CN116721641B - 一种适用于超低温环境的液晶屏驱动系统 - Google Patents

一种适用于超低温环境的液晶屏驱动系统 Download PDF

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CN116721641B CN202310716174.7A CN202310716174A CN116721641B CN 116721641 B CN116721641 B CN 116721641B CN 202310716174 A CN202310716174 A CN 202310716174A CN 116721641 B CN116721641 B CN 116721641B
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Abstract

本申请涉及一种适用于超低温环境的液晶屏驱动系统,其包括处理单元、驱动芯片、第一降噪单元、第二降噪单元和第三降噪单元;处理单元与驱动芯片通过第一信号线和第二信号线连接,第一信号线用于传输串行数据,第二信号线用于传输时钟信号,第一降噪单元设置于第一信号线和第二信号线上,处理单元用于调整时钟信号的脉宽和频率,及写数据前、写数据后状态保持时间;驱动芯片上用于连接第一信号线的管脚和用于连接第二信号线的管脚还通过第二降噪单元接地,驱动芯片上用于连接液晶屏背极端的管脚通过第三降噪单元接地。本申请具有低成本实现驱动芯片能够在超低温环境中稳定工作的效果。

Description

一种适用于超低温环境的液晶屏驱动系统
技术领域
本申请涉及液晶屏的技术领域,尤其是涉及一种适用于超低温环境的液晶屏驱动系统。
背景技术
目前,液晶屏常应用于家用电器、医疗器械、工业设备等多种电子仪表人机交互系统中。为了实现液晶屏的界面显示功能,液晶屏配置有相应的驱动系统。
可以了解的是,在一些特殊领域中,可能会存在气温处于-55℃的超低温环境。然而,液晶屏的驱动系统通常难以在这种恶劣的环境中工作,从而导致液晶屏也无法实现相应的显示功能。
具体的,液晶屏驱动系统主要选用驱动电路或驱动芯片实现。其中,驱动电路的电路结构较为复杂,且涉及的元器件种类较多,存在技术难度较高,成本也较高的问题。而驱动芯片的种类较少,且工作温度为-40℃~+85℃,同样也存在器件选型难度较高的问题。
发明内容
为了低成本地实现驱动芯片能够在超低温环境中稳定工作,本申请提供了一种适用于超低温环境的液晶屏驱动系统。
本申请提供的一种适用于超低温环境的液晶屏驱动系统,采用如下的技术方案:
一种适用于超低温环境的液晶屏驱动系统,包括处理单元、驱动芯片、第一降噪单元、第二降噪单元和第三降噪单元;
所述处理单元与驱动芯片通过第一信号线和第二信号线连接,所述第一信号线用于传输串行数据,所述第二信号线用于传输时钟信号,所述第一降噪单元设置于第一信号线和第二信号线上,所述处理单元用于调整时钟信号的脉宽和频率,及写数据前、写数据后状态保持时间;所述驱动芯片上用于连接第一信号线的管脚和用于连接第二信号线的管脚还通过第二降噪单元接地,所述驱动芯片上用于连接液晶屏背极端的管脚通过第三降噪单元接地。
通过采用上述技术方案,当驱动芯片在-55℃的超低温环境中工作时,设置第一降噪单元、第二降噪单元和第三降噪单元能够滤掉因超低温环境所产生的尖峰干扰,以提高驱动芯片串口输入通道的抗干扰性能及输入信号的质量和可靠性。不仅如此,处理单元能够调整时钟信号的脉宽和频率,及写数据前、写数据后状态保持时间,尤其是当驱动芯片在-55℃的超低温环境中工作时,处理单元通过延长时钟信号的脉宽,写数据前、写数据后状态保持时间,及降低时钟信号的频率可以使得驱动芯片能够更加稳定、可靠的工作。
可选的,所述第一降噪单元包括第一磁珠和第二磁珠,所述第一磁珠设置在第一信号线上,所述第二磁珠设置在第二信号线上。
