CN116689255A - 一种半导体基座涂覆工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种半导体基座涂覆工艺，具体包括以下步骤：步骤一：通过外部的清洁设备和检测设备对半导体基座进行全方位的清理杂质和检测是否合格；步骤二：将若干个检测合格的半导体基座依次倒装在涂覆设备上，进行涂覆操作；步骤三：将涂覆好的半导体从涂覆设备上取下来；涂完有机高温胶后，旋转气缸带动翻转板转动180度，此时翻转板的一端与支撑座接触，同时，位于储料槽内的铁屑将被散热底座上的磁性吸引，使得铁屑嵌设在有机高温胶内的同时还吸附在散热底座的表面，铁屑的一端延伸出有机高温胶，其另一端与散热底座接触，从而增大了散热底座的散热面积，进而提高了散热底座对激光二极管的散热效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体基座技术领域，具体为一种半导体基座涂覆工艺。
背景技术
半导体元件的封装结构，必须特别考虑到其散热性，以激光二极管的封装结构为例，是在散热基座上方形成固定架，其中，激光二极管在操作过程中所产生的高温，借助于散热基座进行散热的，确保激光二极管的正常工作，现有的激光二极管的散热基座及固定架，是分别用冲床压制后，再熔接组成；致使散热基座及固定架之间，会产生降低散热效果的接触热阻，并必然增加熔接制程，需要提出一种方案解决上述的技术问题；
如公开号为CN2938400Y的专利文件，该装置是以金属粉末冶金射出的加工方式，一体成型制作出散热基座上方形成固定架及保护架的封装基座，该保护架环绕于该固定架，并具有工作缺口；金属粉末的材料为铜、铁、钨、钼、铝、铟、镓中一种或其合金，可提升散热效果，并减少制程，但是上述的结构中的散热底座与外部空气接触的面积较小，使得对激光二极管的散热效率偏低。
发明内容
本方案解决的技术问题为：
(1)如何解决增加散热底座表面积，提高对激光二极管散热效率的问题；
(2)如何解决加快有机高温胶的干燥速度，提高对半导体基座涂覆效率的问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种半导体基座涂覆工艺，具体包括以下步骤：
步骤一：通过外部的清洁设备和检测设备对半导体基座进行全方位的清理杂质和检测是否合格；
步骤二：将若干个检测合格的半导体基座依次倒装在涂覆设备上，进行涂覆操作；
步骤三：将涂覆好的半导体从涂覆设备上取下来，再依次将其进行收纳储存起来。
本发明的进一步技术改进在于：上述的步骤二中，通过涂覆设备内的限位套与安装架套接，方便对半导体基座的位置进行限定，防止对散热底座涂胶时发生晃动的情况。
本发明的进一步技术改进在于：上述的步骤二中，通过涂覆设备内的磁铁板配合限位套对散热底座进行磁性连接，进一步对半导体基座的位置进行限定，同时防止在翻转板翻转时，半导体基座从安装孔内脱离。
本发明的进一步技术改进在于：上述的步骤二中，通过涂覆设备内的磁铁板对散热底座传递磁性，使得若干个半导体基座靠近铁屑时，散热底座上将吸附满铁屑，增加散热底座的散热面积，从而提高散热底座的散热效果。
本发明的进一步技术改进在于：上述的步骤二中，通过涂覆设备内的气泵配合三个出气管和对应的加热套增加防护罩内的温度，从而加快散热底座表面胶水的凝固速度。
本发明的进一步技术改进在于：上述的步骤二中，通过涂覆设备内的支撑座对翻转板的转动角度进行限定，防止散热底座距离铁屑太近，避免散热底座的侧面吸附多余的铁屑。
本发明的进一步技术改进在于：所述涂覆设备包括工作台，所述工作台的顶部设置有若干个半导体基座，所述工作台的顶部还设置有用于调节半导体基座位置的翻转机构，所述翻转机构的一侧设置有用于干燥胶水的烘干机构，所述翻转机构的另一侧活动设置有用于刷胶水的涂胶工装，所述涂胶工装为现有技术，且涂胶工装刷毛上的胶水为有机高温胶。
本发明的进一步技术改进在于：所述翻转机构包括固定安装在工作台上的旋转气缸，所述旋转气缸的前方通过支架转动设置有翻转板，所述翻转板的顶面开设有若干个用于摆放半导体基座的安装孔，所述安装孔的内壁上固定设置有用于限位半导体基座的限位套，所述限位套的材质为铁，所述翻转板的底部固定安装有磁铁板，若干个所述限位套均与磁铁板固定连接。
