CN116637470B - 具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置,包括装置壳体、若干废气连接管道、排气管道、排风扇;装置壳体的内部设置有排气处理净化机构,装置壳体的内部且位于排气处理净化机构的侧边设置有润湿机构,装置壳体的内部底端设置有污水处理机构;装置壳体的顶端设置有急停模块,装置壳体的底部一端设置有自来水管道,且自来水管道的顶端延伸至装置壳体的外部;废气连接管道及排气管道的侧边均连接有排气监测装置。本发明能够根据排放气体的浓度进行装置内压力的控制,全面解决了刻蚀过程中产生废气的处理问题,实现了废气的有效处理和净化,保护了环境,同时也保障了工作人员的健康。

Description

具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置
技术领域
本发明涉及刻蚀设备排气处理领域,具体来说,涉及具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置。
背景技术
ECS(Exhaust Control system for wet tools)湿法刻蚀设备排气处理装置是专门为湿法刻蚀单片清洗机台排气特点量身定制的设备排气处理装置。近年来,随着半导体行业的不断发展,湿法刻蚀技术在微电子和半导体制造过程中扮演着越来越重要的角色。湿法刻蚀是一种利用液体化学药剂溶解材料的工艺,通过局部化学反应来实现半导体芯片中微小结构的加工。然而,湿法刻蚀过程中产生的废气中可能含有颗粒物、腐蚀性气体等有害物质,对环境和人体健康具有潜在危害。
为了解决这一问题,现有技术中通常采用排气处理装置,如除雾器,对湿法刻蚀过程产生的废气进行处理。然而,现有排气处理装置存在一定的局限性。在大多数情况下,处理效率受到半导体湿法刻蚀设备排出废气量变化的影响。当半导体湿法刻蚀设备内的废气排出速率波动时,排气处理装置对废气的处理能力可能受限,导致处理效率降低。
例如中国专利201710647567.1公开了一种干法蚀刻设备的尾气处理装置,其第一输入部和第二输入部通过空气动力学管路相连通,第一输入部和第二输入部中排出的气体通过空气动力学管路向外排出,改善管路的腐蚀问题,节约了蚀刻工艺整体的成本,延长了机台保养的周期。但是该装置还存在以下不足:当干法蚀刻设备或者湿法刻蚀设备使用时,其废气处理效率受到排出废气量变化的影响。当这些设备内部的废气排放速率发生波动时,排气处理装置的处理能力可能会受到限制,从而导致处理效率降低。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
针对相关技术中的问题,本发明提出具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
为此,本发明采用的具体技术方案如下:
具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置,包括装置壳体,装置壳体的一端侧壁上设置有若干废气连接管道,装置壳体的另一端侧壁的顶部设置有排气管道,排气管道的中部设置有排风扇;装置壳体的内部设置有排气处理净化机构,装置壳体的内部且位于排气处理净化机构的侧边设置有润湿机构,装置壳体的内部底端设置有污水处理机构;装置壳体的顶端设置有急停模块,装置壳体的底部一端设置有自来水管道,且自来水管道的顶端延伸至装置壳体的外部;废气连接管道及排气管道的侧边均连接有排气监测装置。
进一步的,为了有效地吸附废气中的有害物质,使得废气中的固态颗粒物可以被有效地捕集,进而使得经过处理后的废气能达到环保排放标准,大大减少了环境污染,排气处理净化机构包括设置在装置壳体内部靠近废气连接管道一侧顶端的第一挡板,且第一挡板的底端与装置壳体的内底部之间形成通道,装置壳体内部中间设置有第二挡板,且第二挡板的顶端与装置壳体的内顶部之间形成通道,装置壳体内部靠近排气管道一侧顶端设置有第三挡板,第三挡板的底端与装置壳体的内底部之间形成通道;第一挡板与第二挡板之间设置有第一气体吸附填料,第三挡板与装置壳体的内侧壁之间设置有第二气体吸附填料,第二气体吸附填料的顶端设置有颗粒物捕集器,且颗粒物捕集器与排气管道连接。
