CN116699157A - 基于分子诊断设备的控制方法及分子诊断设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种基于分子诊断设备的控制方法及分子诊断设备，涉及分子检测技术领域。本申请包括控制与检测卡上的加样腔对应的第一加热件进行预热；控制所述第一加热件加热所述加样腔；控制与所述检测卡上的检测腔对应的第二加热件进行预热；控制所述第二加热件加热所述检测腔。本申请的加热流程通过将检测卡的加样腔及检测腔分开进行加热，起到资源节约的效果，另外，在加热流程中分别对加热加样腔的第一加热件、加热检测腔的第二加热件进行预热，可以在分子诊断设备的检测过程中起到加热流程和检测流程例如检测卡放置流程、离心处理流程等并行的效果，可缩减加热时长，提升检测卡的检测效率。

Description

基于分子诊断设备的控制方法及分子诊断设备

技术领域

本申请涉及分子检测技术领域，具体涉及一种基于分子诊断设备的控制方法及分子诊断设备。

背景技术

对于分子诊断设备，其利用了分子诊断技术。对于分子诊断技术是指利用核酸或蛋白质作为生物标记进行临床检测的诊断技术，为疾病的预测、诊断、预防、治疗和转归提供了信息和决策依据。

在分子诊断设备对检测卡进行检测时，需要对检测卡进行加热处理，而现有的加热设备在应用于多通道中时，易造成资源浪费。

发明内容

本申请一个方面提供一种基于分子诊断设备的控制方法，包括：

控制与检测卡上的加样腔对应的第一加热件进行预热；

控制所述第一加热件加热所述加样腔；

控制与所述检测卡上的检测腔对应的第二加热件进行预热；

控制所述第二加热件加热所述检测腔。

在另一方面，本申请还提供一种分子诊断设备，包括：

第一加热件，与检测卡上的加样腔对应设置；

第二加热件，与所述检测卡上的检测腔对应设置；以及

控制单元，所述控制单元分别连接所述第一加热件和所述第二加热件，用于控制所述第一加热件进行预热，在预热后加热所述加样腔，而后控制所述第二加热件进行预热，在预热后加热所述检测腔。

本申请的加热流程通过将检测卡的加样腔及检测腔分开进行加热，起到资源节约的效果，另外，在加热流程中分别对加热加样腔的第一加热件、加热检测腔的第二加热件进行预热，可以在分子诊断设备的检测过程中起到加热流程和检测流程例如检测卡放置流程、离心处理流程等并行的效果，可缩减加热时长，提升检测卡的检测效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例中分子诊断设备的立体结构示意图；

图2为图1中分子诊断设备的爆炸分解图；

图3为图2中抵压盘的爆炸示意图；

图4为图3中第一壳体的结构示意图；

图5为图3中抵压盘的结构示意图；

图6为图2中托运组件的结构示意图；

图7为图6中托运件的结构示意图；

图8和图9分别为图2中抵压盘和托运组件配合下不同视角的结构示意图；

图10为图2中检测卡检测座的爆炸图；

图11为图10中支撑座的爆炸图；

图12为图11中支撑座主体的结构示意图；

图13为图11中光检测件的结构示意图；

图14为图11中加样腔组件的结构示意图；

图15为图10中光发生器的结构示意图；

图16为本申请一实施例中检测卡的结构示意图；

图17为图16中检测卡沿线L-L的剖面图；

图18为图16中检测卡的立体结构示意图；

图19为图18中检测卡使用过程示意图；

图20为本申请一实施例中基于分子诊断设备的控制方法的流程图；

图21为本申请一实施例中一种分子诊断设备的结构图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其他实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其他实施例相结合。

接下来阐述一种分子诊断设备，其利用了分子诊断技术。对于分子诊断技术是指利用核酸或蛋白质作为生物标记进行临床检测的诊断技术，为疾病的预测、诊断、预防、治疗和转归提供了信息和决策依据。特别是面对各种突发性传染性疾病，其最经济有效的措施就是快速、准确的分子诊断。

请参阅图1和图2，图1为本申请一实施例中分子诊断设备100的立体结构示意图，图2为图1中分子诊断设备100的爆炸分解图。分子诊断设备100可包括机架10、安装在机架10上的检测卡输送座20、安装在机架10上的检测卡检测座30以及安装在机架10上的控制电路板40。

其中，检测卡输送座20可用于放置检测卡。检测卡输送座20可相对于机架10滑动，以使检测卡输送座20托运检测卡并托运至检测卡检测座30上。检测卡检测座30用于产生激发光，以对检测卡进行检测并形成检测信号。控制电路板40可用于控制检测卡输送座20在机架10上的滑动，并控制检测卡检测座30对检测卡进行检测，以及接收检测信号并对检测信号进行处理形成诊断数据。

在一些实施例中，分子诊断设备100还可包括可与控制电路板40电连接的显示器、键盘、扫码设备13(图2所示)等输入设备，以通过输入设备向分子诊断设备100例如控制电路板40输入控制指令，实现分子诊断设备100通过控制电路板40对检测卡输送座20和/或检测卡检测座30的控制。

在本文中，可能采用“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶部”、“底部”、“上部”、“下部”这些方位来进行描述。需要理解的是，在本文中的术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

需要指出的是，在本文中的术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地可包括一个或者更多个所述特征。

请参阅图2，检测卡输送座20可包括安装在机架10例如第一导轨11上的抵压盘50及托运组件60。其中，托运组件60用于放置检测卡。抵压盘50与机架10例如丝杠12螺纹连接，并可在机架10例如第一导轨11上滑动，进而带动托运组件60在机架10例如第一导轨11上滑动，托运组件60可托运检测卡并托运至检测卡检测座30上。

请参阅图3，图3为图2中抵压盘50的爆炸示意图。抵压盘50可包括安装在机架10例如丝杠12上的第一壳体51、设置在第一壳体51朝向检测卡检测座30一侧的电磁件52、用于对托运组件60上的检测卡进行固定的压紧件53、设置在第一壳体51上的第一加热件54及第二加热件55、安装在第一壳体51上且分别与电磁件52和第一加热件54及第二加热件55电连接的第一电路板56、盖设在第一壳体51远离电磁件52一侧的第二壳体57以及设置在第一壳体51上且安装在机架10例如第一导轨11上的第一滑轨58。

其中，第一壳体51和第二壳体57扣合形成抵压盘主体。第一电路板56可与控制电路板40电连接。电磁件52可在控制电路板40的控制下产生磁作用力，以将压紧件53吸附在第一壳体51上。电磁件52可在控制电路板40的控制下消除磁作用力，以避免对压紧件53进行吸附。第一加热件54及第二加热件55可在控制电路板40的控制下对检测卡进行加热。第一滑轨58可在机架10例如第一导轨11上滑动。第一壳体51与机架10例如丝杠12连接，以同时在丝杠12、第一导轨11的延伸方向上滑动。

请参阅图4，图4为图3中第一壳体51的结构示意图。第一壳体51朝向第二壳体57一侧的中部设置有容纳槽511，以用于容纳第一电路板56。容纳槽511的截面可呈圆形，也可以为其他形状。

第一壳体51在容纳槽511的周围可设置卡接孔512，以用于安装第一加热件54。卡接孔512可圆周均布在容纳槽511的周围。卡接孔512的数量可为1个或多个。在一些实施例中，卡接孔512的数量也可为2、3、4、5、6……中的一个。在一实施例中，卡接孔512的数量可具体为6个。在一实施例中。卡接孔512的形状为环状结构的一段。

第一壳体51设置有豁口513，以对托运组件60让位。豁口513自第一壳体51靠近扫码设备13一侧的边缘向内部延伸设置。在一实施例中，豁口513位于相邻两个卡接孔512之间。

请再次参阅图3，电磁件52可通电产生磁作用力，进而对压紧件53进行吸附固定。电磁件52与第一电路板56电连接，数量可为两个，并可安装在第一壳体51远离第二壳体57的一侧。

