CN116625331A - 激光投射装置和用于激光投射装置的框架 - Google Patents

Abstract

本发明涉及激光投射装置和用于激光投射装置的框架。激光投射装置投射指示激光投射装置取向的激光，框架包括：第一多个磁体，第一多个磁体围绕轴线布置，其中，第一多个磁体与联接至激光投射装置的磁体接口处于接口连接；以及突起部，突起部以该轴线为中心，其中，突起部与凹入部处于接口连接，凹入部由磁体接口限定；其中，框架的第一多个磁体与激光投射装置的磁体接口相互作用，以在一组位置上将框架联接至激光投射装置，并且其中，激光投射装置能够相对于框架从该组位置中的第一位置重新定位到该组位置中的第二位置。

Description

激光投射装置和用于激光投射装置的框架

本申请是申请日为2020年1月16日、申请号为202080009196.4(PCT/US2020/013877)、发明名称为“激光投射工具和安装附件”的发明专利申请的分案申请。

相关专利申请的交叉引用

本申请要求于2019年1月16日提交的美国临时申请号62/793,151和于2019年7月9日提交的美国临时申请号62/872,091的权益和优先权，这两个申请通过援引以其全文并入本文。

技术领域

本发明总体上涉及工具领域。

背景技术

本发明具体涉及一种将激光投射到工件上的激光投射工具，诸如点激光工具、线激光工具等。

发明内容

本发明的一个实施例涉及具有紧凑型框架的激光投射装置，该紧凑型框架提供激光装置壳体相对于框架的旋转和平移定位。该框架占总尺寸的比重较小，例如小于装置高、长和/或宽的25％。

在一个实施例中，用于激光投射装置的框架包括围绕轴线布置的第一多个磁体，以及以该轴线为中心的中央突起部。激光投射装置投射出一束或多束激光，该一束或多束激光指示激光投射装置的取向。第一多个磁体与联接至激光投射装置的磁体接口处于接口连接。中央突起部与由联接至激光投射装置的第二框架限定的中央凹入部处于接口连接。第一多个磁体与激光投射装置的磁体接口相互作用，以在一组位置上联接该激光投射装置。激光投射装置可以相对于框架以固定间隔重新定位，以将框架相对于激光投射装置从该组位置中的第一位置重新定位到该组位置中的第二位置。

在另一个实施例中，用于激光投射装置的框架包括第一分支、第二分支、由第一分支的外表面限定的第一通道、由第二分支的外表面限定的第二通道、第一通道内的第一磁体以及第二通道内的第二磁体。激光投射装置例如通过投射一束或多束激光来指示激光投射装置的取向。第一外表面和第二外表面均在激光投射装置联接至框架时背对激光投射装置。第一通道限定第一轴线并且沿该第一轴线延伸，并且第二通道限定第二轴线并且沿该第二轴线延伸，该第二轴线与第一轴线不同轴。

在另一个实施例中，激光投射装置包括壳体、由壳体支撑的第一发光装置、联接至壳体的内部框架、第一调节机构和第二调节机构。第一激光发光装置由壳体支撑。第一激光发光装置从壳体在第一方向上投射第一激光，该第一激光指示壳体相对于重力的取向。第一发光装置还从壳体在第二方向上投射第二激光，该第二方向垂直于第一方向。当被致动时，第一调节机构调节第一激光的第一方向和第二激光的第二方向。当被致动时，第二调节机构调节第一激光的第一方向但不调节第二激光的第二方向。

在多个不同的实施例中，激光投射装置可以从使用位置移动到存储位置。在此类实施例中，激光装置壳体相对于框架可旋转，使得一个或多个激光开口被框架覆盖和/或保护。

在以下的详细描述中将阐述附加特征和优点，并且对本领域技术人员而言，从描述中或者通过实践如书面描述及其权利要求以及附图中所述的实施例而认可的，将部分地是显而易见的。应理解的是，以上的一般描述和以下的详细描述都是示例性的。

包括附图以提供进一步的理解，并且附图被并入本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图展示了一个或多个实施例，并且与描述一起用于解释多个不同实施例的原理和操作。

