CN116744589A - 壳体结构及其制备方法和电子设备 - Google Patents

壳体结构及其制备方法和电子设备 Download PDF

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CN116744589A CN202211120791.2A CN202211120791A CN116744589A CN 116744589 A CN116744589 A CN 116744589A CN 202211120791 A CN202211120791 A CN 202211120791A CN 116744589 A CN116744589 A CN 116744589A
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Abstract

本申请实施例提供了一种壳体结构及其制备方法和电子设备，涉及壳体结构制备技术领域，该壳体结构既可以实现陶瓷效果的外观质感，又具有轻薄化的特点。该壳体结构包括玻璃纤维层和位于玻璃纤维层一侧的塑胶陶瓷层；塑胶陶瓷层包括高分子化合物和陶瓷粉；陶瓷粉和高分子化合物的质量比Q满足：Q＝M1*100％/(M1+M2)；其中，M1为陶瓷粉的质量，M2为高分子化合物的质量，Q大于或等于5％，且小于或等于50％。

Description

壳体结构及其制备方法和电子设备
技术领域
本申请涉及壳体结构制备技术领域，尤其涉及一种壳体结构及其制备方法和电子设备。
背景技术
随着手机、平板等终端的快速发展，各式各样的终端壳体应运而生。示例性的，现有的终端壳体包括具有极高产品识别度和高级感的陶瓷壳体、具有炫彩效果的玻璃和膜片(实现颜色效果)组成的壳体、具有减重效果的玻璃纤维和素皮组成的壳体等。
虽然，陶瓷壳体以及玻璃和膜片组成的壳体具有较好的外观，但是其重量较重、厚度较厚；虽然，玻璃纤维和素皮组成的壳体重量较轻，但是其厚度较厚。换言之，现有的壳体结构无法同时满足较好的外观以及厚度较薄、重量较轻的特点。
发明内容
为了解决上述技术问题，本申请提供一种壳体结构及其制备方法和电子设备。既可以实现陶瓷效果的外观质感，又具有轻薄化的特点。
第一方面，本申请实施例提供一种壳体结构，该壳体结构包括玻璃纤维层和位于玻璃纤维层一侧的塑胶陶瓷层；塑胶陶瓷层包括高分子化合物和陶瓷粉；陶瓷粉和高分子化合物的质量比Q满足：Q＝M1*100％/(M1+M2)；其中，M1为陶瓷粉的质量，M2为高分子化合物的质量，Q大于或等于5％，且小于或等于50％。
即本申请实施例提供的塑胶陶瓷膜片为在树脂主体里面加入一定量的陶瓷粉形成的膜片，由于塑胶陶瓷膜片是在树脂主体里面加入一定量的陶瓷粉，与陶瓷壳体结构相比，良率高和成本低，且可以实现高光仿陶瓷质感。且由于玻璃纤维重量较轻，因此可以实现壳体结构轻质化的效果；此外，由于塑胶陶瓷膜片的硬度较大，防穿刺能力较好，因此，玻璃纤维的厚度可以较薄，进而使得壳体结构的厚度较薄。综上，本申请实施例提供的壳体结构，既可以实现陶瓷效果的外观质感，又具有轻薄化的特点。
根据第一方面，高分子化合物和陶瓷粉的质量比为预设比；预设比为1:1、2:1或3:1等，本领域技术人员可以根据实际情况进行配比。
根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，玻璃纤维层的厚度大于或等于0.25mm，且小于或等于0.4mm，即玻璃纤维层的厚度较薄，因塑胶陶瓷层的硬度较大，故其防穿刺能力较好，进而无需设置较厚的玻璃纤维层来提升壳体结构的防穿刺能力，这样一来，使得壳体结构的整体厚度较薄。
根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，玻璃纤维层包括两层或三层的玻纤预浸料。
根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，两层或三层玻纤预浸料包括第一层玻纤预浸料和第二层玻纤预浸料，所述第一层玻纤预浸料为与塑胶陶瓷层距离最小的玻纤预浸料，第二层玻纤预浸料为与塑胶陶瓷层距离最大的玻纤预浸料；其中，第二层玻纤预浸料为改性的玻纤预浸料，以使得第二层玻纤预浸料的收缩率改变，进而使得塑胶陶瓷层收缩率与玻纤预浸料收缩率之间的差距缩小。
示例性的，可以对第二层玻纤预浸料进行填料等处理，以使得第二层玻纤预浸料的收缩率改变，例如使第二层玻纤预浸料的收缩率例如也为3％。其中，填充的具体材料本申请实施例不作限定，本领域技术人员可以根据实际情况选择，只要可以即可。
根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，塑胶陶瓷层的厚度大于或等于0.1mm，且小于或等于0.2mm，以在保证塑胶陶瓷层的可加工性的同时，还可以使得壳体结构的厚度较薄。
