CN116779512B - 一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置 - Google Patents
一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116779512B CN116779512B CN202311057210.XA CN202311057210A CN116779512B CN 116779512 B CN116779512 B CN 116779512B CN 202311057210 A CN202311057210 A CN 202311057210A CN 116779512 B CN116779512 B CN 116779512B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mounting
- frame
- detection
- assembly
- wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 71
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 21
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 21
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 21
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 15
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 4
- 241000252254 Catostomidae Species 0.000 claims description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 102000029749 Microtubule Human genes 0.000 description 2
- 108091022875 Microtubule Proteins 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 210000004688 microtubule Anatomy 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
- B66C—CRANES; LOAD-ENGAGING ELEMENTS OR DEVICES FOR CRANES, CAPSTANS, WINCHES, OR TACKLES
- B66C1/00—Load-engaging elements or devices attached to lifting or lowering gear of cranes or adapted for connection therewith for transmitting lifting forces to articles or groups of articles
- B66C1/02—Load-engaging elements or devices attached to lifting or lowering gear of cranes or adapted for connection therewith for transmitting lifting forces to articles or groups of articles by suction means
- B66C1/0237—Multiple lifting units; More than one suction area
- B66C1/025—Divided cups
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B66—HOISTING; LIFTING; HAULING
- B66C—CRANES; LOAD-ENGAGING ELEMENTS OR DEVICES FOR CRANES, CAPSTANS, WINCHES, OR TACKLES
- B66C11/00—Trolleys or crabs, e.g. operating above runways
- B66C11/02—Trolleys or crabs, e.g. operating above runways with operating gear or operator's cabin suspended, or laterally offset, from runway or track
- B66C11/04—Underhung trolleys
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/01—Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
