CN116690127A - 一种双金属复合材料过渡接头的焊接成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种双金属复合材料过渡接头的焊接成型方法，包括以下步骤S1打磨处理、S2表面清洗、S3扩散复合、S4反挤压锻造；通过本发明的制备方法得到的过渡接头锻件能够结合双金属各自的优点，具备优良的物理及化学性能；通过扩散复合，可以在材料之间形成均匀的过渡层，从而减少不同材料之间的应力集中，实现良好的接合性能；得到的过渡接头具有强度高、杂质少、不易发生焊接变形或热影响区域等的优点。
Description
技术领域
本发明涉及金属焊接技术领域，具体涉及一种双金属复合材料过渡接头的焊接成型方法。
背景技术
金属基复合材料是以一种金属材料为基体，与作为增强体的另外一种或多种金属或非金属采用一定的工艺手段结合而成的复合材料。而其中的双金属复合板是由两种不同材质或性能的金属板经加工制备复合而成。相比于单一的金属材料，双金属复合板的材质是由经过合理设计的两种金属组元组成，结合了两组元各自的优点具备单一金属材质所不具有的物理及化学性能。
由于双金属复合板在性能及经济性上具有显著的优势，近几十年来双金属复合板的开发、生产与应用越来越引起世界各国的普遍重视。目前，双金属复合板已广泛应用于航空航天、化工、能源、汽车、船舶、核工业、机械、建筑等行业中。在金属基复合材料的复合过程中，通常采用固-固相复合法，固-固相复合法是基体材料与增强材料以固态进行复合的方法，主要包括爆炸焊接法、轧制复合法、挤压和拉拔法、热压复合法、扩散复合法。适合层状金属复合板生产的方法主要有：爆炸焊合法、爆炸+轧制复合法、轧制法、扩散复合法。
扩散复合法能够进行同类材料或异种材料之间的复合。该方法是将待复合的材料加热到一定的温度，并施加一定的压力，促使界面原子发生扩散实现结合。扩散焊接接头性能决定于所选材料类型、结合面质量、温度、压力及时间。焊接类型包括自扩散连接、异扩散连接、瞬时液相扩散连接及相变超塑性扩散连接。该方法适合于熔点高、化学活性强的金属，对于异种金属以及金属与非金属的连接也可用该方法。利用此方法得到的接头与母材性能相同，并且宏观变形小，残余应力小。
钛合金具有比强度高、耐蚀性好、密度小、韧性和焊接性较好等优点，在航空工业中应用广泛。作为一种重要的结构材料，其应用时也经常会涉及与同质或异质材料的连接；扩散焊技术因具有焊接质量好、加热温度低、应力变形小、容易实现大面积搭接结构等优点，成为钛合金与各类材料连接的重要方法之一；近年来，在航空制造领域，为满足现代航空发动机高推质比、高可靠性、长寿命、低成本的要求可，扩散焊接作为一种重要的连接技术，已在新材料的连接及复杂精细结构件的制造中得到广泛应用，如某发动机转子、多孔层板结构、涡轮叶片等的制造过程都采用了扩散焊技术。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了一种双金属复合材料过渡接头的焊接成型方法。
本发明的技术方案如下：
一种双金属复合材料过渡接头的焊接成型方法，包括以下步骤：
S1、打磨处理：
取待复合的板材A与板材B，将其进行机械切割至大小相同、然后分别对二者的复合面进行打磨，至二者复合面的粗糙度Ra≤0.8μm；
S2、表面清洗：
将抛光后的板材A与板材B进行表面处理，然后采用三氯乙烯进行超声清洗，并烘干；
S3、扩散复合：