附图说明

图1是根据示例性实施例的具有框架的激光投射工具的透视图。

图2是根据示例性实施例的图1的激光投射工具的精细旋转调节机构的透视图。

图3A至图3C示出了根据示例性实施例的图1的激光投射工具的激光机构壳体的多个透视图。

图4A和图4B示出了根据示例性实施例的图1的激光投射工具的框架的C型框架部分的透视图。

图5A和图5B示出了根据示例性实施例的图1的激光投射工具的框架的L型框架部分的透视图。

图6示出了根据示例性实施例的图1的激光投射工具的后方透视图，展示了框架的附接件或安装部件的细节。

图7至图10示出了根据另一示例性实施例的具有框架的激光投射工具。

图11至图13示出了根据另一示例性实施例的具有框架的激光投射工具。

图14至图17示出了根据另一示例性实施例的具有框架的激光投射工具。

图18至图20示出了根据示例性实施例的来自图14至图17的激光投射工具的框架的详细视图。

图21至图24示出了根据示例性实施例的定位在多个不同位置的用于激光投射工具的可调节框架。

图25至图27示出了根据示例性实施例的定位在多个不同位置的用于激光投射工具的可调节框架。

图28至图29示出了根据示例性实施例的用于激光投射工具的夹具。

图30至图36示出了根据示例性实施例的激光投射工具。

图37至图41示出了根据示例性实施例的激光投射工具。

图42至图46示出了根据示例性实施例的激光投射工具。

具体实施方式

总体上参照附图，示出了具有安装框架的激光投射工具(例如点激光工具或线激光工具)的多个不同实施例。一般而言，本文讨论的激光投射工具包括紧凑型框架，该紧凑型框架联接至激光装置壳体并对激光装置壳体予以支撑。在本文讨论的具体实施例中，紧凑型框架被配置成提供激光位置微调控制件和/或安装硬件，该激光位置微调控制件和/或安装硬件是紧凑的且小巧的(low profile)，并且被设计为在使用和存储期间与激光投射工具保持接合。本文讨论的框架所支撑的安装硬件帮助用户将激光装置安装在特定的高度处、与结构对准或以其他方式定位以适应特定用途。此外，当激光装置壳体相对于紧凑型框架移动到存储位置时，紧凑型框架为激光开口和透镜提供保护。

与本文讨论的激光投射装置相比，传统的安装附件体积庞大、笨重，而且容易丢失。许多用户甚至不会去使用传统的安装附件，因为这些附件很可能会丢失或遗落在工作现场。此外，典型的激光投射装置的存储涉及存储在激光投射装置的专用的庞大的存储容器里或者盒里。本文讨论的激光投射装置和紧凑型框架提供了如下的设计，该设计解决了传统装置的这些不足之处，同时还提供了微调和安装功能，以及本文讨论的紧凑型尺寸。

参考图1，示出了根据示例性实施例的激光投射装置10。激光投射装置10包括激光装置壳体12和框架14。激光装置壳体12包括与激光投射工具相关联的多个电子部件、激光光源和光学器件，并且包括示出为激光开口16和18的一个或多个激光投射开口，内部激光光源将激光线、激光点等穿过这些激光投射开口投射到工件或工作表面上。

典型地，激光装置壳体12可以容纳多种激光投射装置中的任何一种。在具体实施中，激光装置壳体12支撑点激光装置，该点激光装置将一个或多个激光点投射到工作表面或工件上。例如，点激光装置可以是5点激光系统，该系统在水平面上投射三个点，每个点与水平面上相邻的点成90°，在装置的正上方和正下方也各投射一个点。在其他实施例中，点激光装置可以按该5点激光系统的任何组合投射更少的点。在其他实施例中，激光装置壳体12支撑线激光装置，该线激光装置投射线条到工作表面上。例如，线激光装置可以是2平面线激光装置，该装置投射彼此相交的水平线(例如，平面180°)和竖直线(例如，180°或以上)。在具体实施例中，支撑在激光装置壳体12内的激光装置包括自找平机构，即使激光系统的壳体不水平，该自找平机构也能将激光输出找平。

框架14包括C型框架部分20和L型框架部分22。C型框架部分20支撑旋转调节旋钮24，该旋转调节旋钮控制激光装置壳体围绕旋转轴线28的旋转。L型框架部分22包括平移调节旋钮26。如下文将更详细讨论地，平移调节旋钮26控制C型框架部分20沿L型框架部分22的平移定位，这允许用户对激光装置壳体12的高度进行微调。

图1示出了在开放或使用位置上的激光投射装置10。框架14为激光装置壳体12提供存储和保护，而无需单独的存储部件、容器或箱子。激光装置壳体12从图1所示的位置旋转180度即将激光投射装置10移动到存储位置。在该位置，激光开口16和18被框架14包围。在该位置，激光开口16和18面对框架14的内部表面，并且框架14覆盖和保护激光开口16和18。

