CN116705645A - 多腔室半导体制程系统 - Google Patents

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CN116705645A CN202210180391.4A CN202210180391A CN116705645A CN 116705645 A CN116705645 A CN 116705645A CN 202210180391 A CN202210180391 A CN 202210180391A CN 116705645 A CN116705645 A CN 116705645A
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Abstract

本发明关于一种多腔室半导体制程系统，包括：一机座，包括一座体及凸设于该座体的一设置面的复数支撑架；复数制程单元，连接于该复数支撑架；及一传输单元，连接于该复数支撑架且位于该复数制程单元之间，供于该复数制程单元之间取送一基板；其中，该机座的一长宽比值介于1至3。

Description

多腔室半导体制程系统
技术领域
本发明与半导体制程系统有关，特别是有关于一种多腔室半导体制程系统。
背景技术
真空技术在半导体工业中扮演重要的角色，例如溅镀、微影及蚀刻等制程皆需于真空腔体中进行，借以减少气体分子对试片加工的影响，有效确保生产品质。
于半导体制程中，一般会将多种制程仪器分别连接于一传输室，并于该传输室设置至少一机械手臂以于多个制程室及存放空间之间进行晶圆的传递，以达到自动化制程、提高生产效率的效果。然而，该些制程仪器系各自独立的落地式装置，若规格相异时易有组装不便、稳定性不佳的疑虑，且该些制程仪器与该传输室组装后不便于移动。此外，此类真空系统具有体积大、建构成本高等缺点，于小批量生产或研发测试阶段中易造成成本的浪费，且制造时间长，生产效益不佳。
因此，有必要提供一种新颖且具有进步性的多腔室半导体制程系统，以解决上述的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种多腔室半导体制程系统，体积小且便于组装、移动。
为达成上述目的，本发明提供一种多腔室半导体制程系统，包括：一机座，包括一座体及凸设于该座体的一设置面的复数支撑架；复数制程单元，连接于该复数支撑架；及一传输单元，连接于该复数支撑架且位于该复数制程单元之间，供于该复数制程单元之间取送一基板；其中，该机座的一长宽比值介于1至3。
作为上述技术方案的优选，较佳的，沿该机座的一高度方向观之，各该制程单元不突出于该机座。
作为上述技术方案的优选，较佳的，该传输单元包括一传输腔室，该传输腔室周设复数第一取送通道，各该制程单元包括一处理腔室，各该处理腔室包括一连通于该处理腔室内部且可对应连通于一该第一取送通道的第二取送通道。
作为上述技术方案的优选，较佳的，该传输腔室包括复数转折连接的侧壁，各该侧壁设有一该第一取送通道，相邻的二该侧壁之间的夹角不小于120度。
作为上述技术方案的优选，较佳的，各该制程单元相对远离该传输单元的一侧设有一连接组件，该连接组件包括至少一连接一该制程单元的抵接件及至少一连接一该抵接件与一该支撑架的接杆。
作为上述技术方案的优选，较佳的，各该支撑架远离该设置面的一端包括一接孔及一缺槽，各该接杆穿设于一该接孔且部分显露于一该缺槽。
作为上述技术方案的优选，较佳的，该复数支撑架至少部分可拆卸地连接于该设置面。
作为上述技术方案的优选，较佳的，该机座的一长度及一宽度皆不大于1.8公尺。
作为上述技术方案的优选，较佳的，另包括一负载锁定单元及一抽气单元，其中于该座体的一长度方向上，该负载锁定单元与该抽气单元位于该传输单元的相对二侧，该负载锁定单元供载入及载出该基板，该抽气单元供排出来自该传输单元的气体。
