CN116783780A - 天线和包括该天线的电子装置 - Google Patents

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CN116783780A CN202280010719.6A CN202280010719A CN116783780A CN 116783780 A CN116783780 A CN 116783780A CN 202280010719 A CN202280010719 A CN 202280010719A CN 116783780 A CN116783780 A CN 116783780A
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张禹珉
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Abstract

根据各种实施例，一种电子装置包括：壳体；天线结构，其设置在壳体的内部空间中并且包括基板、设置在基板上的至少一个导电贴片、以及设置在所述至少一个导电贴片的指定点处的至少一个馈电部；电子部件，设置为当从上方观察基板时与所述至少一个导电贴片至少部分地重叠；以及无线通信电路，设置在内部空间中，电连接到所述至少一个馈电部，并通过所述至少一个导电贴片在第一方向上形成波束图案，其中电子部件通过设置在基板上的至少一个电连接结构电连接到主板，所述至少一个电连接结构可以包括第一导电通路和第二导电通路，第一导电通路设置为穿过所述至少一个导电贴片和基板的接地层，第二导电通路穿过所述至少一个导电贴片并电连接到接地层。

Description

天线和包括该天线的电子装置
技术领域
本公开涉及一种天线和包括该天线的电子装置。
背景技术
随着无线通信技术的发展，电子装置(例如，用于通信的电子装置)广泛用于日常生活，因此内容的使用呈指数增长。由于内容使用的快速增长，网络容量逐渐达到极限，并且在第四代(4G)通信系统商业化之后，现在正在研究使用超高频(例如，毫米波)频带(例如，3GHz至300GHz频带)的下一代通信系统(例如，第五代(5G)通信系统、前5G通信系统或新无线(NR)通信系统)，以满足无线电数据业务的增长需求。
发明内容
技术问题
当前开发下一代无线通信技术，以允许使用3GHz至100GHz范围内的频率进行信号发送/接收，解决由于频率特性导致的高自由空间损耗，实现用于增加天线增益的有效安装结构，并实现相关的新天线模块(例如，天线结构)。天线模块可以包括阵列形式的天线模块，其中各种数量的天线元件(例如，导电贴片)以规则的间隔设置。这些天线元件可以被设置为在电子装置内部的任何一个方向上形成波束图案。例如，天线模块可以被设置为使得在电子装置的内部空间中朝向前表面、后表面或侧表面中的至少一个的至少一部分形成波束图案。
同时，各种电子部件(例如，按键装置和/或至少一个传感器模块)以及天线模块可设置在电子装置中，并且该电子部件可具有适当的布置结构，以在不损害天线模块的辐射性能的情况下执行其功能。
然而，在逐渐变得更薄的电子装置中，允许天线模块设置在电子装置的内部空间中而不会由于其他电子部件的干扰而降低辐射性能的布置空间逐渐减小。因此，电子装置需要具有与其他电子部件的有效天线布置结构，而不会降低辐射性能。
本公开的一方面是提供一种具有与其他电子部件的有效布置结构的天线和包括该天线的电子装置。
本公开的另一方面是提供一种与其他电子部件设置在一起而不降低辐射性能的天线，从而有助于使电子装置变得更薄，以及一种包括该天线的电子装置。
问题的解决方案
根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体；天线结构，设置在壳体的内部空间中，并且包括基板、至少一个导电贴片、以及设置在所述至少一个导电贴片的特定位置的至少一个馈电部，基板具有面向第一方向的第一基板表面、面向与第一基板表面相反的方向的第二基板表面、以及设置在第一基板表面和第二基板表面之间的空间中的接地层，所述至少一个导电贴片设置在接地层和第一基板表面之间，或者暴露于第一基板表面；设置在第一基板表面上的电子部件，电子部件设置为当从上方观察第一基板表面时至少部分地与所述至少一个导电贴片重叠；以及无线通信电路，设置在内部空间中，电连接到所述至少一个馈电部，并被配置为通过所述至少一个导电贴片在第一方向上形成波束图案，其中所述电子部件通过设置在基板上的至少一个电连接结构电连接到主板，并且其中所述至少一个电连接结构包括设置为穿过所述至少一个导电贴片和接地层的第一导电通路，以及穿过所述至少一个导电贴片并电连接到接地层的第二导电通路。
发明的有益效果
根据本公开的实施例的天线有助于利用布置空间，因为至少一个电子部件(例如，按键装置)通过天线结构的至少一部分设置在一起，而不会降低辐射性能。
此外，可提供通过本公开明确或隐含理解的各种效果。
附图说明
结合附图说明，相同或相似的附图标记可用于相同或相似的部件。
图1是示出根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2是示出根据本公开的实施例的用于支持传统网络通信和第五代(5G)网络通信的电子装置的框图；
图3a是示出根据本公开的实施例的移动电子装置的透视图；
图3b是示出根据本公开的实施例的移动电子装置的后透视图；
图3c是示出根据本公开的实施例的移动电子装置的分解透视图；
图4a是示出根据本公开的实施例的参照图2示出并描述的第三天线模块的结构的示意图；
图4b是根据本公开的实施例的图4a中所示的第三天线模块沿线Y-Y'截取的剖视图；
图5a是示出根据本公开的实施例的电子装置的局部剖视透视图，其中设置有天线结构和按键装置；
图5b是示出根据本公开的实施例的图5a中所示的电子装置的俯视图；
图6a是部分示出根据本公开的实施例的包括按键装置的天线结构的剖视图；
图6b是示意性示出根据本公开的实施例的按键装置和导电贴片之间的布置关系的透视图；
图6c是部分示出根据本公开的实施例的包括按键装置的天线结构的剖视图；
图7a和图7b是示出根据本公开的各种实施例的导电通路的布置结构的视图；
图7c和图7d是示出根据本公开的各种实施例的馈电部的布置结构的视图；
图8是示出根据本公开的实施例的图7c的配置中取决于按键装置存在与否的天线结构的辐射性能的曲线图；
图9是示出根据本公开的实施例的导电通路的布置结构的图；
图10是示出根据本公开的实施例的取决于图9的两个导电通路之间的分隔距离的天线结构的辐射性能的曲线图；
图11是示出根据本公开的实施例的电子部件中包括的导电焊盘的布置结构的图；
图12a至图12c是示出根据本公开的各种实施例的包括按键装置的天线结构的配置的图；
图13是示出根据本公开的实施例的包括按键装置的天线结构的配置的图；
图14是示出根据本公开的实施例的图13的配置中取决于按键装置存在与否的天线结构的辐射性能的曲线图；
图15是示出根据本公开的实施例的包括按键模块的天线结构的配置的图；
图16a和图16b是示出根据本公开的各种实施例的取决于图15的配置中的按键模块的移动布置的天线结构的辐射性能的曲线图；
图17是示出根据本公开的实施例的包括按键模块的天线结构的配置的图；
图18a是示出根据本公开的实施例的电子装置的局部剖视透视图，其中按键装置设置在壳体中；
图18b是部分示出根据本公开的实施例的沿图18a的线18b-18b截取的电子装置的剖视图；和
图19a至图19e是示出根据本公开的各种实施例的用于天线结构的辐射的按键或壳体的配置的图。
具体实施方式
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如，显示模块160)。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
图2示出了根据本公开的一实施方式的在包括多个蜂窝网络的网络环境200中的电子装置。
参照图2，电子装置101包括第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC222、第二RFIC 224、第三RFIC 226、第四RFIC 228、第一射频前端(RFFE)232、第二RFFE234、第一天线模块242、第二天线模块244、天线248、处理器120和存储器130。第二网络199包括第一蜂窝网络292和第二蜂窝网络294。电子装置101还可以包括参照图1描述的部件中的至少一个，第二网络199还可以包括至少一个其他网络。第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC 222、第二RFIC 224、第四RFIC 228、第一RFFE 232和第二RFFE 234可以形成无线通信模块192的至少部分。第四RFIC 228可以被省略或被包括作为第三RFIC 226的部分。
第一通信处理器212可以建立将用于与第一蜂窝网络292进行无线通信的频带的通信信道，并通过所建立的通信信道支持传统网络通信。第一蜂窝网络可以是包括第二代(2G)、3G、4G或长期演进(LTE)网络的传统网络。第二通信处理器214可以建立对应于将用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带中的指定频带(例如，约6GHz至约60GHz)的通信信道，并通过所建立的通信信道支持5G网络通信。第二蜂窝网络294可以是在3G合作伙伴计划(3GPP)中定义的5G网络。第一通信处理器212或第二通信处理器214可以建立对应于将用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的频带中的另一指定频带(例如，约6GHz或更小)的通信信道，并通过所建立的通信信道支持5G网络通信。第一通信处理器212和第二通信处理器214可以实现为单个芯片或单个封装。第一通信处理器212或第二通信处理器214可以与处理器120、辅助处理器123或通信模块190形成为单个芯片或单个封装。
