CN116759373A - 一种晶圆后处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种晶圆后处理装置，其包括：箱体；夹持组件，其设置于所述箱体中，用于夹持并带动晶圆旋转；固定罩，其环绕设置于夹持组件的外侧，所述固定罩的外周侧配置有第一排气孔；排风通道，其设置于所述箱体的外侧，所述排风通道与固定罩的第一排气孔相连通；所述箱体中的气体能够经由所述第一排气孔进入排风通道。

Description

一种晶圆后处理装置

技术领域

本发明属于晶圆后处理技术领域，具体而言，涉及一种晶圆后处理装置。

背景技术

集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及集成电路设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。

为保持晶圆表面的清洁度，消除工艺制程中留存在晶圆表面的颗粒物，必须对每道工艺制程后的晶圆进行清洗处理，也称为后处理。

水平清洗技术因不受重力的干扰而得到广泛应用。将晶圆放置在夹持机构上，并按照一定的速度旋转；同时，向晶圆喷淋一定流量的清洗液等化学液，以对晶圆表面进行清洗和/或干燥处理。

晶圆清洗需要使用大量的化学液，使用后的化学液变成废液，会在重力作用下留存于清洗腔室的底部；晶圆清洗过程中，自晶圆表面剥离的颗粒物会充斥的清洗腔室的内部，这会影响清洗腔室内部的洁净度。为保证晶圆的清洗效果，晶圆后处理装置通常配置有排液和排气机构。

现有技术中，晶圆后处理装置的底部配置有排液口和排气口，并配置相应的管路，以在重力作用下，自上而下分类处理清洗产生的废液和废气，使得清洗腔室内部的洁净度符合工艺要求。

现有方案存在以下问题及不足：首先，排液及排风的管路都设置在晶圆后处理装置下方，这些管路会大量占用底部空间，造成底部空间不足，甚至限制其他功能机构的设置；其次，排风管路设置于晶圆后处理装置下方，清洗废液会在气流作用下渗入排风管路，甚至废液在排风管道中冷凝而沉积，这需要配置气液分离装置，影响整体的排风效果；最后，排风管路设置于晶圆后处理装置下方，这会致使清洗腔室中的气流均匀性变差，进而影响晶圆的清洗效果。

发明内容

本发明实施例提供了一种晶圆后处理装置，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

本发明实施例的第一方面提供了一种晶圆后处理装置，其包括：

箱体；

夹持组件，其设置于所述箱体中，用于夹持并带动晶圆旋转；

固定罩，其环绕设置于夹持组件的外侧，所述固定罩的外周侧配置有第一排气孔；

排风通道，其设置于所述箱体的外侧，所述排风通道与固定罩的第一排气孔相连通；

所述箱体中的气体能够经由所述第一排气孔进入排风通道。

在一个实施例中，所述排风通道沿所述箱体的高度方向设置，所述排风通道的入风口设置于箱体的下部，其出风口设置于箱体的上部；箱体中的气体经由入风口进入排风通道，并由下至上传输至排风通道的出风口。

在一个实施例中，所述固定罩设置于所述箱体的底部，其自箱体的底面向上延伸而成；所述固定罩的上端位于所述排风通道的入风口的上侧。

在一个实施例中，所述箱体的顶部配置有风机过滤机组，其朝向箱体内部提供洁净气体；洁净气体夹带箱体中的颗粒物经由排风通道排放至箱体的外部。

在一个实施例中，所述箱体的底部配置有排液孔，所述排液孔位于所述固定罩的内侧。

在一个实施例中，所述固定罩为环状结构，第一排气孔的数量为多个并沿圆周方向分布。

在一个实施例中，所述第一排气孔纵切面的至少部分与排风通道入风口的纵切面重叠。

在一个实施例中，所述第一排气孔靠近固定罩的上沿设置，使得第一排气孔在竖直方向上远离所述排液孔。

在一个实施例中，晶圆后处理装置还包括活动罩，其底端朝向固定罩的内侧延伸并位于夹持组件的外周侧；所述活动罩能够沿竖向移动，以将清洗的晶圆限定在活动罩的内侧。

在一个实施例中，晶圆后处理装置还包括分隔板，其水平设置于箱体内部并位于固定罩与箱体之间，所述分隔板设置有与排风通道相连通的第二排气孔，箱体中的气体能够经由第二排气孔进入排风通道。