请再次参阅图3，压紧件53可采用硬性材料例如金属等制成，具体可为被电磁铁在磁作用力下吸附的金属例如铁等制成。压紧件53设置在第一壳体51远离第二壳体57的一侧。在电磁件52对压紧件53吸附时，电磁件52可以吸附压紧件53。

请再次参阅图3，第一加热件54安装在第一壳体51靠近第二壳体57一侧。第一加热件54内部可设置加热电阻等发热器件。第一加热件54的数量可为多个，具体数量可为2、3、4、5、6……等中的一个。在一实施例中，第一加热件54的数量可与卡接孔512的数量一致，可为6个。

第一加热件54可置于第一壳体51例如卡接孔512内，与第一壳体51卡接，以实现第一加热件54在第一壳体51上的安装。

在一些实施例中，第一加热件54与第一电路板56电连接，以实现对第一加热件54内部发热器件的控制。

请再次参阅图3，第二加热件55安装在第一壳体51远离第二壳体57一侧。第二加热件55整体可为环形结构。第二加热件55可采用可导热的硬性材料例如金属制成，内部可设置加热电阻等发热器件。在一些实施例中，第二加热件55内部发热器件与第一电路板56电连接，以实现对第二加热件55内部发热器件的控制。

请再次参阅图3，第一电路板56上设置有电阻、电容、电感等电子元器件。第一电路板56安装在第一壳体51的容纳槽511内。第一电路板56可分别与第一加热件54内的发热器件、第二加热件55内的发热器件、电磁件52电连接，以便对第一加热件54内的发热器件、第二加热件55内的发热器件和电磁件52分别进行控制。

请参阅图5，图5为图3中抵压盘50的结构示意图。第二壳体57可与第一壳体51采用螺接、插接、卡扣、焊接、粘接等连接方式连接固定，不做赘述。第二壳体57完全覆盖在第一壳体51上。

第二壳体57上设置有豁口572。豁口572设置在第二壳体57上与豁口513相对的位置，以在第二壳体57与第一壳体51扣合时，豁口572与豁口513连通，以对托运组件60让位，使得托运组件60可在豁口572与豁口513内滑动。

请参阅图6，图6为图2中托运组件60的结构示意图。托运组件60可包括设置在抵压盘50上方且安装在机架10例如第一导轨11上的滑动架61以及安装在滑动架61上的托运件62。其中，滑动架61可在机架10例如第一导轨11上滑动。滑动架61与抵压盘50连接，以在某些情景中与抵压盘50一同在机架10上滑动。托运件62可用于放置检测卡。托运件62可相对于滑动架61滑动。托运件62相对于滑动架61的滑动方向与滑动架61相对于机架10的滑动方向不同。

可以理解地，托运组件60在伸展时，托运件62在滑动架61上滑动，以滑动至机架10外的第一位置，完成伸展，在托运组件60处于伸展状态时放置检测卡。然后，托运组件60在收缩时，托运件62在滑动架61上滑动，以滑动至机架10内的第二位置，完成收缩，在托运组件60处于收缩状态时可在第一导轨11上的第三位置和第四位置之间滑动。在一些实施例中，托运组件60可在第三位置时进行伸展。在一些实施例中，托运组件60可在第三位置与第四位置之间的位置进行伸展。

滑动架61设置有与机架10例如第一导轨11滑动连接的第二滑轨611。

滑动架61设置有用于安装托运件62的第二导轨612，以使得托运件62在第二导轨612上滑动。第二导轨612的延伸方向可与豁口513的延伸方向一致，以便托运件62在第二导轨612上滑动的同时也在豁口513内滑动。在一些实施例中，为了实现抵压盘50与滑动架61一同滑动，可在滑动架61上设置牵引件613。牵引件613可包括拉簧，例如，拉簧的一端与滑动架61连接，另一端与第二壳体57连接。

请参阅图7，图7为图6中托运件62的结构示意图。托运件62可包括安装在第二导轨612的第三驱动组件64以及安装在第三驱动组件64上且可被第三驱动组件64驱动做旋转运动的卡托65。其中，第三驱动组件64在第二导轨612上滑动，以带动卡托65一起移动，可移动至在机架10外的位置，以在卡托65上放置检测卡，第三驱动组件64也可带动卡托65移动至位于机架10内的位置，第三驱动组件64可带动卡托65上的检测卡做离心运动以完成检测卡的离心处理。

卡托65置于第三驱动组件64的下方，与第三驱动组件64连接固定。卡托65呈回转体，回转体的轴心与第三驱动组件64的输出轴同轴设置。在一实施例中，卡托65为圆形盘状结构。卡托65在与第三驱动组件64连接的部位为中心朝四周发散放置检测卡。检测卡的数量可与第一加热件54的数量一致。当然检测卡的数量也可以比第一加热件54的数量少。在一实施例中，检测卡的数量可为6个，当然检测卡的具体数量也可以根据实际情况进行调整。

卡托65可在与压紧件53接触时与压紧件53卡接，以将检测卡夹设在卡托65与压紧件53之间。卡托65与压紧件53的卡接配合关系可为凹槽与凸柱、插接结构、卡扣结构等来卡接结构。

可以理解地，卡托65将检测卡托运至检测卡检测座30时，托运件62可位于第四位置。

请参阅图8和图9，图8和图9分别为图2中抵压盘50和托运组件60配合下不同视角的结构示意图。在抵压盘50与托运组件60连接时，先将托运组件60中除去卡托65的元件组装在一起，然后将托运组件60中的滑动架61置于抵压盘50的上方。滑动架61中的第二滑轨611与抵压盘50的第一滑轨58相对设置以便一同安装在机架10例如第一导轨11上。

接着，将托运组件60中托运件62的卡托65置于抵压盘50远离滑动架61的一侧，以使压紧件53位于第一壳体51与卡托65之间。托运组件60中托运件62的第三驱动组件64的输出轴穿过抵压盘50的豁口与卡托65连接固定。第二壳体57与托运组件60中的牵引件613相对设置并相互连接。

请参阅图10，其为图2中检测卡检测座30的爆炸图。检测卡检测座30可包括与机架10连接固定的支撑架70、安装在支撑架70上的支撑座80、安装在支撑架70和支撑座80上的检测组件90。其中，支撑座80位于抵压盘50的下方，以便于承载检测卡输送座20例如托运组件60输送来的检测卡。检测组件90与控制电路板40电连接。检测组件90在支撑座80上放置检测卡时，利用激发光对检测卡进行一系列的检测处理以生成检测信号，并将检测信号输送至控制电路板40。

请参阅图11，图11为图10中支撑座80的爆炸图。支撑座80可包括安装在支撑架70上的支撑座主体81、安装在支撑座主体81上的检测腔组件82、安装在支撑座主体81上且与检测腔组件82配合支撑检测卡的加样腔组件83以及设置在支撑座主体81上的第二电路板84。其中，检测腔组件82可安装在支撑座80上与第一加热件54相对的位置，以与第一加热件54配合。加样腔组件83可安装在支撑座80上与第二加热件55相对的位置，以与第二加热件55配合。检测腔组件82与加样腔组件83一同配合对检测卡进行支撑及加热处理。检测腔组件82还可用于对检测卡进行激发光检测。检测腔组件82和加样腔组件83一同与第二电路板84电连接，以实现对检测腔组件82、加样腔组件83的加热控制。

请参阅图12，图12为图11中支撑座主体81的结构示意图。支撑座主体81整体可呈板状结构。支撑座主体81的顶部可开设放置槽811，以对卡托65进行让位。

支撑座主体81在放置槽811内开设卡固孔812，以用于与加样腔组件83配合。支撑座主体81在放置槽811内还设置有定位件813，以与卡托65配合实现对检测卡位置的定位。在一实施例中，定位件813可为支撑座主体81在放置槽811内开设的定位槽，以用于在卡托65例如定位块置于定位件813例如定位槽内实现对检测卡位置的定位。在一实施例中，定位件813例如定位块的形状可与卡托65例如定位槽的形状相匹配。可以理解地，支撑座主体81与卡托65之间定位配合关系并不仅限于定位件813与卡托65的配合关系，其还可以为磁铁与磁铁之间磁作用力、电磁铁与电磁铁之间磁作用力等配合关系，当然还可以是其他配合关系，不做赘述。

