CN116787873A - 一种高导热低介电常数导热垫片的制备方法及产品 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及C09K5/08技术领域，具体涉及一种高导热低介电常数导热垫片的制备方法及产品，包括以下步骤：S1.将导热填料、粘合剂进行搅拌均匀得到触变膏体，经过挤出成型得到片材；S2.将片材放置到马弗炉中进行高温烧结，得到导热骨架；S3.在导热骨架上表面喷涂补强剂后再叠加导热骨架，得到多层导热骨架；S4.将多层导热骨架进行加热后得到导热块体，经过分切后得到高导热低介电常数导热垫片。通过本发明提供的制备方法，可以进一步提高导热垫片的导热系数，降低介电常数，提高导热垫片的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及C09K5/08技术领域，具体涉及一种高导热低介电常数导热垫片的制备方法及产品。
背景技术
导热垫片在电子元器件中得到了大量的应用，市面上存在的高导热材料包含有两种类型，其中一种是采用氮化铝或金刚石为主原料制备得到的各向同性导热垫片，获取到的导热材料的导热系数可达到8-15W/mK；另一种是采用碳纤维为主原料，通过定向技术制备得到各向异性导热垫片，获取到的导热材料的导热系数可达15-40W/mK；目前市面上的这两种类型的高导热材料在拥有高导热的优点外，还具有相应的缺点；其中以氮化铝或金刚石为主原料制备得到的各向同性导热垫片的介电常数高，当施加电流频率为1MHz时，导热材料的介电常数一般都大于6.0；另外以碳纤维为主原料采用定向技术制备得到的各向异性导热垫片，其电性能较差，介电强度一般都在1KV/mm以下，在使用过程中会存在芯片被电击穿的风险。
专利申请号为CN201611090517.X的中国专利提供了一种低密度高强度导热硅胶垫片，采用了导热粉体和有机硅聚合物，但并没有有效的提高垫片的导热系数。
因此，提供一种具有高导热低介电常数的导热垫片是目前需要解决的主要技术问题。
发明内容
为了解决上述问题，本发明第一方面提供了一种高导热低介电常数导热垫片的制备方法，包括以下步骤：
S1.将导热填料、粘合剂进行搅拌均匀得到触变膏体，经过挤出成型得到片材；
S2.将片材放置到马弗炉中进行高温烧结，得到导热骨架；
S3.在导热骨架上表面喷涂补强剂后再叠加导热骨架，得到多层导热骨架；
S4.将多层导热骨架进行加热后得到导热块体，经过分切后得到高导热低介电常数导热垫片。
优选地，所述S1中导热填料的粒径为在0.5-200μm。
优选地，所述S1中导热填料选自氮化硼、二氧化硅、氧化铝中的一种或多种。
进一步地，所述S1中导热填料包括氮化硼、二氧化硅、氧化铝。
优选地，所述氮化硼、二氧化硅、氧化铝的质量比为(5-10)：(2-4):1。
进一步地，所述氮化硼、二氧化硅、氧化铝的质量比为(6-9)：(2-4):1。
进一步地，所述S1中氮化硼为片状六方氮化硼，粒径为10-200μm。
进一步地，所述S1中氮化硼为片状六方氮化硼，粒径为80-200μm。
进一步地，所述S1中二氧化硅的粒径为0.2-120μm。
进一步地，所述S1中氧化铝的晶型为α-氧化铝，粒径为0.2 -120μm。
优选地，所述S1中片材的厚度小于1mm。
优选地，所述S1中片材的宽度为80-120mm，长度为350-450mm。
进一步地，所述S1中片材的宽度为100mm，长度为400mm。
优选地，所述S1中粘合剂在25℃的粘度为500-2000mPa·s。
优选地，所述S1中粘合剂选自如聚丁烯、聚丙烯酸、聚氨酯中的一种。
优选地，所述聚丁烯为聚丁二烯。
优选地，所述粘合剂还包含偶联剂。
优选地，所述S1中粘合剂按质量百分比计，包括聚丁二烯90-95％和偶联剂5-10％。
进一步地，所述S1中粘合剂的用量占导热填料与粘合剂总质量的10-30％。
进一步地，所述S1中导热填料的用量占导热填料与粘合剂总质量的70-90％。
所述偶联剂选自3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、铝酸脂、酞酸酯中的一种或几种。