本发明的有益效果包括：

a.将用于清洗废气排放的排风通道设置于箱体的侧部而非箱体的底部，有效增加了箱体下部的利用空间，解决了箱体底部空间不足的问题，有利于其他功能模块的设置；

b.废气排放和废液排风分别设置在箱体的侧部和箱体的底部，形成相对的物理隔离，有效避免清洗废液进入排风通道，防止清洗废液在排风通道的内部沉积，以提升箱体的排风效果；

c.清洗废气经由固定罩的第一排气孔和分隔板的第二排气孔进入排风通道，有利于保证箱体内部气流的均匀性，有利于保证箱体内部的洁净度，以保证晶圆的后处理效果；

d.清洗废液不会或极少进入排风通道，无需在排气通道配置气液分离装置，有利于降低晶圆后处理装置的配置，控制晶圆制造的成本。

附图说明

通过结合以下附图所作的详细描述，本发明的优点将变得更清楚和更容易理解，这些附图只是示意性的，并不限制本发明的保护范围，其中：

图1是现有技术中晶圆清洗装置的示意图；

图2是本发明一实施例提供的晶圆后处理装置的示意图；

图3是本发明一实施例提供的固定罩的示意图；

图4是图3中固定罩的局部剖视图；

图5是本发明一实施例提供的分隔板的示意图；

图6是本发明一实施例提供的晶圆后处理装置的外形图；

图7是本发明一实施例提供的箱体的外形图；

图8是设置于活动罩外侧的排液孔的示意图；

图9是本发明一实施例提供的箱体内部气体流向的示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例及其附图，对本发明所述技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本发明的特定的具体实施方式，用于说明本发明的构思；这些说明均是解释性和示例性的，不应理解为对本发明实施方式及本发明保护范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。

本说明书的附图为示意图，辅助说明本发明的构思，示意性地表示各部分的形状及其相互关系。应当理解的是，为了便于清楚地表现出本发明实施例的各部件的结构，各附图之间并未按照相同的比例绘制，相同的参考标记用于表示附图中相同的部分。

在本发明中，晶圆(Wafer,W)也称基板(Substrate)，其含义和实际作用等同。术语“包括”及其类似用语应当理解为开放性包含，即“包括但不限于”。术语“基于”应当理解为“至少部分地基于”。术语“一个实施例”或“该实施例”应当理解为“至少一个实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象，并且仅用于区分所指代的对象，而不暗示所指代的对象的特定空间顺序、时间顺序、重要性顺序，等等。在一些实施例中，取值、过程、所选择的项目、所确定的项目、设备、装置、手段、部件、组件等被称为“最佳”、“最低”、“最高”、“最小”、“最大”等等。应当理解，这样的描述旨在指示可以在许多可使用的功能选择中进行选择，并且这样的选择不需要在另外的方面或所有方面比其他选择更好、更低、更高、更小、更大或者以其他方式优选。

图1是现有技术中晶圆清洗装置100’的示意图，晶圆清洗装置100’的底部配置有废液排放口10’和废气排放口20’。由于废液排放口10’和废气排放口20’都设置在晶圆清洗装置100’的底部，虽然废气排放口20’上沿在废液排放口10’的上侧，但在重力作用下，废液可能会进入废气排放口20’，进而影响晶圆清洗装置100’中内部的均匀性；同时，晶圆清洗装置100’下部设置多个排放管路，致使晶圆清洗装置下部空间不足的问题。

为了至少部分解决上面所述的技术问题，本发明提供了一种晶圆后处理装置100，其示意图，如图2所示。晶圆后处理装置100包括：

箱体10；

夹持组件20，其设置于箱体10中，用于夹持并带动晶圆旋转；夹持组件20包括夹持盘和位于夹持盘下方的驱动电机，夹持盘的外周侧配置有卡爪，卡爪能够水平夹持待处理的晶圆；

固定罩30，其环绕设置于夹持组件20的外侧，固定罩30的外周侧配置有第一排气孔30a；

排风通道40，其设置于箱体10的外侧，排风通道40与固定罩30的第一排气孔30a相连通，使得箱体10中的气体能够通过第一排气孔30a进入排风通道40，进而通过排风通道40排放至箱体10的外部。

此外，晶圆后处理装置100还包括喷射组件(未示出)，所述喷射组件设置于箱体10中，其能够朝向晶圆W喷射化学液，如清洗液、IPA蒸气等，以完成晶圆表面的清洗及干燥处理，获取表面洁净度符合工艺要求的晶圆。

