CN116705653A - 半导体芯片分选测试系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种半导体芯片分选测试系统，包括机台和可转动地安装于机台上的搬运转盘和测试转盘，该搬运转盘上设有多个绕搬运转盘的轴线周向间隔分布的吸料机构，各吸料机构被设置成用于可选择地吸取及释放半导体芯片。该测试转盘上设有多个绕测试转盘的轴线周向间隔分布的浮动针模机构，各浮动针模机构被设置成用于接收半导体芯片，且各浮动针模机构上设有用于与半导体芯片导通的铜针。该技术方案通过搬运转盘与测试转盘的配合能够将半导体芯片的上料工序、性能测前工序及性能测后工序与性能检测工序分开在不同的转盘中完成，不仅可布局更多的工序以满足检测需求，还可极大地提高检测效率。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件的检测设备领域，尤其涉及一种半导体芯片分选测试系统。
背景技术
半导体芯片是应用最为广泛的芯片类型。在半导体芯片的生产过程中，需要对芯片进行检测，由于检测的项目较多，需通过多台设备分工序检测，效率低下。部分检测设备将检测机构集中分布在一载料转盘周围，检测过程需逐步进行，检测效率仍有待提高，如中国发明专利申请CN 104733340A公开的芯片自动检测及封装生产线。
发明内容
本发明的目的在于提出一种半导体芯片分选测试系统，包括机台和可转动地安装于机台上的搬运转盘，该搬运转盘上设有多个绕搬运转盘的轴线周向间隔分布的吸料机构，各吸料机构被设置成用于可选择地吸取及释放半导体芯片。
该机台上沿搬运转盘的转动方向设有上料工位、一个或者多个性能测前工位、转移下放工位、转移取回工位以及一个或者多个性能测后工位。
该半导体芯片分选测试系统还包括可转动地安装于机台上的测试转盘。
该测试转盘上设有多个绕测试转盘的轴线周向间隔分布的浮动针模机构，各浮动针模机构被设置成用于接收半导体芯片，且各浮动针模机构上设有用于与半导体芯片导通的铜针。
该机台上沿测试转盘的转动方向设有转移接料工位、一个或者多个通电性能测试工位以及转移送回工位。
该转移下放工位与转移接料工位重合，到达转移下放工位的吸料机构位于到达转移接料工位的浮动针模机构的上方，以使到达转移下放工位的吸料机构所释放的半导体芯片落入到达转移接料工位的浮动针模机构中。
该转移取回工位与转移送回工位重合，到达转移取回工位的吸料机构位于到达转移送回工位的浮动针模机构的上方，以使到达转移取回工位的吸料机构吸取到达转移送回工位的浮动针模机构上的半导体芯片。
在吸料机构到达上料工位时吸取位于上料工位处的待检测的半导体芯片；在吸取有半导体芯片的吸料机构到达各性能测前工位时，各性能测前工位分别对半导体芯片分别进行性能测前的准备、检测等工序。
在吸取有半导体芯片的吸料机构跟随搬运转盘到达转移下放工位时，释放半导体芯片，被释放的半导体芯片落入处于转移接料工位的浮动针模机构中，此时，吸料机构空载并跟随搬运转盘转向转移取回工位。
在转移接料工位的浮动针模机构接收半导体芯片后，跟随测试转盘转动到各通电性能测试工位；各通电性能测试工位分别对半导体芯片进行通电以测试半导体芯片的性能；在完成各通电性能测试工位的测试工序后，浮动针模机构跟随测试转盘转向转移送回工位。本实施例所述的通电性能测试项目例如可以包括半导体芯片的导电检测、光电转换效率检测、电阻检测、电阻率检测等。
在浮动针模机构到达转移送回工位时，处于转移取回工位的吸料机构吸取浮动针模机构上的半导体芯片，此时，浮动针模机构空载并跟随测试转盘转向转移接料工位。
该技术方案通过搬运转盘与测试转盘的配合能够将半导体芯片的上料工序、性能测前工序及性能测后工序与性能检测工序分开在不同的转盘中完成，不仅可布局更多的工序以满足检测需求，还可极大地提高检测效率。
附图说明
图1和图2为本发明不同角度的结构示意图。
图3为本发明的俯视图。
图4为本发明的搬运转盘和测试转盘分解示意图。
图5为本发明的搬运转盘的结构示意图。
图6为本发明的测试转盘的结构示意图。
图7为本发明的吸料机构的结构示意图。
图8为本发明的测试转盘与下压模组的结构示意图。
图9为本发明的浮动针模机构的结构示意图。
图10为图9中A-A面的剖视图。
图11为本发明的浮动针模机构的结构分解图。
图12为本发明的浮动针模机构处于针模上升位置的结构示意图。
图13为本发明的浮动针模机构处于针模下降位置的结构示意图。
图14为本发明的针模浮动座的结构示意图。
图15为图14中B-B面的剖视图。
图16和图17为本发明的下压模组不同角度的结构示意图。
图18为本发明的第一视觉检测机构的结构示意图。