当发送时，第一RFIC 222可以将由第一通信处理器212生成的基带信号转换为在第一蜂窝网络292(例如，传统网络)中使用的约700MHz至约3GHz的射频(RF)信号。当接收时，可以通过第一天线模块242从第一蜂窝网络292获得RF信号，并通过第一RFFE 232对该RF信号进行预处理。第一RFIC 222可以将预处理后的RF信号转换为基带信号，从而由第一通信处理器212处理。
当发送时，第二RFIC 224可以将由第一通信处理器212或第二通信处理器214生成的基带信号转换为将在第二蜂窝网络294(例如，5G网络)中使用的Sub6频带(例如，6GHz或更小)的RF信号(以下称为5G Sub6 RF信号)。当接收时，可以通过第二天线模块244从第二蜂窝网络294(例如，5G网络)获得5G Sub6 RF信号，并通过第二RFFE 234对该5G Sub6 RF信号进行预处理。第二RFIC 224可以将预处理后的5G Sub6 RF信号转换为基带信号，从而由第一通信处理器212或第二通信处理器214中的对应通信处理器处理。
第三RFIC 226可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为将在第二蜂窝网络294(例如，5G网络)中使用的5G Above6频带(例如，约6GHz至约60GHz)的RF信号(以下称为5G Above6 RF信号)。当接收时，可以通过天线248从第二蜂窝网络294获得5G Above6RF信号，并通过第三RFFE 236对该5G Above6 RF信号进行预处理。第三RFIC 226可以将预处理后的5G Above6 RF信号转换为基带信号，从而由第二通信处理器214处理。第三RFFE236可以形成为第三RFIC 226的部分。
电子装置101可以包括与第三RFIC 226分开或作为第三RFIC 226的至少部分的第四RFIC 228。在这种情况下，第四RFIC 228可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为中频带(例如，约9GHz至约11GHz)的RF信号(以下称为中频(IF)信号)，并将该IF信号传输到第三RFIC 226。第三RFIC 226可以将IF信号转换为5G Above6 RF信号。当接收时，可以通过天线248从第二蜂窝网络294接收5G Above6 RF信号，并通过第三RFIC 226将该5GAbove6 RF信号转换为IF信号。第四RFIC 228可以将IF信号转换为基带信号，从而由第二通信处理器214处理。
第一RFIC 222和第二RFIC 224可以被实现为单个封装或单个芯片的至少部分。第一RFFE 232和第二RFFE 234可以被实现为单个封装或单个芯片的至少部分。第一天线模块242和第二天线模块244中的至少一个可以被省略，或者可以与另一天线模块组合以处理对应的多个频带的RF信号。
第三RFIC 226和天线248可以设置在相同的基板上以形成第三天线模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可以设置在第一基板(例如，主印刷电路板(PCB))上。第三RFIC 226设置在第一基板和分离的第二基板(例如，子PCB)的局部区域(例如，下表面)中，并且天线248设置在第一基板和分离的第二基板的另一局部区域(例如，上表面)中，从而形成第三天线模块246。通过将第三RFIC 226和天线248设置在相同的基板中，可以减小它们之间的传输线的长度。这可以减少由传输线造成的将在5G网络通信中使用的高频带(例如，约6GHz至约60GHz)的信号的损耗(例如，衰减)。因此，电子装置101可以提高与第二蜂窝网络294的通信的质量或速度。
天线248可以形成为天线阵列，该天线阵列包括可用于波束成形的多个天线元件。在这种情况下，第三RFIC 226可以包括与多个天线元件对应的多个移相器238作为第三RFFE 236的部分。当发送时，所述多个移相器238中的每个可以转换将通过对应的天线元件发送到电子装置101的外部(例如，5G网络的基站)的5G Above6 RF信号的相位。当接收时，所述多个移相器238中的每个可以将通过对应的天线元件从外部接收的5G Above6 RF信号的相位转换为相同的相位或基本相同的相位。这使发送或接收能够通过电子装置101和外部之间的波束成形来进行。
第二蜂窝网络294可以独立于第一蜂窝网络292(例如，传统网络)工作(例如，独立组网(SA))，或者可以与第一蜂窝网络292相结合地工作(例如，非独立组网(NSA))。例如，5G网络可以仅具有接入网络(例如，5G无线电接入网络(RAN)或下一代(NG)RAN)，并且不具有下一代核心网(NGC)。在访问5G网络的接入网络之后，电子装置101可以在传统网络的核心网络(例如，演进的包交换核心网(EPC))的控制下访问外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络进行通信的LTe协议信息或用于与5G网络进行通信的新无线电(NR)协议信息可以存储在存储器130中，以供处理器120、第一通信处理器212或第二通信处理器214访问。
图3a示出了示出根据实施例的移动电子装置300的前表面的透视图。图3b示出了示出图3a中所示的移动电子装置300的后表面的透视图。
图3a或图3b的电子装置300可至少部分地类似于图1的电子装置101，或者还可包括电子装置的其他实施例。
参照图3a和图3b，移动电子装置300可包括壳体310，其中，壳体310包括第一表面(或前表面)310A、第二表面(或后表面)310B、围绕第一表面310A和第二表面310B之间的空间的侧表面310C。壳体310可指形成第一表面310A、第二表面310B和侧表面310C的一部分的结构。第一表面310A可由至少一部分是基本上透明的前板302(例如，涂覆有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。第二表面310B可由基本上不透明的后板311形成。后板311可由例如镀膜玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)、或镁)或以上项的任意组合形成。侧表面310C可由与前板302和后板311结合并且包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)318形成。后板311和侧边框结构318可一体地形成，并且可以是相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
前板302可包括分别布置在其长边缘处并且从第一表面310A朝向后板311无缝地弯曲和延伸的两个第一区域310D。类似地，后板311可包括分别布置在其长边缘处并且从第二表面310B朝向前板302无缝地弯曲和延伸的两个第二区域310E。前板302(或后板311)可仅包括第一区域310D(或第二区域310E)中的一个。可部分地省略第一区域310D或第二区域310E。当从移动电子装置300的侧面查看时，侧边框结构318可在不包括第一区域310D或第二区域310E的侧面上具有第一厚度(或宽度)，并且可在包括第一区域310D或第二区域310E的另一侧面上具有小于第一厚度的第二厚度。
移动电子装置300可包括以下项中的至少一项：显示器301、音频模块303、307和314、传感器模块304、316和319、相机模块305、312和313、按键输入装置317、发光装置、以及连接器孔308和309。移动电子装置300可省略以上组件中的至少一个(例如，按键输入装置317或发光装置)，或者还可包括其他组件。
例如，显示器301可透过前板302的大部分被暴露。显示器301的至少一部分可透过形成第一表面310A和侧表面310C的第一区域310D的前板302被暴露。显示器301的轮廓(即，边缘和拐角)可具有与前板302的轮廓基本相同的形状。显示器301的轮廓与前板302的轮廓之间的间距可基本不变，以便扩大显示器301的暴露区域。
凹陷或开口可形成在显示器301的显示区域的一部分中，以容纳音频模块314、传感器模块304、相机模块305、和发光装置中的至少一个。音频模块314、传感器模块304、相机模块305、指纹传感器316、和发光元件中的至少一个可布置在显示器301的显示区域的背面。显示器301可与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器、和/或用于检测触控笔的数字化器组合或相邻。传感器模块304和319的至少一部分和/或按键输入装置317的至少一部分可布置在第一区域310D和/或第二区域310E中。音频模块303、307和314可分别对应于麦克风孔303和扬声器孔307及314。麦克风孔303可在其中包含用于获取外部声音的麦克风，并且在这种情况下，可包含感测声音方向的多个麦克风。扬声器孔307和314可被分类为外部扬声器孔307和呼叫接收器孔314。可将麦克风孔303以及扬声器孔307和314实现为单个孔，或者可在没有扬声器孔307和314的情况下提供扬声器(例如，压电扬声器)。