根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，该壳体结构还包括光学层，光学层包括光学膜和保护膜，光学膜位于塑胶陶瓷层背离玻璃纤维层的一侧，保护膜位于光学膜背离所述塑胶陶瓷层的一侧；光学膜由高折射率的第一膜层和低折射率第二膜层的间隔叠层组成；保护膜为抗指纹膜或紫外线淋涂膜。这样设置，可以增加产品表面的硬度，提升壳体结构的耐磨性，且使得壳体结构的外观通透质感优化，看上去更有陶瓷质感。
根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，塑胶陶瓷层背离玻璃纤维层一侧的表面为纳米级凹凸起伏的表。这样设置，增加光学层和塑胶陶瓷层之间的结合力，且提升产品通透质感，使得产品更有陶瓷质感。
根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，该壳体结构还包括遮挡层，位于玻璃纤维层和塑胶陶瓷层之间，用于遮挡玻璃纤维层的玻纤纹理，进一步提升壳体结构的外观质感。
根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，壳体结构包括第一区域和第二区域，第一区域和第二区域的厚度不同。当然，壳体结构的不同位置的厚度也可以相同；或者，壳体结构还可以划分成更多区域，更多区域之间的厚度关系可以根据实际情况进行加工，以扩大壳体结构的使用范围。
根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，第一区域的厚度大于第二区域的厚度；玻璃纤维层包括两层或三层的玻纤预浸料，玻璃纤维层包括两层或三层的玻纤预浸料，位于第一区域的至少一层玻璃纤维层开设有通孔，以使第一区域的厚度变薄。当然，使得第一区域变薄的方式并不限于此，本领域技术人员可以根据实际情况加工。
根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，高分子化合物包括羟基丙烯酸树脂、环氧树脂、氨基树脂、聚氨酯树脂、聚碳酸酯等中的至少一种。
根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，陶瓷粉包括氮化硅、氮化铝、氧化铝、氧化锆等中的至少一种。
根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，陶瓷粉的粒径大于或等于10nm，且小于或等于100nm，纳米级别陶瓷粉，粒径小，在树脂内可以分散更均匀，且抛光会更细腻，形成的壳体结构的光泽会更高。
第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括第一方面以及第一方面的任意一种实现方式的壳体结构，第二方面与第一方面以及第一方面的任意一种实现方式相对应。第二方面所对应的技术效果可参见上述第一方面以及第一方面的任意一种实现方式所对应的技术效果，此处不再赘述。
第三方面，本申请实施例提供一种壳体结构的制备方法，该制备方法包括将高分子化合物和陶瓷粉混合后进行流延处理，以得到半固化树脂陶瓷膜片，其中，混合时陶瓷粉和高分子化合物的质量比Q满足：Q＝M1*100％/(M1+M2)；M1为陶瓷粉的质量，M2为高分子化合物的质量，Q大于或等于5％，且小于或等于50％；对半固化树脂陶瓷膜片和玻璃纤维层进行热压一体成型，以形成包括塑胶陶瓷层和玻璃纤维层的壳体结构。
根据第三方面，对半固化树脂陶瓷膜片和玻璃纤维层进行热压一体成型之前，还包括：按照预设尺寸对半固化树脂陶瓷膜片和玻璃纤维层进行裁切。
根据第三方面，或者以上第三方面的任意一种实现方式，对半固化树脂陶瓷膜片和玻璃纤维层进行热压一体成型之后，还包括：对包括塑胶陶瓷层和玻璃纤维层的壳体结构进行抛光处理。
根据第三方面，或者以上第三方面的任意一种实现方式，还包括：在塑胶陶瓷层背离玻璃纤维层的一侧的表面光学溅射镀膜，以形成光学膜，其中，光学膜由高折射率的第一膜层和低折射率第二膜层的间隔叠层组成；在光学膜背离所述塑胶陶瓷层的一侧进行抗指纹镀膜或紫外线淋涂，以形成抗指纹膜或紫外线淋涂膜。
根据第三方面，或者以上第三方面的任意一种实现方式，将陶瓷粉和高分子化合物按照预设比例混合后进行流延处理，以得到半固化树脂陶瓷膜片，包括：将高分子化合物与陶瓷粉按照预设比进行搅拌预混合；流延方法成型预设厚度的预半固化树脂陶瓷膜片；通过预设温度对预半固化树脂陶瓷膜片烘烤第一预设时间，以进行表面干燥；放置第二预设时间，以得到半固化树脂陶瓷膜片。
根据第三方面，或者以上第三方面的任意一种实现方式，预设厚度大于或等于0.1mm，且小于或等于0.2mm；预设温度大于或等于50°，且小于或等于70°；第一预设时间大于或等于0.5小时，且小于或等于2小时；第二预设时间大于或等于1天，且小于或等于3天。