本发明公开了一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置，涉及半导体碳化硅衬底微管检测技术领域；包括：第一安装架，所述第一安装架上通过安装轴安装有传送链组件，第一安装架一侧安装有用于驱动传送链组件的驱动组件；安装框，安装框等距安装于传送链组件上；容纳座，容纳座用于容纳微管，容纳座可拆卸的安装于安装框内；检测机构，检测机构包括安装罩，安装罩的位置与安装框适配。本发明通过设置传送链组件、检测机构等结构，能够利用传送链组件工作，对装有微管的容纳座进行输送，输送至检测机构下方时，能够利用CCD检测组件对微管进行检测，安装罩能够防止外界光照干扰，提升了实用性，保障了检测的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及半导体碳化硅衬底微管检测技术领域，尤其涉及一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置。
背景技术
半导体碳化硅衬底微管在生产加工中，为了保障产品品质，通常要进行检测，检测包括外观检测等等，目前外观检测多采用CCD拍摄，对拍摄的图像进行分析，来判断外观的优劣；但是传统的拍摄方式，仅仅将产品置于相应的位置直接拍摄，虽能够满足一定的使用需求，但是，由于产品尺寸较小，拍摄时，对于光照的要求较高，若光照条件不稳定，则容易出现特征抓取错误等情况，因此，还有待改进。
经检索，中国专利申请号为CN201721524415.4的专利，公开了一种用于出料检测的CCD检测装置，包括：CCD检测支架及设于CCD检测支架上的CCD检测部、检测遮光部；CCD检测支架包括检测固定座、CCD检测固定板和第一检测滑板；CCD检测部包括第二检测滑板、CCD固定支架和CCD检测摄像头；检测遮光部包括检测遮光固定板和检测遮光块；检测遮光固定板固定于CCD检测支架，检测遮光块与检测遮光固定板，检测遮光块具有一检测通孔。上述专利中的CCD检测装置存在以下不足：该CCD检测装置，虽能满足一定的使用需求，但是容易受到外界光照的干扰，影响检测结构，还有待改进。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置，包括：
第一安装架，所述第一安装架上通过安装轴安装有传送链组件，第一安装架一侧安装有用于驱动传送链组件的驱动组件；
安装框，安装框等距安装于传送链组件上；
容纳座，容纳座用于容纳微管，容纳座可拆卸的安装于安装框内；
检测机构，检测机构包括安装罩，安装罩的位置与安装框适配，安装罩内部安装有CCD检测组件；
吸附机构，吸附机构用于吸附搬运装有微管的容纳座。
作为本发明一种优选的：所述安装罩的底部通过环形弹性折皱部连接有压板，压板的位置与安装框适配；压板侧面固定有导向柱，导向柱上下滑动连接于安装罩内壁。
作为本发明一种优选的：所述检测机构还包括电动调节缸，电动调节缸的输出端固定于安装罩顶部外壁，所述导向柱外壁滑动连接有限位块，限位块一侧内壁通过螺纹连接有用于固定限位块的顶丝。
作为本发明一种优选的：所述安装罩顶部内壁设置有多个安装座，安装座上可拆卸的安装有补光灯。
作为本发明一种优选的：所述驱动组件包括：
驱动电机，驱动电机通过支架安装于第一安装架上；
同步轮传动组件，驱动电机的输出端通过同步轮传动组件与安装轴传动连接。
作为本发明一种优选的：所述安装轴上均安装有第一链轮，传送链组件的一侧设置有第二安装架，第二安装架上可转动的安装有联动轮和第二链轮，第一链轮、第二链轮和联动轮通过同一个传动链传动连接；
所述联动轮一侧设置有十字状肋条，十字状肋条的拐角处平滑过渡；所述第二安装架上固定有升降导架，升降导架外壁上下滑动连接有联动架，联动架与升降导架之间通过弹簧连接；联动架一端安装有滚轮，滚轮滚动于十字状肋条外壁；电动调节缸固定于联动架上。
作为本发明一种优选的：所述联动架内侧固定有两个导电片，升降导架上固定有与导电片相适配的导电条，两个导电片接入驱动电机的控制电路。
作为本发明一种优选的：所述容纳座顶部外壁设置有多个滑球。
作为本发明一种优选的：所述吸附机构包括：
吸附组件，吸附组件包括电动伸缩缸，电动伸缩缸的输出端固定有升降架，升降架底部安装有多个与容纳座相适配的吸盘；
平移组件，平移组件用于控制电动伸缩缸平移。
作为本发明一种优选的：所述平移组件包括：
横向滑轨，横向滑轨设置于传送链组件一侧，横向滑轨一侧安装有平移电机；
螺杆，螺杆可转动的安装于横向滑轨内部，螺杆的一端与平移电机的输出端传动连接；
平移座，电动伸缩缸固定于平移座内部，平移座滑动连接于横向滑轨内壁，平移座通过螺纹连接于螺杆外壁。
本发明的有益效果为：
本发明通过设置传送链组件、检测机构等结构，能够利用传送链组件工作，对装有微管的容纳座进行输送，输送至检测机构下方时，能够利用CCD检测组件对微管进行检测，安装罩能够防止外界光照干扰，提升了实用性，保障了检测的可靠性。
本发明通过设置压板、环形弹性折皱部等结构，能够进一步提升遮光效果；通过设置限位块等结构，能够根据需求，调整限位块的位置，并通过顶丝固定，从而达到对压板进行限位的目的，提升了实用性。
本发明通过设置联动轮、十字状肋条等等，能够基于传送链组件的运行，通过安装轴带动第一链轮转动，进而通过传动链带动联动轮转动，十字状肋条转动，基于十字状肋条的形状，从而使联动架周期性升降，联动架下降至底部时，压板刚好压合于容纳座顶面，从而达到遮蔽的目的，以满足检测需求。
本发明通过设置导电片和导电条等结构，在联动架下降到工作位时，导电片与导电条接触，导电条导通两个导电片电路，基于电信号，系统控制驱动电机暂定工作若干秒，以便于CCD检测组件进行检测，提升了可靠性。