优选地，所述偶联剂为γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
优选地，所述γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的CAS：2530-85-0。
为了改善得到膏体的触变性，使膏体易于加工成片材，发明人在实验过程中创造性的发现，通过采用粘度为500-2000mPa·s的粘合剂，特别是采用粘度为500-2000mPa·s的聚丁二烯与特定粒径的氮化硼、二氧化硅、氧化铝进行搅拌混合可以得到具有触变性的膏体；当粘合剂的粘度太低，聚丁二烯分子链段较短，分子链段之间的空隙比较大，可以对氮化硼、二氧化硅、氧化铝进行包裹，但并不能使氮化硼、二氧化硅、氧化铝进行混合后形成触变膏体；当粘合剂的粘度过高时，聚丁二烯分子链段较长，分子链段之间相互缠结，并不能有效的将片状的氮化硼、二氧化硅、氧化铝进行均匀分散，不能获得触变膏体。
优选地，所述S1中得到片材后将片材放置到表面布有导热粉体的耐热铸铁板上。
优选地，所述S1中得到片材后将片材放置到表面布有一层导热粉体的耐热铸铁板上。
优选地，所述导热粉体选自氮化硼、氧化铝、二氧化硅中的一种或多种。
优选地，所述导热粉体为氮化硼。
优选地，所述氮化硼的粒径为0.5-10μm。
进一步地，所述氮化硼的粒径为0.5-5μm。
优选地，所述S2中将耐热铸铁板及片材转移至马弗炉中进行高温烧结，得到导热骨架。
优选地，所述马弗炉中进行高温烧结的温度为600-1000℃。
为了获取完整的导热骨架，并且实现导热骨架与耐热铸铁板易分离，发明人在实验中创造性的发现，将片材放置到表面布有一层导热粉体的耐热铸铁板上，特别是采用特定粒径的氮化硼作为导热粉体进行隔离片材和耐热铸铁板，再将耐热铸铁板及片材转移至马弗炉中进行高温烧结得到导热骨架，可以获取完整的导热骨架，并且实现导热骨架与耐热铸铁板易分离；可能的原因是在高温烧结过程中会对粘结剂进行烧结去除，得到由导热填料形成的骨架，并且在高温烧结过程中导热粉体可以传导热量，不会被烧结去除。
优选地，所述S3中导热骨架上表面喷涂补强剂的厚度为80-120μm。
优选地，所述S3中将导热骨架放置到容器后再在导热骨架上表面喷涂补强剂，得到多层导热骨架后容器保持0.01-0.5MPa真空度。
优选地，所述S3中多层导热骨架的最上层施加0.1-1MPa的压力，保压20-50min。
优选地，所述补强剂为聚硅氧烷。
进一步地，所述聚硅氧烷在25℃的粘度为20-100mPa·s。
进一步地，所述聚硅氧烷的制备原料，按照质量百分比计，包括乙烯基硅油50-60％、端含氢硅油15-20％、侧含氢硅油15-25％。
所述聚硅氧烷的制备方法，包括以下步骤：将乙烯基硅油、端含氢硅油、侧含氢硅油进行混合后得到聚硅氧烷。
进一步地，所述聚硅氧烷的制备原料为乙烯基硅油和端含氢硅油的组合物。
进一步地，所述端含氢硅油的购买厂家为山东大易化工有限公司，在25℃的粘度为60mPa·s。
进一步地，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油，所述端乙烯基硅油的购买厂家为上海精日新材料科技有限公司，在25℃的粘度为60mPa·s。
进一步地，所述侧含氢硅油中质量含氢量为0.8％，在25℃的粘度为60mPa·s，购买厂家为信越有机硅国际贸易(上海)有限公司。
为了使补强剂能够浸润填补导热骨架中的间隙，提高导热垫片的韧性，发明人在实验中创造性的发现，通过将导热骨架放置到容器后再在导热骨架上表面喷涂补强剂，得到多层导热骨架后容器保持0.01-0.5MPa真空度，并在多层导热骨架的最上层施加0.1-1MPa的压力，保压20-50min；可以提高聚硅氧烷在导热骨架中的浸润速度，保证聚硅氧烷能够浸润填补导热骨架中的间隙，提高导热垫片的韧性。
优选地，所述S4中将多层导热骨架放置到105-130℃的烘箱中加热20-40min后得到导热块体。