图19为本发明的视觉检测转盘的透视图。
图20为图19中C部的放大图。
图21为本发明的通气滑环的结构示意图。
图22为本发明的方向校正机构的结构示意图。
图23为本发明的校正旋转座的结构示意图。
图24为本发明的上料机构的结构示意图。
图25为图24中D部的放大图。
图26为本发明的接料滑动座的结构示意图。
图27为本发明的第二视觉检测机构的结构示意图。
图28为本发明的第二视觉检测机构的透视图。
图29为本发明的侧面镜子的结构示意图。
图30为本发明的底面镜子的结构示意图。
图31为本发明的第二视觉检测机构的原理图。
图32为本发明的不良品收集机构的结构示意图。
图33为本发明的不良品收集机构的剖视图。
具体实施方式
如下结合附图，对本申请方案作进一步描述：
参见附图1-33，一种半导体芯片分选测试系统，包括机台100和可转动地安装于机台100上的搬运转盘200，该搬运转盘200上设有多个绕搬运转盘的轴线L1周向间隔分布的吸料机构210，尤其是，所有吸料机构210等间隔分布，各吸料机构210被设置成用于可选择地吸取及释放半导体芯片10。
该机台100上沿搬运转盘200的转动方向设有上料工位101、一个或者多个性能测前工位、转移下放工位106、转移取回工位107以及一个或者多个性能测后工位。
该半导体芯片分选测试系统还包括可转动地安装于机台100上的测试转盘300。该测试转盘300上设有多个绕测试转盘的轴线L2周向间隔分布的浮动针模机构310，尤其是，所有浮动针模机构310等间隔分布，本实施例中，图纸示出了吸料机构210的数量与浮动针模机构310的数量相等，均为24个，各浮动针模机构310被设置成用于接收半导体芯片10，且各浮动针模机构310上设有用于与半导体芯片10导通的铜针3111。
该机台100上沿测试转盘300的转动方向设有转移接料工位111、一个或者多个通电性能测试工位113以及转移送回工位112。该搬运转盘200高于测试转盘300。该转移下放工位106与转移接料工位111重合，到达转移下放工位106的吸料机构210与到达转移接料工位111的浮动针模机构310对准，且到达转移下放工位106的吸料机构210位于到达转移接料工位111的浮动针模机构310的上方，以使到达转移下放工位106的吸料机构210所释放的半导体芯片10落入到达转移接料工位111的浮动针模机构310中。
该转移取回工位107与转移送回工位112重合，到达转移取回工位107的吸料机构210与到达转移送回工位112的浮动针模机构310对准，且到达转移取回工位107的吸料机构210位于到达转移送回工位112的浮动针模机构310的上方，以使到达转移取回工位107的吸料机构210吸取到达转移送回工位112的浮动针模机构310上的半导体芯片10。
在吸料机构210到达上料工位101时吸取位于上料工位101处的待检测的半导体芯片10；在吸取有半导体芯片10的吸料机构210到达各性能测前工位时，各性能测前工位分别对半导体芯片10分别进行性能测前的准备、检测等工序。
在吸取有半导体芯片10的吸料机构210跟随搬运转盘200到达转移下放工位106时，释放半导体芯片10，被释放的半导体芯片10落入处于转移接料工位111的浮动针模机构310中，此时，吸料机构210空载并跟随搬运转盘200转向转移取回工位107。
在转移接料工位111的浮动针模机构310接收半导体芯片10后，跟随测试转盘300转动到各通电性能测试工位113；各通电性能测试工位113分别对半导体芯片10进行通电以测试半导体芯片10的性能；在完成各通电性能测试工位113的测试工序后，浮动针模机构310跟随测试转盘300转向转移送回工位112。本实施例所述的通电性能测试项目例如可以包括半导体芯片10的导电检测、光电转换效率检测、电阻检测、电阻率检测等。
在浮动针模机构310到达转移送回工位112时，处于转移取回工位107的吸料机构210吸取浮动针模机构310上的半导体芯片10，此时，浮动针模机构310空载并跟随测试转盘300转向转移接料工位111。
该技术方案通过搬运转盘200与测试转盘300的配合能够将半导体芯片10的上料工序、性能测前工序及性能测后工序与性能检测工序分开在不同的转盘中完成，不仅可布局更多的工序以满足检测需求，还可极大地提高检测效率。
该搬运转盘200上的吸料机构210的分布被设置成，在其中一吸料机构210到达转移下放工位106时，另一吸料机构210同时到达转移取回工位107。该测试转盘300上的浮动针模机构310的分布被设置成，在其中一浮动针模机构310到达转移接料工位111时，另一浮动针模机构310到达转移送回工位112。