将烘干后的板材A与板材B的复合面分别附涂助剂粉末，并将二者复合面对应叠放在真空扩散炉中，在真空度为1.33×10-3Pa、温度为920~940℃、压力为2~5MPa的条件下保温扩散复合0.5~7h，得到预处理复合板；
S4、反挤压锻造：
将模具预热至350~450℃；然后将预处理复合板放入模具，再放置冲头并用压机下压冲头对预处理复合板进行反挤压、锻造成型后取出，得到过渡接头。
说明：通过上述方法，使双金属锻件能够结合二者各自的优点，具备单一金属材质所不具有的物理及化学性能；通过打磨处理能够去除金属板表面的杂质及其化合物，通过表面清洗，能够使金属板表面更加干净且光滑，有利于下一步的复合操作，通过扩散复合步骤，能够使两个金属板在界面处形成接触点，且随着压力的增大，通过扩散作用，原子在接触界面处相互扩散、晶界迁移，可以在材料之间形成均匀的过渡层，从而减少不同材料之间的应力集中，实现良好的接合性能；使得得到的材料具有强度高、杂质少、不易发生焊接变形且不易形成热影响区域等优点。
进一步地，所述板材A与板材B均为钛合金，且板材A为TC4，板材B为Ti-5553，步骤S1打磨过程中依次采用800、1500、2500、3000目砂纸进行打磨。
说明：通过上述两种钛合金的使用，利用金属A良好的工艺塑性和成型性、较高的淬透性和显著的热处理强化效果，金属B较高的高温拉伸强度和室温拉伸塑性、较好的室温低周疲劳强度性能，将二者配合焊接，使得形成的材料兼具二者的良好性能的同时，具有较好的过渡连接效果。
进一步地，步骤S2中，所述超声清洗的频率为33~35kHz，时间为10min。
说明：通过上述清洗参数的设置，能够使得清洗效果更优。
进一步地，步骤S2中，所述表面处理的方法为：
S2-1、首先采用电解抛光法分别对板材A与板材B表面进行抛光6~10min，其中，电解抛光法所用的电解液的成分按重量百分比计包括：冰乙酸45~35%、顺丁烯二酸二乙酯10~15%、甘氨酸1~5%，余量为丙二醇；抛光温度为-12~5℃，
S2-2、将抛光后的板材A与板材B采用质量百分浓度为25%的磷酸酸洗3~5min，随后进行干燥，并在真空度为4×10-5Pa下，利用电子束轰击二者的复合面20~35s，电子束的加速电压为10kV，电子束入射方向与板材表面的夹角为75°。
说明：通过上述表面处理，能够较好的对金属板材进行表面抛光处理，使二者的表面组织更加光滑细腻且进一步减少其表面的杂质及化合物，通过电子束轰击表面处理，能够进一步提高两个板材表面性能，增强其表面活性，使其有利于后续扩散复合的顺利进行。
进一步地，步骤S3中，所述助剂粉末为氮化硼/氧化铱粉末，附涂厚度为1~2mm。
说明：利用氮化硼的防氧化、降低材料熔点、提高湿润性、减少热应力的性质，以及氧化铱的高熔点、高硬度、化学稳定性以及一定程度的催化性能，促进焊接材料的扩散与连接，减少焊接过程中因热应力引起的形变和应力集中等现象，进而保持焊接接头的质量。
进一步地，步骤S3中，所述助剂粉末为经过改性处理的氮化硼/氧化铱粉末；所述改性处理方法为：将氮化硼/氧化铱粉末放入真空室中，充入流量为1~3 L/min的氮气，然后使用射频等离子体源进行等离子体处理，等离子体处理功率为1000~1500W，频率为13~15MHz，时间为8~12min。
说明：通过上述方法对氮化硼/氧化铱粉末进行改性处理，能够使氮化硼/氧化铱粉末的微观结构发生明显变化，可以在粉体表面生成纳米级聚合物膜，降低粉体的分散性与极性，减少粉末之间团聚生成的倾向，促进粉体与板材的相容性，从而改善其复合材料的力学性能。