作为上述技术方案的优选，较佳的，沿该机座的一高度方向观之，各该制程单元不突出于该机座；各该制程单元相对远离该传输单元的一侧设有一连接组件，该连接组件包括至少一连接一该制程单元的抵接件及至少一连接一该抵接件与一该支撑架的接杆；各该支撑架远离该设置面的一端包括一接孔及一缺槽，各该接杆穿设于一该接孔且部分显露于一该缺槽；该复数支撑架至少部分可拆卸地连接于该设置面；该复数支撑架至少部分一体成形于该座体；各该处理腔室的一底壁于远离该传输腔室的一侧设有二间隔相对的卡槽，各该抵接件嵌设于一该卡槽；各该抵接件包括至少一第一锁孔及一第二锁孔，至少一锁固件穿设于该至少一第一锁孔并连接一该抵接件与一该处理腔室；各该接杆为一穿设于该第二锁孔的螺杆，复数螺母锁接于该螺杆且可分别与一该抵接件及一该支撑架抵接；该连接组件另包括一可拆卸地跨接于相邻的二该支撑架的补强架，一该制程单元部分位于该二支撑架与该补强架之间；沿该高度方向观之，该机座具有一呈矩形的外轮廓，该机座的一长度介于0.9至1.2公尺，该机座的一宽度介于1.2至1.5公尺；沿该高度方向观之，该传输腔室具有一呈八角形的外轮廓，相邻的二该侧壁之间的夹角为135度；该多腔室半导体制程系统另包括一负载锁定单元及一抽气单元，于该座体的一长度方向上，该负载锁定单元与该抽气单元位于该传输单元的相对二侧，该负载锁定单元供载入及载出该基板，该抽气单元供排出来自该传输单元的气体；该负载锁定单元面向该传输腔室的一侧壁凸设一卡扣件，该传输腔室另包括一对应于该卡扣件且沿该高度方向延伸的剖槽，该剖槽包括相互连通的一大径段及一小径段，该卡扣件包括一容设于该大径段的头部及一容设于该小径段的身部；各该制程单元及该负载锁定单元的相对二侧另设有复数锁接件，各该锁接件的一端螺接于该传输腔室的一该侧壁、另一端朝该传输腔室的一侧迫抵于该复数制程单元及该负载锁定单元其中一者；各该侧壁设有位于该第一取送通道相对二侧的二第一定位部，该复数处理腔室及该负载锁定单元分别设有二可与该二第一定位部相对应地连接的第二定位部；该多腔室半导体制程系统另包括一电性连接该复数制程单元、该传输单元、该负载锁定单元及该抽气单元的操作显示介面；及该座体相异于该设置面的一侧设有复数脚轮。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一较佳实施例的立体图。
图2为本发明一较佳实施例的俯视图。
图3为本发明一较佳实施例的一连接组件与一制程单元的分解图。
图4为本发明一较佳实施例的局部立体图。
图5为本发明一较佳实施例的局部放大分解图。
图6为本发明一较佳实施例的另一局部立体图。
其中，1:多腔室半导体制程系统；10:机座；11:座体；111:设置面；12:支撑架；121:接孔；122:缺槽；13:脚轮；20:制程单元；21:处理腔室；211:第二取送通道；212:卡槽；22:连接组件；221:抵接件；221a:第一锁孔；221b:第二锁孔；222:接杆；223:锁固件；224:螺母；225:补强架；30:传输单元；31:传输腔室；311:第一取送通道；312:侧壁；313:密封件；314:盖板；315:剖槽；315a:大径段；315b:小径段；316:第一定位部；40:负载锁定单元；41:卡扣件；411:头部；412:身部；413:第二定位部；50:抽气单元；60:锁接件；70:操作显示介面。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1至6，其显示本发明的一较佳实施例，本发明的多腔室半导体制程系统1包括一机座10、复数制程单元20及一传输单元30。
该机座10包括一座体11及凸设于该座体11的一设置面111的复数支撑架12；该复数制程单元20连接于该复数支撑架12；该传输单元30连接于该复数支撑架12且位于该复数制程单元20之间且供于该复数制程单元20之间取送一基板；其中，该机座10的一长宽比值介于1至3。借此，该复数制程单元20整合连接于该机座10上，可紧凑配置以缩小整体体积，且该多腔室半导体制程系统1便于组装及移动。
该传输单元30包括一传输腔室31，该传输腔室31周设复数第一取送通道311，各该制程单元20包括一处理腔室21，各该处理腔室21包括一连通于该处理腔室21内部且可对应连通于一该第一取送通道311的第二取送通道211，可供设于该传输腔室31内的移动手臂于该处理腔室21与该传输腔室31之间取送该基板，以达到自动化生产的目的。该传输腔室31包括复数转折连接的侧壁312，各该侧壁312设有一该第一取送通道311，相邻的二该侧壁312之间的夹角不小于120度，借此该复数制程单元20与该传输单元30可较紧凑地配置，且可组接的该复数制程单元20的数量亦多。较佳地，各该侧壁312另设有一环绕一该第一取送通道311的密封件313，借以有效保持内部真空，组接稳定性佳；当任一该第一取送通道311未与一该第二取送通道211相连通时(即未连接一该处理腔室21时)，可借由一盖板314气体密封地遮蔽该第一取送通道311，借以保持该传输腔室31内的气体密封状态。也就是说，该传输单元30可依制程需求选择性地连接一个或多个该制程单元20，该复数制程单元20例如但不限包括化学气相沉积系统、溅镀系统、热蒸镀系统、原子沉积系统及蚀刻系统等，配置自由度高、使用便利性佳。
