CN116732498A - 喷淋板和半导体工艺设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种喷淋板和半导体工艺设备，由于孔板能够可拆卸设置于任一个所述抽气孔，且孔板可选择性设置通孔，这样通过将孔板来遮挡抽气孔，若是孔板设置有通孔，则气流只能够通过孔径更小的通孔进入到抽气孔中，若是孔板未设置通孔，则孔板直接封住该抽气孔，若是喷淋板本体上不设置孔板，则抽气孔为原来设置的口径，这样一来，通过孔板是否设置在抽气孔处，又或者在孔板上设置通孔来改变抽气孔的孔径，从而改变喷淋板抽气孔对腔内气流分布情况的影响，以适应新的工艺配方，降低研发成本以及缩短研发周期。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种喷淋板和半导体工艺设备。
背景技术
由于微电子和深亚微米芯片技术的发展要求器件和材料的尺寸不断降低，而器件中的高宽比不断增加，这样所使用材料的厚度降低至几个纳米数量级。
现有技术中，热原子层沉积设备用喷淋板上的抽气孔可以加速工艺抽气过程中喷淋板中反应气体的排出，减少喷淋板区域的气体残留，降低腔体内壳颗粒的产生，提高沉积膜层质量。
然而，由于机台工艺配方尚未确定，任何更改腔内压力或者吹气量的配方会使得原本涉及好的抽气孔孔径大小失效，从而导致只能再次对喷淋板抽气孔的孔径进行改进以适应新的工艺配方，从而使得研发成本和研发周期长。
发明内容
本发明的目的在于提供一种喷淋板和半导体工艺设备，能够降低研发成本以及缩短研发周期。
第一方面，本发明提供一种喷淋板，包括：
喷淋板本体，所述喷淋板本体的侧面上设置有间隔分布的多个抽气孔；
孔板，用于可拆卸设置于任一个所述抽气孔，且所述孔板可选择性的设置通孔。
在可选的实施方式中，所述孔板用于可拆卸设置在所述抽气孔内。
在可选的实施方式中，所述抽气孔的内壁上设置有内螺纹，所述孔板的外侧面设置有用来与所述内螺纹配合的外螺纹。
在可选的实施方式中，所述孔板设置有施力槽，所述施力槽用于供扳手插入。
在可选的实施方式中，所述施力槽为一字槽或者十字槽。
在可选的实施方式中，在所述孔板设置有通孔的情况下，所述施力槽与所述通孔连通。
在可选的实施方式中，所述孔板的中间部位用于设置所述通孔。
在可选的实施方式中，所述通孔为圆孔或者腰型孔。
在可选的实施方式中，所述孔板为圆形板。
第二方面，本发明提供一种半导体工艺设备，包括前述实施方式任一项所述的喷淋板。
本发明实施例的有益效果包括：
本实施例公开了一种喷淋板和半导体工艺设备，由于孔板能够可拆卸设置于任一个所述抽气孔，且孔板可选择性设置通孔，这样通过将孔板来遮挡抽气孔，若是孔板设置有通孔，则气流只能够通过孔径更小的通孔进入到抽气孔中，若是孔板未设置通孔，则孔板直接封住该抽气孔，若是喷淋板本体上不设置孔板，则抽气孔为原来设置的口径，这样一来，通过孔板是否设置在抽气孔处，又或者在孔板上设置通孔来改变抽气孔的孔径，从而改变喷淋板抽气孔对腔内气流分布情况的影响，以适应新的工艺配方，降低研发成本以及缩短研发周期。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实施例喷淋板的示意图；
图2为本实施例喷淋板的剖切示意图；
图3为孔板的示意图之一；
图4为孔板的示意图之二；
图5为孔板的示意图之三；
图6为孔板的示意图之四；
图7为孔板的示意图之五；
图8为孔板的示意图之六。
图标：100-喷淋板本体；110-抽气孔；200-孔板；210-通孔；220-施力槽。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图1至图8，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
结合图1和图2，本发明实施例公开了一种喷淋板，该喷淋板包括喷淋板本体100和孔板200。喷淋板本体100呈圆形板状，其设置有贯穿自身上表面和下表面的多个均匀分布的喷淋孔，喷淋孔用于通过气流以在基底上沉积薄膜。
喷淋板本体100，喷淋板本体100的侧面上设置有沿着圆周方向均匀间隔分布的多个抽气孔110，可选的，由抽气孔110与喷淋板本体100连接的一端朝内，抽气孔110的孔径逐渐增大，以改善腔内气流分配不均产生的片内均匀性问题。