支撑座主体81在放置槽811的周围圆周均布多个延伸槽814。延伸槽814与放置槽811相通，以使支撑座主体81在相邻两个延伸槽814之间形成装配台815，可将检测卡放置在装配台815上，延伸槽814对检测卡进行让位，以使装配台815对检测卡进行支撑、卡固。

支撑座主体81在装配台815的位置处设置容纳孔816，以便在容纳孔816内安装检测腔组件82。

请参阅图11，检测腔组件82安装在支撑座主体81例如容纳孔816内。检测腔组件82可包括至少一个光检测件821，光检测件821具体数量可为1、2、3、4、5、6……中的一个，以便在容纳孔816内安装检测腔组件82。

光检测件821可与一个第一加热件54相对应设置，以便两者配合对一个检测卡加热。请参阅图13，图13为图11中光检测件821的结构示意图。光检测件821可包括置于支撑座主体81例如容纳孔816内的检测座8211。检测座8211可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。检测座8211朝向容纳孔816的一侧延伸设置以伸入容纳孔816内。检测座8211在支撑座主体81设置装配台815的一侧与装配台815的表面平齐，以提高支撑座80的外观表现力，以用于支撑检测卡。

检测座8211在延伸方向上设置激发光纤8212，以便激发光纤8212向检测卡发出光线例如激发光。检测座8211在与延伸方向呈夹角的位置设置接收光纤8213。接收光纤8213用于接收激发光纤8212发出的激发光以及由激发光照射检测卡形成的荧光。

检测座8211在设置激发光纤8212的一侧设置有加热件容置槽8211a，以用于安置加热电阻等发热器件。检测座8211可通过发热器件实现对检测卡的加热。加热件容置槽8211a内的发热器件可与第二电路板84电连接，以在第二电路板84的控制下实现加热。

检测座8211在靠近加样腔组件83的一侧设置有加热件容置槽8211b，以用于安置加热电阻等发热器件。检测座8211可通过发热器件实现对检测卡的加热。加热件容置槽8211b内的发热器件可与第二电路板84电连接，以在第二电路板84的控制下实现加热。

可以理解地，在检测座8211内设置有发热器件后，具有对检测卡进行加热的效果。所以检测座8211可被称为“第三加热件”。在一实施例中，检测座8211可与支撑座主体81为一体结构。

请参阅图14，图14为图11中加样腔组件83的结构示意图。加样腔组件83可包括固定在支撑架70上的托板831以及安装在托板831上的加样腔安装座832。其中，加样腔安装座832用于固定检测卡，也用于对检测卡进行加热。加样腔安装座832与第二加热件55配合以对检测卡进行加热。

托板831可采用硬性材料例如塑料、金属等制成。整体可呈板状结构，当然也可以为其他结构，不做赘述。托板831可通过螺接、插接、粘接、焊接等方式固定在支撑架70上。在一实施例中，托板831可通过螺接、插接、粘接、焊接等方式固定在支撑架70上。在一实施例中托板831可以省略，加样腔安装座832可以直接与支撑架70固定连接。在一实施例中，在支撑架70省略时，可以将托板831固定在支撑架70上。

加样腔安装座832用于放置检测卡。加样腔安装座832可包括安装座本体8321。安装座本体8321整体可采用塑料或金属等硬性可导热材料制成。安装座本体8321用于置于支撑座主体81例如卡固孔812内。安装座本体8321远离托板831的一侧设置加样腔安置槽8322，以用于安装检测卡。

安装座本体8321开设有加热件容置槽8323，以便于容置加热电阻等发热器件，使得安装座本体8321可以为检测卡进行加热。发热器件可与第二电路板84电连接，以在第二电路板84的控制下进行加热。

可以理解地，在安装座本体8321内设置有发热器件后，具有对检测卡进行加热的效果。所以加样腔安装座832可被称为“第四加热件”。

对于“第一加热件”、“第二加热件”、“第三加热件”、“第四加热件”、“第五加热件”、“第六加热件”以及“加热件”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一加热件”称为“第二加热件”，相应地，将其他实施例中的“第二加热件”称为“第一加热件”。

为了更好地对检测卡加热，避免加热后的水汽冷凝影响检测流程，提高检测精度。安装座本体8321在加样腔安置槽8322的一侧边缘设置有抵接部8324，以与检测卡抵接。在一实施例中，抵接部8324也可用于对检测卡进行定位。

请参阅图11，第二电路板84可分别与检测腔组件82中的发热器件、加样腔组件83中的发热器件电连接，以便控制发热器件进行加热。

第二电路板84可为环状结构，可套设在加样腔组件83的周围。第二电路板84可直接固定在支撑座主体81靠近支撑架70的一侧。在一实施例中，第二电路板84也可以直接固定在支撑架70上。在一实施例中，第二电路板84也可以直接固定在支撑架70上。在一实施例中，第二电路板84也可以直接固定在加样腔组件83例如托板831上。

在一实施例中，第二电路板84可以在不为控制电路板40分担工作压力的情况下，可以省略，检测腔组件82中的发热器件、加样腔组件83中的发热器件可直接与控制电路板40电连接。

请参阅图10。检测组件90可包括安装在支撑架70上的光发生器91、安装在支撑架70上的光接收器92以及安装在支撑座80例如支撑座主体81上的检测腔组件82(即前面介绍过的支撑座80的检测腔组件82，该检测腔组件82可为支撑座80以及检测组件90共用的元件)。其中，光发生器91以及光接收器92均与控制电路板40电连接。光发生器91用于产生激发光，并可在控制电路板40的控制下产生激发光。激发光可传输至检测腔组件82对检测卡进行激发并生成荧光，荧光可被光接收器92接收，光接收器92可在控制电路板40的控制下生成检测信号。检测信号传输至控制电路板40并控制电路板40处理生成诊断数据。

请一同参阅图10和图15，图15为图10中光发生器91的结构示意图。光发生器91的数量可为2个，具体为第一光发生器911和第二光发生器912。第一光发生器911和第二光发生器912均可固定在支撑架70上。第一光发生器911及第二光发生器912的激发光输出端与激发光纤8212连通。

请参阅图10，光接收器92用于与接收光纤8213连接，以接收荧光，进而将受荧光触发生成的检测信号传输至控制电路板40。光接收器92成圈状且布置在光发生器91的周围。光接收器92可包括光传感器例如光电二极管。光传感器例如光电二极管可受荧光照射生成电信号。

请再次参阅图1和图2，控制电路板40上可设置有处理器、存储器等电子元件。控制电路板40可控制丝杠12转动，进而控制检测卡输送座20相对于机架10的滑动位置。控制电路板40可与抵压盘50例如第一电路板56电连接，以便控制电磁件52，对压紧件53进行磁作用力吸附，以便控制第一加热件54、第二加热件55，对检测卡进行加热。控制电路板40可控制第三驱动组件64，以带动卡托65相对于滑动架61滑动。控制电路板40可与托运组件60例如第三驱动组件64电连接，以便控制第三驱动组件64带动卡托65对检测卡进行离心处理。控制电路板40可与第二电路板84电连接，以间接地与检测腔组件82例如发热器件电连接，以便控制检测座8211，对检测卡进行加热。控制电路板40可与第二电路板84电连接，以间接地与加样腔组件83例如发热器件电连接，以便控制加样腔安装座832，对检测卡进行加热。控制电路板40可与检测组件90例如光发生器91电连接，以便控制光发生器91发出激发光。控制电路板40可与检测组件90例如光接收器92电连接，以便控制光接收器92接收荧光。控制电路板40可与显示器、键盘、扫码设备13等输入设备电连接，以通过输入设备向分子诊断设备100例如控制电路板40输入控制指令，实现分子诊断设备100通过控制电路板40对检测卡输送座20和/或检测卡检测座30的控制。