传感器模块304、316和319可产生与移动电子装置300的内部操作状态对应或与外部环境状况对应的电信号或数据。传感器模块304、316和319可包括布置在壳体310的第一表面310A上的第一传感器模块304(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)、和/或布置在壳体310的第二表面310B上的第三传感器模块319(例如，心率监视器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块316(例如，指纹传感器)。指纹传感器可被布置在壳体310的第二表面310B以及第一表面310A(例如，显示器301)上。电子装置300还可包括以下传感器中的至少一个：手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器、或照度传感器。
相机模块305、312和313可包括布置在电子装置300的第一表面310A上的第一相机装置305、以及布置在第二表面310B上的第二相机装置312和/或闪光灯313。相机模块305或相机模块312可包括一个或更多个镜头、图像传感器、和/或图像信号处理器。闪光灯313可包括例如发光二极管或氙灯。两个或更多个镜头(红外相机、广角和远摄镜头)和图像传感器可被布置在电子装置300的一侧。
按键输入装置317可被布置在壳体310的侧表面310C上。移动电子装置300可不包括上述按键输入装置317中的一些或全部，并且未被包括的按键输入装置317可以以诸如显示器301上的软按键的另一形式来实现。按键输入装置317可包括布置在壳体310的第二表面310B上的传感器模块316。
发光装置可被布置在壳体310的第一表面310A上。例如，发光装置可以以光学形式提供电子装置300的状态信息。发光装置可提供与相机模块305的操作相关联的光源。发光装置可包括例如发光二极管(LED)、IR LED、或氙灯。
连接器孔308和309可包括第一连接器孔308和/或第二连接器孔309，其中，第一连接器孔308适用于用于向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，第二连接器孔309适用于用于向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。
相机模块305和312中的一些传感器模块305、传感器模块304和319中的一些传感器模块304、或指示器可被布置为透过显示器301被暴露。例如，相机模块305、传感器模块304或指示器可被布置在电子装置300的内部空间中，以便透过显示器301的被穿孔至前板302的开口与外部环境接触。在另一实施例中，一些传感器模块304可被布置为在电子装置的内部空间中执行它们的功能，而无需透过前板302被视觉地暴露。例如，在这种情况下，显示器301的面向传感器模块的区域可不需要穿孔的开口。
图3c示出了示出图3a中所示的移动电子装置300的分解透视图。
参照图3c，移动电子装置300可包括侧边框结构310、第一支撑构件3211(例如，支架)、前板302、显示器301、电磁感应面板、PCB 340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板311。移动电子装置300可省略以上组件中的至少一个(例如，第一支撑构件3211或第二支撑构件360)，或者还可包括另一组件。电子装置300的一些组件可与图3a或图3b中所示的移动电子装置300的组件相同或相似，因此，下面省略其描述。
第一支撑构件3211被布置在移动电子装置300的内部，并且可连接到侧边框结构320或与侧边框结构320集成。第一支撑构件3211可由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。第一支撑构件3211可在其一侧与显示器301结合，并且还可在其另一侧与PCB 340结合。在PCB 340上，可安装处理器、存储器、和/或接口。处理器可包括例如CPU、AP、GPU、ISP、传感器中枢处理器、或CP中的一个或更多个。
存储器可包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD)卡接口、和/或音频接口。接口可将移动电子装置300与外部电子装置电连接或物理连接，并且可包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器、或音频连接器。
电池350是用于向移动电子装置300的至少一个组件供电的装置，并且可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。电池350的至少一部分可被布置在与PCB 340基本相同的平面上。电池350可被一体地布置在移动电子装置300内，并且可被从移动电子装置300可拆卸地布置。
天线370可被布置在后板311和电池350之间。天线370可包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线、和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可与外部装置执行短距离通信，或者发送和接收无线充电所需的电力。天线结构可由侧边框结构320和/或第一支撑构件3211的一部分或者侧边框结构320和第一支撑构件3211的组合形成。
图4a示出了根据本公开的一实施方式的参照图2描述的第三天线模块的结构。图4a的(a)是示出从一侧观看的第三天线模块246的透视图，图4a的(b)是示出从另一侧观看的第三天线模块246的透视图，图4a的(c)是示出沿图4a的(a)的线X-X'截取的第三天线模块246的剖视图。
参照图4a，第三天线模块246包括印刷电路板410、天线阵列430、RFIC 452和PMIC454。第三天线模块246还包括屏蔽构件490。上述部件中的至少一个可以被省略，或者所述部件中的至少两个可以一体地形成。
印刷电路板410可以包括多个导电层和与导电层交替地堆叠的多个非导电层。印刷电路板410可以使用形成在导电层中的布线和导电通路在印刷电路板410和/或设置在外部的各种电子部件之间提供电连接。
天线阵列430包括设置为形成定向波束的多个天线元件432、434、436或438。天线元件432、434、436或438可以形成在印刷电路板410的第一表面。天线阵列430可以形成在印刷电路板410内部。天线阵列430可以包括相同或不同形状或类型的多个天线阵列(例如，偶极子天线阵列和/或贴片天线阵列)。
RFIC 452可以与天线阵列间隔开地设置在印刷电路板410的与第一表面相反的第二表面。RFIC 452被配置为处理通过天线阵列430发送/接收的所选频带的信号。当发送时，RFIC 452可以将从通信处理器获得的基带信号转换为指定频带的RF信号。当接收时，RFIC452可以将通过天线阵列430接收的RF信号转换为基带信号，并将基带信号传输到通信处理器。
当发送时，RFIC 452可以将从中频集成电路(IFIC)获得的IF信号(例如，约9GHz至约11GHz)上转换为所选频带的RF信号。当接收时，RFIC 452可以对通过天线阵列430获得的RF信号进行下转换、将RF信号转换为IF信号并将IF信号传输到IFIC。
PMIC 454可以与天线阵列430间隔开地设置在印刷电路板410的另一局部区域(例如，第二表面)中。PMIC 454可以从主PCB接收电压，以提供天线模块上的RFIC 452所需的电力。
屏蔽构件490可以设置在印刷电路板410的一部分(例如，第二表面)处，从而电磁屏蔽RFIC 452或PMIC 454中的至少一个。屏蔽构件490可以包括屏蔽罩。
或者，第三天线模块246可以通过模块接口电连接到另一印刷电路板(例如，主电路板)。模块接口可以包括连接构件、同轴电缆连接器、板对板连接器、中介层或柔性PCB(FPCB)。天线模块的RFIC 452和/或PMIC 454可以通过连接构件电连接到印刷电路板。
图4b是示出根据本公开的一实施方式的沿图4a的(a)的线Y-Y'截取的第三天线模块246的剖视图。所示实施方式的印刷电路板410可以包括天线层411和网络层413。
参照图4b，天线层411包括至少一个电介质层437-1以及形成在电介质层的外表面上或外表面内部的天线元件436和/或馈电部分425。馈电部分425可以包括馈电点427和/或馈电线429。
网络层413包括至少一个电介质层437-2、形成在电介质层的外表面上或外表面内部的至少一个接地层433、至少一个导电通路435、传输线423和/或馈电线429。
图4a的(c)的RFIC 452可以通过第一焊料凸块440-1和第二焊料凸块440-2电连接到网络层413。或者，可以使用各种连接结构(例如，焊料或球栅阵列(BGA))代替焊料凸块。RFIC 452可以通过第一焊料凸块440-1、传输线423和馈电部分425电连接到天线元件436。RFIC 452还可以通过第二焊料凸块440-2和导电通路435电连接到接地层433。RFIC 452还可以通过馈电线429电连接到上述模块接口。