如图1所示，框架14的配置和尺寸被确定成提供了本文讨论的多种调节、安装和存储功能，同时也提供了紧凑的尺寸和形状。例如，在多个不同的实施例中，框架14提供了装置10最大高度尺寸的小于25％，具体地说小于20％，更具体地说小于10％；在多个不同的实施例中，框架14提供了装置10最大长度尺寸的小于25％，具体地说小于20％，更具体地说小于10％；并且/或者，在多个不同的实施例中，框架14提供了装置10最大宽度尺寸的小于25％，具体地说小于20％，更具体地说小于10％。

图2示出了示出为旋转机构30的旋转调节机构，该旋转调节机构由框架14支撑并且由旋转调节旋钮24控制。在示出的具体实施例中，申请人发现图2所示的环形齿轮77/蜗杆传动装置79的组件提供了旋转调节，同时允许实现本文讨论的紧凑性。此外，申请人还确定图2所示的环形齿轮/蜗杆传动装置的组件提供了更高的传动比(例如，与正齿轮的组件相比)，这进而允许用户更容易以更小的运动增量将激光瞄准。环形齿轮/蜗杆传动装置系统内的摩擦力允许激光机构保持固定，除非该组件直接被用户致动。接纳件80例如接纳激光机构壳体的上部轴。

图3A至图3C示出了激光装置壳体12的透视图。如图3所示，激光装置壳体12包括示出为滑动锁40的锁定机构，该锁定机构与C型框架部分20中的开口相接合，以将激光装置壳体保持在上文所述的存储位置。上部轴83围绕轴线81旋转，直到壳体如角度测量标记84所示正确对准，然后接着经由滑动锁40锁定。激光经由激光开口85、86和87发射。

图4A和图4B示出了C型框架20的透视图。一般而言，C型框架20包括一个或多个特征，申请人认为这些特征提供了本文讨论的框架14的紧凑性和功能。此外，C型框架20包括沿其后部表面安置的齿条传动装置50。齿条传动装置50与由L型框架22支撑的平移调节旋钮26所控制的合作齿轮装置处于接口连接，为激光装置壳体12提供平移位置调节。在具体实施例中，通孔90与激光机构壳体的上部轴处于接口连接，激光穿过开口89发射，并且滑动锁接合装置88允许用户致动锁定机构。鸠尾导轨91与相应的凹入部处于接口连接，以允许对C型框架20进行调整。

图5A和图5B示出了L型框架22的透视图。一般而言，L型框架22包括一个或多个特征，申请人认为这些特征提供了本文讨论的框架14的紧凑性和功能。在多个不同的实施例中，L型框架22包括与C型框架20相应的鸠尾导轨相接合的鸠尾接纳件60。鸠尾接纳件60与C型框架20的鸠尾导轨之间的接合在框架14的框架部分之间提供了平整且小巧的联接，这有助于框架14的整体紧凑性。此外，L型框架22支撑示出为凸轮锁62的高度锁定机构。凸轮锁62与C型框架20接合，以在旋钮26设定了框架部分20和22之间的相对位置时保持该相对位置。在具体实施例中，螺钉头槽92和螺钉孔93允许L型框架22例如经由螺钉联接到多个不同物体，例如墙壁、立柱等。切口94允许激光穿过由切口94限定的开口发射。各个框架(例如L型框架和C型框架)之间的摩擦力足以使它们相对于彼此保持位置固定，除了正在调节框架相对于彼此的位置时以外。在一个实施例中，C型框架在两侧均包括齿条传动装置，从而允许L型框架在倒置的位置上与C型框架接合。

图6示出了激光投射装置10的从下方观察的后方透视图。如图6所示，框架14包括一个或多个安装结构，这些安装结构允许用户根据特定应用的需要将激光投射装置10安装到多种不同结构上。在示出的具体实施例中，L型框架22包括一个或多个螺钉头接纳槽70、一个或多个安装磁体72、一个或多个螺钉接纳孔74、以及一个或多个安装磁体76。这些结构允许用户将激光投射装置10安装到包括金属结构在内广泛多样的结构上，诸如I型梁、门框、墙立柱、托梁等，并且磁体允许实现在由金属制成的此类组件上的安装。

仍然参考图6，正如将被理解地，在使用中，L型框架22和装置10可以被定位在相对于工作表面的广泛多样的取向上，这可以由用户来选择。例如，激光投射装置10可以从图1所示的取向转过180度重新定位，使L型框架22的支撑磁体76的部分位于激光装置壳体12的上方。在这个位置上，激光投射装置10可以利用(多个)磁体76或其他安装结构从天花板的网格件、横梁等上垂挂，同时仍然允许本文讨论的C型框架20与L型框架22之间进行平移运动。同样，如果激光投射装置10从图1所示的方向转过90度重新定位以将激光投射装置10附接到竖直表面上，则本文讨论的C型框架20与L型框架22之间的平移运动为激光装置壳体12的水平定位提供调节。