该搬运转盘的轴线L1与测试转盘的轴线L2相间隔且平行。
该技术方案可使半导体芯片10在搬运转盘200与测试转盘300之间的转移的过程中能够实现下放一半导体芯片10的同时取回一半导体芯片10，由此以提高检测效率。
如图7所示，该吸料机构210包括缸体211、伸缩活动杆212和吸嘴213。该缸体211安装于搬运转盘200上。该伸缩活动杆212可上下升降地安装于缸体211中，且缸体211可驱使伸缩活动杆212上下升降，本实施例的缸体211例如可以是气缸缸体211或者电动推杆缸体211。该吸嘴213安装于伸缩活动杆212的下端。该吸嘴213与吸附负压发生器220连通，该吸附负压发生器220被设置成用于使吸嘴213产生吸附半导体芯片10的吸力。
该技术方案可以实现带动被吸嘴213吸附的半导体芯片10上下升降以到达所需位置，以便于半导体芯片10的吸取及释放。
如9-15所示，该浮动针模机构310包括针模基座311和针模浮动座312。该针模基座311安装于测试转盘300上。该针模浮动座312在一针模上升位置与一针模下降位置之间上下升降地安装于针模基座311上，该针模基座311与针模浮动座312之间设有使针模浮动座312始终具有回到针模上升位置的趋势的悬浮组件。该针模浮动座312上设有用于容置半导体芯片10的针模容置腔3121以及贯穿针模容置腔3121的底部的针孔3122。该铜针3111的下端安装于针模基座311上，该铜针3111的上端插入针孔3122中。
该铜针3111的上端于针模浮动座312处于针模上升位置时脱离容置于针模容置腔3121中的半导体芯片10，以使铜针3111与容置于针模容置腔3121中的半导体芯片10隔绝。
该铜针3111的上端于针模浮动座312处于针模下降位置时触及容置于针模容置腔3121中的半导体芯片10，以使铜针3111与容置于针模容置腔3121中的半导体芯片10导通。
该针模基座311上设有与铜针3111电连接的针模电路模块(图中未示出)。
该技术方案公开的浮动针模机构310利用针模浮动座312的位置切换来实现铜针3111与待检测的半导体芯片10的隔绝或导通，在需要通电检测时使铜针3111与半导体芯片10导通，而在不需要通电检测时使铜针3111与半导体芯片10隔绝，不仅可提高检测的灵活性，而且在不同工位之间转移半导体芯片10的过程中可选择使半导体芯片10隔绝铜针3111以保护半导体芯片10。此外，该技术方案公开的浮动针模机构310结构简单，便于实施。
该针模容置腔3121的底部设有与针模容置腔3121连通的针模气口3123；该针模浮动座312内设有与针模气口3123连通的针模气体通道3124；该针模气体通道3124与针模负压发生器330连通，该针模负压发生器330被设置成用于使针模气口3123产生吸附容置于针模容置腔3121中的半导体芯片10的吸力。
该技术方案利用负压吸力能够使半导体芯片10被吸附而限定在针模容置腔3121中，避免半导体芯片10移位，甚至脱离针模容置腔3121，以保障测试顺利完成。
该针模基座311上设有下电极端子3112，该下电极端子3112与针模电路模块的电流输入端电连接。该铜针3111与针模电路模块的电流输出端电连接。
该悬浮组件包括设于针模基座311上以用于支撑针模浮动座312的弹簧313。本实施例中，图11中示出了悬浮组件的弹簧313有4个，分布在针模浮动座312的四角位置。本实施例中，在针模基座311与针模浮动座312之间还设有用于引导针模浮动座312上下升降滑动的导向机构。该导向机构包括设于针模浮动座312上的导向柱314和设于针模基座311上的导向套315，该导向柱314嵌套与导向套315内与导向套315滑移配合。该弹簧313套在导向柱314上且安装在导向套315内。
该技术方案通过设置的下电极端子3112以便于与外部电源连接。该技术方案公开的悬浮组件结构简单，便于实施。
如图16和17所示，各通电性能测试工位113处分别设有下压模组320。该下压模组320包括下压支架321、下压驱动机构322和压块323。
该下压支架321安装于机台100上。
该压块323上设有抵压部3231和与电源连接的上电极端子3232。该压块323在一压块上升位置和一压块下降位置之间上下升降地安装于下压支架321上，该下压驱动机构322被设置成用于驱使压块323在压块上升位置与压块下降位置之间切换。该压块323在浮动针模机构310到达通电性能测试工位113时位于浮动针模机构310的上方。