根据第三方面，或者以上第三方面的任意一种实现方式，对半固化树脂陶瓷膜片和玻璃纤维层进行热压一体成型的步骤中，在热压罐体内对所述半固化树脂陶瓷膜片和玻璃纤维层进行热压一体成型；其中，热压罐体参数为第一段：压力0.3-0.5Mpa，温度90℃-120℃*1小时；第二段：压力0.5-1.2Mpa，温度110℃-160℃*1小时，冷压整形放置变形。
第三方面以及第三方面的任意一种实现方式分别与第一方面以及第一方面的任意一种实现方式相对应。第三方面以及第三方面的任意一种实现方式所对应的技术效果可参见上述第一方面以及第一方面的任意一种实现方式所对应的技术效果，此处不再赘述。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种壳体结构的膜层图；
图3为本申请实施例提供的一种壳体结构的结构示意图；
图4为本申请实施例图3所示壳体结构沿BB’方向的一种截面图；
图5为本申请实施例图3所示壳体结构沿BB’方向的又一种截面图；
图6为本申请实施例图3所示壳体结构沿BB’方向的又一种截面图；
图7为本申请实施例提供的又一种壳体结构的结构示意图；
图8为本申请实施例图7所示壳体结构沿CC’方向的一种截面图；
图9为本申请实施例提供的又一种壳体结构的膜层图；
图10为本申请实施例提供的又一种壳体结构的膜层图；
图11为本申请实施例提供的又一种壳体结构的膜层图；
图12为本申请实施例提供的又一种壳体结构的膜层图；
图13为本申请实施例提供的一种壳体结构的制备方法的流程图；
图14为本申请实施例提供的又一种壳体结构的膜层图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。
本申请实施例的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。例如，第一目标对象和第二目标对象等是用于区别不同的目标对象，而不是用于描述目标对象的特定顺序。
在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或两个以上。例如，多个处理单元是指两个或两个以上的处理单元；多个系统是指两个或两个以上的系统。
本申请实施例提供一种电子设备，本申请实施例提供的电子设备可以是手机、笔记本电脑、平板电脑、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、车载电脑、电视、智能穿戴式设备(如智能手表)、智能家居设备等，本申请实施例对上述电子设备的具体形式不作特殊限定。以下为了方便说明，以电子设备是手机为例进行说明。
参见图1，图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。如图1所示，手机100包括壳体结构(当电子设备为手机、平板电脑时，也可以称为电池盖或后壳等；当电子设备为笔记本电脑、智能手表时，也可以成为结构件或外壳等)10、显示面板20以及壳体结构10和显示面板20之间的中框30。壳体结构10、显示面板20和中框30可以围成容纳腔体。
容纳腔体中设置有印刷电路板、电池、容纳电池的电池仓以及摄像头(前置摄像头和/或后置摄像头)等结构。
显示面板20例如包括液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)面板、有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板和LED显示面板等，其中，LED显示面板例如包括Micro-LED显示面板、Mini-LED显示面板等。本申请实施例不对显示面板20的类型进行限定。
壳体结构10例如包括具有极高产品识别度和高级感的陶瓷壳体结构、具有炫彩效果的玻璃和膜片(实现颜色效果)组成的壳体结构、具有减重效果的玻璃纤维和素皮组成的壳体结构等。
虽然，陶瓷壳体结构以及玻璃和膜片组成的壳体结构具有较好的外观，但是其重量较重，厚度较厚。示例性的，陶瓷壳体结构的边缘厚度例如约为0.67mm，大面的厚度例如约为0.37mm，重量例如约为34g，其中，大面为陶瓷壳体结构中面积较大的区域，例如可以为陶瓷壳体结构中除了摄像头设置区域和边缘区域之外的区域。玻璃和彩色膜片组成的壳体结构中玻璃的厚度例如约为0.55mm，彩色膜片可以包括双层膜片、单层膜片，当为单层膜片时，其厚度约为0.125mm，即玻璃和彩色膜片组成的壳体结构的厚度约为0.675mm，当为双层膜片时，其厚度约为0.195mm，即玻璃和彩色膜片组成的壳体结构的厚度约为0.745mm，重量例如为16g。
虽然，玻璃纤维和素皮组成的壳体结构，重量较轻，但其厚度较厚。示例性的，玻璃纤维的厚度例如约为0.35mm(玻璃纤维厚度进一步减薄，穿刺测试难以通过)，粘合玻璃纤维和素皮的热熔胶的厚度例如约为0.05mm，素皮的厚度例如约为0.4mm，经过压合等工艺后，玻璃纤维和素皮组成的壳体结构的厚度约为0.7mm～0.75mm。
换言之，现有的壳体结构无法同时满足较好的外观以及厚度较薄、重量较轻的特点。