应当理解的是，虽然图1至图6所示的实施例示出了C型框架20和L型框架22是相互可拆分的。但在其他实施例中，C型框架20和L型框架22联接在一起，其方式为防止用户将框架部件彼此分开。通过将C型框架20和L型框架22保持在一起，用户不太可能把其中一个框架部件放错位置。在一些此类实施例中，C型框架20和L型框架22经由枢转接头联接在一起，该枢转接头允许C型框架20相对于L型框架22旋转到不同位置。在一些具体实施例中，围绕枢转接头每隔90度就安置有止动器，从而允许C型框架20在经由枢转接头旋转后于每个止动器的位置处相对于L型框架22卡扣到位。

参考图7至图10，示出了根据示例性实施例的激光投射装置100。除了本文所讨论的差异之外，激光投射装置100与激光投射装置10基本相同。激光投射装置100包括支撑激光装置壳体12的框架102。

框架102包括外部L型支架104和内部L型支架106。总体如本文所述，内部L型支架可沿外部L型支架104的竖直分支调节高度。激光装置壳体12可经由与内部L型支架106的枢转连接围绕竖直轴线旋转。框架102包括旋转微调旋钮108和高度微调旋钮110。申请人发现，图9所示的旋钮108和110的定位允许用户操作调节旋钮，而且用户的手不会干扰激光装置壳体的运动。

框架102包括枢转接头112，该枢转接头限定了将内部L型支架106连接至外部L型支架104的枢转轴线114。枢转接头112允许外部L型支架104相对于内部L型支架106枢转至外部L型支架104的水平分支位于激光装置外壳12上方的位置。

参考图11至图13，示出了根据示例性实施例的激光投射装置150。除了本文所讨论的差异之外，激光投射装置150与激光投射装置10基本相同。激光投射装置150包括支撑激光装置壳体12的框架152。

框架152是呈L形的支架。激光装置壳体12用鸠尾型附接件154附接至L型支架框架152。在其他实施例中，附接件154可以是任何类似的槽式附接机构。L型支架框架152包括沿着框架152的竖直分支156安置的两块磁体。第一块磁体位于高位置(例如，远离框架152的水平分支)，并且第二块磁体位于低位置(例如，靠近框架152的水平分支)。激光装置壳体12支撑有磁体，该磁体被定位成用于与框架152的磁体相互作用。当激光装置壳体12处于低位置时，激光装置壳体12的磁体被吸引至框架152的低位磁体，使得这些磁体共同作用，以将激光装置壳体12保持在框架152的低位置。用户可以沿着形成于竖直分支156中的鸠尾槽滑动激光装置壳体12，克服壳体磁体对低位磁铁的吸引力，以将激光装置壳体12沿着竖直分支156定位到高位置。在高位置，激光装置壳体12中的磁铁被吸引至高位磁铁，从而起到将激光装置壳体12固定在高位置的作用。

参考图14至图17，示出了根据示例性实施例的激光投射装置200。除了本文所讨论的差异之外，激光投射装置200与激光投射装置10基本相同。激光投射装置200包括支撑激光装置壳体12的框架202。图18至图20是框架202的详细视图。

框架202包括位于框架202的水平分支上的一对可折叠分支204。如图18所示，分支204可枢转至闭合位置，在该闭合位置，分支204沿着框架202的下表面折叠。如图19和图20所示，分支204可枢转至打开位置，在该打开位置，分支204从框架202的下表面伸出。使分支在折叠与伸展位置之间移动允许用户调节激光装置壳体12的高度。

图21至图24示出了根据示例性实施例的定位在多个不同位置的用于激光投射工具的可调节框架。在一个实施例中，图21至图24所示的框架是示出为定位在多个不同位置的框架102。

图25至图27示出了示出为框架或安装件、示出为框架302的用于联接至激光投射工具的安装装置。框架302包括水平壁314和竖直壁312。在具体实施例中，竖直壁312相对于水平壁314是垂直的。如所示，竖直壁312包括内部壁318和外部壁320。内部壁318相对于水平壁314的高度可以经由调节机构322沿着轴线324调节。

内部壁318可以联接至激光投射工具的多个不同实施例，例如本公开中所描述的那些实施例。中央突起部308和径向突起部310背离外部壁320从内部壁318向内突起。在具体实施例中，中央突起部308是圆柱形的，并且径向突起部310围绕轴线306间隔90度对称布置。换言之，从轴线306的角度看，径向突起部310包括四个象限，每个象限为90度并且彼此相同。在多个不同的实施例中，磁体304围绕轴线306对称布置，并且在具体实施例中，磁体304同样布置成使磁体304包括从轴线306的角度来看四个象限，每个象限为90度。