通过采用上述技术方案,第一磁珠和第二磁珠能够抑制信号线上的高频噪声和尖峰干扰,还能够吸收静电脉冲。
可选的,所述第二降噪单元包括第一电容器、第二电容器、第三电容器和第四电容器,所述第二电容器的电容值不同于第一电容器的电容值,所述第四电容器的电容值不同于第三电容器的电容值;
所述第一电容器一端连接驱动芯片上用于连接第一信号线的管脚,另一端接地,所述第二电容器并联于第一电容器;
所述第三电容器一端连接驱动芯片上用于连接第二信号线的管脚,另一端接地,所述第四电容器并联于第三电容器。
通过采用上述技术方案,第一电容器、第二电容器为电容值不同的电容器,第三电容器、第四电容器为电容值不同的电容器,能够滤掉信号线上不同低频波段的尖峰干扰。
可选的,所述第三降噪单元包括电容值不同的第五电容器和第六电容器;
所述第五电容器一端连接驱动芯片上用于连接液晶屏背极端的管脚,另一端接地,所述第六电容器并联于第五电容器。
通过采用上述技术方案,第五电容器、第六电容器为电容值不同的电容器能够滤掉液晶屏背极端串入的不同频率波段的尖峰脉冲干扰,以提高液晶屏背极端基准电压的稳定性。
可选的,所述处理单元被进一步配置为:
获取所述驱动芯片的型号信息,所述型号信息包括厂家信息和芯片型号;
获取当前的温度值;
根据预设的策略模型确定所述驱动芯片的调整规则,所述调整规则包括调整策略,以及驱动芯片启动调整策略的温度临界值,所述调整策略包括对时钟信号的脉宽和频率的调整方案,及对写数据前、写数据后状态保持时间的调整方案;
在所述温度值为温度临界值时,输出控制信号,所述控制信号用于按照调整策略调整驱动芯片的工作状态。
通过采用上述技术方案,由于驱动芯片的型号和生产厂家不同,故驱动芯片的性能和质量也不同,当使用不同型号的驱动芯片时,处理单元采用不同的调整策略对时钟信号的脉宽和频率,及写数据前、写数据后状态保持时间进行调整,使得不同型号的驱动芯片都能够在超低温环境下更稳定地工作。
可选的,所述处理单元被进一步配置为,所述策略模型包括芯片型号、与所述芯片型号一一对应的厂家信息、综合评价信息、温度临界值和调整策略;
所述综合评价信息的确定方法包括:
获取驱动芯片的芯片评价信息和厂家评价信息;
若所述芯片评价信息的分数低于厂家评价信息的分数,则将芯片评价信息作为综合评价信息;若所述厂家评价信息的分数低于芯片评价信息的分数,则将芯片评价信息和厂家评价信息的均值分数作为综合评价信息。
通过采用上述技术方案,根据芯片评价信息和厂家评价信息确定的综合评价信息能够对不同型号的驱动芯片的性能和质量进行评估,便于处理单元后续根据综合评价信息对时钟信号的脉宽和频率,及写数据前、写数据后状态保持时间进行调整。
可选的,所述处理单元被进一步配置为,所述调整策略的确定方法包括:
将所述综合评价信息的分数最高的驱动芯片的调整策略确定为,将时钟信号的脉宽调整为t1,写数据前、写数据后状态保持时间调整为t2,温度临界值为T1
确定当前驱动芯片的综合评价信息与综合评价信息的最高值的比值,记为评价比值;
基于预设的基数对照表,根据所述评价比值所处的范围确定调整基数,所述基数对照表包括预设的比值等级,与其一一对应的比值范围和调整基数;
根据确定当前驱动芯片的时钟信号的脉宽时长t11
根据确定当前驱动芯片的写数据前、写数据后状态保持时间t21
通过采用上述技术方案,驱动芯片的综合评价信息的分数越低,说明驱动芯片越容易出现故障,增加时钟信号的脉宽时长和写数据前、写数据后状态保持时间能够给驱动芯片提供充足的响应时间,以降低驱动芯片出现故障从而导致无法工作的可能。
可选的,所述处理单元被进一步配置为,所述调整策略的确定方法还包括:
在确定当前驱动芯片的时钟信号的脉宽时长t11和写数据前、写数据后状态保持时间t21后,
根据脉宽时长t11确定当前驱动芯片的工作效率;