为了进一步提高导热垫片的导热系数，降低介电常数，提高导热垫片的使用寿命，发明人在实验中创造性的发现，通过将多层导热骨架进行真空加压处理后再在105-130℃的烘箱中加热20-40min后可以获得具有整体性的高导热低介电常数导热垫片；可能的原因是多层导热骨架进行真空加压处理后再经过加热处理，可以将聚硅氧烷与多层导热骨架形成相互包裹的立体网络结构，提高了导热垫片的韧性，并避免了导热垫片在受到外力碰撞及挤压的情况下易出现破碎的问题，并且能获得高导热性及低介电常数和低介电强度。
本发明第二方面提供了一种高导热低介电常数导热垫片，根据上述制备方法制备得到。
有益效果
1.通过本发明提供的制备方法，可以改善得到膏体的触变性，有利于成型得到片材。
2.通过本发明提供的制备方法，可以获取完整的导热骨架，并且实现导热骨架与耐热铸铁板易分离。
3.通过本发明提供的制备方法，可以使补强剂能够浸润填补导热骨架中的间隙，提高导热垫片的韧性。
4.通过本发明提供的制备方法，可以进一步提高导热垫片的导热系数，降低介电常数，提高导热垫片的使用寿命。
具体实施方式
实施例1
本实施例第一方面提供了一种高导热低介电常数导热垫片的制备方法，包括以下步骤：
S1.将导热填料、粘合剂进行搅拌均匀得到触变膏体，经过挤出成型得到片材；
S2.将片材放置到表面布有一层导热粉体的耐热铸铁板上；
S3.将耐热铸铁板及片材转移至马弗炉中进行高温烧结，得到导热骨架；
S4.将导热骨架放置到容器中，在导热骨架上表面喷涂补强剂后再叠加导热骨架，得到多层导热骨架；
S5.将多层导热骨架进行加热后得到导热块体，经过分切后得到高导热低介电常数导热垫片。
所述S1中粘合剂的用量占导热填料与粘合剂总质量的20％。
所述S1中导热填料的用量占导热填料与粘合剂总质量的80％。
所述S1中导热填料包含氮化硼、二氧化硅、氧化铝，所述氮化硼、二氧化硅、氧化铝的质量比为8:3:1。
所述S1中氮化硼为片状六方氮化硼，粒径为150μm。
所述S1中二氧化硅的粒径为20μm。
所述氧化铝的晶型为α-氧化铝，所述α-氧化铝粒径为1μm。
所述S1中片材的厚度为0.8mm。
所述S1中片材的宽度为100mm，长度为400mm。
所述S1中粘合剂在25℃的粘度为1000mPa·s。
所述S1中粘合剂按质量百分比计，包括聚丁二烯95％和偶联剂5％。
所述偶联剂为γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
所述γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的CAS：2530-85-0。
所述S2中导热粉体为氮化硼。
所述S2中氮化硼的粒径为3μm。
所述马弗炉中进行高温烧结的温度为800℃。
所述S4中导热骨架上表面喷涂补强剂的厚度为100μm。
所述S4中得到多层导热骨架后容器保持0.1MPa真空度。
所述S4中多层导热骨架的最上层施加0.3MPa的压力，保压30min。
所述补强剂为聚硅氧烷。
所述聚硅氧烷的制备原料，按照质量百分比计，包括乙烯基硅油55％、端含氢硅油20％、侧含氢硅油25％。
所述聚硅氧烷的制备方法，包括以下步骤：将乙烯基硅油、端含氢硅油、侧含氢硅油进行混合后得到聚硅氧烷。
所述S5中将多层导热骨架放置到120℃的烘箱中加热30min后得到导热块体。
所述端含氢硅油的购买厂家为山东大易化工有限公司，在25℃的粘度为60mPa·s。
所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油，所述端乙烯基硅油的购买厂家为上海精日新材料科技有限公司，在25℃的粘度为60mPa·s。
所述侧含氢硅油中质量含氢量为0.8％，在25℃的粘度为60mPa·s，购买厂家为信越有机硅国际贸易(上海)有限公司。
本实施例第二方面提供了一种高导热低介电常数导热垫片，根据上述制备方法制备得到。
实施例2
本实施例第一方面提供了一种高导热低介电常数导热垫片的制备方法，包括以下步骤：
S1.将导热填料、粘合剂进行搅拌均匀得到触变膏体，经过挤出成型得到片材；
S2.将片材放置到表面布有一层导热粉体的耐热铸铁板上。
S3.将耐热铸铁板及片材转移至马弗炉中进行高温烧结，得到导热骨架；
S4.将导热骨架放置到容器中，在导热骨架上表面喷涂补强剂后再叠加导热骨架，得到多层导热骨架；
