CN1167547C - 印刷线路板下垫板及其加工工艺 - Google Patents
印刷线路板下垫板及其加工工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1167547C CN1167547C CNB00108481XA CN00108481A CN1167547C CN 1167547 C CN1167547 C CN 1167547C CN B00108481X A CNB00108481X A CN B00108481XA CN 00108481 A CN00108481 A CN 00108481A CN 1167547 C CN1167547 C CN 1167547C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pressure
- central layer
- lower bolster
- temperature
- kilogram
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明涉及及印刷线路板下垫板的结构设计及制作工艺的改进，其结构上采用中或高密度芯板，双面直接粘贴金属箔片的结构，并按其结构特点制定双面涂胶，加压定温固化的新工艺条件，从而简化了结构和工艺过程并达到加工印刷线路板的技术要求，是对下垫板结构和工艺的重要改进。
Description
本发明属于加工电子线路中专用附属材料的改进，及其配套的加工艺。
电子技术的飞速发展使得电子线路成为工业控制过程中和各种自动化产品里的最重要组成部分。所以电子线路的印刷线路板就成为最基本的电子产品材料而越来越受到重视。特别是电子元器件的微型化、集成化使得电子线路日益向着高精细方向发展，使电子线路中印刷线路板的加工越来越精密和困难。超微型电子元件的插孔精细至微米数量级。为完成钻孔工序的加工精细则愈加严格和困难。下垫板即是垫在电路板下面起到保护精密金属箔片和钻头的作用，是一次性消耗用品，又是电子工业的必需品，它需要严格的平整，结合力牢固而均匀一致等等特殊技术指标，又需要廉价实用的经济特性，因而给厂家加工预置许多难度。目前国内所需的大量产品均为国外进口，其采取的双面胶带工艺决定了结构上的特点，即在金属箔片和芯板之间夹着一层双面胶带纸。这种下垫板的物理结构虽然合理，但工艺复杂，生产时一次性投资太高而造成产品的低利润或亏损，因而有待于进一步的改进。
本发明的目的是提供一种新的下垫结构设计并配套加工工艺，使其在基本技术要求符合印刷线路板加工规范前提下大幅度简化工艺，降低成本，以适应日益发展的电子工业的需要。
本发明的关键设计在于简化了下垫板的结构，新的设计采取中或高密度的纤维板做为芯板，然后借助强力胶直接在芯板的两个侧面上附着上铝或铜的箔片，为使得箔片均匀而牢固地附着在中、高密度的纤维板面上。本发明配套设计了特殊的工艺，以保证该结构设计中保证下垫板绝对的平整度，金属箔片附着力的均匀和牢固度均符合印刷线路钻孔时的技术要求。
下面结合附图进一步说明本发明的结构、工艺是如何实现本发明目的的：
图1为本发明的结构示意图。
图2为静压加工艺示意图。
图3为辊压加工工艺示意图。
其中1代表中或高密度纤维板制成的芯板，2代表铜或铝箔，3示意固化后的胶缝，4代表静态加压台板，5代表涂胶辊，6代表加压辊。
本发明中采取了直接粘合的简化结构，该结构中金属箔片直接粘合在高密度纤维芯板上，则在工艺上具有较高的要求，主要是保证涂胶合剂的均匀和压力的均匀，保证全部箔片与芯板之间不存在任何微小的汽泡或空隙，以保证加工印刷板过程中的质量和真正保护钻头。为本发明所设计的下垫板结构而专门设计了配套的加工艺，该工艺包括以下工序：
(1)尺寸配裁：按标准或工艺条件的要求将芯材和金属箔片对应几何尺寸配套对应裁剪。
(2)双面涂胶：将芯板的两个侧面，及金属箔片对应的粘合侧面均匀涂上粘合剂，本发明所采用的粘合剂即为环氧树脂胶。
(3)加压、定温固化，然后给定压力和温度下将金属箔片在芯板上定位加压，在对应温度下保持相应时间，实现胶面的固化。
(4)将固化好的下垫板按规格修剪和整边形成品。
在以上工艺中芯板采用中或高密度纤维板，厚度可选择0.75-2.2mm，采用铝箔片的厚度为0.01-0.025mm。采用适当的温度下加压工序可以保证固化质量和金属箔片的平整度，并且能防止因汽泡、搭空造成的缺陷而影响下垫板的质量。在定温加压工艺中可以采取以下不同的处理步骤：
(1)在定温加压工序中采用静态垂直加压的方法，将涂好胶的芯板和箔片设置在压力机的两块台板4之间，加载80～160公斤/m2的压力，并使台板温度升至80℃～160℃，持续2～5分钟后即可卸载。
如果在以上条件下台板温度设在40℃以下，则须加大压力至100-180公斤/m2，持续加压10小时以上才可卸载。
(2)在定温加压工序中，还可采用双辊滚动加压的方式实现固化定型过程。在采用这样的工艺手法时，使用多对滚压辊组成生产线，使涂好胶的芯板与箔片连续通过加压辊。采取这样双辊加压时，辊对产品的垂直压力为30～100公斤/m2，被加工的半成品从双辊中通过的线速度为20～25米/分，连续通过10次压辊后即可完成加压定温固化工序，在此工序中加压辊的温度应保持60℃～200℃之间。
如果加压辊不特殊升温采用40℃以下的室温，则采取以上工序时压力加大至50～120公斤/m2，半成品的线速度为15～20米/分，通过压辊的次数为10次以上。
采用以上工艺制成双面铝箔直粘型下垫板的质量好，成本低，可以满足目前印刷线路板加工工艺的要求。
Claims (2)
1、一种印刷线路板下垫板，由芯板及附着其表面的金属箔片组成，其特征在于该下垫板是由中或高密度纤维板制成的芯板及采取环氧树脂胶双面直接粘合附着的铝箔或铜箔组成，芯板的厚度为0.75-2.2mm，铝箔或铜箔厚度为0.01-0.025mm。
2、一种制备权利要求1的印刷线路板下垫板的方法，其特征在于该方法由以下步骤完成：
(1)尺寸配裁：将选好的芯材和金属箔片对应几何尺寸配套剪裁，
(2)双面涂胶：将芯板两面及金属箔片对应侧面均匀涂上粘合剂，
(3)加压、定温固化，即将金属箔对应芯板定位加温，加压固化：在采取上下静态垂直加压、温度为80°-160°时，压力为80-160公斤/m2，持续加压时间2-5分钟，采取上下静态垂直加压方式且温度为40℃以下时，静止压力为100-180公斤/m2，加压时间大于10小时，或采取连续双辊加压方式，辊温为60°-200°，垂直压力30-100公斤/m2，被加工料板通过压辊线速度为20-25米/分，连续通过10次以上，在采取连续双辊加压方式且设定温度低于40℃时，辊压为50-120公斤/m2，料板线速度为5-20米/分，通过压辊次数为10次以上，