进一步地，所述氮化硼/氧化铱粉末与等离子体之间的距离为10~20mm。
说明：通过上述距离的设定，能够使等离子体处理的效果较好，超过上述范围可能会造成处理过度，影响粉末本身性质，或者处理不足，可能发生团聚等现象。
进一步地，所述改性处理方法中，等离子体处理功率以1.2~1.5W/s的速度增加，当增加至800W时，加入占氮化硼/氧化铱粉末1.5wt%的聚乙烯醇，然后将等离子体处理功率以0.8~1W/s的速度增加至1000~1500W。
说明：通过上述手段能够更进一步地提高助剂粉末的处理效果，使助剂粉末在等离子体处理后其内部的性质几乎不发生改变，且能够在减少团聚的同时促进板材之间的复合。
进一步地，步骤S3中，附涂助剂粉末采用粉末静电喷涂法，粉末静电喷涂法为，以150~300mm的喷涂距离，采用40~75kV的静电压，静电电流10~20μA，流速压力0.30~0.55MPa下，将助剂粉末均匀喷涂至板材A与板材B表面直至附涂厚度为1~2mm。
说明：通过上述粉末静电喷涂法参数的设定，使得助剂粉末能够均匀且牢固地附涂在板材复合面上，经过反复试验发现，采用上述参数能够避免造成粉末反弹和边缘麻点、粉末结团等问题。
进一步地，在步骤S4中，反挤压的挤压压力为700~800MPa，挤压速度为5~8mm/s，且所述板材A位于靠近冲头的锻件内侧，所述板材B位于靠近模具内壁的锻件外侧。
说明：通过上述挤压参数的设定，能够避免材料的过热和过快的变形，以确保锻件的质量，通过板材A与板材B相对位置的设定，能够较大程度上利用二者的特性，提高过渡接头的性能。
本发明的有益效果是：
（1）本发明的焊接成型方法可使得双金属锻件能够结合二者各自的优点，具备单一金属材质所不具有的物理及化学性能；通过扩散作用，原子在接触界面处相互扩散、晶界迁移，可以在材料之间形成均匀的过渡层，从而减少不同材料之间的应力集中，实现良好的接合性能；使得得到的材料具有强度高、杂质少、不易发生焊接变形以及不易形成热影响区域等优点；
（2）本发明通过两种钛合金的使用，可以利用金属A良好的工艺塑性和成形性、高的淬透性和显著的热处理强化效果，金属B较高的高温拉伸强度和室温拉伸塑性、较好的室温低周疲劳强度性能，将二者较好的配合焊接，使得形成的材料兼具二者的良好性能的同时起到更好的过渡连接作用；通过挤压参数的设定，能够有助于避免材料的过热和过快的变形，以确保锻件的质量，通过板材A与板材B相对位置的设定，能够较大程度上利用二者的特性，提高过渡接头的性能；
（3）本发明通过表面处理步骤，能够较好的对金属板材进行表面抛光处理，使二者的表面组织更加光滑细腻且进一步减少其表面的杂质及化合物，通过电子束轰击表面处理，能够进一步提高两个板材表面性能，增强其表面活性，使其有利于后续扩散复合的进行，通过粉末静电喷涂法参数的设定，使得助剂粉末能够均匀且牢固的附涂在板材复合面上，能够避免造成粉末反弹和边缘麻点、粉末结团等问题，通过四周采用点焊连接能够免施压过程中相互接触的待焊接面发生相对错动；
（4）本发明所用的助剂粉末利用氮化硼的防氧化、降低材料熔点、提高湿润性、减少热应力的性质，以及氧化铱的高熔点、高硬度、化学稳定性以及一定程度的催化性能，促进焊接材料的扩散与连接，减少焊接过程中因热应力引起的形变和应力集中等现象，进而保持焊接接头的质量；通过改性处理，降低粉体的分散性与极性，减少粉末之间团聚生成的倾向，促进粉体与板材的相容性，从而改善复合材料的力学性能；通过处理功率的变化以及聚乙烯醇的添加，能够更进一步地提高助剂粉末的处理效果，使助剂粉末在等离子体处理后其内部的性质几乎不发生改变，且能够在减少团聚的同时促进板材之间的复合。