附图说明
图1为本发明提出的一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置的结构示意图；
图2为本发明提出的一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置另一角度的结构示意图；
图3为本发明提出的一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置吸附机构的结构示意图；
图4为本发明提出的一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置检测机构的结构示意图；
图5为本发明提出的一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置安装罩剖视的结构示意图；
图6为本发明提出的一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置传送链组件的结构示意图。
图中：1第一安装架、2传送链组件、3容纳座、4驱动电机、5同步轮传动组件、6安装轴、7第一链轮、8传动链、9第二链轮、10联动轮、11电动伸缩缸、12平移座、13螺杆、14横向滑轨、15平移电机、16升降导架、17第二安装架、18电动调节缸、19安装罩、20升降架、21吸盘、22导向柱、23限位块、24压板、25环形弹性折皱部、26顶丝、27导电条、28滚轮、29导电片、30联动架、31弹簧、32CCD检测组件、33补光灯、34安装座、35安装框、36滑球。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
实施例1：
一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置，如图1-6所示，包括：
第一安装架1，所述第一安装架1上通过安装轴6安装有传送链组件2，第一安装架1一侧安装有用于驱动传送链组件2的驱动组件；
安装框35，安装框35等距安装于传送链组件2上；
容纳座3，容纳座3用于容纳微管，容纳座3可拆卸的安装于安装框35内；
检测机构，检测机构包括安装罩19，安装罩19的位置与安装框35适配，安装罩19内部安装有CCD检测组件32；
吸附机构，吸附机构用于吸附搬运装有微管的容纳座3；
通过设置传送链组件2、检测机构等结构，能够利用传送链组件2工作，对装有微管的容纳座3进行输送，输送至检测机构下方时，能够利用CCD检测组件32对微管进行检测，安装罩19能够防止外界光照干扰，提升了实用性，保障了检测的可靠性。
为了更好的进行遮光；如图5所示，所述安装罩19的底部通过环形弹性折皱部25连接有压板24，压板24的位置与安装框35适配；压板24侧面固定有导向柱22，导向柱22上下滑动连接于安装罩19内壁；
通过设置压板24、环形弹性折皱部25等结构，能够进一步提升遮光效果。
为了便于调整压板24的位置；如图5所示，所述检测机构还包括电动调节缸18，电动调节缸18的输出端固定于安装罩19顶部外壁，所述导向柱22外壁滑动连接有限位块23，限位块23一侧内壁通过螺纹连接有用于固定限位块23的顶丝26；
通过设置限位块23等结构，能够根据需求，调整限位块23的位置，并通过顶丝26固定，从而达到对压板24进行限位的目的，提升了实用性。
为了提升实用性；如图5所示，所述安装罩19顶部内壁设置有多个安装座34，安装座34上可拆卸的安装有补光灯33；
通过设置安装座34和补光灯33，能够根据实际情况安装补光灯33，以满足补光的需求，提升了实用性。
为了便于驱动传送链组件2工作；如图1所示，所述驱动组件包括：
驱动电机4，驱动电机4通过支架安装于第一安装架1上；
同步轮传动组件5，驱动电机4的输出端通过同步轮传动组件5与安装轴6传动连接。
为了便于驱动安装罩19升降；如图1-4所示，所述安装轴6上均安装有第一链轮7，传送链组件2的一侧设置有第二安装架17，第二安装架17上可转动的安装有联动轮10和第二链轮9，第一链轮7、第二链轮9和联动轮10通过同一个传动链8传动连接；
所述联动轮10一侧设置有十字状肋条，十字状肋条的拐角处平滑过渡；所述第二安装架17上固定有升降导架16，升降导架16外壁上下滑动连接有联动架30，联动架30与升降导架16之间通过弹簧31连接；联动架30一端安装有滚轮28，滚轮28滚动于十字状肋条外壁；电动调节缸18固定于联动架30上；
通过设置联动轮10、十字状肋条等等，能够基于传送链组件2的运行，通过安装轴6带动第一链轮7转动，进而通过传动链8带动联动轮10转动，十字状肋条转动，基于十字状肋条的形状，从而使联动架30周期性升降，联动架30下降至底部时，压板24刚好压合于容纳座3顶面，从而达到遮蔽的目的，以满足检测需求。
为了便于控制传送链组件2暂停输送配合检测；如图4所示，所述联动架30内侧固定有两个导电片29，升降导架16上固定有与导电片29相适配的导电条27，两个导电片29接入驱动电机4的控制电路；
通过设置导电片29和导电条27等结构，在联动架30下降到工作位时，导电片29与导电条27接触，导电条27导通两个导电片29电路，基于电信号，系统控制驱动电机4暂定工作若干秒，以便于CCD检测组件32进行检测，提升了可靠性。
为了提升运行流畅度；如图6所示，所述容纳座3顶部外壁设置有多个滑球36；