接下来阐述一种检测卡，可以用于上述实施例中的分子诊断设备100中，以完成对检测卡上装载的样本进行检测，并进一步处理形成诊断数据。请参阅图16，其为本申请一实施例中检测卡的结构示意图。检测卡93又被称为分子诊断离心检测卡或测试卡。检测卡93可包括设置有加样腔、流道、废液腔、隔离腔和检测腔的本体94、覆盖在本体94一侧的隔离层95以及盖设在本体94加样腔处的盖体96。

请一同参阅图16、图17和图18，图17为图16中检测卡93沿线L-L的剖面图，图18为图16中检测卡93的立体结构示意图。本体94采用硬性材料例如塑料等制成。本体94整体可为板状结构。大体呈扇形，具体可为扇环形、扇叶形或饼形。例如本体94由两条直线边和一条弧形边首尾依次连接形成的扇形。例如本体94由一条直线边和一条外侧圆弧形边、一条直线边、一条内侧圆弧形边首尾依次连接形成的扇环形。当然本体94也可以为其他形状，不作赘述。

在一实施例中，本体94的扇形结构的两条直线边夹角可为40°-60°，内侧圆弧边直径可以为10mm-100mm，外侧圆弧边直径可以为100mm-200mm。采用这种尺寸结构的检测卡93，在分子诊断设备100的检测平面内可以排布至少6个，组成一个圆形面，从而使得至少6个检测卡93可同时检测，提高了整体的检测效率，能应对较大规模的检测需求。

本体94靠近外侧圆弧边的圆心或内侧圆弧边且向远离隔离层95的一侧凸伸设置安装部941。本体94在靠近隔离层95的一侧且在与安装部941相对的位置凹陷设置加样腔9411，以用于在加样腔9411处进行样本添加。加样腔9411主要用于样本(液体样本)的预处理，其预处理方式可能包括一个或者多个，如化学处理、热处理、酶处理和物理分离等。在一些实施例中，加样腔9411的容积大体为200-2000μl。在加样腔9411内可以预装干燥的试剂，可以在原位风干/烘干，也可以作为冻干试剂添加到加样腔9411中。

本体94在远离隔离层95的一侧且在靠近外侧圆弧边的部位设置第二卡固部942，以与托运组件60例如卡托65配合。在一实施例中，第二卡固部942可为凸起。

本体94在一条直线边靠近外侧圆弧边的边缘部位向远离隔离层95的一侧弯折设置第一限位部943，在另一条直线边靠近外侧圆弧边的部位向远离隔离层95的一侧凸伸设置第二限位部944。本体94的第一限位部943与第二限位部944配合以对检测卡93进行固定，以便顺利进行检测卡93的离心处理，本体94在靠近隔离层95的一侧且在与第二限位部944相对的位置凹陷设置废液腔9441。本体94在远离隔离层95的一侧且在第一限位部943和第二限位部944之间沿外侧圆弧边的延伸方向均布多个插接部组。每一个插接部组可包括第一插接部945和第二插接部946。第一插接部945和第二插接部946之间的连线可过外侧圆弧边的圆心。第一插接部945置于安装部941与第二插接部946之间。第一插接部945和第二插接部946的设置可与检测卡检测座30例如隔离槽8213、检测槽8212配合。

本体94在靠近隔离层95的一侧且在与第一插接部945相对的位置凹陷设置隔离腔9451。隔离腔9451设置有可熔化的隔离体。隔离体可在熔化状态和未熔化状态(通常为固态)之间切换。在未用检测卡93进行检测时，可以控制隔离体处于未熔化状态，此时，该隔离体可以防止样本通过流道进入检测腔9461(如图18所示)内。在一些实施例中，隔离体可为石蜡、微晶蜡、合成蜡或者天然蜡。

本体94在靠近隔离层95的一侧且在与第二插接部946相对的位置凹陷设置检测腔9461。检测腔9461内设有试剂。隔离腔9451与检测腔9461在靠近隔离层95的一侧连通。隔离腔9451内的隔离体还可用于密封隔离试剂，以防止试剂反向进入隔离腔9451。将试剂维持在检测腔9461内。而在执行测试时，可以控制隔离体处于熔化状态，此时样本可通过加样腔9411进入检测腔9461，以与检测腔9461内的试剂发生反应从而完成检测。

检测腔9461内可层叠式设置有试剂和可熔化的隔离体。在一些实施例中，隔离体可为石蜡、微晶蜡、合成蜡或者天然蜡。隔离体的特点为在常温及低温状态下为固态，在加热至特定温度后变为液态，且对核酸扩增反应无抑制作用。一些实施例中，试剂可为干式试剂，干式试剂包括扩增反应所用的引物和DNA(deoxyribonucleic acid，脱氧核糖核酸)结合染料、酶、硫酸镁、氯化钾、dNTPs(Nucleoside triphosphate，去氧核苷三磷酸)中的一种或多种。干式试剂以液态装入检测腔9461，并通过干燥工艺形成干式试剂，干燥工艺的温度小于隔离体的熔化温度，干燥工艺包括风干、烘干、冻干。在检测加热过程中，试剂和隔离体均成液态，由于隔离体的比重比试剂小，在离心场作用下，隔离体会被置换出检测腔9461，从而不影响反应和检测。

在一些实施例中，隔离体以熔融状态装入检测腔9461内并通过自然凝固或降温凝固成型。在未测试时，可以控制隔离体处于未熔化状态，此时可通过隔离体实现试剂的密封隔离存放。而在需要执行测试时，可以控制隔离体处于熔化状态，例如通过对检测卡93进行加热，以使隔离体受热熔化，此时，隔离体在离心力的作用下，可移出检测腔9461并流向隔离腔9451，且样本可进入检测腔9461内，而后隔离体再次固化，以封堵检测腔9461的口部，进而对多个检测腔9461形成相互隔离密封，以便于检测腔9461之间独自进行反应或测试。

本体94在靠近隔离层95的一侧设置有流道947，以连通加样腔9411与隔离腔9451。

本体94在远离隔离层95的一侧且与流道947相对的位置设置有抵接槽948，以便与抵接部8324配合。例如可将抵接部8324置于抵接槽948内，以对流道947的部位进行加热，避免水汽在流道947内冷凝，进而减少对后续检测过程中的影响，提高检测精度。在一些实施例中，抵接槽948可以省略。

隔离层95可为膜状结构，当然也可以为其他结构。隔离层95可采用压密胶、紫外光固化胶或光学级双面胶等材质，也可以是和本体94类似的材质。隔离层95可贴附在本体94上，具体可通过例如超声焊接、激光焊接、胶黏密封等方式进行密封固定，以对流道947、废液腔9441、隔离腔9451和检测腔9461进行隔离。隔离层95可与本体94为一体结构。

盖体96盖设在加样腔9411的口部。以对加样腔9411进行密封隔离。在需要添加样本时，就可将盖体96打开，添加样本至加样腔9411，然后就可以盖合盖体96。盖体96可阻水透气，即可排出加热过程中产生的水蒸气，降低分子诊断离心测试卡内的气压，从而能够保证良好的透气效果，而且可阻隔扩增反应中产生的气溶胶和生物分子等污染物的逸出，避免检测对人员和环境的污染。

检测卡93离心旋转时，样本液体经加样腔9411和流道947。此时隔离体为固态，由此可将检测腔9461密封，样本液体不能流向检测腔9461。在样本液体加热后，隔离体受热熔化流向检测腔9461，使得流道947与检测腔9461之间可连通，样本液体可通过流入检测腔9461内。由于隔离体的比重比试剂小，在离心场作用下，隔离体会被置换到试剂之上，不影响反应和检测，同时可以对检测腔9461进行密封。

本申请的一些实施例中还提供一种基于上述的检测卡93进行检测的方法。该方法可用于上述实施例中分子诊断设备100中。请参阅图19，其为图18中检测卡使用过程示意图。具体步骤可如下：