基于此，本申请实施例提供一种壳体结构，包括玻璃纤维层和塑胶陶瓷层，塑胶陶瓷层贴合在玻璃纤维层的一侧，其中，塑胶陶瓷膜片为在树脂主体里面加入一定量的陶瓷粉形成的膜片。由于玻璃纤维重量较轻，因此可以实现壳体结构轻质化的效果，由于塑胶陶瓷膜片是在树脂主体里面加入一定量的陶瓷粉，成本较低，且可以实现高光仿陶瓷质感。此外，由于塑胶陶瓷膜片的硬度较大，防穿刺能力较好，因此，玻璃纤维的厚度可以较薄，进而使得壳体结构的厚度较薄。综上，本申请实施例提供的壳体结构，既可以实现陶瓷效果的外观质感，又具有轻薄化的特点。
下面结合电子设备对壳体结构的具体结构以及其制备过程进行详细说明。
首先，对壳体结构的具体结构进行说明。
参见图2，图2为本申请实施例提供的一种壳体结构的膜层图。如图2所示，壳体结构10包括玻璃纤维层11以及位于玻璃纤维层11一侧的塑胶陶瓷层12。示例性的，玻璃纤维层11的设置能够减缓塑胶陶瓷层12脆性特性，使得壳体结构10的可加工性强且产品良率高。
具体的，塑胶陶瓷层(也称为树脂陶瓷层)12为高分子化合物(也称为树脂)和陶瓷粉按照预设比例混合制成的膜片，陶瓷粉和高分子化合物的质量比Q满足：Q＝M1*100％/(M1+M2)，其中，M1为陶瓷粉的质量，M2为高分子化合物的质量，Q大于或等于5％，且小于或等于50％，示例性的，该预设比例例如可以为1:1(质量比为50％)，也可以为2:1(质量比约为33.3％)；还可以为3:1(质量比为25％)等，即高分子化合物与陶瓷粉的质量比可以为1:1、2:1或3:1等，亦即在高分子化合物中加入少量的陶瓷粉，这样可以使得形成的塑胶陶瓷层12具有高光仿陶瓷质感，且硬度较大。
上述塑胶陶瓷层12的厚度HI例如0.1mm≤H1≤0.2mm，这样设置，可以避免当塑胶陶瓷层12的厚度较薄时，塑胶陶瓷层12无法成型，太厚时，使得壳体结构10的厚度较厚，即，本申请实施例设置塑胶陶瓷层12的厚度HI在0.1mm～0.2mm之间，以在保证塑胶陶瓷层12的可加工性的同时，还可以使得壳体结构10的厚度较薄。示例性的，上述塑胶陶瓷层12的厚度例如为0.1mm、0.15mm、0.2mm等。
上述塑胶陶瓷层12的密度例如为1.5g/cm3，上述玻璃纤维层11的密度例如为1.85g/cm3。
此外，因塑胶陶瓷层12的硬度较大，故其防穿刺能力较好，进而无需设置较厚的玻璃纤维层来提升壳体结构10的防穿刺能力，这样一来，使得壳体结构10的整体厚度较薄。示例性的，玻璃纤维层11的厚度H2为0.25mm≤H2≤0.4mm，例如，玻璃纤维层11的厚度H2可以为0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm等。
综上，采用上述塑胶陶瓷层12和玻璃纤维层11形成的壳体结构10的厚度H3例如0.35mm≤H3≤0.6mm，壳体密度1.5～3.0g/cm3，重量约为10g，也就是说，本申请实施例提供的壳体结构10厚度较薄、重量较轻，且可以实现高光仿陶瓷质感。
此外，为了使得壳体结构10的外观颜色更加多样化，可以在高分子化合物里添加染料进行颜色调整，以解决业界陶瓷外观效果单一的问题。
对于陶瓷粉的粒径，本申请实施例对陶瓷粉的粒径不进行限定，本领域技术人员可以根据实际情况选择。在一些实施例中，陶瓷粉的粒径例如可以为纳米级，示例性的，陶瓷粉的粒径例如可以为10～100nm，纳米级别陶瓷粉，粒径小，在树脂内可以分散更均匀，且抛光(后续步骤将进行介绍，此处不再赘述)会更细腻，形成的壳体结构10的光泽会更高。
对于高分子化合物的类型，本申请实施例对高分子化合物的类型不进行限定，本领域技术人员可以根据实际情况选择。示例性的，高分子化合物例如包括羟基丙烯酸树脂、环氧树脂、氨基树脂、聚氨酯树脂、聚碳酸酯等。对于陶瓷粉的类型，本申请实施例对陶瓷粉的类型不进行限定，本领域技术人员可以根据实际情况选择。示例性的，陶瓷粉例如包括氧化型陶瓷粉和非氧化型陶瓷粉，氧化型陶瓷粉例如可以为氧化铝、氧化锆等，非氧化型陶瓷粉例如可以为氮化硅、氮化铝等。上述各材料可以按照预设比例任意组合。
示例性的，羟基丙酸树脂和纳米级氧化锆或纳米级氧化铝按照预设比例混合形成塑胶陶瓷层12；环氧树脂和纳米级氧化锆或纳米级氧化铝按照预设比例混合形成塑胶陶瓷层12；氨基树脂和纳米级氧化锆或纳米级氧化铝按照预设比例混合形成塑胶陶瓷层12；聚氨酯树脂和纳米级氧化锆或纳米级氧化铝按照预设比例混合形成塑胶陶瓷层12；聚碳酸酯树脂和纳米级氧化锆或纳米级氧化铝按照预设比例混合形成塑胶陶瓷层12；羟基丙酸树脂和纳米级氮化硅或纳米级氮化铝按照预设比例混合形成塑胶陶瓷层12；环氧树脂和纳米级氮化硅或纳米级氮化铝按照预设比例混合形成塑胶陶瓷层12；氨基树脂和纳米级氮化硅或纳米级氮化铝按照预设比例混合形成塑胶陶瓷层12；聚氨酯树脂和纳米级氮化硅或纳米级氮化铝按照预设比例混合形成塑胶陶瓷层12；聚碳酸酯树脂和纳米级氮化硅或纳米级氮化铝按照预设比例混合形成塑胶陶瓷层12，其中，预设比例为1:1、2:1或3:1。