通过设置滑球36，能够减少接触的摩擦力，提升了可靠性。
实施例2：
一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置，如图1-6所示，为了便于搬运容纳座3；本实施例在实施例1的基础上作出以下改进：所述吸附机构包括：
吸附组件，吸附组件包括电动伸缩缸11，电动伸缩缸11的输出端固定有升降架20，升降架20底部安装有多个与容纳座3相适配的吸盘21；
平移组件，平移组件用于控制电动伸缩缸11平移。
其中，所述平移组件包括：
横向滑轨14，横向滑轨14设置于传送链组件2一侧，横向滑轨14一侧安装有平移电机15；
螺杆13，螺杆13可转动的安装于横向滑轨14内部，螺杆13的一端与平移电机15的输出端传动连接；
平移座12，电动伸缩缸11固定于平移座12内部，平移座12滑动连接于横向滑轨14内壁，平移座12通过螺纹连接于螺杆13外壁。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置，其特征在于，包括：
第一安装架（1），所述第一安装架（1）上通过安装轴（6）安装有传送链组件（2），第一安装架（1）一侧安装有用于驱动传送链组件（2）的驱动组件；
安装框（35），安装框（35）等距安装于传送链组件（2）上；
容纳座（3），容纳座（3）用于容纳微管，容纳座（3）可拆卸的安装于安装框（35）内；
检测机构，检测机构包括安装罩（19），安装罩（19）的位置与安装框（35）适配，安装罩（19）内部安装有CCD检测组件（32）；
吸附机构，吸附机构用于吸附搬运装有微管的容纳座（3）；
所述安装罩（19）的底部通过环形弹性折皱部（25）连接有压板（24），压板（24）的位置与安装框（35）适配；压板（24）侧面固定有导向柱（22），导向柱（22）上下滑动连接于安装罩（19）内壁；
所述检测机构还包括电动调节缸（18），电动调节缸（18）的输出端固定于安装罩（19）顶部外壁，所述导向柱（22）外壁滑动连接有限位块（23），限位块（23）一侧内壁通过螺纹连接有用于固定限位块（23）的顶丝（26）；
所述安装轴（6）上均安装有第一链轮（7），传送链组件（2）的一侧设置有第二安装架（17），第二安装架（17）上可转动的安装有联动轮（10）和第二链轮（9），第一链轮（7）、第二链轮（9）和联动轮（10）通过同一个传动链（8）传动连接；
所述联动轮（10）一侧设置有十字状肋条，十字状肋条的拐角处平滑过渡；所述第二安装架（17）上固定有升降导架（16），升降导架（16）外壁上下滑动连接有联动架（30），联动架（30）与升降导架（16）之间通过弹簧（31）连接；联动架（30）一端安装有滚轮（28），滚轮（28）滚动于十字状肋条外壁；电动调节缸（18）固定于联动架（30）上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置，其特征在于，所述安装罩（19）顶部内壁设置有多个安装座（34），安装座（34）上可拆卸的安装有补光灯（33）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置，其特征在于，所述驱动组件包括：
驱动电机（4），驱动电机（4）通过支架安装于第一安装架（1）上；
同步轮传动组件（5），驱动电机（4）的输出端通过同步轮传动组件（5）与安装轴（6）传动连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置，其特征在于，所述联动架（30）内侧固定有两个导电片（29），升降导架（16）上固定有与导电片（29）相适配的导电条（27），两个导电片（29）接入驱动电机（4）的控制电路。
5.根据权利要求1所述的一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置，其特征在于，所述容纳座（3）顶部外壁设置有多个滑球（36）。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置，其特征在于，所述吸附机构包括：
吸附组件，吸附组件包括电动伸缩缸（11），电动伸缩缸（11）的输出端固定有升降架（20），升降架（20）底部安装有多个与容纳座（3）相适配的吸盘（21）；
平移组件，平移组件用于控制电动伸缩缸（11）平移。
7.根据权利要求6所述的一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置，其特征在于，所述平移组件包括：
横向滑轨（14），横向滑轨（14）设置于传送链组件（2）一侧，横向滑轨（14）一侧安装有平移电机（15）；
螺杆（13），螺杆（13）可转动的安装于横向滑轨（14）内部，螺杆（13）的一端与平移电机（15）的输出端传动连接；
平移座（12），电动伸缩缸（11）固定于平移座（12）内部，平移座（12）滑动连接于横向滑轨（14）内壁，平移座（12）通过螺纹连接于螺杆（13）外壁。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311057210.XA CN116779512B (zh) | 2023-08-22 | 2023-08-22 | 一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311057210.XA CN116779512B (zh) | 2023-08-22 | 2023-08-22 | 一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116779512A CN116779512A (zh) | 2023-09-19 |