进一步的,为了有效地对进入设备的废气进行冷却和湿润处理,降低废气温度,减少粉尘和热量的排放,且使第一气体吸附填料及第二气体吸附填料表面保持湿润状态,润湿机构包括设置在自来水管道侧边的水泵,水泵的底端位于装置壳体的内底部,水泵的一侧连接有横向管道,横向管道远离水泵的一端延伸至装置壳体的内部靠近废气连接管道的一侧;横向管道的顶端依次设置有第一喷淋管、第二喷淋管、废水管及第三喷淋管;第一喷淋管的顶端延伸至废气连接管道的侧边,第二喷淋管的顶端延伸至第一气体吸附填料的上方,废水管的顶端延伸至装置壳体的顶端,第三喷淋管的顶端延伸至第二气体吸附填料的上方。
进一步的,为了能够开启或关闭第一喷淋管、第二喷淋管、废水管及第三喷淋管,第一喷淋管、第二喷淋管、废水管及第三喷淋管的底端均设置有阀门。
进一步的,为了在需要更换或清洗第一气体吸附填料及第二气体吸附填料时,可以快速和便捷地拆卸和安装,第一气体吸附填料及第二气体吸附填料的底端均设置有支撑板,支撑板的内部开设有若干通气孔,支撑板的侧边且位于装置壳体上设置有检修孔,检修孔的侧壁设置有封闭板;封闭板的顶端及底端均设置有连接板,装置壳体的侧壁上设置有若干螺杆,且螺杆通过螺母与连接板连接。
进一步的,为了使得装置壳体内部底端的水中不会产生污染物的沉积,污水处理机构包括横向设置在装置壳体的内部底端且远离水泵一端的搅拌杆,搅拌杆远离水泵的一端设置有电机,电机的外部设置有保护壳,电机的输出轴通过连接轴与搅拌杆连接。
进一步的,为了在平时不会改变废气的流通通道,需要排出污水时,能够打开第二挡板底部的污水流通口,使得污水能够自动的排出,污水处理机构还包括设置在搅拌杆靠近水泵的一端且位于第二挡板底部的固定板,第二挡板及固定板的底端设置有污水流通口;固定板的内部竖直方向开设有通槽,通槽内设置有隔板,且隔板与通槽滑动配合,隔板的底端延伸至装置壳体的内底端。
进一步的,为了自动的完成污水流通口的打开与关闭,隔板的顶端设置有耳板,耳板的侧壁上设置有销轴,耳板的侧边且位于隔板的上方设置有安装板,安装板上设置电动伸缩杆,电动伸缩杆的输出轴上连接有驱动板,驱动板内开设有驱动槽,销轴位于驱动槽内;其中,驱动槽包括设置在驱动板底部的第一横向通槽,驱动板的顶部设置有第二横向通槽,第一横向通槽与第二横向通槽之间设置有斜向通槽;固定板靠近搅拌杆的侧壁上设置有底部连板,底部连板的顶端设置有弧形保护板。
本发明的有益效果为:
(1)本发明能够根据排放气体的浓度进行装置内压力的控制,全面解决了刻蚀过程中产生废气的处理问题,实现了废气的有效处理和净化,保护了环境,同时也保障了工作人员的健康。
(2)通过设置排气处理净化机构,从而有效地吸附废气中的有害物质,使得废气中的固态颗粒物可以被有效地捕集,进而使得经过处理后的废气能达到环保排放标准,大大减少了环境污染,通过第一挡板、第二挡板以及第三挡板的设置,形成了良好的空气流通通道,使得废气能够更好地与吸附填料接触,提高了废气处理效率;通过设置润湿机构,从而可以有效地对进入设备的废气进行冷却和湿润处理,降低废气温度,减少粉尘和热量的排放,且可以使第一气体吸附填料及第二气体吸附填料表面保持湿润状态,增加液相与固相之间的接触面积,提高吸附效率。
(3)本发明通过支撑板可以增加第一气体吸附填料及第二气体吸附填料的稳定性,防止在气流冲击下填料发生位移,确保了装置的正常运行。通气孔可以使得气体能够更加均匀地通过第一气体吸附填料,提高了废气处理的效率。检修孔方便第一气体吸附填料及第二气体吸附填料的维护和清洗,螺杆和连接板设计,便于在需要更换或清洗第一气体吸附填料及第二气体吸附填料时,可以快速和便捷地拆卸和安装。
(4)通过设置污水处理机构,从而使得装置壳体内部底端的水中不会产生污染物的沉积,且在平时不会改变废气的流通通道,需要排出污水时,能够打开第二挡板底部的污水流通口,使得污水能够自动的排出,同时通过电动伸缩杆、驱动板的设计,自动的完成污水流通口的打开与关闭,且通过电动伸缩杆的横向伸缩带动隔板竖直方向的移动,节省了装置内部的空间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例的具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置的结构示意图;
图2是根据本发明实施例的具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置的内部结构示意图;
图3是根据本发明实施例的具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置中污水处理机构的结构示意图;
图4是图3中A处的局部放大图;
图5是图3另一角度的示意图;
图6是根据本发明实施例的具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置后侧的结构示意图;
图7是根据本发明实施例的具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置后侧的局部立体装配图;
图8是图7中B处的局部放大图;
图9是根据本发明实施例的具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置中装置壳体的内部结构示意图。
图中:
1、装置壳体;2、废气连接管道;3、排气管道;4、排风扇;5、排气处理净化机构;501、第一挡板;502、第二挡板;503、第三挡板;504、第一气体吸附填料;505、第二气体吸附填料;506、颗粒物捕集器;6、润湿机构;601、水泵;602、横向管道;603、第一喷淋管;604、第二喷淋管;605、废水管;606、第三喷淋管;607、阀门;7、污水处理机构;701、搅拌杆;702、电机;703、保护壳;704、连接轴;705、固定板;706、污水流通口;707、通槽;708、隔板;709、耳板;710、销轴;711、安装板;712、电动伸缩杆;713、驱动板;714、第一横向通槽;715、第二横向通槽;716、斜向通槽;717、底部连板;718、弧形保护板;8、急停模块;9、自来水管道;10、支撑板;11、通气孔;12、检修孔;13、封闭板;14、连接板;15、螺杆;16、螺母;17、排气监测装置。
具体实施方式
为进一步说明各实施例,本发明提供有附图,这些附图为本发明揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理,配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点,图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
根据本发明的实施例,提供了具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置。
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明,如图1-9所示,根据本发明实施例的具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置,包括装置壳体1,装置壳体1的一端侧壁上设置有若干废气连接管道2,装置壳体1的另一端侧壁的顶部设置有排气管道3,排气管道3的中部设置有排风扇4;装置壳体1的内部设置有排气处理净化机构5,装置壳体1的内部且位于排气处理净化机构5的侧边设置有润湿机构6,装置壳体1的内部底端设置有污水处理机构7;装置壳体1的顶端设置有急停模块8,急停模块8能够在设备运行出现问题时迅速停止,保证了操作人员的安全,装置壳体1的底部一端设置有自来水管道9,且自来水管道9的顶端延伸至装置壳体1的外部,废气连接管道2及排气管道3的侧边均连接有排气监测装置17。
根据客户端不同的工艺制程带来的工艺排放气体浓度差异,本发明采用了连续排放、定时排放、pH控制排放三种控制方法,动态调整排放水平,进一步控制水量消耗,从而实现节能降本。
对于压力控制,本发明在废气连接管道2及排气管道3处分别进行PLC实时检测、监控并且提供履历可供检查,方便客户进行故障排除。具体在废气连接管道2及排气管道3处设置排气监测装置17。监测项目包括酸性气体:如氢氟酸、硝酸、硫酸等,可以使用化学吸收法、气敏传感器等设备监测这些酸性气体;颗粒物:部分刻蚀过程可能产生颗粒物,对环境与人体健康造成影响,可以通过粒子计数器、激光散射法等技术检测颗粒物;有毒气体:例如氯化氢、磷化氢、砷化氢等。这些气体在特定湿法刻蚀过程中生成,具有高毒性。可以通过电化学传感器技术检测这些有毒气体,通过监测的废气浓度,调整废气的进入装置内的速率,到达压力控制的目的。
同时,本发明采用了倍福控制器搭配变频器实现对风速的柔性控制以及PID自适应调速等功能,提高系统风量稳定性。通过可在装置内设置除雾器,通过使用排气处理净化机构5以及除雾器,实现对废气的高效处理,同时可根据上游设备状态自动切换处理稼动率,实现节能效果。
借助于上述方案,本发明能够根据排放气体的浓度进行装置内压力的控制,全面解决了刻蚀过程中产生废气的处理问题,实现了废气的有效处理和净化,保护了环境,同时也保障了工作人员的健康。
在一个实施例中,对于上述排气处理净化机构5来说,排气处理净化机构5包括设置在装置壳体1内部靠近废气连接管道2一侧顶端的第一挡板501,且第一挡板501的底端与装置壳体1的内底部之间形成通道,装置壳体1内部中间设置有第二挡板502,且第二挡板502的顶端与装置壳体1的内顶部之间形成通道,装置壳体1内部靠近排气管道3一侧顶端设置有第三挡板503,第三挡板503的底端与装置壳体1的内底部之间形成通道;第一挡板501与第二挡板502之间设置有第一气体吸附填料504,第三挡板503与装置壳体1的内侧壁之间设置有第二气体吸附填料505,第二气体吸附填料505的顶端设置有颗粒物捕集器506,且颗粒物捕集器506与排气管道3连接,从而有效地吸附废气中的有害物质,使得废气中的固态颗粒物可以被有效地捕集,进而使得经过处理后的废气能达到环保排放标准,大大减少了环境污染,通过第一挡板501、第二挡板502以及第三挡板503的设置,形成了良好的空气流通通道,使得废气能够更好地与吸附填料接触,提高了废气处理效率。
排气处理净化机构5的工作原理为:通过第一气体吸附填料504及第二气体吸附填料505吸附废气中的有害物质,实现废气的净化。
在一个实施例中,对于上述润湿机构6来说,润湿机构6包括设置在自来水管道9侧边的水泵601,水泵601的底端位于装置壳体1的内底部,水泵601的一侧连接有横向管道602,横向管道602远离水泵601的一端延伸至装置壳体1的内部靠近废气连接管道2的一侧;横向管道602的顶端依次设置有第一喷淋管603、第二喷淋管604、废水管605及第三喷淋管606;第一喷淋管603的顶端延伸至废气连接管道2的侧边,第二喷淋管604的顶端延伸至第一气体吸附填料504的上方,废水管605的顶端延伸至装置壳体1的顶端,第三喷淋管606的顶端延伸至第二气体吸附填料505的上方;第一喷淋管603、第二喷淋管604、废水管605及第三喷淋管606的底端均设置有阀门607,从而可以有效地对进入设备的废气进行冷却和湿润处理,降低废气温度,减少粉尘和热量的排放,且可以使第一气体吸附填料504及第二气体吸附填料505表面保持湿润状态,增加液相与固相之间的接触面积,提高吸附效率。
润湿机构6的工作原理为:通过第一喷淋管603、第二喷淋管604及第三喷淋管606对进入装置内的废气进行冷却和湿润处理,降低废气温度,减少粉尘和热量的排放,同时也能使第一气体吸附填料504及第二气体吸附填料505表面保持湿润状态,废水管605与水泵601连接,可将废水排出。
需要说明的是,第一喷淋管603、第二喷淋管604、废水管605及第三喷淋管606等管道采用了多排水管径设计,能够根据动态需求实时区分大小流量。
在一个实施例中,对于上述第一气体吸附填料504及第二气体吸附填料505来说,第一气体吸附填料504及第二气体吸附填料505的底端均设置有支撑板10,支撑板10的内部开设有若干通气孔11,支撑板10的侧边且位于装置壳体1上设置有检修孔12,检修孔12的侧壁设置有封闭板13;封闭板13的顶端及底端均设置有连接板14,装置壳体1的侧壁上设置有若干螺杆15,且螺杆15通过螺母16与连接板14连接,从而通过支撑板10可以增加第一气体吸附填料504及第二气体吸附填料505的稳定性,防止在气流冲击下填料发生位移,确保了装置的正常运行。通气孔11可以使得气体能够更加均匀地通过第一气体吸附填料504,提高了废气处理的效率。检修孔12方便第一气体吸附填料504及第二气体吸附填料505的维护和清洗,螺杆15和连接板14设计,便于在需要更换或清洗第一气体吸附填料504及第二气体吸附填料505时,可以快速和便捷地拆卸和安装。
在一个实施例中,对于上述污水处理机构7来说,污水处理机构7包括横向设置在装置壳体1的内部底端且远离水泵601一端的搅拌杆701,搅拌杆701远离水泵601的一端设置有电机702,电机702的外部设置有保护壳703,电机702的输出轴通过连接轴704与搅拌杆701连接;污水处理机构7还包括设置在搅拌杆701靠近水泵601的一端且位于第二挡板502底部的固定板705,第二挡板502及固定板705的底端设置有污水流通口706;固定板705的内部竖直方向开设有通槽707,通槽707内设置有隔板708,且隔板708与通槽707滑动配合,隔板708的底端延伸至装置壳体1的内底端;隔板708的顶端设置有耳板709,耳板709的侧壁上设置有销轴710,耳板709的侧边且位于隔板708的上方设置有安装板711,安装板711上设置电动伸缩杆712,电动伸缩杆712的输出轴上连接有驱动板713,驱动板713内开设有驱动槽,销轴710位于驱动槽内;其中,驱动槽包括设置在驱动板713底部的第一横向通槽714,驱动板713的顶部设置有第二横向通槽715,第一横向通槽714与第二横向通槽715之间设置有斜向通槽716;固定板705靠近搅拌杆701的侧壁上设置有底部连板717,底部连板717的顶端设置有弧形保护板718,其中,弧形保护板718及底部连板717可螺纹连接或者粘接在固定板705上,从而使得装置壳体1内部底端的水中不会产生污染物的沉积,且在平时不会改变废气的流通通道,需要排出污水时,能够打开第二挡板502底部的污水流通口706,使得污水能够自动的排出,同时通过电动伸缩杆712、驱动板713的设计,自动的完成污水流通口706的打开与关闭,且通过电动伸缩杆712的横向伸缩带动隔板708竖直方向的移动,节省了装置内部的空间。
污水处理机构7的工作原理为:电机702带动搅拌杆701转动,利用搅拌杆701的转动防止水中产生污染物的沉积。当需要排出污水时,启动电动伸缩杆712,电动伸缩杆712带动驱动板713前进,从而使得销轴710从第一横向通槽714移动至第二横向通槽715内,从而自动的带着隔板708上升,污水流通口706自动打开,使得污水能够自动的排出。若使隔板708下降,上升运动相反即可。
为了方便理解本发明的上述技术方案,以下就本发明在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。
在实际应用时,首先,刻蚀设备在运行过程中会产生废气,这些废气首先会通过废气连接管道2进入装置壳体1。接着,废气在装置壳体1内部的排气处理净化机构5中得到处理和净化。在这个过程中,废气与装置内的第一气体吸附填料504及第二气体吸附填料505接触,能够吸附废气中的有害物质,实现废气的净化。然后,通过润湿机构6,对装置内的第一气体吸附填料504及第二气体吸附填料505进行润湿处理,以增加废气与吸附填料的接触面积,提高吸附效率。同时,润湿机构6也能对进入设备的废气进行冷却和湿润处理,降低废气温度,减少粉尘和热量的排放。最后,经过处理和净化的废气通过排气管道3排出。在上述过程中,如果设备运行出现问题,可以通过急停模块8迅速停止设备运行。同时通过污水处理机构7对装置壳体1内底部的废水进行搅拌,防止污染物沉积。
同时可以使自来水管道9与外部水源连接,完成水的补充。通过独特设计的排水控制方法,本发明能够在提高市政自来水吸收效率的同时降低机台对市政自来水的消耗,更加环保。与国外同期产品对比,ECS占地面积减小30%以上,两路排水,精确控制排水量,更加环保。
湿法设备端提供稳定风量对应—8-18chamber—每个chamber压力-300Pa+/-10%。
防止排风管路堵塞—减少设备定期PM时间,提高设备连续运转时间。
降低动力侧酸碱排气负载—节省动力侧排风设备投资。
降低设备端排气中的含酸碱废气—降低动力侧废气处理量。
综上所述,本发明能够根据排放气体的浓度进行装置内压力的控制,全面解决了刻蚀过程中产生废气的处理问题,实现了废气的有效处理和净化,保护了环境,同时也保障了工作人员的健康。通过设置排气处理净化机构5,从而有效地吸附废气中的有害物质,使得废气中的固态颗粒物可以被有效地捕集,进而使得经过处理后的废气能达到环保排放标准,大大减少了环境污染,通过第一挡板501、第二挡板502以及第三挡板503的设置,形成了良好的空气流通通道,使得废气能够更好地与吸附填料接触,提高了废气处理效率;通过设置润湿机构6,从而可以有效地对进入设备的废气进行冷却和湿润处理,降低废气温度,减少粉尘和热量的排放,且可以使第一气体吸附填料504及第二气体吸附填料505表面保持湿润状态,增加液相与固相之间的接触面积,提高吸附效率。本发明通过支撑板10可以增加第一气体吸附填料504及第二气体吸附填料505的稳定性,防止在气流冲击下填料发生位移,确保了装置的正常运行。通气孔11可以使得气体能够更加均匀地通过第一气体吸附填料504,提高了废气处理的效率。检修孔12方便第一气体吸附填料504及第二气体吸附填料505的维护和清洗,螺杆15和连接板14设计,便于在需要更换或清洗第一气体吸附填料504及第二气体吸附填料505时,可以快速和便捷地拆卸和安装。通过设置污水处理机构7,从而使得装置壳体1内部底端的水中不会产生污染物的沉积,且在平时不会改变废气的流通通道,需要排出污水时,能够打开第二挡板502底部的污水流通口706,使得污水能够自动的排出,同时通过电动伸缩杆712、驱动板713的设计,自动的完成污水流通口706的打开与关闭,且通过电动伸缩杆712的横向伸缩带动隔板708竖直方向的移动,节省了装置内部的空间。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置,包括装置壳体(1),其特征在于,所述装置壳体(1)的一端侧壁上设置有若干废气连接管道(2),所述装置壳体(1)的另一端侧壁的顶部设置有排气管道(3),所述排气管道(3)的中部设置有排风扇(4);
所述装置壳体(1)的内部设置有排气处理净化机构(5),所述装置壳体(1)的内部且位于所述排气处理净化机构(5)的侧边设置有润湿机构(6),所述装置壳体(1)的内部底端设置有污水处理机构(7);
所述装置壳体(1)的顶端设置有急停模块(8),所述装置壳体(1)的底部一端设置有自来水管道(9),且所述自来水管道(9)的顶端延伸至所述装置壳体(1)的外部;
所述废气连接管道(2)及所述排气管道(3)的侧边均连接有排气监测装置(17);
在废气连接管道(2)及排气管道(3)处分别进行PLC实时检测,并依据客户端不同的工艺制程带来的工艺排放气体浓度差异,设置了连续排放、定时排放、pH控制排放三种排放模式,动态调整排放水平,采用倍福控制器搭配变频器实现对风速的柔性控制以及PID自适应调速功能,提高系统风量稳定性;
还包括第一气体吸附填料(504)和第二气体吸附填料(505),所述第二气体吸附填料(505)的顶端设置有颗粒物捕集器(506),且所述颗粒物捕集器(506)与所述排气管道(3)连接;所述排气处理净化机构(5)包括设置在所述装置壳体(1)内部靠近所述废气连接管道(2)一侧顶端的第一挡板(501),且所述第一挡板(501)的底端与所述装置壳体(1)的内底部之间形成通道,所述装置壳体(1)内部中间设置有第二挡板(502),且所述第二挡板(502)的顶端与所述装置壳体(1)的内顶部之间形成通道,所述装置壳体(1)内部靠近所述排气管道(3)一侧顶端设置有第三挡板(503),所述第三挡板(503)的底端与所述装置壳体(1)的内底部之间形成通道;