为了扩大壳体结构10的使用范围，本申请实施例提供的壳体结构10的不同区域的厚度可以相同，也可以不同，即通过对壳体结构10不同区域的厚度关系进行描述，来体现本申请实施例提供的壳体结构10是可以根据实际情况进行厚度的加工。
可以理解的是，壳体结构10不同区域的厚度相同可以为具有一定误差的相同。
参见图3和图4，图3为本申请实施例提供的一种壳体结构的结构示意图，图4为本申请实施例图3所示壳体结构沿BB’方向的一种截面图。如图3和图4所示，壳体结构10上开设有镂空部13，镂空部13与后置摄像头相对应，即通过镂空部13可以暴露出位于容纳腔体内的后置摄像头。壳体结构10包括第一区域14和第二区域15，其中，第一区域14环绕镂空部13设置，第二区域15环绕第一区域14设置。位于第一区域14的壳体结构10的厚度和位于第二区域15的壳体结构10的厚度不同，例如，位于第一区域14的壳体结构10的厚度大于位于第二区域15的壳体结构10的厚度，示例性的，第一区域14的厚度H4≤0.55mm，第二区域15的厚度H5≤0.45mm。
当位于第一区域14的壳体结构10的厚度大于位于第二区域15的壳体结构10的厚度时，继续参见图4，位于第一区域14的壳体结构10的厚度随着远离第二区域15的方向的尺寸逐渐增大。第一区域14的壳体结构10包括火山口结构，所谓火山口结构即为上窄下宽的喇叭形壳体结构。通过设置火山口结构进一步提升壳体结构10的外观品质，进而提升电子设备的外观品质。
当然，当位于第一区域14的壳体结构10的厚度大于位于第二区域15的壳体结构10的厚度时，第一区域14和第二区域15的厚度关系并不限于位于第一区域14的壳体结构10的厚度随着远离第二区域12的方向的尺寸逐渐增大。还可以是，参见图5，图5为本申请实施例图3所示壳体结构沿BB’方向的又一种截面图，如图5所示，位于第一区域14的壳体结构10的厚度呈抛物线式渐变；或者，参见图6，图6为本申请实施例图3所示壳体结构沿BB’方向的又一种截面图，如图6所示，位于第一区域14的壳体结构10的厚度呈阶梯式递增。
需要说明的是，以上是以第一区域14环绕镂空部13，第二区域15环绕第一区域14设置以及第一区域14的厚度大于第二区域15的厚度为例进行的说明，旨在表述本申请实施例提供的壳体结构10的不同区域的厚度可以不同。实际设置时，第一区域14和第二区域15的位置以及第一区域14和第二区域15的厚度关系并不局限于此。
在其他场景中，参见图7，图7为本申请实施例提供的又一种壳体结构的结构示意图，图8为本申请实施例图7所示壳体结构沿CC’方向的一种截面图。壳体结构10包括第一区域14和第二区域15，其中，第一区域14与容纳腔体内的电池的位置相对应，即电池在壳体结构10上的正投影至少部分位于第一区域14内，第二区域15环绕第一区域14设置，位于第二区域15的壳体结构10的厚度H5大于位于第一区域14的壳体结构10的厚度H4，以方便电池设置。
结合图9，图9为本申请实施例提供的又一种壳体结构的膜层图。如图9所示，上述玻璃纤维层11例如由两层或三层玻纤预浸料(不同角度0-90°叠层)111组成，其中，玻纤预浸料111的结构和形成过程可以参照已有技术，本申请实施例不再赘述。每层玻纤预浸料111的厚度H6例如为0.08mm≤H6≤0.1mm。每层玻纤预浸料111不同位置的厚度H6可以相同，也可以不同，且不同层的玻纤预浸料111的厚度可以相同，也可以不同。
采用如上等厚或者不等厚的玻纤预浸料或者对玻纤预浸料进行相应改进，以适应电子设备上不同位置的造型设计。例如，可以通过对第一区域14对应位置处的至少一层玻纤预浸料111进行挖空设计，以形成通孔，使得位于第一区域14的壳体结构10的厚度较薄，以形成图8所示的壳体结构10。再如，可以增加第一区域14对应位置处的至少一层玻纤预浸料111的厚度，使得位于第一区域14的壳体结构10的厚度较厚，以形成图4所示的壳体结构10。
为了使得壳体结构10实现更高级高光陶瓷质感效果，参见图10，图10为本申请实施例提供的又一种壳体结构的膜层图。如图10所示，壳体结构10还包括光学层16，光学层16包括光学膜161和保护膜162，光学膜161位于塑胶陶瓷层12背离玻璃纤维层11的一侧，保护膜162位于光学膜161背离塑胶陶瓷层12的一侧。光学膜161例如由高折射率NbO2和低折射率SiO2的间隔叠层组成，高折射率NbO2和低折射率SiO2的间隔叠层结构与厚度决定光学镀膜的陶瓷质感和颜色。在一些实施例中，NbO2和SiO2膜层间引入类金属膜层材料(例如金属铟)，以优化金属质感，达到常规壳体结构无法实现的陶瓷质感。保护膜162例如可以为抗指纹(Anti-Fingerprint，AF)膜或紫外线(Ultra-Violet Ray，UV)淋涂膜，以提高壳体结构10的耐划伤性能，防止污染后影响壳体结构10的质感。也就是说，光学层16的设置可以增加产品表面的硬度，提升壳体结构10的耐磨性，且使得壳体结构10的外观通透质感优化，看上去更有陶瓷质感。