| CN116779512B true CN116779512B (zh) | 2023-10-31 |
Family
ID=88008417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311057210.XA Active CN116779512B (zh) | 2023-08-22 | 2023-08-22 | 一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116779512B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN207623245U (zh) * | 2017-11-15 | 2018-07-17 | 惠州市佳德荣科技有限公司 | 一种用于出料检测的ccd检测装置 |
| CN109115785A (zh) * | 2018-08-08 | 2019-01-01 | 长沙理工大学 | 一种铸件打磨质量检测方法、装置及其使用方法 |
| CN110385618A (zh) * | 2019-08-05 | 2019-10-29 | 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 | 微小型压铸件打磨检测的柔性生产系统 |
-
2023
- 2023-08-22 CN CN202311057210.XA patent/CN116779512B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN207623245U (zh) * | 2017-11-15 | 2018-07-17 | 惠州市佳德荣科技有限公司 | 一种用于出料检测的ccd检测装置 |
| CN109115785A (zh) * | 2018-08-08 | 2019-01-01 | 长沙理工大学 | 一种铸件打磨质量检测方法、装置及其使用方法 |
| CN110385618A (zh) * | 2019-08-05 | 2019-10-29 | 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 | 微小型压铸件打磨检测的柔性生产系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116779512A (zh) | 2023-09-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110615279A (zh) | 一种用于瓷砖生产的上料装置及其使用方法 | |
| CN106971970A (zh) | 一种用于半导体贴膜的贴合机 | |
| CN112099249A (zh) | 一种用于液晶面板加工的尺寸检测装置及其工作方法 | |
| CN116779512B (zh) | 一种半导体碳化硅衬底中大尺寸微管检测吸附装置 | |
| CN106163253B (zh) | 一种组件位置检测装置 | |
| CN111964592B (zh) | 检测设备及电子产品零部件检测系统 | |
| CN211140813U (zh) | 一种用于瓷砖生产的上料装置 | |
| CN210709554U (zh) | 一种pcb板搬运装置 | |
| CN212831433U (zh) | 一种载有贴片电阻的陶瓷基板输送装置 | |
| CN209804696U (zh) | 叠片机及其电池片划片涂胶装置 | |
| CN215753251U (zh) | 一种贴膜机光学膜送料机构 | |
| CN111688327A (zh) | 一种板材复合机 | |
| CN116661254B (zh) | 一种掩膜版变形控制装置及其方法 | |
| CN116626058B (zh) | 一种金属工件表面平整度检测装置 | |
| CN219362502U (zh) | 一种芯片上料机构 | |
| CN217971098U (zh) | 一种顶起旋转输送装置 | |
| CN219296622U (zh) | 一种玻璃件的视觉码垛机构 | |
| CN220664171U (zh) | 一种可防止板材相互粘连的板材上料机构 | |
| CN219489465U (zh) | 一种高度可调的物料输送升降机构 | |
| CN215869322U (zh) | 一种晶圆检查机送料装置 | |
| CN220438170U (zh) | 一种半导体物料视觉检测平台 | |
| CN113562463B (zh) | 一种电路板生产用全自动上板系统 | |
| CN216736475U (zh) | 玻璃自动翻面输送设备 | |
| CN212399221U (zh) | 一种玻璃输送台辅助转向机构 | |
| CN219751876U (zh) | 一种化学试剂瓶帽盖自动输送安装机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |