CN116643544A - 半导体物料搬送的控制方法、装置、设备、介质及产品 - Google Patents

半导体物料搬送的控制方法、装置、设备、介质及产品 Download PDF

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CN116643544A CN202310632293.4A CN202310632293A CN116643544A CN 116643544 A CN116643544 A CN 116643544A CN 202310632293 A CN202310632293 A CN 202310632293A CN 116643544 A CN116643544 A CN 116643544A
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Xian Eswin Material Technology Co Ltd
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Abstract

本发明实施例公开了一种半导体物料搬送的控制方法、装置、设备、介质及产品，该方法应用于搬送设备控制器，通过搬送设备控制器响应于第一搬送命令，控制搬送设备从仓库获取目标半导体物料，其中第一搬送命令包括从该仓库搬送该目标半导体物料至第一工艺设备的目标装载口，然后从该第一工艺设备获取第一工艺设备的目标装载口的装载口状态，当该装载口状态异常时，控制该搬送设备停止执行该第一搬送命令。由此，在搬送过程中，搬送设备可以及时获取目标装载口的装载口状态，当异常时控制搬送设备及时停止，从而避免无效搬送，提高搬送效率。

Description

半导体物料搬送的控制方法、装置、设备、介质及产品
技术领域
本发明实施例涉及控制技术领域，尤其涉及一种半导体物料搬送的控制方法、装置、设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品。
背景技术
在半导体生产过程中，当工艺设备需要物料时，通常通过搬送设备从仓库将物料搬送至该工艺设备，以满足该工艺设备的生产需要。
通常情况下，当工艺设备需要物料时，会将装载口为空的状态通过设备自动化系统(Equipment Automation Program，EAP)上报至制造执行系统(ManufacturingExecution System，MES)，制造执行系统生成将物料从仓库搬送至该工艺设备的命令，然后将该命令发送至物料控制系統(Material Control System，MCS)，物料控制系统根据该命令发送至对应的搬送设备控制器，设备控制器根据该命令控制搬送设备按照该命令将物料从仓库搬送至该工艺设备。
但是在实际过程中，工艺设备可能存在异常，而搬送设备只有在到达工艺设备的装载口时才能获知该异常情况，因此搬送的路程和时间被浪费，影响搬送效率。
因此，业界亟需一种搬送效率较高的半导体物料搬送的控制方法。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例期望提供一种半导体物料搬送的控制方法，该方法能够提高半导体物料的搬送效率。本申请还提供了该方法对应的装置、设备、介质以及程序产品。
本发明实施例的技术方案是这样实现的：
第一方面，本发明实施例提供了一种半导体物料搬送的控制方法，所述方法应用于搬送设备控制器，包括：
响应于第一搬送命令，控制搬送设备从仓库获取目标半导体物料，所述第一搬送命令包括从所述仓库搬送所述目标半导体物料至第一工艺设备的目标装载口；
从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态；
当所述装载口状态异常时，控制所述搬送设备停止执行所述第一搬送命令。
在一些可能的实现方式中，所述方法还包括：
上报所述装载口的异常状态；
获取第二搬送命令，所述第二搬送命令包括搬送所述目标半导体物料至第二工艺设备的目标装载口；
控制所述搬运设备将所述目标半导体物料搬送至所述第二工艺设备的目标装载口。
在一些可能的实现方式中，所述从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态，包括：
通过工业以太网协议通讯方式，从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态。
在一些可能的实现方式中，所述搬运设备包括自动导向搬运车和空中走行式无人搬送车中的至少一种。
在一些可能的实现方式中，所述从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态，包括：
从所述第一工艺设备的目标装载口获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态。
在一些可能的实现方式中，所述从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态，包括：
按照固定的周期从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态。
第二方面，本发明实施例提供了一种半导体物料搬送的控制装置，所述装置部署于搬送设备控制器，包括：
控制模块，用于响应于第一搬送命令，控制搬送设备从仓库获取目标半导体物料，所述第一搬送命令包括从所述仓库搬送所述目标半导体物料至第一工艺设备的目标装载口；
通信模块，用于从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态；
所述控制模块，还用于当所述装载口状态异常时，控制所述搬送设备停止执行所述第一搬送命令。
在一些可能的实现方式中，所述通信模块还用于：
上报所述装载口的异常状态；
获取第二搬送命令，所述第二搬送命令包括搬送所述目标半导体物料至第二工艺设备的目标装载口；
所述控制模块还用于控制所述搬运设备将所述目标半导体物料搬送至所述第二工艺设备的目标装载口。
在一些可能的实现方式中，所述通信模块具体用于：
通过工业以太网协议通讯方式，从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态。
在一些可能的实现方式中，所述搬运设备包括自动导向搬运车和空中走行式无人搬送车中的至少一种。
在一些可能的实现方式中，所述通信模块具体用于：
从所述第一工艺设备的目标装载口获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态。
在一些可能的实现方式中，所述通信模块具体用于：
按照固定的周期从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态。
第三方面，本发明实施例提供了一种设备，设备包括处理器和存储器。处理器、存储器进行相互的通信。处理器用于执行存储器中存储的指令，以使得设备执行如第一方面或第一方面的任一种实现方式中的半导体物料搬送的控制方法。
第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有指令，指令指示设备执行上述第一方面或第一方面的任一种实现方式所述的半导体物料搬送的控制方法。
第五方面，本申请提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在设备上运行时，使得设备执行上述第一方面或第一方面的任一种实现方式所述的半导体物料搬送的控制方法。
本申请在上述各方面提供的实现方式的基础上，还可以进行进一步组合以提供更多实现方式。
从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：
本发明实施例提供了一种半导体物料搬送的控制方法，该方法通过搬送设备控制器响应于第一搬送命令，控制搬送设备从仓库获取目标半导体物料，其中第一搬送命令包括从该仓库搬送该目标半导体物料至第一工艺设备的目标装载口，然后从该第一工艺设备获取第一工艺设备的目标装载口的装载口状态，当该装载口状态异常时，控制该搬送设备停止执行该第一搬送命令。由此，在搬送过程中，搬送设备可以及时获取目标装载口的装载口状态，当异常时控制搬送设备及时停止，从而避免无效搬送，提高搬送效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方法，下面将对实施例中所需使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一种半导体物料搬送的示意图；
图2为本发明实施例提供的一种半导体物料搬送的控制方法的流程示意图；
图3为一种E84的通信方式的设备示意图；
图4为本发明实施例提供的一种EIP通信方式的设备示意图；
图5为本发明实施例提供的一种设备通信地址的示意图；
图6为本发明实施例提供的一种搬送设备的示意图；
图7为本发明实施例提供的一种半导体物料搬送的示意图；
图8为本发明实施例提供的一种半导体物料搬送的控制装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本申请实施例中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
在半导体生产过程中，当工艺设备需要物料时，通常通过搬送设备从仓库将物料搬送至该工艺设备，以满足该工艺设备的生产需要。
通常情况下，如图1所示，当工艺设备需要物料时，会将装载口为空的状态(loadrequest)通过设备自动化系统(Equipment Automation Program，EAP)上报至制造执行系统(Manufacturing Execution System，MES)，制造执行系统生成将物料从仓库搬送至该工艺设备的命令，然后将该命令发送至物料控制系统(Material Control System，MCS)，物料控制系统根据该命令发送至对应的搬送设备控制器，搬送设备控制器根据该命令控制搬送设备按照该命令将物料从仓库搬送至该工艺设备。
但是在实际过程中，工艺设备可能存在异常，而搬送设备只有在到达工艺设备的装载口时才能获知该异常情况，因此搬送的路程和时间被浪费，影响搬送效率。
有鉴于此，本申请提供一种半导体物料搬送的控制方法，该方法应用于搬送设备控制器。其中，搬送设备控制器用于和物料控制系统、搬送设备以及第一工艺设备进行通信。在本方案中，搬送设备控制器可以为任何具有数据处理能力的设备，例如可以是服务器，或者是台式机、笔记本电脑或者智能手机等终端设备。
具体地，搬送设备控制器响应于第一搬送命令，控制搬送设备从仓库获取目标半导体物料，其中第一搬送命令包括从该仓库搬送该目标半导体物料至第一工艺设备的目标装载口，然后从该第一工艺设备获取第一工艺设备的目标装载口的装载口状态，当该装载口状态异常时，控制该搬送设备停止执行该第一搬送命令。由此，在搬送过程中，搬送设备可以及时获取目标装载口的装载口状态，当异常时控制搬送设备及时停止，从而避免无效搬送，提高搬送效率。
为了便于理解本申请的技术方案，下面结合图1对本申请提供的一种半导体物料搬送的控制方法进行介绍。
参见图2所示的一种半导体物料搬送的控制方法的流程图，该方法的具体步骤如下所示：
S202：搬送设备控制器响应于第一搬送命令，控制搬送设备从仓库获取目标半导体物料。
其中，第一搬送命令包括从所述仓库搬送所述目标半导体物料至第一工艺设备的目标装载口。目标半导体物料为需要进行搬送的物料。
该第一搬送命令是制造执行系统生成的。具体地，当第一工艺设备的目标装载口(port)需要进行上料时，会发送上料需求(load request)，通过设备自动化系统将该上料需求发送至制造执行系统。制造执行系统根据该上料需求与仓库信息，生成第一搬送命令，并且将该第一搬送命令通过物料控制系统发送至搬送设备控制器。具体地，制造执行系统将该第一搬送命令发送至物料控制系统，物料控制系统再将该第一搬送命令转发至对应的搬送设备控制器。其中，上料需求可以为装载口的传感器获取到装载口物料为空的情况下发送的。
当搬送设备控制器获取到物料控制系统所发送的第一搬送命令时，响应于该第一搬送命令，控制搬送设备从仓库获取目标半导体物料。
S204：搬送设备控制器从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态。
第一工艺设备会将该设备的目标装载口的装载口状态按照固定的周期发送至对应的搬送设备控制器，以便搬送设备控制器可以及时获取到目标装载口的装载口状态。
其中，第一工艺设备和搬送控制均为底层设备，因此其进行通信交互相对简单。
在一些可能的实现方式中，第一工艺设备的目标装载口向搬送设备控制器发送该目标装载口的装载口状态，如此，第一工艺设备的装载口可以和搬送设备控制器直接进行通讯，而无需通过第一设备自动化系统、制造执行系统和物料控制系统进行传输，从而可以减少时延，并且可以避免通过第一设备自动化系统、制造执行系统和物料控制系统进行传输中所可能导致的异常情况。
S206：当所述装载口状态异常时，搬送设备控制器控制所述搬送设备停止执行所述第一搬送命令。
其中，搬送设备控制器从第一工艺设备获取第一工艺设备的目标装载口的装载口状态包括正常和异常。当装载口状态正常时，搬送设备控制器控制搬送设备执行第一搬送命令。当装载口状态异常时，表明此时无需将目标半导体物料搬送至第一工艺设备的目标装载口，因此搬送设备控制器可以通过搬送设备停止执行该第一搬送命令，避免对于时间和距离的浪费。
在一些可能的实现方式中，搬送设备控制器获取到装载口状态异常时，还可以上报所述装载口的异常状态；获取第二搬送命令，所述第二搬送命令包括搬送所述目标半导体物料至第二工艺设备的目标装载口；控制所述搬运设备将所述目标半导体物料搬送至所述第二工艺设备的目标装载口。
具体地，搬送设备控制器可以向物料控制系统上报该装载口的异常状态。物料控制系统在获取到异常状态后，生成第二搬送命令，其中第二搬送命令包括将该目标半导体物料搬送至第二工艺设备的目标装载口。搬送设备控制器获取该物料控制系统所发送的第二搬送命令，控制该搬送设备将目标半导体物料搬送至第二工艺设备的目标装载口。
由此，在第一工艺设备的目标装载口状态异常的情况下，通过及时控制搬送设备停止，并且确定新的目标装载口，即第二工艺设备的目标装载口，从而避免由于第一工艺设备的目标装载口装载异常所导致的无效搬送，提高了搬送效率。
通常情况下，搬送设备和工艺设备之间的通讯方式为E84协议的近场通信。具体地，双方设备端都安装E84传感器，实现近距离点对点通信。但是，这种方式不仅需要每个对接装载口(port)都布置E84传感器，成本较高。而且对于搬送设备(特别是空中走行式无人搬送车)，布线点位多，对现场调试任务量大。
如图3所示为一种E84的通信方式的设备示意图。其中，每台设备的每一个对接装载口均需要E84传感器，数量和布线较多，成本较大。因此，搬送设备只有在靠近工艺设备时才能进行通讯，才能获知是否异常。
因此本方案可以对于其中的通讯进行改进。具体地，工艺设备和搬送设备之间都统一采用EIP(EtherNet/IP)通讯，双方设备的控制器(比如PLC)都采用EIP(EtherNet/IP)通讯模组，EIP通讯模块通过网线进行串接，而且网线布置从天空转移到地板下面，只需要每台设备输出一根网线即可。
如图4为一种EIP通信方式的设备示意图。其中，EIP为远距离通信，只需要每台设备安装EIP模块即可，成本较低。并且，搬送设备不需要靠近工艺设备即可以实时监控信号，实现提前通信。进一步地，可以在搬送设备的移动过程中，对命令状态进行变动，例如停止执行第一搬送命令，从而避免无效搬送。其中，远距离通信可以实现对于装载口状态的实时监控，减少查找通信不良问题的次数，降低无效搬运的次数。