具体实施方式
下面结合具体实施方式来对本发明进行更进一步详细的说明，以更好地体现本发明的优势。
实施例1：一种双金属复合材料过渡接头的焊接成型方法，包括以下步骤：
S1、打磨处理：
取待复合的板材A与板材B，将其进行机械切割至大小相同、然后分别对二者的复合面进行打磨，至二者复合面的粗糙度Ra为0.2~0.8μm；所述板材A与板材B均为钛合金，且板材A为TC4，板材B为Ti-5553，步骤S1打磨过程中依次采用800、1500、2500、3000目砂纸进行打磨；
S2、表面清洗：
将抛光后的板材A与板材B采用三氯乙烯进行超声清洗，并烘干；所述超声清洗的频率为34kHz，时间为10min；
S3、扩散复合：
将烘干后的板材A与板材B的复合面分别附涂助剂粉末，并将二者复合面对应叠放在真空扩散炉中，在真空度为1.33×10-3Pa、温度为930℃、压力为4MPa的条件下保温扩散复合0.8h，得到预处理复合板；所述助剂粉末为氮化硼粉末，附涂厚度为1.5mm；
附涂助剂粉末采用粉末静电喷涂法，粉末静电喷涂法为，以200mm的喷涂距离，采用55kV的静电压，静电电流15μA，流速压力0.4MPa下，将助剂粉末均匀喷涂至板材A与板材B表面，然后将板材A与板材B的四周采用点焊连接固定二者的相对位置，再将其进行扩散复合；
S4、反挤压锻造：
将模具预热至400℃；然后将预处理复合板放入模具，再放置冲头并用压机下压冲头对预处理复合板进行反挤压、锻造成型后取出，得到过渡接头；反挤压的挤压压力为750MPa，挤压速度为7mm/s，且所述板材A位于靠近冲头的锻件内侧，所述板材B位于靠近模具内壁的锻件外侧。
实施例2：本实施例与实施例1不同之处在于，条件参数不同，
S2、表面清洗：
将抛光后的板材A与板材B采用三氯乙烯进行超声清洗，并烘干；所述超声清洗的频率为33kHz，时间为10min；
S3、扩散复合：
将烘干后的板材A与板材B的复合面分别附涂助剂粉末，并将二者复合面对应叠放在真空扩散炉中，在真空度为1.33×10-3Pa、温度为920℃、压力为2MPa的条件下保温扩散复合7h，得到预处理复合板；所述助剂粉末为氮化硼粉末，附涂厚度为1mm；
附涂助剂粉末采用粉末静电喷涂法，粉末静电喷涂法为，以300mm的喷涂距离，采用40kV的静电压，静电电流20μA，流速压力0.30MPa下，将助剂粉末均匀喷涂至板材A与板材B表面，然后将板材A与板材B的四周采用点焊连接固定二者的相对位置，再将其进行扩散复合；
S4、反挤压锻造：
将模具预热至450℃；然后将预处理复合板放入模具，再放置冲头并用压机下压冲头对预处理复合板进行反挤压、锻造成型后取出，得到过渡接头；反挤压的挤压压力为700MPa，挤压速度为8mm/s，且所述板材A位于靠近冲头的锻件内侧，所述板材B位于靠近模具内壁的锻件外侧。
实施例3：本实施例与实施例1不同之处在于，条件参数不同，
S2、表面清洗：
将抛光后的板材A与板材B采用三氯乙烯进行超声清洗，并烘干；所述超声清洗的频率为35kHz，时间为10min；
S3、扩散复合：
将烘干后的板材A与板材B的复合面分别附涂助剂粉末，并将二者复合面对应叠放在真空扩散炉中，在真空度为1.33×10-3Pa、温度为940℃、压力为5MPa的条件下保温扩散复合0.5h，得到预处理复合板；所述助剂粉末为氮化硼粉末，附涂厚度为2mm；
附涂助剂粉末采用粉末静电喷涂法，粉末静电喷涂法为，以150mm的喷涂距离，采用75kV的静电压，静电电流10μA，流速压力0.55MPa下，将助剂粉末均匀喷涂至板材A与板材B表面，然后将板材A与板材B的四周采用点焊连接固定二者的相对位置，再将其进行扩散复合；
S4、反挤压锻造：
将模具预热至350℃；然后将预处理复合板放入模具，再放置冲头并用压机下压冲头对预处理复合板进行反挤压、锻造成型后取出，得到过渡接头；反挤压的挤压压力为800MPa，挤压速度为5mm/s，且所述板材A位于靠近冲头的锻件内侧，所述板材B位于靠近模具内壁的锻件外侧。
实施例4：本实施例与实施例1不同之处在于，步骤S2中，对抛光后的板材A与板材B进行表面处理，所述表面处理的方法为：
S2-1、首先采用电解抛光法分别对板材A与板材B表面进行抛光8min，其中，电解抛光法所用的电解液的成分按重量百分比计包括：冰乙酸40%、顺丁烯二酸二乙酯12%、甘氨酸2%，余量为丙二醇；抛光温度为-5℃，
S2-2、将抛光后的板材A与板材B采用质量百分浓度为25%的磷酸进行酸洗4min，随后进行干燥，并在真空度为4×10-5Pa下，利用电子束轰击二者的复合面25s，电子束的加速电压为10kV，电子束入射方向与板材表面的夹角为75°。
实施例5：本实施例与实施例4不同之处在于，电解液的组分不同，步骤S2-1中：电解抛光法所用的电解液的成分按重量百分比计包括：冰乙酸45%、顺丁烯二酸二乙酯10%、甘氨酸1%，余量为丙二醇；抛光温度为-12℃。
实施例6：本实施例与实施例4不同之处在于，电解液的组分不同，步骤S2-1中：电解液的组分配比为：冰乙酸35%；顺丁烯二酸二乙酯15%；甘氨酸5%，余量为丙二醇；抛光温度为5℃。
实施例7：本实施例与实施例4不同之处在于，步骤S2中，表面处理的条件参数不同：抛光10min，将抛光后的板材A与板材B采用质量百分浓度为25%的磷酸进行酸洗3min，随后进行干燥，并在真空度为4×10-5Pa下，利用电子束轰击二者的复合面20s，电子束的加速电压为10kV，电子束入射方向与板材表面的夹角为75°。
实施例8：本实施例与实施例4不同之处在于，步骤S2中，表面处理的条件参数不同：抛光6min，将抛光后的板材A与板材B采用质量百分浓度为25%的磷酸进行酸洗5min，随后进行干燥，并在真空度为4×10-5Pa下，利用电子束轰击二者的复合面35s，电子束的加速电压为10kV，电子束入射方向与板材表面的夹角为75°。
实施例9：本实施例与实施例4不同之处在于，步骤S3中，所述助剂粉末为经过改性处理的氮化硼粉末；所述改性处理方法为：将氮化硼粉末放入真空室中，充入流量为2 L/min的氮气，然后使用射频等离子体源进行等离子体处理，等离子体处理功率为1200W，频率为14 MHz，时间为11min；所述氮化硼粉末与等离子体之间的距离为15mm。
实施例10：本实施例与实施例9不同之处在于，所述改性处理参数不同，改性处理方法为：将氮化硼粉末放入真空室中，充入流量为1 L/min的氮气，然后使用射频等离子体源进行等离子体处理，等离子体处理功率为1000W，频率为13MHz，时间为12min；所述氮化硼粉末与等离子体之间的距离为10mm。
实施例11：本实施例与实施例9不同之处在于，所述改性处理参数不同，改性处理方法为：将氮化硼粉末放入真空室中，充入流量为3 L/min的氮气，然后使用射频等离子体源进行等离子体处理，等离子体处理功率为1500W，频率为15 MHz，时间为8min；所述氮化硼粉末与等离子体之间的距离为20mm。