为了增加光学层16和塑胶陶瓷层12之间的结合力，参见图11，图11为本申请实施例提供的又一种壳体结构的膜层图。如图11所示，塑胶陶瓷层12背离玻璃纤维层11一侧的表面为纳米级凹凸起伏的表面，这样，光学层16与塑胶陶瓷层12接触的部分可以嵌入至凹凸起伏的表面内，以增加光学层16和塑胶陶瓷层12之间的结合力，且提升产品通透质感，使得产品更有陶瓷质感。
为了进一步提升壳体结构10的外观质感，参见图12，图12为本申请实施例提供的又一种壳体结构的膜层图。如图12所示，壳体结构10还包括遮挡层17，位于塑胶陶瓷层12和玻璃纤维层11之间，用于遮挡玻璃纤维层11的玻纤纹理，避免通过塑胶陶瓷层12漏出玻纤纹理时，影响壳体结构10的外观质感。遮挡层17例如可以为胶层，具体胶的类型本申请实施例不进行限定，本领域技术人员可以根据实际情况选择。
上述内容对壳体结构10的结构进行了介绍，下面结合图10所示的壳体结构，对壳体结构的制备过程进行说明。由于该壳体结构的制备方法例如可以用于制备上述壳体结构，因此，具有与壳体结构相同的有益效果，在该实施例中未详尽描述的细节内容，可以参考上述壳体结构的实施例。
参见图13，图13为本申请实施例提供的一种壳体结构的制备方法的流程图，如图13所示，本申请实施例提供的壳体结构的制备方法的步骤具体包括：
S131、流延新型半固化树脂陶瓷膜片。
本申请实施例中的流延即为首先把研磨好的陶瓷粉(例如纳米级氧化锆)与树脂(例如羟基丙烯酸树脂)溶液按预设比例(1:1、1:2或1:3)混合制成具有一定黏度的料浆，料浆从容器流下，被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上，经干燥、固化后从基带上剥下成为半固化树脂陶瓷膜片的过程。
其中，S131流延新型半固化树脂陶瓷膜片具体可以包括：
S1311、将树脂与陶瓷粉(10-100nm)按照1:1、2:1或3:1的比例进行搅拌预混合。
S1312、利用流延方法成型厚度为0.1-0.2mm的新型半固化陶瓷膜片。
示例性的，新型半固化陶瓷膜片的厚度例如为0.1mm、0.15mm或0.2mm等，本领域技术人员可以根据实际情况选择新型半固化陶瓷膜片的厚度。
需要说明的是，半固化树脂陶瓷膜片是指树脂陶瓷膜片仅其表面是干燥的，内部物质之间不发生反应。
S1313、将该新型半固化陶瓷膜片通过50-70℃的温度烘烤0.5-2H以进行表面干燥。
示例性的，烘烤的温度例如为50°、60°或70°等，烘烤的时间例如为0.5H(小时)、1H、1.5H或2H等，本领域技术人员可以根据实际情况选择烘烤的温度和时间。
S1314、将该新型半固化陶瓷膜片静置1-3天。
示例性的，可以将该新型半固化陶瓷膜片静置1天、2天或3天等后使用，本领域技术人员可以根据实际情况选择静置的时间。
此外，在一些实施例中，可以通过在流延的树脂里面添加染料来改变膜片的颜色，从而实现不同颜色效果的产品外观。
S132、对该新型半固化树脂陶瓷膜片和多层玻纤预浸料进行裁切。
其中，先提供玻璃纤维膜片，玻璃纤维膜片包括多层玻纤预浸料。
示例性的，将两层或三层玻纤预浸料(不同角度0-90°叠层)和0.1-0.2mm新型半固化陶瓷膜片按照预设尺寸进行裁切，以形成预设形状。可选的，还可以对裁切后的陶瓷半固化膜片和多层玻纤预浸料进行局部打磨、CNC(Computer numerical control，数控加工)等处理。
需要说明的是，对该新型半固化树脂陶瓷膜片和多层玻纤预浸料进行裁切时，可以对新型半固化树脂陶瓷膜片和多层玻纤预浸料同时进行裁切，也可以是对新型半固化树脂陶瓷膜片和多层玻纤预浸料分别进行裁切，其中，多层玻纤预浸料同时进行裁切。
S133、将该新型半固化树脂陶瓷膜片和多层玻纤预浸料热压一体成型。
具体的，将裁切后的陶瓷半固化膜片和多层玻纤预浸料放在具有3D结构的铝模具内，然后用真空密封袋密封起来，在有一定的温度和压力的情况下，进行热压罐一体成型。
热压罐体参数：第一段：压力0.3-0.5Mpa，温度90℃-120℃*1H；第二段：压力0.5-1.2Mpa，温度110℃-160℃*1H，冷压整形放置变形。
在热压一体成型的过程中，树脂陶瓷膜片内的高分子之间发生交联反应以及树脂陶瓷膜片和多层玻纤预浸料内的高分子之间发生交联反应，这样一来，树脂陶瓷膜片和多层玻纤预浸料之间可以更好的结合在一起，无需设置粘合层。
此外，考虑到，玻纤预浸料收缩率为1‰左右，流延半固化树脂陶瓷膜片收缩率为3％左右，成型后两层产品已粘接在一起，在降温后由于树脂陶瓷膜片的收缩会导致产品出现中间凹四周翘曲的形状。本申请实施例中，可以通过模具形变补偿法，避免产品出现中间凹四周翘曲的形状。