具体地，本方案中，对于工艺设备和搬送设备均采用统一的EIP进行通信，对应的控制器(例如可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller，PLC))均采用EIP通信模组，EIP通信模块之间通过网线进行串联。在实际搬运过程中，可以将网线转移到地板下面，每一台设备仅需要一个输出网线即可。
如图5所示为一种设备通信地址的示意图。其中空中走行式无人搬送车(OverheadHoist Transport，OHT)控制器控制空中走行式无人搬送车(OHT)，具体包括OHT01、OHT02以及OHT03。OHT EIP模块与EQ EIP通过HUB(集线器)进行通信。每一个工艺设备控制器(EQPLC)对应一个EQ EIP模块。OHT EIP模块用于多个设备地址定义(例如EQ01、EQ02、EQ03以及EQ04。EQ EIP模块用于EQ01中多个装载口通讯信号的定义(例如port01和port02)，以及EQ01 IP的定义。
示例性地，EQ01对应的IP为01，通信地址为W01-W02，EQ02对应的IP为02，通信地址为W03-W04，EQ03对应的IP为03，通信地址为W05-W06，EQ04对应的IP为04，通信地址为W07-W08，EQ0x对应的通信地址为W09-W0X，OHTC对应的IP为00，通信地址为W01-W0X。
如此，通过统一安装EIP模块及网络集中统一布局，采用EIP通信方式，可以提前设定通信IP与通信地址，减少布线量。并且，可以实现搬送设备控制器和工艺设备底层设备之间的直接通信，加快了信号处理的速度，提高了搬送效率。
在一些可能的实现方式中，搬运设备包括自动导向搬运车(Automated GuidedVehicle，AGV)、仓储系统和空中走行式无人搬送车中的至少一种。搬运设备控制器包括自动导向搬运车控制器、仓储系统控制器和空中走行式无人搬送车控制器中的至少一种。
如图6所示为搬送设备包括自动导向搬运车和空中走行式无人搬送车的示意图。其中，工艺设备EIP模块和仓储系统(stocker，STK)EIP模块通过网线相连，工艺设备EIP模块和空中走行式无人搬送车控制器对应的EIP通讯模块通过集线器相连，仓储系统EIP模块通过自动导向搬运车控制器对应的EIP通讯模块通过集线器相连。
基于以上内容的描述，本方案提供了一种半导体物料搬送的控制方法。如图7所示，当第一工艺设备的目标装载口需要物料时，会将装载口为空的状态通过设备自动化系统上报至制造执行系统，制造执行系统生成将物料从仓库搬送至该工艺设备的第一搬送命令，然后将该第一搬送命令发送至物料控制系統，物料控制系统根据该命令发送至对应的搬送设备控制器，设备控制器根据该命令控制搬送设备按照该命令将物料从仓库搬送至该工艺设备。并且，第一工艺设备通过EIP信号实时更新监控第一工艺设备的目标装载口的装载口状态至搬送设备控制器。当信号监控表征装载口状态异常时，搬送设备控制器控制搬送设备停止执行该第一搬送命令。
与上述方法实施例相对应的，本申请还提供了一种半导体物料搬送的控制装置，该装置参见图8，该装置部署于搬送设备控制器，该装置800包括：控制模块802和通信模块804。
控制模块，用于响应于第一搬送命令，控制搬送设备从仓库获取目标半导体物料，所述第一搬送命令包括从所述仓库搬送所述目标半导体物料至第一工艺设备的目标装载口；
通信模块，用于从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态；
所述控制模块，还用于当所述装载口状态异常时，控制所述搬送设备停止执行所述第一搬送命令。
在一些可能的实现方式中，所述通信模块还用于：
上报所述装载口的异常状态；
获取第二搬送命令，所述第二搬送命令包括搬送所述目标半导体物料至第二工艺设备的目标装载口；
所述控制模块还用于控制所述搬运设备将所述目标半导体物料搬送至所述第二工艺设备的目标装载口。
在一些可能的实现方式中，所述通信模块具体用于：
通过工业以太网协议通讯方式，从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态。
在一些可能的实现方式中，所述搬运设备包括自动导向搬运车和空中走行式无人搬送车中的至少一种。
在一些可能的实现方式中，所述通信模块具体用于：
从所述第一工艺设备的目标装载口获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态。
在一些可能的实现方式中，所述通信模块具体用于：
按照固定的周期从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态。
本申请提供一种设备，用于实现半导体物料搬送的控制方法。该设备包括处理器和存储器。处理器、存储器进行相互的通信。该处理器用于执行存储器中存储的指令，以使得设备执行上述半导体物料搬送的控制方法。
本申请提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有指令，当其在设备上运行时，使得设备执行上述半导体物料搬送的控制方法。
