600通过支撑构件300向基底施加偏压力;在所述掩膜安装装置2的阻挡以及偏压力的作用下,基底位于安装腔400内且保持在基底容纳装置1和掩膜安装装置2之间。
本实施例中的掩膜支撑与对准设备,利用掩膜安装装置2对掩膜板的安装以及基底容纳装置1对基底的偏压力,实现了基底向掩膜板靠近以缩减二者之间间隙的效果,同时基底也不会向掩膜板过度靠近以对掩膜板所在的安装装置施加过大压力,在保证了掩膜板对准的基础上,保证基底不会相对掩膜板发生偏移,进一步提高了该设备利用掩膜法制备电子器件的精度。
需要说明的是,在实际操作中,会有一部分压力不可避免地施加到掩膜板上,也即实施例1中记载的基底受到的压力处于合适的范围内,因此不会向掩膜板以及其所在的安装装置施加较大的力,且即使掩膜板和其所在的安装装置在受到力的作用后,绝大部分压力由掩膜板所在的安装装置承受,此时掩膜板受到的压力不会使得掩膜板发生过大形变,由此保证了整体结构的稳定性。
本实施例中关于掩膜安装装置2对准掩膜板的一种具体实施方式可以参见一种掩膜对准装置及对准方法(授权公告号为CN 115799148B),在采用该结构的掩膜安装装置2时,掩膜板与基底之间具有第二安装板。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (19)
1.一种基底容纳装置,其特征在于,包括:
底座(100);
容纳结构(200),所述容纳结构(200)适于设置在所述底座(100)上;
支撑构件(300),设置在所述底座(100)和所述容纳结构(200)之间,所述支撑构件(300)的第一侧面(310)与所述容纳结构(200)之间具有安装腔(400),所述安装腔(400)适于容纳基底,所述底座(100)与所述支撑构件(300)的第二侧面(320)之间具有变形空间(500),其中,所述第一侧面(310)与所述第二侧面(320)位于所述支撑构件(300)上相背的两侧面,且所述支撑构件(300)的至少部分在所述底座(100)上的正投影落入到所述安装腔(400)在所述底座(100)的正投影内;
至少一可压缩构件(600),设置在所述变形空间(500)内,所有的所述可压缩构件(600)与所述支撑构件(300)的第二侧面(320)适于抵接,任一所述可压缩构件(600)受外力的作用在所述变形空间(500)内适于压缩变形;
所述基底容纳装置(1)具有所述支撑构件(300)的第一侧面(310)至少受所述基底施加的压力,至少在所述压力的作用下,所述支撑构件(300)适于向所述底座(100)靠近以压缩所述变形空间(500),以增加所述安装腔(400)的空间的扩容状态;
在所述扩容状态下,任一所述可压缩构件(600)受所述支撑构件(300)施加的压缩力在所述变形空间(500)内适于压缩变形,且所述可压缩构件(600)发生变形后,所述可压缩构件(600)具有向所述支撑构件(300)施加偏压力,以使所述支撑构件(300)向所述容纳结构(200)靠近的回弹趋势,以带动所述基底向掩膜板靠近。
2.根据权利要求1所述的基底容纳装置,其特征在于,所述容纳结构(200)依次包括堆叠设置的容纳构件(210)、限位构件(220)和安装构件(230),其中,所述安装构件(230)与所述底座(100)连接,所述容纳构件(210)适于设置在所述安装构件(230)上,所述容纳构件(210)适于设置在所述限位构件(220)上,所述限位构件(220)与所述安装构件(230)、所述支撑构件(300)和所述底座(100)围合形成所述变形空间(500),且所述支撑构件(300)的周端面与所述限位构件(220)的内周壁面抵接或具有间隔。
3.根据权利要求2所述的基底容纳装置,其特征在于,所述安装构件(230)包括第一安装件(231)和第二安装件(232),对应所有的所述可压缩构件(600)分别在所述第一安装件(231)和所述第二安装件(232)上开设第一安装槽(2311)和第二安装槽(2322),所述第一安装槽(2311)和所述第二安装槽(2322)适于形成插接通道(240),所述可压缩构件(600)的端部适于插接在所述插接通道(240)内。
4.根据权利要求3所述的基底容纳装置,其特征在于,所述可压缩构件(600)为波浪弹片结构,所述波浪弹片结构包括至少一波浪弹片(610);或,所述可压缩构件(600)为平面弹片结构,所述平面弹片结构包括至少一平面弹片(620)。
5.根据权利要求4所述的基底容纳装置,其特征在于,所述可压缩构件(600)采用波浪弹片结构时,任一所述波浪弹片的两端部分插接在所述插接通道(240)内,且端部与所述插接通道(240)间隔设置,所述波浪弹片的弯曲部分适于穿过所述第一安装槽(2311)和所述第二安装槽(2322)进入所述变形空间(500)内,在所述扩容状态下,所述间隔逐渐减小。
6.根据权利要求5所述的基底容纳装置,其特征在于,所有的所述波浪弹片(610)与所述支撑构件(300)抵压的端面齐平设置。
7.根据权利要求5或6所述的基底容纳装置,其特征在于,所有的第一安装槽(2311)和所述第二安装槽(2322)正对设置,且所述第一安装槽(2311)的槽长大于所述第二安装槽(2322)的槽长。
8.根据权利要求4所述的基底容纳装置,其特征在于,所述可压缩构件(600)采用平面弹片结构时,所述安装构件(230)还包括第三安装件(233),在所述第三安装件(233)上对应所述平面弹片(620)开设第三安装槽(2331),所述第一安装槽(2311)和所述第二安装槽(2322)与所述第三安装槽(2331)之间堆叠且错位设置以形成台阶状的插接通道(240)。