较佳地，该机座10的一长度及一宽度皆不大于1.8公尺，有效减少该多腔室半导体制程系统1的占地面积；沿该机座10的一高度方向观之，各该制程单元20不突出于该机座10，便于配置且可避免于移机时碰撞损坏。于本实施例中，沿该高度方向观之，该机座10具有一呈矩形的外轮廓，该机座10的一长度介于0.9至1.2公尺，该机座10的一宽度介于1.2至1.5公尺；沿该高度方向观之，该传输腔室31具有一呈八角形的外轮廓，相邻的二该侧壁312之间的夹角为135度，如图2所示，借此该传输单元30可连接至少六该制程单元20，以进行多样化的加工制程。该座体11相异于该设置面111的一侧设有复数脚轮13，便于移动该多腔室半导体制程系统1。于其他实施例中，沿该高度方向观之，各该制程单元亦可至少2/3位于该机座的最外轮廓内；该机座及该传输腔室亦可配置为具有其他形状的外轮廓。
该复数支撑架12至少部分可拆卸地连接于该设置面111，如图4所示，可依需求装设以符合不同配置需求；该复数支撑架12至少部分一体成形于该座体11，用以组装该传输单元30等固有设备。详细说，各该制程单元20相对远离该传输单元30的一侧设有一连接组件22，该连接组件22包括至少一连接一该制程单元20的抵接件221及至少一连接一该抵接件221与一该支撑架12的接杆222。配合参考图3及图4，各该支撑架12远离该设置面111的一端包括一接孔121及一缺槽122，各该接杆222穿设于一该接孔121且部分显露于一该缺槽122，便于对位组装。各该处理腔室21的一底壁于远离该传输腔室31的一侧设有二间隔相对的卡槽212，各该抵接件221嵌设于一该卡槽212，组接稳定性佳；各该抵接件221包括至少一第一锁孔221a及一第二锁孔221b，至少一锁固件223穿设于该至少一第一锁孔221a并连接一该抵接件221与一该处理腔室21；各该接杆222为一穿设于该第二锁孔221b的螺杆，复数螺母224锁接于该螺杆且可分别与一该抵接件221及一该支撑架12抵接，借由调整该复数螺母224与该螺杆的相对位置即可调整各该处理腔室21的高度。较佳地，该连接组件22另包括一可拆卸地跨接于相邻的二该支撑架12的补强架225，一该制程单元20部分位于该二支撑架12与该补强架225之间，增加组装稳定性。
该多腔室半导体制程系统1另包括一负载锁定单元40及一抽气单元50，于该座体11的一长度方向上，该负载锁定单元40与该抽气单元50位于该传输单元30的相对二侧，该负载锁定单元40供载入及载出该基板，减少压力变化以保持该传输腔室31内的真空状态，该抽气单元50供排出来自该传输单元30的气体，维持该传输腔室31内的真空度，便于连续加工制造且加工品质佳。该多腔室半导体制程系统1较佳可另包括一电性连接该复数制程单元20、该传输单元30、该负载锁定单元40及该抽气单元50的操作显示介面70，可供整合控制前述各单元的参数条件及作动，便于操作。于其他实施例中，来自该复数制程单元的气体亦可借由该抽气单元排出，借以整合各气体排放管路，有效减少配置空间以助于小型化。
配合参考图5，该负载锁定单元40面向该传输腔室31的一侧壁312凸设一卡扣件41，该传输腔室31另包括一对应于该卡扣件41且沿该高度方向延伸的剖槽315，该剖槽315包括相互连通的一大径段315a及一小径段315b，该卡扣件41包括一容设于该大径段315a的头部411及一容设于该小径段315b的身部412，可稳定地相定位组装。各该制程单元20及该负载锁定单元40的相对二侧另设有复数锁接件60，各该锁接件60的一端螺接于该传输腔室31的一该侧壁312、另一端朝该传输腔室31的一侧迫抵于该复数制程单元20及该负载锁定单元40其中一者，借以使各该制程单元20及该负载锁定单元40可分别与该传输腔室31的一该侧壁312相互紧靠，密合度佳。较佳地，各该侧壁312设有位于该第一取送通道311相对二侧的二第一定位部316，该复数处理腔室21及该负载锁定单元40分别设有二可与该二第一定位部316相对应地连接的第二定位部413。于本实施例中，各该第一定位部316为一凹孔，各该第二定位部413为一可插接于一该凹孔的凸柱，借以稳定地定位组装。然，该第一定位部及该第二定位部的数量亦可依需求变更；该第一定位部及该第二定位部的形状亦可设置为其他构型。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种多腔室半导体制程系统，其特征在于，包括：