结合图3至图8，孔板200用于可拆卸设置于任一个抽气孔110，即任一个抽气孔110可选择性设置孔板200，且孔板200可以设置通孔210，即孔板200可选择性设置通孔210，这样通过将孔板200来遮挡抽气孔110，若是孔板200设置有通孔210，则气流只能够通过孔径更小的通孔210进入到抽气孔110中，若是孔板200未设置通孔210，则孔板200直接封住该抽气孔110，若是喷淋板本体100上不设置孔板200，则抽气孔110为原来设置的口径，这样一来，通过孔板200是否设置在抽气孔110处，又或者在孔板200上设置通孔210来改变抽气孔110的孔径，从而改变喷淋板抽气孔110对腔内气流分布情况的影响，以适应新的工艺配方，降低研发成本以及缩短研发周期。
在本实施例中，孔板200在封堵抽气孔110时，是直接设置在抽气孔110内，从而保证两者连接的密封性，当然在一些实施例中，孔板200也可以是直接固定在喷淋板本体100的侧面上对应抽气孔110的位置。
在本实施例中，抽气孔110和孔板200均呈圆形，孔板200可以采用螺纹连接的方式固定在抽气孔110中，从而在保证孔板200相对于抽气孔110紧固设置的同时，也方便将孔板200从抽气孔110中进行拆卸。
具体的，抽气孔110的内壁上设置有内螺纹，孔板200的外侧面设置有用来与内螺纹配合的外螺纹，这样在需要将孔板200装入抽气孔110中时，只需要通过外螺纹和内螺纹的螺纹旋紧即可使得孔板200在抽气孔110中固定，在从抽气孔110中拆除孔板200时，外螺纹和内螺纹之间的螺纹配合旋松即可。
通孔210的具体形状在本实施例中不做具体限制，例如可以是图1至图3中的圆孔，也可以是图4和图5中所示腰型孔，当然，可以理解的是，在一些未图示的实施例中，通孔210也可以是方孔、矩形孔等形状。
其中，在图1至图6所示的实施例中，通孔210位于孔板200的中间部位，即孔板200的中间部位用于设置通孔210，这样可以保证气流冲出通孔210时位于孔板200的居中位置。
在本实施例中，孔板200设置有施力槽220，施力槽220用于供扳手插入，这样可以方便工作人员拧松或者拧紧孔板200，以方便孔板200的拆卸或者安装。
具体的，施力槽220可以为图3、图5和图7所示的一字槽，还可以是图4、图6和图8所示的十字槽。
当然，需要说明的是，附图中所示的施力槽220的形状仅为示例性的说明，在一些实施例中，施力槽220还可以是方槽等形状，只要是能够供扳手插入即可。
还需要说明的是，在图3至图6所示的孔板200设置有通孔210的实施例中，施力槽220与通孔210连通，这样可以减少对孔板200的加工，降低成本。
图7和图8则表示孔板200仅设置施力槽220，而未设置通孔210的实施例。
此外，本实施例还公开了一种半导体工艺设备，该半导体工艺设备包括上述实施例的喷淋板。
综上，本实施例公开了一种喷淋板和半导体工艺设备，由于孔板200能够可拆卸设置于任一个抽气孔110，且孔板200可选择性设置通孔210，这样通过将孔板200来遮挡抽气孔110，若是孔板200设置有通孔210，则气流只能够通过孔径更小的通孔210进入到抽气孔110中，若是孔板200未设置通孔210，则孔板200直接封住该抽气孔110，若是喷淋板本体100上不设置孔板200，则抽气孔110为原来设置的口径，这样一来，通过孔板200是否设置在抽气孔110处，又或者在孔板200上设置通孔210来改变抽气孔110的孔径，从而改变喷淋板抽气孔110对腔内气流分布情况的影响，以适应新的工艺配方，降低研发成本以及缩短研发周期。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种喷淋板，其特征在于，包括：
喷淋板本体，所述喷淋板本体的侧面上设置有间隔分布的多个抽气孔；
孔板，用于可拆卸设置于任一个所述抽气孔，且所述孔板可选择性的设置通孔。
2.根据权利要求1所述的喷淋板，其特征在于，所述孔板用于可拆卸设置在所述抽气孔内。
3.根据权利要求2所述的喷淋板，其特征在于，所述抽气孔的内壁上设置有内螺纹，所述孔板的外侧面设置有用来与所述内螺纹配合的外螺纹。
4.根据权利要求2或3所述的喷淋板，其特征在于，所述孔板设置有施力槽，所述施力槽用于供扳手插入。
5.根据权利要求4所述的喷淋板，其特征在于，所述施力槽为一字槽或者十字槽。
6.根据权利要求4所述的喷淋板，其特征在于，在所述孔板设置有通孔的情况下，所述施力槽与所述通孔连通。
7.根据权利要求1所述的喷淋板，其特征在于，所述孔板的中间部位用于设置所述通孔。
8.根据权利要求1所述的喷淋板，其特征在于，所述通孔为圆孔或者腰型孔。
9.根据权利要求1所述的喷淋板，其特征在于，所述孔板为圆形板。
10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的喷淋板。
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