9.根据权利要求8所述的基底容纳装置(1),其特征在于,任一所述平面弹片(620)包括相背设置的第三侧面(621)和第四侧面(622),所述第三侧面(621)和所述第四侧面(622)的至少部分分别与所述第一安装件(231)、第二安装件(232)和第三安装件(233)之间线接触,形成接触线,位于同一侧的所有线适于形成接触面,两个所述接触面相对平行设置。
10.根据权利要求8或9所述的基底容纳装置,其特征在于,任一所述平面弹片(620)均包括插入到所述插接通道(240)内的第一端(623)和与所述支撑构件(300)抵接的第二端(624);
沿所述平面弹片(620)的排布方向,其中一排的两个所述平面弹片(620)的第一端(623)相对设置,与其相邻的另一排的两个所述平面弹片(620)的第一端(623)相背设置。
11.根据权利要求10所述的基底容纳装置,其特征在于,将所述支撑构件(300)的厚度设置为T1,所述安装构件(230)的厚度设置为T2,所述限位构件(220)的厚度设置为T3;
当所述可压缩构件(600)为波浪弹片(610)时,所述波浪弹片(610)与支撑构件(300)抵接的一端为第三端(611),与所述安装构件(230)抵接的另一端为第四端(612),在所述波浪弹片(610)未被放入所述变形空间(500)内且未被压缩时,所述第三端(611)到所述第四端(612)的垂直距离设置为H1,则满足以下关系:
H1+T1≥T2+T3;
当所述可压缩构件(600)为平面弹片(620)时,所述平面弹簧与所述支撑构件(300)抵接的一端为第二端(624),在所述平面弹片(620)的端部插入所述插接通道(240)内且所述变形空间(500)未被压缩时,所述第二端(624)到所述安装构件(230)的平面最短的垂直距离设置为H2,则满足以下关系:
H2+T1≥T3。
12.根据权利要求5所述的基底容纳装置,其特征在于,所述基底的厚度设置为T4,所述容纳构件(210)的厚度设置为T5,所述可压缩构件(600)的最大有效变形量设置为S变max,则满足以下关系:
T4≥T5,且T4–T5≤S变max。
13.根据权利要求6所述的基底容纳装置,其特征在于,所述基底的厚度设置为T4,所述容纳构件(210)的厚度设置为T5,所述可压缩构件(600)的最大有效变形量为S变max,则满足以下关系:
T5 ≤ T4 ≤ T5+S变max。
14.根据权利要求13所述的基底容纳装置,其特征在于,沿第一方向的所述容纳构件(210)内相对内壁面之间的长度设置为L容1,沿第二方向的所述容纳构件(210)的相对内壁面的长度设置为L容2,沿第一方向的所述限位构件(220)的长度设置为L限1,沿第二方向的所述限位构件(220)的长度L限2,则满足以下关系:
L容1<L限1,且L容2<L限2。
15.根据权利要求14所述的基底容纳装置,其特征在于,所述支撑构件(300)呈板状设置;和/或,所述容纳构件(210)呈框架设置;和/或,所述限位构件(220)呈框架设置。
16.根据权利要求14所述的基底容纳装置,其特征在于,所述容纳构件(210)上开设第五安装槽(211),所述第五安装槽(211)为开口槽,所述安装腔(400)通过所述开口槽的开口与外界连通。
17.根据权利要求16所述的基底容纳装置,其特征在于,
所述底座(100)上设有若干第一安装孔(110);所述容纳构件(210)上设有若干第二安装孔(212);所述限位构件(220)上设有若干第三安装孔(221);所述安装构件(230)的上设有若干第四安装孔(234);所述底座(100)、容纳构件(210)、限位构件(220)和安装构件(230)通过第一连接件穿设在第一安装孔(110)、第二安装孔(212)、第三安装孔(221)和第四安装孔(234)以固定安装。
18.一种掩膜支撑与对准设备,其特征在于,包括:
基底容纳装置(1),所述基底容纳装置(1)为如权利要求1-17任一项所述的基底容纳装置(1);
掩膜安装装置(2),具有插板腔(700),适于安装掩膜板,且所述插板腔(700)与所述安装腔(400)连通设置,以使基底与掩膜板相对设置。
19.根据权利要求18所述的掩膜支撑与对准设备,其特征在于,所述掩膜安装装置(2)包括定位件(800);
所述掩膜支撑与对准设备具有所述基底适于向所述掩膜板靠近的支撑状态,在所述支撑状态下,所述定位件(800)抵接压紧在所述掩膜板的掩膜孔内,以使所述掩膜板的端面与所述插板腔的内壁面抵接,所述可压缩构件(600)通过所述支撑构件(300)向所述基底施加偏压力;
在所述掩膜安装装置(2)的阻挡以及所述偏压力的作用下,所述基底位于所述安装腔(400)内且保持在所述基底容纳装置(1)和掩膜安装装置(2)之间。
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WO2022267999A1 (zh) * | 2021-06-22 | 2022-12-29 | 华为技术有限公司 | 散热装置、电路模组、电子设备及电路模组的装配方法 |
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