本申请提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在设备上运行时，使得设备执行上述半导体物料搬送的控制方法。
另外需说明的是，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。另外，本申请提供的装置实施例附图中，模块之间的连接关系表示它们之间具有通信连接，具体可以实现为一条或多条通信总线或信号线。
通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到本申请可借助软件加必需的通用硬件的方式来实现，当然也可以通过专用硬件包括专用集成电路、专用CPU、专用存储器、专用元器件等来实现。一般情况下，凡由计算机程序完成的功能都可以很容易地用相应的硬件来实现，而且，用来实现同一功能的具体硬件结构也可以是多种多样的，例如模拟电路、数字电路或专用电路等。但是，对本申请而言更多情况下软件程序实现是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在可读取的存储介质中，如计算机的软盘、U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，训练设备，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。
在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。
所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、训练设备或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、训练设备或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存储的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的训练设备、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘(Solid State Disk，SSD))等。
需要说明的是：本发明实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种半导体物料搬送的控制方法，其特征在于，所述方法应用于搬送设备控制器，所述方法包括：
响应于第一搬送命令，控制搬送设备从仓库获取目标半导体物料，所述第一搬送命令包括从所述仓库搬送所述目标半导体物料至第一工艺设备的目标装载口；
从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态；
当所述装载口状态异常时，控制所述搬送设备停止执行所述第一搬送命令。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
上报所述装载口的异常状态；
获取第二搬送命令，所述第二搬送命令包括搬送所述目标半导体物料至第二工艺设备的目标装载口；
控制所述搬运设备将所述目标半导体物料搬送至所述第二工艺设备的目标装载口。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态，包括：
通过工业以太网协议通讯方式，从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述搬运设备包括自动导向搬运车和空中走行式无人搬送车中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态，包括：
从所述第一工艺设备的目标装载口获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态，包括：
按照固定的周期从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态。
7.一种半导体物料搬送的控制装置，其特征在于，所述装置部署于搬送设备控制器，所述装置包括：
控制模块，用于响应于第一搬送命令，控制搬送设备从仓库获取目标半导体物料，所述第一搬送命令包括从所述仓库搬送所述目标半导体物料至第一工艺设备的目标装载口；
通信模块，用于从所述第一工艺设备获取所述第一工艺设备的目标装载口的装载口状态；
所述控制模块，还用于当所述装载口状态异常时，控制所述搬送设备停止执行所述第一搬送命令。
8.一种设备，其特征在于，所述设备包括处理器和存储器；
所述处理器用于执行所述存储器中存储的指令，以使得所述设备执行如权利要求1至6中任一项所述的方法。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，包括指令，所述指令指示设备执行如权利要求1至6中任一项所述的方法。
10.一种计算机程序产品，其特征在于，当所述计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行如权利要求1至6中任一项所述的方法。
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