本发明的进一步技术改进在于：所述工作台的顶面固定嵌设有储料槽，所述储料槽位于支架远离翻转板的一侧，且储料槽的内部装有足量的铁屑。
本发明的进一步技术改进在于：所述储料槽与支架之间固定设置有用于导向铁屑的导向板；通过人工依次将检测合格的半导体基座倒装在翻转板表面的安装孔内，通过限位套对安装架进行限位，配合限位套对散热底座的磁性，防止散热底座发生晃动，再通过开启涂胶工装，使得涂胶工装的刷毛仅对散热底座进行涂有机高温胶，涂完有机高温胶后，通过开启旋转气缸，使得翻转板转动180度，此时翻转板的一端与支撑座接触，同时，位于储料槽内的铁屑将被散热底座上的磁性吸引，使得铁屑嵌设在有机高温胶内的同时还吸附在散热底座的表面，铁屑的一端延伸出有机高温胶，其另一端与散热底座接触，从而增大了散热底座的散热面积，进而提高了散热底座对激光二极管的散热效率。
本发明的进一步技术改进在于：所述烘干机构包括固定安装在工作台上的防护罩，所述防护罩的顶部固定设置有气泵，所述防护罩远离涂胶工装的侧面固定插设有若干个横向设置的出气管，所述气泵的输出端固定连通有连接管，若干个所述出气管均与连接管连通。
本发明的进一步技术改进在于：所述出气管的输出端固定安装有加热套，所述加热套的内壁固定安装有电加热管；通过控制旋转气缸复位90度，此时翻转板与工作台的台面处于相互垂直的状态，通过开启气泵，通过三个出气管配合加热套对翻转板上若干个散热底座吹热风，同时防护罩配合翻转板，减少防护罩内的热量散失，提高防护罩内的温度，从而加快有机高温胶的凝固速度，进而提高了对半导体基座涂覆的效率。
本发明的进一步技术改进在于：所述半导体基座包括散热底座，所述散热底座的材质为铁，且散热底座的顶部固定设置有用于摆放激光二极管的安装架，所述半导体基座是倒装在安装孔的，所述限位套的内壁尺寸大于安装架的尺寸，且小于散热底座的尺寸。
本发明的进一步技术改进在于：所述防护罩下方的工作台上固定设置有用于支撑翻转板的支撑座。
本发明的进一步技术改进在于：所述涂胶工装的刷毛仅与半导体基座接触，且与翻转板的顶面存在一定的间距。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明在使用时，通过人工依次将检测合格的半导体基座倒装在翻转板表面的安装孔内，通过限位套对安装架进行限位，配合限位套对散热底座的磁性，防止散热底座发生晃动，再通过开启涂胶工装，使得涂胶工装的刷毛仅对散热底座进行涂有机高温胶，涂完有机高温胶后，通过开启旋转气缸，使得翻转板转动180度，此时翻转板的一端与支撑座接触，同时，位于储料槽内的铁屑将被散热底座上的磁性吸引，使得铁屑嵌设在有机高温胶内的同时还吸附在散热底座的表面，铁屑的一端延伸出有机高温胶，其另一端与散热底座接触，从而增大了散热底座的散热面积，进而提高了散热底座对激光二极管的散热效率。
本发明在使用时，通过控制旋转气缸复位90度，此时翻转板与工作台的台面处于相互垂直的状态，通过开启气泵，通过三个出气管配合加热套对翻转板上若干个散热底座吹热风，同时防护罩配合翻转板，减少防护罩内的热量散失，提高防护罩内的温度，从而加快有机高温胶的凝固速度，进而提高了对半导体基座涂覆的效率。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明整体涂覆流程示意图；
图2为本发明涂覆设备整体结构剖面图；
图3为本发明翻转机构结构剖面图；
图4为本发明翻转板处的结构立体示意图；
图5为本发明烘干机构结构剖面图；
图6为本发明半导体基座的结构剖面图。
图中：1、旋转气缸；2、涂胶工装；3、工作台；4、翻转机构；5、支撑座；6、烘干机构；7、半导体基座；401、限位套；402、磁铁板；403、支架；404、储料槽；405、导向板；406、翻转板；407、安装孔；601、气泵；602、防护罩；603、加热套；604、出气管；605、连接管；701、安装架；702、散热底座。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图6所示，一种半导体基座涂覆工艺，具体包括以下步骤：