中央突起部308、径向突起部310和磁体304的布置允许有多个位置将水平投射装置联接至框架302。在具体实施例中，框架302联接至激光投射装置，该激光投射装置具有如图38至图40所示的安装构造。在第一位置，如图22所示，水平投射装置被联接至示出为框架102的框架或安装件，使得水平投射装置的顶部被定位在背离水平壁314最远处并且背对水平壁314。在第二位置，如图24所示，水平投射装置与框架或安装件解除联接，相对于框架或安装件以固定间隔(例如间隔90度)重新定位，并且重新联接至框架或安装件。在第三位置，如图21所示，水平投射装置与框架或安装件解除联接，相对于框架或安装件转向90度重新定位，并且重新联接至框架或安装件，使得水平投射装置的顶部面向水平壁314。在第四位置，水平投射装置的取向继续转向90度重新定位。

水平壁314限定了弧形切口316。在具体实施例中，弧形切口316部分圆形的形状，并且限定了135度的弯曲部分。切口316允许多种不同激光投射装置穿过切口316将激光投射到下表面，例如地面(例如，如图22所示)。

具体转向图26，框架302包括第一分支356和第二分支358，该第一分支限定了第一外表面330，该第二分支限定了第二外表面332。在具体实施例中，第一外表面330垂直于第二外表面332。第一外表面330上的第一通道334限定了轴线342，第二外表面332上的第二通道336限定了轴线344，并且在具体实施例中，轴线342和轴线344是垂直的。

一个或多个磁体338联接至框架302并且布置在第一通道334内。第一通道334有助于将框架302靠着圆柱形物体(例如金属管)定位，而第一通道334内的一个或多个磁体338有助于将框架302磁性地联接至金属物体(例如管道)。联接孔346也有助于将框架302联接至物体，例如联接至从墙上突出的钉子。

同样，一个或多个磁体340联接至框架302并且布置在第二通道336内。第二通道336有助于将框架302靠着圆柱形物体(例如金属管)定位，而第二通道336内的一个或多个磁体340有助于将框架302磁性地联接至金属物体，例如管道。联接孔348和350也有助于将框架302联接至物体，例如联接至从墙上突出的钉子和/或螺纹螺钉。在具体实施例中，孔348和/或350是有螺纹的，允许稳固联接至有相应螺纹的螺钉。

具体转向图27，高度调节机构322致动内部壁318的高度，使得内部壁318相对于水平壁314伸展和收缩。高度调节机构322与蜗杆传动装置352处于接口连接，以调节内部壁318的位置。例如，内部壁318可以收缩，使得内部壁318靠近和/或靠着水平壁314定位，类似于图22中所描述的那样，并且内部壁318可以背离水平壁314伸展，使得内部壁318完全伸展，类似于图21和图23所示。

转向图28至图29，夹具360有助于将激光投射装置(例如激光水平仪)联接至例如I型梁的结构。用户可以操作致动接口362以对卡具364进行接合或者解除接合。当被致动至接合位置时，卡具364联接在I型梁的水平壁周围。卡具364可以经由从外表面366突出的突起部368联接至激光投射装置。突起部368在激光投射装置的通道内延伸，如图31和图32所示。

转向图30至图36，其中描绘的是激光投射装置400的多个不同方面。除了其中讨论的差异之外，激光投射装置400与激光投射装置10、100、150和200相类似。激光投射装置400的壳体404经由内部框架402联接至安装件408。壳体404限定了一个或多个开口406，激光投射装置400穿过这些开口投射激光。例如通过在附近的墙壁或表面上投射与激光投射装置400的水平或竖直方面共面的线条，激光投射装置400投射出的激光指示了激光投射装置400的取向。

安装件408限定了通道410，一个或多个磁体412布置在该通道中。通道410和磁体412有助于将安装件408、乃至激光投射装置400联接至圆柱形物体，例如金属管。

激光投射装置400经由内部框架402联接至安装件408。壳体404联接至内部框架402。内部框架402经由通道416(图34)联接至安装件408，该通道限定了带有侧向突起部418(图35)的鸠尾式接口。

图36描绘了激光投射装置400的多个不同方面，如经由截面图所示。除了描绘激光投射装置400内部功能的各个方面外，图36还描绘了突起部418和通道416如何相互接口连接。

转向图37至图41，其中描绘的是激光投射装置500的多个不同方面。除了其中讨论的差异之外，激光投射装置500与激光投射装置10、100、150、200和400相类似。壳体524限定了一个或多个开口510和516，激光投射装置500通过这些开口投射激光。例如通过在附近的墙壁或表面上投射与激光投射装置500的水平或竖直方面共面的线条，激光投射装置500投射出的激光指示了激光投射装置500的定位。