具体的，可以先经过实验验证测试出因拉应力而出现的产品变形量，然后在正式模具设计的时候给予反向补偿。示例性的，经过实验验证测试出降温后某一区域有0.15mm高度的翘曲，则在热压成型时，可以通过该区域的模具反向补偿0.15mm，使得该区域在热压时，下凹0.15mm，这样，当降温后，下凹0.15mm的区域由于收缩导致该位置出现0.15mm的翘曲，与下凹的0.15部分抵消，从而使得该区域较平整。也就是说，通过反向补偿，可以减少半固化树脂陶瓷膜片与玻纤预浸料收缩比差异性，使冷却后的膜层的平面度(指基片具有的宏观凹凸高度相对理想平面的偏差)例如小于或等于1.0mm。
当然，避免产品出现中间凹四周翘曲的方式并不限于此。由前述内容可知，玻纤预浸料可以为两层或三层。参见图14，图14为本申请实施例提供的又一种壳体结构的膜层图。如图14所示，以三层玻纤预浸料为例，三层玻纤预浸料分别为第一层玻纤预浸料111a(与塑胶陶瓷层12距离最近的玻纤预浸料)、第二层玻纤预浸料111c和第三层玻纤预浸料111b，第三层玻纤预浸料111b位于第一层玻纤预浸料111a背离塑胶陶瓷层12的一侧，第二层玻纤预浸料111c(与塑胶陶瓷层12距离最远的玻纤预浸料)位于第三层玻纤预浸料111b背离第一层玻纤预浸料111a的一侧。例如还可以通过对第二层玻纤预浸料111c进行改性处理，例如可以为在第二层玻纤预浸料111c进行填料等处理，使得第二层玻纤预浸料111c的收缩率改变，例如使第二层玻纤预浸料111c的收缩率例如也为3％。其中，填充的具体材料本申请实施例不作限定，本领域技术人员可以根据实际情况选择，只要可以缩小塑胶陶瓷层收缩率与玻纤预浸料收缩率之间的差别即可。这样一来，由于两侧拉应力的平衡使产品不产生变形，避免产品出现中间凹四周翘曲。
S134、对树脂陶瓷膜片背离多层玻纤预浸料的一侧表面进行抛光处理。
示例性的，通过白磨皮和抛光液，在压力为0.12mpa的环境下，对一体成型的树脂陶瓷膜片背离多层玻纤预浸料进行抛光，且抛光时间为15-30min，去除量为0.03-0.08mm，实现壳体结构10表面光亮效果。此外，在抛光的过程中，可以通过CAV(计算机辅助轮廓检测，Computer Aided Verification)扫描管控抛光尺寸。
S135、在树脂陶瓷膜片背离多层玻纤预浸料一侧的表面光学溅射镀膜，以形成光学膜。
利用光学叠层结构和不同膜层物质的折射原理，实现更高级高光陶瓷质感效果。
示例性的，通过OPVD(Optical Physical Vapor Deposition，光学物理气相沉积工艺)形成高折射率NbO2和低折射率SiO2的间隔叠层结构，该结构与厚度(例如为100nm-200nm)决定光学镀膜的陶瓷质感和颜色。在一些实施例中，设计复合膜系(NbO2和SiO2镀膜层内引入金属(例如铟)膜层材料)，优化金属质感，达到常规无法实现的陶瓷质感。
S136、在光学膜背离树脂陶瓷膜片的一侧表面进行UV淋涂或AF镀膜，以形成保护膜。
UV淋涂或AF镀膜液实现耐钢丝绒性能。
示例性的，UV淋涂或AF镀膜的过程中，UV淋涂或AF镀膜膜厚7-12um，温度50-60℃*3-5min，UV能量需符合800-1200mJ/cm2。
通过上述壳体结构的制备方法制备得到的壳体结构具有减薄、减重和高光仿陶瓷效果的特点。
以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (22)

1.一种壳体结构，其特征在于，包括：玻璃纤维层和位于玻璃纤维层一侧的塑胶陶瓷层；
所述塑胶陶瓷层包括高分子化合物和陶瓷粉；
所述陶瓷粉和高分子化合物的质量比Q满足：Q＝M1*100％/(M1+M2)；
其中，M1为陶瓷粉的质量，M2为高分子化合物的质量，Q大于或等于5％，且小于或等于50％。
2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述高分子化合物和陶瓷粉的质量比为预设比；
所述预设比为1:1、2:1或3:1。
3.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述玻璃纤维层的厚度大于或等于0.25mm，且小于或等于0.4mm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述玻璃纤维层包括两层或三层的玻纤预浸料。
5.根据权利要求4所述的壳体结构，其特征在于，两层或三层所述玻纤预浸料包括第一层玻纤预浸料和第二层玻纤预浸料，所述第一层玻纤预浸料为与所述塑胶陶瓷层距离最小的玻纤预浸料，所述第二层玻纤预浸料为与所述塑胶陶瓷层距离最大的玻纤预浸料；
其中，所述第二层玻纤预浸料为改性的玻纤预浸料。
6.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述塑胶陶瓷层的厚度大于或等于0.1mm，且小于或等于0.2mm。