S5.将多层导热骨架进行加热后得到导热块体，经过分切后得到高导热低介电常数导热垫片。
所述S1中粘合剂的用量占导热填料与粘合剂总质量的20％。
所述S1中导热填料的用量占导热填料与粘合剂总质量的80％。
所述S1中导热填料包含氮化硼、二氧化硅、氧化铝，所述氮化硼、二氧化硅、氧化铝的质量比为6:2:1。
所述S1中氮化硼为片状六方氮化硼，粒径为200μm。
所述S1中二氧化硅的粒径为15μm。
所述氧化铝的晶型为α-氧化铝，所述α-氧化铝粒径为1μm。
所述S1中片材的厚度为0.9mm。
所述S1中片材的宽度为100mm，长度为400mm。
所述S1中粘合剂在25℃的粘度为2000mPa·s。
所述S1中粘合剂按质量百分比计，包括聚丁二烯95％和偶联剂5％。
所述偶联剂为γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
所述γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的CAS：2530-85-0。
所述S2中导热粉体为氮化硼。
所述S2中氮化硼的粒径为2μm。
所述马弗炉中进行高温烧结的温度为900℃。
所述S4中导热骨架上表面喷涂补强剂的厚度为120μm。
所述S4中得到多层导热骨架后容器保持0.3MPa真空度。
所述S4中多层导热骨架的最上层施加0.5MPa的压力，保压30min。
所述补强剂为聚硅氧烷。
所述聚硅氧烷的制备原料，按照质量百分比计，包括乙烯基硅油55％、端含氢硅油20％、侧含氢硅油25％。
所述聚硅氧烷的制备方法，包括以下步骤：将乙烯基硅油、端含氢硅油、侧含氢硅油进行混合后得到聚硅氧烷。
所述S4中将多层导热骨架放置到130℃的烘箱中加热20min后得到导热块体。
所述端含氢硅油的购买厂家为山东大易化工有限公司，在25℃的粘度为60mPa·s。
所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油，所述端乙烯基硅油的购买厂家为上海精日新材料科技有限公司，在25℃的粘度为60mPa·s。
所述侧含氢硅油中质量含氢量为0.8％，在25℃的粘度为60mPa·s，购买厂家为信越有机硅国际贸易(上海)有限公司。
本实施例第二方面提供了一种高导热低介电常数导热垫片，根据上述制备方法制备得到。
实施例3
本实施例第一方面提供了一种高导热低介电常数导热垫片的制备方法，包括以下步骤：
S1.将导热填料、粘合剂进行搅拌均匀得到触变膏体，经过挤出成型得到片材；
S2.将片材放置到表面布有一层导热粉体的耐热铸铁板上；
S3.将耐热铸铁板及片材转移至马弗炉中进行高温烧结，得到导热骨架；
S4.将导热骨架放置到容器中，在导热骨架上表面喷涂补强剂后再叠加导热骨架，得到多层导热骨架；
S5.将多层导热骨架进行加热后得到导热块体，经过分切后得到高导热低介电常数导热垫片。
所述S1中粘合剂的用量占导热填料与粘合剂总质量的20％。
所述S1中导热填料的用量占导热填料与粘合剂总质量的80％。
所述S1中导热填料包含氮化硼、二氧化硅、氧化铝，所述氮化硼、二氧化硅、氧化铝的质量比为9:4:1。
所述S1中氮化硼为片状六方氮化硼，粒径为100μm。
所述S1中二氧化硅的粒径为10μm。
所述氧化铝的晶型为α-氧化铝，所述α-氧化铝粒径为0.5μm。
所述S1中片材的厚度为0.7mm。
所述S1中片材的宽度为100mm，长度为400mm。
所述S1中粘合剂在25℃的粘度为500mPa·s。
所述S1中粘合剂按质量百分比计，包括聚丁二烯95％和偶联剂5％。
所述偶联剂为γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
所述γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的CAS：2530-85-0。
所述S2中导热粉体为氮化硼。
所述S2中氮化硼的粒径为3μm。
所述马弗炉中进行高温烧结的温度为650℃。
所述S4中导热骨架上表面喷涂补强剂的厚度为80μm。
所述S4中得到多层导热骨架后容器保持0.1MPa真空度。