在工作效率低于极限效率时,根据极限效率调整当前驱动芯片的时钟信号的脉宽时长t11和写数据前、写数据后状态保持时间t21,并根据预设的确定规则确定当前驱动芯片的温度临界值T2
通过采用上述技术方案,当工作效率低于极限效率,可以通过将极限效率时的调整策略作为该驱动芯片的调整策略,并调整温度临界值,来实现驱动芯片在超低温环境下高效地工作。
可选的,所述处理单元被进一步配置为,所述根据预设的确定规则确定当前驱动芯片的温度临界值T2包括:
基于预设的温度值对照表,根据当前驱动芯片的综合评价信息所处的等级确定温度预设值,并将温度预设值作为温度临界值T2,所述温度值对照表包括预设的评价等级,与其一一对应的评价值范围和温度预设值。
通过采用上述技术方案,综合评价信息能够反映驱动芯片的质量,评价等级越低的驱动芯片质量越差,越容易出故障,其温度预设值也越高,以便于降低驱动芯片在超低温环境中工作出现故障的概率。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
本申请通过设置第一降噪单元、第二降噪单元和第三降噪单元,及将处理单元配置为具有调整时钟信号的脉宽和频率,及写数据前、写数据后状态保持时间功能的单元,能够改善驱动芯片在超低温环境中工作时的抗干扰性能和稳定性。
附图说明
图1是本申请实施例的适用于超低温环境的液晶屏驱动系统的电路示意图。
图2是本申请实施例的处理单元的流程示意图。
附图标记说明:1、处理单元;2、驱动芯片;3、第一降噪单元;4、第二降噪单元;5、第三降噪单元;6、液晶屏。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图1-2及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
本申请实施例公开一种适用于超低温环境的液晶屏驱动系统,可以以较低的成本使得驱动芯片能够在超低温环境中稳定工作。
参照图1,适用于超低温环境的液晶屏6驱动系统包括处理单元1、驱动芯片2、第一降噪单元3、第二降噪单元4和第三降噪单元5。
其中,驱动芯片2用于与液晶屏6连接,以驱动液晶屏6进行显示。具体来说,驱动芯片2驱动液晶屏6显示的工作原理为:驱动芯片2的输入管脚接入串行数据,驱动芯片2内部配置的偏置电压发生器和电压选择器在内部时钟的基准节拍作用下,产生液晶屏6工作所需的动态交流电压脉冲,施加于其实现com信号输出的输出管脚和实现seg信号输出的输出管脚。驱动芯片2内部配置的移位寄存器将接收到的串行数据经锁存转换后,按指针地址填充在片内RAM存储区。驱动芯片2按照预先设定的工作模式,以特定读写频率,将RAM存储区中40个bit位信号输出,以控制对应段极seg电场的通断,使得液晶分子在com与seg两极电场作用下偏转扭曲,背景光线被液晶分子透射或阻挡,最终实现液晶屏6上笔段的显示或关闭。
可以了解的是,目前所采用的驱动芯片2的质量等级均为工业级,其能够承受的工作温度的范围为-40℃~85℃。而在一些特殊领域中,由于具有一些环境较为恶劣的情况,所以需要这些工业级驱动芯片2还能够在-55℃~85℃的温度中正常工作。一般的,驱动芯片2在低于-40℃的环境中工作时,驱动芯片2会在运行3~5分钟后出死机的情况,使得驱动器无法输出数据至液晶屏6中,从而导致液晶屏6无法继续刷新,其屏幕画面保持静止,使得显示功能失效。
随着驱动芯片2的工作环境的温度变低,在驱动芯片2传输数据的过程中也会产生一些干扰信号,从而影响了驱动芯片2驱动液晶屏6的功能。为此,设置了用于抑制干扰信号的第一降噪单元3、第二降噪单元4和第三降噪单元5。
具体的,驱动芯片2上用于连接液晶屏6背极端的管脚通过第三降噪单元5接地。其中,驱动芯片2上用于连接液晶屏6背极端的管脚为com信号输出的管脚。第三降噪单元5包括第五电容器C5和第六电容器C6。第五电容器C5的一端连接驱动芯片2上用于连接液晶屏6背极端的管脚,另一端接地。第六电容器C6并联于第五电容器C5。优选的,第五电容器C5和第六电容器C6采用电容值不同的电容器,以滤掉液晶屏6背极端串入的不同频率波段的尖峰脉冲干扰,从而提高液晶屏6背极端基准电压的稳定性。在本申请中,第五电容器C5的电容值为1uF,第六电容器C6的电容值为100pF。
驱动芯片2上连接有第一信号线和第二信号线,驱动芯片2通过第一信号线和第二信号线与处理单元1连接。其中,第一信号线用于传输串行数据,第二信号线用于传输时钟信号。第一降噪单元3设置于第一信号线和第二信号线上。
具体的,第一降噪单元3包括第一磁珠BL1和第二磁珠BL2。第一磁珠BL1设置在第一信号线上,一端连接驱动芯片2,另一端连接处理单元1。同样的,第二磁珠BL2设置在第二信号线上,一端连接驱动芯片2,另一端连接处理单元1。第一磁珠BL1和第二磁珠BL2不仅能够抑制信号线上的高频噪声和尖峰干扰,还可以吸收静电脉冲。
不仅如此,驱动芯片2上用于连接第一信号线的管脚和用于连接第二信号线的管脚还通过第二降噪单元4接地。具体的,第二降噪单元4包括第一电容器C1、第二电容器C2、第三电容器C3和第四电容器C4。其中,第一电容器C1的一端连接驱动芯片2上用于连接第一信号线的管脚,另一端接地。第二电容器C2并联于第一电容器C1。同样的,第三电容器C3一端连接驱动芯片2上用于连接第二信号线的管脚,另一端接地。第四电容器C4并联于第三电容器C3。优选的,第二电容器C2的电容值不同于第一电容器C1的电容值,第四电容器C4的电容值不同于第三电容器C3的电容值。采用不同电容值的电容器能够滤掉信号线上不同低频波段的尖峰干扰。在本申请中,第一电容器C1的电容值和第三电容器C3的电容值均为1uF,第二电容器C2的电容值和第四电容器C4的电容值均为100pF。
考虑到为提高串行数据和时钟信号的驱动能力,增强串行数据和时钟信号的准确性,驱动芯片2上用于连接第一信号线的管脚和用于连接第二信号线的管脚上还分别连接有上拉电阻器。
处理单元1用于调整时钟信号的脉宽和频率,及写数据前、写数据后状态保持时间。可以理解的是,当驱动芯片2在超低温环境中工作时,由于驱动芯片2输出数据的频率设置得太快,而超低温环境使得驱动芯片2响应速度变慢,故使得驱动芯片2容易出现死机的情况。因此,适当延长时钟信号的频率和写数据前、写数据后状态保持时间可以使得驱动芯片2稳定可靠地接收串行数据,实现超低温环境下正常工作。
可以了解的是,由于专用的高位数段码液晶屏驱动芯片的种类较少,存在选型难度大的问题,故当所需的驱动芯片2数量较多的时候,通常将所有能够符合需求的不同型号的驱动芯片2都用来制作液晶屏6的驱动系统。但不同型号的驱动芯片2的性能和质量不同,很难在将时钟信号的脉宽和频率,及写数据前、写数据后状态保持时间调整到相同数值时,使得各个驱动芯片2的工作性能也相同。因此,本申请对处理单元1还进行了以下配置:
步骤S101:获取所述驱动芯片2的型号信息。
其中,型号信息包括厂家信息和芯片型号。在一些实施例中,可以通过在驱动芯片2和处理单元1进行交互时,让驱动芯片2输出携带有包含型号信息的标识的信号的方式,以获取驱动芯片2的型号信息。
步骤S102:获取当前的温度值。
步骤S103:根据预设的策略模型确定所述驱动芯片2的调整规则。
其中,策略模型包括芯片型号、与芯片型号一一对应的厂家信息、综合评价信息、温度临界值和调整策略。当获取到驱动芯片2的芯片型号时,即可根据策略模型中的对应关系确定相应的调整规则。调整规则包括调整策略,以及驱动芯片2启动调整策略的温度临界值。调整策略包括对时钟信号的脉宽和频率的调整方案,及对写数据前、写数据后状态保持时间的调整方案。
在本申请中,策略模型是根据诸如型号信息等基础信息经过处理得到。下面针对获得策略模型的过程进行详细说明。
其中,驱动芯片2的综合评价信息用于评估驱动芯片2的性能和质量,其能够反映驱动芯片2在使用过程中出现故障的频率,优选采用分值形式呈现。具体来说,综合评价信息的确定方法为:
首先获取驱动芯片2的芯片评价信息和厂家评价信息。芯片评价信息即对指定型号的驱动芯片2的性能和质量的评价。厂家评价信息,即对驱动芯片2的生产厂家的芯片的性能和质量的评价。可以理解的是,尽管有些驱动芯片2的性能和质量比较好,但是生产厂家的生产水平有限,可能会使得某些驱动芯片2的实际质量是要低于使用者给出的评价的。因此,需要考虑厂家评价信息。同样的,芯片评价信息和厂家评价信息也均以分值形式呈现,具体可以综合相关领域技术人员的使用体验得到。
进一步的,根据芯片评价信息和厂家评价信息确定综合评价信息。具体来说,若芯片评价信息的分数低于厂家评价信息的分数,则将芯片评价信息作为综合评价信息;反之,若厂家评价信息的分数低于芯片评价信息的分数,则将芯片评价信息和厂家评价信息的均值分数作为综合评价信息,即综合评价信息=1/2*(芯片评价信息+厂家评价信息)。相比之下,在根据芯片评价信息和厂家评价信息确定综合评价信息的过程中,芯片评价信息所占比重较大。当然,在其他实施例中,当厂家评价信息的分数低于芯片评价信息时,也可以给芯片评价信息和厂家评价信息分别添加权重,然后再计算得到综合评价信息。
当确定所有型号的驱动芯片2的综合评价信息时,可以根据综合评价信息确定每种型号的驱动芯片2的调整策略。调整策略的确定方法为:
首先,确定综合评价信息的分数最高的驱动芯片2的调整策略。其调整策略为,将时钟信号的脉宽调整为t1,写数据前、写数据后状态保持时间调整为t2,温度临界值为T1。该步骤所确定的综合评价信息分数最高的驱动芯片2的调整策略可作为确定其他驱动芯片2的调整策略的基础。当确定了综合评价信息分数最高的驱动芯片2的调整策略后,使得综合评价信息分数最高的驱动芯片2可以在超低温环境中稳定工作。在此基础上,相对地延长时钟信号的脉宽,及写数据前、写数据后状态保持时间,可以使得其他的驱动芯片2也能够在超低温环境中稳定工作。
优选的,时钟信号的脉宽t1为6us,写数据前、写数据后状态保持时间t2为6us,温度临界值T1为-40℃。
而后,确定当前驱动芯片2的评价比值。评价比值,即为当前驱动芯片2的综合评价信息与综合评价信息最高值的比值。
进一步的,基于预设的基数对照表,根据评价比值所处的范围确定调整基数。再根据确定当前驱动芯片2的时钟信号的脉宽时长t11;根据确定当前驱动芯片2的写数据前、写数据后状态保持时间t21
其中,基数对照表包括预设的比值等级,与其一一对应的比值范围和调整基数。在一些具体的示例中,比值等级为一级,与其对应的比值范围为0.97~1,调整基数为1,比值等级为二级,与其对应的比值范围为0.9~0.97,调整基数为1.5,比值等级为三级,与其对应的比值范围为“<0.9”,调整基数为2。上述示例仅用于参考,可根据实际情况作适应性调整。在本申请中,基数对照表可以预先存储于具有存储功能的存储模块中。
值得说明的是,在确定某一驱动芯片2的调整策略时,还需要考虑到驱动芯片2的工作状态经过调整后的工作效率,尤其是在一些对驱动芯片2的工作效率有要求的场景中,这使得时钟信号的脉宽时长t11不能无限延长,写数据前、写数据后状态保持时间t21也不能无限延长。为此,在确定某一驱动芯片2的调整策略时,还要根据其预期的工作效率对调整策略进行调整。
具体的,首先要根据脉宽时长t11确定当前驱动芯片2的工作效率。
在本申请中,驱动芯片2的工作效率可以理解为单位时间内驱动芯片2输出的信号的刷新次数,主要取决于时钟信号的脉宽时长。工作效率即时钟信号的频率=1/[2*脉宽时长t11]。例如,时钟信号的脉宽时长为6us,则其工作效率=1/12us=83kHz。