图2所示的实施例中，箱体10的顶部配置有风机过滤机组50，其能够朝向箱体10内部提供洁净气体；洁净气体夹带箱体10中的颗粒物经由排风通道40排放至箱体10的外部，以净化箱体10的内部，保证晶圆后处理的效果。需要说明的是，箱体10中的颗粒物可能为晶圆清洗产生，有可能为箱体10内部零部件自身挥发形成，或者其他因素产生或形成。风机过滤机组50提供的洁净气体能够将箱体10内部的颗粒物输送至箱体10的外部，以在箱体10的内部形成一个稳定的层流环境，避免箱体10的内部发生紊流而影响晶圆清洗及干燥效果。

作为本发明的一个实施例，排风通道40沿箱体10的高度方向设置。具体地，排风通道40的入风口41设置于箱体10的下部，排风通道40的出风口42设置于箱体10的上部。

排风通道40的入风口41与固定罩30的第一排气孔30a相对设置，箱体10中的气体能够经由第一排气孔30a、入风口41进入排风通道40，并由下至上传输至排风通道40的出风口42。

进一步地，固定罩30为环状结构，其设置于箱体10的底部。具体地，固定罩30的至少部分沿竖直方向延伸，固定罩30向上延伸部分(图3对应的固定罩围板32)将箱体10分隔为内腔和外腔。其中，夹持组件20位于箱体10的内腔，排风通道40的至少部分位于箱体10的外腔。

固定罩30向上延伸部分的竖向高度大于或等于入风口41上端的竖向高度，使得固定罩30的上端位于排风通道40的入风口41的上侧。如此设置，固定罩30外周侧设置的第一排气孔30a可以与入风口41的位置相对，使得箱体10内腔中的气体可以经由第一排气孔30a流动至入风口41，进而通过排风通道40排放至箱体10的外部。

图3是图2实施例中固定罩30的示意图，固定罩30包括固定罩底板31和固定罩围板32，固定罩围板32沿固定罩底板31的边缘向上延伸设置，两者可以一体加工成型。第一排气孔30a的数量为多个，其形状为矩形结构并沿固定罩围板32分布。可以理解的是，第一排气孔30a也可以为其他形状，如椭圆形、多边形等，只要能够于排气通道40的入风口41相连通即可。

固定罩底板31为中间隆起的壳体结构，以用于防护夹持组件20配置的驱动电机。具体的，中间隆起的壳体结构的下方形成空腔，如图4所示，夹持组件20配置的驱动电机设置于所述空腔中，以防止晶圆清洗的化学液等流体渗入驱动电机而影响晶圆后处理装置100的正常运行。

图4中，中间隆起的壳体结构为弧形过渡结构，其向下延伸并朝向固定罩围板32的方向隆起，这有利于将晶圆清洗的废液朝向固定罩30的底部引导；同时，中间隆起的壳体结构能够缩小固定罩30内部的空间，这在一定程度上限定废气的活动范围，以促进废气朝向第一排气孔30a的方向高效传输。

第一排气孔30a设置于固定罩围板32，其贯通固定罩围板32的壁厚设置，使得气流经由第一排气孔30a，自固定罩30的内部排放至固定罩30的外部。

进一步地，第一排气孔30a的数量为多个，其沿固定罩围板32的圆周方向均匀分布，以便及时将固定罩30内部的气体经由第一排气孔30a进入排风通道40。

可以理解的是，第一排气孔30a大致均匀的分布即可。第一排气孔道30a的设置位置需要与排风通道40的入风口41的位置相对，以缩短气体的流动路径，使得气流能够快捷地进入排风通道50的内部。

作为本发明的一个实施例，第一排气孔30a的纵切面与排风通道40的入风口41对应的纵切面至少部分重叠，即第一排气孔30a与入风口41在竖直方向上存在重叠部分，使得固定罩30内部的气体能够经由第一排气孔30a、入风口41进入排风通道40。

作为本发明的一个实施例，箱体10的底部配置有排液孔60，如图2所示。排液孔60位于固定罩30的内侧。汇集于固定罩30的液体能够经由排液孔60排放至箱体10的外部。即清洗废液在重力作用下，由上至下排放至箱体10的外部。由于清洗废气和清洗废液的向外排出的移动方向不同，这在一定程度上可以避免废气和废液的相互混合，有利于废气和废液的有效分类。

进一步地，排液孔60的数量为多个，以便快捷的将积聚在箱体10底部的废液排放至箱体10的外部。

进一步地，固定罩底板31上还配置有工艺孔31a(图3示出)，工艺孔31a的设置位置与箱体10底部的排液孔60的位置相对应；并且，工艺孔31a位于，固定罩底板31的相对较低的位置，以便晶圆清洗废液在重力作用下朝向工艺孔31a引导。晶圆清洗产生的废液在重力作用下汇聚在固定罩30的底部，废液能够依次经由工艺孔31a和排液孔60排放至箱体10的外部。

具体的，排液孔60通常配置有管接头，排液管连接于管接头，以将废液自箱体10的底部引导、排放至其他位置。在一些实施例中，排液管可以为波纹管，以适应箱体10下方的空间，方便调整排液管的设置位姿。图2所示的实施例中，第一排气孔30a靠近固定罩30的上沿设置，使得第一排气孔30a在竖直方向上远离箱体10的排液孔60。如此设置，能够防止汇聚在固定罩30内部的液体溅射至第一排气孔30a，而随气流进入排风通道40的内部，避免清洗废液在排风通道内部发生沉积。

进一步地，晶圆后处理装置100还包括活动罩70，如图2所示，其底端朝向固定罩30的内侧延伸设置，并且，活动罩70位于夹持组件20的外周侧。即活动罩70设置于夹持组件20与固定罩30之间，以将夹持组件20及其夹持的晶圆W与箱体10的其他区域相对隔离，以为晶圆后处理建构相对稳定的作业环境。

进一步地，活动罩70能够沿竖直方向移动，以配合晶圆清洗做出相应动作。具体的，在晶圆装载或卸载时，活动罩70位于低位，此时，活动罩70位于夹持组件20的夹持盘的下方，以方便晶圆传输机械手将待处理的晶圆放置于所述夹持盘；当夹持盘上的卡爪将晶圆水平夹持后，活动罩70沿竖直方向移动至高位，此时，活动罩70罩设于夹持组件20的外周侧，以控制晶圆清洗过程的液体及气体，避免清洗废液溅射至晶圆表面，防止含有颗粒物的气流附着在晶圆表面，以保证晶圆清洗及干燥的效果。

需要说明的是，活动罩70配置有直线移动模块，直线移动模块的活动端连接于活动罩70，以带动活动罩70在竖直方向上移动。在一些实施例中，直线移动模块可以为气缸、电缸等直线模组。

进一步地，晶圆后处理装置100还包括分隔板80，其水平设置于箱体10的内部，并且，分隔板80位于固定罩30与箱体10之间。

水平设置的分隔板80设置于排风通道40的入风口41的上方，分隔板80、固定罩30及排风通道40组合，形成箱体10的排风系统，以对箱体10内部净化处理，保证晶圆表面洁净度。

进一步地，分隔板80设置有图5示出的第二排气孔80a，第二排气孔80a与排风通道40的入风口41相对应，位于活动罩70外侧的气流能够经由第二排气孔80a进入排风通道40的入风口41，进而沿排风通道40排放至箱体10的外部。

图5是本发明一实施例提供的分隔板80的示意图，分隔板80的外形与箱体10的内腔的形状相匹配。图5中，箱体10的外形为矩形壳体，水平设置于箱体10内部的分隔板80的形状为矩形结构。

分隔板80上配置有第二排气孔80a，第二排气孔80a的数量与箱体10内部的活动罩70的数量有关。

具体地，第二排气孔80a的设置位置与活动罩70的直线移动模块的设置位置相对应。直线移动模块的活动端通常使用支撑杆71(图5示出)与活动罩70连接，以带动活动罩70竖向移动。图5中使用虚线示出了支撑杆71的横向截面形状。箱体10中的部分气流可以通过支撑杆71与第二排气孔80a之间的间隙进入排风通道40的入风口41。

分隔板80的中心处配置有限位孔81，限位孔81的尺寸与固定罩30的外周侧的尺寸相匹配。分隔板80的限位孔81的内径略小于固定罩30的外经，分隔板80压合于固定罩30的上方，限位孔81的边缘略微朝向固定罩30的中心延伸，如图2所示。可以理解的是，限位孔81的边缘需要与活动罩70预留一定间隙，以避免活动罩70的移动而发生干涉。