图5a是示出根据本公开的实施例的电子装置的局部剖视透视图，其中设置有天线结构和按键装置。图5b是示出根据本公开的实施例的图5a中所示的电子装置的俯视图。
图5a和图5b中所示的电子装置300可至少部分地类似于图1中所示的电子装置101或图3a中所示的电子装置300，或可包括电子装置的其他实施例。
图5a和图5b中所示的天线结构500(例如，天线或天线模块)可至少部分地类似于图1中的天线模块197或图2中的第三RFIC 226，或可包括天线结构的其他实施例。
图5a和图5b中所示的按键装置600可至少部分地类似于图1中的输入模块150或图3a中的按键输入装置317，或可包括按键装置的其他实施例。
参照图5a和图5b，电子装置300(例如，图1中的电子装置101或图3a中的电子装置300)可包括壳体310，壳体310包括侧构件320、设置在壳体310的内部空间中的天线结构500(例如，天线或天线模块)和至少部分地面向天线结构500并通过壳体的至少一部分从外部可见的按键装置600。根据实施例，侧构件320可以形成为电子装置300的侧表面(例如，图3a中的侧表面310C)的至少一部分，并且可以被设置为从外部至少部分地可见。根据实施例，侧构件320可以包括至少部分地延伸到电子装置300的内部空间中的支撑构件3211(例如，支撑结构)。
根据各种实施例，天线结构500可包括基板590以及导电贴片510和520，作为设置在基板590上的天线元件。根据实施例，天线结构500可以通过导电贴片510和520作为阵列天线工作。根据实施例，基板590可以具有面向第一方向(方向①)的第一基板表面5901、面向与第一基板表面5901相反的方向的第二基板表面5902、以及围绕第一基板表面5901和第二基板表面5902之间的空间的基板侧表面5903。根据实施例，电子装置300可以包括电连接到天线结构500的导电贴片510和520的无线通信电路(例如，图1中的无线通信模块192、图4b中的RFIC 452或图6a中的无线通信电路595)。根据实施例，无线通信电路595可以设置在第二基板表面5902上。在一些实施例中，无线通信电路595可以通过在电子装置300的内部空间中与基板590间隔开的电连接构件(例如，图17中的电连接构件597)电连接到设置在基板590中的导电贴片510和520。根据实施例，导电贴片510和520可以包括以预定间隔彼此间隔开的第一导电贴片510和第二导电贴片520。在一些实施例中，导电贴片510和520可以用单个导电贴片代替。在一些实施例中，导电贴片510和520可以用以预定间隔彼此间隔开的三个或更多个导电贴片来代替。根据实施例，无线通信电路595可以被配置为通过导电贴片510和520发送和/或接收大约3GHz至100GHz范围内的无线电信号。
根据各种实施例，天线结构500的基板590可以以面向电子装置300的内部空间中的侧构件320的方式设置。例如，在电子装置300的内部空间中，基板590可以被设置为使得第一基板表面5901面向侧构件320，从而导致天线结构500的波束图案在侧构件320面向的第一方向(方向①)上形成。根据实施例，基板590可以设置在通过支撑构件3211的结构形状提供的安装部分3212上。根据实施例，基板590可以经由用于支撑基板侧表面5903和/或第二基板表面5902的导电板550固定到安装部分3212。例如，基板590可以通过胶带或粘结固定到导电板550，导电板550可以通过诸如螺钉的紧固构件固定到安装部分3212或侧构件320。
根据各种实施例，按键装置600可包括按键610以及键模块620和630。按键610被暴露以至少部分地通过形成在侧构件320中的开口321从外部可见，并且具有在基板方向(负x轴方向)上突出的按压突起611和612。键模块620和630设置在第一基板表面5901上，以响应于按键610的按压操作而被开关。根据实施例，按键610被设置为对电子装置300的外部可见，并且允许通过用户操纵(例如，按压或触摸)来执行电子装置300的至少一个功能。根据实施例，至少一个功能可以包括各种功能，诸如音量增大/减小功能、唤醒功能、睡眠功能或电源开/关功能。根据实施例，当从上方观察第一基板表面5901时，键模块620和630可以包括至少部分地与第一导电贴片510重叠的第一键模块620，以及至少部分地与第二导电贴片520重叠的第二键模块630。在一些实施例中，当天线结构500包括三个或更多个导电贴片时，至少一个导电贴片可以设置在不对应于键模块620和630的位置。根据实施例，按键610的按压突起611和612可以包括用于按压第一键模块620的第一按压突起611和用于按压第二键模块630的第二按压突起612。根据实施例，第一按压突起611和第二按压突起612可以与按键610一体形成，或者可以单独地提供并在结构上与按键610组合。
根据各种实施例，第一键模块620可包括设置在第一基板表面5901上的第一按钮基板621(例如，键盘)以及设置在第一按钮基板621上并与第一按压突起611相邻或接触的第一导电接触622(例如，金属圆顶)。例如，当第一按压突起611通过按压按键610来按压第一导电接触622时，可以通过配置在第一按钮基板621中的电路结构来执行开关操作。在一些实施例中，当第一导电接触622具有金属圆顶时，作为设置在第一按钮基板621上方并与第一按钮基板621间隔开的电路结构的碳接触可以通过第一按压突起611的按压引起的金属圆顶的变形而电连接，从而可以执行开关操作。在一些实施例中，当按键610和第一按压突起611至少部分地由导电材料形成时，第一按钮基板621可以通过检测用户触摸引起的电容变化来执行开关操作。根据实施例，第二按键模块630可以包括设置在第一基板表面5901上的第二按钮基板631(例如，键盘)，以及设置在第二按钮基板631上并与第二按压突起612相邻或接触的第二导电接触632(例如，金属圆顶)。根据实施例，第二按键模块630可以以与第一键模块620基本相同的方式设置在第一基板表面5901上。
尽管根据本公开的实施例的按键装置600包括一个按键610，用于通过以指定间隔彼此间隔开的按压突起611和612按压键模块620和630，但这不构成限制。例如，按键装置600可以包括分别设置在对应于按压突起611和612的位置的两个按键。在一些实施例中，当三个或更多个导电贴片设置在天线结构500中时，按键装置600可以包括三个或更多个键模块和用于按压键模块的至少一个按键。在一些实施例中，按键装置600可以用至少一个其他电子部件来代替。例如，至少一个其他电子部件可以包括传感器模块(例如，图3b中的传感器模块319)、相机模块(例如，图3b中的相机模块312)、扬声器装置(例如，图3a中的外部扬声器307)、麦克风装置(例如，图3a中的麦克风303)、或者连接器端口(例如，图3a中的连接器孔308)。在一些实施例中，至少一个其他电子部件可以通过壳体310的结构形状被设置为对应于电子装置300的外部。在一些实施例中，天线结构500的基板590可以被设置为面向电子装置300的后盖(例如，图3b中的后板311)，使得在后表面面向的方向(例如，图3b中的负z轴方向)上形成波束图案。在这种情况下，按键装置600的按键610可以被暴露以在电子装置300的后表面(例如，图3b中的后表面310B)上从外面看到。
根据各种实施例，天线结构500可包括电连接结构，用于将设置在基板590的第一基板表面5901上的按键装置600电连接到电子装置300的主板(例如，图3c中的印刷电路板340)。根据实施例，电连接结构可以穿过基板的内部结构设置，下面将给出详细描述。
根据本公开的实施例的电子装置300包括天线结构500和按键装置600，按键装置600设置为至少部分地与天线结构500重叠，并具有相互布置结构，以减少由按键装置600引起的辐射性能下降，从而实现部件安装空间的有效利用，而不影响辐射性能。
图6a是部分地示出根据本公开的实施例的包括按键装置的天线结构的剖视图。图6b是示意性地示出根据本公开的实施例的按键装置和导电贴片之间的布置关系的透视图。
图6a和图6b仅示出了按键装置600的第一键模块620和天线结构500的第一导电贴片510之间的布置关系，但第二按键模块630和天线结构500的第二导电贴片520之间的布置关系也可以基本相同。在一些实施例中，如图6a和图6b所示，电子装置300可以包括具有单个导电贴片510的天线结构500，该导电贴片510对应于具有单个键模块620的按键装置600。
参照图6a和图6b，电子装置(例如，图5a中的电子装置300)可包括天线结构500和按键装置600，按键装置600设置成至少部分地与天线结构500重叠。根据实施例，天线结构500可以包括基板590，其具有面向第一方向(方向①)的第一基板表面5901和面向与第一基板表面5901相反的方向的第二基板表面5902以及设置在第一基板表面5901和第二基板表面5902之间的第一导电贴片510(以下称为“导电贴片”)。根据实施例，导电贴片510可以设置在第一基板表面5901和第二基板表面5902之间的绝缘层591中，或者设置为通过第一基板表面的至少一部分暴露。根据实施例，基板590可以包括接地层592。根据实施例，导电贴片510可以设置在接地层592与绝缘层591中的第一基板表面5901之间。根据实施例，天线结构500可以包括馈电部511，馈电部511被设置为至少部分地垂直穿透绝缘层591，并且一端电连接到导电贴片510的至少一部分。根据实施例，馈电部511的另一端可以通过设置在接地层592和第二基板表面5902之间的绝缘层591中的第一布线结构5931(例如，电布线)电连接到设置在第二基板表面5902上的无线通信电路595。根据实施例，馈电部511可以包括导电通路，该导电通路被设置为至少部分地穿过形成在接地层592中的第一通孔5921。
根据各种实施例，按键装置600可设置在天线结构500的第一基板表面5901上。根据实施例，按键装置600可以包括设置在第一基板表面5901上的第一键模块620(以下称为“键模块”)和用于通过用户的操纵来操作键模块620的按键610。根据实施例，按键610的至少一部分可以通过形成在侧构件(例如，图5a中的侧构件320)的至少一部分中的开口(例如，图5a中的开口321)暴露，以便从外部可见并可操作。根据实施例，按键610可以包括第一按压突起611(在下文中，称为“按压突起”)，该第一按压突起611延伸以接触或靠近键模块620。根据实施例，第一键模块620可以包括设置在第一基板表面5901上的第一按钮基板621(例如，键盘)以及设置在第一按钮基板621(以下称为“按钮基板”)上的第一导电接触622(以下称为“导电接触”)。根据实施例，导电接触622可以包括通过按压突起611被按压的金属圆顶。
根据各种实施例，天线结构500可包括用于将按键装置600连接到电子装置(例如，图5a中的电子装置300)的主板(例如，图3c中的印刷电路板340)的电连接结构的至少一部分。根据实施例，电连接结构可以包括一个或更多个导电通路623和624，设置为至少部分地穿透基板590。根据实施例，一个或更多个导电通路623和624可以包括第一导电通路623(例如，信号通路)和第二导电通路624(例如，接地通路)，第一导电通路623设置在基板590的绝缘层591中以便从键模块620穿过形成在导电贴片510中的第二通孔5101和形成在接地层592中的第三通孔5922，第二导电通路624设置为从键模块620穿透导电贴片510。根据实施例，第一导电通路623可以被设置为保持与导电贴片510和接地层592电隔离。根据实施例，第二导电通路624可以保持与导电贴片510电隔离。在另一实施例中，第二导电通路624可以连接到接地层592，同时电连接到导电贴片510。根据实施例，第一导电通路623可以通过设置在接地层592和第二基板表面5902之间的绝缘层591中的第二布线结构5932(例如，电布线)电连接到设置在第二基板表面5902上的用于按键装置的连接器596(例如，b2b连接器)。在一些实施例中，导电贴片510和/或无线通信电路595可以通过另一个电连接构件(例如，FRC柔性印刷电路板(FPCB)型RF电缆或同轴电缆)电连接到主板(例如，图3c中的印刷电路板)，所述另一个电连接构件从基板590延伸并与连接器596分开提供。在一些实施例中，当无线通信电路595设置在电子装置(例如，图5a中的电子装置300)的内部空间中除了基板590之外的位置时，第一布线结构5931也可以电连接到连接器596，从而导电贴片510的RF信号和键模块620的键输入信号可以通过连接器596传送到主板(例如，图3c中的印刷电路板340)。在一些实施例中，尽管无线通信电路595设置在第二基板表面5902上，但是导电贴片510的RF信号和键模块620的键输入信号可以通过连接器596传送到主板(例如，图3c中的印刷电路板340)。
图6c是部分地示出根据本公开的各种实施例的包括按键装置的天线结构的剖视图。与图6a所示的配置相比，天线结构500还可以包括至少一个导电虚设贴片5111，其设置在第一基板表面5901和导电贴片510之间的绝缘层591中。根据实施例，虚设贴片5111可以以预定间隔与导电贴片510间隔开，以便电容耦合到导电贴片510。根据实施例，虚设贴片5111可以具有比导电贴片510更小的尺寸。在一些实施例中，虚设贴片5111可以具有与导电贴片510基本相同或大于导电贴片510的尺寸。根据实施例，虚设贴片5111可以帮助扩展天线结构500的工作频带的带宽，而不降低辐射性能。
图7a和图7b是根据本公开的各种实施例的导电通路的布置结构的视图。
图7a和图7b是天线结构500的基板590的俯视图。为了解释连接到键模块620的导电通路623和624的布置位置，按键(例如，图6a中的按键610)未被描绘。
参照图7a，天线结构500可包括设置在基板590中并电连接到键模块620的导电通路623和624。根据实施例，导电通路623和624可以包括传送键模块620的键输入信号的第一导电通路623以及连接键模块620和接地层(例如，图6a中的接地层592)的第二导电通路624。根据实施例，当从上方观察基板590时，由于导电通路623和624设置在与导电贴片510的中心C重叠的区域中或者靠近中心C的位置中，所以在减少天线结构500的辐射性能降低方面可以是有利的。例如，包括导电贴片510的贴片天线具有相对于工作极化波的垂直方向左右对称的电场分布，从而它可以在导电贴片510的中心C处具有虚拟接地平面(虚拟短平面或e平面)，其中电场在极化波的垂直方向上变为零。因此，在该位置，因为在导电贴片510和接地层(例如，图6a中的接地层592)之间没有电场，所以即使设置了导电通路623和624，也可以减少天线结构500的辐射性能降低。在另一示例中，因为包括导电贴片510的贴片天线从中心C到边缘部分具有更强的电场，所以位于导电贴片510的中心的金属结构(例如，导电通路623和624)比位于边缘部分的金属结构对辐射性能的影响相对较小。
根据各种实施例，使用包括导电贴片510的贴片天线的结构特性，当从上方观察基板590时，根据本公开的实施例的导电通路623和624可设置为与靠近导电贴片510的中心C的点重叠。根据实施例，当从上方观察基板590时，第一导电通路623和第二导电通路624可以设置在与相对于导电贴片510的中心C彼此对称的点重叠的位置处。尽管为了便于描述，两个导电通路623和624被示出为相对于中心C彼此间隔开，但这不应被解释为限制。例如，两个导电通路623和624可以被设置为相对于中心C彼此接触。
参照图7b，当从上方观察基板590时，两个导电通路623和624中的一个(例如，第二导电通路624)可设置在与导电贴片510的中心C重叠的位置。例如，将键模块620连接到基板590的接地层(例如，图6a中的接地层592)的第二导电通路624可以设置在与中心C重叠的位置。在实施例中，因为第一导电通路623设置得越靠近中心C越有利，所以它可以设置在与第二导电通路624接触的位置。在另一实施例中，第一导电通路623可以设置在与中心C重叠的位置，第二导电通路624可以设置在尽可能最靠近第一导电通路623的位置。
图7c和图7d是示出根据本公开的各种实施例的馈电部的布置结构的视图。
参照图7c，天线结构500-1可包括设置在导电贴片510中的两个馈电部511和512，从而工作以具有双极化。在这种情况下，当从上方观察基板590时，天线结构500-1可以包括设置在穿过中心C的第一虚拟线L1上的第一馈电部511以及设置在穿过中心C并以指定角度与第一虚拟线L1交叉的第二虚拟线L2上的第二馈电部512。根据实施例，指定角度可以包括90度。根据实施例，包括两个馈电部511和512并支持双极化的天线结构500-1还可以包括导电通路623和624，当从上方观察基板590时，导电通路623和624设置在与靠近中心C的点重叠的位置处。根据实施例，导电通路623和624可以相对于中心C对称设置，或者可替换地，一个导电通路624可以设置在与中心C重叠的位置处，另一个导电通路623可以设置为紧靠着导电通路624。在实施例中，导电通路623和624可以设置在与靠近中心C的点重叠的位置处，而不与第一和第二虚拟线L1和L2重叠。这是因为，当天线结构500-1支持极化分集时，导电贴片510产生两个垂直的极化波，电场变为零的虚拟接地平面在导电贴片510的中心C处变得彼此垂直，从而导电贴片510的中心C作为虚拟GND点工作。在一些实施例中，导电通路623和624可以沿垂直于所示布置方向的方向布置。
参照图7d，天线结构500-2可以作为双馈双极化天线工作，该天线还包括设置在第一虚拟线L1上相对于导电贴片510的中心C与第一馈电部511对称的第三馈电部513和设置在第二虚拟线L2上相对于中心C与第二馈电部512对称的第四馈电部514。即使在这种情况下，导电通路623和624也可以设置在基板590中与靠近中心C的点重叠的位置处，从而不仅减少天线结构500-2的辐射性能的降低，而且有助于实现按键装置(例如，图6a中的按键装置600)的改进的布置结构。
图8是示出根据本公开的实施例的图7c的配置中取决于按键装置存在与否的天线结构的辐射性能的曲线图。
参照图8，可以看出，在图7c的支持双极化的天线结构500-1中，与当按键装置600未设置在基板590(例如，图7c中的基板590)上时的垂直极化(曲线803)和水平极化(曲线804)的增益相比，当按键装置(例如，图6a中的按键装置600)通过两个导电通路(例如，图7c中的导电通路623和624)设置在基板590(例如，图7c中的基板590)上时的垂直极化(曲线801)和水平极化(曲线802)不会显著改变到足以影响工作频带810(例如，大约28GHz)中的辐射性能。这意味着，即使天线结构500-1的导电贴片510和按键装置600被设置为彼此重叠，通过将两个导电通路623和624设置在中心C或靠近中心C，天线结构500-1的辐射性能也不会显著降低。
图9是示出根据本公开的实施例的导电通路的布置结构的图。
参照图9，天线结构500可包括设置在基板590中并电连接到键模块620的导电通路623和624。根据实施例，导电通路623和624可以包括传送键模块620的键输入信号的第一导电通路623以及连接键模块620和接地层(例如，图6a中的接地层592)的第二导电通路624。根据实施例，当从上方观察基板590时，天线结构500可以包括设置在与导电贴片510的中心C重叠的位置处的第二导电通路624以及设置在与第二导电通路624具有指定分隔距离D1的位置处的第一导电通路623。根据实施例，当从上方观察基板590时，第一导电通路623可以设置在从设置在导电贴片510的中心C处的第二导电通路624到导电贴片510的端部的直线距离(D)的大约30％的距离内。根据实施例，即使当第一导电通路623和第二导电通路624都设置在不与导电贴片510的中心C重叠的区域中时，第一导电通路623和第二导电通路624中的每个都可以设置成使得距中心C的每个分隔距离D1在导电贴片510的中心C和导电贴片的端部之间的直线距离D的30％的距离内。
图10是示出根据本公开的实施例的取决于两个导电通路之间的分隔距离的图9的天线结构的辐射性能的曲线图。
参照图10，可以看出，当第一导电通路(例如，图9中的第一导电通路623)与第二导电通路(例如，图9中的第二导电通路624)的分隔距离(例如，图9中的分隔距离D1)朝向边缘部分逐渐增加时，天线结构(例如，图9中的天线结构500)的增益在工作频带1010(例如，约28GHz频带)中降低。例如，当第一导电通路623位于其中距第二导电通路(例如，导电贴片510的中心C)的分隔距离D1为大约0.4mm的大约30％点(例如，28％点)处时，发现增益降低了大约1dB。此外，当分隔距离(D1)改变到对应于大约50％点(例如，42％点)的大约0.6mm时，发现增益降低超过2dB。从该结果可以看出，当第一导电通路623和/或第二导电通路624基于中心C定位在从中心C到导电贴片510的边缘部分的线性距离D的大约30％内时，可以使用天线结构500而没有显著的性能降低。然而，在被设置在距离中心C比上述距离更远的分隔距离D1的情况下，由于性能降低，可能难以使用。
图11是示出根据本公开的实施例的电子部件中包括的导电焊盘的布置结构的图。
参照图11，键模块620可包括设置在基板(例如，图6a中的基板590)的第一基板表面(例如，图6a中的第一基板表面5901)和按钮基板621之间的表面安装器件(SMD)焊盘625。根据实施例，SMD焊盘625可以包括导电焊盘6251和连接部6252，导电焊盘6251用于电连接到暴露于基板(例如，图6a中的基板590)的第一基板表面(例如，图6a中的第一基板表面5901)的第一导电通路623(例如，信号通路)，连接部分6252用于电连接到第二导电通路624(例如，接地通路)。根据实施例，导电焊盘6251和连接部6252可以通过按键装置(例如，图6a中的按键装置600)的导电接触(例如，图6a中的导电接触622)选择性地彼此电连接。根据实施例，当从上方观察基板590时，导电焊盘6251和连接部6252设置在与暴露在第一基板表面5901上的第一导电通路623和第二导电通路624重叠的位置处，使得它们可以仅通过键模块620安装在第一基板表面5901上的操作而彼此电连接。根据实施例，导电焊盘6251和连接部6252可以通过焊接、导电胶带、导电接合和/或电连接构件(例如，导电接触弹簧)中的至少一种分别电连接到第一导电通路623和第二导电通路624。
根据各种实施例，取决于按键610的布置位置和/或键模块620的设计(例如，导电接触622的布置位置)，导电焊盘6251可偏心设置，以与导电贴片(例如，图6a中的导电贴片510)的中心C具有一定的分隔距离，而不是对应于第一导电通路623。在这种情况下，导电焊盘6251形成为具有细长形状，使得键模块的导电接触(例如，图6a中的导电接触622)可以在导电焊盘6251的第一点P1处电连接，并且第一导电通路623可以在导电焊盘6251的第二点P2处电连接，该第二点比第一点P1更靠近导电贴片510的中心C。因此，通过形成具有细长形状的导电焊盘6251并允许第一导电通路623更靠近中心C，可以减少天线结构(例如，图6a中的天线结构500)的辐射性能的降低。在一些实施例中，连接焊盘6251也可以以基本相同的方式电连接到第二导电通路624。在一些实施例中，SMD焊盘625的导电焊盘6251和连接部6252可以直接形成在按钮基板(例如，图6a中的按钮基板621)上。在一些实施例中，包括导电焊盘6251和连接部6252的SMD焊盘625可以用图6c中的虚设贴片5111代替。
图12a至图12c是示出根据本公开的各种实施例的包括按键装置的天线结构的配置的图。
参照图12a，天线结构700可包括基板590，还包括第一导电贴片710、第二导电贴片720、第三导电贴片730和/或第四导电贴片740，作为在基板590上以指定间隔并排布置的多个天线元件。在实施例中，虽然未示出，但是导电贴片710、720、730和740中的每个可以具有图7a的馈电结构(例如，单馈电结构)、图7c的馈电结构(双极化馈电结构)或图7d的馈电结构(双馈电双极化馈电结构)。例如，天线结构700可以作为具有1×4结构的阵列天线工作。
根据各种实施例，当从上方观察基板590时，按键装置600可设置在至少部分地与基板590重叠的位置处。根据实施例，按键装置600可以包括按键610，并且还包括具有第一按钮基板621和第一导电接触622的第一键模块620和具有第二按钮基板631和第二导电接触632的第二按键模块630，以通过按键610的操作产生键输入信号。根据实施例，当从上方观察基板590时，第一键模块620可以设置在与第一导电贴片710重叠的位置处。根据实施例，当从上方观察基板590时，第二键模块630可以设置在与第四导电贴片740重叠的位置处。在另一实施例中，键模块620和630可以设置在与第二导电贴片720和/或第三导电贴片730重叠的位置处。在一些实施例中，按键装置600可以具有两个按键，这两个按键被设置成可通过两个键模块620和630来操作。
在描述图12b中所示的天线结构700和按键装置600时，与图12a中所示的天线结构700和按键装置600基本相同的部件分配有相同的附图标记，可省略详细描述。
参照图12b，当从上方观察基板590时，按键装置600的第一键模块620可设置在与第一导电贴片710重叠的位置处。根据实施例，当从上方观察基板590时，按键装置600的第二按键模块630可以被设置为与第三导电贴片730和第四导电贴片740之间的空间重叠。这种布置结构可以取决于按键装置600的按键610的尺寸和/或形成在按键610上的按压突起(例如，图5a中的按压突起611和612)的布置位置来确定。
在描述图12c中所示的按键装置600时，与图12a中所示的按键装置600基本相同的部件使用相同的附图标记，可省略详细描述。
参照图12c，天线结构750可包括基板590，还可包括第一导电贴片751、在第二方向(方向②)上与第一导电贴片751并排设置的第二导电贴片752、在垂直于第二方向(方向②)的第三方向(方向③)上与第一导电贴片751并排设置的第三导电贴片753、以及在第三方向(方向③)上与第二导电贴片752并排设置的第四导电贴片754，作为设置在基板590上的多个天线元件。根据实施例，第四导电贴片754可以在第二方向(方向②)上与第三导电贴片753并排设置。例如，天线结构750可以作为具有2×2结构的阵列天线工作。
根据各种实施例，当从上方观察基板590时，按键装置600可包括设置在与第一导电贴片751重叠的位置处的第一键模块620和设置在与第三导电贴片753重叠的位置处的第二按键模块630。根据实施例，当从上方观察基板590时，按键610可以设置在与第一导电贴片751和第三导电贴片753至少部分重叠的位置处。在另一实施例中，当从上方观察基板590时，第一键模块620和/或第二键模块630可以设置在与第二导电贴片752和/或第三导电贴片753重叠的位置处。在这种情况下，按键610的布置位置和/或形状可以改变。在一些实施例中，按键装置600可以具有两个按键，这两个按键被设置成可通过两个键模块620和630来操作。
尽管图12a至图12c中所示的天线结构700和750均包括两个键模块620和630，但这并不构成限制。例如，天线结构700和750中的每个可以包括设置在基板590上的一个键模块或者三个或更多个键模块。
图13是示出根据本公开的实施例的包括按键装置的天线结构的配置。
参照图13，天线结构800可包括基板590，并且还包括第一导电贴片810、第二导电贴片820、第三导电贴片830、第四导电贴片840和/或第五导电贴片850，作为在基板590上以预定间隔并排布置的多个天线元件。根据实施例，虽然未示出，但是导电贴片810、820、830、840和850中的每个可以具有图7c的馈电结构(双极化馈电结构)。在一些实施例中，导电贴片810、820、830、840和850中的每个可以用图7a的馈电结构(单馈电结构)或图7d的馈电结构(双馈电双极化馈电结构)来代替。例如，天线结构800可以作为具有1×5结构的阵列天线工作。
根据各种实施例，当从上方观察基板590时，按键装置600可设置在至少部分地与基板590重叠的位置处。根据实施例，按键装置600可以包括按键610，并且还包括具有第一按钮基板621和第一导电接触622的第一键模块620和具有第二按钮基板631和第二导电接触632的第二按键模块630，以通过按键610的操作产生键输入信号。根据实施例，当从上方观察基板590时，第一键模块620可以设置在与第一导电贴片810重叠的位置处。根据实施例，当从上方观察基板590时，第二键模块630可以设置在与第四导电贴片840重叠的位置处。在一些实施例中，键模块620和630可以相对于第三导电贴片830对称设置。例如，基于第三导电贴片830，第一键模块620可以设置在第二导电贴片820上，第二键模块630可以设置在第四导电贴片840上。在另一示例中，基于第三导电贴片830，第一键模块620可以设置在第一导电贴片810上，第二键模块630可以设置在第五导电贴片850上。在一些实施例中，键模块620和630可以不对称地设置在导电贴片810、820、830、840和850中的任意两个导电贴片上。在一些实施例中，按键装置600可以具有两个按键，这两个按键被布置为可通过两个键模块620和630来操作。
图14是示出根据本公开的实施例的图13的配置中取决于按键装置存在与否的天线结构的辐射性能的曲线图。
参照图14，可以看出，在图13的支持双极化并包括具有1×5阵列结构的导电贴片(例如，图13中的导电贴片810、820、830、840和850)的天线结构800中，与按键装置600未被布置时的垂直极化(曲线1403)和水平极化(曲线1404)的增益相比，当按键装置(例如图13中的按键装置600)的键模块(例如，图13中的键模块620和630)被设置为与导电贴片810、820、830、840和850中的一些导电贴片810和840重叠时的垂直极化(曲线1401)和水平极化(曲线1402)的增益不会显著改变到足以影响工作频带1410(例如，大约28GHz)中的辐射性能。这意味着，即使导电贴片810、820、830、840和850具有阵列布置结构，并且键模块620和630被设置为与导电贴片810、820、830、840和850中的一些导电贴片810和840重叠，天线结构800的辐射性能也不会显著降低。
图15是示出根据本公开的实施例的包括按键模块的天线结构的配置的图。
在描述图15所示的天线结构800时，与图13中所示的天线结构800基本相同的部件使用相同的附图标记，可省略详细描述。
参照图15，当从上方观察基板590时，第一键模块620可设置在与第一导电贴片810至少部分地重叠的位置。根据实施例，当保持与第一导电贴片810的这种部分重叠时，第一键模块620的中心可以从第一导电贴片810的中心沿着平行于基板590的长边590a的第二方向(方向②)向右偏移第一距离t1，并且沿着平行于基板590的短边590b的第三方向(方向③)向下偏移第二距离t2。根据实施例，当保持与第五导电贴片850的部分重叠时，第二键模块630的中心可以从第五导电贴片850的中心沿着平行于基板590的长边590a的第二方向(方向②)向左偏移第一距离t1，并且沿着平行于基板590的短边590b的第三方向(方向③)向下偏移第二距离t2。在这种情况下，第一和第二键模块620和630中的每个可以改变形状以具有如图11中所示的导电焊盘6251，并且基板590的第一导电通路(例如，图11中的第一导电通路623)可以形成为在靠近导电贴片810或850的中心的位置处电连接。
图16a和图16b是示出根据本公开的各种实施例的取决于图15的配置中的键模块的移动布置的天线结构的辐射性能的曲线图。
参照图16a和图16b，曲线图显示了在图15的配置中，当从上方观察基板590时，当第一和第二键模块620和630分别设置在第一和第五导电贴片810和850的中心时，当沿平行于基板590的长边590a的第二方向(方向②)从中心偏移第一偏移距离t1(例如，约6mm)时，当沿着平行于基板590的短边590b的第三方向(③方向)从中心偏移第二偏移距离t2(例如，大约6mm)时，或者当偏移第一偏移距离t1和第二偏移距离t2时，天线结构800的水平极化和垂直极化的增益。可以看出，增益变化不足以影响工作频带1601或1602(例如，大约28GHz)中的辐射性能。这意味着，即使键模块620和630偏心设置，同时至少部分地与导电贴片810和850重叠，天线结构800的辐射性能也不会显著降低。
图17是示出根据本公开的实施例的包括按键模块的天线结构的配置的图。
参照图17，电子装置(例如，图5a中的电子装置300)可包括天线结构1700和按键装置600，天线结构1700包括基板590和设置在基板590上的多个导电贴片1710、1720、1730和1740，按键装置600包括第一键模块620和/或第二按键模块630，当从上方观察基板590时，第一键模块620和/或第二按键模块630设置为与导电贴片1710、1720、1730和1740当中的一些导电贴片1710和1740重叠。根据实施例，天线结构1700可以包括电连接构件597，电连接构件597从基板590延伸，并且无线通信电路598(例如，图6a中的无线通信电路595)(例如，RFIC)设置在电连接构件597上。根据实施例，电连接构件597可以包括柔性印刷电路板(FPCB)型RF电缆(FRC)或同轴电缆。
根据各种实施例，电连接构件597可通过连接器(未显示)电连接到电子装置(例如，图5a中的电子装置300)的主板(例如，图3c中的印刷电路板340)。因此，天线结构1700可以通过电连接构件597电连接到主板(例如，图3c中的印刷电路板340)。在一些实施例中，无线通信电路598可以设置在主板(例如，图3c中的印刷电路板340)上。根据实施例，按键装置600可以设置在基板590上，并通过包括连接到键模块620和630的导电通路(例如，图6a中的第一导电通路623)的电连接结构电连接到电连接构件597。
图18a是示出根据本公开的实施例的电子装置的局部剖视透视图，其中按键装置设置在壳体中。图18b是部分地示出根据本公开的实施例的沿着图18a的线18b-18b截取的电子装置的剖视图。
参照图18a和图18b，电子装置300可包括包含侧构件320的壳体310、设置在壳体310的内部空间中以在侧构件320面向的第一方向(方向①)上形成波束图案的天线结构500、以及至少部分地面向天线结构500并设置为从外部至少部分可见并可通过侧构件320操纵的按键装置600。根据实施例，当从外部观察侧构件320时，按键装置600的至少一部分可以被设置为与天线结构500重叠。
根据各种实施例，按键装置600可包括按键610以及设置在按键610与天线结构500的基板590之间的第一键模块620或第二键模块630，该按键610通过形成在侧构件320中的开口321至少部分地突出或暴露于外部。根据实施例，第一键模块620可以包括设置在基板590上的第一按钮基板621和设置在第一按钮基板621上的第一导电接触622。第二键模块630可以包括第二按钮基板631和第二导电接触632。
根据各种实施例，侧构件320可包括电子装置300的导电材料320a。根据实施例，侧构件320可以包括嵌件注塑到导电材料320a中的非导电材料320b。根据实施例，开口321可以形成在导电材料320a中。在这种情况下，天线结构500可以被设置为使得通过开口321在第一方向(方向①)上形成波束图案，被设置为与基板590重叠的按键610朝向该第一方向。为了允许波束图案的平滑形成，按键610可以由非导电材料(例如，注塑材料)形成。
图19a至图19e是示出根据本公开的各种实施例的用于天线结构的辐射的按键或壳体的配置的图。
参照图19a，按键装置600可包括按键610，按键610包括一对按压突起611和612以及分别设置在对应于一对按压突起611和612的位置处的键模块620和630。根据实施例，如上所述，键模块620和630可以设置在天线结构500的基板590上。
根据各种实施例，可设置天线结构500，使得在按键610面向的第一方向(方向①)上形成波束图案。在这种情况下，被设置为至少部分地与波束图案的方向重叠的按键610可以具有导电材料610a(例如，金属)和/或非导电材料610b(例如，聚合物)。例如，按键610可以通过非导电材料610b的嵌件注塑由至少部分地分段的导电材料610a形成。根据实施例，在按键610中，非导电材料610b可以设置在一对按压突起611和612之间(例如，中间)。
参照图19b，由于在图19a的配置中，按键610包括由非导电材料610b形成的按压突起611和612，因此可减少天线结构500形成波束图案时的干扰。
参照图19c，按键610可从侧构件320的开口321暴露或突出，以便从外部可见。根据实施例，在从外部观察侧构件320时的暴露部分中，按键可以由设置在中心的导电材料610a和围绕导电材料610a的边缘的至少一部分的非导电材料610b形成。例如，非导电材料610b可以沿着导电材料610a的边缘设置成闭环形状，或者可选地设置成开环形状，其中导电材料610a至少部分地插入其中。
参照图19d，开口321可具有侧构件320的导电材料320a或非导电材料320b。在这种情况下，非导电材料320b可以通过开口321暴露到外部，或者设置在面对突出的按键610的位置处。例如，非导电材料320b可以形成开口321的整个内缘，或者可以通过导电材料320a的介入形成开口321的部分内缘。
参照图19e，当从外部观察开口321时，按键装置600的按键610可设置为至少部分地与设置在天线结构500上的第一和第二键模块620和630重叠。根据实施例，按键610可以由导电材料形成。在这种情况下，按键610可以形成为具有小于开口321的第一宽度TH1的第二宽度TH2。因此，由天线结构500形成的波束图案可以通过开口321和按键610之间的空间传送到外部。
在一些实施例中，当第一宽度TH1和第二宽度TH2形成为基本相同时，天线结构500的波束图案可通过按键610附近的侧构件(例如，图19d中的侧构件320)中形成的非导电部分传送到外部。
根据各种实施例，电子装置(例如，图5a中的电子装置300)可包括：壳体(例如，图5a中的壳体310)；天线结构(例如，图5a中的天线结构500)，设置在壳体的内部空间中，并且包括基板(例如，图6a中的基板590)、至少一个导电贴片(例如，图6a中的导电贴片510)、至少一个馈电部(例如，图6a中的馈电部511)以及设置在基板处的至少一个电连接结构，该基板具有面向第一方向(例如，图5a中的第一方向(方向①))的第一基板表面(例如，图5a中的第一基板表面5901)、面向与第一基板表面相反的方向的第二基板表面(例如，图5a中的第二基板表面5902)、以及设置在第一基板表面和第二基板表面之间的空间中的接地层(例如，图6a中的接地层592)，该至少一个导电贴片设置在接地层和第一基板表面之间或者暴露于第一基板表面，该至少一个馈电部设置在至少一个导电贴片的位置处，该电连接结构包括设置为穿过所述至少一个导电贴片和接地层的第一导电通路(例如，图6a中的第一导电通路623)以及穿过所述至少一个导电贴片并电连接到接地层的第二导电通路(例如，图6a中的第二导电通路624)；电子部件(例如，图6a中的按键装置600)，设置在第一基板表面上，并且当从上方观察第一基板表面时，该电子部件被设置为与所述至少一个导电贴片至少部分地重叠，该电子部件通过所述至少一个电连接结构电连接到主板(例如，图3c中的印刷电路板340)；以及无线通信电路(例如，图6a中的无线通信电路595)，其设置在内部空间中，电连接到所述至少一个馈电部，并被配置为通过所述至少一个导电贴片在第一方向上形成波束图案。
根据各种实施例，所述至少一个馈电部可包括：设置在穿过所述至少一个导电贴片的中心的第一线上的第一馈电部，以及设置在穿过该中心并垂直于第一线的第二线上的第二馈电装置。
根据各种实施例，当从上方观察至少一个导电贴片时，第一导电通路和第二导电通路可相对于中心对称设置。
根据各种实施例，第一导电通路和第二导电通路可设置在从所述至少一个导电贴片的中心到末端的直线距离的30％的距离内。
根据各种实施例，当从上方观察所述至少一个导电贴片时，第二导电通路可设置在与中心重叠的位置处。
根据各种实施例，第一导电通路可设置在从所述至少一个导电贴片的中心到末端的直线距离的30％的距离内。
根据各种实施例，电子装置可进一步包括设置在基板的第二基板表面上且电连接到第一导电通路的连接器，并且连接器可电连接到主板。
根据各种实施例，电子装置可进一步包括设置在电子部件和第一基板表面之间的表面安装器件(SMD)焊盘，SMD焊盘可包括电连接到暴露在第一基板表面上的第一导电通路的第一导电焊盘。
根据各种实施例，当从上方观察第一基板表面时，第一导电焊盘可形成为具有从中心向外的细长形状，电子部件可在第一导电焊盘的第一点处电连接，第一导电通路可在第一导电焊盘的比第一点更靠近中心的第二点处电连接。
根据各种实施例，SMD焊盘可包括电连接到暴露在第一基板表面上的第二导电通路的第二导电焊盘，当从上方观察第一基板表面时，第二导电焊盘可形成为具有从中心向外的细长形状，电子部件可在第二导电焊盘的第一点处电连接，第二导电通路可在第二导电焊盘的比第一点更靠近中心的第二点处电连接。
根据各种实施例，当从上方观察第一基板表面时，可通过从中心到第二导电通路的分隔距离来确定天线结构的辐射性能。
根据各种实施例，电子部件可包括按键装置，其具有至少部分地暴露于外部的至少一个按键，该至少一个按键通过至少部分地设置在壳体中的导电部分中形成的开口暴露。
根据各种实施例，可沿开口的边缘形成非导电部分。
根据各种实施例，当从上方观察第一基板表面时，至少一个按键按钮可设置为与至少一个导电贴片至少部分地重叠。
根据各种实施例，所述至少一个按键可由非导电材料形成。
根据各种实施例，至少一个按键可具有通过至少一个非导电部分进行分段的至少两个导电部分。
根据各种实施例，至少一个导电贴片可包括以预定间隔设置的多个导电贴片。
根据各种实施例，按键装置可包括分别设置为与多个导电贴片中的两个或更多个重叠的键模块，所述至少一个电连接结构可设置在每个键模块上。
根据各种实施例，键模块可对称设置在多个导电贴片中。
根据各种实施例，所述至少一个按键可包括一起容纳键模块的一个按键，或单独容纳键模块中的至少两个键模块的两个或更多个按键。
同时，本公开的实施例和附图仅是为了便于描述本公开和便于理解本公开而提供的示例，但无意限制本公开的范围。因此，除了本文公开的实施例之外，本公开的范围应当被解释为包括源自本公开的技术内容的所有变化或修改。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
壳体；
天线结构，设置在所述壳体的内部空间中，并且包括：
基板，具有面向第一方向的第一基板表面、面向与所述第一基板表面相反的方向的第二基板表面、以及设置在所述第一基板表面和所述第二基板表面之间的空间中的接地层，
至少一个导电贴片，设置在所述接地层和所述第一基板表面之间，或者暴露于所述第一基板表面，以及
至少一个馈电部，设置在所述至少一个导电贴片的位置处；
电子部件，设置在所述第一基板表面上，并且设置为当从上方观察所述第一基板表面时与所述至少一个导电贴片至少部分地重叠，所述电子部件通过至少一个电连接结构电连接到主板；以及
无线通信电路，设置在所述内部空间中，电连接到所述至少一个馈电部，并被配置为通过所述至少一个导电贴片在所述第一方向上形成波束图案，其中所述至少一个电连接结构包括：
第一导电通路，设置为穿过所述至少一个导电贴片和所述接地层，以及
第二导电通路，穿过所述至少一个导电贴片并电连接到所述接地层。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述至少一个馈电部包括：
第一馈电部，设置在穿过所述至少一个导电贴片的中心的第一线上，以及
第二馈电部，设置在穿过所述中心并垂直于所述第一线的第二线上。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中当从上方观察所述至少一个导电贴片时，所述第一导电通路和所述第二导电通路相对于所述至少一个导电贴片的中心对称设置。
4.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第一导电通路和所述第二导电通路设置在从所述至少一个导电贴片的所述中心到一端的直线距离的30％的距离内。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中当从上方观察所述至少一个导电贴片时，所述第二导电通路设置在与所述至少一个导电贴片的中心重叠的位置处。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述第一导电通路设置在从所述至少一个导电贴片的所述中心到一端的直线距离的30％的距离内。
7.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括：
设置在所述基板的所述第二基板表面上并电连接到所述第一导电通路的连接器，
其中所述连接器电连接到所述主板。
8.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括：
设置在所述电子部件和所述第一基板表面之间的表面安装器件(SMD)焊盘，
其中所述SMD焊盘包括电连接到暴露在所述第一基板表面上的所述第一导电通路的第一导电焊盘。
9.根据权利要求8所述的电子装置，
其中当从上方观察所述第一基板表面时，所述第一导电焊盘被形成为具有从所述至少一个导电焊盘的中心向外的细长形状，
其中所述电子部件在所述第一导电焊盘的第一点处电连接，并且
其中所述第一导电通路在所述第一导电焊盘的比所述第一点更靠近所述中心的第二点处电连接。
10.根据权利要求8所述的电子装置，
其中所述SMD焊盘包括电连接到暴露在所述第一基板表面上的所述第二导电通路的第二导电焊盘，
其中当从上方观察所述第一基板表面时，所述第二导电焊盘被形成为具有从所述至少一个导电焊盘的中心向外的细长形状，
其中所述电子部件在所述第二导电焊盘的第一点处电连接，并且
其中所述第二导电通路在所述第二导电焊盘的比所述第一点更靠近所述中心的第二点处电连接。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中当从上方观察所述第一基板表面时，所述天线结构的辐射性能通过从所述至少一个导电贴片的中心到所述第二导电通路的分隔距离来确定。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电子部件包括按键装置，所述按键装置具有至少一个按键，所述按键通过形成在导电部分中的开口至少部分地暴露于外部，所述导电部分至少部分地设置在所述壳体中。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中沿着所述开口的边缘形成非导电部分。
14.根据权利要求12所述的电子装置，其中当从上方观察所述第一基板表面时，所述至少一个按键被设置为与所述至少一个导电贴片至少部分地重叠。
15.根据权利要求12所述的电子装置，其中所述至少一个按键由非导电材料形成。
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