该压块323的抵压部3231在压块323处于压块上升位置时脱离针模浮动座312，以使针模浮动座312在悬浮组件的作用力下处于针模上升位置。该压块323的抵压部3231在压块323处于压块下降位置时推压针模浮动座312，以使针模浮动座312克服悬浮组件的作用力从针模上升位置下降至针模下降位置。
该压块323的上电极端子3232在压块323处于压块上升位置时脱离下电极端子3112，以使上电极端子3232与下电极端子3112隔绝。该压块323的上电极端子3232在压块323处于压块下降位置时触及下电极端子3112，以使上电极端子3232与下电极端子3112导通。
该下压模组320的抵压部3231能够驱使针模浮动座312从上升位置切换至下降位置，以便于铜针3111与半导体芯片10接触而导通。并且通过设置下压模组320的上电极端子3232以便于与针模浮动座312上的下电极端子3112接触而导通。
该技术方案公开的下压模组320设计合理，便于与浮动针模机构310配合使用。
本实施例中，该下压驱动机构322可以是气缸、电动推杆等。
如图18-21所示，该机台100上设有第一视觉检测机构400；该第一视觉检测机构400包括视觉检测基座410、视觉检测转盘420和第一视觉检测相机430。
该视觉检测基座410安装于机台100上。
该视觉检测转盘420可相对视觉检测基座410转动地安装于视觉检测基座410上，且视觉检测转盘420位于搬运转盘200的下方。
该性能测前工位包括第一视觉检测下放工位102和第一视觉检测取回工位103，其中沿搬运转盘200的转动方向，第一视觉检测下放工位102先于第一视觉检测取回工位103；
该机台100上还设有第一视觉检测工位104，该第一视觉检测相机430设于第一视觉检测工位104处，且第一视觉检测相机430位于视觉检测转盘420的上方。
该视觉检测转盘420上设有三个以上绕视觉检测转盘420的轴线周向间隔分布的转盘容置腔421，尤其是，所有转盘容置腔421等间隔分布，本实施例，图19中示出了转盘容置腔421的数量为4个，本实施例中，视觉检测转盘420为每个转盘容置腔421分别设有一条转盘延伸臂422，每个转盘容置腔421分别设置在一条转盘延伸臂422上，各转盘容置腔421被设置成用于容置一半导体芯片10。
该搬运转盘200上的吸料机构210的分布被设置成，在其中一吸料机构210到达第一视觉检测下放工位102时，另一吸料机构210同时到达第一视觉检测取回工位103。
该视觉检测转盘420上的转盘容置腔421的分布被设置成，在其中一转盘容置腔421到达第一视觉检测下放工位102时，另一转盘容置腔421到达第一视觉检测取回工位103，再一转盘容置腔421到达第一视觉检测工位104。
在吸取有半导体芯片10的吸料机构210跟随搬运转盘200到达第一视觉检测下放工位102时，释放半导体芯片10，被释放的半导体芯片10落入处于第一视觉检测下放工位102的转盘容置腔421中，此时，吸料机构210空载并跟随视觉检测转盘420转向第一视觉检测取回工位103。
在第一视觉检测下放工位102的转盘容置腔421接收半导体芯片10后，跟随视觉检测转盘420转动到第一视觉检测工位104，第一视觉检测相机430对到达第一视觉检测工位104的半导体芯片10进行视觉检测；在完成视觉检测工序后，转盘容置腔421跟随视觉检测转盘420转向第一视觉检测取回工位103。
在转盘容置腔421到达第一视觉检测取回工位103时，处于第一视觉检测取回工位103的吸料机构210吸取转盘容置腔421上的半导体芯片10，此时，转盘容置腔421空载并跟随视觉检测转盘420转向第一视觉检测下放工位102。
该技术方案可使半导体芯片10在搬运转盘200与视觉检测转盘420之间的转移的过程中能够实现下放一半导体芯片10的同时取回一半导体芯片10同时对一半导体芯片10进行视觉检测，由此以提高检测效率。
该第一视觉检测机构400还包括通气滑环440。该通气滑环440包括定子部441和相对定子部441转动地安装于定子部441上的转子部442。该通气滑环440的定子部441固定地安装于视觉检测基座410上。该视觉检测转盘420固定地安装于通气滑环440的转子部442上，以使视觉检测转盘420跟随通气滑环440的转子部442转动。
该视觉检测转盘420的轴线与通气滑环440的转子部442的轴线重合。
各转盘容置腔421的底部设有与转盘容置腔421连通的转盘气口423。该视觉检测转盘420内为转盘气口423分别设有一转盘气体通道424，每一条转盘气体通道424分别与一个转盘气口423连通。该转子部442上为每一条转盘气体通道424分别设有一条转子气体通道4421，每一条转盘气体通道424分别与一条转子气体通道4421连通。各转子气体通道4421均与视觉检测负压发生器450连通，该视觉检测负压发生器450被设置成用于使转盘气口423产生吸附容置于转盘容置腔421中的半导体芯片10的吸力。
该技术方案利用负压吸力能够使半导体芯片10被吸附而限定在转盘容置腔421中，避免半导体芯片10移位，甚至脱离转盘容置腔421，以保障视觉检测顺利完成。
该性能测前工位还包括位于第一视觉检测取回工位103与转移下放工位106之间的方向校正工位105。该机台100上设有位于方向校正工位105处的方向校正机构500。
如图22-23所示，该方向校正机构500包括校正基座510、校正旋转座520和校正旋转驱动机构530。
该校正基座510安装于机台100上，该校正旋转座520可转动地安装于校正基座510上，该校正旋转驱动机构530安装于校正基座510上，且校正旋转驱动机构530被设置成用于驱使校正旋转座520转动，本实施例中，该校正旋转驱动机构530可以是电机。
该校正旋转座520上设有用于容置半导体芯片10的校正容置腔521。该校正容置腔521的底部设有与校正容置腔521连通的校正气口522。该校正旋转座520内设有与校正气口522连通的校正气体通道523。该校正气体通道523与校正负压发生器540连通，该校正负压发生器540被设置成用于使校正气口522产生吸附容置于校正容置腔521中的半导体芯片10的吸力。
本实施例中利用校正旋转座520能够调整半导体芯片10前、后两端的朝向，若在第一视觉检测机构400检测出半导体芯片10前、后两端的朝向有误时，将半导体芯片10放入校正容置腔521，并驱使校正旋转座520旋转预定角度(例如旋转180度)，以调整半导体芯片10前、后两端的朝向，此后再利用吸料机构210吸取完成调整方向后的半导体芯片10即可。通过调整方向以保障后续的检测需求。
该技术方案利用负压吸力能够使半导体芯片10被吸附而限定在校正容置腔521中，避免半导体芯片10移位，甚至脱离校正容置腔521，以保障方向调整顺利完成。
如图24-26所示，该机台100上设有位于上料工位101处的上料机构600。该上料机构600包括振动送料机构610和接料机构620。
该振动送料机构610具有出料口611，该振动送料机构610被设置成用于将半导体芯片10逐一地从出料口611送出。
该接料机构620包括接料基座621、接料滑动座622和接料滑动驱动机构623。
该接料基座621安装于机台100上。该接料滑动座622在一接收位置和一送出位置之间滑移地安装于接料基座621上。该接料滑动驱动机构623安装于接料基座621上，且接料滑动驱动机构623被设置成用于驱使接料滑动座622在接收位置与送出位置之间切换，本实施例中，该接料滑动驱动机构623可以是电机。
该接料滑动座622上设有用于容置半导体芯片10的接料容置腔6221。该接料滑动座622的侧部设有与接料容置腔6221连通的进料口6222。该接料滑动座622在其处于接收位置时紧靠振动送料机构610的出料口611，且出料口611与进料口6222对接并连通，以使从出料口611送出的半导体芯片10经进料口6222进入接料容置腔6221。
该接料滑动座622在其处于送出位置时远离振动送料机构610的出料口611，且接料容置腔6221位于到达上料工位101的吸料机构210的下方，以供到达上料工位101的吸料机构210吸取接料容置腔6221中的半导体芯片10。
该接料容置腔6221的底部设有与接料容置腔6221连通的接料气口6223。该接料滑动座622内设有与接料气口6223连通的接料气体通道6224。该接料气体通道6224与接料负压发生器连通，该接料负压发生器被设置成用于使接料气口6223产生吸附容置于接料容置腔6221中的半导体芯片10的吸力。
本实施例通过设置的接料机构620能够实现将半导体芯片10准确地送至到达上料工位101的吸料机构210，以便于适应高精度的定位需求。同时利用负压吸力能够使半导体芯片10被吸附而限定在接料容置腔6221中，避免半导体芯片10移位，甚至脱离接料容置腔6221，以保障上料过程顺利完成。
如图27-31所示，该性能测后工位包括第二视觉检测工位108。该机台100上设有位于第二视觉检测工位108处的第二视觉检测机构700。
该第二视觉检测机构700包括第二视觉检测相机710、底面镜子720和4个侧面镜子730。
半导体芯片10呈长方体而具有顶面、底面及4个侧面，其中吸料机构210吸附半导体芯片10的顶面。
该4个侧面镜子730合围成一用于置入半导体芯片10的中心空间，每个侧面镜子730用于照向置入中心空间的半导体芯片10的一个侧面，以使每个侧面镜子730中分别形成一个半导体芯片10侧面影像。
该4个侧面镜子730均位于底面镜子720的上方，且各侧面镜子730的摆放状态被设置成使各侧面镜子730中的半导体芯片10侧面影像反射至底面镜子720。
该底面镜子720用于照向4个侧面镜子730及照向置入中心空间的半导体芯片10的底面，以使底面镜子720中形成4个半导体芯片10侧面影像和1个半导体芯片10底面影像；
该底面镜子720的摆放状态被设置成使底面镜子720中的4个半导体芯片10侧面影像和1个半导体芯片10底面影像均反射至第二视觉检测相机710。各侧面镜子730摆放状态及底面镜子720的摆放状态均为倾斜状态。
本实施例的第二视觉检测机构700能够一次性实现半导体芯片五个表面的外观检测，其设计合理，提高检测效率。
本实施例中，第一视觉检测机构400负责检测半导体芯片10的顶面外观；第二视觉检测机构700负责检测半导体芯片10的4个侧面和底面的外观。
本实施例中，在吸附有半导体芯片10的吸料机构210到达第二视觉检测工位108时，吸料机构210可带动半导体芯片10下降并进入4个侧面镜子730合围成的中心空间内。
该性能测后工位还包括不良品收集工位109，其中，沿搬运转盘200的转动方向，第二视觉检测工位108先于不良品收集工位109，以使半导体芯片10先经过第二视觉检测工位108后再到达不良品收集工位109。
该机台100上设有位于不良品收集工位109处的不良品收集机构800。
如图32-33所示，该不良品收集机构800包括收集机体810、滑料盒820和收集驱动机构830。
该收集机体810安装于机台100上。该滑料盒820可转动地安装于收集机体810上。该收集驱动机构830安装于收集机体810上，且收集驱动机构830被设置成用于驱使滑料盒820转动，本实施例中，该收集驱动机构830可以是电机。
该滑料盒820中设有滑道821，该滑道的入口8211设于滑料盒820的顶部，该滑道的出口8212设于滑料盒820的底部。该滑道的入口8211于滑料盒820转动时始终位于到达不良品收集工位109的吸料机构210的下方，以供到达不良品收集工位109的吸料机构210所释放的半导体芯片10落入滑道的入口8211。
该收集机体810中设有多个用于收集并存储半导体芯片10的集料腔811。该滑道的出口8212于滑料盒820转动时可选择地与任一集料腔811连通，以供从滑道的出口8212排出的半导体芯片10落入与滑道的出口8212连通的集料腔。
该滑料盒820的转动轴线与滑道的入口8211的中心重合，以实现滑道的入口8211于滑料盒820转动时始终位于到达不良品收集工位109的吸料机构210的下方。
该技术方案通过设置可转动的滑料盒820能够实现不良品的分类收集，以便于对不良品的后续处理。
本实施例中，该性能测后工位还包括封装工位110，其中，沿搬运转盘200的转动方向，不良品收集工位109先于封装工位110。
该机台100上设有位于封装工位110处的编带机构900，该编带机构900被设置成用于接收并封装到达封装工位110的吸料机构210所释放的半导体芯片10。
该编带机构采用现有技术即可，此处不再赘述。
上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。
Claims (10)
1.一种半导体芯片分选测试系统，包括机台和可转动地安装于机台上的搬运转盘，该搬运转盘上设有多个绕搬运转盘的轴线周向间隔分布的吸料机构，各吸料机构被设置成用于可选择地吸取及释放半导体芯片；
该机台上沿搬运转盘的转动方向设有上料工位、一个或者多个性能测前工位、转移下放工位、转移取回工位以及一个或者多个性能测后工位；
其特征在于：
该半导体芯片分选测试系统还包括可转动地安装于机台上的测试转盘；
该测试转盘上设有多个绕测试转盘的轴线周向间隔分布的浮动针模机构，各浮动针模机构被设置成用于接收半导体芯片，且各浮动针模机构上设有用于与半导体芯片导通的铜针；
该机台上沿测试转盘的转动方向设有转移接料工位、一个或者多个通电性能测试工位以及转移送回工位；
该转移下放工位与转移接料工位重合，到达转移下放工位的吸料机构位于到达转移接料工位的浮动针模机构的上方，以使到达转移下放工位的吸料机构所释放的半导体芯片落入到达转移接料工位的浮动针模机构中；
该转移取回工位与转移送回工位重合，到达转移取回工位的吸料机构位于到达转移送回工位的浮动针模机构的上方，以使到达转移取回工位的吸料机构吸取到达转移送回工位的浮动针模机构上的半导体芯片。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片分选测试系统，其特征在于：
该搬运转盘上的吸料机构的分布被设置成，在其中一吸料机构到达转移下放工位时，另一吸料机构同时到达转移取回工位；
该测试转盘上的浮动针模机构的分布被设置成，在其中一浮动针模机构到达转移接料工位时，另一浮动针模机构到达转移送回工位；
该搬运转盘的轴线与测试转盘的轴线相间隔且平行。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片分选测试系统，其特征在于：
该浮动针模机构包括针模基座和针模浮动座；
该针模基座安装于测试转盘上；
该针模浮动座在一针模上升位置与一针模下降位置之间上下升降地安装于针模基座上，该针模基座与针模浮动座之间设有使针模浮动座始终具有回到针模上升位置的趋势的悬浮组件；
该针模浮动座上设有用于容置半导体芯片的针模容置腔以及贯穿针模容置腔的底部的针孔；
该铜针的下端安装于针模基座上，该铜针的上端插入针孔中；
该铜针的上端于针模浮动座处于针模上升位置时脱离容置于针模容置腔中的半导体芯片，以使铜针与容置于针模容置腔中的半导体芯片隔绝；
该铜针的上端于针模浮动座处于针模下降位置时触及容置于针模容置腔中的半导体芯片，以使铜针与容置于针模容置腔中的半导体芯片导通；
该针模基座上设有与铜针电连接的针模电路模块；
该针模容置腔的底部设有与针模容置腔连通的针模气口；
该针模浮动座内设有与针模气口连通的针模气体通道；
该针模气体通道与针模负压发生器连通，该针模负压发生器被设置成用于使针模气口产生吸附容置于针模容置腔中的半导体芯片的吸力；
该针模基座上设有下电极端子，该下电极端子与针模电路模块的电流输入端电连接；
该铜针与针模电路模块的电流输出端电连接；
该悬浮组件包括设于针模基座上以用于支撑针模浮动座的弹簧。
4.根据权利要求3所述的半导体芯片分选测试系统，其特征在于：
各通电性能测试工位处分别设有下压模组；
该下压模组包括下压支架、下压驱动机构和压块；
该下压支架安装于机台上；
该压块上设有抵压部和与电源连接的上电极端子；
该压块在一压块上升位置和一压块下降位置之间上下升降地安装于下压支架上，该下压驱动机构被设置成用于驱使压块在压块上升位置与压块下降位置之间切换；
该压块在浮动针模机构到达通电性能测试工位时位于浮动针模机构的上方；
该压块的抵压部在压块处于压块上升位置时脱离针模浮动座，以使针模浮动座在悬浮组件的作用力下处于针模上升位置；
该压块的抵压部在压块处于压块下降位置时推压针模浮动座，以使针模浮动座克服悬浮组件的作用力从针模上升位置下降至针模下降位置；
该压块的上电极端子在压块处于压块上升位置时脱离下电极端子，以使上电极端子与下电极端子隔绝；
该压块的上电极端子在压块处于压块下降位置时触及下电极端子，以使上电极端子与下电极端子导通。
5.根据权利要求1至4中任一项权利要求所述的半导体芯片分选测试系统，其特征在于：
该机台上设有第一视觉检测机构；
该第一视觉检测机构包括视觉检测基座、视觉检测转盘和第一视觉检测相机；
该视觉检测基座安装于机台上；
该视觉检测转盘可相对视觉检测基座转动地安装于视觉检测基座上，且视觉检测转盘位于搬运转盘的下方；
该性能测前工位包括第一视觉检测下放工位和第一视觉检测取回工位，其中沿搬运转盘的转动方向，第一视觉检测下放工位先于第一视觉检测取回工位；
该机台上还设有第一视觉检测工位，该第一视觉检测相机设于第一视觉检测工位处，且第一视觉检测相机位于视觉检测转盘的上方；
该视觉检测转盘上设有三个以上绕视觉检测转盘的轴线周向间隔分布的转盘容置腔，各转盘容置腔被设置成用于容置一半导体芯片；
该搬运转盘上的吸料机构的分布被设置成，在其中一吸料机构到达第一视觉检测下放工位时，另一吸料机构同时到达第一视觉检测取回工位；
该视觉检测转盘上的转盘容置腔的分布被设置成，在其中一转盘容置腔到达第一视觉检测下放工位时，另一转盘容置腔到达第一视觉检测取回工位，再一转盘容置腔到达第一视觉检测工位；
该第一视觉检测机构还包括通气滑环；
该通气滑环包括定子部和相对定子部转动地安装于定子部上的转子部；
该通气滑环的定子部固定地安装于视觉检测基座上；
该视觉检测转盘固定地安装于通气滑环的转子部上，以使视觉检测转盘跟随通气滑环的转子部转动；
该视觉检测转盘的轴线与通气滑环的转子部的轴线重合；
各转盘容置腔的底部设有与转盘容置腔连通的转盘气口；
该视觉检测转盘内为转盘气口分别设有一转盘气体通道，每一条转盘气体通道分别与一个转盘气口连通；
该转子部上为每一条转盘气体通道分别设有一条转子气体通道，每一条转盘气体通道分别与一条转子气体通道连通；
各转子气体通道均与视觉检测负压发生器连通，该视觉检测负压发生器被设置成用于使转盘气口产生吸附容置于转盘容置腔中的半导体芯片的吸力。