所述S4中多层导热骨架的最上层施加0.3MPa的压力，保压30min。
所述补强剂为聚硅氧烷。
所述聚硅氧烷的制备原料，按照质量百分比计，包括乙烯基硅油55％、端含氢硅油20％、侧含氢硅油25％。
所述聚硅氧烷的制备方法，包括以下步骤：将乙烯基硅油、端含氢硅油、侧含氢硅油进行混合后得到聚硅氧烷。
所述S4中将多层导热骨架放置到120℃的烘箱中加热30min后得到导热块体。
所述端含氢硅油的购买厂家为山东大易化工有限公司，在25℃的粘度为60mPa·s。
所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油，所述端乙烯基硅油的购买厂家为上海精日新材料科技有限公司，在25℃的粘度为60mPa·s。
所述侧含氢硅油中质量含氢量为0.8％，在25℃的粘度为60mPa·s，购买厂家为信越有机硅国际贸易(上海)有限公司。
本实施例第二方面提供了一种高导热低介电常数导热垫片，根据上述制备方法制备得到。
实施例4
本实施例第一方面提供了一种高导热低介电常数导热垫片的制备方法，包括以下步骤：
S1.将导热填料、粘合剂进行搅拌均匀得到触变膏体，经过挤出成型得到片材；
S2.将片材放置到表面布有一层导热粉体的耐热铸铁板上；
S3.将耐热铸铁板及片材转移至马弗炉中进行高温烧结，得到导热骨架；
S4.将导热骨架放置到容器中，在导热骨架上表面喷涂补强剂后再叠加导热骨架，得到多层导热骨架；
S5.将多层导热骨架进行加热后得到导热块体，经过分切后得到高导热低介电常数导热垫片。
所述S1中粘合剂的用量占导热填料与粘合剂总质量的20％。
所述S1中导热填料的用量占导热填料与粘合剂总质量的80％。
所述S1中导热填料包含氮化硼、二氧化硅、氧化铝，所述氮化硼、二氧化硅、氧化铝的质量比为8:3:1。
所述S1中氮化硼为片状六方氮化硼，粒径为150μm。
所述S1中二氧化硅的粒径为20μm。
所述氧化铝的晶型为α-氧化铝，所述α-氧化铝粒径为1μm。
所述S1中片材的厚度为0.8mm。
所述S1中片材的宽度为100mm，长度为400mm。
所述S1中粘合剂在25℃的粘度为1000mPa·s。
所述S1中粘合剂按质量百分比计，包括聚丁二烯95％和偶联剂5％。
所述偶联剂为γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
所述γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的CAS：2530-85-0。
所述S2中导热粉体为氮化硼。
所述S2中氮化硼的粒径为3μm。
所述马弗炉中进行高温烧结的温度为800℃。
所述S4中导热骨架上表面喷涂补强剂的厚度为100μm。
所述补强剂为聚硅氧烷。
所述聚硅氧烷的制备原料，按照质量百分比计，包括乙烯基硅油75％、端含氢硅油10％、侧含氢硅油15％。
所述聚硅氧烷的制备方法，包括以下步骤：将乙烯基硅油、端含氢硅油、侧含氢硅油进行混合后得到聚硅氧烷。
所述S5中将多层导热骨架放置到120℃的烘箱中加热30min后得到导热块体。
所述端含氢硅油的购买厂家为山东大易化工有限公司，在25℃的粘度为60mPa·s。
所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油，所述端乙烯基硅油的购买厂家为上海精日新材料科技有限公司，在25℃的粘度为60mPa·s。
所述侧含氢硅油中质量含氢量为0.8％，在25℃的粘度为60mPa·s，购买厂家为信越有机硅国际贸易(上海)有限公司。
本实施例第二方面提供了一种高导热低介电常数导热垫片，根据上述制备方法制备得到。
实施例5
本实施例第一方面提供了一种高导热低介电常数导热垫片的制备方法，包括以下步骤：
S1.将导热填料、补强剂进行搅拌均匀得到膏体，经过一次性挤出成型得到片材；
S2.将型材放置到120℃的烘箱中加热30min后得到导热块体，经过分切后得到高导热低介电常数导热垫片。
所述S1中导热填料包含氮化硼、二氧化硅、氧化铝，所述氮化硼、二氧化硅、氧化铝的质量比为8:3:1。
所述S1中氮化硼为片状六方氮化硼，粒径为150μm。