限位孔81的边缘略微朝向固定罩30的中心延伸的设置，能够尽量缩小箱体10中活动部件与固定部件之间的间隙，防止箱体10内部的气流紊乱而影响晶圆清洗效果。

图5所示的实施例中，第二排气孔80a沿限位孔81的外沿设置，并且，第二排气孔80a朝向限位孔81的中心开口，以方便分隔板80的安装及调试。

进一步地，第二排气孔80a的数量为8个，支撑杆71的数量为8个。可以理解的是，第二排气孔80a的数量应大于或等于支撑杆71的数量。在一些实施例中，第二排气孔80a的数量也可以为3个、4个或其他数量。

需要说明的是，第二排气孔80a是作为辅助排气而设置的，箱体10内部的气体主要是通过固定罩30设置的第一排气孔30a排出。因此，在保证箱体10内部气流稳定、均匀的条件下，应尽量避免为实现单一功能而专门开设相应结构孔，以控制箱体10中结构孔的数量。因此，图5所示的实施例中，将为保证支撑杆71顺畅移动而开设的结构孔的尺寸适当加大，便形成辅助排气的第二排气孔80a，以将位于活动罩70外侧的部分气体导引至箱体10外侧的排风通道40的内部。

作为本发明的一个实施例，第二排气孔80a的内侧壁与支撑杆71的外周壁之间的距离为2-10mm，以便于清洗废气经由两者的间隙进入排风通道40的入风口41；优选地，第二排气孔80a的内侧壁与支撑杆71的外周壁之间的距离为3-5mm。

图6是本发明一实施例提供的晶圆后处理装置100的外形图，箱体10的底部设置有固定罩30，箱体10的顶部设置有未示出的风机过滤机组50。固定罩30的中心设置有未示出的夹持组件20，固定罩30的外周侧设置有分隔板80，并且，分隔板80设置于固定罩30的上方。

箱体10的侧部配置有排风通道40，固定罩30的第一排气孔30a和分隔板80的第二排气孔80a与排风通道40相连通。在风机过滤机组50朝向箱体10的内部提供洁净气体时，洁净气体能够由上至下流动，并经由第一排气孔30a和第二排气孔80a传输至排风通道40的内部。

本实施例中，排风通道40设置于箱体10的侧部而非箱体10的底部，使得箱体10底部的空间较为充裕，以节省空间，为增设其他功能模块提供可能。

再者，排液口60设置于箱体10的底部，如图6所示，排液口60与第一排气孔30a和第二排气孔80a在竖直方向上存在一定间距，因此，晶圆清洗产生的废液不会或极少随第一排气孔30a和第二排气孔80a进入排风通道40的内部，有效避免清洗废液在排风通道40的内侧壁发生沉积，以保证箱体10的排风效果。

由于没有废液或极少废液进入排风通道40的内部，因此，也无需为排风通道40专门配置气液分离装置，这有利于控制晶圆后处理装置100的程度，降低晶圆的制造成本。

图6中，箱体10的前侧配置有未示出的开关门，以便于晶圆传输机械手将晶圆的装载即卸载。箱体10的左侧和右侧配置有排风通道40，以在箱体10净化过程中，将包含微小颗粒的气体通过排风通道40排放至箱体10的外部。

可以理解的是，箱体10的后侧也可以设置排风通道40，以保证箱体10内部气流的均匀性，提高箱体10内部净化的效率。

图7是本发明一实施例提供的箱体10的外形图，箱体10的外周侧配置有排风通道40。本实施例中，配置的排风通道40的数量为2件，其中，一个排风通道40兼顾箱体10的左侧及后侧设置，另一个排风通道40兼顾箱体10的右侧及后侧设置。具体的，箱体10的左侧及后侧设置相互连通的间隙，箱体10的右侧和后侧设置相互连通的间隙，以形成整体的排风通道40，以保证箱体10内部气流的均匀性。

在晶圆后处理过程中，晶圆清洗使用的化学液可能溅落至活动罩70的外侧。为了避免清洗废液在活动罩70的外侧积聚，需要在活动罩70外侧设置排液孔60。即排液孔60设置于箱体10的底部，其水平位置设置于活动罩70的外侧。

图8是设置于活动罩70外侧的排液孔60的示意图，为了防止清洗废液在进入排液孔60的过程中进入排风通道40，需要在分隔板80与箱体10的底面设置引导管90。

即引导管90设置于分隔板80与箱体10的底面之间，清洗废液沿着引导管90进入排液孔60，再进入连接于排液孔60的排液管而排放至箱体10的外部。在一些实施例中，引导管90由耐腐蚀的材料制成，如聚四氟乙烯等，以防止器件腐蚀而影响正常使用。