6.根据权利要求5所述的半导体芯片分选测试系统，其特征在于：
该性能测前工位还包括位于第一视觉检测取回工位与转移下放工位之间的方向校正工位；
该机台上设有位于方向校正工位处的方向校正机构；
该方向校正机构包括校正基座、校正旋转座和校正旋转驱动机构；
该校正基座安装于机台上，该校正旋转座可转动地安装于校正基座上，该校正旋转驱动机构安装于校正基座上，且校正旋转驱动机构被设置成用于驱使校正旋转座转动；
该校正旋转座上设有用于容置半导体芯片的校正容置腔；
该校正容置腔的底部设有与校正容置腔连通的校正气口；
该校正旋转座内设有与校正气口连通的校正气体通道；
该校正气体通道与校正负压发生器连通，该校正负压发生器被设置成用于使校正气口产生吸附容置于校正容置腔中的半导体芯片的吸力。
7.根据权利要求1所述的半导体芯片分选测试系统，其特征在于：
该机台上设有位于上料工位处的上料机构；
该上料机构包括振动送料机构和接料机构；
该振动送料机构具有出料口，该振动送料机构被设置成用于将逐一地从出料口送出；
该接料机构包括接料基座、接料滑动座和接料滑动驱动机构；
该接料基座安装于机台上；
该接料滑动座在一接收位置和一送出位置之间滑移地安装于接料基座上；
该接料滑动驱动机构安装于接料基座上，且接料滑动驱动机构被设置成用于驱使接料滑动座在接收位置与送出位置之间切换；
该接料滑动座上设有用于容置半导体芯片的接料容置腔；
该接料滑动座的侧部设有与接料容置腔连通的进料口；
该接料滑动座在其处于接收位置时紧靠振动送料机构的出料口，且出料口与进料口对接并连通，以使从出料口送出的半导体芯片经进料口进入接料容置腔；
该接料滑动座在其处于送出位置时远离振动送料机构的出料口，且接料容置腔位于到达上料工位的吸料机构的下方，以供到达上料工位的吸料机构吸取接料容置腔中的半导体芯片；
该接料容置腔的底部设有与接料容置腔连通的接料气口；
该接料滑动座内设有与接料气口连通的接料气体通道；
该接料气体通道与接料负压发生器连通，该接料负压发生器被设置成用于使接料气口产生吸附容置于接料容置腔中的半导体芯片的吸力。
8.根据权利要求1所述的半导体芯片分选测试系统，其特征在于：
该性能测后工位包括第二视觉检测工位；
该机台上设有位于第二视觉检测工位处的第二视觉检测机构；
该第二视觉检测机构包括第二视觉检测相机、底面镜子和4个侧面镜子；
半导体芯片呈长方体而具有顶面、底面及4个侧面；
该4个侧面镜子合围成一用于置入半导体芯片的中心空间，每个侧面镜子用于照向置入中心空间的半导体芯片的一个侧面，以使每个侧面镜子中分别形成一个半导体芯片侧面影像；
该4个侧面镜子均位于底面镜子的上方，且各侧面镜子的摆放状态被设置成使各侧面镜子中的半导体芯片侧面影像反射至底面镜子；
该底面镜子用于照向4个侧面镜子及照向置入中心空间的半导体芯片的底面，以使底面镜子中形成4个半导体芯片侧面影像和1个半导体芯片底面影像；
该底面镜子的摆放状态被设置成使底面镜子中的4个半导体芯片侧面影像和1个半导体芯片底面影像均反射至第二视觉检测相机；
各侧面镜子摆放状态及底面镜子的摆放状态均为倾斜状态。
9.根据权利要求8所述的半导体芯片分选测试系统，其特征在于：
该性能测后工位还包括不良品收集工位，其中，沿搬运转盘的转动方向，第二视觉检测工位先于不良品收集工位；
该机台上设有位于不良品收集工位处的不良品收集机构；
该不良品收集机构包括收集机体、滑料盒和收集驱动机构；
该收集机体安装于机台上；
该滑料盒可转动地安装于收集机体上；
该收集驱动机构安装于收集机体上，且收集驱动机构被设置成用于驱使滑料盒转动；
该滑料盒中设有滑道，该滑道的入口设于滑料盒的顶部，该滑道的出口设于滑料盒的底部；
该滑道的入口于滑料盒转动时始终位于到达不良品收集工位的吸料机构的下方，以供到达不良品收集工位的吸料机构所释放的半导体芯片落入滑道的入口；
该收集机体中设有多个用于收集并存储半导体芯片的集料腔；
该滑道的出口于滑料盒转动时可选择地与任一集料腔连通，以供从滑道的出口排出的半导体芯片落入与滑道的出口连通的集料腔；
该滑料盒的转动轴线与滑道的入口的中心重合。
10.根据权利要求1所述的半导体芯片分选测试系统，其特征在于：
该吸料机构包括缸体、伸缩活动杆和吸嘴；
该缸体安装于搬运转盘上；
该伸缩活动杆可上下升降地安装于缸体中，且缸体可驱使伸缩活动杆上下升降；
该吸嘴安装于伸缩活动杆的下端；
该吸嘴与吸附负压发生器连通，该吸附负压发生器被设置成用于使吸嘴产生吸附半导体芯片的吸力。
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