实施例12：本实施例与实施例9不同之处在于，所述改性处理方法不同：等离子体处理功率以1.4W/s的速度增加，当增加至800W时，加入占氮化硼粉末1.5wt%的聚乙烯醇，然后将等离子体处理功率以0.9W/s的速度增加至1200W。
实施例13：本实施例与实施例12不同之处在于，所述改性处理的功率参数不同：等离子体处理功率以1.2W/s的速度增加，当增加至800W时，加入占氮化硼粉末1.5wt%的聚乙烯醇，然后将等离子体处理功率以0.8W/s的速度增加至1000W。
实施例14：本实施例与实施例12不同之处在于，所述改性处理的功率参数不同：等离子体处理功率以1.5W/s的速度增加，当增加至800W时，加入占氮化硼粉末1.5wt%的聚乙烯醇，然后将等离子体处理功率以1W/s的速度增加至1500W。
实施例15：本实施例与实施例9不同之处在于，步骤S3中采用氧化铱粉末。
实验例：一、分别对实施例1~15得到的过渡接头进行抗拉强度以及延伸率的测试，测试结果如下：
1、探究不同处理方法处理对得到过渡接头性能的影响；
对比例1：步骤S3中附涂助剂粉末采用现有技术的涂粉，采用精确控制法进行附涂，其余处理与实施例1相同；
对比例2：步骤S2中采用冰乙酸作为电解液，其余处理与实施例4相同；
对比例3：步骤S3中处理功率以1.4W/s的速度增加，当增加至800W时，加入占粉末1.5wt%的聚乙烯醇，然后继续以1.4W/s的速度增加至1200W；其余处理与实施例12相同；
取实施例1~3、实施例4、实施例9、实施例12、实施例15，对比例1~3进行对比，如表1所示；
表 1不同处理下实验结果
从表1可以看出，经实施例12方式得到的过渡接头性能较好；
对比实施例1~3，可以发现，实施例1使用的参数较为优选；
对比实施例1与实施例4，可以发现，实施例4中使用表面处理的方式能够提高材料综合性能，较为优选；
对比实施例4与实施例9，可以发现，实施例9经过改性的助剂粉末改善复合材料的力学性能，较为优选；
对比实施例9与实施例12，可以发现，实施例12的改性处理方式能进一步提高助剂粉末的处理效果，较为优选；
对比实施例15与实施例9的对比，可以看出实施例15与实施例9的差别较小，说明实施例15中氧化铱粉末作为助剂与实施例9中氮化硼粉末作为助剂的效果均较优，且氮化硼粉末更加适用本研究；
通过对比例1实施例1进行对比，可以发现，采用实施例1的附涂方法使粉末的均匀，提高复合板复合效果，较为优选；
通过对比例2与实施例4进行对比，可以看出实施例4的电解液较为优选；
通过对比例3与实施例12进行对比，可以发现实施例12的改性处理设定方式较为优选。
2、探究不同条件参数对得到过渡接头性能的影响；
取实施例4~14进行对比，如表2所示；
表 2不同条件参数下结果
从表2可以看出，对比实施例4~6，可以发现，实施例4的电解液组分较优选；对比实施例4、实施例7与实施例8，可以发现实施例4的条件参数较为优选；对比实施例9~11，可以发现，实施例9的条件参数较为优选；对比实施例12~14，可以发现，实施例12的功率参数较为优选。
Claims (10)
1.一种双金属复合材料过渡接头的焊接成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、打磨处理：
取待复合的板材A与板材B，将其进行机械切割至大小相同、然后分别对二者的复合面进行打磨，至二者复合面的粗糙度Ra≤0.8μm；
S2、表面清洗：