壳体524被安装至框架512。框架512包括磁体接口502，该磁体接口被配置成与安装装置(例如框架302)处于接口连接。框架512限定了孔514，该孔与壳体524底部的激光开口518对准。

转向图39至图40，磁体接口502包括中央凹入部504、径向凹入部506以及示出为磁体508的磁性接口部件。在使用中，磁体接口502联接至框架302，使得中央凹入部504与中央突起部308处于接口连接，径向凹入部506与径向突起部310处于接口连接，并且磁体508与磁体304处于接口连接。

转向图41，壳体524可以围绕轴线522相对于框架512旋转。壳体524经由致动接口520来旋转。随着壳体524的旋转，随着激光从壳体524发射出来，从开口510发射出的激光也相应地在旋转方向上发射。

转向图42至图46，其中描绘的是激光投射装置600的多个不同方面。除了其中讨论的差异之外，激光投射装置600与激光投射装置10、100、150、200、400和500相类似。壳体604限定了一个或多个开口640、642、644和648，激光投射装置600穿过这些开口投射(多束)激光。例如通过一个或多个激光发射装置606在附近的墙壁或表面上投射与激光投射装置600的水平或竖直方面共面的线条，激光投射装置600投射出的激光指示了激光投射装置600的取向。激光发射装置606由一个或多个能源供应装置供电，例如电池636。

在具体实施例中，穿过开口648在方向612上发射第一激光608，该方向与通过固定和/或相对固定的激光投射装置600检测到的重力方向平行。朝向例如墙壁的表面在方向614上发射第二激光610，该方向垂直于方向612。在一种用途中，穿过开口642发射的第二激光610产生水平线，并且穿过开口642发射的第二激光610产生竖直线，该水平线和竖直线描绘了激光投射装置600的取向。第三激光638在平行于方向612的方向646上发射。在具体实施例中，第三激光638的方向646与第一激光608的方向612对准。

转向图44至图46，其中描绘的是调节从激光投射装置600发射出的激光位置的创新的方法。激光投射装置600包括壳体604，该壳体可枢转地联接至中间部件630。中间部件630可枢转地联接至L型框架602。

在使用中，激光投射装置600经由一系列调节来对准。首先，对壳体604和中间部件630进行粗略对准，该步骤调节朝向地面发射的第一激光608和朝向墙壁发射的第二水平激光610两者的位置。其次，对壳体604进行微调，该步骤只调节朝向墙壁发射的第二水平激光610的位置，而朝向地面发射的第一激光608的位置保持固定。

更具体地详述这些步骤，壳体604和中间部件630可以相对于L型框架602在方向626上围绕轴线624旋转。然而，当壳体604和中间部件630围绕轴线624旋转时，在方向612上发射的第一激光608的位置也会旋转，因此第一激光608在地面上产生的标记也会旋转。

壳体604也可以相对于中间部件630旋转。当用户致动机构616时，壳体604于是围绕轴线618在方向620上旋转。因为壳体604相对于中间部件630围绕轴线618旋转，并且轴线618与第一激光608的方向612对准，所以当壳体604相对于中间部件630旋转时，第一激光608在地面上的位置保持固定。

因此，在使用中，首先用户相对于L型框架602旋转壳体604和中间部件630两者，直到第一激光608与地面上的位置对准并且第二激光610差不多与墙上的位置对准。然后，用户相对于中间部件630旋转壳体604，直到第二激光610与墙上的位置完全或差不多完全对准。

应理解的是，附图详细地展示了示例性实施例，并且应理解的是，本申请不限于在说明书中阐述的或在附图中展示的细节或方法。还应理解的是，术语仅出于描述的目的而不应被认为是限制性的。

鉴于该描述，本发明的多个不同的方面的其他修改和替代性实施例对于本领域技术人员来说将是显而易见的。因此，该描述被解释为仅是说明性的。在多个不同的示例性实施例中示出的构造和布置仅是说明性的。虽然在本披露内容中仅详细描述了几个实施例，但是在不实质上脱离本文描述的主题的新颖教导和优点的情况下，许多修改是可能的(例如，改变多个不同元件的大小、尺寸、结构、形状和比例、参数的值、安装布置、使用材料、颜色、取向等)。一体成形示出的一些元件可以由多个部分或元件构成，元件的位置可以是反向的或以其他方式改变，并且离散元件的性质或数量或位置可以变化或改变。根据替代性实施例，任何过程、逻辑算法或方法步骤的顺序或次序都可以改变或重新排序。在不脱离本发明的范围的情况下，还可以在多个不同的示例性实施例的设计、操作条件和布置中进行其他置换、修改、改变和省略。