作为本实施例的一个方面，分隔板80的顶面为具有凹部的曲面，引导管90的上端设置于分隔板80的凹部，使得清洗废液能够汇聚于凹部并经由引导管90传输至排液孔60。

作为上述实施例的变体，分隔板80的顶面由内至外向下倾斜，而引导管90的上端靠近分隔板80的外缘设置，清洗废液能够在重力作用下顺着分隔板80的顶面向外流淌，以便快速进入引导管90的内部而排放至箱体10的外部。

图9是箱体10内部气体流向的示意图，其大致展示箱体10内部的流场情况。图9中，使用带箭头的虚线表示气体的流向。

在晶圆清洗过程中，需要始终保持箱体10内部的洁净度符合工艺要求。夹持组件20的夹持盘及夹持的晶圆绕中轴线旋转，未示出的喷射组件朝向晶圆W喷射化学液，以按照工艺步骤完成晶圆的后处理。

开启箱体10顶部的风机过滤机组50，风机过滤机组50由上至下朝向箱体10的内部提供洁净气体。大部分洁净气体进入活动罩70围成的空间中，其能够夹带该箱体10中的微小颗粒，经由第一排气孔30a进入排风通道40的入风口41，接着经由排风通道40排放至箱体10的外部。

同时，还有少量气体进入活动罩70的外侧，其能够夹带箱体10中的微小颗粒经由图5示出的第二排气孔80a进入排风通道40的入风口41，进而经由排风通道40排放至箱体10的外部。

由于将排风通道40设置于箱体10的侧部而非箱体10的底部，有效减少了箱体10下部的空间占用，同时避免或减少清洗废液进入排风通道40的内部，有效提升箱体40内部气流的均匀性，有利于保证箱体10内部的洁净度，提高晶圆后处理的质量。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种晶圆后处理装置，其特征在于，包括：

箱体；

夹持组件，其设置于所述箱体中，用于夹持并带动晶圆旋转；

固定罩，其环绕设置于夹持组件的外侧，所述固定罩的外周侧配置有第一排气孔；

排风通道，其设置于所述箱体的外侧，所述排风通道与固定罩的第一排气孔相连通；

所述箱体中的气体能够经由所述第一排气孔进入排风通道。

2.如权利要求1所述的晶圆后处理装置，其特征在于，所述排风通道沿所述箱体的高度方向设置，所述排风通道的入风口设置于箱体的下部，其出风口设置于箱体的上部；箱体中的气体经由入风口进入排风通道，并由下至上传输至排风通道的出风口。

3.如权利要求1所述的晶圆后处理装置，其特征在于，所述固定罩设置于所述箱体的底部，其自箱体的底面向上延伸而成；所述固定罩的上端位于所述排风通道的入风口的上侧。

4.如权利要求1所述的晶圆后处理装置，其特征在于，所述箱体的顶部配置有风机过滤机组，其朝向箱体内部提供洁净气体；洁净气体夹带箱体中的颗粒物经由排风通道排放至箱体的外部。

5.如权利要求1所述的晶圆后处理装置，其特征在于，所述箱体的底部配置有排液孔，所述排液孔位于所述固定罩的内侧。

6.如权利要求5所述的晶圆后处理装置，其特征在于，所述固定罩为环状结构，第一排气孔的数量为多个并沿圆周方向分布。

7.如权利要求6所述的晶圆后处理装置，其特征在于，所述第一排气孔纵切面的至少部分与排风通道入风口的纵切面重叠。

8.如权利要求6所述的晶圆后处理装置，其特征在于，所述第一排气孔靠近固定罩的上沿设置，使得第一排气孔在竖直方向上远离所述排液孔。

9.如权利要求1所述的晶圆后处理装置，其特征在于，还包括活动罩，其底端朝向固定罩的内侧延伸并位于夹持组件的外周侧；所述活动罩能够沿竖向移动，以将清洗的晶圆限定在活动罩的内侧。

10.如权利要求1所述的晶圆后处理装置，其特征在于，还包括分隔板，其水平设置于箱体内部并位于固定罩与箱体之间，所述分隔板设置有与排风通道相连通的第二排气孔，箱体中的气体能够经由第二排气孔进入排风通道。