步骤S2101：加样腔接收样本。

在加样腔9411添加样本后，需要对样本进行加热预处理，加热方式可为金属加热块、加热气流、电磁波(红外辐射、激光、微波)等方式。检测卡的加热区域可为加样腔附近区域。加热过程需升温至指定温度，如90℃。到达指定温度后，按照指定需求保温3-10min实现预处理。待预处理完成后，将样本液体的温度降至指定温度，如60℃。

步骤S2102：检测卡受离心力旋转以使得样本经流道流向检测腔。

对检测卡旋转控制进行离心处理。例如可控制旋转方向为顺时针方向，旋转速度大于1000rpm，旋转时间约为10-15s。通过旋转，样本液体可由加样腔经流道流向检测腔，以便于后续实现检测腔内样本的填充。而多余的样本液体则将进入废液腔。

步骤S2103：加热熔化隔离体，以使得样本流进检测腔中并与检测腔中的试剂混合。

在此需要针对检测腔附近的区域进行加热处理，使得温度高于隔离体的熔点，进而使隔离体熔化，从而使样本与检测腔中的试剂混合。

步骤S2104：离心旋转，以使得隔离体与检测腔中的样本置换，并密封检测腔的入口端。

再次对检测卡进行旋转控制。其中，电机可以沿顺时针方向旋转，旋转速度大于1000rpm，旋转时间为10-15s。此时，由于检测卡的旋转，使得样本进入检测腔内，且隔离体和检测腔内的水溶液发生置换，隔离体转移至检测腔的入口端，从而完成各个检测腔的密封。然后改变电机控制参数，使检测卡进行顺时针和逆时针交替旋转。例如，可以控制检测卡先顺时针旋转，旋转速度为3000rpm，旋转时间1s，然后逆时针旋转，旋转速度3000rpm，旋转时间1s，交替旋转10-15次。通过这种顺时针、逆时针交替旋转的方式可使检测腔内的样本与试剂混合完全溶解混合。

同时，隔离体加热熔化后在离心力的作用下流至检测腔的入口端，以对检测腔的入口端进行密封。

步骤S2105：对混合后的混合体进行检测。

在此步骤中，需要进行扩增反应和检测。若使用实时检测，则检测和扩增反应同步进行，若使用终点检测，则扩增完成后进行检测。其中，扩增反应可通过以下方式实现：对检测腔附近进行加热，温度控制在60℃-75℃范围。在到达指定温度后，按照指定需求，保温30-60min来完成扩增反应。

接下来阐述一种基于分子诊断设备的控制方法，该控制方法可应用于上述分子诊断设备100中，以对上述检测卡93进行检测。该方法具体可用于对检测卡进行加热处理的控制。请参阅图20，图20为本申请一实施例中基于分子诊断设备的控制方法的流程图。该方法可包括：

步骤S2201：控制与检测卡上的加样腔对应的第一加热件进行预热。

请参阅图16、图17和图18，检测卡93可包括加样腔9411以及检测腔9461。在此对检测卡93的加样腔9411进行加热预处理，有助于样本在加样腔9411内进行预处理，而预处理的进行有助于对样本后续检测的进行。在一些实施例中，预处理方式可包括一个或者多个，如化学处理、热处理、酶处理和物理分离等。

在一些实施例中，请参阅图3和图10。对检测卡93的加样腔9411进行加热的加热件可包括对检测卡93例如加样腔9411顶部进行加热的第二加热件55以及对检测卡93例如加样腔9411底部进行加热的第四加热件832。而在加热件进行加热时，第二加热件55和第四加热件832中的至少一个可用于对检测卡93的加样腔进行加热。因此，加热件例如第二加热件55、第四加热件832可用于对检测卡93例如加样腔9411进行加热。在一些实施例中，加热件例如第二加热件55、第四加热件832也可采用其他方式设置，而不采用图3和图10中的设置方式。

在一些实施例中，请参阅图3和图10。加热件例如第二加热件55、第四加热件832对检测卡93例如加样腔9411进行加热，而不同时对检测卡93例如检测腔9461进行加热，进而加热件例如第二加热件55、第四加热件832的设置较为小巧，也因此避免加热件例如第二加热件55、第四加热件832同时对检测卡93例如加样腔9411、检测腔9461加热而功率较大以影响分子诊断设备100的整体功率。而本申请中加热件例如第二加热件55、第四加热件832的设置使得分子诊断设备100安全运行。

在一些实施例中，上述实施例中的分子诊断设备100对检测卡93例如加样腔9411进行加热时，会因为加热件例如第二加热件55、第四加热件832对检测卡93从初始温度进行加热，而导致对检测卡93进行检测的时间延长，进而分子诊断设备100的检测效率低。因此采用加热件例如第二加热件55、第四加热件832先预热，再利用加热件例如第二加热件55、第四加热件832对检测卡例如加样腔9411进行加热，可节省大量的时间。即，第二加热件55、第四加热件832中的至少一个可进行预热。

在一些实施例中，加热件例如第二加热件55、第四加热件832对检测卡93例如加样腔9411进行加热时，可与分子诊断设备100的其他操作步骤并行进行，以便进一步减少加热件例如第二加热件55、第四加热件832对检测卡进行检测的时间，提高检测效率。在一些实施例中，在将检测卡输送至加热工位的输送过程中，控制加热工位中加热件例如第二加热件55、第四加热件832进行预热。在一些实施例中，加热工位可为检测卡检测座30例如支撑座80上放置检测卡93的位置。具体地可为放置检测卡93例如加样腔9411的加样腔组件83以及放置检测卡93例如检测腔9461的检测腔组件82。在一些实施例中，输送过程可为检测卡输送座20将检测卡93输送到检测卡检测座30上的过程。在一实施例中，可控制加热件例如第二加热件55、第四加热件832预热至第一温度。在一些实施例中，输送过程可至少包括检测卡输送座20托运检测卡93的托运过程，在一些实施例中，输送过程还可包括用户设置检测数据的过程。在一些实施例中，输送过程还可包括用户放置检测卡93在卡托65上的检测卡放置过程。可以理解地，输送过程可包括对检测卡加热前进行的过程，不做赘述。在一些实施例中，输送过程涉及到的具体过程不同，而导致输送过程的用时不同。所以输送过程可与加热件例如第二加热件55、第四加热件832的预热过程同时进行。在一些实施例中，输送过程可与加热件例如第二加热件55、第四加热件832的预热过程可以先后开始或同时开始。在一些实施例中，输送过程可与加热件例如第二加热件55、第四加热件832的预热过程可以先后完成或同时完成。在一些实施例中，加热件例如第二加热件55、第四加热件832的预热过程可在输送过程完成前完成，加热件例如第二加热件55、第四加热件832的预热过程可在完成后进行保温。

在一些实施例中，第一温度可为20-50℃。在一些实施例中，第一温度可为25℃、30℃、35℃、40℃、45℃中的一个。可以理解地，第一温度可以根据需要进行调整。

在一些实施例中，第一温度可对应检测卡93例如加样腔9411中的试剂和/或样本来确定。即，每种检测卡93中加样腔9411内的试剂不同，而对第一温度的需求不同。所以第一温度可以对应检测卡类型进行确定。

在一些实施例中，第一温度及检测卡类型可以事先预设置在分子诊断设备100中。分子诊断设备100可通过扫码设备13对卡托65上的信息标识进行图像扫描，判断出检测卡93的类型，进而由分子诊断设备100选择对应检测卡类型的第一温度。在一些实施例中，用户对分子诊断设备100进行检测卡类型输入，由分子诊断设备100选择对应检测卡类型的第一温度。也可以由用户直接对分子诊断设备100进行第一温度的输入。

在一些实施例中，请参阅图3，加热件例如第二加热件55可为一个，因而在卡托65上放置一个检测卡93还是放置多个检测卡93，均需要加热件例如第二加热件55整体进行预热及后续的加热。