所述S1中二氧化硅的粒径为20μm。
所述氧化铝的晶型为α-氧化铝，所述α-氧化铝粒径为1μm。
所述S1中片材的厚度为0.8mm。
所述S1中片材的宽度为100mm，长度为400mm。
所述补强剂为聚硅氧烷。
所述聚硅氧烷的制备原料，按照质量百分比计，包括乙烯基硅油75％、端含氢硅油10％、侧含氢硅油15％。
所述聚硅氧烷的制备方法，包括以下步骤：将乙烯基硅油、端含氢硅油、侧含氢硅油进行混合后得到聚硅氧烷。
所述端含氢硅油的购买厂家为山东大易化工有限公司，在25℃的粘度为60mPa·s。
所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油，所述端乙烯基硅油的购买厂家为上海精日新材料科技有限公司，在25℃的粘度为60mPa·s。
所述侧含氢硅油中质量含氢量为0.8％，在25℃的粘度为60mPa·s，购买厂家为信越有机硅国际贸易(上海)有限公司。
本实施例第二方面提供了一种高导热低介电常数导热垫片，根据上述制备方法制备得到。
性能测试
将实施例1-5制备得到的导热块体进行分切，分切后得到的导热垫片的尺寸为厚度为1mm，宽度为90mm，长度为100mm；将实施例5中获得的导热垫片分切为厚度为1mm，宽度为90mm，长度为100mm的导热垫片；分别对实施例1-5获得的导热垫片取10片采用导热系数测试仪，介电常数测试仪在长度方向上进行测试，将测试获得的导热系数、介电常数及介电强度的测试值去掉最大值和最小值后取平均值，记录平均值的数值，测试结果见表1。
表1
| 实施例 | 导热系数(W/mK) | 介电常数 | 介电强度(KV/mm) |
| 实施例1 | 11.1 | 2.0 | 5.8 |
| 实施例2 | 9.8 | 2.2 | 5.2 |
| 实施例3 | 9.7 | 2.4 | 4.7 |
| 实施例4 | 4.6 | 1.9 | 4.0 |
| 实施例5 | 2.6 | 2.0 | 5.5 |
Claims (10)
1.一种高导热低介电常数导热垫片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.将导热填料、粘合剂进行搅拌均匀得到触变膏体，经过挤出成型得到片材；
S2.将片材放置到马弗炉中进行高温烧结，得到导热骨架；
S3.在导热骨架上表面喷涂补强剂后再叠加导热骨架，得到多层导热骨架；
S4.将多层导热骨架进行加热后得到导热块体，经过分切后得到高导热低介电常数导热垫片。
2.如权利要求1所述的高导热低介电常数导热垫片的制备方法，其特征在于，所述S1中导热填料的粒径为在0.5-200μm。
3.如权利要求2所述的高导热低介电常数导热垫片的制备方法，其特征在于，所述导热填料选自氮化硼、二氧化硅、氧化铝中的一种或多种。
4.如权利要求1所述的高导热低介电常数导热垫片的制备方法，其特征在于，所述S1中粘合剂在25℃的粘度为500-2000mPa·s。
5.如权利要求1所述的高导热低介电常数导热垫片的制备方法，其特征在于，所述S1中得到片材后将片材放置到表面布有导热粉体的耐热铸铁板上。
6.如权利要求5所述的高导热低介电常数导热垫片的制备方法，其特征在于，所述S2中将耐热铸铁板及片材转移至马弗炉中进行高温烧结，得到导热骨架。
7.如权利要求1-6任一项所述的高导热低介电常数导热垫片的制备方法，其特征在于，所述S3中导热骨架上表面喷涂补强剂的厚度为80-120μm。
8.如权利要求1所述的高导热低介电常数导热垫片的制备方法，其特征在于，所述S3中导热骨架放置到容器后再在导热骨架上表面喷涂补强剂，得到多层导热骨架后容器保持0.01-0.5MPa真空度。
9.如权利要求8所述的高导热低介电常数导热垫片的制备方法，其特征在于，所述S3中多层导热骨架的最上层施加0.1-1MPa的压力。
10.一种高导热低介电常数导热垫片，其特征在于，如权利要求1-9任一项所述的高导热低介电常数导热垫片的制备方法制备得到。
Priority Applications (1)
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