步骤一：通过外部的清洁设备和检测设备对半导体基座7进行全方位的清理杂质和检测是否合格；
步骤二：将若干个检测合格的半导体基座7依次倒装在涂覆设备上，进行涂覆操作；
步骤三：将涂覆好的半导体从涂覆设备上取下来，再依次将其进行收纳储存起来。
请参阅图1-图6所示，上述的步骤二中，通过涂覆设备内的限位套401与安装架701套接，方便对半导体基座7的位置进行限定，防止对散热底座702涂胶时发生晃动的情况；上述的步骤二中，通过涂覆设备内的磁铁板402配合限位套401对散热底座702进行磁性连接，进一步对半导体基座7的位置进行限定，同时防止在翻转板406翻转时，半导体基座7从安装孔407内脱离；上述的步骤二中，通过涂覆设备内的磁铁板402对散热底座702传递磁性，使得若干个半导体基座7靠近铁屑时，散热底座702上将吸附满铁屑，增加散热底座702的散热面积，从而提高散热底座702的散热效果；上述的步骤二中，通过涂覆设备内的气泵601配合三个出气管604和对应的加热套603增加防护罩602内的温度，从而加快散热底座702表面胶水的凝固速度；上述的步骤二中，通过涂覆设备内的支撑座5对翻转板406的转动角度进行限定，防止散热底座702距离铁屑太近，避免散热底座702的侧面吸附多余的铁屑。
请参阅图2-图6所示，上述的涂覆设备包括工作台3，工作台3的顶部设置有若干个半导体基座7，工作台3的顶部还设置有用于调节半导体基座7位置的翻转机构4，翻转机构4的一侧设置有用于干燥胶水的烘干机构6，翻转机构4的另一侧活动设置有用于刷胶水的涂胶工装2，涂胶工装2为现有技术，且涂胶工装2刷毛上的胶水为有机高温胶。
请参阅图2-图4所示，上述的翻转机构4包括固定安装在工作台3上的旋转气缸1，旋转气缸1的前方通过支架403转动设置有翻转板406，翻转板406的顶面开设有若干个用于摆放半导体基座7的安装孔407，安装孔407的内壁上固定设置有用于限位半导体基座7的限位套401，限位套401的材质为铁，翻转板406的底部固定安装有磁铁板402，若干个限位套401均与磁铁板402固定连接。
请参阅图3所示，上述的工作台3的顶面固定嵌设有储料槽404，储料槽404位于支架403远离翻转板406的一侧，且储料槽404的内部装有足量的铁屑。
请参阅图3所示，上述的储料槽404与支架403之间固定设置有用于导向铁屑的导向板405；通过人工依次将检测合格的半导体基座7倒装在翻转板406表面的安装孔407内，通过限位套401对安装架701进行限位，配合限位套401对散热底座702的磁性，防止散热底座702发生晃动，再通过开启涂胶工装2，使得涂胶工装2的刷毛仅对散热底座702进行涂有机高温胶，涂完有机高温胶后，通过开启旋转气缸1，使得翻转板406转动180度，此时翻转板406的一端与支撑座5接触，同时，位于储料槽404内的铁屑将被散热底座702上的磁性吸引，使得铁屑嵌设在有机高温胶内的同时还吸附在散热底座702的表面，铁屑的一端延伸出有机高温胶，其另一端与散热底座702接触，从而增大了散热底座702的散热面积，进而提高了散热底座702对激光二极管的散热效率。
请参阅图2和图5所示，上述的烘干机构6包括固定安装在工作台3上的防护罩602，防护罩602的顶部固定设置有气泵601，防护罩602远离涂胶工装2的侧面固定插设有若干个横向设置的出气管604，气泵601的输出端固定连通有连接管605，若干个出气管604均与连接管605连通。
请参阅图5所示，上述的出气管604的输出端固定安装有加热套603，加热套603的内壁固定安装有电加热管；通过控制旋转气缸1复位90度，此时翻转板406与工作台3的台面处于相互垂直的状态，通过开启气泵601，通过三个出气管604配合加热套603对翻转板406上若干个散热底座702吹热风，同时防护罩602配合翻转板406，减少防护罩602内的热量散失，提高防护罩602内的温度，从而加快有机高温胶的凝固速度，进而提高了对半导体基座7涂覆的效率。