在一些实施例中，请参阅图14，第四加热件832的个数及位置可对应卡托65上的检测卡93的个数设置，因此，在样本量较少时，可以单独对应卡托65上放置的检测卡数量、位置，控制对应检测卡数量、位置的第四加热件832进行预热及后续的加热，而进一步减少分子诊断设备100的整体功率。

步骤S2202：控制第一加热件加热加样腔。

在加热件例如第二加热件55、第四加热件832预热完成后，检测卡93经检测卡输送座20输送至检测卡检测座30上。此时，第二加热件55、第四加热件832即可对检测卡93例如加样腔9411进行加紧。此时第二加热件55、第四加热件832中已被预热完成的加热件可进一步对检测卡93例如加样腔9411进行加热，以完成对样本的加热预处理。

在一些实施例中，可控制加热件例如第二加热件55、第四加热件832加热加样腔至第二温度，其中，第一温度可小于第二温度。加样腔中的试剂对样本进行处理时，必须在特定温度例如第二温度下进行，在加热温度未达到时，试剂可能不会对样本进行处理，也可能会对样本进行处理但处理过程缓慢。所以要控制加样腔中样本及试剂在第二温度下进行，直至试剂对样本处理完成。

在一些实施例中，第二温度可为40-100℃。在一些实施例中，第一温度可为45℃、50℃、55℃、60℃、65℃、70℃、75℃、80℃、90℃、95℃中的一个。可以理解地，第二温度可以根据需要进行调整。

在一些实施例中，第二温度可对应检测卡93例如加样腔9411中的试剂和/或样本来确定。即，每种检测卡93中加样腔9411内的试剂不同，而对第二温度的需求不同。所以第二温度可以对应检测卡类型进行确定。

在一些实施例中，第二温度及检测卡类型可以事先预设置在分子诊断设备100中。分子诊断设备100可通过扫码设备13对卡托65上的信息标识进行图像扫描，判断出检测卡93的类型，进而由分子诊断设备100选择对应检测卡类型的第二温度。在一些实施例中，用户对分子诊断设备100进行检测卡类型输入，由分子诊断设备100选择对应检测卡类型的第二温度。也可以由用户直接对分子诊断设备100进行第二温度的输入。

在一些实施例中，在控制加热件例如第二加热件55、第四加热件832加热加样腔至第二温度之后，控制加热件例如第二加热件55、第四加热件832对加样腔保温第一时长。在加热后的保温过程中可促使试剂对样本处理完成。在一些实施例中，在保温第一时长内，试剂可对样本处理完成，或对样本处理不完成但可以进行后续检测。

在一些实施例中，第一时长可为定值，例如可为3-10min。在一些实施例中，第一时长可为4min、5min、6min、7min、8min、9min中的一个。可以理解地，第一时长也可以进行调整。

在一些实施例中，第一时长可对应检测卡93例如加样腔9411中的试剂和/或样本、第二温度来确定。即，每种检测卡93中加样腔9411内的试剂不同，而对第一时长的需求不同。所以第一时长可以对应检测卡类型、第二温度进行确定。

在一些实施例中，第一时长及检测卡类型可以事先预设置在分子诊断设备100中。分子诊断设备100可通过扫码设备13对卡托65上的信息标识进行图像扫描，判断出检测卡93的类型，进而由分子诊断设备100选择对应检测卡类型的第一时长。在一些实施例中，用户对分子诊断设备100进行检测卡类型输入，由分子诊断设备100选择对应检测卡类型的第一时长。也可以由用户直接对分子诊断设备100进行第一时长的输入。

步骤S2203：控制与检测卡上的检测腔对应的第二加热件进行预热。

在加热件例如第二加热件55、第四加热件832仅对检测卡93例如加样腔9411进行加热时，所以需要设置另外的加热件对检测卡93例如检测腔9461进行加热，进而使得对检测卡93例如检测腔9461进行加热的加热件可仅对检测卡93例如检测腔9461进行加热，而设置较为小巧，也因此避免加热件例如第二加热件55、第四加热件832同时对检测卡93例如加样腔9411、检测腔9461加热而功率较大以影响分子诊断设备100的整体功率。而本申请中加热件例如第二加热件55、第四加热件832的设置使得分子诊断设备100安全运行。

在一实施例中，请参阅图16、图17和图18，对检测卡93的检测腔9461进行加热处理，有助于隔离腔9451及检测腔9461内可熔化的隔离体被熔化，使得离心处理且被预处理的样本进入检测腔9461内，被检测腔9461内的试剂进一步处理。在一些实施例中，检测卡93的隔离腔9451可以省略。在一些实施例中，隔离腔9451和/或检测腔9461内可熔化的隔离体可以省略。离心处理却被预处理的样本将进入检测腔9461内，并与检测腔9461内的试剂进一步处理。

在一些实施例中，请参阅图3和图10、图13。对检测卡93的检测腔9461进行加热的加热件可包括对检测卡93例如检测腔9461顶部进行加热的第一加热件54以及对检测卡93例如检测腔9461底部进行加热的第三加热件8211。而在加热件进行加热时，第一加热件54和第三加热件8211中的至少一个可用于对检测卡93的检测腔9461进行加热。因此，加热件例如第一加热件54、第三加热件8211可用于对检测卡93例如加样腔9411进行加热。在一些实施例中，加热件例如第一加热件54、第三加热件8211也可采用其他方式设置，而不采用图3和图10、图13中的设置方式。

在一些实施例中，请参阅图3和图10、图13。加热件例如第一加热件54、第三加热件8211对检测卡93例如检测腔9461进行加热，而不同时对检测卡93例如加样腔9411进行加热，进而加热件例如第一加热件54、第三加热件8211的设置较为小巧，也因此避免加热件例如第一加热件54、第三加热件8211同时对检测卡93例如加样腔9411、检测腔9461加热而功率较大以影响分子诊断设备100的整体功率。而本申请中加热件例如第一加热件54、第三加热件8211的设置使得分子诊断设备100安全运行。

在一些实施例中，请参阅图3，第一加热件54的个数、位置可对应卡托65上的检测卡93的个数、位置设置，因此，在样本量较少时，可以单独对应卡托65上放置的检测卡数量、位置，控制对应检测卡数量、位置的第一加热件54进行预热及后续的加热，而进一步减少分子诊断设备100的整体功率。

在一些实施例中，请参阅图10和图13，第三加热件8211的个数、位置可对应卡托65上的检测卡93的个数、位置设置，因此，在样本量较少时，可以单独对应卡托65上放置的检测卡数量、位置，控制对应检测卡数量、位置的第三加热件8211进行预热及后续的加热，而进一步减少分子诊断设备100的整体功率。

在一些实施例中，上述实施例中的分子诊断设备100对检测卡93例如检测腔9461进行加热时，会因为加热件例如第一加热件54、第三加热件8211对检测卡93从初始温度进行加热，而导致对检测卡93进行检测的时间延长，进而分子诊断设备100的检测效率低。因此采用加热件例如第一加热件54、第三加热件8211先预热，再利用加热件例如第一加热件54、第三加热件8211对检测卡例如检测腔9461进行加热，可节省大量的时间。即，第一加热件54、第三加热件8211中的至少一个可进行预热。

在一些实施例中，加热件例如第一加热件54、第三加热件8211对检测卡93例如检测腔9461进行加热时，可与分子诊断设备100的其他操作步骤并行进行，以便进一步减少加热件例如第一加热件54、第三加热件8211对检测卡进行检测的时间，提高检测效率。在一些实施例中，控制加热件例如第一加热件54、第三加热件8211在离心过程完成前完成预热。在一些实施例中，控制加热件例如第一加热件54、第三加热件8211在离心过程完成时完成预热。在一些实施例中，在加热件例如第二加热件55、第四加热件832仅对检测卡93例如加样腔9411进行加热完成后，需要对检测卡进行离心处理，使得被处理后的样本输送到隔离腔9451所在的部位，以便被处理后的样本能在检测腔9461中被处理、检测。在一实施例中，可控制加热件例如第一加热件54、第三加热件8211预热至第三温度。在一些实施例中，离心过程可与加热件例如第一加热件54、第三加热件8211的预热过程可以先后开始或同时开始。在一些实施例中，输送过程可与加热件例如第一加热件54、第三加热件8211的预热过程可以先后完成或同时完成。在一些实施例中，加热件例如第一加热件54、第三加热件8211的预热过程可在输送过程完成前完成，加热件例如第一加热件54、第三加热件8211的预热过程可在完成后进行保温。