进一步的,将计算得到的工作效率与极限效率进行比较。其中,极限效率为对驱动芯片2的工作效率的最低要求。当驱动芯片2的应用领域不同时,对应的极限效率也不同。具体来说,若极限效率低于工作效率,则驱动芯片2的调整策略不再需要进行调整;反之,若工作效率低于极限效率,则需要根据极限效率调整当前驱动芯片2的时钟信号的脉宽时长t11和写数据前、写数据后状态保持时间t21,并根据预设的确定规则确定当前驱动芯片2的温度临界值T2
可以理解的,上述根据极限效率调整当前驱动芯片2的时钟信号的脉宽时长t11和写数据前、写数据后状态保持时间t21,即为根据极限效率推算对应的脉宽时长t11。为了更好地实现读写数据和时钟信号的同步,写数据前、写数据后状态保持时间t21最好不少于时钟信号的脉宽时长t11,不长于时钟信号一个周期的时长。一旦确定某一驱动芯片2的工作效率低于极限效率,则将驱动芯片2的调整策略修改为:与极限效率对应的时钟信号的脉宽时长t11,及对应的写数据前、写数据后状态保持时间t21
当然,也考虑到综合评价信息分数较低的驱动芯片2更容易在超低温环境内使用时出现故障的情况,需要根据当前的环境温度确定开启调整策略的时机,以延长驱动芯片2的正常工作的时长。因此,还需要根据预设的确定规则确定当前驱动芯片2的温度临界值T2
具体来说,温度临界值T2的确定方法为,基于预设的温度值对照表,根据当前驱动芯片2的综合评价信息所处的等级确定温度预设值,并将温度预设值作为温度临界值T2
其中,温度值对照表包括预设的评价等级,和与其一一对应的评价值范围和温度预设值。评价等级用于评价综合评价信息的高低。在一个具体的示例中,评价等级为一级,与其对应的评价值范围为90~100,温度预设值为-40℃,评价等级为二级,与其对应的评价值范围为80~89,温度预设值为-35℃,评价等级为三级,与其对应的比值范围为“70~79”,温度预设值为-30℃。其中,温度预设值是每个驱动芯片2启动调整策略的经验值。上述示例仅用于参考,可根据实际情况作适应性调整。在本申请中,温度值对照表可以预先存储于具有存储功能的存储模块中。
当驱动芯片2的工作效率低于极限效率时,则可按照驱动芯片2的综合评价信息所处的等级确定温度预设值,并将温度预设值作为温度临界值T2
至此,能够得到一个完整的策略模型。不仅如此,还可以理解的是,每当驱动芯片2的种类增加时,策略模型的内容也需要进行更新。
步骤S104:在所述温度值为温度临界值时,输出控制信号,所述控制信号用于按照调整策略调整驱动芯片2的工作状态。
本申请实施例一种适用于超低温环境的液晶屏6驱动系统的实施原理为:本申请通过设置第一降噪单元3、第二降噪单元4和第三降噪单元5,及将处理单元1配置为具有调整时钟信号的脉宽和频率,及写数据前、写数据后状态保持时间功能的单元,能够改善驱动芯片2在超低温环境中工作时的抗干扰性能和稳定性。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,本说明书(包括摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或者具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

Claims (6)

1.一种适用于超低温环境的液晶屏驱动系统,其特征在于:包括处理单元(1)、驱动芯片(2)、第一降噪单元(3)、第二降噪单元(4)和第三降噪单元(5);
所述处理单元(1)与驱动芯片(2)通过第一信号线和第二信号线连接,所述第一信号线用于传输串行数据,所述第二信号线用于传输时钟信号,所述第一降噪单元(3)设置于第一信号线和第二信号线上,所述处理单元(1)用于调整时钟信号的脉宽和频率,及写数据前、写数据后状态保持时间;