除非另外明确指出，否则并不以任何方式意图使在此阐述的任何方法解释为要求其步骤按指定顺序执行。相应地，在方法权利要求没有实际列举其步骤应遵循的顺序的情况下或在权利要求或说明书中没有特别声明步骤应限于特定顺序的情况下，绝不意味着可以推断出任何特定顺序。另外，本文使用的冠词“一”旨在包括一个或多个部件或元件，并非旨在被解释为仅有一个。

本发明的多个不同实施例涉及任何特征的任何组合，并且在本申请或将来的申请中可以要求保护特征的任何这种组合。上面讨论的任何示例性实施例的任何特征、元件或部件都可以单独使用，或者与上面讨论的任何其他实施例的任何特征、元件或部件相结合使用。

在多个不同的示例性实施例中，附图中所示的相对尺寸(包括角度、长度和半径)是成比例的。对附图的实际测量将披露多个不同示例性实施例的相对尺寸、角度和比例。多个不同示例性实施例围绕可以从附图中确定的绝对和相对尺寸、角度和比例扩展至多个不同范围。多个不同示例性实施例包括可从附图中确定的一个或多个相对尺寸或角度的任何组合。此外，本说明书中未明确陈述的实际尺寸可使用附图中测得的尺寸的比率并结合本说明书中陈述的明确尺寸来确定。此外，在多个不同实施例中，本公开扩展至围绕本文公开的或可从附图中确定的任何绝对或相对尺寸的多个范围(例如，正负30％、20％或10％)。

Claims (30)

1.一种用于激光投射装置的框架，该激光投射装置投射指示该激光投射装置取向的激光，该框架包括：

第一多个磁体，该第一多个磁体围绕轴线布置，其中，该第一多个磁体与联接至该激光投射装置的磁体接口处于接口连接；以及

突起部，该突起部以该轴线为中心，其中，该突起部与凹入部处于接口连接，该凹入部由该磁体接口限定；

其中，该框架的第一多个磁体与该激光投射装置的磁体接口相互作用，以在一组位置上将该框架联接至该激光投射装置，并且其中，该激光投射装置能够相对于该框架从该组位置中的第一位置重新定位到该组位置中的第二位置。

2.如权利要求1所述的框架，其中，该突起部限定了圆柱形状。

3.如权利要求1所述的框架，进一步包括：

多个径向突起部，这些径向突起部围绕该突起部相互对称地布置，其中，该多个径向突起部与多个径向凹入部处于接口连接，该多个径向凹入部由联接至该激光投射装置的该磁体接口限定。

4.如权利要求3所述的框架，其中，该多个径向突起部与围绕该突起部的该第一多个磁体径向对准。

5.如权利要求3所述的框架，其中，该多个径向突起部包括围绕该突起部彼此间隔90度地布置的四个径向突起部。

6.如权利要求1所述的框架，其中，该第一多个磁体与该磁体接口中的第二多个磁体处于接口连接，其中，该第二多个磁体围绕该轴线对称布置，并且其中，该第一多个磁体围绕该轴线对称布置。

7.如权利要求1所述的框架，其中，该第一多个磁体与该磁体接口中的四个磁体处于接口连接，其中，该四个磁体围绕该轴线彼此间隔90度地对称布置。

8.如权利要求1所述的框架，进一步包括：第一壁和第二壁，该第一壁和该第二壁互为延伸并且相互垂直，其中，该第一多个磁体联接至该第一壁。

9.如权利要求8所述的框架，其中，该第二壁限定了半圆形切口，其中，该激光投射装置穿过该半圆形切口在第二方向上发射第二激光，并且其中，该第二方向平行于重力。

10.如权利要求8所述的框架，进一步包括：高度调节机构，该高度调节机构使该第一壁相对于该第二壁伸展和收缩。

11.一种用于激光投射装置的框架，该激光投射装置指示该激光投射装置的取向，该框架包括：

L形基部，该L形基部包括：

内表面，该内表面被配置成支撑该激光投射装置；

外表面，该外表面与该内表面相反，其中，该外表面在该激光投射装置由该内表面支撑时背对该激光投射装置；

通道，该通道形成在该外表面中，该通道具有纵向轴线；以及

第一磁体，该第一磁体设置在该通道内。

12.如权利要求11所述的框架，进一步包括：

多个磁体，该多个磁体设置在该通道内，该多个磁体包括该第一磁体。

13.如权利要求12所述的框架，其中，该多个磁体沿该通道的纵向轴线对准。

14.如权利要求11所述的框架，其中，该外表面限定了第一联接孔和第二联接孔，该第一联接孔被配置成将该激光投射装置联接至墙壁，该第二联接孔被配置成将该激光投射装置联接至物体，并且其中，该第二联接孔是螺纹孔。