在一些实施例中，第三温度可为40-70℃。在一些实施例中，第一温度可为45℃、50℃、55℃、60℃、65℃中的一个。可以理解地，第三温度可以根据需要进行调整。

在一些实施例中，第三温度可对应检测卡93例如隔离腔9451、检测腔9461中的隔离体来确定。即，每种检测卡93中隔离体不同，而对第三温度的需求不同，所以第三温度可以对应检测卡类型而进行确定。

在一些实施例中，第三温度可对应检测卡93例如检测腔9461中的试剂来确定。即每种检测卡93中试剂不同，而对第三温度的需求不同，所以第三温度可以对应检测卡类型而进行确定。

在一些实施例中，第三温度及检测卡类型可以事先预设置在分子诊断设备100中。分子诊断设备100可通过扫码设备13对卡托65上的信息标识进行图像扫描，判断出检测卡93的类型，进而由分子诊断设备100选择对应检测卡类型的第三温度。在一些实施例中，用户对分子诊断设备100进行检测卡类型输入，由分子诊断设备100选择对应检测卡类型的第三温度。也可以由用户直接对分子诊断设备100进行第三温度的输入。

步骤S2202：控制第二加热件加热检测腔。

在加热件例如第一加热件54、第三加热件8211预热完成后，检测卡93也完成离心处理且被经检测卡输送座20输送至检测卡检测座30上。此时，第一加热件54、第三加热件8211即可对检测卡93例如检测腔9461进行加紧。此时第一加热件54、第三加热件8211中已被预热完成的加热件可进一步对检测卡93例如检测腔9461进行加热，以完成对样本的加热预处理。

在一些实施例中，可控制加热件例如第一加热件54、第三加热件8211加热检测腔至第四温度，其中，第三温度可小于第四温度。在一些实施例中，检测卡93例如隔离腔9451、检测腔9461中的隔离体必须在特定温度例如第四温度下进行融化，在加热温度未达到特定温度例如第四温度时，不会融化，所以要控制加样腔中的隔离体在第四温度下进行，直至隔离体融化。在一些实施例中，在隔离体熔化后，再进一步离心处理、加热以使检测腔9461中被处理后的样本再进一步被检测腔9461内的试剂处理，例如可以保温第四温度，当然也可以继续升温，直至试剂对样本处理完成。在一些实施例中，在检测卡93不存在隔离体时，离心处理后，被处理后的样本将位于检测腔9461内，加热检测腔9461至第四温度，可进一步使被处理后的样本被处检测腔9461内的试剂处理，直至试剂对样本处理完成。

在一些实施例中，第四温度可为60-100℃。在一些实施例中，第四温度可为65℃、70℃、75℃、80℃、90℃、95℃中的一个。可以理解地，第四温度可以根据需要进行调整。

在一些实施例中，第四温度可对应检测卡93例如隔离腔9451、检测腔9461中的隔离体来确定。即，每种检测卡93中隔离体不同，而对第四温度的需求不同，所以第四温度可以对应检测卡类型而进行确定。

在一些实施例中，第四温度可对应检测卡93例如检测腔9461中的试剂来确定。即每种检测卡93中试剂不同，而对第四温度的需求不同，所以第四温度可以对应检测卡类型而进行确定。

在一些实施例中，第四温度及检测卡类型可以事先预设置在分子诊断设备100中。分子诊断设备100可通过扫码设备13对卡托65上的信息标识进行图像扫描，判断出检测卡93的类型，进而由分子诊断设备100选择对应检测卡类型的第四温度。在一些实施例中，用户对分子诊断设备100进行检测卡类型输入，由分子诊断设备100选择对应检测卡类型的第四温度。也可以由用户直接对分子诊断设备100进行第四温度的输入。

在一些实施例中，在控制加热件例如第一加热件54、第三加热件8211加热检测腔至第四温度之后，控制加热件例如第一加热件54、第三加热件8211对检测腔保温第二时长。在一些实施例中，在加热后的保温过程中，可促使检测卡93例如隔离腔9451、检测腔9461中的隔离体熔化。在一些实施例中，在加热后的保温过程中，可促使检测卡93例如隔离腔9451、检测腔9461中的隔离体熔化的同时也可促使被处理后的样本进一步被检测卡93例如检测腔9461内的试剂处理。在一些实施例中，在加热后的保温过程中，可促使被处理后的样本进一步被检测卡93例如检测腔9461内的试剂处理。

在一些实施例中，在保温第二时长内，仅检测卡93例如隔离腔9451、检测腔9461中的隔离体被熔化。

在一些实施例中，在保温第二时长内，仅被处理后的样本进一步被检测卡93例如检测腔9461内的试剂处理。

在一些实施例中，在保温第二时长内，检测卡93例如隔离腔9451、检测腔9461中的隔离体被熔化，且被处理后的样本进一步被检测卡93例如检测腔9461内的试剂处理。在一些实施例中，第二时长仅为被处理后的样本进一步被检测卡93例如检测腔9461内的试剂处理的时长。

在一些实施例中，第二时长可为定值，例如可为30-60min。在一些实施例中，第二时长可为35min、40min、45min、50min、55min中的一个。可以理解地，第二时长也可以进行调整。

在一些实施例中，第二时长可对应检测卡93例如隔离腔9451、检测腔9461中的隔离体、第四温度来确定。即，每种检测卡93中隔离体不同，而对第二时长的需求不同，所以第二时长可以对应检测卡类型而进行确定。

在一些实施例中，第二时长可对应检测卡93例如检测腔9461中的试剂、第四温度来确定。即每种检测卡93中试剂不同，而对第二时长的需求不同，所以第二时长可以对应检测卡类型、第四温度而进行确定。

在一些实施例中，第二时长及检测卡类型可以事先预设置在分子诊断设备100中。分子诊断设备100可通过扫码设备13对卡托65上的信息标识进行图像扫描，判断出检测卡93的类型，进而由分子诊断设备100选择对应检测卡类型的第二时长。在一些实施例中，用户对分子诊断设备100进行检测卡类型输入，由分子诊断设备100选择对应检测卡类型的第二时长。也可以由用户直接对分子诊断设备100进行第二时长的输入。

可以理解地，对于“第一温度”、“第二温度”、“第三温度”、“第四温度”以及“温度”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一温度”称为“第二温度”，相应地，将其他实施例中的“第二温度”称为“第一温度”。

对于“第一时长”、“第二时长”以及“时长”等名称，在一些实施例中可以相互转换。例如在一实施例中，将其他实施例中的“第一时长”称为“第二时长”，相应地，将其他实施例中的“第二时长”称为“第一时长”。

接下来阐述一种分子诊断设备，该分子诊断设备可用于上述方法中，请参阅图21，图21为本申请一实施例中一种分子诊断设备的结构图。该分子诊断设备97可包括：

第一加热件973，与检测卡上的加样腔对应设置；

第二加热件974，与检测卡上的检测腔对应设置；以及

控制单元972，控制单元972分别连接第一加热件973和第二加热件974，用于控制第一加热件973进行预热，在预热后加热加样腔，而后控制第二加热件974进行预热，在预热后加热检测腔。