(4)按规范剪切、修边成成品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB00108481XA CN1167547C (zh) | 2000-06-09 | 2000-06-09 | 印刷线路板下垫板及其加工工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB00108481XA CN1167547C (zh) | 2000-06-09 | 2000-06-09 | 印刷线路板下垫板及其加工工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1277917A CN1277917A (zh) | 2000-12-27 |
| CN1167547C true CN1167547C (zh) | 2004-09-22 |
Family
ID=4579221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB00108481XA Expired - Fee Related CN1167547C (zh) | 2000-06-09 | 2000-06-09 | 印刷线路板下垫板及其加工工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1167547C (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2361762B1 (en) * | 2009-12-22 | 2013-11-06 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Method for producing laminate |
| CN101973145B (zh) * | 2010-08-20 | 2013-03-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料 |
| CN104191457B (zh) * | 2014-08-22 | 2017-01-18 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法 |
| CN104385354B (zh) * | 2014-09-25 | 2016-07-06 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法 |
| CN104476902A (zh) * | 2014-12-30 | 2015-04-01 | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 | 一种pcb背钻的盖板及其制造方法 |
| CN108189516B (zh) * | 2017-12-06 | 2019-10-25 | 西安市宏欣宁电子科技有限公司 | 一种覆铜板的制备方法 |
| CN116984898A (zh) * | 2023-07-19 | 2023-11-03 | 广东合正科技有限公司 | 一种用于电路板垫板加工的全自动生产系统 |
-
2000
- 2000-06-09 CN CNB00108481XA patent/CN1167547C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1277917A (zh) | 2000-12-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1167547C (zh) | 印刷线路板下垫板及其加工工艺 | |
| CN103231422A (zh) | 一种高平整度免漆仿真生态板及其制造方法 | |
| CN101450493A (zh) | 改性木材、竹材胶合模板的制作方法 | |
| CN108419369B (zh) | 一种金属基板的制作工艺 | |
| CN108356929A (zh) | 一种新型复合型胶合板的生产方法 | |
| CN200970812Y (zh) | 一种三聚氰胺浸渍纸贴面多层板 | |
| EP1022120A2 (de) | Plattenförmiges Presswerkzeug und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| JPH0463769B2 (zh) | ||
| CN111873091A (zh) | 人造基材与胶浸渍木皮的复合板材及生产工艺 | |
| CN210820050U (zh) | 一种板材防粘压机 | |
| WO2022228291A1 (zh) | 集凹凸木纹装饰和防护功能于一体的重组竹板材 | |
| CN1164420C (zh) | 环保复合装饰板 | |
| DE102004059624A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines dekorativen Laminates | |
| CN1319699A (zh) | 高密度还氧树脂刮刀制造工艺 | |
| CN1103277C (zh) | 饰面竹胶模板的制造方法 | |
| CN117799017A (zh) | 一种表面抗损伤异型线条压贴工艺 | |
| JP3122486B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| CN111002398A (zh) | 一种抗变形的多层木工板制作方法 | |
| JPS58138095A (ja) | セラミツク多層配線基板の製造法 | |
| CN114190013A (zh) | 一种线路内层设置阶梯槽的多层板制作工艺及线路板 | |
| CN118514331A (zh) | 一种树脂蜂窝芯复合板的封边设备及封边方法 | |
| JPS63233810A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| CN1187417A (zh) | 复合绝缘板及其生产工艺 | |
| CN115972341A (zh) | 一种刨花板及其加工方法 | |
| CN110587768A (zh) | 一种板材防粘压机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: GR Ref document number: 1070389 Country of ref document: HK |
|
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20040922 Termination date: 20100609 |