一机座，包括一座体及凸设于该座体的一设置面的复数支撑架；
复数制程单元，连接于该复数支撑架；及
一传输单元，连接于该复数支撑架且位于该复数制程单元之间，供于该复数制程单元之间取送一基板；
其中，该机座的一长宽比值介于1至3。
2.根据权利要求1所述的多腔室半导体制程系统，其特征在于，沿该机座的一高度方向观之，各该制程单元不突出于该机座。
3.根据权利要求1所述的多腔室半导体制程系统，其特征在于，该传输单元包括一传输腔室，该传输腔室周设复数第一取送通道，各该制程单元包括一处理腔室，各该处理腔室包括一连通于该处理腔室内部且可对应连通于一该第一取送通道的第二取送通道。
4.根据权利要求3所述的多腔室半导体制程系统，其特征在于，该传输腔室包括复数转折连接的侧壁，各该侧壁设有一该第一取送通道，相邻的二该侧壁之间的夹角不小于120度。
5.根据权利要求1所述的多腔室半导体制程系统，其特征在于，各该制程单元相对远离该传输单元的一侧设有一连接组件，该连接组件包括至少一连接一该制程单元的抵接件及至少一连接一该抵接件与一该支撑架的接杆。
6.根据权利要求5所述的多腔室半导体制程系统，其特征在于，各该支撑架远离该设置面的一端包括一接孔及一缺槽，各该接杆穿设于一该接孔且部分显露于一该缺槽。
7.根据权利要求1所述的多腔室半导体制程系统，其特征在于，该复数支撑架至少部分可拆卸地连接于该设置面。
8.根据权利要求1所述的多腔室半导体制程系统，其特征在于，该机座的一长度及一宽度皆不大于1.8公尺。
9.根据权利要求1至8其中任一项所述的多腔室半导体制程系统，其特征在于，另包括一负载锁定单元及一抽气单元，其中于该座体的一长度方向上，该负载锁定单元与该抽气单元位于该传输单元的相对二侧，该负载锁定单元供载入及载出该基板，该抽气单元供排出来自该传输单元的气体。
10.根据权利要求4所述的多腔室半导体制程系统，其特征在于，沿该机座的一高度方向观之，各该制程单元不突出于该机座；各该制程单元相对远离该传输单元的一侧设有一连接组件，该连接组件包括至少一连接一该制程单元的抵接件及至少一连接一该抵接件与一该支撑架的接杆；各该支撑架远离该设置面的一端包括一接孔及一缺槽，各该接杆穿设于一该接孔且部分显露于一该缺槽；该复数支撑架至少部分可拆卸地连接于该设置面；该复数支撑架至少部分一体成形于该座体；各该处理腔室的一底壁于远离该传输腔室的一侧设有二间隔相对的卡槽，各该抵接件嵌设于一该卡槽；各该抵接件包括至少一第一锁孔及一第二锁孔，至少一锁固件穿设于该至少一第一锁孔并连接一该抵接件与一该处理腔室；各该接杆为一穿设于该第二锁孔的螺杆，复数螺母锁接于该螺杆且可分别与一该抵接件及一该支撑架抵接；该连接组件另包括一可拆卸地跨接于相邻的二该支撑架的补强架，一该制程单元部分位于该二支撑架与该补强架之间；沿该高度方向观之，该机座具有一呈矩形的外轮廓，该机座的一长度介于0.9至1.2公尺，该机座的一宽度介于1.2至1.5公尺；沿该高度方向观之，该传输腔室具有一呈八角形的外轮廓，相邻的二该侧壁之间的夹角为135度；该多腔室半导体制程系统另包括一负载锁定单元及一抽气单元，于该座体的一长度方向上，该负载锁定单元与该抽气单元位于该传输单元的相对二侧，该负载锁定单元供载入及载出该基板，该抽气单元供排出来自该传输单元的气体；该负载锁定单元面向该传输腔室的一侧壁凸设一卡扣件，该传输腔室另包括一对应于该卡扣件且沿该高度方向延伸的剖槽，该剖槽包括相互连通的一大径段及一小径段，该卡扣件包括一容设于该大径段的头部及一容设于该小径段的身部；各该制程单元及该负载锁定单元的相对二侧另设有复数锁接件，各该锁接件的一端螺接于该传输腔室的一该侧壁、另一端朝该传输腔室的一侧迫抵于该复数制程单元及该负载锁定单元其中一者；各该侧壁设有位于该第一取送通道相对二侧的二第一定位部，该复数处理腔室及该负载锁定单元分别设有二可与该二第一定位部相对应地连接的第二定位部；该多腔室半导体制程系统另包括一电性连接该复数制程单元、该传输单元、该负载锁定单元及该抽气单元的操作显示介面；及该座体相异于该设置面的一侧设有复数脚轮。
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