在一实施例中，第一加热件973可为上述实施例中分子诊断设备100中第二加热件55、第四加热件832中的一个。

在一实施例中，第二加热件974可为上述实施例中分子诊断设备100中第一加热件54、第三加热件8211中的一个。

在一实施例中，控制单元972，可为上述实施例中分子诊断设备100中控制电路板40中的处理器。

在一些实施例中，控制单元972用于在将检测卡输送至加热工位的输送过程中，控制加热工位中第一加热件973进行预热。

在一些实施例中，控制单元972控制第一加热件973在输送过程完成前完成预热，并在预热完成后保温；或，控制第一加热件973在输送过程完成时完成预热。

在一些实施例中，主控单元用于控制第一加热件973预热至第一温度，并控制第一加热件973加热加样腔至第二温度，第一温度小于第二温度。

在一些实施例中，主控单元972用于获取对应检测卡类型的第一温度。在一些实施例中，分子诊断设备97还包括控制信号输入单元971。控制信号输入单元971用于输入第一温度，或控制信号输入单元用于输入检测卡类型。

在一实施例中，控制信号输入单元971可为输入设备例如扫码设备13、鼠标、键盘、显示屏等。

在一些实施例中，主控单元972用于控制第一加热件973对加样腔保温第一时长。

在一些实施例中，主控单元972用于获取对应检测卡类型的第二温度与第一时长。在一些实施例中，控制信号输入单元971用于输入第一时长及第二温度。

在一些实施例中，主控单元972用于在对检测卡进行离心处理的离心过程中，控制第二加热件974进行预热。在一些实施例中，主控单元972用于控制第二加热件974在离心过程完成前完成预热，并在预热完成后保温；或，控制第二加热件974在离心过程完成时完成预热。

在一些实施例中，主控单元972用于控制第二加热件974预热至第三温度，并控制第二加热件974加热检测腔至第四温度，第三温度小于第四温度。

在一些实施例中，主控单元972用于获取对应检测卡类型的第三温度。在一些实施例中，控制信号输入单元971用于输入第三温度。

在一些实施例中，主控单元972用于获取对应检测卡类型的第四温度与第二时长。在一些实施例中，控制信号输入单元971用于输入第四温度及第二时长。

在一些实施例中，主控单元972用于控制第一加热件973及第三加热件975加热加样腔。在一实施例中，第一加热件973可为上述实施例中分子诊断设备100中第二加热件55、第四加热件832中的一个，第三加热件975可为上述实施例中分子诊断设备100中第二加热件55、第四加热件832中的另一个。

在一些实施例中，主控单元972用于控制第二加热件974及第四加热件976加热检测腔。

在一些实施例中，第二加热件974可为上述实施例中分子诊断设备100中第一加热件54、第三加热件8211中的一个。第四加热件976可为上述实施例中分子诊断设备100中第一加热件54、第三加热件8211中的另一个。

在一实施例中，分子诊断设备97可包括第一温度检测单元977，第一温度检测单元977用于检测第一加热件973和/或第三加热件975之间加样腔的温度。

在一实施例中，主控单元972接收第一温度检测单元977检测的温度数据，并根据温度数据控制第一加热件973和/或第三加热件975对检测卡进行加热。

在一实施例中，第一温度检测单元977可安装在分子诊断设备100中第四加热件832和/或第二加热件55上。

在一实施例中，分子诊断设备97可包括第二温度检测单元978，第二温度检测单元978用于检测第二加热件974和/或第四加热件976之间检测腔的温度。

在一实施例中，主控单元972接收第二温度检测单元978检测的温度数据，并根据温度数据控制第二加热件974和/或第四加热件976对检测卡进行加热。

在一实施例中，第二温度检测单元978可安装在分子诊断设备100中第三加热件8211和/或第一加热件54上。

在一实施例中，分子诊断设备97可包括电源971，电源971可为分子诊断设备97正常工作提供电能。

在一实施例中，分子诊断设备97可包括第三温度检测单元980，第三温度检测单元980可检测分子诊断设备97内部的温度，可用于检测分子诊断设备97内外的温度。主控单元972接收第三温度检测单元980检测的温度数据，并根据温度数据控制第一加热件973、第三加热件975、第二加热件974和第四加热件976中至少一个对检测卡进行加热。当然主控单元972也可以根据温度数据停止对检测卡进行加热或停止对分子诊断设备97的运行。

在一实施例中，第三温度检测单元980可安装在分子诊断设备100中机架10上。在本申请所提供的几个实施方式中，应该理解到，所揭露的方法以及设备，可以通过其他的方式实现。例如，以上所描述的设备实施方式仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。

另外，在本申请各个实施方式中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (16)

1.一种基于分子诊断设备的控制方法，其特征在于，包括：

控制与检测卡上的加样腔对应的第一加热件进行预热；

控制所述第一加热件加热所述加样腔；

控制与所述检测卡上的检测腔对应的第二加热件进行预热；

控制所述第二加热件加热所述检测腔。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制与检测卡上的加样腔对应的第一加热件进行预热，包括：

在将所述检测卡输送至加热工位的输送过程中，控制所述加热工位中所述第一加热件进行预热。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在将所述检测卡输送至加热工位的输送过程中，控制所述加热工位中的所述第一加热件进行预热，包括：

控制所述第一加热件在所述输送过程完成前完成预热，并在预热完成后保温；或，控制所述第一加热件在所述输送过程完成时完成预热。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制与检测卡上的加样腔对应的第一加热件进行预热，包括：

控制所述第一加热件预热至第一温度；

所述控制所述第一加热件加热所述加样腔，包括：

控制所述第一加热件加热所述加样腔至第二温度，所述第一温度小于所述第二温度。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述控制所述第一加热件预热至第一温度之前，所述方法还包括：

获取对应所述检测卡类型的所述第一温度。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述控制所述第一加热件加热所述加样腔至第二温度之后，所述方法还包括：

控制所述第一加热件对所述加样腔保温第一时长。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述控制所述第一加热件加热所述加样腔至第二温度之前，所述方法还包括：

获取对应所述检测卡类型的所述第二温度与所述第一时长。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制与所述检测卡上的检测腔对应的第二加热件进行预热，包括：

在对所述检测卡进行离心处理的离心过程中，控制所述第二加热件进行预热。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在对所述检测卡进行离心处理的离心过程中，控制所述第二加热件进行预热，包括：

控制所述第二加热件在所述离心过程完成前完成预热，并在预热完成后保温；或，控制所述第二加热件在所述离心过程完成时完成预热。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制与所述检测卡上的检测腔对应的第二加热件进行预热，包括：

控制所述第二加热件预热至第三温度；

所述控制所述第二加热件加热所述检测腔，包括：

控制所述第二加热件加热所述检测腔至第四温度，所述第三温度小于所述第四温度。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在所述控制所述第二加热件预热至第三温度之前，所述方法还包括：

获取对应所述检测卡类型的所述第三温度。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在所述控制所述第二加热件加热所述检测腔至第四温度之后，所述方法还包括：

控制所述第二加热件对所述检测腔保温第二时长。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在所述控制所述第二加热件加热所述检测腔至第四温度之前，所述方法还包括：

获取对应所述检测卡类型的所述第四温度与所述第二时长。

14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制与检测卡上的加样腔对应的第一加热件进行预热，包括：

控制对应所述加样腔的所述第一加热件及第三加热件进行预热，所述第一加热件及所述第三加热件用于夹持所述加样腔；

所述控制所述第一加热件加热所述加样腔，包括：

控制所述第一加热件及所述第三加热件加热所述加样腔。

15.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制与所述检测卡上的检测腔对应的第二加热件进行预热，包括：

控制对应所述检测腔的所述第二加热件及第四加热件进行预热，所述第二加热件及所述第四加热件用于夹持所述检测腔；

所述控制所述第二加热件加热所述检测腔，包括：

控制所述第二加热件及所述第四加热件加热所述检测腔。

16.一种分子诊断设备，其特征在于，包括：

第一加热件，与检测卡上的加样腔对应设置；

第二加热件，与所述检测卡上的检测腔对应设置；以及

控制单元，所述控制单元分别连接所述第一加热件和所述第二加热件，用于控制所述第一加热件进行预热，在预热后加热所述加样腔，而后控制所述第二加热件进行预热，在预热后加热所述检测腔。