所述第一气体吸附填料(504)设置在所述第一挡板(501)与所述第二挡板(502)之间;所述第二气体吸附填料(505)设置在所述第三挡板(503)与所述装置壳体(1)的内侧壁之间,所述润湿机构(6)包括设置在所述自来水管道(9)侧边的水泵(601),所述水泵(601)的底端位于所述装置壳体(1)的内底部,所述水泵(601)的一侧连接有横向管道(602),所述横向管道(602)远离所述水泵(601)的一端延伸至所述装置壳体(1)的内部靠近所述废气连接管道(2)的一侧;
所述横向管道(602)的顶端依次设置有第一喷淋管(603)、第二喷淋管(604)、废水管(605)及第三喷淋管(606);
所述第一喷淋管(603)的顶端延伸至所述废气连接管道(2)的侧边,所述第二喷淋管(604)的顶端延伸至所述第一气体吸附填料(504)的上方,所述废水管(605)的顶端延伸至所述装置壳体(1)的顶端,所述第三喷淋管(606)的顶端延伸至所述第二气体吸附填料(505)的上方;所述污水处理机构(7)包括横向设置在所述装置壳体(1)的内部底端且远离所述水泵(601)一端的搅拌杆(701),所述搅拌杆(701)远离所述水泵(601)的一端设置有电机(702),所述电机(702)的外部设置有保护壳(703),所述电机(702)的输出轴通过连接轴(704)与所述搅拌杆(701)连接;
所述污水处理机构(7)还包括设置在所述搅拌杆(701)靠近所述水泵(601)的一端且位于所述第二挡板(502)底部的固定板(705),所述第二挡板(502)及所述固定板(705)的底端设置有污水流通口(706);
所述固定板(705)的内部竖直方向开设有通槽(707),所述通槽(707)内设置有隔板(708),且所述隔板(708)与所述通槽(707)滑动配合,所述隔板(708)的底端延伸至所述装置壳体(1)的内底端,所述隔板(708)的顶端设置有耳板(709),所述耳板(709)的侧壁上设置有销轴(710),所述耳板(709)的侧边且位于所述隔板(708)的上方设置有安装板(711),所述安装板(711)上设置电动伸缩杆(712),所述电动伸缩杆(712)的输出轴上连接有驱动板(713),所述驱动板(713)内开设有驱动槽,所述销轴(710)位于所述驱动槽内;
其中,所述驱动槽包括设置在所述驱动板(713)底部的第一横向通槽(714),所述驱动板(713)的顶部设置有第二横向通槽(715),所述第一横向通槽(714)与所述第二横向通槽(715)之间设置有斜向通槽(716)。
2.根据权利要求1所述的具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置,其特征在于,所述第一喷淋管(603)、所述第二喷淋管(604)、所述废水管(605)及所述第三喷淋管(606)的底端均设置有阀门(607)。
3.根据权利要求2所述的具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置,其特征在于,所述第一气体吸附填料(504)及所述第二气体吸附填料(505)的底端均设置有支撑板(10),所述支撑板(10)的内部开设有若干通气孔(11),所述支撑板(10)的侧边且位于所述装置壳体(1)上设置有检修孔(12),所述检修孔(12)的侧壁设置有封闭板(13)。
4.根据权利要求3所述的具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置,其特征在于,所述封闭板(13)的顶端及底端均设置有连接板(14),所述装置壳体(1)的侧壁上设置有若干螺杆(15),且所述螺杆(15)通过螺母(16)与所述连接板(14)连接。
5.根据权利要求4所述的具有压力控制功能的半导体湿法刻蚀设备用排气处理装置,其特征在于,所述固定板(705)靠近所述搅拌杆(701)的侧壁上设置有底部连板(717),所述底部连板(717)的顶端设置有弧形保护板(718)。
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