15.一种激光投射装置，包括：

框架；

中间部件，该中间部件联接至该框架；

壳体，该壳体联接至该中间部件；

第一激光发光装置，该第一激光发光装置由该壳体支撑；

第一调节机构，该第一调节机构在被致动时使该中间部件相对于该框架旋转；以及

第二调节机构，该第二调节机构在被致动时使该壳体相对于该中间部件旋转。

16.如权利要求15所述的激光投射装置，其中，该壳体在该第一调节机构被致动时相对于该中间部件固定。

17.如权利要求15所述的激光投射装置，其中，该中间部件在该第二调节机构被致动时相对于该框架固定。

18.如权利要求16所述的激光投射装置，其中，该发光装置从该壳体在第一方向上投射第一激光，其中，该第一调节机构在被致动时使该中间部件和该壳体围绕第一轴线旋转，该第一轴线与第一方向的该第一激光平行并间隔开，并且其中，该第二调节机构在被致动时使壳体围绕与第一方向的该第一激光同轴的第一轴线旋转。

19.如权利要求18所述的激光投射装置，其中，该发光装置从该壳体在第二方向上投射第二激光，其中，该第二调节机构的致动调节该第二激光的第二方向。

20.如权利要求15所述的激光投射装置，进一步包括多个磁体，该多个磁体布置在该框架的外表面上，该外表面背对该壳体，该多个磁体围绕中心轴线对称布置，该中心轴线垂直于该外表面延伸。

21.一种用于激光投射装置的框架，该激光投射装置指示该激光投射装置的取向，该框架包括：

第一分支，该第一分支具有第一外表面；

第二分支，该第二分支具有第二外表面，其中，该第一外表面和该第二外表面均背对该激光投射装置；

第一通道，该第一通道由该第一外表面限定，该第一通道沿第一轴线延伸；

第一磁体，该第一磁体设置在该第一通道内；

第二通道，该第二通道由该第二外表面限定，该第二通道沿第二轴线延伸，其中，该第一轴线与该第二轴线不同轴；以及

第二磁体，该第二磁体设置在该第二通道内。

22.如权利要求21所述的框架，其中，该第一轴线垂直于该第二轴线。

23.如权利要求21所述的框架，进一步包括：

第一多个磁体，该第一多个磁体设置在该第一通道内并且沿该第一轴线对准，该第一多个磁体包括该第一磁体；以及

第二多个磁体，该第二多个磁体设置在该第二通道内并且沿该第二轴线对准，该第二多个磁体包括该第二磁体。

24.如权利要求21所述的框架，其中，该第一外表面限定了第一联接孔，该第一联接孔被配置成将该激光投射装置联接至墙壁，并且其中，该第二外表面限定了第二联接孔，该第二联接孔被配置成将该激光投射装置联接至物体，并且其中，该第二联接孔是螺纹孔。

25.一种激光投射装置，包括：

壳体；

第一激光发光装置，该第一激光发光装置由该壳体支撑，其中，该第一激光发光装置从该壳体在第一方向上投射第一激光，其中，该第一激光指示该壳体相对于重力的取向，其中，该第一发光装置进一步从该壳体在第二方向上投射第二激光，其中，该第二方向垂直于该第一方向；

内部框架，该内部框架联接至该壳体；

第一调节机构，该第一调节机构在被致动时调节该第一激光的第一方向和该第二激光的第二方向；以及

第二调节机构，该第二调节机构在被致动时调节该第一激光的第一方向但不调节该第二激光的第二方向。

26.如权利要求25所述的激光投射装置，其中，该第二方向平行于重力。

27.如权利要求25所述的激光投射装置，进一步包括：

中间部件，该中间部件联接至该壳体，该中间部件围绕第一轴线相对于该壳体旋转，

其中，该内部框架联接至该中间部件，并且其中，该内部框架围绕第二轴线相对于该中间部件旋转。

28.如权利要求27所述的激光投射装置，其中，该第一调节机构使该内部框架相对于该中间部件和该壳体两者旋转，并且其中，该第二调节机构使该中间部件相对于该壳体旋转。

29.如权利要求28所述的激光投射装置，其中，该第二激光的第二方向与该第二轴线同轴。

30.如权利要求25所述的激光投射装置，进一步包括：多个磁体，该多个磁体布置在该内部框架的外表面上，该外表面背对该壳体，该多个磁体围绕第三轴线对称布置。