7.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，还包括光学层，所述光学层包括光学膜和保护膜，所述光学膜位于所述塑胶陶瓷层背离所述玻璃纤维层的一侧，所述保护膜位于所述光学膜背离所述塑胶陶瓷层的一侧；
所述光学膜由高折射率的第一膜层和低折射率第二膜层间隔叠层组成；
所述保护膜为抗指纹膜或紫外线淋涂膜。
8.根据权利要求7所述的壳体结构，其特征在于，所述塑胶陶瓷层背离玻璃纤维层一侧的表面为纳米级凹凸起伏的表面。
9.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，还包括遮挡层，位于所述玻璃纤维层和所述塑胶陶瓷层之间，用于遮挡所述玻璃纤维层的玻纤纹理。
10.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构包括第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域的厚度不同。
11.根据权利要求10所述的壳体结构，其特征在于，所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度；
所述玻璃纤维层包括两层或三层的玻纤预浸料，位于所述第一区域的至少一层所述玻纤预浸料开设有通孔。
12.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述高分子化合物包括羟基丙烯酸树脂、环氧树脂、氨基树脂、聚氨酯树脂、聚碳酸酯中的至少一种。
13.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述陶瓷粉包括氮化硅、氮化铝、氧化铝、氧化锆中的至少一种。
14.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述陶瓷粉的粒径大于或等于10nm，且小于或等于100nm。
15.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-14任一项所述的壳体结构。
16.一种壳体结构的制备方法，其特征在于，包括：
将高分子化合物和陶瓷粉混合后进行流延处理，以得到半固化树脂陶瓷膜片，其中，混合时所述陶瓷粉和高分子化合物的质量比Q满足：Q＝M1*100％/(M1+M2)；M1为陶瓷粉的质量，M2为高分子化合物的质量，Q大于或等于5％，且小于或等于50％；
对所述半固化树脂陶瓷膜片和玻璃纤维层进行热压一体成型，以形成包括塑胶陶瓷层和玻璃纤维层的壳体结构。
17.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于，对所述半固化树脂陶瓷膜片和玻璃纤维层进行热压一体成型之前，还包括：
按照预设尺寸对所述半固化树脂陶瓷膜片和所述玻璃纤维层进行裁切。
18.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于，对所述半固化树脂陶瓷膜片和玻璃纤维层进行热压一体成型之后，还包括：
对包括塑胶陶瓷层和玻璃纤维层的壳体结构进行抛光处理。
19.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于，还包括：
在塑胶陶瓷层背离玻璃纤维层的一侧的表面光学溅射镀膜，以形成光学膜，其中，所述光学膜由高折射率的第一膜层和低折射率第二膜层的间隔叠层组成；
在所述光学膜背离所述塑胶陶瓷层的一侧进行抗指纹镀膜或紫外线淋涂，以形成抗指纹膜或紫外线淋涂膜。
20.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于，将高分子化合物和陶瓷粉混合后进行流延处理，以得到半固化树脂陶瓷膜片，包括：
将高分子化合物与陶瓷粉按照预设比进行搅拌预混合；
流延方法成型预设厚度的预半固化树脂陶瓷膜片；
通过预设温度对预半固化树脂陶瓷膜片烘烤第一预设时间，以进行表面干燥；
放置第二预设时间，以得到半固化树脂陶瓷膜片。
21.根据权利要求20所述的制备方法，其特征在于，所述预设厚度大于或等于0.1mm，且小于或等于0.2mm；
所述预设温度大于或等于50°，且小于或等于70°；
所述第一预设时间大于或等于0.5小时，且小于或等于2小时；
所述第二预设时间大于或等于1天，且小于或等于3天。
22.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于，对所述半固化树脂陶瓷膜片和玻璃纤维层进行热压一体成型的步骤中，在热压罐体内对所述半固化树脂陶瓷膜片和玻璃纤维层进行热压一体成型；
其中，所述热压罐体参数为第一段：压力0.3-0.5Mpa，温度90℃-120℃*1小时；第二段：压力0.5-1.2Mpa，温度110℃-160℃*1小时，冷压整形放置变形。
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