将抛光后的板材A与板材B进行表面处理，然后采用三氯乙烯进行超声清洗，并烘干；
S3、扩散复合：
将烘干后的板材A与板材B的复合面分别附涂助剂粉末，并将二者复合面对应叠放在真空扩散炉中，在真空度为1.33×10-3Pa、温度为920~940℃、压力为2~5MPa的条件下保温扩散复合0.5~7h，得到预处理复合板；
S4、反挤压锻造：
将模具预热至350~450℃；然后将预处理复合板放入模具，再放置冲头并用压机下压冲头对预处理复合板进行反挤压、锻造成型后取出，得到过渡接头。
2.如权利要求1所述的一种双金属复合材料过渡接头的焊接成型方法，其特征在于，所述板材A与板材B均为钛合金，且板材A为TC4，板材B为Ti-5553，步骤S1打磨过程中依次采用800、1500、2500、3000目砂纸进行打磨。
3.如权利要求1所述的一种双金属复合材料过渡接头的焊接成型方法，其特征在于，步骤S2中，所述超声清洗的频率为33~35kHz，时间为10min。
4.如权利要求2所述的一种双金属复合材料过渡接头的焊接成型方法，其特征在于，步骤S2中，所述表面处理的方法为：
S2-1、首先采用电解抛光法分别对板材A与板材B表面进行抛光6~10min，其中，电解抛光法所用的电解液的成分按重量百分比计包括：冰乙酸45~35%、顺丁烯二酸二乙酯10~15%、甘氨酸1~5%、余量为丙二醇；抛光温度为-12~5℃，
S2-2、将抛光后的板材A与板材B进行磷酸酸洗3~5min，随后进行干燥，并在真空度为4×10-5Pa的条件下，利用电子束轰击二者的复合面20~35s，电子束的加速电压为10kV，电子束入射方向与板材表面的夹角为75°。
5.如权利要求1所述的一种双金属复合材料过渡接头的焊接成型方法，其特征在于，步骤S3中，所述助剂粉末为氮化硼/氧化铱粉末，附涂厚度为1~2mm。
6.如权利要求1所述的一种双金属复合材料过渡接头的焊接成型方法，其特征在于，步骤S3中，所述助剂粉末为经过改性处理的氮化硼/氧化铱粉末；所述改性处理方法为：将氮化硼/氧化铱粉末放入真空室中，充入流量为1~3 L/min的氮气，然后使用射频等离子体源进行等离子体处理，等离子体处理功率为1000~1500W，频率为13~15 MHz，时间为8~12min。
7.如权利要求6所述的一种双金属复合材料过渡接头的焊接成型方法，其特征在于，所述氮化硼/氧化铱粉末与等离子体之间的距离为10~20mm。
8.如权利要求6所述的一种双金属复合材料过渡接头的焊接成型方法，其特征在于，所述改性处理方法中，等离子体处理功率以1.2~1.5W/s的速度增加，当增加至800W时，加入占氮化硼/氧化铱粉末1.5wt%的聚乙烯醇，然后将等离子体处理功率以0.8~1W/s的速度增加至1000~1500W。
9.如权利要求1所述的一种双金属复合材料过渡接头的焊接成型方法，其特征在于，步骤S3中，附涂助剂粉末采用粉末静电喷涂法，粉末静电喷涂法为，以150~300mm的喷涂距离，采用40~75kV的静电压，静电电流10~20μA，流速压力0.30~0.55MPa下，将助剂粉末均匀喷涂至板材A与板材B表面直至附涂厚度为1~2mm。
10.如权利要求1所述的一种双金属复合材料过渡接头的焊接成型方法，其特征在于，在步骤S4中，反挤压的挤压压力为700~800MPa，挤压速度为5~8mm/s，且所述板材A位于靠近冲头的锻件内侧，所述板材B位于靠近模具内壁的锻件外侧。
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