请参阅图2和图6所示，上述的半导体基座7包括散热底座702，散热底座702的材质为铁，且散热底座702的顶部固定设置有用于摆放激光二极管的安装架701，半导体基座7是倒装在安装孔407的，限位套401的内壁尺寸大于安装架701的尺寸，且小于散热底座702的尺寸。
请参阅图2所示，上述的防护罩602下方的工作台3上固定设置有用于支撑翻转板406的支撑座5。
请参阅图2所示，上述的涂胶工装2的刷毛仅与半导体基座7接触，且与翻转板406的顶面存在一定的间距。
工作原理：本发明在使用时，首先，通过人工依次将检测合格的半导体基座7倒装在翻转板406表面的安装孔407内，通过限位套401对安装架701进行限位，配合限位套401对散热底座702的磁性，防止散热底座702发生晃动，再通过开启涂胶工装2，使得涂胶工装2的刷毛仅对散热底座702进行涂有机高温胶，涂完有机高温胶后，通过开启旋转气缸1，使得翻转板406转动180度，此时翻转板406的一端与支撑座5接触，同时，位于储料槽404内的铁屑将被散热底座702上的磁性吸引，使得铁屑嵌设在有机高温胶内的同时还吸附在散热底座702的表面，铁屑的一端延伸出有机高温胶，其另一端与散热底座702接触，从而增大了散热底座702的散热面积，进而提高了散热底座702对激光二极管的散热效率；通过控制旋转气缸1复位90度，此时翻转板406与工作台3的台面处于相互垂直的状态，通过开启气泵601，通过三个出气管604配合加热套603对翻转板406上若干个散热底座702吹热风，同时防护罩602配合翻转板406，减少防护罩602内的热量散失，提高防护罩602内的温度，从而加快有机高温胶的凝固速度，进而提高了对半导体基座7涂覆的效率；再控制旋转气缸1复位至原处，便于将涂覆好的半导体基座7依次取下来。
为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种半导体基座涂覆工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：
步骤一：通过外部的清洁设备和检测设备对半导体基座(7)进行全方位的清理杂质和检测是否合格；
步骤二：将若干个检测合格的半导体基座(7)依次倒装在涂覆设备上，进行涂覆操作；
步骤三：将涂覆好的半导体从涂覆设备上取下来，再依次将其进行收纳储存起来。
2.根据权利要求1所述的一种半导体基座涂覆工艺，其特征在于，上述的步骤二中，所述涂覆设备内的限位套(401)与安装架(701)套接，所述限位套(401)的内壁尺寸大于安装架(701)的尺寸，且小于散热底座(702)的尺寸。
3.根据权利要求1所述的一种半导体基座涂覆工艺，其特征在于，上述的步骤二中，所述涂覆设备内的磁铁板(402)配合限位套(401)与散热底座(702)磁性连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体基座涂覆工艺，其特征在于，上述的步骤二中，所述涂覆设备内的涂胶工装(2)刷毛上的胶水为有机高温胶，所述涂胶工装(2)的刷毛与翻转板(406)的顶面存在间距。
5.根据权利要求1所述的一种半导体基座涂覆工艺，其特征在于，上述的步骤二中，所述涂覆设备内的三个出气管(604)的输出端均设置有加热套(603)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体基座涂覆工艺，其特征在于，上述的步骤二中，所述涂覆设备内的防护罩(602)下方的工作台(3)上固定设置有用于支撑翻转板(406)的支撑座(5)。
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| CN106824704A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-06-13 | 南通蓝岛海洋工程有限公司 | 一种应用于风力发电的超大规格机加工基座的涂装工艺 |
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