所述驱动芯片(2)上用于连接第一信号线的管脚和用于连接第二信号线的管脚还通过第二降噪单元(4)接地,所述驱动芯片(2)上用于连接液晶屏(6)背极端的管脚通过第三降噪单元(5)接地;
所述处理单元(1)被进一步配置为:
获取所述驱动芯片(2)的型号信息,所述型号信息包括厂家信息和芯片型号;
获取当前的温度值;
根据预设的策略模型确定所述驱动芯片(2)的调整规则,所述调整规则包括调整策略,以及驱动芯片(2)启动调整策略的温度临界值,所述调整策略包括对时钟信号的脉宽和频率的调整方案,及对写数据前、写数据后状态保持时间的调整方案;
在所述温度值为温度临界值时,输出控制信号,所述控制信号用于按照调整策略调整驱动芯片(2)的工作状态;
所述策略模型包括芯片型号、与所述芯片型号一一对应的厂家信息、综合评价信息、温度临界值和调整策略;
所述综合评价信息的确定方法包括:
获取驱动芯片(2)的芯片评价信息和厂家评价信息;
若所述芯片评价信息的分数低于厂家评价信息的分数,则将芯片评价信息作为综合评价信息;若所述厂家评价信息的分数低于芯片评价信息的分数,则将芯片评价信息和厂家评价信息的均值分数作为综合评价信息;
所述调整策略的确定方法包括:
将所述综合评价信息的分数最高的驱动芯片(2)的调整策略确定为,将时钟信号的脉宽调整为t1,写数据前、写数据后状态保持时间调整为t2,温度临界值为T1
确定当前驱动芯片(2)的综合评价信息与综合评价信息的最高值的比值,记为评价比值;
基于预设的基数对照表,根据所述评价比值所处的范围确定调整基数,所述基数对照表包括预设的比值等级,与其一一对应的比值范围和调整基数;
根据确定当前驱动芯片(2)的时钟信号的脉宽时长t11
根据确定当前驱动芯片(2)的写数据前、写数据后状态保持时间t21
2.根据权利要求1所述的适用于超低温环境的液晶屏驱动系统,其特征在于:所述第一降噪单元(3)包括第一磁珠和第二磁珠,所述第一磁珠设置在第一信号线上,所述第二磁珠设置在第二信号线上。
3.根据权利要求1所述的适用于超低温环境的液晶屏驱动系统,其特征在于:所述第二降噪单元(4)包括第一电容器、第二电容器、第三电容器和第四电容器,所述第二电容器的电容值不同于第一电容器的电容值,所述第四电容器的电容值不同于第三电容器的电容值;
所述第一电容器一端连接驱动芯片(2)上用于连接第一信号线的管脚,另一端接地,所述第二电容器并联于第一电容器;
所述第三电容器一端连接驱动芯片(2)上用于连接第二信号线的管脚,另一端接地,所述第四电容器并联于第三电容器。
4.根据权利要求1所述的适用于超低温环境的液晶屏驱动系统,其特征在于:所述第三降噪单元(5)包括电容值不同的第五电容器和第六电容器;
所述第五电容器一端连接驱动芯片(2)上用于连接液晶屏背极端的管脚,另一端接地,所述第六电容器并联于第五电容器。
5.根据权利要求1所述的适用于超低温环境的液晶屏驱动系统,其特征在于,所述处理单元(1)被进一步配置为,所述调整策略的确定方法还包括:
在确定当前驱动芯片(2)的时钟信号的脉宽时长t11和写数据前、写数据后状态保持时间t21后,根据脉宽时长t11确定当前驱动芯片(2)的工作效率;
在工作效率低于极限效率时,根据极限效率调整当前驱动芯片(2)的时钟信号的脉宽时长t11和写数据前、写数据后状态保持时间t21,并根据预设的确定规则确定当前驱动芯片(2)的温度临界值T2
6.根据权利要求5所述的适用于超低温环境的液晶屏驱动系统,其特征在于:所述处理单元(1)被进一步配置为,所述根据预设的确定规则确定当前驱动芯片(2)的温度临界值T2包括:
基于预设的温度值对照表,根据当前驱动芯片(2)的综合评价信息所处的等级确定温度预设值,并将温度预设值作为温度临界值T2,所述温度值对照表包括预设的评价等级,与其一一对应的评价值范围和温度预设值。
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